CN101305387A - 中间附着机构及其在rfid发射应答器中的使用 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种称为电源放置器(10)的中间附着机构，其包括：连接至集成电路(14)的至少一个电源(16)；至少一个集成电路，其配置成存储包括信息的代码并由电源提供的能量供电；以及其上设置有至少一个电源和所述至少一个集成电路的基底(12)，并且其中基底包括用于连接至应用设备的连接装置(22)以及用于附着至应用设备的附着装置。进一步地，本发明提供了一种电池辅助的或有源的RFID发射应答器，其以发射应答器基底、设置在发射应答器基底上的至少一个天线以及设置在发射应答器基底上的电源放置器为特征。仍然进一步地，本发明提供了生产电源放置器和包括电源放置器的有源的或电池辅助的RFID发射应答器的方法。

Description

中间附着机构及其在RFID发射应答器中的使用

技术领域

本发明大体涉及有源的(active)和电池辅助的RFID发射应答器(transponder)，并且尤其涉及中间附着机构以及其在有源的或电池辅助的RFID发射应答器中的使用。

背景技术

一般的RFID系统包括RFID发射应答器(标志或者标签)、阅读器和数据处理装置，例如计算机。从RFID发射应答器(标志或者标签)和处理装置传输的或传输至RFID发射应答器和处理装置的数据，经由在阅读器和RFID发射应答器之间的空中接口、经由利用例如RF TEM(横向电磁)波的阅读器、通过电感耦合和通过电容耦合，来按规定路线发送。

电池辅助的或有源的射频识别(RFID)发射应答器一般包括基底层(substrate base layer)、天线和电源，在该基底层上设置集成电路(IC)。

一种生产这样的发射应答器标签的方法以将天线施加到标签上为特征。接着，将IC和电池精确地放置在带有天线的标签上。利用合适的连接装置，可使天线、IC和电池互相连接。

在反向散射UHF耦合中，IC(芯片)的精确布置是基本的。由于芯片连接焊盘的尺寸微小，芯片必须被精确地放置在发射应答器基底上。但是，在已知的批量生产方法中，对精确放置部件特别是芯片的需要限制了操作和生产的速度。这些方法的进一步的问题是：在生产阶段结束时，存在装配缺陷或者包含有缺陷的芯片和/或电池部件的发射应答器被识别出并且丢弃，这在财政上是不可行的。

期望有更加有效的发射应答器组装生产方式，其有利于芯片的更快速、精确的安装和更多标签的更快生产。在生产阶段结束之前，采用检测有故障部件的方法也是有利的。本发明提供了这样的一种方法和使用这种方法的机构。

附图说明

图1是根据本发明的实施方案的电源放置器(powerposer)的示意图；

图2是包括根据本发明的实施方案的电源放置器的发射应答器的示意图；

图3是简要示出根据本发明实施方案的用于生产电源放置器的方法的流程图；以及

图4是简要示出根据本发明实施方案的用于生产发射应答器的方法的流程图。

具体实施方式

本发明的实施方案提供了一种这里称为“电源放置器”的中间附着机构或设备。用在这里的术语“电源放置器”指中间附着机构，其包括连接到至少一个IC或者与至少一个IC整体地形成的至少一个电源如电池以及基底，至少一个IC配置成存储包括信息的代码并用由至少一个电源提供的能量供电，至少一个电源和至少一个集成电路设置在基底上。基底可以包括用于连接至应用设备的连接装置(connection means)。基底还可以包括用于附着至应用设备的附着装置(attachment means)。

本发明的实施方案还提供了中间附着机构或者电源放置器在有源和/或电池辅助的RFID发射应答器中、在贴片(dermal patch)中或者在任何其他合适的设备中的使用。

本发明的实施方案还提供了有源的和电池辅助的反向散射UHF电感耦合RFID发射应答器，其以发射应答器基底、设置在发射应答器基底上的至少一个天线和设置在发射应答器基底上的电源放置器为特征。

本发明的实施方案提供了一种生产中间附着机构或者电源放置器的方法，包括：提供电源放置器基底层，将IC精确地放置并附着在电源放置器基底层上，将电源放置并附着在电源放置器基底层上，以及连接IC和电源。

本发明的实施方案还提供了一种生产有源的或电池辅助的RFID发射应答器设备的方法，包括以下步骤：提供发射应答器基底，在发射应答器基底上放置(deposit)天线，将电源放置器附着在发射应答器基底上，以及将电源放置器连接至天线。

本发明通过在相对小型的或者微型基底上布置IC而提供了一种比已知的技术方法更快和更精确的布置和装配IC的方法，并且因此提供了比已知的技术方法更快和更精确地生产有源的或者电池辅助的RFID发射应答器的方法。因为组装芯片和电池的时间较短，发射应答器装配的成本降低了。本发明成功地提高了生产率，同时保持精确的IC布置，并且提供了一种用于在发射应答器生产的中间阶段检验电池和芯片的故障的装置，从而减少了相关的浪费和成本。进一步地，本发明提供了一种在发射应答器基底上的最终装配之前，检测IC运行、组件质量以及整个电源放置器组件的运行的方法。本发明还提供了一种中间的电源放置器产品，其能够保持在电池的断开状态中以节省电池功率，并且其可以被存储并用于不同的应用。

电源放置器说明

图1示出了根据本发明的实施方案的电源放置器设备10。

电源放置器10包括基底12和至少一个集成电路14、以任何适当方式布置在基底12上的至少一个电源16和电源放置器连接装置18。

基底12作为用于安装电源放置器部件的底层。基底12一般可以由任何适当的材料制成。在一些实施方案中，基底由纸、聚酯、聚碳酸酯或者任何适当的非传导性薄材料制成。在一个非限制性的实施方案中，至少一个IC 14可以与至少一个电源16整体地形成，并且基底12可以配置成至少一个电源16的基底层12。至少一个电源的其他层可以设置于或者印刷在电源基底层上。在这样的实施方案中，电源基底层可以构造得比至少一个电源的其他层大，以有利于暴露基底层的区域，使得IC可以设置于暴露的电源底层基底区。

集成电路(IC)14，一般是专用IC(ASIC)，布置在基底12上。IC14配置成存储包括信息的代码。IC 14通过任何适当的附着装置(图1中未示出)连接至基底12，例如传导性粘合剂或者非传导性粘合剂或者倒装芯片技术。

当电源放置器10用于诸如电池辅助的或有源的反向散射UHF RFID发射应答器等应用中时，IC 14在基底10上的精确布置是优选的。在其他实施方案中，精确度可能不是优选的。用在这里的术语“发射应答器”包括但不限于以下发射应答器形式：例如标志、标签、粘贴物、腕带、智能卡、磁盘或硬币、玻璃发射应答器、塑料外壳发射应答器、手表表面发射应答器及其任何组合。该术语包括任何尺寸、厚度、形状和形式的发射应答器设备。该术语包括集成的和非集成的设备，例如但不限于集成在物体的包装中或者集成在物体或者产品本身中的设备。该术语包括由任何适当的技术制备的发射应答器，包括但不限于印刷技术。

例如，在电池辅助的反向散射UHF发射应答器中，可以布置IC 14，使得IC 14尽可能地靠近发射应答器天线(图1中未示出)的馈电点(feedpoint)，以便维持期望的阻抗匹配或者失配并使信号损耗最小化。在发射应答器生产的已知技术方法中，IC 14可以精确地放置在较大的最终产品发射应答器基底上。但是，因为IC连接焊盘的尺寸非常小，放置机器移动得相对慢以便获得较好的精确度。然而，在本发明的实施方案中，将微小元件例如IC 14精确地放置在小面积基底上的某个位置中会更加容易。因此在本发明中，与已知方法中在较大的发射应答器基底上精确放置IC14相比，在例如由电源放置器基底12提供的较小表面面积中实现更高精确度的IC 14放置会更加容易。进一步地，因为与发射应答器标签相比，电源放置器基底的表面面积较小，在本发明的实施方案中可以实现在较少的时间内布置较多的IC元件。

电源16布置在电源放置器基底上。电源16可以可选地包括配置成增加或者否则控制所供应的电压的电路。电源16可以是任何适当的电源，例如电池。在一些实施方案中，电池16包括至少一个薄的柔性电池，例如由Power Paper有限公司(Petah-Tikva，Israel)生产的电池。因为电池的接触区域较大，电源16的布置可以或者可以不像IC 14的布置一样精确。在电源放置器10被用于电池辅助的UHF反向散射发射应答器的实施例中，电池16可被定位，以便在电源放置器附着至发射应答器时，电池16对发射应答器天线的辐射模式的干扰最小。

一般在有源的或者电池辅助的发射应答器中，电源16配置成为IC 14供电，因此IC 14可以连接至电源16。电源16可以具有至少2个连接点20a、20b。在本发明的一个实施方案中，连接点20a、20b中只有一个可以连接至电源放置器10中的IC 14，以便只存在局部连接。在这样的方式中，在电源放置器10中没有电流消耗，并且电源16可以保持在未激活状态中，以便增加电池16的使用寿命。例如，在电源放置器10用于发射应答器的情况中，这是有利的。在将电源放置器10连接至带有天线的发射应答器标签之后，电源16的第二连接点20a或者20b可以连接至IC 14。在一个实施方案中，电池可以经由主发射应答器嵌体连接至IC 14。该连接可以在接近于消费者接收最终产品的时刻进行，保证最大的电池电流并有利于节电开关。

电源放置器10可以包括连接装置22，其用于促进电源放置器部件与发射应答器天线的容易连接。在一些实施方案中，电源放置器10可以包括连接至RFID硅的印刷油墨电极棒(printed ink electrode stem)22，用以促进IC 14与发射应答器的容易连接。

电源放置器基底12可以包括任何适当的附着装置18，用于促进电源放置器附着到最终应用，例如发射应答器。附着装置18的例子包括粘合剂和任何适当的机械装置。可选地，连接装置22还可以配置成充当附着装置18。

电源放置器10可以配置为电源16和芯片14的中间附着机构。电源放置器10可以用在用于各种应用的各种设备和系统中，其中最终产品设备或者系统包括电池和芯片。在一些实施方案中，电源放置器10可以用在芯片14的精确布置是优选的设备中。一个非限制性的例子是电源放置器在发射应答器设备中的使用，例如在电池辅助的或者有源的反向散射UHF发射应答器设备中、或者在电池辅助的或者有源的电感耦合的RFID发射应答器中、或者在电池辅助的或者有源的电容耦合的RFID发射应答器中。进一步地，电源放置器10可以有利于生产具有不同天线模式和尺寸的发射应答器。相同的电源放置器10可以用在具有不同天线模式的不同发射应答器中。

在可选的实施方案中，电源放置器可以用在电流传送处理设备中，例如用于有源基底到主体区域上/内的电激励和/或传送，其中该设备包括电源和芯片。在这样的实施方案中，芯片可以促进调节、增加、控制和/或改变所供应的电流、电压的相位以及供电的持续时间。

图2是包括电源放置器的发射应答器50的示意图。在一个实施方案中，发射应答器50是电池辅助的或有源的反向散射UHF耦合的发射应答器。发射应答器50包括发射应答器基底层52，其上设置天线54和电源放置器56。

电源放置器56利用合适的附着装置，例如粘合剂，来布置在基底52上。电源放置器56以如前面对图1所述的基底58、电源(图2中未看到，如图1中所示的16)以及IC(图2中未看到，如图1中所示的14)为特征。电源16耦合到IC14。电源放置器可以包括将IC 14(图1所示)连接至天线54(图2中所示)的连接装置。

天线54可以利用任何适当的方法放置在发射应答器基底52上，例如厚膜沉积方法、印刷电路板(PCB)生产方法、蚀刻处理，通过印刷电传导性的油墨，利用金属箔，利用蒸汽方法，或者利用本领域中已知的任何其他合适的方法。

发射应答器基底52可以可选地是任何适当的基底，例如但不限于纸和聚酯。

图3是示意性示出根据本发明实施方案的电源放置器的生产方法的流程图。

在基底供应步骤100，提供了电源放置器基底。基底层一般可以由诸如聚酯或者纸的材料制成。基底材料的其他非限制性例子包括纺织材料、无纺材料、聚合物、传导材料、非传导材料、纸板、塑料、合成材料、天然材料、纤维、金属、木材、玻璃、珀思配克斯有机玻璃(Perspex)及其组合，或者任何其他合适的材料。

在一些实施方案中，电源放置器基底可以被实现为包括适当的附着装置，其容易促进电源放置器连接至最终应用设备，例如电池辅助的或者有源的电感耦合发射应答器。附着装置可以包括但不限于粘合剂、自粘合标签、磁性附着装置、吸入式附着装置及其组合。

在IC布置步骤110，IC可以被放置在基底上。如在上文所述的布置步骤可以优选地为精确的，因此在该步骤中布置机器可以稍微缓慢地移动以有利于优选的布置，虽然该布置仍然比在已知的技术方法中描述的芯片在较大的表面区域的发射应答器标签上相应的直接布置快。因此，在相同的时间间隔内，与在发射应答器标签上相比，更多的IC部件可放置在更多的电源放置器基底上。进一步地，与直接放置在较大的发射应答器标签上的已知技术方法相比，电源放置器基底的较小表面区域有利于获得较高的IC布置精确性。

利用任何其他合适的装置，可以将IC焊接、粘合或者以其他方式连接至基底。在电源放置器应用于电池辅助的反向散射UHF发射应答器的实施方案中，一般地，选择IC的位置，使得IC尽可能地靠近天线的馈电点，以便维持期望的阻抗匹配或者失配并使信号损耗最小化。

在可选的实施方案中，IC可以包括本领域中已知的有机聚合物电子芯片。这样的聚合物芯片是可印制的，并且能够被直接地印制在基底上。

在电池施加步骤120，电源例如电池施加于基底。电池可以在任何适当位置，并且使用任何合适的附着方法，例如粘合、压接(crimping)或焊接，来机械地连接至基底。在电源放置器用于诸如电池辅助的反向散射UHF发射应答器的应用的实施方案中，选择电池的位置，以便最小化对天线的辐射模式的干扰。

在一些实施方案中，当电池包括薄的柔性电池时，例如在美国专利号5,652,043、5,811,204、5,897,522、6,855,441和7,022,431中描述的PowerPaper电池，电池的不同层可以放置或者印制在基底上。

在连接步骤130，利用PCB导体或者利用任何其他适当的连接装置，通过直接焊接，可以使电池与IC互相连接。在一些实施方案中，电池具有至少两个连接点，且只有一个电池连接点可以连接至IC，以便防止产生电池的电流消耗(current drain)。在电源放置器合并在最终应用设备中之后，电池的第二连接点可以连接至IC。

在一些实施方案中，在检测步骤140，在IC和电池互相连接之后，可检测电源放置器。在一些实施方案中，电池和ASIC的检测可以在嵌体改装之前进行。检测可以包括检查电池功能、IC运行和进入IC的电流。在第二电池连接装置连接至IC之前进行检测的一个非限制性例子，包括使电流表与电池并联连接并测量电流。被识别为有故障的电源放置器可以在这个阶段被丢弃。本发明因而提供了以下优点：在这个中间阶段检测出有故障的芯片或电池，并且阻止对其的使用以及对有缺陷的更昂贵的最终应用产品的后续生产。

以上所述的步骤的顺序不是限制性的，并且生产可按任何适当的不同顺序进行。

在一些实施方案中，电源放置器特别适于利用连续的完全自动化的程序来制造。

图4是示意性示出根据本发明实施方案的用于生产RFID发射应答器的方法的流程图。

在发射应答器基底供应步骤200，提供了RFID发射应答器基底。该基底一般可以由诸如聚合物或纸等材料制成。基底材料的其他例子包括：纺织材料、无纺材料、聚合物、传导材料、非传导材料、纸板、塑料、合成材料、天然材料、纤维、金属、木材、玻璃、珀思配克斯有机玻璃及其组合，任何其他合适的材料。

在天线放置(deposition)步骤210，天线被放置在基底上。天线可以通过如下方法来放置：利用厚膜沉积方法、蚀刻处理，通过附加切割成适当形状的金属箔或模板，通过印刷合适的电传导性油墨，利用蒸汽方法，或者利用任何其他合适的放置方法。在一些实施方案中，利用合适的印刷电路板(PCB)制造工艺，来将天线放置在基底上。

在电源放置器供应步骤220，提供了可按以上在图3中描述的一样被装配的电源放置器。

在附着步骤230，电源放置器附着至发射应答器基底。因为与IC相比电源放置器的表面区域相对大，精确布置可能不是优选的，所以电源放置器的附着可以相对快速进行。通过任何适当的手段，例如通过电源放置器基底上的粘合剂层，可促进附着。

在连接步骤240，电源放置器部件连接至发射应答器基底部件，在一些实施方案中，发射应答器基底部件可以是天线，从而有利于IC与天线的连接。在一些实施方案中，通过印制导体到印刷导体的连接，可促进电源放置器与天线的外部连接。电源放置器和印刷天线之间连接的精确度可以不是关键的，因此可以是简单、快速和廉价的。在一些实施方案中，传导性粘合剂可以用于促进连接。

可选地，在只有一个电源连接点连接至IC的实施方案中，第二电源连接点可以连接至IC。

在一些实施方案中，在检测步骤250检测包括电源放置器的发射应答器。

以上描述的步骤的顺序不是限制性的，并且可按不同的顺序执行。

根据所使用的生产方法或装置，电源放置器可以在发射应答器的生产中，例如用于UHF电池辅助的发射应答器的生产，以各种形式被生产并提供给发射应答器。适当形式的非限制性例子包括：被切剪并存储在分配设备中的单个电源放置器，例如用于分配单个电源放置器的盒子，在以一卷电源放置器条为特征的窄网中，或者在以多卷电源放置器条为特征的宽网中。

发射应答器生产装置可以使用各种技术，来将电源放置器装配在发射应答器上。非限制性的例子包括：在“启动-停止-分配”周期中的一个时刻，直接分配一个电源放置器；多个电源放置器从电源放置器的宽网直接分配到多个发射应答器的宽网上；从单条或多条电源放置器中“挑选-和-放置”电源放置器；连续技术，在使用例如“卷到卷(roll-to-roll)”技术的发射应答器网上使用电源放置器网的连续叠层结构；以及不连续方法，使用例如“开始-停止-粘附”循环，将电源放置器网组装到使用例如“卷到卷”技术的发射应答器网上。

在RFID发射应答器天线被直接印制在待跟踪的产品的包装上的实施方案中，要使用的合适方法可包括但不限于直接分配技术、挑选-和-放置技术以及施加电源放置器的连续方法。

在与本领域的发射应答器生产方法相比较时，上文中描述的本发明的发射应答器生产方法可以包括将电源放置器附着至发射应答器标签的额外步骤。但是，促进了整个过程的本发明的IC布置步骤比现有技术方法快，比如现有技术中所述的电感发射应答器的生产方法更快且更精确。进一步地，电源放置器与发射应答器基底的附着是相对不精确和不昂贵的过程，从而获得了比现有技术方法成本更低的发射应答器生产和装配方法。此外，本发明提供了标准电源放置器的优点，其可以应用于各种天线尺寸和模式。本发明有利于在嵌体改装之前对电池和IC进行全面检测。本发明的进一步有利的特征是在嵌体改装之前，电源放置器可包括节电开关。

因此应认识到，以上所述的实施方案作为例子被引用，并且本发明不限于在上文中特别示出的描述的内容。更确切地，本发明的范围包括上文描述的各种特征的组合和子组合，以及其中在阅读前述说明书时本领域的技术人员将想到的并且在现有技术中未公开的变更和修改。

Claims (32)

1.一种电源放置器，其包括：

至少一个电源，其连接至集成电路；

至少一个集成电路，其布置成存储包括信息的代码，并由所述至少一个电源供电；以及

基底，其上设置有所述至少一个电源和所述至少一个集成电路，其中，所述基底包括：

连接装置，其用于连接至应用设备；以及

附着装置，其用于容易地附着至所述应用设备。

2.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述至少一个电源是薄的柔性电池。

3.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述连接装置包括配置成连接至天线的连接装置。

4.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述连接装置包括至少两个连接点。

5.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述连接装置和所述附着装置相同。

6.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述附着装置包括粘合剂。

7.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述应用设备是发射应答器。

8.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述至少一个电源是以下情况之一：连接至所述至少一个集成电路，部分地连接至所述至少一个集成电路，或者与所述至少一个集成电路断开。

9.根据权利要求8所述的电源放置器，其中，在所述电源放置器附接至所述应用设备之前，所述至少一个电源部分地连接至所述至少一个集成电路或者与所述至少一个集成电路断开，以便有利于防止在使用所述应用设备之前产生电源电流消耗。

10.根据权利要求9所述的电源放置器，其中，所述应用设备是发射应答器。

11.根据权利要求1所述的电源放置器，在有源的或电池辅助的RFID发射应答器中使用。

12.一种有源的或电池辅助的RFID发射应答器，其包括：

(a)发射应答器基底；

(b)至少一个天线，其设置在所述发射应答器基底上；以及

(c)电源放置器，其设置在所述发射应答器基底上，所述电源放置器包括：

a.至少一个电源，其连接至集成电路；

b.至少一个集成电路，其布置成存储包括信息的代码，其中，

所述至少一个集成电路由所述至少一个电源供电；以及

c.电源放置器基底，其上设置有所述至少一个电源和所述至少一个集成电路，其中，所述电源放置器基底包括用于容易地附着至所述发射应答器基底的附着装置以及用于连接至所述应用设备的连接装置。

13.根据权利要求12所述的RFID发射应答器，其中，所述发射应答器从由以下项组目成的组中选择：反向散射UHF发射应答器、电感耦合发射应答器和电容耦合发射应答器。

14.根据权利要求12所述的RFID发射应答器，其中，所述至少一个电源是薄的柔性电池。

15.根据权利要求12所述的RFID发射应答器，其中，所述电源放置器连接装置配置成促进到天线的连接。

16.根据权利要求12所述的RFID发射应答器，其中，所述电源放置器附着装置包括粘合剂。

17.根据权利要求12所述的RFID发射应答器，其中，所述至少一个集成电路设置在电源放置器基底上极接近于所述至少一个天线的馈电点的位置。

18.根据权利要求12所述的RFID发射应答器，其中，所述至少一个电源设置在电源放置器基底上的适当位置处，以便有利于使所述至少一个电源对所述至少一个天线的辐射模式的干扰最小化。

19.一种生产电源放置器的方法，其包括：

提供电源放置器基底层；

将集成电路放置并附着在所述电源放置器基底层上；

将电源放置并附着在所述电源放置器基底层上；以及

使所述集成电路连接至所述电源。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述电源放置器用于发射应答器中，并且其中，所述集成电路放置所述电源放置器基底层上极接近于发射应答器天线的馈电点的位置。

21.根据权利要求19所述的方法，其中，所述电源放置器用于发射应答器中，并且其中，所述电源放置在电源放置器基底上的适当位置处，以便有利于使所述电源对所述发射应答器天线的辐射模式的干扰最小化。

22.根据权利要求19所述的方法，其中，所述电源是以下情况之一：连接至所述集成电路，部分地连接至所述集成电路，或者与所述集成电路断开。

23.根据权利要求19所述的方法，其中，在所述电源放置器连接至所述应用设备之前，所述电源部分地连接至所述集成电路或者与所述集成电路断开，以便有利于防止在使用所述应用设备之前产生电源电流消耗。

24.根据权利要求23所述的方法，其中，所述电源连接至所述集成电路，以便促进在所述电源放置器连接至所述应用设备之后对所述集成电路的供电。

25.根据权利要求23所述的方法，还包括检测所述电源放置器。

26.根据权利要求23所述的方法，用于电源放置器批量生产。

27.根据权利要求23所述的方法，还包括增加电源控制元件。

28.一种生产有源的或电池辅助的发射应答器设备的方法，其包括以下步骤：

提供发射应答器基底；

将天线放置在所述发射应答器基底上；

将电源放置器附着在所述发射应答器基底上，其中，所述电源放置器包括：

至少一个电源，其连接至集成电路；

至少一个集成电路，其布置成存储包括信息的代码，并由所述至少一个电源供电；以及

电源放置器基底，其上设置有所述至少一个电源和所述至少一个集成电路，其中，所述电源放置器基底包括用于容易地附着至所述发射应答器基底的附着装置；

将所述电源放置器连接至所述天线。

29.电源放置器用于电池辅助的或有源的RFID发射应答器的生产，其中，所述电源放置器有利于节电装置，所述电源放置器包括：

至少一个电源，其连接至集成电路；

至少一个集成电路，其布置成存储包括信息的代码，并由所述至少一个电源供电；以及

基底，其上设置有所述至少一个电源和所述至少一个集成电路，其中，所述基底包括用于连接至应用设备的连接装置以及用于容易地附着至所述应用设备的附着装置；

并且其中，在所述电源放置器连接至所述发射应答器之前，所述至少一个电源部分地连接至所述至少一个集成电路或者与所述至少一个集成电路断开。

30.根据权利要求1所述的电源放置器，作为中间附着机构。

31.根据权利要求1所述的电源放置器，其中，所述基底是所述至少一个电源的底层基底。

32.根据权利要求31所述的电源放置器，其中，所述至少一个集成芯片与所述至少一个电源整体地形成。

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