JP2007203514A - Ｒｆ−ｉｄタグあとばめ１ｐ配伝 - Google Patents

Abstract

【課題】高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票を提供する。
【解決手段】
本発明は、配送伝票を製造後等にＲＦ−ＩＤタグを実装する。このため、配送伝票製造時にＲＦ−ＩＤタグを実装する方法に比べ、ＲＦ−ＩＤタグのＩＣチップ自体に配送伝票製造時の物理的な負荷が掛からないために高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票を提供することが可能である。
以上により、上記課題の解決をはかるものである。
【選択図】図５

Description

本発明は、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｅｎｃｅ−Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ用モジュールを実装する配送伝票に関するものである。

近年、ＥＤＩ（ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄａｔａ ｉｎｔｅｒｃｈａｎｇｅ)化の進展に伴い、一枚の伝票用紙上に複数の伝票を配列させ、各伝票に同時に高速ノンインパクトプリンターでの印字したものを組とする１パート形式の配送伝票（以下、１パート配送伝票と称する。）が、多く利用されている。
代表的な１パート配送伝票は、剥離紙、粘着剤層、タック紙基材の順に積層されてなるタック紙の表面に、接着剤層を介して配達票と貼付票とを面状に形成する伝票用紙が設けられ、少なくとも配達票はタック紙表面から剥離可能な構造を有するものである。
１パート配送伝票は、上記のように一枚の伝票用紙上に配達票と貼付票が設けられているので、コンピュータで管理されている配送情報に基づき、お届け先情報、依頼元情報、その他バーコード等の管理用の情報などを、高速ノンインパクトプリンターを用いて伝票上の所定個所に高速印字することが可能である。

使用に当たっては、事前に所定事項がプリンター印字された１パート配送伝票を用意し、１パート配送伝票を構成するタック紙裏面の剥離紙を剥がし、粘着剤層を介して所定の配送物に貼付する。
特に、インターネットやＦＡＸ、ＯＣＲはがき等のメディアで申込を受け付ける通販業界では、顧客データがすでにデジタル化されているという背景から相性もよいため、他の業界以上に配送伝票の１パート化が進んでいる。
これは、１パート配送伝票を導入することによって、帳票単価が下がるだけでなく、これまでの同時複写タイプの配送伝票ではドットインパクト方式に限定されていた印字方式が、高速インパクトプリンター方式に展開できるようになったことも影響していると考えられる。

さらに、物流分野での媒体としては、１パート配送伝票以外にもバーコードに代わり、ＲＦ−ＩＤタグが世界的に普及するものと確実視されている。
その理由の一つが、ＲＦ−ＩＤタグリーダーライターの読み取り範囲内のＲＦ−ＩＤタグの同時複数読み取りである。
例えば、パレット上の多数の荷物に貼付されたＲＦ−ＩＤタグの同時複数読み取りが可能となり、物流効率が向上するためである。

特許文献１には、ＲＦ−ＩＤタグを使用した宅配便システムを紹介し、配送伝票としてはＲＦ−ＩＤタグを配送伝票自体に内蔵して利用するものと、ＲＦ−ＩＤタグを内蔵した配送先ラベルを配送伝票に貼付して利用するものを紹介している。

特開２００１−２０６５１４号公報

特許文献１に紹介しているＲＦ−ＩＤタグを内蔵した配送伝票では、印刷、加工及び印字時の物理的な負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが入ることを懸念する。
さらに、特許文献１に紹介しているＲＦ−ＩＤタグを内蔵した配送先ラベルでもラベル化する際の加工及び印字時等の物理的な負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが入ることを懸念する。
これらのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの微小クラックは、印刷会社等の工場出荷検査時に正常動作していたＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを、使用時の物理的な負荷によりチップクラックへと成長させ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを動作不能とするものである。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体が動作しないのでは、ＲＦ−ＩＤタグを使用した宅配システムが稼働しくなる。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに生じた微小クラックを印刷会社等で除去するスクリーニング手段としては、まず、サーマルショックテストが上げられる。
サーマルショックテストは、例えば、マイナス６０度からプラス６０度の温度サイクルを数回掛けて、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ等の熱膨張及び熱収縮により、微小クラックを助長させ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破損するクラックへと成長させるスクリーニング手段である。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの微小クラックが、サーマルショックテストでチップクラックへと成長し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが動作不能となった場合、工場出荷検査時に動作不良品として選別することが可能である。
このため、微小クラックが生じていないＲＦ−ＩＤタグを実装する配送伝票のみが、工場出荷可能となる。
しかしながら、サーマルショックテストによる数回にわたる温度サイクルを掛けることにより、ＲＦ−ＩＤタグを実装する配送伝票の用紙にカールが発生する。
さらに、ＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票は、媒体価格を低く抑えることが市場要求なため、サーマルショックテスト等のスクリーニング手段を施せない。

さらに、特許文献１に紹介しているＲＦ−ＩＤタグを内蔵した配送先ラベルを配送伝票に貼付して利用する態様では、ＲＦ−ＩＤタグを内蔵した配送先ラベルを配送伝票の表面に貼付するために、ＲＦ−ＩＤタグを内装した配送先ラベルが貼付した配送伝票を重ねて一時保管する場合に傾斜が発生する。
通販業者など大量に配送伝票を利用するものには、不向きでありコンビニエンスストアー等での少量荷物の処理を前提としているものである。

即ち、特許文献１の発明では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに印刷、加工及び印字時等の物理的な負荷が掛かり、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが入る問題がある。
さらに、ＲＦ−ＩＤタグを内蔵した配送先ラベルを配送伝票に貼付したものでは、重ね一時保管時に傾斜が発生する問題がある。
本発明は、この問題を解決しうる高信頼性で通販業界等大量処理に適したＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票を提供することを課題とする。
具体的には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに印刷、加工及び印字時等の物理的な負荷を極力排除すれば、当然ことながら、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックが生じない。
このため、本発明のＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票は、ＲＦ−ＩＤタグ用モジュールはめ込み孔を有する１パート配送伝票を作成後に高速ノンインパクトプリンターにより必要事項を印字後に１パート配送伝票のＲＦ−ＩＤタグ用モジュールはめ込み孔にＲＦ−ＩＤタグ用モジュールを実装することで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに印刷、加工及び印字等の物理的な負荷を極力排除し、重ね一時保管時の傾斜を防止することが可能となるものである。

本発明の第１の態様は、１パート配送伝票において、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔にＲＦ−ＩＤタグ用モジュールを実装することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票である。

本発明の第２の態様は、第１の態様に記載のＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票において、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔の厚さよりＲＦ−ＩＤタグ用モジュールのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が薄い構成を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔の厚さより前記ＲＦ−ＩＤタグ用モジュールのＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部の厚さが薄い構成を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票
である。

本発明の第３の態様は、１パート配送伝票において、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔を加工して１パート配送伝票の製造する工程と、前記１パート配送伝票に印字する工程と、単位帳票当たりに個別断裁する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔にＲＦ−ＩＤタグ用モジュールを実装する工程と、発行処理工程を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票の製造方法である。

ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップには、印刷、加工及び印字時等の物理的な負荷を掛けずにＲＦ−ＩＤ実装配送伝票を製造することが可能となる。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体には、印刷、加工及び印字時等の物理的な負荷による微小クラックの入る危険性がない。
このため、工場出荷検査時には正常動作していたＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、使用時の物理的な負荷により微小クラック部に応力集中し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ自体が動作不良となるチップクラックへ成長することがない高信頼性のＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票の提供が可能となる。
さらに、印刷、加工、印字時等に媒体構成要素の中で最も高価なＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの製造予備が、不要となる。
このため、配送伝票にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装することによる製造コストの上昇を最小限に抑制することが、可能となる。

以下に本発明の実施形態について、図面と合わせて説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用モジュールの斜視図である。
図２は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用モジュールの断面図である。
図３は、本発明の配送伝票を示す平面図である。
図４は、本発明の配送伝票の断面図である。
図５は、処理装置の構成図である。
図６は、配送伝票にＲＦ−ＩＤタグ用モジュールを装着した状態を示す断面図である。

＜ＲＦ−ＩＤタグ用モジュールの構成＞
以下、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１の構成について詳細に説明する。
図１は、本発明で利用するＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１の構成を説明するためにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ２の実装面よりみた斜視図である。
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ２の回路面には、アンテナ接続パッドにスタットバンプ３を形成する。
なお、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ２の回路面に２個のみのアンテナ接続パッドのスタッドバンプ３では、接続の信頼性等の乏しいため、図示は省略しているが、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ２の回路面にダミーパッド２個を設けて、このダミーパッドにもスタッドバンプを形成している。
ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部４には、乳白ポリエステルフィルム５にアンテナパターン６及びアンテナ接続部とダミー接続部よりなるＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７を形成し、ＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７以外の部分に感熱接着剤８をシルクスクリーン印刷により形成する。

図２は、ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１の断面図であり、説明のため、図１のＡＡ'線断面を想定し図示している。
ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１は、ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部４のＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７とＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ２のスタッドバンプ３とを導電性接着剤により、導通させて形成するものである。
なお、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ２を実装する部分は、以後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９と称する。

＜ＲＦ−ＩＤタグ用モジュールの製造工程＞
以下は、本発明のＲＦ−ＩＤモジュールの製造工程について詳細に説明する。
（１）ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナパターン６及びＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７は、連続状の乳白ポリエステルフィルムに導電性シルクインキをシルクスクリーン印刷にて印刷後乾燥させることにより形成する。
（２）ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナパターン６及びＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７の形成面には、ＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７の近傍をはずし、感熱接着剤８をシルクスクリーン印刷により印刷後乾燥させることにより形成する。
（３）公知のバックラップより薄したＲＦ−ＩＤタグ用チップ２のアンテナ接続パッド及びダミーパッドには、公知の方法でスタッドパンプ３を形成後にダイカットする。
（４）公知の異方性導電性接着剤１０をＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７に滴下後には、ＲＦ−ＩＤタグ用チップ２をフェイスダウンで実装する。

＜配送伝票の構成＞
以下、本発明の配送伝票１１の構成について詳細に説明する。図３は、本発明による配送伝票１１を示す平面図である。図４は、図３のＢＢ´線断面を想定し図示している。
配送伝票１１は、図３に示すように、両側にスプロケットホール１２及び１２ａを有する連続帳票を折りミシン１３及び１３ａにより折り又は分離可能に区画した１パート形式の配送伝票である。

図４に示すように、タック紙１４は、剥離紙１５、粘着剤層１６、タック紙基材１７の順に積層されてなる部材であり、タック紙基材１７にはＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９が入るＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔１８を形成する。
伝票基紙１９は、タック紙１４の表面と剥離インキ層２０と接着剤層２１よりなる擬似接着構造２２を介して全面密着している。
さらに、配送伝票１１には、ハーフカット２３により前記タック紙１４の表面から配達票等が剥離可能な構造を有している。
このため、配達票のように剥離する必要がある領域が剥離可能となるものである。なお、伝票基紙１９には、ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部４をはめ込むためのＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部はめ込み孔２４を形成している。

さらに、ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１を装着した配送伝票１１ａには、一時保管時の傾斜を防止する目的で、伝票基紙１９の厚さは、ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部４の厚さよりも厚くする。また、タック紙基材１７の厚さは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９より厚くする。

＜配送伝票の製造工程＞
以下、本発明の配送伝票１１の製造工程について詳細に説明する。
（１）伝票基紙１９となる用紙原反（ロール状）の表面には、オフセット印刷で所定の文字絵柄などを印刷することで、伝票基紙１９表面に配送伝票となる印刷絵柄等を印刷する。
（２）次に伝票基紙１９の裏面には、剥離インキ層２０をオフセット印刷により形成する。
なお、剥離インキ２１としては、例えばシリコーンを混合させた紫外線硬化型オフセットインキを使用する。
（３）次に、伝票基紙１９には、スプロケットホール１２（両耳部）、ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部はめ込み孔２４、及び折ミシン１３（単位帳票の境界）を形成する
（４）以上の加工を施した伝票基紙１９は、ロール状に一旦巻き上げる。
（５）タック紙１４となる用紙原反（ロール状）には、スプロケットホール１２ａ（両耳部）、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔１８及び折ミシン１３ａ（単位帳票の境界）を形成する。
（６）以上の加工を施したタック紙１４は、ロール状に一旦巻き上げる。
（７）ロール状に巻き上げられた伝票基紙１９及びタック紙１４は、コレーター装置（丁合い装置）にそれぞれセットする
（８）コレーター装置は、タック紙１４の表面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔１８を避けて接着剤層２１の部分塗布後、タック紙１４の表面に伝票基紙１９裏面を丁合する。
なお、接着剤としては、例えばアクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ＥＶＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｖｉｎｙｌ Ａｃｅｔａｔｅ）系樹脂、ウレタン系樹脂などのエマルジョンを使用する。
（９）コレーター装置は、乾燥後にハーフカット２３を入れ配達票等を形成し、折りミンシ１３及び１３ａが重なった折ミシン部からジグザグ状に折畳み、１０００セット単位にする。
（１０）以上により、配送伝票１１は、完成する。

＜印字工程＞
配送伝票１１は、１０００セット単位で、高速ノンインパクトプリンターにセットし、配送伝票１１に宛先名等や発送先を識別するバーコード等の所定の印字を実施する。

＜ＲＦ−ＩＤタグ実装工程及び発行処理工程＞
図５に示す処理装置２５は、連続状態の配送伝票を切断する切断処理部２６と、ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１を実装するＲＦ−ＩＤタグ実装装置部２７と、ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１に必要な情報をエンコードするＲＦ−ＩＤタグ用エンコード装置３５とにより構成している。
以下には、処理装置２５に高速ノンインパクトプリンターにより所定の印字がされた１０００セット単位の連続状の配送伝票１１をセット後の切断処理部２６と、ＲＦ−ＩＤタグ実装装置部２７と、ＲＦ−ＩＤタグ用エンコード装置３５の詳細について、説明する。
（１）切断処理部
切断処理部２６は、連続状の配送伝票を移送する移送装置、配送伝票の両側のスプロケットホール１２及び１２ａをスリットするスリッター、移送ローラ、高速ローラ、両ローラの間に位置するブレードから構成して連続状態の配送伝票を単位帳票ごとに切断するものである。
（２）ＲＦ−ＩＤタグ実装装置部
ＲＦ−ＩＤタグ実装装置部２７は、リールに巻かれている連続状のＲＦ−ＩＤタグ用モジュールがセットしているＲＦ−ＩＤタグ用モジュール供給部２８より供給されたＲＦ−ＩＤモジュールを移送して、抜き刃２９により１単位ごとのＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１として、配送伝票１１のＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部はめ込み孔１８に落とし込み後に配送伝票１１に接着させるためのホットスタンパー部３０と、連続状のＲＦ−ＩＤタグ用モジュールが抜かれた不要部の巻き上げ部３１より構成する。
（３）ＲＦ−ＩＤタグ用エンコード装置
ＲＦ−ＩＤタグ用エンコード装置３５は、配送伝票１１に表されたバーコードを読み取るバーコード読取装置３２とＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１に情報を書き込むＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライター３３を有するＲＦ−ＩＤタグ用情報読み取り書き込み制御装置部３４から構成する。
このＲＦ−ＩＤタグ用エンコード装置３５は、バーコード読取装置３２でバーコード情報を読み取った際、ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１に必要な情報を書き込めるように発送先に対応する必要な情報をあらかじめデータベースとして記憶しておく記憶部３６を備えている。
なお、当然のことながら、この記憶部３６は、バーコード情報と発送先に対応する必要な情報をひもづけして記憶しているデータ構造を取っている。

したがって、この切断処理部２６により連続状態の配送伝票１１は、単位帳票毎に切断され後に順次、ＲＦ−ＩＤタグ実装装置２８によりＲＦ−ＩＤモジュール１が実装され、配送伝票１１上のバーコート゛情報をバーコード読み取り装置３２により読み取り、発送先に対応する必要な情報を、前記ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１にＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライター３３によりエンコードすることができるものである。
これにより、ＲＦ−ＩＤ用モジュール１には、製造時の物理的な負荷を最小限としてＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票１１ａを製造することが可能となるものである。
なお、図６には、図３の配送伝票１１のＢＢ‘断面にＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１を装着した状態を示す断面図である。

＜使用＞
ＲＦ−ＩＤタグ実装済み配送伝票は、配送伝票部１１の裏面の剥離紙１５を剥がし、粘着剤層１６を介して所定の配送物に貼付して使用するものである。

＜変形実施の形態＞
本発明のＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票は、前記の実施形態に拘泥されるこはない。
まず、１パート配送伝票で説明したが、ピッキングリストや振込票が一体化した１パート配送伝票でも実現が可能である。
ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１に関しては、ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナパターン６及びＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７は、アルミ箔が片面形成された乳白ポリエステルフィルムにエッチングにより形成しても良い。
また、アルミ箔等を片面転写した乳白ポリエステルフィルムにビク抜きでＲＦ−ＩＤタグ用アンテナパターン６及びＲＦ−ＩＤタグ実装パターン７を形成しても良い。
１パート配送伝票へのＲＦ−ＩＤモジュール１の実装に際しては、感熱接着材８で説明したが、感圧接着剤であっても良い。

本発明は、通販業界等の配送伝票を大量に利用する業界に好適である。

ＲＦ−ＩＤタグ用モジュールの構成説明図 ＲＦ−ＩＤタグ用モジュールの断面図 配送伝票の平面図 配送伝票の断面図 処理装置 配送伝票にＲＦ−ＩＤタグ用モジュール１を装着した状態を示す断面図

符号の説明

１ ：ＲＦ−ＩＤタグ用モジュール
２ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ
３ ：スタットバンプ
４ ：ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部
５ ：乳白ポリエステルフィルム
６ ：アンテナパターン
７ ：ＲＦ−ＩＤタグ実装パターン
８ ：感熱接着剤
９ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部
１０：異方性導電性接着剤
１１：配送伝票
１１ａ：ＲＦ−ＩＤタグ実装配送伝票
１２，１２ａ：スプロケットホール
１３，１３ａ：折りミシン
１４：タック紙
１５：剥離紙
１６：粘着剤層
１７：タック紙基材
１８：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔
１９：伝票基紙
２０：剥離インキ層
２１：接着剤層
２２：擬似接着構造
２３：ハーフカット
２４：ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ形成部はめ込み孔
２５：処理装置
２６：切断処理部
２７：ＲＦ−ＩＤタグ実装装置部
２８：ＲＦ−ＩＤモジュール供給部
２９：抜き刃
３０：ホットスタンパー部
３１：不要部の巻き上げ部
３２：バーコード読取装置
３３：ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライター
３４：ＲＦ−ＩＤタグ用情報読み取り書き込み制御装置
３５：ＲＦ−ＩＤタグ用エンコード装置
３６：記憶部

Claims (3)

1. １パート配送伝票において、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔にＲＦ−ＩＤタグ用モジュールを実装することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票
2. 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票において、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔の厚さよりＲＦ−ＩＤタグ用モジュールのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が薄い構成を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔の厚さより前記ＲＦ−ＩＤタグ用モジュールのＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部の厚さが薄い構成を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票
3. １パート配送伝票において、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔を加工して１パート配送伝票の製造する工程と、前記１パート配送伝票に印字する工程と、単位帳票当たりに個別断裁する工程と、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部はめ込み孔及びＲＦ−ＩＤタグ用アンテナ部はめ込み孔にＲＦ−ＩＤタグ用モジュールを実装する工程と、発行処理工程を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤタグ用モジュール実装配送伝票の製造方法
   
   r ₂セ₈c;

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