WO2017179380A1 - キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法 - Google Patents

キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法 Download PDF

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WO2017179380A1
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加藤　登
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an RFID (Radio Frequency IDentifier) tag, a carrier tape used for manufacturing the RFID tag, and a method for manufacturing the carrier tape.
  • RFID Radio Frequency IDentifier
  • the RFID tag is manufactured by attaching an RFIC element (RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) chip itself or a package on which an RFIC chip is mounted) to an antenna substrate on which the antenna element is formed.
  • RFIC element Radio Frequency Integrated Circuit
  • the RFIC element is connected to a pair of terminal electrodes (also referred to as connecting conductors) formed on a base material.
  • the substrate is attached to the antenna substrate with a non-conductive adhesive so that the pair of terminal electrodes are connected to the antenna element on the antenna substrate.
  • the RFIC element and the antenna element are connected via the pair of terminal electrodes, and the RFID tag is manufactured.
  • a conductive foil such as a copper foil is formed on the entire surface of a sheet-like base material extending in a strip shape, and then a plurality of pairs are formed by patterning the conductive foil into a desired shape by etching or the like.
  • a terminal electrode is formed.
  • an RFIC element is connected to each pair of terminal electrodes.
  • the sheet-like base material is cut to obtain one RFIC element with a base material connected to the pair of terminal electrodes.
  • An RFID tag is manufactured by attaching the RFIC element with a base material to an antenna base material through an adhesive.
  • This manufacturing method has a problem that it is difficult to accurately connect an RFIC element, which is a minute electronic component, to a pair of terminal electrodes. Further, when the RFIC element with a substrate is attached to the antenna substrate with an adhesive, the adhesive is interposed between the pair of terminal electrodes and the antenna element. In order to avoid this, it is conceivable to apply the adhesive while avoiding the pair of terminal electrodes when applying the adhesive on the substrate. However, in this case, it is difficult to apply the adhesive with high accuracy, the amount of the adhesive may be insufficient, and the reliability of the connection between the antenna element and the pair of terminal electrodes may be reduced.
  • a method for producing a carrier tape includes: A method of manufacturing a carrier tape that accommodates a plurality of electronic components with a sealing material, A step of preparing a tape-shaped main body having a plurality of accommodation holes penetrating from one main surface to the other main surface along the longitudinal direction; A step of preparing a tape-shaped sealing material having an adhesive layer on one main surface and having a plurality of pairs of terminal electrodes on the adhesive layer; Attaching the adhesive layer of the tape-shaped sealing material to the other main surface of the tape-shaped main body so that a part of each of the pair of terminal electrodes is located in each accommodation hole in plan view; A step of forming a cut in the tape-shaped sealing material so as to separate a portion to be a sealing material including a portion overlapping with each accommodation hole in a plan view; A step of accommodating a chip-like electronic component in each accommodation hole of the tape-shaped main body, and connecting a part of each of the pair of terminal electrodes
  • the carrier tape is A carrier tape that accommodates a plurality of electronic components with a sealing material, A tape-shaped main body having a plurality of receiving holes penetrating from one main surface to the other main surface along the longitudinal direction; A plurality of sealing materials having an adhesive layer on one main surface and a pair of terminal electrodes on the adhesive layer, wherein a part of the adhesive layer and a part of each of the pair of terminal electrodes in plan view A plurality of sealing materials affixed to the other main surface of the tape-shaped main body so as to be located in each accommodation hole; A plurality of chip-shaped electronic components that are housed in each housing hole and connected to a part of each of the pair of terminal electrodes located in each housing hole; Is provided.
  • a method for manufacturing an RFID tag includes: A carrier tape that accommodates a plurality of RFIC elements with a sealing material, the tape-shaped main body having a plurality of accommodation holes penetrating from one main surface to the other main surface along the longitudinal direction, and an adhesive layer on one main surface And a plurality of sealing materials having a pair of terminal electrodes on the adhesive layer, such that a part of the adhesive layer and a part of each of the pair of terminal electrodes are positioned in each accommodation hole in a plan view.
  • RFIC elements of Providing a carrier tape comprising: Separating the RFIC element with the sealing material from the tape-shaped body by bending the tape-shaped body; Attaching the separated RFIC element with a sealing material to an antenna substrate with an adhesive layer of the sealing material; including.
  • the reliability of the connection between the antenna element and the pair of terminal electrodes can be improved.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A1-A1 of FIG. It is a perspective view which shows schematic structure of the electronic component with a sealing material. It is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the carrier tape of FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a process following FIG. 4.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 4.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 6.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 7.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a process following FIG. 4.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 4.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 7.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 6.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a process following the process in FIG. 7. It is a top view which shows the process following FIG. 8A and 8B.
  • FIG. 9B is a sectional view taken along line A2-A2 of FIG. 9A.
  • FIG. 9B is a sectional view taken along line A3-A3 of FIG. 9A.
  • It is a perspective view which shows the manufacturing method of an RFID tag.
  • It is a top view which shows an antenna element and an antenna base material.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line A4-A4 of FIG. 11A.
  • It is A5-A5 sectional view taken on the line of FIG. 12A.
  • a method for producing a carrier tape according to an aspect of the present invention is a method for producing a carrier tape that houses a plurality of electronic components with a sealing material, A step of preparing a tape-shaped main body having a plurality of accommodation holes penetrating from one main surface to the other main surface along the longitudinal direction; A step of preparing a tape-shaped sealing material having an adhesive layer on one main surface and having a plurality of pairs of terminal electrodes on the adhesive layer; Attaching the adhesive layer of the tape-shaped sealing material to the other main surface of the tape-shaped main body so that a part of each of the pair of terminal electrodes is located in each accommodation hole in plan view; A step of forming a cut in the tape-shaped sealing material so as to separate a portion to be a sealing material including a portion overlapping with each accommodation hole in a plan view; A step of accommodating a chip-like electronic component in each accommodation hole of the tape-shaped main body, and connecting a part of each of the pair of terminal electrodes located in each accommodation hole to the electronic component
  • the electronic component can be accommodated in the accommodation hole using the accommodation hole as a guide. Thereby, it becomes possible to position and connect the electronic component to the pair of terminal electrodes with higher accuracy.
  • an electronic component pre-coated with solder is accommodated in the accommodation hole and then heated.
  • solder is printed on a part of each of the pair of terminal electrodes, the electronic component is accommodated in the accommodation hole, and then heated.
  • the accommodation hole can serve as a guide to improve the self-alignment effect by the solder, and the electronic component can be more accurately connected to the pair of terminal electrodes.
  • the plurality of electronic components with the sealing material are accommodated in the carrier tape, the handling property of the plurality of electronic components with the sealing material can be improved.
  • the manufacturing method of the carrier tape which concerns on 1 aspect of this invention is a process which affixes a tape-shaped cover material on one main surface of the said tape-shaped main body so that the said some accommodation hole which accommodates the said electronic component may be covered May further be included.
  • the method for manufacturing a carrier tape according to one aspect of the present invention further includes a step of separating a portion other than the portion to be the sealing material from the tape-shaped main body after forming the cut in the tape-shaped sealing material. But you can.
  • the electronic component with the sealing material when separating the electronic component with the sealing material from the tape-shaped main body, the electronic component with the sealing material is easily separated because the separation is performed in a state where the portion other than the portion that becomes the sealing material is removed Can do.
  • the carrier tape according to the present invention is a carrier tape that houses a plurality of electronic components with a sealing material, A tape-shaped main body having a plurality of receiving holes penetrating from one main surface to the other main surface along the longitudinal direction; A plurality of sealing materials having an adhesive layer on one main surface and a pair of terminal electrodes on the adhesive layer, wherein a part of the adhesive layer and a part of each of the pair of terminal electrodes in plan view A plurality of sealing materials affixed to the other main surface of the tape-shaped main body so as to be located in each accommodation hole; A plurality of housings accommodated in each housing hole and attached to a part of the adhesive layer of the sealing material located in each housing hole, and connected to a part of each of the pair of terminal electrodes located in each housing hole Chip-shaped electronic components, Is provided.
  • the electronic component can be accommodated in the accommodation hole using the accommodation hole as a guide. Thereby, it becomes possible to position and connect the electronic component to the pair of terminal electrodes with higher accuracy.
  • the handling property of the plurality of electronic components with the sealing material can be improved.
  • the sealing material has higher rigidity than the tape-shaped main body. Therefore, when the tape-shaped main body is bent, the sealing material is easily separated from the tape-shaped main body.
  • the electronic component may be an RFIC element.
  • An RFID tag manufacturing method includes: A carrier tape that accommodates a plurality of RFIC elements with a sealing material, the tape-shaped main body having a plurality of accommodation holes penetrating from one main surface to the other main surface along the longitudinal direction, and an adhesive layer on one main surface And a plurality of sealing materials having a pair of terminal electrodes on the adhesive layer, such that a part of the adhesive layer and a part of each of the pair of terminal electrodes are positioned in each accommodation hole in a plan view.
  • a plurality of sealing materials affixed to the other main surface of the tape-shaped main body, accommodated in each accommodation hole, and affixed to a part of the adhesive layer of the sealing material located in each accommodation hole,
  • a plurality of RFIC elements connected to a part of each of the pair of terminal electrodes located in each accommodation hole;
  • Providing a carrier tape comprising: Separating the RFIC element with the sealing material from the tape-shaped body by bending the tape-shaped body; Attaching the separated RFIC element with a sealing material to an antenna substrate with an adhesive layer of the sealing material; including.
  • the RFIC element can be accommodated in the accommodation hole using the accommodation hole as a guide. Thereby, it becomes possible to position and connect the RFIC element to the pair of terminal electrodes with higher accuracy.
  • the adhesive since the adhesive is not applied on the pair of terminal electrodes but has the pair of terminal electrodes on the adhesive layer, the adhesive layer is not formed on the pair of terminal electrodes, but other than the pair of terminal electrodes. An adhesive layer is formed on the portion. Therefore, it is not necessary to apply the adhesive layer with high accuracy and the amount of the adhesive is not insufficient, so that the reliability of connection between the antenna element and the pair of terminal electrodes can be improved.
  • the RFIC element with the sealant can be separated from the tape-shaped main body simply by bending the tape-shaped main body, the manufacturing process can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.
  • the carrier tape is wound around a supply reel,
  • the plurality of RFIC elements with a sealing material bend the tape-shaped main body of the pulled out carrier tape at a specific position away from the supply reel while continuously pulling out the carrier tape from the supply reel.
  • the tape-shaped main body may be sequentially separated.
  • a plurality of RFIC elements can be separated from the tape-shaped main body at high speed.
  • a plurality of RFID tags can be manufactured in a shorter time.
  • the sealing material has a shape (for example, a rectangular shape) having a longitudinal direction and a short direction in a plan view.
  • the length of the sealing material is It is preferable to separate from the directional part. Thereby, the RFIC element with a sealing material can be more easily separated from the tape-shaped main body.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a carrier tape according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line A1-A1 of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic component with a sealing material.
  • the carrier tape 1 is configured to accommodate a plurality of electronic components 2 with a sealing material. More specifically, the carrier tape 1 includes a tape-shaped main body 3, a plurality of sealing materials 4, a pair of terminal electrodes 5 a and 5 b, a plurality of chip-shaped electronic components 6, and a tape-shaped cover material 7. I have.
  • the electronic component 2 with the sealing material includes a sealing material 4, a pair of terminal electrodes 5 a and 5 b, and an electronic component 6.
  • the tape-shaped main body 3 has one main surface 3a and the other main surface 3b. One main surface 3a and the other main surface 3b are subjected to mold release treatment.
  • the tape-shaped main body 3 is provided with a plurality of receiving holes 3c penetrating from one main surface 3a to the other main surface 3b.
  • the plurality of accommodation holes 3 c are provided along the longitudinal direction of the tape-shaped main body 3.
  • the arrangement intervals of the accommodation holes 3c are, for example, equal intervals.
  • the accommodation hole 3c has a size slightly larger than that of the electronic component 6 so that the electronic component 6 is completely accommodated in a plan view and a gap of, for example, about 0.1 to 2 mm is formed around the electronic component 6.
  • the tape-shaped main body 3 is composed of a member having heat resistance and flexibility, for example.
  • the thickness of the tape-shaped main body 3 is, for example, 50 to 800 ⁇ m.
  • the thickness of the tape-shaped main body 3, that is, the depth of the accommodation hole 3 c is substantially the same as the thickness of the electronic component 6 or thinner than the thickness of the electronic component 6.
  • the sealing material 4 is, for example, affixed to an antenna base 11 to be described later, and holds the electrical connection between the antenna element 12 which is an example of a connection object and the electronic component 6.
  • the sealing material 4 has an adhesive layer 4a on one main surface.
  • the adhesive layer 4 a is formed on the entire one main surface of the sealing material 4.
  • the sealing material 4 is affixed to the other main surface 3b of the tape-shaped main body 3 so that the adhesive layer 4a is exposed in each accommodation hole 3c.
  • the sealing material 4 is formed larger in size than the accommodation hole 3c so that the accommodation hole 3c can be completely covered.
  • the sealing material 4 is comprised by the member which has heat resistance, flexibility, and elasticity, such as a polyimide, for example.
  • the thickness of the sealing material 4 is, for example, 20 to 200 ⁇ m.
  • the pair of terminal electrodes 5 a and 5 b are for electrically connecting the electronic component 6 and an antenna element 12 to be described later, and are formed on the adhesive layer 4 a of the sealing material 4.
  • the narrow portions of the pair of terminal electrodes 5a and 5b are formed of copper foil so that they can be joined to the pair of input / output terminals of the electronic component 6 by solder.
  • the wide portions of the pair of terminal electrodes 5a and 5b are electrically connected to the antenna element 12 by contact or capacitive coupling. As shown in FIG. 3, one terminal electrode 5a and the other terminal electrode 5b are arranged to face each other with a gap therebetween.
  • the area other than the area where the terminal electrodes 5a and 5b are provided in the sealing material 4 is an adhesion surface to the antenna element 12 and the antenna substrate 11, but the area where the terminal electrodes 5a and 5b are provided is a non-adhesion surface. .
  • a part of each of a pair of terminal electrode 5a, 5b is provided so that it may be located in the accommodation hole 3c in planar view.
  • the other part of each of the pair of terminal electrodes 5 a and 5 b is provided so as to be positioned between the sealing material 4 and the tape-shaped main body 3.
  • the terminal electrodes 5 a and 5 b provided on the sealing material 4 function as a wiring pattern for connecting the electronic component 6 and the antenna element 12.
  • the sealing material 4 may have a capacitor pattern or an inductor pattern for matching the impedance between the electronic component 6 and the antenna element 12.
  • the electronic component 6 is accommodated in the accommodation hole 3c and connected to the pair of terminal electrodes 5a and 5b.
  • the electronic component 6 and the pair of terminal electrodes 5a and 5b are electrically connected by, for example, solder.
  • the electronic component 6 is, for example, an RFIC chip itself or an RFIC element (a package or strap in which the RFIC chip is sealed).
  • the RFIC element is, for example, an ultrathin package.
  • the height (thickness) of the electronic component 6 is, for example, 50 ⁇ m to 1 mm.
  • the tape-shaped cover material 7 is affixed to one main surface 3a of the tape-shaped main body 3 so as to cover the plurality of housing holes 3c for housing the electronic component 6.
  • One surface of the tape-like cover material 7 has a weak viscosity so that it can be easily separated even when the electronic component 6 accommodated in the accommodation hole 5c is stuck.
  • the tape-shaped cover material 7 is affixed to the tape-shaped main body 3 so that the width is shorter than that of the tape-shaped main body 3 and both ends in the width direction of one main surface 3a of the tape-shaped main body 3 are exposed. At both ends in the width direction of the tape-shaped main body 3, a plurality of feed holes 3 d are provided along the longitudinal direction of the tape-shaped main body 3.
  • the tape-shaped cover material 7 is made of a flexible member such as polystyrene.
  • the thickness of the tape-like cover material 7 is, for example, 50 to 200 ⁇ m.
  • the carrier tape since a part of each of the pair of terminal electrodes 5a and 5b is located in the accommodation hole 3c, the electronic component 6 is placed in the accommodation hole 3c using the accommodation hole 3c as a guide. Can be housed. As a result, the electronic component 6 can be positioned and connected to the pair of terminal electrodes 5a and 5b with higher accuracy. Moreover, since the several electronic component 2 with a sealing material is accommodated in the carrier tape 1, the handleability of the several electronic component 2 with a sealing material can be improved.
  • the electronic component 6 is an RFIC element, but the present invention is not limited to this.
  • the electronic component 6 may be a component other than the RFIC element.
  • the electronic component 6 may be a sensor component such as a temperature sensor or an acceleration sensor.
  • a plurality of sensor parts with a sealing material may be accommodated in a carrier tape, and the sensor parts with a sealing material may be attached to an article that is an example of a connection object such as a transport case using the carrier tape. . Thereby, a plurality of sensor components can be mounted on the article at high speed.
  • 4 to 9C are diagrams showing an example of the method for manufacturing the carrier tape according to the present embodiment.
  • a tape-shaped main body 3 having a plurality of receiving holes 3c penetrating from one main surface 3a to the other main surface 3b in the longitudinal direction is prepared.
  • a tape-shaped sealing material 4A having an adhesive layer 4a on one main surface and having a plurality of pairs of terminal electrodes 5a and 5b on the adhesive layer 4a is prepared.
  • the tape-shaped sealing material 4 ⁇ / b> A is the same material as the sealing material 4.
  • the order which prepares the tape-shaped main body 3 and the tape-shaped sealing material 4A is not limited.
  • the adhesive layer 4 a of the tape-shaped sealing material 4 ⁇ / b> A is attached to the tape-shaped main body 3 so that a part of each of the pair of terminal electrodes 5 a, 5 b is located in each housing hole 3 c in plan view.
  • the other main surface 3b is affixed.
  • a cut 4c is formed in the tape-shaped sealing material 4A so as to separate a portion to be the sealing material 4 including a portion overlapping with each accommodation hole 3c in plan view from the other portion 4b. . At this time, the cut extends to the other main surface 3 b of the tape-shaped main body 3.
  • the other portion 4 b is separated from the tape-shaped main body 3. Since the other part 4b is connected in the longitudinal direction of the tape-shaped sealing material 4A, it can be continuously peeled off from the tape-shaped main body 3.
  • the electronic component 6 is accommodated in each accommodation hole 3c of the tape-shaped main body 3, and one of each of the pair of terminal electrodes 5a, 5b located in each accommodation hole 3c. And the electronic component 6 are connected.
  • connection between the pair of terminal electrodes 5a and 5b and the electronic component 6 is, for example, a heat treatment in a state where the solder 6a and 6b are disposed between the pair of terminal electrodes 5a and 5b and the electronic component 6 as shown in FIG. 9B.
  • the housing hole 3c can serve as a guide to improve the self-alignment effect by the solders 6a and 6b, and the electronic component 6 can be more accurately connected to the pair of terminal electrodes 5a and 5b.
  • the solder 6a and 6b may be precoated on the surface of the electronic component 6 before connection, or may be printed on a part of each of the pair of terminal electrodes 5a and 5b.
  • a tape-shaped cover material 7 is attached to one main surface 3 a of the tape-shaped main body 3 so as to cover the plurality of accommodation holes 3 c that accommodate the electronic components 6.
  • the sealing material 4 and the tape-shaped cover material 7 have flexibility, and the thickness of the electronic component 6 is approximately the same as or greater than the depth of the accommodation hole 3c. For this reason, the electronic component 6 is clamped between the tape-shaped cover material 7 and the pair of terminal electrodes 5a and 5b without rattling.
  • the electronic component 6 since a part of each of the pair of terminal electrodes 5a and 5b is located in each accommodation hole 3c, the electronic component 6 is accommodated using the accommodation hole 3c as a guide. It can be accommodated in the hole 3c. As a result, the electronic component 6 can be positioned and connected to the pair of terminal electrodes 5a and 5b with higher accuracy.
  • the handleability of the several electronic component 2 with a sealing material is improved. Can do.
  • the tape-shaped cover material 7 is attached to one main surface 3a of the tape-shaped main body 3. Thereby, it can prevent that dust etc. penetrate
  • the portion 4b other than the portion that becomes the sealing material 4 is separated from the tape-shaped main body 3. ing.
  • the electronic component 2 with the sealing material is separated from the tape-shaped main body 3
  • the electronic component 2 with the sealing material is easily separated because the portion 4 b other than the portion that becomes the sealing material 4 is removed. be able to.
  • the tape-like cover material 7 is attached to one main surface 3a of the tape-like main body 3.
  • the present invention is not limited to this.
  • a tape-shaped main body 3 (the state shown in FIG. 9C) to which a plurality of electronic components 2 with a sealing material are attached is wound around a reel
  • the other main surface 3b of the tape-shaped main body 3 adjacent inside is a tape-shaped cover material 7.
  • the electronic component 6 When the tape-shaped main body 3 is wound on a reel, the electronic component 6 is pressed against the pair of terminal electrodes 5a and 5b by making the electronic component 6 thicker than the tape-shaped main body 3, and therefore the electronic component 6 and the pair of terminals The electrodes 5a and 5b can be more reliably connected.
  • the portion 4b other than the portion to become the sealing material 4 is separated from the tape-shaped main body 3, but the present invention is limited to this. Not.
  • the adhesiveness between the other portion 4b and the tape-shaped main body 3 so that the portion 4b other than the portion that becomes the sealing material 4 does not disturb the separation.
  • the size of the cut 4c may be adjusted. Thereby, the necessity to isolate
  • FIG. 10 is a perspective view showing a method for manufacturing the RFID tag 10.
  • FIG. 11A is a plan view showing an antenna substrate 11 and an antenna element 12 which are parts constituting the RFID tag 10.
  • 11B is a cross-sectional view taken along line A4-A4 of FIG. 11A.
  • FIG. 12A is a plan view showing a state in which the electronic component 2 with the sealing material is attached on the antenna element 12.
  • 12B is a cross-sectional view taken along line A5-A5 of FIG. 12A.
  • the RFID tag 10 is manufactured by attaching the electronic component 2 with the sealing material to the antenna element 12 formed on one main surface of the antenna base 11.
  • the RFID tag 10 is an RFID tag having a communication frequency in the 900 MHz band, for example.
  • the antenna substrate 11 is composed of a flexible member such as polyethylene terephthalate (PET) or paper. On one main surface, an antenna element 12 made of copper foil, aluminum foil or silver paste is provided.
  • PET polyethylene terephthalate
  • an antenna element 12 made of copper foil, aluminum foil or silver paste is provided.
  • the antenna element 12 includes, for example, antenna conductors 12a and 12b which are formed in a meander shape and function as a dipole antenna.
  • the first end portion 12aa which is one end portion of the antenna conductor 12a and the second end portion 12ba which is one end portion of the antenna conductor 12b are arranged apart from each other.
  • the interval between the first end portion 12aa and the second end portion 12ba matches or substantially matches the interval between the pair of terminal electrodes 5a and 5b.
  • the sealing material 4 of the electronic component 2 with the sealing material is formed by the adhesive layer 4a so that the first end 12aa is in contact with one terminal electrode 5a and the second end 12ba is in contact with the other terminal electrode 5b. Affixed to the material 11.
  • the RFID tag 10 is completed as shown in FIGS. 12A and 12B.
  • the first end portion 12aa and one terminal electrode 5a, and the second end portion 12ba and the other terminal electrode 5b are in direct contact with each other without an adhesive such as the adhesive layer 4a.
  • the first end portion 12aa and the one terminal electrode 5a, and the second end portion 12ba and the other terminal electrode 5b may not be directly fixed. In this case, even if the antenna substrate 11 is bent, the connecting portion between the first end portion 12aa and the one terminal electrode 5a and the connecting portion between the second end portion 12ba and the other terminal electrode 5b slide. , Stress is not concentrated here. Therefore, it can suppress that the reliability of the connection of the electronic component 2 with a sealing material and the antenna element 12 falls.
  • the antenna conductors 12a and 12b are formed in a meander shape, and the tag is a UHF band RFID tag whose communication frequency band is the UHF band, but the present invention is not limited to this. .
  • the antenna conductors 12a and 12b may be formed in, for example, a rectangular band shape or other shapes. Further, although the antenna conductors 12a and 12b function as dipole antennas, the present invention is not limited to this.
  • the antenna conductors 12a and 12b may function as loop type antennas or may function as other types of antennas.
  • the antenna element 12 may function as a spiral antenna as shown in FIG.
  • the antenna element 12 is covered with a resist film except for the first end 12aa and the second end 12ba, the first end 12aa and one terminal electrode 5a, and the second end 12ba and the other end 12ba. What is necessary is just to comprise so that the terminal electrode 5b may be connected.
  • an HF band RFID tag having the HF band as a communication frequency band can be configured.
  • FIG. 14 is a side view showing an example of a method for manufacturing a plurality of RFID tags 10 using the carrier tape 1.
  • FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • a supply reel 21 around which the carrier tape 1 is wound is prepared. Also, a plurality of antenna base materials 11 on which antenna elements 12 shown in FIG. 11 are formed are connected in series to form a tape, and a supply reel 22 around which the tape is wound is prepared.
  • the carrier tape 1 is continuously pulled out from the supply reel 21 and the antenna base 11 on which the antenna element 12 is formed is pulled out from the supply reel 22 to bring the carrier tape 1 and the antenna base 11 close to each other.
  • the RFIC element 2 with the sealing material is separated from the tape-shaped main body 3 by bending (curving) the tape-shaped main body 3 of the carrier tape 1 in the vicinity of the antenna base 11.
  • the RFIC element 2 with the sealing material is separated from the tape-shaped main body 3, and the RFIC element 2 with the sealing material is conveyed in a direction intersecting with the conveying direction of the carrier tape 1. Paste to.
  • one end of the sealing material 4 is peeled off from the tape-shaped main body 3.
  • One end of the sealing material 4 has an adhesive force of the adhesive layer 4a so that the other terminal electrode 5b contacts the antenna conductor 12b of the antenna element 12 conveyed in a direction crossing the conveying direction of the carrier tape 1.
  • the other end of the sealing material 4 is peeled off from the tape-shaped main body 3.
  • the other end of the sealing material 4 is adhered to the adhesive layer 4a so that the one terminal electrode 5a contacts the antenna conductor 12a of the antenna element 12 conveyed in a direction intersecting the conveying direction of the carrier tape 1. It sticks to the antenna substrate 11 by force.
  • the RFID tag 10 shown in FIGS. 12A and 12B is manufactured. By continuously performing this operation, a plurality of RFID tags 10 can be manufactured.
  • each of the pair of terminal electrodes 5a and 5b is located in each receiving hole 3c, so that the RFIC element 6 is received using the receiving hole 3c as a guide. It can be accommodated in the hole 3c. As a result, the RFIC element 6 can be positioned and connected to the pair of terminal electrodes 5a and 5b with higher accuracy. Further, since the adhesive is not applied on the pair of terminal electrodes 5a and 5b, but has the pair of terminal electrodes 5a and 5b on the adhesive layer 4a, the adhesive layer 4a is formed on the pair of terminal electrodes 5a and 5b. Not formed.
  • the adhesive layer 4a is formed in a portion other than the pair of terminal electrodes 5a and 5b. Therefore, it is not necessary to apply the adhesive layer 4a with high accuracy and the amount of the adhesive is not insufficient, so that the connection reliability between the antenna element 12 and the pair of terminal electrodes 5a and 5b can be improved. .
  • the RFIC element 6 with the sealing material can be separated from the tape-shaped main body 3 simply by bending the tape-shaped main body 3.
  • the manufacturing cost can be reduced.
  • the angle at which the tape-like main body 3 is bent and the degree of bending at the bent portion may be appropriately set in consideration of the adhesive force between the RFIC element 2 with the sealing material and the tape-like main body 3.
  • the handling properties of the plurality of RFIC elements 2 with a sealing material are improved. Can do.
  • the tape-like main body 3 of the drawn carrier tape 1 is separated from the supply reel 21 while the carrier tape 1 is continuously drawn from the supply reel 21. It bends at a specific position.
  • the plurality of RFIC elements 2 with a sealing material are sequentially separated from the tape-shaped main body 3 and are sequentially attached to the antenna substrate 11 drawn from the supply reel 22.
  • the carrier tape 1 can be pulled out at a speed of several tens of meters per minute, and the plurality of RFIC elements 6 can be separated from the tape-shaped main body 3 at a high speed.
  • a plurality of RFID tags 10 can be manufactured in a shorter time.
  • the sealing material 4 has a rectangular shape, and when separating the RFIC element 2 with the sealing material from the tape-shaped main body 3, it is preferable that the sealing material 4 is separated from the longitudinal portion of the sealing material 4. Thereby, the RFIC element 2 with the sealing material can be more easily separated from the tape-shaped main body 3.
  • the sealing material 4 has higher rigidity than the tape-shaped main body 3. Thereby, when the tape-shaped main body 3 is bent, the sealing material 4 is easily separated from the tape-shaped main body 3. Therefore, as the sealing material 4, it is preferable to use a material or property having a larger elastic force (restoring force) such as a higher Young's modulus or a larger thickness than the tape-shaped main body 3.
  • the carrier tape 1 from which the RFIC element 2 with the sealing material is separated may be wound around a take-up reel (not shown). That is, the carrier tape 1 may be conveyed by a roll-to-roll method. Similarly, the antenna substrate 11 on which the antenna element 12 is formed may be transported in a roll-to-roll manner.
  • the RFIC element 2 with the sealing material separated from the tape-like main body 3 is directly attached to the antenna base material 11, but the present invention is not limited to this.
  • the RFIC element 2 with the sealing material separated from the tape-shaped main body 3 may be configured to be affixed to the antenna substrate 11 using the transport device 23.
  • the RFIC element 2 with the sealing material is separated from the tape-shaped main body 3 by bending the carrier tape 1 pulled out from the supply reel 21 at a specific position away from the supply reel 21.
  • the separated RFIC element 2 with the sealing material is transported by the transport device 23 to the vicinity of the antenna substrate 11 pulled out from the supply reel 22.
  • the one end part of the sealing material 4 adheres to the antenna base material 11 with the adhesive force of the adhesion layer 4a so that the other terminal electrode 5b may contact the antenna conductor 12b of the antenna element 12.
  • the other end of the sealing material 4 is attached to the antenna base 11 by the adhesive force of the adhesive layer 4a so that the one terminal electrode 5a contacts the antenna conductor 12a of the antenna element 12.
  • the adjustment of the machine is facilitated, and the RFIC element 2 with the sealing material is placed on the antenna base 11 so that the pair of terminal electrodes 5a and 5b are in contact with the first end 12aa and the second end 12ba. Can be more accurately pasted.
  • the transport device 23 may be a device such as a suction head instead of a belt conveyor type device as shown in FIGS. 16 and 17. That is, the RFIC element 2 with the sealant separated from the tape-shaped main body 3 is sucked by the suction head, and the pair of terminal electrodes 5a and 5b are in contact with the first end portion 12aa and the second end portion 12ba. You may comprise so that it may affix on the base material 11.
  • the present invention can connect an electronic component to a pair of terminal electrodes with higher accuracy, it is useful, for example, in manufacturing RFID tags, carrier tapes used in the manufacturing, and manufacturing methods thereof.

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Abstract

一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるキャリアテープの製造方法を提供する。本発明に係る製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、一方の主面に形成された粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、一対の端子電極の一部が各収容穴内に位置するように、テープ状シール材の粘着層をテープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、テープ状本体の各収容穴内に電子部品を収容し、各収容穴内に位置する一対の端子電極の一部と電子部品とを接続する工程とを含む。

Description

キャリアテープ及びその製造方法、並びにＲＦＩＤタグの製造方法
　本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentifier）タグの製造方法、並びに、当該ＲＦＩＤタグの製造に用いるキャリアテープ及びその製造方法に関する。
　近年、物品の情報管理システムとして、リーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグとを磁界や電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。
　ＲＦＩＤタグは、アンテナ素子が形成されたアンテナ基材に、ＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）チップそのもの、またはＲＦＩＣチップを搭載するパッケージ）を取り付けることによって製造される。従来、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との接続方法として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。
　特許文献１において、ＲＦＩＣ素子は、基材上に形成された一対の端子電極（接続用導電体ともいう）に接続されている。基材は、一対の端子電極がアンテナ基材上のアンテナ素子に接続されるように、非導電性の接着剤によってアンテナ基材に貼り付けられる。これにより、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とが一対の端子電極を介して接続され、ＲＦＩＤタグが製造される。
特開２００８－８４１４９号
　特許文献１においては、１枚の帯状に延びるシート状の基材の全面に銅箔などの導電性箔を形成した後、エッチングなどによって導電性箔を所望の形状にパターニングすることにより複数対の端子電極を形成する。その後、各一対の端子電極にそれぞれＲＦＩＣ素子を接続する。その後、シート状の基材を切断することで、一対の端子電極に接続された１個の基材付きＲＦＩＣ素子を得る。この基材付きＲＦＩＣ素子を接着剤を介してアンテナ基材に貼り付けることによって、ＲＦＩＤタグが製造される。
　この製造方法では、一対の端子電極に対して微小な電子部品であるＲＦＩＣ素子を精度良く接続することが難しいという課題がある。また、基材付きＲＦＩＣ素子を接着剤によってアンテナ基材に貼り付ける際、一対の端子電極とアンテナ素子との間に接着剤が介在することになる。これを避けるためには、基材上に接着剤を塗布する際に、一対の端子電極を避けて接着剤を塗布することが考えられる。しかしながら、この場合、接着剤を精度良く塗布することが難しく、接着剤の量が不足して、アンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性が低下することが起こり得る。
　本発明の目的は、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるキャリアテープ及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、当該キャリアテープを用いてアンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性を向上させることができるＲＦＩＤタグの製造方法を提供することにある。
　前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、
　複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
　一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、
　一方の主面に粘着層を有し、当該粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、
　平面視において一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状シール材の粘着層を前記テープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、
　平面視において各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
　前記テープ状本体の各収容穴内にチップ状の電子部品を収容し、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部と前記電子部品とを接続する工程と、
　を含む。
　また、本発明の一態様に係るキャリアテープは、
　複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープであって、
　一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、
　一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、
　各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のチップ状の電子部品と、
　を備える。
　また、本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、
　複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のＲＦＩＣ素子と、
　を備える、キャリアテープを用意する工程と、
　前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
　前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
　を含む。
　本発明に係るキャリアテープ及びその製造方法によれば、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができる。
　また、本発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、アンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性を向上させることができる。
本発明の実施の形態に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。 図１のＡ１－Ａ１線断面図である。 シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。 図１のキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図である。 図４に続く工程を示す斜視図である。 図４に続く工程を示す断面図である。 図５Ａ及び図５Ｂに続く工程を示す断面図である。 図６に続く工程を示す断面図である。 図７に続く工程を示す断面図である。 図７に続く工程を示す平面図である。 図８Ａ及び図８Ｂに続く工程を示す平面図である。 図９ＡのＡ２－Ａ２線断面図である。 図９ＡのＡ３－Ａ３線断面図である。 ＲＦＩＤタグの製造方法を示す斜視図である。 アンテナ素子及びアンテナ基材を示す平面図である。 図１１ＡのＡ４－Ａ４線断面図である。 アンテナ素子上にシール材付き電子部品を取り付けた状態を示す平面図である。 図１２ＡのＡ５－Ａ５線断面図である。 ＲＦＩＤタグの製造方法の変形例を示す斜視図である。 図１のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の一例を示す側面図である。 図１４の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。 図１のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の他の例を示す側面図である。 図１６の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。
　本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
　一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、
　一方の主面に粘着層を有し、当該粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、
　平面視において一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状シール材の粘着層を前記テープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、
　平面視において各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
　前記テープ状本体の各収容穴内にチップ状の電子部品を収容し、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部と前記電子部品とを接続する工程と、
　を含む。
　この製造方法によれば、一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するので、当該収容穴をガイドとして電子部品が収容穴内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。例えば、はんだをプリコートした電子部品を収容穴に収容した後、加熱する。或いは、一対の端子電極のそれぞれの一部にはんだを印刷し、電子部品を収容穴に収容した後、加熱する。これらの場合、収容穴がガイドとなってはんだによるセルフアライメント効果を向上させることができ、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができる。また、複数のシール材付き電子部品がキャリアテープに収容されるので、複数のシール材付き電子部品の取扱い性を向上させることができる。
　なお、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、前記テープ状本体の一方の主面に、前記電子部品を収容する前記複数の収容穴を覆うようにテープ状カバー材を貼り付ける工程をさらに含んでもよい。
　この製造方法によれば、電子部品を収容する収容穴に塵埃等が侵入することを防ぐことができ、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができる。
　また、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、前記テープ状シール材に前記切込みを形成した後、前記シール材となる部分以外の部分を前記テープ状本体から分離する工程をさらに含んでもよい。
　この製造方法によれば、シール材付き電子部品をテープ状本体から分離するとき、シール材となる部分以外の部分が除去された状態で分離するので、シール材付き電子部品を容易に分離することができる。
　本発明に係るキャリアテープは、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープであって、
　一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、
　一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、
　各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記シール材の粘着層の一部に貼り付けられるとともに、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のチップ状の電子部品と、
　を備える。
　このキャリアテープによれば、一対の端子電極のそれぞれの一部が収容穴内に位置するので、当該収容穴をガイドとして電子部品が収容穴内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、複数のシール材付き電子部品がキャリアテープに収容されるので、複数のシール材付き電子部品の取扱い性を向上させることができる。
　なお、前記シール材は、前記テープ状本体よりも剛性が高いことが好ましい。これにより、テープ状本体を折り曲げたときに、シール材がテープ状本体から分離し易くなる。
　なお、前記電子部品は、ＲＦＩＣ素子であってもよい。
　本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、
　複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記シール材の粘着層の一部に貼り付けられるとともに、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のＲＦＩＣ素子と、
　を備える、キャリアテープを用意する工程と、
　前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
　前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
　を含む。
　この製造方法によれば、一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するので、当該収容穴をガイドとしてＲＦＩＣ素子が収容穴内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極に対してＲＦＩＣ素子をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、一対の端子電極上に接着剤を塗布するのではなく、粘着層上に一対の端子電極を有するので、一対の端子電極上には粘着層が形成されない一方で、一対の端子電極以外の部分には粘着層が形成されることになる。従って、粘着層を精度良く塗布する必要性がなく、接着剤の量が不足することもないので、アンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性を向上させることができる。また、テープ状本体を折り曲げるだけで、テープ状本体からシール材付きＲＦＩＣ素子を分離させることができるので、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。
　なお、前記キャリアテープは、供給リールに巻き回され、
　前記複数のシール材付きＲＦＩＣ素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離されるようにしてもよい。
　この製造方法によれば、複数のＲＦＩＣ素子をテープ状本体から高速で分離させることができる。その結果、複数のＲＦＩＤタグをより短時間で製造することが可能になる。
　なお、前記シール材は、平面視において長手方向と短手方向を有する形状（例えば、矩形状）を有し、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記テープ状本体から分離させるとき、前記シール材の長手方向の部分から分離させることが好ましい。これにより、シール材付きＲＦＩＣ素子をテープ状本体から、より容易に分離させることができる。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
　（実施の形態）
　図１は、本発明の実施の形態に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ１－Ａ１線断面図である。図３は、シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。
　図１又は図２に示すように、本実施の形態に係るキャリアテープ１は、複数のシール材付き電子部品２を収容するように構成されている。より具体的には、キャリアテープ１は、テープ状本体３と、複数のシール材４と、一対の端子電極５ａ，５ｂと、複数のチップ状の電子部品６と、テープ状カバー材７とを備えている。シール材付き電子部品２は、シール材４と、一対の端子電極５ａ，５ｂと、電子部品６とにより構成されている。
　テープ状本体３は、一方の主面３ａと、他方の主面３ｂとを有している。一方の主面３ａ及び他方の主面３ｂには、離型処理が施されている。テープ状本体３には、一方の主面３ａから他方の主面３ｂまで貫通する複数の収容穴３ｃが設けられている。複数の収容穴３ｃは、テープ状本体３の長手方向に沿って設けられている。収容穴３ｃの配置間隔は、例えば、等間隔である。収容穴３ｃは、平面視において電子部品６を完全に収容するとともに、電子部品６の周囲に例えば０．１～２ｍｍ程度の隙間が空くように、電子部品６よりもやや大きなサイズを有する。ここで、「平面視」とは、図１に示す方向から見た状態をいう。テープ状本体３は、例えば、耐熱性及び可撓性を有する部材で構成されている。テープ状本体３の厚さは、例えば、５０～８００μｍである。テープ状本体３の厚さ、つまり収容穴３ｃの深さは、電子部品６の厚みとほぼ同じか、電子部品６の厚みよりも薄い。
　シール材４は、例えば、後述するアンテナ基材１１に貼り付けられ、接続対象物の一例であるアンテナ素子１２と電子部品６との電気的接続を保持するものである。シール材４は、一方の主面に粘着層４ａを有している。粘着層４ａは、例えば、シール材４の一方の主面の全体に形成されている。シール材４は、各収容穴３ｃに粘着層４ａが露出するように、テープ状本体３の他方の主面３ｂに貼り付けられている。本実施の形態において、シール材４は、収容穴３ｃを完全に覆うことができるように、収容穴３ｃよりもサイズが大きく形成されている。シール材４は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性、可撓性、及び弾性を有する部材により構成されている。シール材４の厚さは、例えば、２０～２００μｍである。
　一対の端子電極５ａ，５ｂは、電子部品６と後述するアンテナ素子１２とを電気的に接続するものであり、シール材４の粘着層４ａ上に形成されている。一対の端子電極５ａ，５ｂのうち各幅狭部は、電子部品６の一対の入出力端子に対してはんだにより接合できるように、銅箔により形成されている。一対の端子電極５ａ，５ｂのうち各幅広部は、アンテナ素子１２に対して接触または容量結合により電気的に接続される。一方の端子電極５ａと他方の端子電極５ｂとは、図３に示すように、互いに隙間を空けて対向するように配置されている。つまり、シール材４のうち端子電極５ａ，５ｂが設けられた領域以外はアンテナ素子１２およびアンテナ基材１１に対する接着面であるが、端子電極５ａ，５ｂが設けられた領域は非接着面である。また、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部は、図１に示すように、平面視において収容穴３ｃ内に位置するように設けられている。一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの他部は、シール材４とテープ状本体３との間に位置するように設けられている。なお、本実施の形態において、シール材４に設けた端子電極５ａ，５ｂは、電子部品６とアンテナ素子１２とを接続するための配線パターンとして機能する。シール材４は、当該配線パターンの他、電子部品６とアンテナ素子１２とのインピーダンスを整合させるためのキャパシタパターンやインダクタパターンを有してもよい。
　電子部品６は、収容穴３ｃ内に収容され、一対の端子電極５ａ，５ｂに接続されている。電子部品６と一対の端子電極５ａ，５ｂとは、例えば、はんだにより電気的に接続されている。本実施の形態において、電子部品６は、例えば、ＲＦＩＣチップそのもの又はＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップ）である。ＲＦＩＣ素子は、例えば、極薄パッケージ（ultrathin package）である。電子部品６の高さ（厚さ）は、例えば、５０μｍ～１ｍｍである。
　テープ状カバー材７は、電子部品６を収容する複数の収容穴３ｃを覆うように、テープ状本体３の一方の主面３ａに貼り付けられている。テープ状カバー材７の一方の面は、収容穴５ｃに収容された電子部品６が貼り付いた場合でも容易に分離できるように、弱粘性を有している。テープ状カバー材７は、テープ状本体３よりも幅が短く、テープ状本体３の一方の主面３ａの幅方向の両端部が露出するように、テープ状本体３に貼り付けられている。テープ状本体３の幅方向の両端部には、テープ状本体３の長手方向に沿って複数の送り穴３ｄが設けられている。テープ状カバー材７は、例えば、ポリスチレンなどの可撓性を有する部材で構成されている。テープ状カバー材７の厚さは、例えば、５０～２００μｍである。
　本実施の形態に係るキャリアテープによれば、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が収容穴３ｃ内に位置するので、当該収容穴３ｃをガイドとして電子部品６が収容穴３ｃ内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、複数のシール材付き電子部品２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品２の取扱い性を向上させることができる。
　なお、本実施の形態において、電子部品６はＲＦＩＣ素子であるとしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品２を、ＲＦＩＤタグの製造とは異なる用途に使用する場合、電子部品６はＲＦＩＣ素子以外の部品であってもよい。例えば、電子部品６は、温度センサや加速度センサ等のセンサ部品であってもよい。この場合、複数のシール材付きセンサ部品をキャリアテープに収容し、当該キャリアテープを用いてシール材付きセンサ部品を搬送用ケース等の接続対象物の一例である物品に貼付けるようにすればよい。これにより、複数のセンサ部品を物品上に高速に搭載することができる。
　次に、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法について説明する。図４～図９Ｃは、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法の一例を示す図である。
　まず、図４に示すように、一方の主面３ａから他方の主面３ｂまで貫通する収容穴３ｃを長手方向に沿って複数有するテープ状本体３を用意する。
　また、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、一方の主面に粘着層４ａを有し、当該粘着層４ａ上に複数対の端子電極５ａ，５ｂを有するテープ状シール材４Ａを用意する。テープ状シール材４Ａは、シール材４と同じ材質である。なお、テープ状本体３及びテープ状シール材４Ａを用意する順序は限定されない。
　次いで、図６に示すように、平面視において一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が各収容穴３ｃ内に位置するように、テープ状シール材４Ａの粘着層４ａをテープ状本体３の他方の主面３ｂに貼り付ける。
　次いで、図７に示すように、平面視において各収容穴３ｃと重複する部分を含むシール材４となる部分を、他の部分４ｂから分離するようにテープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成する。このとき、該切込みはテープ状本体３の他方の主面３ｂにも及ぶ。
　次いで、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、他の部分４ｂをテープ状本体３から分離する。他の部分４ｂはテープ状シール材４Ａの長手方向に繋がっているので、連続的にテープ状本体３から引き剥がすことができる。
　次いで、図９Ａ～図９Ｃに示すように、テープ状本体３の各収容穴３ｃ内に電子部品６を収容するとともに、各収容穴３ｃ内に位置する一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部と電子部品６とを接続する。
　一対の端子電極５ａ，５ｂと電子部品６との接続は、例えば、図９Ｂに示すように、一対の端子電極５ａ，５ｂと電子部品６との間にはんだ６ａ，６ｂを配置した状態で熱処理することにより行うことができる。この場合、収容穴３ｃがガイドとなってはんだ６ａ，６ｂによるセルフアライメント効果を向上させることができ、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く接続することができる。なお、はんだ６ａ，６ｂは、接続前において、電子部品６の表面にプリコートされてもよいし、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部に印刷されてもよい。
　次いで、図２に示すように、テープ状本体３の一方の主面３ａに、電子部品６を収容する複数の収容穴３ｃを覆うようにテープ状カバー材７を貼り付ける。シール材４及びテープ状カバー材７が可撓性を有しており、電子部品６の厚みは、収容穴３ｃの深さとほぼ同じ又はそれ以上である。このため、電子部品６は、テープ状カバー材７と一対の端子電極５ａ，５ｂとの間でガタつきなく挟持される。
　本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が各収容穴３ｃ内に位置するので、当該収容穴３ｃをガイドとして電子部品６が収容穴３ｃ内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。
　また、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品２の取扱い性を向上させることができる。
　また、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、テープ状本体３の一方の主面３ａにテープ状カバー材７を貼り付けるようにしている。これにより、電子部品６を収容する収容穴３ｃに塵埃等が侵入することを防ぐことができ、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く接続することができる。
　また、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、テープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成した後、シール材４となる部分以外の部分４ｂをテープ状本体３から分離するようにしている。これにより、シール材付き電子部品２をテープ状本体３から分離するとき、シール材４となる部分以外の部分４ｂが除去された状態で分離するので、シール材付き電子部品２を容易に分離することができる。
　なお、本実施の形態では、テープ状本体３の一方の主面３ａにテープ状カバー材７を貼り付けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数のシール材付き電子部品２が取り付いたテープ状本体３（図９Ｃに示す状態）をリールに巻くと、内側で隣接するテープ状本体３の他方の主面３ｂがテープ状カバー材７の機能を果たすことができる。このような場合、テープ状カバー材７を不要とすることができる。このテープ状本体３をリールに巻く場合、電子部品６をテープ状本体３より厚い状態にすることで、電子部品６が一対の端子電極５ａ，５ｂに押し付けられるので、電子部品６と一対の端子電極５ａ，５ｂとをより確実に接続することができる。
　また、本実施の形態では、テープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成した後、シール材４となる部分以外の部分４ｂをテープ状本体３から分離するようにしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品２をテープ状本体３から分離するときに、シール材４となる部分以外の部分４ｂが当該分離を妨げないように、当該他の部分４ｂとテープ状本体３との粘着性や切込み４ｃのサイズ等を調整してもよい。これにより、他の部分４ｂをテープ状本体３から分離する必要性を無くすことができる。
　次に、シール材付き電子部品であるシール材付きＲＦＩＣ素子２を用いて、ＲＦＩＤタグ１０を製造する方法について説明する。図１０は、ＲＦＩＤタグ１０の製造方法を示す斜視図である。図１１Ａは、ＲＦＩＤタグ１０を構成する部品であるアンテナ基材１１及びアンテナ素子１２を示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＡ４－Ａ４線断面図である。図１２Ａは、アンテナ素子１２上にシール材付き電子部品２を取り付けた状態を示す平面図である。図１２Ｂは、図１２ＡのＡ５－Ａ５線断面図である。
　図１０～図１２Ｂに示すように、ＲＦＩＤタグ１０は、シール材付き電子部品２がアンテナ基材１１の一方の主面に形成されたアンテナ素子１２に取り付けられることにより製造される。ＲＦＩＤタグ１０は、例えば、９００ＭＨｚ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグである。
　アンテナ基材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や紙などの可撓性を有する部材で構成されている。一方の主面には銅箔やアルミ箔又は銀ペーストによるアンテナ素子１２が設けられている。
　アンテナ素子１２は、例えば、ミアンダ状に形成され、ダイポール型のアンテナとして機能するアンテナ導体１２ａ，１２ｂを備えている。アンテナ導体１２ａの一端部である第１端部１２ａａと、アンテナ導体１２ｂの一端部である第２端部１２ｂａとは、互いに離れて配置されている。第１端部１２ａａと第２端部１２ｂａの間隔は、一対の端子電極５ａ，５ｂとの間隔と一致又は略一致する。
　シール材付き電子部品２のシール材４は、第１端部１２ａａが一方の端子電極５ａに接触し、第２端部１２ｂａが他方の端子電極５ｂに接触するように、粘着層４ａによりアンテナ基材１１に貼り付けられる。これにより、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、ＲＦＩＤタグ１０が完成する。このとき、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａ、並びに、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとは、粘着層４ａなどの接着剤を介さず直接接触する。
　なお、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａ、並びに、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとは、直接固定されなくてもよい。この場合、アンテナ基材１１が撓んでも、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａとの接続部、並びに、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとの接続部が摺動するため、ここに応力が集中することはない。従って、シール材付き電子部品２とアンテナ素子１２との接続の信頼性が低下することを抑えることができる。
　なお、本実施の形態では、アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ミアンダ状に形成されるものであり、タグはＵＨＦ帯を通信周波数帯とするＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、例えば、矩形帯状に形成されても、他の形状に形成されてもよい。また、アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ダイポール型のアンテナとして機能するものとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ループ型のアンテナとして機能するものであっても、その他の型のアンテナとして機能するものであってもよい。また、アンテナ素子１２は、図１３に示すように、螺旋状のアンテナとして機能するものであってもよい。この場合、例えば、第１端部１２ａａ及び第２端部１２ｂａを除いてアンテナ素子１２をレジスト膜で覆い、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａ、及び、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとを接続するように構成すればよい。これにより、ＨＦ帯を通信周波数帯とするＨＦ帯ＲＦＩＤタグを構成できる。
　次に、キャリアテープ１を用いて複数のＲＦＩＤタグ１０を製造する方法について説明する。図１４は、キャリアテープ１を用いて複数のＲＦＩＤタグ１０を製造する方法の一例を示す側面図である。図１５は、図１４の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。
　まず、図１４に示すように、キャリアテープ１を巻き回した供給リール２１を用意する。また、図１１に示すアンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１を複数直列につないでテープ状に形成し、それを巻き回した供給リール２２を用意する。
　次いで、供給リール２１からキャリアテープ１を連続的に引き出すとともに、供給リール２２からアンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１を引き出し、キャリアテープ１とアンテナ基材１１とを接近させる。
　次いで、図１５に示すように、アンテナ基材１１の近傍でキャリアテープ１のテープ状本体３を折り曲げる（湾曲させる）ことによって、テープ状本体３からシール材付きＲＦＩＣ素子２を分離させる。この分離の際に、シール材付きＲＦＩＣ素子２がテープ状本体３から分離しながら、シール材付きＲＦＩＣ素子２を、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ基材１１に貼り付ける。
　より具体的には、アンテナ基材１１の近傍でキャリアテープ１のテープ状本体３を折り曲げることによって、まず、シール材４の一端部がテープ状本体３から剥離する。このシール材４の一端部は、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ｂに他方の端子電極５ｂが接触するように、粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。その後、キャリアテープ１及びアンテナ素子１２の移動が進むことで、シール材４の他端部がテープ状本体３から剥離する。このシール材４の他端部は、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａに一方の端子電極５ａが接触するように、粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。これにより、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すＲＦＩＤタグ１０が製造される。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ１０を製造することができる。
　本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が各収容穴３ｃ内に位置するので、当該収容穴３ｃをガイドとしてＲＦＩＣ素子６が収容穴３ｃ内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極５ａ，５ｂに対してＲＦＩＣ素子６をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、一対の端子電極５ａ，５ｂ上に接着剤を塗布するのではなく、粘着層４ａ上に一対の端子電極５ａ，５ｂを有するので、一対の端子電極５ａ，５ｂ上には粘着層４ａが形成されない。一方、一対の端子電極５ａ，５ｂ以外の部分には粘着層４ａが形成されることになる。従って、粘着層４ａを精度良く塗布する必要性がなく、接着剤の量が不足することもないので、アンテナ素子１２と一対の端子電極５ａ，５ｂとの接続の信頼性を向上させることができる。
　また、本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、テープ状本体３を折り曲げるだけで、テープ状本体３からシール材付きＲＦＩＣ素子６を分離させることができるので、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。なお、テープ状本体３を折り曲げる角度及び折り曲げ箇所における湾曲の度合は、シール材付きＲＦＩＣ素子２とテープ状本体３との接着力等を考慮して適宜設定すればよい。
　また、本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子２の取扱い性を向上させることができる。
　また、本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、供給リール２１からキャリアテープ１を連続的に引き出しながら、当該引き出されたキャリアテープ１のテープ状本体３を、供給リール２１から離れた特定の位置で折り曲げるようにしている。これにより、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子２をテープ状本体３から逐次分離し、供給リール２２から引き出されるアンテナ基材１１に逐次貼り付けるようにしている。これにより、例えば、キャリアテープ１を毎分数１０ｍの速度で引き出し、複数のＲＦＩＣ素子６をテープ状本体３から高速で分離させることができる。その結果、複数のＲＦＩＤタグ１０をより短時間で製造することが可能になる。
　なお、シール材４は、矩形状を有し、シール材付きＲＦＩＣ素子２をテープ状本体３から分離させるとき、シール材４の長手方向の部分から分離させることが好ましい。これにより、シール材付きＲＦＩＣ素子２をテープ状本体３から、より容易に分離させることができる。
　また、シール材４は、テープ状本体３よりも剛性が高いことが好ましい。これにより、テープ状本体３を折り曲げたときに、シール材４がテープ状本体３から分離し易くなる。よって、シール材４としては、テープ状本体３よりも、ヤング率がより大きい、厚みがより厚いなど、弾性力（復元力）のより大きな材質や性状のものを用いることが好ましい。
　また、シール材付きＲＦＩＣ素子２が分離されたキャリアテープ１は、巻き取りリール（図示せず）に巻き取られるようにしてもよい。すなわち、キャリアテープ１は、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。同様に、アンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１も、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。
　なお、図１４及び図１５に示す製造例では、テープ状本体３から分離したシール材付きＲＦＩＣ素子２を直接的にアンテナ基材１１に貼り付けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１６及び図１７に示すように、テープ状本体３から分離したシール材付きＲＦＩＣ素子２を、搬送装置２３を用いてアンテナ基材１１に貼り付けるように構成してもよい。
　より具体的には、供給リール２１から引き出したキャリアテープ１を、供給リール２１から離れた特定の位置で折り曲げることにより、テープ状本体３からシール材付きＲＦＩＣ素子２を分離させる。当該分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子２を、搬送装置２３により、供給リール２２から引き出したアンテナ基材１１の近傍に搬送する。これにより、アンテナ素子１２のアンテナ導体１２ｂに他方の端子電極５ｂが接触するように、シール材４の一端部が粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。また、アンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａに一方の端子電極５ａが接触するように、シール材４の他端部が粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ１０を製造することができる。
　この構成によれば、機械の調整が容易になり、一対の端子電極５ａ，５ｂが第１端部１２ａａ，第２端部１２ｂａに接触するように、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナ基材１１に、より正確に貼り付けることができる。
　なお、搬送装置２３は、図１６及び図１７に示すようなベルトコンベア形式の装置ではなく、吸着ヘッドのような装置であってもよい。すなわち、テープ状本体３から分離されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着ヘッドにより吸着して、一対の端子電極５ａ，５ｂが第１端部１２ａａ，第２端部１２ｂａに接触するように、アンテナ基材１１に貼り付けるように構成してもよい。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　本発明は、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるので、例えば、ＲＦＩＤタグの製造、並びに当該製造に使用されるキャリアテープ及びその製造方法に有用である。
　　１　　キャリアテープ
　　２　　シール材付き電子部品（シール材付きＲＦＩＣ素子）
　　３　　テープ状本体
　　３ａ　一方の主面
　　３ｂ　他方の主面
　　３ｃ　収容穴
　　３ｄ　送り穴
　　４　　シール材
　　４Ａ　テープ状シール材
　　４ａ　粘着層
　　４ｂ　他の部分
　　４ｃ　切込み
　　５ａ，５ｂ　端子電極
　　６　　電子部品（ＲＦＩＣ素子）
　　６ａ，６ｂ　はんだ
　　７　　テープ状カバー材
　１０　　ＲＦＩＤタグ
　１１　　アンテナ基材
　１２　　アンテナ素子
　１２ａ，１２ｂ　アンテナ導体
　１２ａａ　第１端部
　１２ｂａ　第２端部
　２１，２２　　供給リール
　２３　　搬送装置

Claims (9)

  1. 　複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
    　一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、
    　一方の主面に粘着層を有し、当該粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、
    　平面視において一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状シール材の粘着層を前記テープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、
    　平面視において各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
    　前記テープ状本体の各収容穴内にチップ状の電子部品を収容し、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部と前記電子部品とを接続する工程と、
    　を含む、キャリアテープの製造方法。
  2. 　前記テープ状本体の一方の主面に、前記電子部品を収容する前記複数の収容穴を覆うようにテープ状カバー材を貼り付ける工程をさらに含む、請求項１に記載のキャリアテープの製造方法。
  3. 　前記テープ状シール材に前記切込みを形成した後、前記シール材となる部分以外の部分を前記テープ状本体から分離する工程をさらに含む、請求項１又は２に記載のキャリアテープの製造方法。
  4. 　複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープであって、
    　一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、
    　一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、
    　各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のチップ状の電子部品と、
    　を備える、キャリアテープ。
  5. 　前記シール材は、前記テープ状本体よりも剛性が高い、請求項４に記載のキャリアテープ。
  6. 　前記電子部品は、ＲＦＩＣ素子である、請求項４又は５に記載のキャリアテープ。
  7. 　複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のＲＦＩＣ素子と、
    　を備える、キャリアテープを用意する工程と、
    　前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
    　前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
    　を含む、ＲＦＩＤタグの製造方法。
  8. 　前記キャリアテープは、供給リールに巻き回され、
    　前記複数のシール材付きＲＦＩＣ素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離される、請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  9. 　前記シール材は、平面視において長手方向と短手方向を有し、
    　前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記テープ状本体から分離させるとき、前記シール材の長手方向の部分から分離させる、請求項７又は８に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD876963S1 (en) * 2018-03-30 2020-03-03 Advantek, Inc. Carrier tape
CN114030668B (zh) * 2021-11-24 2022-12-27 乐清市嘉得电子有限公司 一种端子编带机的自动穿签机构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006112447A1 (ja) * 2005-04-18 2006-10-26 Hallys Corporation 電子部品及び、この電子部品の製造方法
JP2010055467A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Toppan Printing Co Ltd 光学機能付きｒｆｉｄラベル
WO2010140429A1 (ja) * 2009-06-03 2010-12-09 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5904316B1 (ja) * 2014-11-07 2016-04-13 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
JP6057042B1 (ja) * 2015-06-18 2017-01-11 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6482603A (en) * 1987-09-25 1989-03-28 Alps Electric Co Ltd Method of sticking cover to electronic component
JPH1134557A (ja) * 1997-07-24 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュールの製造方法、およびその製造方法に用いられるｉｃモジュール集合体の製造装置
JP4857646B2 (ja) * 2005-08-05 2012-01-18 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ粘着体、ｉｃタグ粘着体付剥離シート、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体、ｉｃタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体の製造方法、インターポーザ粘着体、インターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体用材料の巻体、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法
JP2008084149A (ja) 2006-09-28 2008-04-10 Dainippon Printing Co Ltd 非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置、並びに、ｉｃチップの保持装置
JP2009129217A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP5672067B2 (ja) * 2010-03-09 2015-02-18 株式会社リコー 可逆性感熱記録媒体の製造方法及び製造装置、並びに可逆性感熱記録媒体
CN102915994A (zh) * 2012-09-28 2013-02-06 上海长丰智能卡有限公司 一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法
CN103839914A (zh) * 2012-11-22 2014-06-04 上海长丰智能卡有限公司 一种小型模塑封装卡用pcb载体以及载带
WO2016072301A1 (ja) 2014-11-07 2016-05-12 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
CN105069499B (zh) * 2015-07-20 2018-03-30 北京世纪光信科技有限公司 一种用于生产载有贴膜卡的卡基的加工系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006112447A1 (ja) * 2005-04-18 2006-10-26 Hallys Corporation 電子部品及び、この電子部品の製造方法
JP2010055467A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Toppan Printing Co Ltd 光学機能付きｒｆｉｄラベル
WO2010140429A1 (ja) * 2009-06-03 2010-12-09 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5904316B1 (ja) * 2014-11-07 2016-04-13 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
JP6057042B1 (ja) * 2015-06-18 2017-01-11 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法

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