JP2009129217A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一般に電子タグの構成は、アンテナにRFIDチップを搭載した構造から成る。しかし、このRFIDチップは、アンテナ上に搭載されていることから、たとえ封止樹脂で固定していたとしても外力により剥離する可能性がある。そこで、例えばキャリアテープとして穴を有するＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムを用いて、この穴にRFIDチップが位置するように製造することで、RFIDチップを外力から守ることが可能である。しかし、この穴は相対的に小さく、RFIDチップを配置させるためには、高精度の位置あわせが要求される。
【解決手段】本願発明は個片化された電子タグ用インレットをテープに貼り付けるに際して、テープの取り付け位置への送りをローラ搬送で行い、その位置を画像認識して、再度ローラにより補正搬送を行って、正確に貼り付け位置を確保するものである。
【選択図】図２８

Description

本発明は、半導体装置（半導体集積回路装置または電子回路装置）の製造技術に関し、特に、非接触型電子タグ用インレットの製造工程に適用して有効な技術に関する。

日本特開２００５−３０１７３８号公報（特許文献１）には、樹脂フィルム上のアルミニウム箔をグラビア印刷によって形成されたレジスト・パターンを使用してケミカル・エッチングして、電子タグ用のアンテナ・パターンを形成する技術が開示されている。

日本特開２００６−１８５０３９号公報（特許文献２）には、アルミニウム箔と基体紙を別々にプレス加工した後に張り合わせて、基体紙の逃げ孔部分に半導体素子（RFIDチップ）をアルミニウム箔製の電子タグ用のアンテナ・パターン接続する技術が開示されている。

日本特開２００６−３４７６０９号公報（特許文献３）またはその対応米国特許公開２００６−０２８３４６７号公報（特許文献４）には、非接触型電子タグ用インレットの出荷形態に関して、チップ逃げ孔を有する出荷用テープに、インレットの長手方向がテープの長さ方向に沿うように、接着することが開示されている。

日本特開２００７−７２８５３号公報（特許文献５）またはその対応米国特許公開２００４−０２５３８２８号公報（特許文献６）には、非接触型電子タグ用インレットの製造工程における連続インレットテープの送り精度向上のため、テープ上の単位領域の位置ずれを次の単位領域の送り時に補正をかけることが開示されている。

特開２００５−３０１７３８号公報 特開２００６−１８５０３９号公報 特開２００６−３４７６０９号公報 米国特許公開２００６−０２８３４６７号公報 特開２００７−７２８５３号公報 米国特許公開２００４−０２５３８２８号公報

一般に電子タグの構成は、アンテナにRFIDチップを搭載した構造から成る。しかし、このRFIDチップは、アンテナ上に搭載されていることから、たとえ封止樹脂で固定していたとしても外力により剥離する可能性がある。そこで、例えばキャリアテープとして穴を有するＰＥＴ(Polyethlene terephthalate)フィルム等の樹脂フィルムを用いて、この穴にRFIDチップが位置するように製造することで、RFIDチップを外力から守ることが可能である。しかし、この穴は相対的に小さく、RFIDチップを配置させるためには、高精度の位置あわせが要求される。この樹脂フィルムやアンテナとなるＡｌ箔等は、その厚さが非常に薄いものであり、リードフレーム品のようにスプロケットホールを形成して、スプロケット搬送することが困難であり、ローラによる搬送となる。ローラ搬送の場合、所定の位置まで対象物を送りたくても、スプロケットホール方式に比べると精度が低く、RFIDチップを搭載する際、穴との位置ずれが生じやすい。

そこで、日本特開２００７−７２８５３号公報（特許文献５）等に開示されているように、ローラ搬送において、前のインレット取り付け位置のチップ逃げ孔の端部で位置認識して、次のインレット取り付け位置を補正することも考えられる。しかしこのような方法は、当該取り付け位置自体のずれは補正できないので、寸法が厳しいものには不向きである。

本発明の目的は、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供することにある。

本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。

すなわち、本願発明は個片化された電子タグ用インレットをテープに貼り付けるに際して、テープの取り付け位置への送りをローラ搬送で行い、その位置を画像認識して、再度ローラにより補正搬送を行って、正確に貼り付け位置を確保するものである。

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。

すなわち、単位貼り付け位置ごとに画像認識に基づく位置補正をするので、電子タグ用インレットを貼り付ける位置を正確に合わせることができる。

〔実施の形態の概要〕
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。

１．以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）テープをローラ機構により第１の搬送を実行する工程；
（ｂ）前記工程（ａ）の後、画像認識により、搬送された前記テープの第１の位置を認識する工程；
（ｃ）前記第１の位置の認識結果に基づいて、目的とする位置との位置ずれを補正するために、前記テープに対して、前記ローラ機構により、第２の搬送を実行する工程；
（ｄ）前記工程（ｃ）の後、前記テープの表面に、半導体チップとアンテナ部を有するＲＦＩＤインレットを貼り付ける工程。

２．前記１項の半導体装置の製造方法において、更に以下の工程を含む：
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記テープの表面に貼り付けられた前記ＲＦＩＤインレットを、前記ローラ機構により、圧着する工程。

３．前記１または２項の半導体装置の製造方法において、前記工程（ｄ）の前記ＲＦＩＤインレットの貼り付けは、前記半導体チップが前記テープに設けられた孔部に収容されるように行われる。

４．前記３項の半導体装置の製造方法において、前記工程（ｂ）の前記画像認識は、前記孔部の中心を認識するものである。

５．前記１から４項のいずれか一つの半導体装置の製造方法において、前記工程（ｄ）の前記テープの表面への前記ＲＦＩＤインレットの貼り付けは、前記ＲＦＩＤインレットの長手方向が前記テープの長さ方向に沿うように貼り付けられる。

６．前記１から５項のいずれか一つの半導体装置の製造方法において、前記テープはポリエステル系樹脂フィルムを主な構成要素とする。

７．前記１から５項のいずれか一つの半導体装置の製造方法において、前記テープはＰＥＴフィルムを主な構成要素とする。

８．前記１から５項のいずれか一つの半導体装置の製造方法において、前記テープはＰＥＮフィルムを主な構成要素とする。

９．前記１から５項のいずれか一つの半導体装置の製造方法において、前記テープは紙を主な構成要素とする。

１０．前記１から９項のいずれか一つの半導体装置の製造方法において、前記工程（ｂ）における前記画像認識は、カメラによって行われる。

１１．前記１から１０項のいずれか一つの半導体装置の製造方法において、前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ部は実質的にアルミニウム膜のみから構成されている。

〔本願における記載形式・基本的用語・用法の説明〕
１．本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数の部分に分けて記載する場合もあるが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しを省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。

２．同様に実施の態様等の記載において、材料、組成等について、「ＡからなるＸ」等といっても、特にそうでない旨明示した場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、Ａ以外の要素を主要な構成要素のひとつとするものを排除するものではない。

３．同様に、図形、位置、属性等に関して、好適な例示をするが、特にそうでない旨明示した場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、厳密にそれに限定されるものではないことは言うまでもない。

４．さらに、特定の数値、数量に言及したときも、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、その特定の数値を超える数値であってもよいし、その特定の数値未満の数値でもよい。

〔実施の形態の詳細〕
実施の形態について更に詳述する。各図中において、同一または同様の部分は同一または類似の記号または参照番号で示し、説明は原則として繰り返さない。

１．本実施の形態における電子タグ製造工程の全体処理フローの概要説明（主に図１から２４）
図１は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造(半導体装置の製造方法)において準備するアンテナパターン付きテープ状基板（テープ状の複数のＲＦＩＤインレット）の構造の一例を示す部分平面図、図２は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるチップ搭載後の構造の一例を示す部分平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。また、図４は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるアンダーフィル封止後の構造の一例を示す部分平面図、図５は図４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図６は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造における金属箔とテープ状基板の貼り付け後の構造の一例を示す部分平面図である。さらに、図７は図６のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図８は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト塗布後の構造の一例を示す部分平面図、図９は図８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。

また、図１０は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるアンテナパターンエッチング後の構造の一例を示す部分平面図、図１１は図１０のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図１２は図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト除去後の構造の一例を示す部分平面図である。さらに、図１３は図１２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図１４は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造において用いられるテープ状キャリアの
構造の一例を示す部分斜視図、図１５は図１４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す断面図である。また、図１６は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるテープ状キャリアへの孔部の形成方法の一例を示す部分斜視図、図１７は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造における個片化による複数のインレットの形成方法の一例を示す斜視図である。

また、図１８は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の一例を示す部分斜視図、図１９は図１８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図、図２０は図１９に示す構造の各部の厚さの一例を示す部分断面図である。さらに、図２１は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の変形例を示す部分断面図、図２２は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレット搭載後のテープ状キャリアの巻き取り方法の一例を示す部分斜視図、図２３は図２２に示す巻き取り方法で巻き取ったテープ状キャリアの梱包方法の一例を示す斜視図である。また、図２４は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの出荷後の顧客での最終製品の製造方法の一例を示す部分斜視図である。

本実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造方法は、電子部品の搬送用キャリアとして図１４に示すようなテープ状キャリア８を用いるものであり、前記電子部品の一例として非接触型の電子タグ等に搭載される図４に示すインレット１を取り上げて説明する。

図４及び図５に示すインレット１の構造について説明すると、絶縁性のベースフィルム（テープ状基板）３と、ベースフィルム３上に形成された金属箔等の導電体からなるアンテナパターン４と、アンテナパターン４とバンプ（突起電極）７を介して電極であるパッド２ｂが電気的に接続された半導体チップ２とを有している。さらに、半導体チップ２の回路面である主面２ａと、バンプ７−アンテナパターン４間の接続部は、アンダーフィル用の絶縁性の樹脂６によって封止されて保護されている。

なお、アンテナパターン４は、その長さが、例えば、周波数2.４５ＧＨｚのマイクロ波や、あるいは９００ＭＨｚ帯のＵＨＦの電波を効率良く受信できるように最適化されており、その略中央部には、一端がアンテナパターン４の外縁に到達するスリット４ａが形成されている。さらに、アンテナパターン４は、例えば、アルミ箔や銅箔等の導電体によって形成されている。

また、半導体チップ２は、例えば、シリコン基板からなり、その主面２ａには、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭ（Read Only Memory) 等からなる回路が形成されている。ＲＯＭは、例えば、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。

また、ベースフィルム３は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate) 、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate) 等のポリエステル系の樹脂、またはポリイミド樹脂などによって形成される薄膜のテープ状基板である。

また、バンプ７は、半導体チップ２の電極であるパッド２ｂとアンテナパターン４とを電気的に接続する突起電極であり、金あるいは半田等からなる。さらに、アンダーフィル用の樹脂６は、例えば、エポキシ系の封止用樹脂である。

次に、本実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造方法について説明する。

まず、表面に図１に示すようなアルミ箔や銅箔等の導電体からなるアンテナパターン４が形成されたテープ状基板であるベースフィルム３を準備する。

ここでは、図４に示すようにベースフィルム３の長手方向３ａに個々のインレット１の短辺１ｂが沿うように、図１に示すように複数のアンテナパターン４が等ピッチで形成されたベースフィルム３を準備し、このベースフィルム３を用いて複数のインレット１を形成する。

ここで、図６〜図１３を用いてアンテナパターン４の形成方法の一例について説明する。

図６及び図７に示すように、アンテナパターン４用のアルミ箔などの金属箔５が接着剤によって表面に貼り付けられたテープ状のベースフィルム３を用意し、その後、図８及び図９に示すように、金属箔５の表面にアンテナパターン４に対応したレジスト９のパターンを形成する。したがって、レジスト９にはアンテナパターン４のスリット４ａを形成するためのスリット９ａも形成されている。なお、樹脂フィルムの裏打ちを使用せず、アルミ箔自体をベースフィルム３として、工程を進めることも可能である。

その後、レジスト９をマスクとして金属箔５をエッチングし、これによって、図１０及び図１１に示すように、レジスト９の下部のみに金属箔５が残留した状態とする。さらに、図１２及び図１３に示すようにレジスト除去を行って、ベースフィルム３上に金属箔５からなるアンテナパターン４を形成する。なお、アンテナパターンの形成は、エッチングによるばかりでなく、たとえば、テープ状のアルミ箔を金型で打ち抜いて形成してもよい。

これにより、ベースフィルム３の長手方向３ａに個々のインレット１の短辺１ｂが沿うように複数のアンテナパターン４が等ピッチで形成された図１に示すベースフィルム３を準備できる。

その後、図２及び図３に示すように、アンテナパターン４と半導体チップ２を突起電極を介して接続する。ここでは、半導体チップ２のパッド２ｂとアンテナパターン４とを突起電極であるバンプ７を介して電気的に接続する。接続は、熱または超音波等を印加して行う。

その後、図４及び図５に示すように、半導体チップ２とアンテナパターン４との間に樹脂６を充填するアンダーフィル封止を行ってバンプ７による接続部の保護を行う。その際、半導体チップ２の側面にも樹脂６を滴下してフィレットを形成し、半導体チップ２の側面を樹脂６で保護する。

封止後、図１４及び図１５に示す電子部品搬送用キャリアであるテープ状キャリア８を準備する。このテープ状キャリア８は、図１５に示すように、例えば、片面に粘着材８ｂが配置された粘着材付きの樹脂フィルム（紙テープでもよい）であり、樹脂フィルム部８ａの層と粘着材８ｂの層の２層からなる。すなわち、テープ状キャリア８は、樹脂フィルムによって形成されていることが好ましい。樹脂フィルムとしては、たとえば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate) 、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate) 等のポリエステル系の樹脂が好適である。

その後、図１６に示すように、テープ状キャリア８に複数の孔部８ｃを形成する。この孔部８ｃは、半導体チップ２を収納可能な貫通した孔部８ｃである。また、孔部８ｃを形成する際には、テープ状キャリア８を孔あけ治具１１上に載置した後、孔あけパンチ１０によって複数の孔部８ｃを等ピッチで形成する。なお、顧客での最終製品（例えば、チケット等）へのインレット実装時のピッチに合わせたピッチ（例えば、図２４に示すＲＦＩＤタグ２０などの最終製品の配置ピッチＰと同様のピッチＰ）で複数の孔部８ｃを形成することが好ましい。これにより、顧客でのインレット実装時のピッチに合わせたピッチで複数のインレット１をテープ状キャリア８に再配置することが可能になる。

その後、図１７に示すように、インレット供給用のリール１２に巻き取られたベースフィルム３を引き出して、切断刃１３を用いて、個々のインレット１ごとにベースフィルム３を切断する。これにより、個片化された複数のインレット１が形成される。

その後、図１８に示すように、複数のインレット１それぞれの長辺１ａがテープ状キャリア８の長手方向８ｄに沿うように複数のインレット１をテープ状キャリア８に配置し、テープ状キャリア８の粘着材８ｂとインレット１のアンテナパターン４とを接続する。

すなわち、個片化されて形成された複数のインレット１を、等ピッチで電子部品搬送用キャリアであるテープ状キャリア８に再配置して貼り付ける。

その際、図１９に示すように、テープ状キャリア８の複数の孔部８ｃに、個片化された複数のインレット１それぞれの半導体チップ２を１つずつ位置決めして収納して複数のインレット１をテープ状キャリア８に貼り付ける。なお、複数の孔部８ｃが、顧客での最終製品へのインレット実装時のピッチに合わせたピッチで形成されているため、孔部８ｃに半導体チップ２を収納することにより、顧客でのインレット実装時のピッチに合わせたピッチで複数のインレット１をテープ状キャリア８に再配置できる。

ここで、図２０に示すように、例えば、半導体チップ２の厚さ（Ｍ）を１５０μｍ、バンプ７の厚さ（Ｎ）を１０μｍ、ベースフィルム３とアンテナパターン４の合計の厚さ（Ｒ）を５０μｍ、テープ状キャリア８の厚さ（Ｓ）を１６０μｍとすると、テープ状キャリア８の孔部８ｃに半導体チップ２を収納した場合、総厚（Ｔ１）は２１０μｍとなり、インレット１の厚さ（Ｍ＋Ｎ＋Ｒ）と同じである。

なお、テープ状キャリア８の厚さ（Ｓ）より、半導体チップ２の厚さ（Ｍ）とバンプ７の厚さ（Ｎ）の合計の方が薄くてもよい。

さらに、図２１に示すように、テープ状キャリア８には必ずしも孔部８ｃは形成しなくてもよく、その場合、総厚（Ｔ２）は３７０μｍとなる。

また、テープ状キャリア８の幅は、例えば、５〜３０ｍｍ程度であり、そこに形成される孔部８ｃは、収納される半導体チップ２が０.５×０.５ｍｍの四角形の場合、例えば、直径２ｍｍ程度のものである。

インレット１のテープ状キャリア８への接続（貼り付け）終了後、図２２に示すように、レコード巻き方式によってテープ状キャリア８をロール状に巻き取る。なお、レコード巻き方式でのテープ状キャリア８の巻き取りの供給量は、例えば、５００〜３０００ｍ程度である。

その後、図２３に示すように、ロール状に巻き取ったテープ状キャリア８を出荷用箱１４に入れて顧客への出荷となる。

ここで、図２４は、このような方法で顧客に出荷されたインレット付きのテープ状キャリア８の顧客における最終製品（例えば、ＲＦＩＤタグ２０）への製造方法の一例（はさみ込み方式）を示したものである。

ロール状に巻き取られたテープ状キャリア８に搭載されて引き出された個別のインレット１はベースフィルム３で繋がった状態のまま、紙ロール１５から供給されたタグ用紙（下側）１６とタグ用紙（上側）１７の間に挿入され、圧着ローラ１８等を使って全体を接着剤等で貼り合わせる。その後、ＲＦＩＤタグロール１９にロール状に巻き取られたり、切断刃１３によって製品毎に個片化されて、例えば、ＲＦＩＤタグ２０となる。

その際、出荷時にロール状に巻き取られたテープ状キャリア８において、複数のインレット１が顧客での最終製品へのインレット実装時のピッチに合わせたピッチＰでテープ状キャリア８に配置されていることにより、顧客でのＲＦＩＤタグ２０（最終製品）へのインレット１の実装を容易に行うことができる。その結果、顧客でのインレット１の実装性を高めることができる。

２．本実施の形態における電子タグ製造工程の内の出荷テープへの張替えプロセスの詳細説明（主に図２５から２９）
図２５は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程を説明するプロセス全体構成図である。図２６は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程の内、その要部を説明するための要部拡大図である。図２７は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程の内、位置合わせの方法を説明するための上面図である。図２８は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程の内、その要部を説明するための要部プロセス・ブロック・フロー図である。これらに基づいて、ＲＦＩＤインレットの出荷テープへの張替えプロセスの全体の流れを説明する。

図２５に示すように、ＲＦＩＤインレット１の個片分割部３１において、製造用キャリアテープ３がリール１２から送り出され、カメラ３９で位置認識される。この位置認識に基づいて、ローラ４０によって、製造用キャリアテープ３が所定のピッチで送り出され、カッター１３によって、個々のＲＦＩＤインレット１に切断される。

このように切断された個々のＲＦＩＤインレット１は、図２５に示すように、選別検査部３２において、個々に吸着されて種々の検査が実行される。不良品はここで廃棄される。一方、出荷テープ８は図２５及び図２６に示すように、穴あけ部３３において、金型１０により、チップ収納孔８ｃ（円形開口）が開口される。それに続いて、ローラ３６により認識・位置合わせ部３４に送られる。すなわち、図２８に示す第１の搬送５１である。認識・位置合わせ部３４において、カメラ３８によって、チップ収納孔８ｃの中心（認識位置２１）が認識される（図２８の画像認識５２）。認識位置２１が目的とする位置２２とずれている場合は、補正送り動作（図２８の第２の搬送５３）により、位置修正された後、ＲＦＩＤインレット１が出荷テープ８上に置かれる（図２８のインレット貼り付け５４）。すなわち、図２７に示すように、この方式によれば、両側をガイド機構２３によって固定された出荷テープ８は横方向のみにローラ３６により移動して、最初の送り５１による位置をチップ収納孔８ｃの中心２１を画像認識により認識するので、チップ収納孔８ｃのエッジ等を認識する場合に比較して、高精度に認識することができる。また、認識後、認識位置２１と目的とする位置２２の差をその場で第２のい送り５３により補正するので、先行する製品のずれ情報で、次の製品の送りを補正する場合等と比べて、貼り付け位置精度を極めて高くすることができる。

次に、図２５及び図２６に示すように、その状態で、貼り付け部３５において、ローラ３６により、圧着により確実に貼り付けられ（図２８のローラによる圧着５５）、ヒータ３７により加熱処理されて、貼り付が完了する。その後、再度、リールに巻き取られる。

図２９は本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程を制御の面から説明する制御プロセス全体構成図である。図２９に基づいて、ＲＦＩＤインレットの出荷テープへの張替えプロセスを制御の面から説明する。図２９に示すように、まず、品種に対応した基準位置指令値がプログラマブルコントローラーすなわちＰＬＣ４１に与えられると、位置決めユニット４２が制御され、サーボモータ４３に駆動信号が出力される。サーボモータ４３の回転により、ローラ３６が回転して、出荷テープ８に対して第１の送りが実行される。このとき、チップ収納孔８ｃは位置認識部に来ている。

位置認識部では、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ３８がその位置での出荷テープ８の平面像（チップ収納孔８ｃ）を撮影し、画像データを画像センサーコントローラー４５へ送信する。画像センサーコントローラー４５は、ＣＣＤカメラ３８から送信されてきた画像データを解析（画像処理４６）し、メモリ４７にストアする。測定データ判定部４８は、このストアされた情報から制御対象（通信特性検査の対象）である構造体の基準位置が停止している座標２１とその基準位置が本来停止していなければならない座標２２との間の距離（ずれ量）の大きさを判定する。ずれが十分小さいときは、インレット貼り付け５４に進む。ずれが大きいときは、画像センサーコントローラー４５は、この距離を補正値としてプログラマブルコントローラーすなわちＰＬＣ４１へ送信し、ＰＬＣ４１は、先に説明したのと同様に、ずれ量に対応する駆動信号をアウトプットするように、位置決めユニット４２を制御する。これにより、第２の送りが実行されて、出荷テープの位置が目的とする位置に来ることとなる。ここで、先と同様にインレット貼り付け５４に進むこととなる。

５．サマリ
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。

例えば、前記実施の形態では、位置認識パターンとして円形の開口を使用した例を説明したが、本願発明はそれに限定されるものではなく、矩形開口等の他の開口等を使用したものにも適用できることは言うまでもない。

本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造（半導体装置の製造方法）において準備するアンテナパターン付きテープ状基板（テープ状態の複数のＲＦＩＤインレット）の構造の一例を示す部分平面図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるチップ搭載後の構造の一例を示す部分平面図である。 図２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるアンダーフィル封止後の構造の一例を示す部分平面図である。 図４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。 図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造における金属箔とテープ状基板の貼り付け後の構造の一例を示す部分平面図である。 図６のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。 図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト塗布後の構造の一例を示す部分平面図である。 図８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。 図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるアンテナパターンエッチング後の構造の一例を示す部分平面図である。 図１０のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。 図１に示すアンテナパターン付きテープ状基板の製造におけるレジスト除去後の構造の一例を示す部分平面図である。 図１２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造において用いられるテープ状キャリアの構造の一例を示す部分斜視図である。 図１４のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す断面図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるテープ状キャリアへの孔部の形成方法の一例を示す部分斜視図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造における個片化による複数のインレットの形成方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の一例を示す部分斜視図である。 図１８のＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す部分断面図である。 図１９に示す構造の各部の厚さの一例を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレットのテープ状キャリアへの搭載方法の変形例を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの製造におけるインレット搭載後のテープ状キャリアの巻き取り方法の一例を示す部分斜視図である。 図２２に示す巻き取り方法で巻き取ったテープ状キャリアの梱包方法の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアの出荷後の顧客での最終製品（ＲＦＩＤタグ）の製造方法の一例を示す部分斜視図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程を説明するプロセス全体構成図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程の内、その要部を説明するための要部拡大図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程の内、位置合わせの方法を説明するための上面図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程の内、その要部を説明するための要部プロセス・ブロック・フロー図である。 本発明の実施の形態の電子部品搬送用キャリアへのインレット搭載工程を制御の面から説明する制御プロセス全体構成図である。

符号の説明

１ ＲＦＩＤインレット
２ 半導体チップ
４ アンテナ部
８ テープ
２１ 第１の位置
２２ 目的とする位置
５１ 第１の搬送
５２ 画像認識
５３ 第２の搬送

Claims (5)

1. 以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
   （ａ）テープをローラ機構により第１の搬送を実行する工程；
   （ｂ）前記工程（ａ）の後、画像認識により、搬送された前記テープの第１の位置を認識する工程；
   （ｃ）前記第１の位置の認識結果に基づいて、目的とする位置との位置ずれを補正するために、前記テープに対して、前記ローラ機構により、第２の搬送を実行する工程；
   （ｄ）前記工程（ｃ）の後、前記テープの表面に、半導体チップとアンテナ部を有するＲＦＩＤインレットを貼り付ける工程。
2. 前記１項の半導体装置の製造方法において、更に以下の工程を含む：
   （ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記テープの表面に貼り付けられた前記ＲＦＩＤインレットを、前記ローラ機構により、圧着する工程。
3. 前記１項の半導体装置の製造方法において、前記工程（ｄ）の前記ＲＦＩＤインレットの貼り付けは、前記半導体チップが前記テープに設けられた孔部に収容されるように行われる。
4. 前記３項の半導体装置の製造方法において、前記工程（ｂ）の前記画像認識は、前記孔部の中心を認識するものである。
5. 前記１項の半導体装置の製造方法において、前記工程（ｄ）の前記テープの表面への前記ＲＦＩＤインレットの貼り付けは、前記ＲＦＩＤインレットの長手方向が前記テープの長さ方向に沿うように貼り付けられる。

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