JP4809648B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置の製造技術に関し、特に、非接触型電子タグ用インレットを用いた電子装置の製造工程に適用して有効な技術に関するものである。

特開２００２−５３１１６号公報には、ライナレスラベルをロール状に保持する保持部と、単票ＲＦ−ＩＤタグが載置されている載置台と、保持部から搬送されるライナレスラベルの糊面に載置部に載置されている単票ＲＦ−ＩＤタグを貼り付ける貼り付け手段とを具備し、ＲＦ−ＩＤタグを取り外しし易くしたＲＦ−ＩＤラベル作成機能付きプリンタが開示されている。

特表２００３−５２３２９４号公報には、多様性を有し、安価な方法で幅広く様々な種類のＲＦＩＤラベル（裏付きまたはライナ無しのラベルを含む）を効果的に製造できるＲＦＩＤラベルの製造方法が開示されている。

特開２００３−２５６７９６号公報には、テープ状に加工した磁気式タグを、物品に取り付け可能な接着層を一表面に有し磁気式タグよりも面積の大きいラベル原紙の前記接着層面に取り付けることを特徴とする、面積を可及的に小さくした磁気式タグを含むラベルの製造方法が開示されている。
特開２００２−５３１１６号公報 特表２００３−５２３２９４号公報 特開２００３−２５６７９６号公報

非接触型の電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグであり、リードフレームで構成したアンテナに半導体チップを実装した構造を有している。

電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。

ところで、紙ラベルシール型の電子タグは材料費が安価になることから、需要および普及が見込まれている。このような紙ラベルシール型の電子タグを製造するには、たとえばシール台紙上に等間隔で貼付された紙ラベルシールを１枚ずつ剥離し、剥離した紙ラベルシールの粘着面に個片化したインレットを貼付した後に、再び紙ラベルシールをシール台紙上の元の位置に貼り戻すといった作業が必要となる。このような作業を作業者の手作業で行う場合には、紙ラベルシールの粘着面に精度よくインレットを貼付することが困難になる課題が存在する。また、紙ラベルシールをシール台紙上の元の位置に貼り戻す際にも、精度よく紙ラベルシールを貼り直すことが困難になる課題が存在する。また、これら作業を手作業によって行うことにより、一連の作業時間が長大化してしまう課題が存在する。

本願に開示された１つの代表的な発明の１つの目的は、シール台紙から剥離した紙ラベルシールの粘着面に精度よくインレットを貼付できる技術を提供することにある。

また、本願に開示された１つの代表的な発明の１つの目的は、シール台紙から剥離した紙ラベルシールの粘着面にインレットを貼付した後に、紙ラベルシールを精度よくシール台紙へ貼り戻せる技術を提供することにある。

また、本願に開示された１つの代表的な発明の１つの目的は、シール台紙から剥離した紙ラベルシールの粘着面にインレットを貼付し、再び紙ラベルシールをシール台紙へ貼り戻す一連の作業に要する時間を短縮化できる技術を提供することにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明による電子装置の製造方法は、以下の工程を含む：
（ａ）絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた複数のインレットを用意する工程、
（ｂ）連続テープ状の台紙と、前記台紙上に第１の間隔を隔てて連続して貼付され、前記台紙と対向している粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有する複数のラベルシールとを含む第１のテープを用意する工程、
（ｃ）前記第１のテープを供給するテープ供給手段、第１の曲率半径の面取り部を有する剥離治具、インレット貼付台、前記ラベルシールの前記粘着面より弱い第１の粘着力を有し、前記第１の粘着力で個片化した前記インレットを保持し、保持した前記インレットを前記インレット貼付台上の定位置へ移すことのできるインレット貼付治具、および前記テープ供給手段から供給された前記第１のテープを収容するテープ収容手段を含む第１のユニットを用意し、前記テープ供給手段に前記第１のテープを取り付ける工程、
（ｄ）前記台紙が前記剥離治具の前記面取り部と接し、前記剥離治具の前記面取り部を頂点として第１の角度を形成するように前記第１のテープを搬送し、前記剥離治具の前記面取り部にて前記複数のラベルシールのうちの１枚の一部を前記台紙から剥離して前記ラベル面を前記インレット貼付台と対向させつつ前記インレット貼付台上の第１の位置まで進め、前記第１のテープの搬送を停止する工程、
（ｅ）１つの前記インレットを前記インレット貼付治具のインレット配置位置に配置し、前記インレット貼付治具によって前記１つのインレットを保持させる工程、
（ｆ）前記（ｄ）工程後、前記第１のテープの搬送が停止した状況下において前記インレット貼付治具を動作させ、前記インレット貼付治具に保持された前記１つのインレットを前記インレット貼付台上の前記１枚のラベルシールの前記粘着面へ貼付する工程、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１のテープの搬送を再開し、前記第１のテープが前記剥離治具の前記面取り部を通過する際の復元力で、前記台紙から剥離していた前記１枚のラベルシールの前記一部を前記台紙に再貼付する工程、
（ｈ）前記（ｄ）〜（ｇ）工程を繰り返す工程。

また、本発明による電子装置の製造方法は、以下の工程を含む：
（ａ）連続テープ状の絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた複数のインレットを用意する工程、
（ｂ）連続テープ状の台紙と、前記台紙上に第１の間隔を隔てて連続して貼付され、前記台紙と対向している粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有する複数のラベルシールとを含む第１のテープを用意する工程、
（ｃ）前記第１のテープを供給するテープ供給手段、第１の曲率半径の面取り部を有する剥離治具、インレット貼付台、前記ラベルシールの前記粘着面より弱い第１の粘着力を有し、前記第１の粘着力で個片化した前記インレットを保持し、保持した前記インレットを前記インレット貼付台上の定位置へ移すことのできるインレット貼付治具、１つの前記インレットを前記インレット貼付治具上へ供給するインレット供給手段、前記絶縁フィルムを切断して前記インレット貼付治具上の前記１つのインレットを個片化する切断手段、および前記テープ供給手段から供給された前記第１のテープを収容するテープ収容手段を含む第１のユニットを用意し、前記テープ供給手段に前記第１のテープを取り付ける工程、
（ｄ）前記台紙が前記剥離治具の前記面取り部と接し、前記剥離治具の前記面取り部を頂点として第１の角度を形成するように前記第１のテープを搬送し、前記剥離治具の前記面取り部にて前記複数のラベルシールのうちの１枚の一部を前記台紙から剥離して前記ラベル面を前記インレット貼付台と対向させつつ前記インレット貼付台上の第１の位置まで進め、前記第１のテープの搬送を停止する工程、
（ｅ）前記インレット供給手段によって１つの前記インレットを前記インレット貼付治具のインレット配置位置まで供給した状況下において、前記切断手段によって前記絶縁フィルムを切断して前記インレット貼付治具上の前記１つのインレットを個片化し、前記インレット貼付治具によって前記１つのインレットを保持させる工程、
（ｆ）前記（ｄ）工程後、前記第１のテープの搬送が停止した状況下において前記インレット貼付治具を動作させ、前記インレット貼付治具に保持された前記１つのインレットを前記インレット貼付台上の前記１枚のラベルシールの前記粘着面へ貼付する工程、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１のテープの搬送を再開し、前記第１のテープが前記剥離治具の前記面取り部を通過する際の復元力で、前記台紙から剥離していた前記１枚のラベルシールの前記一部を前記台紙に再貼付する工程、
（ｈ）前記（ｄ）〜（ｇ）工程を繰り返す工程。

また、本願に開示されたその他の概要を項に分けて簡単に説明するとすれば、以下の通りである。
項１．第１のテープを供給するテープ供給手段、第１の曲率半径の面取り部を有する剥離治具、インレット貼付台、前記第１のテープに含まれるラベルシールの粘着面より弱い第１の粘着力を有し、前記第１の粘着力で個片化したインレットを保持し、保持した前記インレットを前記インレット貼付台上の定位置へ移すことのできるインレット貼付治具、および前記テープ供給手段から供給された前記第１のテープを収容するテープ収容手段を具備し、以下の工程を含む電子装置の製造方法にて用いる製造装置：
（ａ）絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた複数の前記インレットを用意する工程、
（ｂ）連続テープ状の台紙と、前記台紙上に第１の間隔を隔てて連続して貼付され、前記台紙と対向している前記粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有する複数の前記ラベルシールとを含む前記第１のテープを用意する工程、
（ｃ）前記テープ供給手段に前記第１のテープを取り付ける工程、
（ｄ）前記台紙が前記剥離治具の前記面取り部と接し、前記剥離治具の前記面取り部を頂点として第１の角度を形成するように前記第１のテープを搬送し、前記剥離治具の前記面取り部にて前記複数のラベルシールのうちの１枚の一部を前記台紙から剥離して前記ラベル面を前記インレット貼付台と対向させつつ前記インレット貼付台上の第１の位置まで進め、前記第１のテープの搬送を停止する工程、
（ｅ）１つの前記インレットを前記インレット貼付治具のインレット配置位置に配置し、前記インレット貼付治具によって前記１つのインレットを保持させる工程、
（ｆ）前記（ｄ）工程後、前記第１のテープの搬送が停止した状況下において前記インレット貼付治具を動作させ、前記インレット貼付治具に保持された前記１つのインレットを前記インレット貼付台上の前記１枚のラベルシールの前記粘着面へ貼付する工程、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１のテープの搬送を再開し、前記第１のテープが前記剥離治具の前記面取り部を通過する際の復元力で、前記台紙から剥離していた前記１枚のラベルシールの前記一部を前記台紙に再貼付する工程、
（ｈ）前記（ｄ）〜（ｇ）工程を繰り返す工程。
項２．項１記載の製造装置において、
前記第１の角度は９０°より小さい。
項３．項１記載の製造装置において、
前記剥離治具は、前記第１のテープと接する側面に前記面取り部が形成された平板、もしくは前記第１のテープと側面で接する円柱状治具である。
項４．項１記載の製造装置において、
前記テープ供給手段および前記収容手段は、前記第１のテープを巻き取って保持する。
項５．項１記載の製造装置において、
前記複数のラベルシールは紙を主成分とする。
項６．項１記載の製造装置において、
前記インレット貼付治具は、シリコンゴムを主成分とする。
項７．第１のテープを供給するテープ供給手段、第１の曲率半径の面取り部を有する剥離治具、インレット貼付台、前記第１のテープに含まれるラベルシールの粘着面より弱い第１の粘着力を有し、前記第１の粘着力で個片化したインレットを保持し、保持した前記インレットを前記インレット貼付台上の定位置へ移すことのできるインレット貼付治具、１つの前記インレットを前記インレット貼付治具上へ供給するインレット供給手段、絶縁フィルムを切断して前記インレット貼付治具上の前記１つのインレットを個片化する切断手段、および前記テープ供給手段から供給された前記第１のテープを収容するテープ収容手段を具備し、以下の工程を含む電子装置の製造方法にて用いる製造装置：
（ａ）連続テープ状の前記絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた複数の前記インレットを用意する工程、
（ｂ）連続テープ状の台紙と、前記台紙上に第１の間隔を隔てて連続して貼付され、前記台紙と対向している前記粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有する複数の前記ラベルシールとを含む前記第１のテープを用意する工程、
（ｃ）前記テープ供給手段に前記第１のテープを取り付ける工程、
（ｄ）前記台紙が前記剥離治具の前記面取り部と接し、前記剥離治具の前記面取り部を頂点として第１の角度を形成するように前記第１のテープを搬送し、前記剥離治具の前記面取り部にて前記複数のラベルシールのうちの１枚の一部を前記台紙から剥離して前記ラベル面を前記インレット貼付台と対向させつつ前記インレット貼付台上の第１の位置まで進め、前記第１のテープの搬送を停止する工程、
（ｅ）前記インレット供給手段によって１つの前記インレットを前記インレット貼付治具のインレット配置位置まで供給した状況下において、前記切断手段によって前記絶縁フィルムを切断して前記インレット貼付治具上の前記１つのインレットを個片化し、前記インレット貼付治具によって前記１つのインレットを保持させる工程、
（ｆ）前記（ｄ）工程後、前記第１のテープの搬送が停止した状況下において前記インレット貼付治具を動作させ、前記インレット貼付治具に保持された前記１つのインレットを前記インレット貼付台上の前記１枚のラベルシールの前記粘着面へ貼付する工程、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１のテープの搬送を再開し、前記第１のテープが前記剥離治具の前記面取り部を通過する際の復元力で、前記台紙から剥離していた前記１枚のラベルシールの前記一部を前記台紙に再貼付する工程、
（ｈ）前記（ｄ）〜（ｇ）工程を繰り返す工程。
項８．項７記載の製造装置において、
前記第１の角度は９０°より小さい。
項９．項７記載の製造装置において、
前記剥離治具は、前記第１のテープと接する側面に前記面取り部が形成された平板、もしくは前記第１のテープと側面で接する円柱状治具である。
項１０．項７記載の製造装置において、
前記テープ供給手段および前記収容手段は、前記第１のテープを巻き取って保持する。
項１１．項７記載の製造装置において、
前記複数のラベルシールは紙を主成分とする。
項１２．項７記載の製造装置において、
前記インレット貼付治具は、シリコンゴムを主成分とする。

本願において開示される発明のうち、１つの代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
（１）シール台紙から剥離した紙ラベルシールの粘着面に精度よく電子タグ用インレットを貼付することができる。
（２）シール台紙から剥離した紙ラベルシールの粘着面に電子タグ用インレットを貼付し、再び紙ラベルシールをシール台紙へ貼り戻す一連の作業に要する時間を短縮化することができる。

本願発明を詳細に説明する前に、本願における用語の意味を説明すると次の通りである。

電子タグとは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システム、ＥＰＣ（Electronic Product Code）システムの中心的電子部品であり、一般的に数ｍｍ以下（それ以上の場合を含む）のチップに電子情報、通信機能、データ書き換え機能を納めたものを言い、電波や電磁波で読み取り器と交信する。無線タグもしくはＩＣタグとも呼ばれ、商品に取り付けることでバーコードよりも高度で複雑な情報処理が可能になる。アンテナ側（チップ外部または内部）からの非接触電力伝送技術により、電池を持たない半永久的に利用可能なタグも存在する。タグは、ラベル型、カード型、コイン型およびスティック型など様々な形状があり、用途に応じて選択する。通信距離は数ｍｍ程度のものから数ｍのものがあり、これも用途に応じて使い分けられる。

インレット（一般にＲＦＩＤチップとアンテナとの複合体、ただし、アンテナのないものやアンテナをチップ上に集積したものもある。したがって、アンテナのないものもインレットに含まれることがある。）とは、金属コイル（アンテナ）にＩＣチップを実装した状態での基本的な製品形態を言い、金属コイルおよびＩＣチップは一般にむき出しの状態となるが、封止される場合もある。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。

同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするために部分的にハッチングを付す場合がある。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）、図２は、図１の一部を拡大して示す平面図、図３は、本実施の形態１の電子タグ用インレットを示す側面図、図４は、本実施の形態１の電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）、図５は、図４の一部を拡大して示す平面図である。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は後続の実施の形態（実施例）の一部または全部である。したがって、重複する部分は原則として、説明を省略する。

本実施の形態１の電子タグ用インレット（以下、単にインレットという）１は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型電子タグの主要部を構成するものである。このインレット１は、細長い長方形の絶縁フィルム２の一面に接着されたＡｌ箔（導電性膜）からなるアンテナ３と、表面および側面がポッティング樹脂４で封止された状態でアンテナ３に接続されたチップ５とを備えている。絶縁フィルム２の一面（アンテナ３が形成された面）には、アンテナ３やチップ５を保護するためのカバーフィルム６が必要に応じてラミネートされる。

上記絶縁フィルム２の長辺方向に沿ったアンテナ３の長さは、たとえば５６ｍｍであり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、アンテナ３の幅は３ｍｍであり、インレット１の小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。

アンテナ３のほぼ中央部には、その一端がアンテナ３の外縁に達する「Ｌ」字状のスリット７が形成されており、このスリット７の中途部には、ポッティング樹脂４で封止されたチップ５が実装されている。

図６および図７は、上記スリット７が形成されたアンテナ３の中央部付近を拡大して示す平面図であり、図６はインレット１の表面側、図７は裏面側をそれぞれ示している。なお、これらの図では、チップ５を封止するポッティング樹脂４およびカバーフィルム６の図示は、省略してある。

図示のように、スリット７の中途部には、絶縁フィルム２の一部を打ち抜いて形成したデバイスホール８が形成されており、前記チップ５は、このデバイスホール８の中央部に配置されている。デバイスホール８の寸法は、たとえば縦×横＝０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、チップ５の寸法は、縦×横＝０．４８ｍｍ×０．４８ｍｍである。

図６に示すように、チップ５の主面上には、たとえば４個のＡｕ（金）バンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。また、これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのそれぞれには、アンテナ３と一体に形成され、その一端がデバイスホール８の内側に延在するリード１０が接続されている。

上記４本のリード１０のうち、２本のリード１０は、スリット７によって２分割されたアンテナ３の一方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ａ、９ｃと電気的に接続されている。また、残り２本のリード１０は、アンテナ３の他方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ｂ、９ｄと電気的に接続されている。

図８は、上記チップ５の主面に形成された４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトを示す平面図、図９は、Ａｕバンプ９ａの近傍の拡大断面図、図１０は、Ａｕバンプ９ｃの近傍の拡大断面図、図１１は、チップ５に形成された回路のブロック図である。

チップ５は、厚さ＝０．１５ｍｍ程度の単結晶シリコン基板からなり、その主面には、図１１に示すような整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。

上記回路が形成されたチップ５の主面上には、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、図８の二点鎖線で示す一対の仮想的な対角線上に位置し、かつこれらの対角線の交点（チップ５の主面の中心）からの距離がほぼ等しくなるようにレイアウトされている。これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、たとえば電解めっき法を用いて形成されたもので、その高さは、たとえば１５μｍ程度である。

なお、これらＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトは、図８に示したレイアウトに限られるものではないが、チップ接続時の加重に対してバランスを取りやすいレイアウトであることが好ましく、たとえば平面レイアウトにおいてＡｕバンプの接線によって形成される多角形が、チップの中心を囲む様に配置するのが好ましい。

上記４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのうち、たとえばＡｕバンプ９ａは、前記図１１に示す回路の入力端子を構成し、Ａｕバンプ９ｂは、ＧＮＤ端子を構成している。また、残り２個のＡｕバンプ９ｃ、９ｄは、上記回路には接続されていないダミーのバンプを構成している。

図９に示すように、回路の入力端子を構成するＡｕバンプ９ａは、チップ５の主面を覆うパッシベーション膜２０とポリイミド樹脂２１とをエッチングして露出させた最上層メタル配線２２の上に形成されている。また、Ａｕバンプ９ａと最上層メタル配線２２との間には、両者の密着力を高めるためのバリアメタル膜２３が形成されている。パッシベーション膜２０は、たとえば酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成され、最上層メタル配線２２は、たとえばＡｌ合金膜で構成されている。また、バリアメタル膜２３は、たとえばＡｌ合金膜に対する密着力が高いＴｉ膜と、Ａｕバンプ９ａに対する密着力が高いＰｄ膜との積層膜で構成されている。図示は省略するが、回路のＧＮＤ端子を構成するＡｕバンプ９ｂと最上層メタル配線２２との接続部も、上記と同様の構成になっている。一方、図１０に示すように、ダミーのバンプを構成するＡｕバンプ９ｃ（および９ｄ）は、上記最上層メタル配線２２と同一配線層に形成されたメタル層２４に接続されているが、このメタル層２４は、前記回路に接続されていない。

このように、本実施の形態１のインレット１は、絶縁フィルム２の一面に形成したアンテナ３の一部に、その一端がアンテナ３の外縁に達するスリット７を設け、このスリット７によって２分割されたアンテナ３の一方にチップ５の入力端子（Ａｕバンプ９ａ）を接続し、他方にチップ５のＧＮＤ端子（Ａｕバンプ９ｂ）を接続する。この構成により、アンテナ３の実効的な長さを長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、インレット１の小型化を図ることができる。

また、本実施の形態１のインレット１は、チップ５の主面上に、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとを設け、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄをアンテナ３のリード１０に接続する。この構成により、回路に接続された２個のＡｕバンプ９ａ、９ｂのみをリード１０に接続する場合に比べて、Ａｕバンプとリード１０の実効的な接触面積が大きくなるので、Ａｕバンプとリード１０の接着強度、すなわち両者の接続信頼性が向上する。また、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを図８に示したようなレイアウトでチップ５の主面上に配置することにより、Ａｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄにリード１０を接続した際に、チップ５が絶縁フィルム２に対して傾くことがない。これにより、チップ５をポッティング樹脂４で確実に封止することができるので、インレット１の製造歩留まりが向上する。

次に、上記のように構成されたインレット１の製造方法を図１２〜図２１を用いて説明する。図１２は、インレット１の製造工程を説明するフローチャートである。

まず、ウエハ状の半導体基板（以下、単に基板と記す）の主面上に半導体素子、集積回路および上記バンプ電極９ａ〜９ｄなどを形成するウエハ処理を実施する（工程Ｐ１）。続いて、そのウエハ状の基板をダイシングによりチップ単位に分割し、前述のチップ５を形成する（工程Ｐ２）。

図１３は、インレット１の製造に用いる絶縁フィルム２を示す平面図、図１４は、図１３の一部を拡大して示す平面図である。

図１３に示すように、連続テープ状の絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態でインレット１の製造工程に搬入される。この絶縁フィルム２の一面には、あらかじめ多数のアンテナ３が所定の間隔で形成されている。これらのアンテナ３を形成するには、たとえば絶縁フィルム２の一面に厚さ２０μｍ程度のＡｌ箔を接着し、このＡｌ箔をアンテナ３の形状にエッチングする。このとき、それぞれのアンテナ３に、前述したスリット７およびリード１０を形成する。絶縁フィルム２は、フィルムキャリアテープの規格に従ったもので、たとえば幅５０ｍｍまたは７０ｍｍ、厚さ２５μｍのポリエチレンナフタレート製フィルムからなる。このように、アンテナ３をＡｌ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリエチレンナフタレートから形成することにより、たとえばアンテナ３をＣｕ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリイミド樹脂から形成した場合に比べてインレット１の材料コストを低減することができる。

次いで、アンテナ３のチップ５が搭載される面にインレット１の製品番号等の品種を識別するための識別マークを付与する。この識別マークは、たとえばレーザーを用いた刻印方法等によって形成することができる。

次に、図１５に示すように、ボンディングステージ３１とボンディングツール３２とを備えたインナーリードボンダ３０にリール２５を装着し、ボンディングステージ３１の上面に沿って絶縁フィルム２を移動させながら、アンテナ３にチップ５を接続する（工程Ｐ３）。

絶縁フィルム２を移動させている駆動ローラーＫＲＬ１は、寸法および回転速度等の動作が同じ規格のものを２つ一組で用いるものであり、２つの駆動ローラーＫＲＬ１が絶縁フィルム２を挟み、摩擦力で絶縁フィルム２を移動させるものである。また、図１５中に示した４つの駆動ローラーＫＲＬ１は、すべて同じ規格のものである。絶縁フィルム２を移動させるに当たり、このような方式を適用することにより、薄い絶縁フィルム２でも対応でき、絶縁フィルム２へのダメージが少なく、絶縁フィルム２を高速搬送することができる。また、駆動ローラーＫＲＬ１は、図１５中には示していないパルスモーターから動力を得て動作する。

アンテナ３にチップ５を接続するには、図１６（図１５の要部拡大図）に示すように、８０℃程度に加熱したボンディングステージ３１の上にチップ５を搭載し、このチップ５の真上に絶縁フィルム２のデバイスホール８を位置決めした後、デバイスホール８の内側に突出したリード１０の上面に３５０℃程度に加熱したボンディングツール３２を押し当て、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０を接触させる。この時、ボンディングツール３２に所定の超音波および荷重を０.２秒程度印加することにより、リード１０とＡｕバンプ（９ａ〜９ｄ）との界面にＡｕ／Ａｌ接合が形成され、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０が互いに接着する。

次に、ボンディングステージ３１の上に新たなチップ５を搭載し、続いて絶縁フィルム２をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップ５をアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、絶縁フィルム２に形成された全てのアンテナ３にチップ５を接続する。チップ５とアンテナ３の接続作業が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。

なお、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接続信頼性を向上させるためには、図１７に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と直交する方向に延在させた方がよい。図１８に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と平行に延在させた場合は、完成したインレット１を折り曲げたときに、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接合部に強い引っ張り応力が働くので、両者の接続信頼性が低下する虞がある。

チップ５の樹脂封止工程では、図１９および図２０に示すように、ディスペンサ３３などを使ってデバイスホール８の内側に実装されたチップ５の上面および側面にポッティング樹脂４を供給する（工程Ｐ４）。

次いで、組立一貫機ＫＩＫ内に設けられた加熱炉内において、ポッティング樹脂４に対して約１２０℃で仮ベーク処理を施す（工程Ｐ５）。図示は省略するが、この樹脂封止工程においても、絶縁フィルム２を移動させながら、ポッティング樹脂４の供給および仮ベーク処理を行う。ポッティング樹脂４の供給および仮ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、図２１に示すように、リール２５に巻き取られた状態で次のベーク処理が行われる加熱炉ＫＮＲへ搬送され、約１２０℃でベーク処理が施される（工程Ｐ６）。

上記ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次工程へ搬送される。ここでは、アンテナ３にチップ５が搭載されチップ５がポッティング樹脂４によって封止されてなる構造体に対して抜取外観検査を行う。ここでは、すべての構造体に対して外観検査を行うのではなく、無作為抽出した所定数の構造体に対して外観検査を行う（工程Ｐ７）。すなわち、外観不良が見つかった場合には、外観不良の発生具合から工程Ｐ６までに用いた製造装置および材料等で、インレット１の製造に当たって不具合のある個所を特定し、以降のインレット１の製造へフィードバックすることによって不具合の発生を未然に防ぐためのものである。また、ここで言う外観不良とは、構造体への異物の付着、構造体に生じた傷、ポッティング樹脂４の封止不良（ぬれ不足）、チップ５の欠け等の破損、構造体の好ましくない変形、アンテナ３に形成（刻印）された前述の識別マークの認識不良のうちの１つ以上を含むものである。

次いで、顧客からの要求がある場合には、絶縁フィルム２の両側部に図２２に示すような絶縁フィルム２を搬送するためのスプロケットホール３６を所定の間隔で形成する（工程Ｐ８）。スプロケットホール３６は、絶縁フィルム２の一部をパンチで打ち抜くことによって形成することができる。一方、このようなスプロケットホール３６を形成しない場合には、スプロケットホール３６の形成に要するコスト（絶縁フィルム２の両端のスプロケットホール３６を一組（２個）形成するのに約１円）を削減することができる。

次いで、インレット１となる上記構造体の各々に対して通信特性検査（工程Ｐ９）、ポッティング樹脂４（図２０参照）の外観検査（工程Ｐ１０）、アンテナ３に付与された識別マークの外観検査（工程Ｐ１１）、および工程Ｐ１０、Ｐ１１を経た上での良品選別（工程Ｐ１２）を順次行う。

次いで、最終的な良品および不良品の上記構造体数をそれぞれ調べる（工程Ｐ１４）。続いて、リール２５に巻き取られた絶縁フィルム２の梱包および払い出しが行われ（工程Ｐ１５）、その後顧客側へ出荷される（工程Ｐ１６）。この場合、顧客側で絶縁フィルム２をアンテナ３間で切断することにより個々のインレット１を得ることができる。また、顧客の要求に応じて、製造側（出荷側）で個々のインレット１に切断した状態で出荷してもよい。なお、絶縁フィルム２の梱包および払い出し後、所定数の絶縁フィルム２を無作為抽出し、工程Ｐ９と同様の通信特性検査を行ってもよい。

次に、上記のようにして製造したインレット１を電子タグへ組み込む工程について説明する。本実施の形態１の電子タグは、たとえばラベルシール型であり、物品の表面に貼付して用いることで商品管理等を行えるようにしたものである。

図２３、図２４および図２５は、本実施の形態１の電子タグの製造に用いるラベルシールのそれぞれ要部斜視図、要部側面図および要部平面図である。図２３〜図２５に示すように、本実施の形態１の紙製のラベルシール４１は、一般強粘着タイプのラベルシールであり、種々の印刷等が施されるラベル面およびそのラベル面とは反対側の粘着面を有し、連続テープ状の台紙４２に一定の間隔（第１の間隔）を隔てて連続して貼付され、その台紙４２が芯部４３に巻き取られた状態のラベルテープ（第１のテープ）ＬＴとして供給される。このようなラベルテープＬＴを図２６〜図２８に示すような作業ユニット（第１のユニット）に取り付ける。この作業ユニットは、テープ供給リール（テープ供給手段）４５、貼付ステージ（インレット貼付台）４６、回転板（インレット貼付治具）４７、ラベル剥離板（剥離治具）４８、ガイド軸４９およびテープ巻き取りリール（テープ収容手段）５０等から形成されている。また、蝶番５１を介して貼付ステージ４６と回転板４７とが連結され、固定された貼付ステージ４６に向かって回転板４７が回転動作する構造となっている。回転板４７は、たとえば約１ｍｍの厚さでインレット１とほぼ同じ平面外形を有するシリコンゴムから形成されたインレット保持具（インレット配置位置）５２を備え、前述の回転運動によってこのインレット保持具５２が貼付ステージ４６の所定の位置に接触する。また、たとえばテープ巻き取りリール５０と連結したハンドル（図示は省略）を操作することにより、ラベルシール４１が貼付された台紙４２をテープ供給リール４５から引き出し、テープ巻き取りリール５０に巻き取ることができる。

ラベルシール４１が貼付された台紙４２は、貼付ステージ４６とラベルシール４１とが対向するようにテープ供給リール４５から引き出され、貼付ステージ４６上の所定の位置で台紙４２のラベルシール４１が貼付されていない面と接するラベル剥離板４８によって鋭角的（前記面取り部を頂点として第１の角度を形成するように）に搬送軌道を変えられる。ラベル剥離板４８の台紙４２と接する部分は、所定の曲率半径（第１の曲率半径）の面取り加工が施された面取り部となっている。その後、台紙４２は、台紙４２のラベルシール４１が貼付されていない面と接するガイド軸４９によって搬送軌道をガイドされてテープ巻き取りリール５０に巻き取られる。ここで本発明者らは、ラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変えられる際に、以下のような現象が起こることを見出した。すなわち、その搬送軌道が変わる場所でラベルシール４１の貼付ステージ４６へ向かっての剥離が始まり（図２７参照）、ラベルシール４１の終端部がその搬送軌道が変わる場所を通過する時にラベルシール４１は完全に剥離せず、復元力が作用して貼付ステージ４６から起き上がるようにして台紙４２の元々貼付されていた場所へ戻り（図２８参照）、再び台紙４２に貼付されるものである。

そこで本実施の形態１では、上記の現象を利用し、ラベルシール４１が台紙４２から剥離している際に現れるラベルシール４１の粘着面に位置精度よくインレット１を貼付するものである。また、図２９に示すように、本実施の形態１において、ラベルシール４１は台紙４２の搬送方向での幅Ｗ１および幅Ｗ１と交差する方向での幅Ｗ２が２０ｍｍ〜３００ｍｍ程度であり、厚さが粘着面の接着剤も含んで５０〜１００μｍ程度であり、隣接するラベルシール４１間の間隔Ｄ１は３〜５ｍｍ程度であり、台紙４２の厚さが３０〜８０μｍ程度である。なお、ラベルシール４１の粘着面は、ラベルシール４１が台紙４２に貼付されている時には台紙と対向している。また、ラベル剥離板４８の台紙４２と接する部分に施された面取り加工は、曲率半径が１ｍｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは約１．５ｍｍのものであり、ラベルシール４１が薄くなるのに合わせて小さくする。

まず、インレット保持具５２上に平面外形を合わせて１つのインレット１を配置する（図２６参照）。配置されたインレット１は、インレット保持具５２自体が有する粘着力によってインレット保持具５２に保持される。このインレット保持具５２の粘着力（第１の粘着力）は、ラベルシール４１の粘着面に塗布されている接着剤の粘着力より弱いものである。

次に、テープ巻き取りリール５０と連結したハンドルを操作し、台紙４２をテープ供給リール４５から引き出し、ラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変わる場所にてラベルシール４１を貼付ステージ４６上へ剥離させていく。次いで、剥離し始めたラベルシール４１の先端が貼付ステージ４６の表面に付与してある合わせ位置印（第１の位置）ＣＰに達したら台紙４１の引き出しを停止する。次いで、その状況下で回転板４７を回転させ、インレット保持具５２に保持されているインレット１をラベルシール４１の粘着面に押し付ける。次いで、回転板４７を逆方向へ回転させて元の位置へ戻す。前述したように、インレット保持具５２の粘着力は、ラベルシール４１の粘着面に塗布されている接着剤の粘着力より弱いことから、回転板４７を元の位置へ戻した際に、インレット１は、インレット保持具５２からラベルシール４１の粘着面へ移し取られる（図２７参照）。このようにしてインレット１をラベルシール４１の粘着面へ貼付することにより、その粘着面内における所定位置にインレット１を精度よく、かつ効率よく貼付することが可能となる。

続いて、テープ巻き取りリール５０と連結したハンドルを操作してテープ巻き取りリール５０による台紙４２の巻き取り（テープ供給リール４５からの台紙４２の引き出し）を再開する。それにより、台紙４２から一部が剥離して貼付ステージ４６へ引き出され、インレット１が粘着面に貼付されたラベルシール４１は、終端部がラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変わる場所まで達したところで、復元力が作用して貼付ステージ４６から起き上がるようにして台紙４２の元々貼付されていた場所へ戻って再び台紙４２に貼付され、台紙４２ごとテープ巻き取りリール５０に巻き取られる（図２８および図２９参照）。本実施の形態１では、このラベルシール４１の台紙４２からの剥離から再貼付までの一連の作業を、１枚のラベルシール４１につき０.５秒〜１.０秒程度の速さで行うことが好ましい。それにより、ラベルシール４１を台紙４２の元々貼付されていた場所へ貼り戻す際にも、容易に正確な位置精度で貼り戻すことが可能となる。その結果、ラベルシール４１にインレット１を貼付する一連の作業に要する時間を短縮化することができる。また、ラベルシール４１の大きさが変わっても、同様の工程を容易に適用することができるので、様々な大きさのラベルシール４１に対して短時間かつ低価格でインレット１を貼付する一連の作業を実施することができる。

上記の一連の作業をテープ供給リール４５から引き出されるラベルシール４１のすべてに対して実施することで、ラベルシール４１へのインレット１の貼付作業を行う。ラベルシール４１が再び台紙４２へ貼付された後には、インレット１はラベルシール４１と台紙４２との間に位置し、ラベルシール４１および台紙４２に周囲を覆われることになる。

上記の実施の形態１では、ラベルシール４１にインレット１を貼付するのに用いる作業ユニットにおいて、台紙４２と接する部分で所定の曲率半径の面取り加工が施されたラベル剥離板４８を配置した場合について説明したが、図３０に示すように、ラベル剥離板４８の代わりに、断面が前述の曲率半径の値と同程度の値の半径を有する円形の円柱状のシャフト（円柱状治具）４８Ａを配置してもよい。

（実施の形態２）
前記実施の形態１では、ラベルシール４１にインレット１を貼付する際には、すでに個片化されているインレット１を用い、１個ずつインレット保持具５２上に配置しつつ貼付作業を行う場合について説明したが（図２６〜図２８参照）、本実施の形態２は、インレット１を個片化する工程から個片化したインレット１をラベルシール４１に貼付する工程までの一連の作業を自動化したものである。

図３１は、本実施の形態２において上記の一連の作業を行う作業ユニットの説明図である。本実施の形態２におけるその作業ユニットは、前記実施の形態１で図２６〜図２８を用いて説明した作業ユニットの構成に、インレット搬送ユニット（インレット供給手段）６１、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ６２および金型（切断手段）６３等を加えたものである。また、インレット保持具５２は、インレット１を真空吸着するインレット吸着手段を有し、インレット保持具５２自体が有する粘着力だけでなく、そのインレット吸着手段の吸引力も用いてインレット１を保持する構造となっている。

まず、インレット１となる複数の構造体が形成されたテープ状の絶縁フィルム２をインレット搬送ユニット６１にセットする。次いで、インレット搬送ユニット６１によって絶縁フィルム２を搬送し、ＣＣＤカメラ６２による画像処理によって絶縁フィルム２の切断位置を確認したら絶縁フィルム２の搬送を停止する。次いで、インレット保持具５２のインレット吸着手段が１つのインレット１に相当する絶縁フィルム２を真空吸着し、インレット保持具５２の粘着力も用いてその１つのインレット１に相当する絶縁フィルム２を保持する。次いで、インレット保持具５２がその１つのインレット１に相当する絶縁フィルム２を保持した状況下で金型６３を操作し、前記切断位置にて絶縁フィルム２を切断し、１つのインレット１を個片化する。個片化されたインレット１は、個片化と同時に自動的にインレット保持具５２に移し取ることができる。インレット１を個片化した後は、前記実施の形態１において図２７および図２８を用いて説明した工程と同様に、回転板４７を操作してラベルシール４１の粘着面にインレット１を貼付し、ラベルシール４１を台紙４２ごとテープ巻き取りリール５０に巻き取っていく。なお、インレット１をラベルシール４１の粘着面に貼付した後で前記インレット吸着手段による真空吸着は解除する。このインレット１の個片化からインレット１のラベルシール４１への貼付の一連の作業をテープ供給リール４５から引き出されるラベルシール４１のすべてに対して実施することで、ラベルシール４１へのインレット１の貼付作業を行う。

上記の本実施の形態２によれば、前記実施の形態１で説明したラベルシール４１にインレット１を貼付する作業ユニットにインレット１を個片化するユニット（インレット搬送ユニット６１、ＣＣＤカメラ６２および金型６３等）を加えたことにより、たとえば個片化したインレット１をインレット保持具５２上に配置する作業等を自動作業で行うことが可能となり、作業者の手作業を廃止することができる。それにより、前記実施の形態１よりもさらに正確な位置精度でインレット１をインレット保持具５２上に配置することができる。また、種々の作業を自動化したことにより、ラベルシール４１にインレット１を貼付する一連の作業に要する時間を前記実施の形態１よりも短縮化することができる。

上記の本実施の形態２によっても前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

たとえば、前記実施の形態では、紙製のラベルシールを用いて電子タグを製造する場合について説明したが、紙製のラベルシールの代わりに樹脂フィルム製のラベルシールを用いてもよい。

本発明の電子装置の製造方法は、たとえば個片化された電子タグ用インレットをラベルシールの粘着面に貼付する工程にて適用することができる。

本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）である。 図１の一部を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットを示す側面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）である。 図４の一部を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの要部拡大平面図（表面側）である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの要部拡大平面図（裏面側）である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットに実装された半導体チップの平面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成されたバンプ電極およびその近傍の断面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成されたダミーバンプ電極およびその近傍の断面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成された回路のブロック図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程を説明するフローチャートである。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。 図１３に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示すインナーリードボンダの概略図である。 図１５に示すインナーリードボンダの要部を拡大して示す概略図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す概略図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造に用いる絶縁フィルムをリールに巻き取った状態を示す側面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置である電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置の製造に用いるラベルシールの要部斜視図である。 本発明の一実施の形態の電子装置の製造に用いるラベルシールの要部側面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置の製造に用いるラベルシールの要部平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置の製造に用いるラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 図２６に続くラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 図２７に続くラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 本発明の一実施の形態の電子装置の製造に用いるラベルシールのインレット貼付後における要部平面図である。 本発明の一実施の形態の電子装置の製造に用いるラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態の電子装置の製造に用いるラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。

符号の説明

１ インレット
２ 絶縁フィルム
３ アンテナ
４ ポッティング樹脂
５ チップ
６ カバーフィルム
７ スリット
８ デバイスホール
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ Ａｕバンプ
１０ リード
２０ パッシベーション膜
２１ ポリイミド樹脂
２２ 最上層メタル配線
２３ バリアメタル膜
２４ メタル層
２５ リール
３０ インナーリードボンダ
３１ ボンディングステージ
３２ ボンディングツール
３３ ディスペンサ
３６ スプロケットホール
４１ ラベルシール
４２ 台紙
４３ 芯部
４５ テープ供給リール（テープ供給手段）
４６ 貼付ステージ（インレット貼付台）
４７ 回転板（インレット貼付治具）
４８ ラベル剥離板（剥離治具）
４８Ａ シャフト（円柱状治具）
４９ ガイド軸
５０ テープ巻き取りリール（テープ収容手段）
５１ 蝶番
５２ インレット保持具（インレット配置位置）
６１ インレット搬送ユニット（インレット供給手段）
６２ ＣＣＤカメラ
６３ 金型（切断手段）
ＣＰ 合わせ位置印（第１の位置）
ＫＲＬ１ 駆動ローラー
ＬＴ ラベルテープ（第１のテープ）
Ｐ１〜Ｐ１６ 工程

Claims (12)

1. 以下の工程を含む電子装置の製造方法：
   （ａ）絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた複数のインレットを用意する工程、
   （ｂ）連続テープ状の台紙と、前記台紙上に第１の間隔を隔てて連続して貼付され、前記台紙と対向している粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有する複数のラベルシールとを含む第１のテープを用意する工程、
   （ｃ）前記第１のテープを供給するテープ供給手段、第１の曲率半径の面取り部を有する剥離治具、インレット貼付台、前記ラベルシールの前記粘着面より弱い第１の粘着力を有し、前記第１の粘着力で個片化した前記インレットを保持し、保持した前記インレットを前記インレット貼付台上の定位置へ移すことのできるインレット貼付治具、および前記テープ供給手段から供給された前記第１のテープを収容するテープ収容手段を含む第１のユニットを用意し、前記テープ供給手段に前記第１のテープを取り付ける工程、
   （ｄ）前記台紙が前記剥離治具の前記面取り部と接し、前記剥離治具の前記面取り部を頂点として第１の角度を形成するように前記第１のテープを搬送し、前記剥離治具の前記面取り部にて前記複数のラベルシールのうちの１枚の一部を前記台紙から剥離して前記ラベル面を前記インレット貼付台と対向させつつ前記インレット貼付台上の第１の位置まで進め、前記第１のテープの搬送を停止する工程、
   （ｅ）１つの前記インレットを前記インレット貼付治具のインレット配置位置に配置し、前記インレット貼付治具によって前記１つのインレットを保持させる工程、
   （ｆ）前記（ｄ）工程後、前記第１のテープの搬送が停止した状況下において前記インレット貼付治具を動作させ、前記インレット貼付治具に保持された前記１つのインレットを前記インレット貼付台上の前記１枚のラベルシールの前記粘着面へ貼付する工程、
   （ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１のテープの搬送を再開し、前記第１のテープが前記剥離治具の前記面取り部を通過する際の復元力で、前記台紙から剥離していた前記１枚のラベルシールの前記一部を前記台紙に再貼付する工程、
   （ｈ）前記（ｄ）〜（ｇ）工程を繰り返す工程。
2. 請求項１記載の電子装置の製造方法において、
   前記第１の角度は９０°より小さい。
3. 請求項１記載の電子装置の製造方法において、
   前記剥離治具は、前記第１のテープと接する側面に前記面取り部が形成された平板、もしくは前記第１のテープと側面で接する円柱状治具である。
4. 請求項１記載の電子装置の製造方法において、
   前記テープ供給手段および前記収容手段は、前記第１のテープを巻き取って保持する。
5. 請求項１記載の電子装置の製造方法において、
   前記複数のラベルシールは紙を主成分とする。
6. 請求項１記載の電子装置の製造方法において、
   前記インレット貼付治具は、シリコンゴムを主成分とする。
7. 以下の工程を含む電子装置の製造方法：
   （ａ）連続テープ状の絶縁フィルムの主面に形成された導電性膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた複数のインレットを用意する工程、
   （ｂ）連続テープ状の台紙と、前記台紙上に第１の間隔を隔てて連続して貼付され、前記台紙と対向している粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有する複数のラベルシールとを含む第１のテープを用意する工程、
   （ｃ）前記第１のテープを供給するテープ供給手段、第１の曲率半径の面取り部を有する剥離治具、インレット貼付台、前記ラベルシールの前記粘着面より弱い第１の粘着力を有し、前記第１の粘着力で個片化した前記インレットを保持し、保持した前記インレットを前記インレット貼付台上の定位置へ移すことのできるインレット貼付治具、１つの前記インレットを前記インレット貼付治具上へ供給するインレット供給手段、前記絶縁フィルムを切断して前記インレット貼付治具上の前記１つのインレットを個片化する切断手段、および前記テープ供給手段から供給された前記第１のテープを収容するテープ収容手段を含む第１のユニットを用意し、前記テープ供給手段に前記第１のテープを取り付ける工程、
   （ｄ）前記台紙が前記剥離治具の前記面取り部と接し、前記剥離治具の前記面取り部を頂点として第１の角度を形成するように前記第１のテープを搬送し、前記剥離治具の前記面取り部にて前記複数のラベルシールのうちの１枚の一部を前記台紙から剥離して前記ラベル面を前記インレット貼付台と対向させつつ前記インレット貼付台上の第１の位置まで進め、前記第１のテープの搬送を停止する工程、
   （ｅ）前記インレット供給手段によって１つの前記インレットを前記インレット貼付治具のインレット配置位置まで供給した状況下において、前記切断手段によって前記絶縁フィルムを切断して前記インレット貼付治具上の前記１つのインレットを個片化し、前記インレット貼付治具によって前記１つのインレットを保持させる工程、
   （ｆ）前記（ｄ）工程後、前記第１のテープの搬送が停止した状況下において前記インレット貼付治具を動作させ、前記インレット貼付治具に保持された前記１つのインレットを前記インレット貼付台上の前記１枚のラベルシールの前記粘着面へ貼付する工程、
   （ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１のテープの搬送を再開し、前記第１のテープが前記剥離治具の前記面取り部を通過する際の復元力で、前記台紙から剥離していた前記１枚のラベルシールの前記一部を前記台紙に再貼付する工程、
   （ｈ）前記（ｄ）〜（ｇ）工程を繰り返す工程。
8. 請求項７記載の電子装置の製造方法において、
   前記第１の角度は９０°より小さい。
9. 請求項７記載の電子装置の製造方法において、
   前記剥離治具は、前記第１のテープと接する側面に前記面取り部が形成された平板、もしくは前記第１のテープと側面で接する円柱状治具である。
10. 請求項７記載の電子装置の製造方法において、
    前記テープ供給手段および前記収容手段は、前記第１のテープを巻き取って保持する。
11. 請求項７記載の電子装置の製造方法において、
    前記複数のラベルシールは紙を主成分とする。
12. 請求項７記載の電子装置の製造方法において、
    前記インレット貼付治具は、シリコンゴムを主成分とする。

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