JP2008084149A

JP2008084149A - 非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置、並びに、ｉｃチップの保持装置

Info

Publication number: JP2008084149A
Application number: JP2006265309A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kudo; 藤寛之工; Hideto Sakata; 田英人坂; Keiji Suguro; 呂啓志勝
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2006-09-28
Filing date: 2006-09-28
Publication date: 2008-04-10

Abstract

【課題】非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造装置を提供する。
【解決手段】製造装置４０は、支持シート３７と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出し、アンテナ基材２０上へ配置して非接触通信部材１０を製造する装置である。製造装置は、ウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出す第１吸着ノズル８２と、第１吸着ノズル８２からＩＣチップを受けてアンテナ基材２０上にＩＣチップを配置する第２吸着ノズル９２と、を有する。第２吸着ノズルは、ＩＣチップの受け取り時に、ＩＣチップを位置決めする位置決め部材９５を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、接続電極を有するＩＣチップをアンテナとして機能するアンテナ用導電体に接続してなる非接触通信部材の製造方法および製造装置に係り、とりわけ、非接触通信部材を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる製造方法および製造装置に関する。

また、本発明は、接続電極を有するＩＣチップとＩＣチップの接続電極に接続された接続用導電体とを有し、接続用導電体を外部のアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法および製造装置に係り、とりわけ、インターポーザを精度良く、効率的かつ安価に製造することができる製造方法および製造装置に関する。

さらに、本発明は、ＩＣチップを吸着保持する保持装置であって、ＩＣチップを位置決めした状態で保持することができる保持装置に関する。

ＩＣチップと、導電体からなりＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、を有し、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触通信部材（ＩＣタグやＩＣカード等）が普及しつつある。非接触通信部材の需要は、今後、急速な勢いで拡大していくものと予想されており、これにともなって、非接触通信部材の製造コストを低減することが強く望まれている。そして、このような目的を達成するため、種々の研究開発がなされている（例えば、特許文献１）。

また、ＩＣチップと、導電体からなりＩＣチップに電気的に接続された拡大電極（接続用導電体）と、を有するインターポーザを用い、非接触通信部材が作製されることもある。この場合、インターポーザの拡大電極はＩＣチップとアンテナとを接続するために用いられ、インターポーザをアンテナに電気的に接続させることによって非接触通信部材が得られる。
特開２００５−３３９５０２号公報

ところで、非接触通信部材に用いられるＩＣチップは、回路を書き込まれたウエハをダインシングすることによって、得られる。このとき、書き込まれた回路を確認しながら安定してダイシングすることができるよう、ウエハは回路面の反対側面（非回路面）を支持シート（ダイシングシートとも呼ばれる）上に粘着保持される。

このようにしてダイシングした後、得られたＩＣチップはいったん支持シートからばらばらに剥離させられ、パーツフィーダを用いてＩＣチップの配置手段に供給されることがある（例えば、特許文献１の段落０１７５乃至段落０１９６並びに図９）。ここでパーツフィーダは、振動によって多数のＩＣチップを供給経路に沿って整列させ、供給経路の先端からＩＣチップを一つずつ供給する装置である。しかしながら、このような方法においては、ＩＣチップの種類毎にパーツフィーダを準備する必要がある。このため、生産効率上およびコスト上問題がある。

また、保持装置へのＩＣチップの供給方法として、シート上に粘着保持されたＩＣチップを保持装置（配置手段）の吸着ノズルによって一つずつ吸着していく方法もある（例えば、特許文献１の段落０１１３乃至０１３８）。しかしながら、この方法を用いた場合、吸着ノズルがＩＣチップの非回路面を吸着することができるよう、ダイシングシート上のダイシング済ウエハを非回路面が露出するように別のシート上へ持ち替えておく必要がある（特許文献１の段落０１２１）。このような煩雑な作業が必要となるのは、導通確保を目的として、吸着ノズルに保持されたＩＣチップを、その接続電極を含む回路面がアンテナ用導電体（アンテナ）または接続用導電体（拡大電極）と対面するようにして、アンテナ用導電体上または接続用導電体上に配置し得るようにするためである。

加えて、ダイシング済ウエハを別のシート上へ持ち替えた場合、別のシートとＩＣチップの回路面とが対面するため、別のシート上の粘着剤がＩＣチップの接続電極に付着してしまうことがある。この結果、ＩＣチップとアンテナ用導電体または接続用導電体との電気的接続が損なわれ、あるいは、電気的接続が安定しないという不都合も生じ得る。

また、ＩＣチップは非常に微細であり、その取り扱いは困難である。このため、ＩＣチップを一つずつ正確に供給することだけでなく、ＩＣチップを一つずつ正確に保持していくこと自体が困難となる。したがって、ＩＣチップを一つずつ正確かつ効率的に保持していくことができれば、生産効率上およびコスト上からも非常に好ましい。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、従来方法の煩雑さが取り除かれ、非接触通信部材を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる非接触通信部材の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、従来方法の煩雑さが取り除かれ、インターポーザを効率的かつ安価に製造することができるインターポーザの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、ＩＣチップを精度良く位置決めした状態で保持することができる保持装置を提供することを目的とする。

本発明による非接触通信部材の製造装置は、アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造装置であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備え、前記第２吸着ノズルは、孔を形成されたノズル本体と、前記ノズル本体の端部に設けられた位置決め部材と、を有し、前記位置決め部材は、保持されるＩＣチップの前記第２面に対面する面であって、前記ノズル本体の前記孔に連通する吸着口を形成された支持面と、前記支持面に隣接して前記支持面の側方に形成された案内面と、を有し、前記案内面は、前記支持面を基準として前記保持されるＩＣチップの側であって、かつ、前記支持面に沿って前記吸着口から離間する側へ、前記支持面から延び出ていることを特徴とする。

このような本発明による非接触通信部材の製造装置によれば、移載手段を設けることによって、ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。これにより、非接触通信部材を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また、第２吸着ノズルの位置決め部材は支持面に隣接して配置され、ＩＣチップを支持面上に案内する案内面を有している。したがって、位置決め部材に対するＩＣチップの位置を容易かつ精度良く位置決めすることができる。これにより、非接触通信部材を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また以上のことから、製造装置の製造コストおよび維持コストを低減することもできる。

本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記移載手段は、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材であって、前記第１吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持部材をさらに有し、支持部材が１８０°回転することにより、前記第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させるようになっており、前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持する支持体であって、前記第２吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持体をさらに有し、支持体が１８０°回転することにより、前記第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記アンテナ基材に対面する位置へ移動させるようになっているようにしてもよい。

また、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記保持手段は、ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにしてウエハ付シートを保持するようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第１吸着ノズルが前記支持部材に支持されているようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、隣り合う前記第２吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第２吸着ノズルが前記支持体に支持されているようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記支持面に直交する方向に沿った前記案内面の前記支持面からの突出長さは、前記ＩＣチップの厚み以下であるようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記支持面は矩形状に形成され、前記案内面は少なくとも二面形成され、前記少なくとも二面の案内面は前記支持面の対向する二辺にそれぞれ隣接して配置されているようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記支持面は矩形状に形成され、前記案内面は少なくとも四面形成され、前記少なくとも四面の案内面は前記支持面の各辺にそれぞれ隣接して配置されているようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記四つの案内面は前記支持面の周囲を取り囲むように配置されているようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置が、前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記アンテナ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有するようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置が、前記アンテナ基材を製造する手段をさらに備え、前記アンテナ基材製造手段は、帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記アンテナ用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送するようにしてもよい。

本発明による非接触通信部材の製造方法は、アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造方法であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上へ配置する工程と、を備え、
前記移載する工程において、前記ＩＣチップは前記第２吸着ノズルの端部をなす位置決め部材の支持面に前記第２面が対面するようにして保持され、前記ＩＣチップが第１吸着ノズルから第２吸着ノズルへ移載される際に、前記支持面に隣接して配置された位置決め部材の案内面によって前記ＩＣチップは前記支持面上へ案内されることを特徴とする。

このような本発明による非接触通信部材の製造方法によれば、移載する工程を設けることによって、ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。これにより、非接触通信部材を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また、第２吸着ノズルの位置決め部材は支持面に隣接して配置され、ＩＣチップを支持面上に案内する案内面を有している。したがって、位置決め部材に対するＩＣチップの位置を容易かつ精度良く位置決めすることができる。これにより、非接触通信部材を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。

本発明による非接触通信部材の製造方法が、前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第１吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させる工程と、前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第２吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記アンテナ基材に対面する位置へ移動させる工程と、をさらに備えるようにてもよい。

また、本発明による非接触通信部材の製造方法の前記ＩＣチップを剥離させる工程において、前記ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにして保持された前記ウエハ付シートからＩＣチップを剥離させ、前記ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップを前記アンテナ基材へ上方から配置するようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造方法の前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記アンテナ基材が供給され、前記アンテナ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給されるようにしてもよい。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造方法が、供給されるアンテナ基材を準備する工程をさらに備え、アンテナ基材を準備する工程は、等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、前記基材上にアンテナ用導電体を形成する工程と、を有し、前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記アンテナ用導電体形成工程へ前記基材を搬送するようにしてもよい。

本発明によるインターポーザの製造装置は、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造装置であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備え、前記第２吸着ノズルは、孔を形成されたノズル本体と、前記ノズル本体の端部に設けられた位置決め部材と、を有し、前記位置決め部材は、保持されるＩＣチップの前記第２面に対面する面であって、前記ノズル本体の前記孔に連通する吸着口を形成された支持面と、前記支持面に隣接して前記支持面の側方に形成された案内面と、を有し、前記案内面は、前記支持面を基準として前記保持されるＩＣチップの側であって、かつ、前記支持面に沿って前記吸着口から離間する側へ、前記支持面から延び出ていることを特徴とする。

このような本発明によるインターポーザの製造装置によれば、移載手段を設けることによって、ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。これにより、インターポーザを精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また、第２吸着ノズルの位置決め部材は支持面に隣接して配置され、ＩＣチップを支持面上に案内する案内面を有している。したがって、位置決め部材に対するＩＣチップの位置を容易かつ精度良く位置決めすることができる。これにより、インターポーザを精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また以上のことから、製造装置の製造コストおよび維持コストを低減することもできる。

本発明によるインターポーザの製造装置において、前記移載手段は、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材であって、前記第１吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持部材をさらに有し、支持部材が１８０°回転することにより、前記第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させるようになっており、前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持する支持体であって、前記第２吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持体をさらに有し、支持体が１８０°回転することにより、前記第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記インターポーザ基材に対面する位置へ移動させるようになっているようにしてもよい。

また、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記保持手段は、ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにしてウエハ付シートを保持するようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第１吸着ノズルが前記支持部材に支持されているようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、隣り合う前記第２吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第２吸着ノズルが前記支持体に支持されているようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記支持面に直交する方向に沿った前記案内面の前記支持面からの突出長さは、前記ＩＣチップの厚み以下であるようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記支持面は矩形状に形成され、前記案内面は少なくとも二面形成され、前記少なくとも二面の案内面は前記支持面の対向する二辺にそれぞれ隣接して配置されているようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記支持面は矩形状に形成され、前記案内面は少なくとも四面形成され、前記少なくとも四面の案内面は前記支持面の各辺にそれぞれ隣接して配置されているようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記四つの案内面は前記支持面の周囲を取り囲むように配置されているようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置が、前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記インターポーザ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有するようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置が、前記インターポーザ基材を製造する手段をさらに備え、前記インターポーザ基材製造手段は、帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記接続用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送するようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造方法は、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法であって、支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上へ配置する工程と、を備え、前記移載する工程において、前記ＩＣチップは前記第２吸着ノズルの端部をなす位置決め部材の支持面に前記第２面が対面するようにして保持され、前記ＩＣチップが第１吸着ノズルから第２吸着ノズルへ移載される際に、前記支持面に隣接して配置された位置決め部材の案内面によって前記ＩＣチップは前記支持面上へ案内されるようにしてもよい。

このような本発明によるインターポーザの製造方法によれば、移載する工程を設けることによって、ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する前に、接続電極が形成されていない第２面側からＩＣチップを吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート上でダイシングされたダイシング済ウエハを、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。これにより、インターポーザを精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また、第２吸着ノズルの位置決め部材は支持面に隣接して配置され、ＩＣチップを支持面上に案内する案内面を有している。したがって、位置決め部材に対するＩＣチップの位置を容易かつ精度良く位置決めすることができる。これにより、インターポーザを精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。

本発明によるインターポーザの製造方法が、前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第１吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させる工程と、前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第２吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記インターポーザ基材に対面する位置へ移動させる工程と、をさらに備えるようにしてもよい。

また、本発明によるインターポーザの製造方法の前記ＩＣチップを剥離させる工程において、前記ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにして保持された前記ウエハ付シートからＩＣチップを剥離させ、前記ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップを前記インターポーザ基材へ上方から配置するようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造方法の前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記インターポーザ基材が供給され、前記インターポーザ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給されるようにしてもよい。

さらに、本発明によるインターポーザの製造方法が、供給されるインターポーザ基材を準備する工程をさらに備え、インターポーザ基材を準備する工程は、等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、前記基材上に接続用導電体を形成する工程と、を有し、前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記接続用導電体形成工程へ前記基材を搬送するようにしてもよい。

本発明によるＩＣチップの保持装置は、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを前記第２面側から吸着保持する保持装置であって、孔を形成されたノズル本体と、前記ノズル本体の端部に設けられた位置決め部材と、を備え、前記位置決め部材は、保持されるＩＣチップの前記第２面に対面する面であって、前記ノズル本体の前記孔に連通する吸着口を形成された支持面と、前記支持面に隣接して前記支持面の側方に形成された案内面と、を有し、前記案内面は、前記支持面を基準として前記保持されるＩＣチップの側であって、かつ、前記支持面に沿って前記吸着口から離間する側へ、前記支持面から延び出ているようにしてもよい。

このような本発明によるＩＣチップの保持装置によれば、位置決め部材は、支持面に隣接して配置され、ＩＣチップを支持面上に案内する案内面を有している。したがって、位置決め部材に対するＩＣチップの位置を容易かつ精度良く位置決めすることができる。

本発明によるＩＣチップの保持装置において、前記支持面は矩形状に形成され、前記案内面は少なくとも二面形成され、前記少なくとも二面の案内面は前記支持面の対向する二辺にそれぞれ隣接して配置されているようにしてもよい。

また、本発明によるＩＣチップの保持装置において、前記支持面は矩形状に形成され、前記案内面は四面形成され、前記四面の案内面は前記支持面の各辺にそれぞれ隣接して配置されているようにしてもよい。

さらに、本発明によるＩＣチップの保持装置において、前記四つの案内面は前記支持面の周囲を取り囲むように配置されているようにしてもよい。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

＜非接触通信部材、非接触通信部材の製造方法、および非接触通信部材の製造装置＞
まず、図１乃至図１４を用い、本発明による非接触通信部材の製造方法、および非接触通信部材の製造装置の一実施の形態について説明する。

〔非接触通信部材〕
このうち、まず、図１乃至図４を主に用い、非接触通信部材について説明する。ここで、図１は非接触通信部材を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図４は非接触通信部材の他の例を示す斜視図である。

図１乃至図３に示すように、非接触通信部材１０は、ＩＣチップ１６と、ＩＣチップ１６に接続されたアンテナ３０を含むアンテナ基材２０と、を備えている。このような非接触通信部材１０は、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができ、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード、共振タグ等として、あるいはこれらの一部をなす部品として用いられ得る。ＩＣタグやＩＣカード等の情報保持媒体（データキャリア媒体）として使用される場合、ＩＣチップ１６は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ３０を介してＩＣチップ１６に記録された情報を読み出したり、アンテナ３０を介してＩＣチップ１６に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ１６に書き込まれている。

ＩＣチップ１６は、平坦な直方体状に形成されている。図１および図２に示すように、ＩＣチップ１６は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置され一対の主面をなす第１面１７ａおよび第２面１７ｂを有している。このうち第１面１７ａには、前記回路配線が書き込まれている。このようなＩＣチップ１６の厚さは、例えば１００μｍから４００μｍとなっている。

また、図２に示すように、アンテナ３０との接続に用いられる接続電極（バンプ）１８が、回路配線の一つとして、第１面１７ａに突設されている。本実施の形態において、ＩＣチップ１６は、第１面１７ａの四隅近傍に配置された４つの接続電極１８を有している。このような接続電極１６は、ＩＣチップ１６の第１面１７ａから例えば２０μｍ程度突出している。

次にアンテナ基材２０およびアンテナ３０について説明する。

図１乃至図３に示すように、アンテナ基材２０は、ＰＥＴフィルムや紙等からなる基材２２と、基材２２上に設けられ略コイル状に形成されたアンテナ用導電体２４と、を有している。また、図１に示すように、アンテナ基材２０上には、アンテナ用導電体２４の所定部分間を短絡させる（導通させる）ブリッジ用導電体２８ａを有したブリッジ部材２８が配置されている。図１に示すように、本実施の形態において、アンテナ３０はコイル状アンテナとして形成されている。つまり、本実施の形態において、アンテナ３０は、アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４と、ブリッジ部材２８のブリッジ用導電体２８ａと、から構成されている。

図２に示すように、アンテナ用導電体２４は、ＩＣチップ１６の接続電極１８との電気的な接続の実現に用いられる一対の接続端子２５，２５を有している。本実施の形態においては、四つの接続電極１８の内の二つが一方の接続端子２５と接触し、他の二つの接続電極１８が他方の接続端子２５と接触するようにして、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４上に配置されている。また、図２に示されているように、アンテナ用導電体２４とＩＣチップ１６との間に非導電性の接着剤３２が設けられており、この接着剤３２によって、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４を介して基材２２上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ１６がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材２２に固定されている。

なお、ＩＣチップ１６とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。また、接着剤３２の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用することができる。

また、図１および図３に示すように、アンテナ用導電体２４は、ブリッジ部材２８によって短絡される内周側および外周側の端部２６，２６を有している。図３に示すように、本実施の形態におけるブリッジ部材２８は、非導電性のシート（ブリッジ基材）２８ｂと、アンテナ用導電体２４上に配置され、アンテナ用導電体２４と電気的に接続されるブリッジ用導電体２８ａと、を有している。ブリッジ部材２８のブリッジ基材２８ｂは、基材２２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体２８ａは、銅やアルミニウム等から構成される。

図３に示すように、ブリッジ用導電体２８ａの両端部部分がそれぞれアンテナ用導電体２４の最内周端部２６または最外周端部２６に接触するようにして、ブリッジ部材２８がアンテナ基材２０上に配置されている。また、ブリッジ部材２８とアンテナ用導電体２４および基材２２との間には非導電性の接着剤３３が塗布されている。アンテナ用導電体２４の最内周端部２６および最外周端部２６以外の部分は、この非導電性の接着剤３３によって短絡されることが防止されている。このように、本実施の形態においては、ブリッジ用導電体２８ａを介してアンテナ用導電体２４の最内周端部２６と最外周端部２６とが電気的に接続されている（短絡されている）。

なお、このようなブリッジ部材２８の構成は、アンテナ用導電体２４への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびアンテナ用導電体２４への接続方法を採用することができる。また、接着剤３３の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用することができる。

ところで、アンテナ用導電体２４は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材２２上に塗布することにより、あるいは基材２２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより（特願２００５−１０６８２２）、あるいは基材２２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材２２上に形成され得る。なお、ブリッジ部材２８のブリッジ用導電体２８ａは、アンテナ用導電体２４を基材２２上に形成する方法と同様にして、ブリッジ基材２８ｂ上に形成することができる。

なお、本実施の形態において、アンテナ３０がコイル状からなる例を示したが、これに限られない。外部のリーダ・ライタ等との通信に用いられる電磁波の周波数によっては、図４に示されているように、ダイポールアンテナとして機能する一対のアンテナ用導電体２４によってアンテナ３０が形成されることもある。なお、図４に示す非接触通信部材１０は、アンテナを形成する導電体の形状が異なること、および、ブリッジ部材２８が不要であることにおいて異なるだけで、他は図１乃至図３を用いて説明した非接触通信部材と略同一な構成からなっている。

〔非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、並びに、ＩＣチップの保持装置〕
次に、図５乃至図１３を主に用い、非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置４０について説明する。ここで、図５は非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置４０の全体構成を示す概略図である。また、図８乃至図１２は、非接触通信部材の製造方法における保持手段７０、移送手段８０および配置手段９０等の動作を説明するための図である。なお、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図８、・・・の順で各手段の動作が繰り返し進んでいく。

（非接触通信部材の製造方法の概略構成）
図５に示すように、非接触通信部材の製造方法は、支持シート３７上にダイシング済ウエハ３６を支持させてなるウエハ付シート３５に含まれた一つのＩＣチップ１６の第１面１７ａを第１吸着ノズル８２で吸着し、当該一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、剥離させる工程においてウエハ付シート３５に対面していた第１吸着ノズル８２の吸着口８３が第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面するように、第１吸着ノズル８２を移動させる工程と、第１吸着ノズル８２によって吸着保持されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを、第２吸着ノズル９２で吸着し、当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２に移載する工程と、移載させる工程において第１吸着ノズル８２に対面していた第２吸着ノズル９２の吸着口９３がアンテナ基材２０と対面するように、第２吸着ノズル９２を移動させる工程と、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上へ配置する工程と、を備えている。

また、図５に示されているように、ＩＣチップ１６を配置する工程において、ＩＣチップ１６を配置するためにアンテナ基材２０が供給されてくる。そして、本実施の形態において、非接触通信部材の製造方法は、アンテナ基材２０を準備する工程と、アンテナ基材２０上に接着剤３２を供給する工程と、をさらに備えている。また、ＩＣチップ１６を配置する工程において、ＩＣチップ１６はアンテナ基材２０上の接着剤３２を供給された部分に配置される。そして、本実施の形態において、非接触通信部材の製造方法は、接着剤３２を硬化させる工程をさらに備えている。

（非接触通信部材の製造装置の構成、および、ＩＣチップの保持装置の構成）
図５および図６に示すように、非接触通信部材の製造装置４０は、ウエハ付シート３５を保持する保持手段７０と、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５に含まれるＩＣチップ１６の第１面１７ａを吸着して当該ＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる第１吸着ノズル８２を有する移載手段８０と、第１吸着ノズル８２に第１面１７ａを吸着されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを吸着して当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から受け取る第２吸着ノズル９２を有する配置手段９０と、を備えている。

なお、配置手段９０は、本発明によるＩＣチップの保持装置の一実施の形態に相当する。したがって、以下において配置手段９０を説明することにより、本発明によるＩＣチップの保持装置の一実施の形態を説明したこととする。

配置手段９０は、第２吸着ノズル９２によって吸着したＩＣチップ１６を移送して、アンテナ基材２０上に配置するようになされている。これに対応して、図５に示すように、非接触通信部材の製造装置４０は、アンテナ基材２０を製造する手段５０と、アンテナ基材２０上に接着剤３２を供給する接着剤供給手段６０と、ＩＣチップ１６を吸着した第２吸着ノズル９２に対面する位置へ、製造されたアンテナ基材２０を供給するための供給ローラー４４と、接着剤３２を硬化させる硬化手段６２と、をさらに備えている。

このうち保持手段７０は、支持したウエハ付シート３５のシート面に沿った平面内において当該ウエハ付シート３５を移動可能に保持している。本実施の形態において、保持手段７０は、ウエハ付シート３５をそのシート面が水平方向に略平行となり、ウエハ付シート３５のダイシング済ウエハ側３６が下方を向くようにして、ウエハ付シート３５を保持するようになっている。

また、移送手段８０は、第１吸着ノズル８２を支持する支持部材８１と、支持部材８１の長手方向に沿った軸Ｌ１を中心として支持部材８１を回転可能に支持した第１駆動手段８９と、を有している。図５および図６に示すように、第１吸着ノズル８２は、支持部材８１の長手方向（支持部材８１の回転軸Ｌ１）に対し、直交する方向に延びている。

支持部材８１が回転することにより、第１吸着ノズル８２は、ＩＣチップ１６を吸着する吸着口８３がウエハ付シート３５と対面する引き剥がし位置（図５における上方に配置された第１吸着ノズルの位置）から、第２吸着ノズル９２と対面する引き渡し位置（図５における下方に配置された第１吸着ノズルの位置）まで、揺動することができる。とりわけ、本実施の形態においては、図５に示すように支持部材８１が１８０°回転することにより、言い換えると、第１吸着ノズル８２が１８０°揺動することにより、第１吸着ノズル８２は引き剥がし位置から引き渡し位置まで移動する。そして、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２の長手方向（吸引方向）と、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２に長手方向（吸引方向）と、は支持部材８１の回転軸Ｌ１に直交する一直線Ｌ２上に揃えられる。

なお、図５に示すように、引き剥がし位置において、第１吸着ノズル８２の長手方向は、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５のシート面に直交している。また、本実施の形態において、第１駆動手段８９は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２を、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５に接近するよう、第１吸着ノズル８２の長手方向に沿って移動させることができるようになっている。さらに、本実施の形態において、第１駆動手段８９は、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２を、第２吸着ノズル９２に接近するよう、第１吸着ノズル８２の長手方向に沿って移動させることができるようになっている。

また、配置手段９０は、第２吸着ノズル９２を支持する支持体９１と、支持体９１の長手方向に沿った軸Ｌ３を中心として支持体９１を回転可能に支持した第２駆動手段９９と、を有している。この支持体９１の回転軸Ｌ３と、上述した移送手段８０の支持部材８１の回転軸Ｌ１とは平行になっている。また、図５に示すように、第２吸着ノズル９２は、支持体９１の長手方向（支持体９１の回転軸Ｌ３）に対し、直交する方向に延びている。

支持体９１が回転することにより、第２吸着ノズル９２は、第２吸着ノズル９２のＩＣチップ１６を吸着する吸着口９３が第１吸着ノズル８２と対面する受け取り位置（図５における上方に配置された第２吸着ノズルの位置）から、アンテナ基材２０と対面する配置位置（図５における下方に配置された第２吸着ノズルの位置）まで、移動することができる。とりわけ、本実施の形態においては、図５に示すように支持体９１が１８０°回転することにより、言い換えると、第２吸着ノズル９２が１８０°揺動することにより、第２吸着ノズル９２は受け取り位置から配置位置まで移動する。そして、受け取り位置にある第２吸着ノズル９２の長手方向（吸引方向）と、配置位置にある第２吸着ノズル９２の長手方向（吸引方向）と、は支持部材８１の回転軸Ｌ１に直交する一直線Ｌ２上に揃えられる。図５に示すように、この直線上には、上述した引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２の長手方向（吸引方向）、および、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２の長手方向（吸引方向）も揃えられている。

なお、図５に示すように、配置位置において、第２吸着ノズル９２の長手方向は、供給ローラー４４によって供給されるアンテナ基材２０のシート面に直交している。したがって、搬送ローラー４４によって搬送されるアンテナ基材２０のシート面と、保持手段７０に保持されるウエハ付シート３５のシート面とは、平行となっている。

また、本実施の形態において、第２駆動手段９９は、受け取り位置にある第２吸着ノズル９２を、第１吸着ノズル８２に接近するよう、第２吸着ノズル９２の長手方向に沿って移動させることができるようになっている。さらに、本実施の形態において、第２駆動手段９９は、配置位置にある第２吸着ノズル９２を、供給ローラー４４によって供給されるアンテナ基材２０に接近するよう、第２吸着ノズル９２の長手方向に沿って移動させることができるようになっている。

以下、非接触通信部材の製造方法の各工程について詳述するとともに、非接触通信部材の製造装置４０の構成についてもさらに説明する。

（アンテナ基材を準備する工程）
図５に示されているように、本実施の形態においては、所謂枚葉状のアンテナ基材２０ではなく、１枚の帯状に延びるシート状の基材２２上に複数のアンテナ用導電体２４が形成されたアンテナ基材シート２１（図６参照）が、アンテナ基材２０として供給される。このようなアンテナ基材シート２１においては、例えば、図６中の二点鎖線に沿って打ち抜くことにより個々のアンテナ基材２０を得ることができる。また、図６によく示されているように、本実施の形態におけるアンテナ基材シート２１においては、長手方向に沿ったアンテナ基材シート２１の両縁部に、長手方向に沿って等間隔に間を空けて多数の穴１９が列状に形成されている。

次に、このようなアンテナ基材シート２１を製造する製造手段および製造方法について説明する。

図５に示すように、本実施の形態において、アンテナ基材製造手段５０は、帯状に延びる基材２２に等間隔を空けて多数の穴を形成する穴形成手段５２と、穴形成手段５２によって穴１９を形成された穴形成済基材２２を搬送するための搬送ローラー５８と、搬送ローラー５８によって搬送される穴形成済基材２２上にアンテナ用導電体２４を形成していく導電体形成手段５４と、を有している。

本実施の形態において、穴形成手段５２は打ち抜き装置からなっている。穴形成手段５２は、基材２２の両縁部に複数の穴１９を一度に形成することができるようになっている。

搬送ローラー５８は、円筒状のローラー本体５８ａと、穴形成手段５２によって基材２２へ形成される穴１９の長手方向の沿ったピッチと同一ピッチで、ローラー本体５８ａの外表面の突設された複数の突起５８ｂと、を有している。突起５８ｂは、基材２２に設けられた穴１９と係合可能になっている。

導電体形成手段５４は例えばスクリーン印刷機から構成され得る。導電体形成手段５４は、例えば、搬送される基材２２上に銀ペーストを所望のパターンで印刷することにより、アンテナ用導電体２４を基材２２上に形成するようになっている。

このようなアンテナ基材製造手段５０を用いてアンテナ基材２０を製造する場合、図５に示すように、まず、巻取コア４２に巻き取られた基材２２が、基材２２の長手方向に沿って繰り出される。繰り出された基材２２は案内ローラー５６に案内されながら、穴形成手段５２へと送り込まれる。次に、穴形成手段５２によって、帯状に延びる基材２２の長手方向に沿って、長手方向に直交する基材２２の幅方向両縁部に、穴１９が等間隔を空けるようにして形成されていく。

その後、穴形成済基材２２は、穴形成手段５２以降の下流側に配置された搬送ローラー５８によって搬送される。具体的には、搬送ローラー５８の突起５８ｂを基材２２の穴１９と係合させながら搬送ローラー５８を回転することによって、基材２２を搬送する。したがって、基材２２の搬送量を正確に制御することができる。また、上述した巻取コア４２からの繰り出しは、搬送ローラー５８によって制御されている。したがって、穴形成手段５２によって形成された穴１９は、基材２２の搬送方向（長手方向と一致）に沿って、正確に等間隔を空けて基材２２上に配置されるようになる。

次に、導電体形成手段５４によって、穴形成済基材２２上にアンテナ用導電体２２が形成される。上述したように、穴形成済基材２２の穴１９と搬送ローラー５８の突起５８ｂとの係合により、穴形成済基材２２の搬送量が正確に制御されているため、アンテナ用導電体２４を穴形成済基材２２上の所望の位置へ正確に形成することができる。このようにして、基材２２上にアンテナ用導電体２４が形成されていく。

また、上述したように、導電体形成手段５４の下流側に接着剤供給手段６０が設けられている（図５参照）。このような接着剤供給手段６０は、ディスペンサやスクリーン印刷機から構成することができる。この接着剤供給手段６０により、アンテナ用導電体２４上または基材２２上のＩＣチップ１６が配置されるべき位置周辺、並びに、アンテナ用導電体２４上または基材２２上のブリッジ部材２８が配置されるべき位置周辺に、接着剤３２，３３を塗布することができる。

さらに、本実施の形態においては、図示を省略しているが、アンテナ基材シート２１上に接着剤剤３３が供給された後、ブリッジ部材２８がアンテナ基材シート２１上に配置されるとともに、ブリッジ部材２８が接着剤３３を介して配置された位置に固定されるようになっている。

以上のようにして、アンテナ基材シート２１としてアンテナ基材２０が準備され、供給ローラー４４によって、第２吸着ノズル９２に対面する位置まで搬送される。

なお、図６に示すように、供給ローラー４４は、円筒状のローラー本体４４ａと、アンテナ基材シート２１に形成された穴１９のアンテナ基材シート２１の長手方向の沿ったピッチと同一ピッチで、ローラー本体４４ａの外表面の突設された突起４４ｂと、を有している。この突起４４ｂは基材２２に設けられた穴１９と係合可能になっている。つまり、供給ローラー４４は搬送ローラー５８と同様に構成されている。そして、供給ローラー４４によってアンテナ基材シート２１を搬送する際、供給ローラー４４の突起４４ｂをアンテナ基材２０の穴１９と係合させている。したがって、供給ローラー４４の回転量を制御することにのみによって、アンテナ基材シート２１の搬送量を正確に制御することができる。すなわち、サーボモータ等を用いて供給ローラー４４の回転量を正確に制御することによって、アンテナ基材２０のＩＣチップを配置すべき部分を、第２吸着ノズル９２に対面する位置へ正確に送り込むことができる。

ところで、上述したアンテナ基材の製造方法および製造手段５０は、単なる例示であってこれに限定されるものではない。例えば、アンテナ基材製造手段５０の導電体形成手段５４として、基材２２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写する転写装置（例えば、特願２００５−１０６８２２に記載された装置）、あるいは基材２２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングするエッチング装置等を、用いることができる。これらの導電体形成手段および上述した導電体形成手段５４のいずれにおいても、コイル状のアンテナを有するアンテナ基材２０だけでなく、略バー状のアンテナ（図４参照）等、種々の形状を有するアンテナ用導電体２４を基材２２上に形成することができる。

また、非接触通信部材の製造装置４０からアンテナ基材製造手段５０を省くとともに、別の場所で製造されたアンテナ基材シート２２を配置手段９０に向けて繰り出していくようにしてもよい。

（ＩＣチップを剥離させる工程、および、第１吸着ノズルを移動させる工程）
次に、ウエハ付シートの支持シートからＩＣチップを剥離させる工程、および、ＩＣチップを吸着した第１吸着ノズルを移動させる工程について詳述する。この工程では、非接触通信部材の製造装置４０の保持手段７０および移載手段８０が用いられる。保持手段７０および移載手段８０の構成を、各手段の剥離工程における動作とともに説明する。

ところで、上述したように、ウエハ付シート３５は、支持シート３７と、回路を書き込まれるとともにダイシングされて多数のＩＣチップ１６に分割されたダイシング済ウエハ３６と、を有している。また、ダイシング済ウエハ３６は、回路を書き込まれていない面（非回路面）が支持シート３７に対面するようにして、支持シート３７上に粘着保持されている。すなわち、ダイシング済ウエハ３６に含まれた多数のＩＣチップ１６の第２面１７ｂが支持シート３７に対面するようになっている。

また、本実施の形態においては、ダイシングウエハ３６は支持シート３７にＵＶ発泡剥離型接着剤を介して接着されている。ここで、ＵＶ発泡剥離型接着剤とは、ＵＶ光を照射されると気泡が発生し、これにより、被接着物が浮き上がるとともに剥離しやすくなるようになっている接着剤のことをさす。すなわち、ＵＶ発泡剥離型接着剤にＵＶ光を照射すると、接着力が低下するようになる。

通常、回路が書き込まれたウエハが多数のＩＣチップに分割される際、精度良くダイシングすることを可能にするため、ウエハはシート上に接着固定される。この際、ウエハの非回路面がシートに接着され、回路面を確認しながらウエハのダイシングが行われる。したがって、本実施の形態におけるウエハ付シートは、通常のウエハの処理において、回路形成済ウエハを支持シートに接着する際に、接着剤としてＵＶ発泡剥離型接着剤を用いることにより、得られ得る。

図７に示すように、保持手段７０は、このようなウエハ付シート３５の支持シート３７を把持する把持枠７１と、ウエハ付シート３５のシート面に平行な面内においてウエハ付シートおよび把持枠７１を移動可能に保持するＸＹ移動ロボット７２と、を有している。図５および図７に示すように、本実施の形態において、保持手段７０は、ダイシング済ウエハ３６が下方に配置され、かつ、ウエハ付シート３５のシート面が水平方向に沿うようにして、ウエハ付シート３５を保持する。

また、図５および図７に示されているように、本実施の形態において、非接触通信部材の製造装置４０は、把持枠７１に支持されたウエハ付シート３５にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置７５をさらに備えている。ＵＶ光照射装置７５は、ＵＶ光源７６と、ＵＶ光源からのＵＶ光をウエハ付シート３５に向けて照射するＵＶ光照射部７７と、ＵＶ光源７６とＵＶ光照射部７７との間を接続し、ＵＶ光源７６からＵＶ光照射部７７へとＵＶ光を案内する案内部材７８と、を有している。なお、案内部材７８は、例えば光ファイバから構成され得る。

図５および図８に示されているように、ＵＶ光照射部７７は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２、受け取り位置にある第２吸着ノズル９２、および、配置位置にある第２吸着ノズル９２と一直線上に揃うようにして配置されている。また、ＵＶ光照射部７７は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２との間で、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５を間に挟むようにして配置されている。したがって、ＵＶ光照射部７７は、支持シート３７側からウエハ付シート３５に向け、直線Ｌ２に沿ってＵＶ光を照射することができるようになっている。また、例えばＵＶ光照射部７７の先端に適切なマスクが配置され、あるいは、ＵＶ光照射部７７の先端に適切な集光機構が設けられる等して、ＵＶ光照射部７７からのＵＶ光は、対面するウエハ付シート３５のＩＣチップ１６一つ分の領域内のみに照射されるようになっている。

一方、本実施の形態において、移送手段８０は複数の第１吸着ノズル８２を有するようにしてもよい。具体的には、支持部材８１の長手方向（回転軸Ｌ１）に沿った同一位置に、隣り合う第１吸着ノズル８２が所定の角度をなすようにして、複数の第１吸着ノズル８２を配置することができる。例えば、隣り合う第１吸着ノズル８２が１８０°をなすようにして支持部材８１に二つの第１吸着ノズル８２を設けるようにしてもよいし、隣り合う第１吸着ノズル８２が６０°をなすようにして支持部材８１に六つの第１吸着ノズル８２を設けるようにしてもよい。図示する例においては、隣り合う第１吸着ノズル８２が９０°をなすようにして支持部材８１に四つの第１吸着ノズル８２が設けられている。各第１吸着ノズル８２には吸着口８３が形成されている。各吸着口８３は、それぞれ個別に開閉可能な弁（図示せず）を介して吸引機構（図示せず）に連結している。そして、弁の開閉を制御することにより、各第１吸着ノズル８２による吸引操作の有無を個別に制御することができるようになっている。

このように所定角度だけずらして複数の第１吸着ノズル８２を支持部材８１に設けた場合、支持部材８１が当該所定角度回転する毎に、異なる第１吸着ノズル８２が引き剥がし位置および引き渡し位置に順次配置されていくようになる。したがって、多数のＩＣチップ１６を順次効率的にウエハ付シート３５から取り出していくことができるようになる。

このような構成からなる配置手段７０、ＵＶ光照射装置７５および移送手段８０を用い、ウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を一つずつ剥離させていく工程、および、ＩＣチップを保持した第１吸着ノズルを移動させる工程について、主に図８乃至図１１を参照しながら説明する。

まず、ＵＶ発泡剥離型接着剤を介して支持シート３７上に多数のＩＣチップ１６からなるダイシング済ウエハ３６を接着して固定することにより、ウエハ付シート３５を作製して準備する。次に、このウエハ付シート３５の支持シート３７を保持手段７０の把持枠７１によって把持し、これにより、ウエハ付シート３５を保持手段７０によって水平に保持する。このとき、ウエハ付シート３５のダイシング済ウエハ３６は、下方に向けられて移送手段７０の第１吸着ノズルに対面している。一方、ウエハ付シート３５の支持シート３７は、上方に向けられてＵＶ光照射装置７５のＵＶ光照射部７７側に配置されるようにする。

次に、図８に示すように、剥離されるべきＩＣチップ１６がＵＶ光照射装置７５のＵＶ光照射部７７に対面するよう、保持手段７０のＸＹ移動ロボット７２によって、ウエハ付シート３５を把持枠７１とともに水平方向に移動させる。このとき、移送手段８０の一つの第１吸着ノズル８２が引き剥がし位置に配置されている。つまり、一つの第１吸着ノズル８２がＵＶ光照射部７７とともに線Ｌ２上に配置され（図５参照）、ウエハ付シート３５がこの第１吸着ノズル８２とＵＶ光照射部７７とに挟まれ線Ｌ２に直交する面（本実施の形態においては水平面）内を移動する。

剥離されるべきＩＣチップ１６が引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２とＵＶ光照射部７７との間に到達すると、図９に示すように、第１吸着ノズル８２がその長手方向（吸引方向）に沿ってウエハ付シート３５に接近する向きに移動する。本実施の形態においては、移送手段８０の第１駆動手段８９が、第１吸着ノズル８２とともに支持部材８１を上方に移動させる。これにより、図９に示すように、第１吸着ノズル８２が剥離されるべきＩＣチップ１６に当接し、第１吸着ノズル８２の吸着口８３がＩＣチップ１６によって塞がれるようになる。

このような第１吸着ノズル８２の移動にあわせ、ＵＶ光照射装置７５のＵＶ光源７６からＵＶ光が照射される。ＵＶ光は、案内部材７８およびＵＶ光照射部７７を介し、ウエハ付シート３５の剥離されるべきＩＣチップ１６に対応する部分へ支持シート３７側から達する。ウエハ付シート３５にＵＶ光１６が達すると、ＵＶ光を照射されたＵＶ発泡剥離型接着剤の接着力が低下する。そして、支持シート３７上に接着されていたダイシング済ウエハ３６のうち、ＵＶ発泡剥離型接着剤の接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ１６だけが供給可能となる。また、このとき、第１吸着ノズル８２が吸引を開始し、ＩＣチップ１６を吸着保持する。

その後、図１０に示すように、第１吸着ノズル８２がその長手方向（吸引方向）に沿ってウエハ付シート３５から離間する向きに移動する。本実施の形態においては、移送手段８０の第１駆動手段８９が、第１吸着ノズル８２とともに支持部材８１を下方に移動させる。これにより、図１０に示すように、第１吸着ノズル８２が剥離されるべきＩＣチップを吸着保持したまま、ウエハ付シート３５から離間し、ウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を剥離させる。

第１吸着ノズル８２が一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から取り上げると、移載手段８０の第１駆動手段８９は支持部材８１を９０°回転させる。これにより、図１１に示すように、ＩＣチップ１６を吸着した第１吸着ノズル８２は、水平方向を向くようになる。

また、上述したように、本実施の形態においては、一つの支持部材８１に対して四つの第１吸着ノズル８２が９０°向きを異ならせて設けられている。したがって、支持部材８１が９０°回転すると、ＩＣチップ１６を吸着保持していない次の第１吸着ノズル８２が、引き剥がし位置に到達する。この引き剥がし位置に到達した第１吸着ノズル８２により、上述したようにして、次のＩＣチップ１６が支持シート３７から引き剥がされる。一方、支持部材８１が９０°回転すると、それまで水平方向を向くとともにＩＣチップ１６を吸着保持している第１吸着ノズル８２が、第２吸着ノズル９２と対面する引き渡し位置に到達する。この引き渡し位置に到達した第１吸着ノズル８２から、この第１吸着ノズル８２に対面する第２吸着ノズル９２へ、後述するようにしてＩＣチップ１６が移載される。

これらの処理が行われた後、移載手段８０の第１駆動手段８９は支持部材８１をさらに９０°回転させる。これにより、第１吸着ノズル８２はＩＣチップ１６を吸着保持してから１８０°揺動し、引き剥がし位置から引き渡し位置まで移動する。この結果、それまでウエハ付シート３５と対面していた第１吸着ノズル８２の吸着口８３は、吸着したＩＣチップ１６を間に挟みながら、第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面するようになる。

このようにして、一つのＩＣチップ１６が第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２へと移載され、結果として、当該ＩＣチップ１６が第２吸着ノズル９２の吸着口９３の吸着保持されるようになる。

以上のようにして、一つＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程、および、ＩＣチップ１６を保持した第１吸着ノズル８２を移動させる工程が、終了する。

なお、ＩＣチップを剥離させる工程並びに以下に説明する配置工程までの各工程は、上述したアンテナ基材２０（アンテナ基材シート２１）の準備工程と並行して行われる。

ところで、上述した剥離工程において、ＵＶ光を照射することにより、一つのＩＣチップ１６に対する支持シート３７からの接着力を弱める例を示したが、これに限られない。例えば、図１４（ａ）および（ｂ）に示すように、ＵＶ光照射装置７５に代えて、突き上げピン７９を設けるようにしてもよい。図１４（ａ）および（ｂ）に示す例において、突き上げピン７９は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２および引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２と同一直線Ｌ２上に配置されている。そして、突き上げピン７９は、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２に向け前記直線Ｌ２に沿って移動可能となっている。このような非接触通信部材の製造装置４０においては、突き上げピン７９が剥離対象であるＩＣチップ１６を支持シート３７越しに突き上げることにより、当該ＩＣチップ１６と支持シート３７と接触面積が減少し、当該ＩＣチップ１６を接着保持する接着力が弱まる。この結果、引き剥がし位置にある第１吸着ノズル８２の吸引力によって、一つのＩＣチップ１６のみを支持シート３７から取り上げることができる。このような構成によれば、ダイシング済ウエハ３６を支持シート３７上に接着するための接着剤３２として、ＵＶ発泡剥離型接着剤以外の種々の接着剤を用いることができる。

また、図８乃至図１１に示す例において、ＩＣチップ１６を引き剥がす際に、第１吸着ノズル８２をウエハ付シート３５に向けて移動させる例を示したが、これに限られない。支持部材８１の回転にともなう第１吸着ノズル８２の移動経路の近傍にウエハ付シート３５を保持することにより、第１吸着ノズル８２をウエハ付シート３５に向けて移動させることなく、接着力の弱められたＩＣチップ１６を支持シート３７から引き剥がすことができる。

（ＩＣチップを移載する工程、および、第２吸着ノズルを移動させる工程）
次に、第１吸着ノズルから第２吸着ノズルへＩＣチップを移載する工程、および、ＩＣチップを吸着した第２吸着ノズルを移動させる工程について詳述する。この間、非接触通信部材の製造装置４０の移載手段８０および配置手段９０が用いられる。各手段のさらなる構成を、各手段の動作とともに説明する。

まず、上述したとおり、本実施の形態において、移載手段８０は四つの第１吸着ノズル８２を有している。同様に、本実施の形態において、配置手段９０も複数の第２吸着ノズル９２を有するようにしてもよい。具体的には、支持体９１の長手方向（回転軸Ｌ３）に沿った同一位置に、隣り合う第２吸着ノズル９２が所定の角度をなすようにして、複数の第２吸着ノズル９２を配置することができる。例えば、隣り合う第２吸着ノズル９２が１８０°をなすようにして支持体９１に二つの第２吸着ノズル９２を設けるようにしてもよいし、隣り合う第２吸着ノズル９２が６０°をなすようにして支持体９１に六つの第２吸着ノズル９２を設けるようにしてもよい。図示する例においては、隣り合う第２吸着ノズル９２が９０°をなすようにして支持体９１に四つの第２吸着ノズル９２が設けられている。

図１３に示すように、第２吸着ノズル９２は、孔９４ａを形成されたノズル本体９４と、ノズル本体９４の端部に設けられた位置決め部材９５と、を有している。位置決め部材９５は、保持されるＩＣチップ１６の第２面１７ｂに対面する面であって、ノズル本体９４の孔９４ａに連通する吸着口９３を形成された支持面９５ａと、支持面９５ａに隣接して支持面９５ａの側方に形成された案内面９５ｂと、を有している。案内面９５ｂは、支持面９５ａを基準として保持されるＩＣチップ１６の側（ノズル本体９４から離間する側）であって、かつ、支持面９５ａに沿って吸着口９３から離間する側（外方側）へ、支持面９５ａから延び出ている。

さらに具体的には、本実施の形態において、案内面９５ｂは、支持面９５ａに対して保持されるＩＣチップ１６の側に傾斜した平面として形成されている。図１３に示すように、支持面９５ａは矩形状に形成され、ＩＣチップ１６の第２面１７ａと略同一形状を有するようになっている。案内面９５ｂは四面形成され、四つの案内面９５ｂは支持面９５ａの四つの辺にそれぞれ隣接して配置されている。図５に示されているように、四つの案内面９５ｂは支持面９５ａの周囲を取り囲むように配置されている。また、図２に二点鎖線で示すように、支持面９５ａに直交する方向に沿った案内面９５ｂの支持面９５ａからの突出長さは、ＩＣチップ１６の厚み以下となっている。

図１３に示すように、ノズル本体９４の孔９４ａは、それぞれ個別に開閉可能な弁９７を介して吸引機構９８に連結している。この弁９７の開閉を制御することにより、各第２吸着ノズル９２による吸引操作の有無を個別に制御することができるようになっている。

なお、第２吸着ノズル９２のノズル本体９４と位置決め部材９５とは一体に形成されてもよいし、別体に形成されてもよい。

このように所定角度だけずらして複数の第２吸着ノズル９２を支持体９１に設けた場合、支持体９１が当該所定角度回転する毎に、異なる第２吸着ノズル９２が受け取り位置および配置位置に順次配置されていくようになる。したがって、多数のＩＣチップ１６を順次効率的に第１吸着ノズル８２から引き取るとともに、アンテナ基材２０上に配置していくことができるようになる。なお、すべての第２吸着ノズル９２は、受け取り位置において、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２と一直線Ｌ２上に揃えられるようになっている。

次に、配置手段７０および移送手段８０を用い、第１吸着ノズルから第２吸着ノズルへＩＣチップを移載する工程、および、ＩＣチップを吸着した第２吸着ノズルを移動させる工程について、主に図１１、図１２および図８を参照しながら説明する。

まず、上述したようにして、第１吸着ノズル８２が引き渡し位置に配置され、受け取り位置に位置する第２吸着ノズル９２と対面するようになる。つまり、図１１に示すように、ＩＣチップ１６を吸着保持した第１吸着ノズル８２の吸着口８３が、吸着したＩＣチップ１６を間に挟みながら、第２吸着ノズル９２の吸着口９３と対面するようになる。

次に、図１２に示すように、第１吸着ノズル８２がその長手方向（吸引方向）に沿って第２吸着ノズル９２に接近する向きに移動する。本実施の形態においては、移送手段８０の第１駆動手段８９が、第１吸着ノズル８２とともに支持部材８１を下方に移動させる。あわせて、図１２に示すように、第２吸着ノズル９２がその長手方向（吸引方向）に沿って第１吸着ノズル８２に接近する向きに移動する。本実施の形態においては、配置手段９０の第２駆動手段９９が、第２吸着ノズル９２とともに支持体９１を上方に移動させる。これにより、図１２に示すように、第１吸着ノズル８２に吸着保持されたＩＣチップ１６に、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂ側から、第２吸着ノズル９２が当接する。そして、第２吸着ノズル９２の吸着口９３がＩＣチップ１６によって塞がれるようになる。

その後、受け取り位置にある第２吸着ノズル９２が吸引を開始する。その一方で、引き渡し位置にある第１吸着ノズル８２が、第２吸着ノズル９２の吸引開始時間から僅かに遅れて、吸引を停止する。この結果、第１吸着ノズル８２によるＩＣチップ１６を吸引する力が無くなり、ＩＣチップ１６は、第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２に移載される。

次に、図８に示すように、第１吸着ノズル８２がその長手方向（吸引方向）に沿って第２吸着ノズル９２から離間する向きに移動する。本実施の形態においては、移送手段８０の第１駆動手段８９が、第１吸着ノズル８２とともに支持部材８１を上方に移動させる。あわせて、図８に示すように、第２吸着ノズル９２がその長手方向（吸引方向）に沿って第１吸着ノズル８２から離間する向きに移動する。本実施の形態においては、配置手段９０の第２駆動手段９９が、第２吸着ノズル９２とともに支持体９１を下方に移動させる。これにより、図８に示すように、第２吸着ノズル９２が移載されるべきＩＣチップを吸着保持したまま、第１吸着ノズル８２から離間する。

なお、上述したように、第２吸着ノズル９２の吸着口９３は位置決め部材９５の支持面９５ａに形成され、支持面９５ａの周囲には支持面９５ａから延び出た傾斜面として形成された案内面９５ｂが設けられている。したがって、位置決め部材９５の支持面９５ａの直上からＩＣチップ１６を受け取ることができなかったとしても、ＩＣチップ１６は案内面９５ｂ上を滑って自動的に支持面９５ａ上へ配置されるようになる。すなわち、第１吸着ノズル８２が、ＩＣチップ１６を精度良く吸着保持していなくとも、第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２へ移載される際に、位置決め部材９５に対するＩＣチップ１６の位置を自動的に精度良く位置決めすることができる。

以上のようにして、一つのＩＣチップ１６が第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２へと移載され、結果として、当該ＩＣチップ１６が第２吸着ノズル９２の吸着口９３に吸着保持されるようになる。

一つのＩＣチップ１６が第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２に移載されると、配置手段９０の第２駆動手段９９は支持体９１を９０°回転させる。これにより、ＩＣチップ１６を吸着した第２吸着ノズル９２は、水平方向に向くようになる。

また、上述したように、本実施の形態においては、一つの支持体９１に対して四つの第２吸着ノズル９２が９０°向きを異ならせて設けられている。したがって、支持体９１が９０°回転すると、ＩＣチップ１６を未だ移載されていない次の第２吸着ノズル９２が、受け取り位置に到達する。上述したようにして、この受け取り位置に到達した第２吸着ノズル９２へ、同様に次に引き渡し位置に到達した第１吸着ノズル８２から、次のＩＣチップ１６が移載される。一方、支持体９１が９０°回転すると、それまで水平方向を向くとともにＩＣチップ１６を吸着保持している第２吸着ノズル９２が、アンテナ基材２０と対面する配置位置に到達する。この配置位置に到達した第２吸着ノズル９２により、後述するようにして、アンテナ基材２０上へＩＣチップ１６が配置される。

これらの処理が行われた後、配置手段９０の第２駆動手段９９は支持体９１をさらに９０°回転させる。これにより、第２吸着ノズル９２はＩＣチップ１６を移載されてから１８０°揺動し、受け取り位置から配置位置まで移動する。この結果、それまで第１吸着ノズル８２と対面していた第２吸着ノズル９２の吸着口９３は、吸着したＩＣチップ１６を間に挟みながら、アンテナ基材２０と対面するようになる。

以上のようにして、第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２へＩＣチップ１６を移載する工程、および、ＩＣチップを吸着保持した第２吸着ノズルを移動させる工程が、終了する。

ところで、このような実施の形態において、ＩＣチップ１６を移載する際に、第１吸着ノズル８２の吸引力が無くなる例を示したが、これに限られない。第１吸着ノズル８２による吸引力が、第２吸着ノズル９２による吸引力よりも小さくなるようにすれば十分である。

また、上述したように、図１１、図１２および図８に示す例において、ＩＣチップ１６を移載する際に、第１吸着ノズル８２および第２吸着ノズル９２を互いに向けて移動する例を示したが、これに限られない。例えば、支持部材８１の回転にともなう第１吸着ノズル８２の移動経路と支持体９１の回転にともなう第２吸着ノズル９２の移動経路とが近接していれば、第１吸着ノズル８２および第２吸着ノズル９２の両方あるいはいずれか一方を移動させることなく、ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２へ移動させることができる。

（ＩＣチップを配置する工程）
次に、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に配置する工程について、主に図８および図９を参照して詳述する。

図６に示すように、アンテナ基材シート２１のアンテナ用導電体２４は、アンテナ基材シート２１に一定ピッチで設けられた穴１９の位置を基準として形成されている。また、得られたアンテナ基材シート２１は、アンテナ基材シート２１の穴１９と供給ローラー４４の突起４４ｂとを係合させた状態で、供給ローラー４４を回転させることによって、第４ステーションＤへと送り込まれてくる。すなわち、サーボモータ等を用いて供給ローラー４４の回転量を正確に制御することによって、アンテナ基材２０の接続端子２５が形成された部分を、第２吸着ノズル９２に対面する位置へ正確に送り込むことができる。

同様に、第２駆動手段９９としてサーボモータ等を用い、支持体９１の回転量を正確に制御することができるようにしておくことにより、第２吸着ノズル９２を所定の位置に配置することができる。つまり、アンテナ基材シート２１を供給する搬送ローラー４４に対する第２吸着ノズル９２の相対位置を、正確に位置決めすることができる。また、位置決め部材９５により、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６の第２吸着ノズル９２に対する相対位置を、自動的に正確に位置決めすることができる。

以上のことから、図８に示すように、第２吸着ノズル９２に吸着されたＩＣチップ１６は、アンテナ基材２０上の接着剤３２を塗布された部分と正確に対面するようになる。このとき、ＩＣチップ１６の第１面１７ａに設けられた接続電極１８は、アンテナ基材２０に形成されたアンテナ用導電体２４の接続端子２５と向かい合うようになっている。そして、第２吸着ノズル９２がその長手方向に沿ってＩＣチップ１６とともにアンテナ基材２０に向けて接近する。本実施の形態においては、配置手段９０の第２駆動手段９９が、第２吸着ノズル９２とともに支持体９１を下方に移動させる。この結果、ＩＣチップ１６の接続電極１８がアンテナ用導電体２４の接続端子２５と対面するようにして、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０上に配置される。

そして、本実施の形態においては、ＩＣチップ１６の接続電極１８がアンテナ用導電体２４の接続端子２５と接触するまで、第２吸着ノズル９２によってＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧する。なお、上述したように、位置決め部材９４の案内面９５ｂは、支持面９５ａからＩＣチップ側に突出している。しかしながら、図２に示すように、案内面９５ｂのＩＣチップ側への突出長さは、ＩＣチップ１６の厚みよりも小さくなっている。したがって、第２吸着ノズル９２がアンテナ基材２０に向けて移動する際に、仕切部材９５の案内面９５ｂがアンテナ基材２０と干渉してしまうことを防止することができる。

その後、第２吸着ノズル９２の吸引が停止し、第２吸着ノズル９２は、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に残したまま、再びアンテナ基材２０から離間する方向に移動する。そして、ＩＣチップ１６を配置されたアンテナ基材シート２１が搬送ローラー４６によって搬送される。これと並行して、支持体９１が回転して、第２吸着ノズル９２が揺動する。

なお、ここでいう搬送ローラー４６は、上述した供給ローラー４４と同様に、円筒状のローラー本体４６ａと、アンテナ基材シート２１に形成された穴１９のアンテナ基材シート２１の長手方向の沿ったピッチと同一ピッチで、ローラー本体４６ａの外表面の突設された突起４６ｂと、を有している。この突起４６ｂは基材２２に設けられた穴１９と係合可能になっている。そして、搬送ローラー４６によってアンテナ基材シート２１を搬送する際、搬送ローラー４６の突起４６ｂをアンテナ基材２０の穴１９と係合させるようになっている。

以上のようにして、本実施の形態においては、各手段の動作を極めて簡単な方法で制御しながら、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上の所望の位置へ正確に配置することができる。

（その後の工程）
次に、ＩＣチップ１６を配置されたアンテナ基材シート２１に対するその後の処理工程について説明する。

ＩＣチップ１６を配置されたアンテナ基材シート２１は、搬送ローラー４６によって、硬化手段６２へと送り込まれる。本実施の形態においては、図５に示すように、硬化手段６２は、シェード６２と、シェード６２内に配置されたＵＶランプ６４と、を有している。つまり、本実施の形態における硬化手段６２は、接着剤３２がＵＶ硬化型接着剤であることを想定して構成されている。図５に示すように、シェード６２およびＵＶランプ６４はアンテナ基材シート２１の両側に設けられており、アンテナ基材シート２１の両側から接着剤３２にＵＶ光を照射することができるようになっている。

この硬化手段８６によって、接着剤３２が硬化することにより、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０上に固定されるようになる。このようにして、帯状に延びる基材２２と、基材２２上に設けられた多数のアンテナ３０およびアンテナ３０に電気的に接続されたＩＣチップ１６と、を有する非接触通信部材付シート１１が得られる。そして、切断機や打ち抜き機等から構成される分断手段６８を用い、ＩＣチップ１６毎に非接触通信部材付シート１１を切断または打ち抜きすること等によって、非接触通信部材付シート１１から個々の非接触通信部材１０を取り出すことができる（図５参照）。

なお、硬化手段６２の構成は、上述した例に限定されるものではなく、用いられる接着剤３２の種類に応じて適宜変更され得る。一例として熱硬化型接着剤が用いられた場合には、加熱機等を硬化手段として用いることができる。

また、上述した例においては、配置工程において、ＩＣチップ１６の接続電極１８とアンテナ用導電体２４の接続端子２５とが接触すること、つまり、ＩＣチップ１６とアンテナ３０との導通が確保されることを前提としている。しかしながら、これに限られず、ＩＣチップ１６とアンテナ３０との導通をとる工程を別途に設けるようにしてもよい。例えば、硬化手段６２の上流側に、超音波接合機（例えば、特開２００５−３３９５０２号公報参照）等を配置して、ＩＣチップ１６とアンテナ３０とを電気的に接合するようにしてもよい。あるいは、接着剤３２を硬化させている際に、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧する押圧装置を設け、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４に確実に接触した状態で接着剤３２を硬化させるようにしてもよい。

（作用効果）
以上のような本実施の形態によれば、ウエハ付シート３５のＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を配置する工程と、の間にＩＣチップ１６を移載する工程が設けられている。すなわち、第１吸着ノズル８２によって一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から取り上げた後、そのままアンテナ基材２０上に配置するのではなく、ＩＣチップ１６を第２吸着ノズル９２に移載するようになっている。そして、移載工程を設けることによって、ダイシング済ウエハ３６がその回路面を露出させるようにして支持シート３７上に接着保持されたウエハ付シート３５を用いながら、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に配置する前に、接続電極１８が形成されていない第２面１７ｂ側からＩＣチップ１６を吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート３７上でダイシングされたダイシング済ウエハ３６を、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。この結果、非接触通信部材１０を効率的かつ安価に製造することができる。また、ウエハを持ち替える必要がないため、ＩＣチップ１６の接続電極１８に接着剤が付着することに起因して、ＩＣチップ１６とアンテナ３０の接続端子２５との間の電気的接続が損なわれることを防止することができる。また、第２吸着ノズル９２の位置決め部材９５は支持面９５ａに隣接して配置され、ＩＣチップ１６を支持面９５ａ上に案内する案内面９５ｂを有している。したがって、位置決め部材９５がその支持面９５ａの直上からＩＣチップ１６を受け取ることができなかったとしても、ＩＣチップ１６は案内面９５ｂ上を滑って自動的に支持面９５ａ上へ配置されるようになる。すなわち、位置決め部材９５に対するＩＣチップ１６の位置を容易かつ精度良く位置決めすることができる。これらにより、非接触通信部材１０を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また以上のことから、製造装置の製造コストおよび維持コストを低減することもできる。

また、本実施の形態によれば移載手段８０は、第１吸着ノズル８２を支持する支持部材８１であって、第１吸着ノズル８２によるＩＣチップ１６の吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持部材８１をさらに有し、支持部材８１が１８０°回転することにより、第１吸着ノズル８２をウエハ付シート３５に対面する位置から第２吸着ノズル９２に対面する位置へ移動させるようになっている。したがって、支持部材８１の回転角度、つまり回転駆動手段８９の出力量を制御することのみによって、第１吸着ノズル８２の向きを容易かつ精度良く調整することができる。また、配置手段９０は、第２吸着ノズル９２を支持する支持体９１であって、第２吸着ノズル９２によるＩＣチップ１６の吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持体９１をさらに有し、支持体９１が１８０°回転することにより、第２吸着ノズル９２を第１吸着ノズル８２に対面する位置からアンテナ基材２０に対面する位置へ移動させるようになっている。したがって、支持体９１の回転角度、つまり回転駆動手段９９の出力量を制御することのみによって、第２吸着ノズル９２の向きを容易かつ精度良く調整することができる。つまり、第１吸着ノズル８２および第２吸着ノズル９２の移動が単純化されて制御も容易となる。したがって、非接触通信部材１０を安定して精度良く製造することができる。また、このような本実施の形態によれば、アンテナ基材２０に対してウエハ付シート３５を平行に保持し得る。この場合、製造装置全体の構成を単純化および小型化することができる。

さらに、本実施の形態によれば、隣り合う第１吸着ノズル８２が所定の角度をなすようにして、複数の第１吸着ノズル８２が支持部材８１に支持されている。このように構成することにより、ウエハ付シート３５からのＩＣチップ１６の引き剥がし、および、第２吸着ノズル９２へのＩＣチップ１６の引き渡しを、並行して行うことができる。したがって、非接触通信部材１０をより効率的かつ安価に製造することができる。

さらに、本実施の形態によれば、隣り合う第２吸着ノズル９２が所定の角度をなすようにして、複数の第２吸着ノズル９２が支持体９１に支持されている。このように構成することにより、第１吸着ノズル８２からのＩＣチップ１６の引き取り、および、アンテナ基材２０上へのＩＣチップ１６の配置を、並行して行うことができる。したがって、非接触通信部材１０をより効率的かつ安価に製造することができる。

さらに本実施の形態によれば、位置決め部材９５の支持面９５ａに直交する方向に沿った案内面９５ｂの支持面９５ａからの突出長さは、ＩＣチップ１６の厚み以下となっている。このような本実施の形態によれば、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６を、安定してアンテナ基材２０上に配置することができる。したがって、非接触通信部材１０をより精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。

さらに本実施の形態によれば、位置決め部材９５の支持面９５ａは矩形状に形成され、案内面９５ｂは四面形成され、四面の案内面９５ｂは支持面９５ａの各辺にそれぞれ隣接して配置されている。このような本実施の形態によれば、位置決め部材９５に対するＩＣチップ１６の位置および向き（回転）を容易かつ精度良く位置決めすることができる。

さらに、本実施の形態によれば、位置決め部材９５の四つの案内面９５ｂが支持面９５ａの周囲を取り囲むように配置されている。このような本実施の形態によれば、位置決め部材９５に対するＩＣチップ１６の位置および向き（回転）を容易かつ精度良く位置決めすることができる。

さらに本実施の形態によれば、供給方向に沿って等間隔を空けてアンテナ基材２０に形成された多数の穴１９と、前記多数の穴１９と同一ピッチで供給ローラー４４に設けられた突起４４ｂと、を係合させた状態で供給ローラー４４を回転させることにより、第２吸着ノズル９２と対面する位置にアンテナ基材２０を供給するようになっている。したがって、単純化された方法により、極めて容易にアンテナ基材２０の位置決めを行うことができる。これにより、非接触通信部材１０をより効率的かつ安価に製造することができる。

さらに本実施の形態によれば、アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４は、基材２２に等間隔を空けて設けられた多数の穴１９を基準として、基材２２上に配置（形成）されるようになっている。したがって、この穴１９を用いて、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６が配置されるべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴１９を用いてアンテナ基材２０の供給を制御することにより、アンテナ基材２０を第２吸着ノズル９２に対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。

〔変形例〕
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。

（変形例１）
上述した実施の形態において、位置決め部材９５に四つの平面状の案内面９５ｂが形成され、四つの案内面９５ｂが支持面９５ａを取り囲む例を示したが、これに限られない。例えば、位置決め部材９５に案内面が少なくとも二面形成され、この少なくとも二面の案内面が支持面の対向する二辺にそれぞれ隣接して配置されているようにしてもよい。このような変形例によれば、少なくとも二面の案内面を結ぶ方向に沿ったＩＣチップ１６の位置を、位置決め部材９５に対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。また、案内面９５ｂは平面状である必要はなく、曲面状に形成されていてもよい。

（変形例２）
また、上述した実施の形態においては、アンテナ基材シート２１（図６参照）がアンテナ基材２０として配置手段９０に供給され、シート状につながった非接触通信部材付シート１１が順次製造されていく例を示したが、これに限られない。枚葉状のアンテナ基材２０を配置手段９０に供給し、枚葉状の非接触通信部材１０を製造していくようにしてもよい。

（変形例３）
さらに、上述した実施の形態においては、非接触通信部材の製造装置４０が接着剤供給手段６０を備え、この接着剤供給手段６０によって、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に固定するための接着剤３２がアンテナ基材２０上に供給される例を示したが、これに限られない。接着剤供給手段６０がＩＣチップ１６上、例えばＩＣチップ１６の第１面１７ａ上に性接着剤３２を供給するようにしてもよいし、あるいは、接着剤供給手段６０がＩＣチップ１６上およびアンテナ基材２０上の両方に接着剤３２を供給するようにしてもよい。

（変形例４）
さらに、上述した実施の形態において、図８乃至図１２に示すように、第１吸着ノズル８２あるいは第２吸着ノズル９２が、軸Ｌ１，Ｌ３を中心とした揺動動作と直線Ｌ２に沿った移動とを時間をずらして行う例を示したが、これに限られない。第１吸着ノズル８２あるいは第２吸着ノズル９２が、軸Ｌ１，Ｌ３を中心とした揺動動作と直線Ｌ２に沿った移動とを並行して行うようにしてもよい。

＜インターポーザ、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置＞
次に、主に図１５乃至図１９を用い、本発明によるインターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置の一実施の形態について説明する。

図１５乃至図１９に示すように、インターポーザ１０ａは、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた一対の接続用導電体（拡大電極）２４ａ，２４ａとを有するインターポーザ基材２０ａと、インターポーザ基材２０ａ上に設けられ接続用導電体２４ａ，２４ａと電気的に接続されたＩＣチップ１６と、を備えている。このうち、インターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａは、外部のアンテナ３０との接続用に用いられる。そして、インターポーザ１０ａは、インターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａと、アンテナ３０を形成する外部のアンテナ用導電体２４と、が電気的に接続されることによって、非接触通信部材の一部を構成するようになる。

このようなインターポーザ１０ａは、そのインターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａ，２４ａの形状および大きさが上述した非接触通信部材１０のアンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４の形状と異なるものの、他は上述した非接触通信部材１０、とりわけ図４に示す非接触通信部材１０の構成と略同一である。図１５乃至図１９において、上述した非接触通信部材１０と同一な部分については同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明を省略する。

図１６および図１７は、インターポーザ１０ａを用いた非接触通信部材１１０の一例を示している。図１６および図１７に示す非接触通信部材１１０は、インターポーザ１０ａと、基材２２と基材２２上に形成されたアンテナ用導電体２４とを有するアンテナ基材２０と、を備えている。

図１７に示すように、インターポーザ１０ａは、アンテナ用導電体２４の最内周端部２６および最外周端部２６に異なる接続用導電体２４ａの外方端部部分が接触した状態で、アンテナ基材２０上に非導電性の接着剤３３を介して接着固定されている。この結果、ＩＣチップ１６の接続電極１８は、当該接続用導電体２４ａを介し、アンテナ用導電体２４の最内周端部２６または最外周端部２６と電気的に接続（導通）している。このため、ＩＣチップ１６をコイル状回路（さらに詳しくは、アンテナ用導電体２４）内に直接電気的に接続させるための上述した接続端子２５（例えば図７参照）は、本例のアンテナ用導電体２４に設けられていない。また、アンテナ用導電体２４の端部以外２６の部分は、非導電性の接着剤３３により、短絡してしまうことを防止されている。なお、アンテナ基材２０上へのインターポーザ１０ａの接着固定は、上述したアンテナ基材２０上へのブリッジ部材２８の接着および固定方法と同様にして、行われ得る。

インターポーザ１０ａのＩＣチップ１６は、上述した非接触通信部材１０に用いられたＩＣチップと同一構成となっている。すなわち、ＩＣチップ１６は、対向して配置された一対の主面をなす第１面１７ａおよび第２面１７ｂを有している。このうち第２面１７ｂには、図示しない回路配線および四つの接続電極１８が設けられている。図１５および図１７から理解できるように、本実施の形態において、ＩＣチップ１６の四つの接続電極１８の内の二つが一方の接続用導電体２４ａの内方端部部分と電気的に接続され、他の二つの接続電極１８が他方の接続用導電体２４ａの内方端部部分と電気的に接続されている。また、図１７に示すように、ＩＣチップ１６は、接続用導電体２４ａと電気的に接続された状態で、インターポーザ基材２０ａに対し接着剤３２を介して固定されている。

一方、インターポーザ基材２４ａの基材２２ａは、ＰＥＴや紙等からなっている。また、接続用導電体２４ａは銅やアルミニウムの箔等から構成される。このようなインターポーザ基材２０ａは、アンテナ基材２０と同様にして製造することができる。すなわち、接続用導電体２４ａは、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキ（例えば、銀ペースト）を基材２２ａ上に塗布することにより、あるいは基材２２ａ上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材２２ａ上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材２２ａ上に形成され得る。

また、これらの方法を用い、上述したアンテナ基材シート２１と同様に、複数対の接続用導電体２４ａを構成し得る導電体が１枚の帯状に延びるシート状の基材２２ａ上に設けられたインターポーザ基材シート２１ａを作製することもできる。例えば、図１８に示すように、帯状に延びる基材２２ａと、基材２２ａ上に設けられ、基材２２ａの長手方向に沿って配置された多数対の接続用導電体２４ａと、を有するインターポーザ基材シート２１ａを作製することができる。他の例として、図１９に示すように、帯状に延びる基材２２ａと、基材２２ａ上に設けられ、基材２２ａの長手方向に延びて互いに離間する一対の接続用導電体２４ａと、を有するインターポーザ基材シート２１ａを作製してもよい。いずれのインターポーザ基材シート２１ａにおいても、インターポーザ基材シート２１ａを長手方向に直交する方向に沿って切断または打ち抜きすること等により、個々のインターポーザ基材２０ａ（例えば、図１８および図１９において二点鎖線で囲む部分）が得られ得る。

そして、上述した非接触通信部材の製造装置４０と同一構成からなるインターポーザの製造装置４０ａを用い、非接触通信部材１０を製造する方法と同様にして、ウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り上げ、ＩＣチップ１６を持ち替えた後にインターポーザ基材２０ａ上に配置および固定することにより、インターポーザ１０ａを作製することができる。図１８および図１９に示す例においては、インターポーザ基材シート２１ａ上に複数のＩＣチップ１６を接続および固定していくことにより、一枚の帯状に延びるインターポーザ付シート１１ａを作製した例を示している。そして、このようなインターポーザ付シート１１ａをＩＣチップ１６毎に切断または打ち抜きすること等によって、枚葉状のインターポーザ１０ａが得られ得る。

すなわち、インターポーザの製造方法が、例えば、支持シート３７と、ダイシングされて多数のＩＣチップ１６に分割されたダイシング済ウエハ３６であって、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂが支持シート３７と対面するようにして支持シート３７上に粘着保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５に含まれた一つのＩＣチップ１６の第１面１７ａを第１吸着ノズル８２で吸着し、当該一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、第１吸着ノズル８２によって吸着保持されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを、第２吸着ノズル９２で吸着し、当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２に移載する工程と、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６を、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた接続用導電体２４ａとを有するインターポーザ基材２０ａ上へ配置する工程と、を備え、移載する工程において、ＩＣチップ１６は第２吸着ノズル９２の端部をなす位置決め部材９５の支持面９５ａに第２面１７ｂが対面するようにして保持され、ＩＣチップ１６が第１吸着ノズル８２から第２吸着ノズル９２へ移載される際に、支持面９５ａに隣接して配置された位置決め部材９５の案内面９５ｂによってＩＣチップ１６は支持面９５ａ上へ案内される、ようにすることができる。

また、インターポーザの製造装置４０ａ（図５参照）が、インターポーザの製造方法に対応して、例えば、支持シート３５と、ダイシングされて多数のＩＣチップ１６に分割されたダイシング済ウエハ３７であって、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂが支持シート３７と対面するようにして支持シート３７上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５を保持する保持手段７０と、保持手段７０に保持されたウエハ付シート３５に含まれるＩＣチップ１６の第１面１７ａを吸着して当該ＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる第１吸着ノズル８２を有する移載手段８０と、第１吸着ノズル８２に第１面１７ａを吸着されたＩＣチップ１６の第２面１７ｂを吸着して当該ＩＣチップ１６を第１吸着ノズル８２から受け取る第２吸着ノズル９２を有する配置手段（本発明によるＩＣチップの保持装置の一例に相当）９０であって、第２吸着ノズル９２によって吸着したＩＣチップ１６を移送して、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた接続用導電体２４ａとを有するインターポーザ基材２０ａ上に配置するようになされた配置手段９０と、を備え、第２吸着ノズル９２は、孔９４ａを形成されたノズル本体９４と、ノズル本体９４の端部に設けられた位置決め部材９５と、を有し、位置決め部材９５は、保持されるＩＣチップ１６の第２面１７ｂに対面する面であって、ノズル本体９４の孔９４ａに連通する吸着口９３を形成された支持面９５ａと、支持面９５ａに隣接して支持面９５ａの側方に形成された案内面９５ｂと、を有し、案内面９５ｂは、支持面９５ａを基準として保持されるＩＣチップ１６の側であってかつ支持面９５ａに沿って吸着口９３から離間する側へ、支持面９５ａから延び出ている、ようにすることができる。

さらに、上述した非接触通信部材の製造方法および製造装置４０のその他構成を、インターポーザの製造方法および製造装置４０ａに適用することができる。また、上述した非接触通信部材の製造方法および製造装置４０の変形例を、インターポーザの製造方法および製造装置４０ａに適用することもできる。

このようにしてインターポーザ１０ａを製造する場合、非接触通信部材の製造装置４０によって非接触通信部材１０を製造する場合と略同様の作用効果がもたらされる。

例えば、ウエハ付シート３５のＩＣチップ１６を支持シート３７から剥離させる工程と、インターポーザ基材２０ａ上にＩＣチップ１６を配置する工程と、の間にＩＣチップ１６を移載する工程が設けられる。すなわち、第１吸着ノズル８２によって一つのＩＣチップ１６を支持シート３７から取り上げた後、そのままインターポーザ基材２０ａ上に配置するのではなく、ＩＣチップ１６を第２吸着ノズル９２に移載する。そして、移載工程を設けることによって、ダイシング済ウエハ３６がその回路面を露出させるようにして支持シート３７上に接着保持されたウエハ付シート３５を用いながら、ＩＣチップ１６をインターポーザ基材２０ａ上に配置する前に、接続電極１８が形成されていない第２面１７ｂ側からＩＣチップ１６を吸着保持することができるようになる。この場合、支持シート３７上でダイシングされたダイシング済ウエハ３６を、ダイシング時とは別のウエハ面（非回路面）が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。この結果、インターポーザ１０ａを効率的かつ安価に製造することができる。また、ウエハを持ち替える必要がないため、ＩＣチップ１６の接続電極１８に接着剤が付着することに起因して、ＩＣチップ１６と接続用導電体２４ａとの間の電気的接続が損なわれることを防止することができる。また、第２吸着ノズル９２の位置決め部材９５は支持面９５ａに隣接して配置され、ＩＣチップ１６を支持面９５ａ上に案内する案内面９５ｂを有している。したがって、位置決め部材９５がその支持面９５ａの直上からＩＣチップ１６を受け取ることができなかったとしても、ＩＣチップ１６は案内面９５ｂ上を滑って自動的に支持面９５ａ上へ配置されるようになる。すなわち、位置決め部材９５に対するＩＣチップ１６の位置を容易かつ精度良く位置決めすることができる。これらにより、非接触通信部材１０を精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。また以上のことから、製造装置の製造コストおよび維持コストを低減することもできる。

また、本実施の形態によれば移載手段８０は、第１吸着ノズル８２を支持する支持部材８１であって、第１吸着ノズル８２によるＩＣチップ１６の吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持部材８１をさらに有し、支持部材８１が１８０°回転することにより、第１吸着ノズル８２をウエハ付シート３５に対面する位置から第２吸着ノズル９２に対面する位置へ移動させるようになっている。したがって、支持部材８１の回転角度、つまり回転駆動手段８９の出力量を制御することのみによって、第１吸着ノズル８２の向きを容易かつ精度良く調整することができる。また、配置手段９０は、第２吸着ノズル９２を支持する支持体９１であって、第２吸着ノズル９２によるＩＣチップ１６の吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持体９１をさらに有し、支持体９１が１８０°回転することにより、第２吸着ノズル９２を第１吸着ノズル８２に対面する位置からインターポーザ基材２０ａに対面する位置へ移動させるようになっている。したがって、支持体９１の回転角度、つまり回転駆動手段９９の出力量を制御することのみによって、第２吸着ノズル９２の向きを容易かつ精度良く調整することができる。つまり、第１吸着ノズル８２および第２吸着ノズル９２の移動が単純化されて制御も容易となる。したがって、インターポーザ１０ａを安定して精度良く製造することができる。また、このような本実施の形態によれば、インターポーザ基材２０ａに対してウエハ付シート３５を平行に保持し得る。この場合、製造装置全体の構成を単純化および小型化することができる。

さらに、本実施の形態によれば、隣り合う第１吸着ノズル８２が所定の角度をなすようにして、複数の第１吸着ノズル８２が支持部材８１に支持されている。このように構成することにより、ウエハ付シート３５からのＩＣチップ１６の引き剥がし、および、第２吸着ノズル９２へのＩＣチップ１６の引き渡しを、並行して行うことができる。したがって、インターポーザ１０ａをより効率的かつ安価に製造することができる。

さらに、本実施の形態によれば、隣り合う第２吸着ノズル９２が所定の角度をなすようにして、複数の第２吸着ノズル９２が支持体９１に支持されている。このように構成することにより、第１吸着ノズル８２からのＩＣチップ１６の引き取り、および、インターポーザ基材２０ａ上へのＩＣチップ１６の配置を、並行して行うことができる。したがって、インターポーザ１０ａをより効率的かつ安価に製造することができる。

さらに本実施の形態によれば、位置決め部材９５の支持面９５ａに直交する方向に沿った案内面９５ｂの支持面９５ａからの突出長さは、ＩＣチップ１６の厚み以下となっている。このような本実施の形態によれば、第２吸着ノズル９２に吸着保持されたＩＣチップ１６を、安定してインターポーザ基材２０ａ上に配置することができる。したがって、インターポーザ１０ａをより精度良く、効率的かつ安価に製造することができる。

さらに本実施の形態によれば、供給方向に沿って等間隔を空けてインターポーザ基材２０ａに形成された多数の穴１９と、前記多数の穴１９と同一ピッチで供給ローラー４４に設けられた突起４４ｂと、を係合させた状態で供給ローラー４４を回転させることにより、第２吸着ノズル９２と対面する位置にインターポーザ基材２０ａを供給するようになっている。したがって、単純化された方法により、極めて容易にインターポーザ基材２０ａの位置決めを行うことができる。これにより、インターポーザ１０ａをより効率的かつ安価に製造することができる。

さらに本実施の形態によれば、インターポーザ基材２０ａの接続用導電体２４ａは、基材２２に等間隔を空けて設けられた多数の穴１９を基準として、基材２２上に配置（形成）されるようになっている。したがって、この穴１９を用いて、インターポーザ基材２０ａ上のＩＣチップ１６が配置されるべき位置を正確に把握することができるようになる。このため、穴１９を用いてインターポーザ基材２０ａの供給を制御することにより、インターポーザ基材２０ａを第２吸着ノズル９２に対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。

図１は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得る非接触通信部材の一例を示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得る非接触通信部材の他の例を示す斜視図である。図５は、本発明による非接触通信部材（インターポーザ）の製造方法および製造装置の一実施の形態を示す概略全体構成図である。図６は、アンテナ基材シート（アンテナ基材）を示す斜視図である。図７は、図５に示す非接触通信部材の製造装置の保持手段を示す斜視図である。図８は、本発明による非接触通信部材の製造方法の一実施の形態における各手段の動作を説明するための図である。図９は、本発明による非接触通信部材の製造方法の一実施の形態における各手段の動作を説明するための図である。図１０は、本発明による非接触通信部材の製造方法の一実施の形態における各手段の動作を説明するための図である。図１１は、本発明による非接触通信部材の製造方法の一実施の形態における各手段の動作を説明するための図である。図１２は、本発明による非接触通信部材の製造方法の一実施の形態における各手段の動作を説明するための図である。図１３は、図５に示す非接触通信部材の製造装置の第２吸着ノズルを示す部分斜視図である。図１４（ａ）および（ｂ）は、ＩＣチップを剥離させる工程の変形例を説明するための図である。図１５は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得るインターポーザの一例を示す上面図である。図１６は、図１５に示すインターポーザを用いて作製され得る非接触通信部材の一例を示す斜視図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。図１８は、インターポーザ基材シート（インターポーザ基材）およびインターポーザ付シート（インターポーザ）の一例を示す斜視図である。図１９は、インターポーザ基材シート（インターポーザ基材）およびインターポーザ付シート（インターポーザ）の他の例を示す斜視図である。

符号の説明

１０非接触通信部材
１０ａインターポーザ
１６ＩＣチップ
１７ａ第１面
１７ｂ第２面
１８接続電極
１９穴
２０アンテナ基材
２０ａインターポーザ基材
２１アンテナ基材シート
２１ａインターポーザ基材シート
２２基材
２２ａ基材
２４アンテナ用導電体
２４ａ接続用導電体
３０アンテナ
３５ウエハ付シート
３６ダイシング済ウエハ
３７支持シート
４０非接触通信部材の製造装置
４０ａインターポーザの製造装置
４４供給ローラー
４４ｂ突起
５０アンテナ基材製造手段（インターポーザ基材製造手段）
５４導電体形成手段
５８搬送ローラー
５８ｂ突起
７０保持手段
８０移載手段
８１支持部材
８２第１吸着ノズル
８３吸着口
９０配置手段（ＩＣ保持チップの保持装置）
９１支持体
９２第２吸着ノズル
９３吸着口
９４ノズル本体
９４ａ孔
９５位置決め部材
９５ａ支持面
９５ｂ案内面

Claims

アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造装置において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、
保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、
前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備え、
前記第２吸着ノズルは、孔を形成されたノズル本体と、前記ノズル本体の端部に設けられた位置決め部材と、を有し、
前記位置決め部材は、保持されるＩＣチップの前記第２面に対面する面であって、前記ノズル本体の前記孔に連通する吸着口を形成された支持面と、前記支持面に隣接して前記支持面の側方に形成された案内面と、を有し、
前記案内面は、前記支持面を基準として前記保持されるＩＣチップの側であって、かつ、前記支持面に沿って前記吸着口から離間する側へ、前記支持面から延び出ている
ことを特徴とする非接触通信部材の製造装置。
前記移載手段は、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材であって、前記第１吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持部材をさらに有し、支持部材が１８０°回転することにより、前記第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させるようになっており、
前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持する支持体であって、前記第２吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持体をさらに有し、支持体が１８０°回転することにより、前記第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記アンテナ基材に対面する位置へ移動させるようになっている
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触通信部材の製造装置。
前記保持手段は、ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにしてウエハ付シートを保持する
ことを特徴とする請求項２に記載の非接触通信部材の製造装置。
隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第１吸着ノズルが前記支持部材に支持されている
ことを特徴とする請求項２または３に記載の非接触通信部材の製造装置。
隣り合う前記第２吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第２吸着ノズルが前記支持体に支持されている
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
前記支持面に直交する方向に沿った前記案内面の前記支持面からの突出長さは、前記ＩＣチップの厚み以下である
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
前記支持面は矩形状に形成され、
前記案内面は少なくとも二面形成され、前記少なくとも二面の案内面は前記支持面の対向する二辺にそれぞれ隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
前記支持面は矩形状に形成され、
前記案内面は少なくとも四面形成され、前記少なくとも四面の案内面は前記支持面の各辺にそれぞれ隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
前記四つの案内面は前記支持面の周囲を取り囲むように配置されている
ことを特徴とする請求項８に記載の非接触通信部材の製造装置。
前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記アンテナ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、
前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有する
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
前記アンテナ基材を製造する手段をさらに備え、
前記アンテナ基材製造手段は、
帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、
搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記アンテナ用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、
前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送する
ことを特徴とする請求項１０記載の非接触通信部材の製造装置。
アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造方法において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、
前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、
前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上へ配置する工程と、を備え、
前記移載する工程において、前記ＩＣチップは前記第２吸着ノズルの端部をなす位置決め部材の支持面に前記第２面が対面するようにして保持され、前記ＩＣチップが第１吸着ノズルから第２吸着ノズルへ移載される際に、前記支持面に隣接して配置された位置決め部材の案内面によって前記ＩＣチップは前記支持面上へ案内される
ことを特徴とする非接触通信部材の製造方法。
前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第１吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させる工程と、
前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをアンテナ基材上に配置する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第２吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記アンテナ基材に対面する位置へ移動させる工程と、をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１２に記載の非接触通信部材の製造方法。
前記ＩＣチップを剥離させる工程において、前記ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにして保持された前記ウエハ付シートからＩＣチップを剥離させ、
前記ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップを前記アンテナ基材へ上方から配置する
ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の非接触通信部材の製造方法。
前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記アンテナ基材が供給され、
前記アンテナ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給される
ことを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
供給されるアンテナ基材を準備する工程をさらに備え、
アンテナ基材を準備する工程は、
等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、
前記基材上にアンテナ用導電体を形成する工程と、を有し、
前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記アンテナ用導電体形成工程へ前記基材を搬送する
ことを特徴とする請求項１５に記載の非接触通信部材の製造方法。
接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造装置において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、
保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ＩＣチップの第１面を吸着して当該ＩＣチップを前記支持シートから剥離させる第１吸着ノズルを有する移載手段と、
前記第１吸着ノズルに前記第１面を吸着された前記ＩＣチップの前記第２面を吸着して当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから受け取る第２吸着ノズルを有する配置手段であって、第２吸着ノズルによって吸着したＩＣチップを基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備え、
前記第２吸着ノズルは、孔を形成されたノズル本体と、前記ノズル本体の端部に設けられた位置決め部材と、を有し、
前記位置決め部材は、保持されるＩＣチップの前記第２面に対面する面であって、前記ノズル本体の前記孔に連通する吸着口を形成された支持面と、前記支持面に隣接して前記支持面の側方に形成された案内面と、を有し、
前記案内面は、前記支持面を基準として前記保持されるＩＣチップの側であって、かつ、前記支持面に沿って前記吸着口から離間する側へ、前記支持面から延び出ている
ことを特徴とするインターポーザの製造装置。
前記移載手段は、前記第１吸着ノズルを支持する支持部材であって、前記第１吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持部材をさらに有し、支持部材が１８０°回転することにより、前記第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させるようになっており、
前記配置手段は、前記第２吸着ノズルを支持する支持体であって、前記第２吸着ノズルによる前記ＩＣチップの吸引方向と直交する方向を軸として回転可能な支持体をさらに有し、支持体が１８０°回転することにより、前記第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記インターポーザ基材に対面する位置へ移動させるようになっている
ことを特徴とする請求項１７に記載のインターポーザの製造装置。
前記保持手段は、ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにしてウエハ付シートを保持する
ことを特徴とする請求項１８に記載のインターポーザの製造装置。
隣り合う前記第１吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第１吸着ノズルが前記支持部材に支持されている
ことを特徴とする請求項１８または１９に記載のインターポーザの製造装置。
隣り合う前記第２吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、複数の前記第２吸着ノズルが前記支持体に支持されている
ことを特徴とする請求項１８乃至２０のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
前記支持面に直交する方向に沿った前記案内面の前記支持面からの突出長さは、前記ＩＣチップの厚み以下である
ことを特徴とする請求項１７乃至２１のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
前記支持面は矩形状に形成され、
前記案内面は少なくとも二面形成され、前記少なくとも二面の案内面は前記支持面の対向する二辺にそれぞれ隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項１７乃至２２のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
前記支持面は矩形状に形成され、
前記案内面は少なくとも四面形成され、前記少なくとも四面の案内面は前記支持面の各辺にそれぞれ隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項１７乃至２２のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
前記四つの案内面は前記支持面の周囲を取り囲むように配置されている
ことを特徴とする請求項２４に記載のインターポーザの製造装置。
前記ＩＣチップを吸着した前記第２吸着ノズルに対面する位置へ前記インターポーザ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、
前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有する
ことを特徴とする請求項１７乃至２５のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
前記インターポーザ基材を製造する手段をさらに備え、
前記インターポーザ基材製造手段は、
帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、
搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記接続用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、
前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送する
ことを特徴とする請求項２６記載のインターポーザの製造装置。
接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ＩＣチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ＩＣチップの前記第２面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのＩＣチップの前記第１面を第１吸着ノズルで吸着し、当該一つのＩＣチップを前記支持シートから剥離させる工程と、
前記第１吸着ノズルによって吸着保持された前記ＩＣチップの前記第２面を、第２吸着ノズルで吸着し、当該ＩＣチップを前記第１吸着ノズルから前記第２吸着ノズルに移載する工程と、
前記第２吸着ノズルに吸着保持された前記ＩＣチップを、基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上へ配置する工程と、を備え、
前記移載する工程において、前記ＩＣチップは前記第２吸着ノズルの端部をなす位置決め部材の支持面に前記第２面が対面するようにして保持され、前記ＩＣチップが第１吸着ノズルから第２吸着ノズルへ移載される際に、前記支持面に隣接して配置された位置決め部材の案内面によって前記ＩＣチップは前記支持面上へ案内される
ことを特徴とするインターポーザの製造方法。
前記ＩＣチップを剥離させる工程と前記ＩＣチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第１吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第１吸着ノズルを前記ウエハ付シートに対面する位置から前記第２吸着ノズルに対面する位置へ移動させる工程と、
前記ＩＣチップを第２吸着ノズルへ移載する工程と前記ＩＣチップをインターポーザ基材上に配置する工程との間に設けられた工程であって、前記ＩＣチップを吸着保持した前記第２吸着ノズルを１８０°揺動させて、当該第２吸着ノズルを前記第１吸着ノズルに対面する位置から前記インターポーザ基材に対面する位置へ移動させる工程と、をさらに備えた
ことを特徴とする請求項２８に記載のインターポーザの製造方法。
前記ＩＣチップを剥離させる工程において、前記ダイシング済ウエハ側が下方に配置されるようにして保持された前記ウエハ付シートからＩＣチップを剥離させ、
前記ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップを前記インターポーザ基材へ上方から配置する
ことを特徴とする請求項２８または２９に記載のインターポーザの製造方法。
前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップを配置するために前記インターポーザ基材が供給され、
前記インターポーザ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給される
ことを特徴とする請求項２８乃至３０のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
供給されるインターポーザ基材を準備する工程をさらに備え、
インターポーザ基材を準備する工程は、
等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、
前記基材上に接続用導電体を形成する工程と、を有し、
前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記接続用導電体形成工程へ前記基材を搬送する
ことを特徴とする請求項３１に記載のインターポーザの製造方法。
接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを前記第２面側から吸着保持する保持装置であって、
孔を形成されたノズル本体と、
前記ノズル本体の端部に設けられた位置決め部材と、を備え、
前記位置決め部材は、保持されるＩＣチップの前記第２面に対面する面であって、前記ノズル本体の前記孔に連通する吸着口を形成された支持面と、前記支持面に隣接して前記支持面の側方に形成された案内面と、を有し、
前記案内面は、前記支持面を基準として前記保持されるＩＣチップの側であって、かつ、前記支持面に沿って前記吸着口から離間する側へ、前記支持面から延び出ている
ことを特徴とするＩＣチップの保持装置。
前記支持面は矩形状に形成され、
前記案内面は少なくとも二面形成され、前記少なくとも二面の案内面は前記支持面の対向する二辺にそれぞれ隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項３３に記載のＩＣチップの保持装置。
前記支持面は矩形状に形成され、
前記案内面は四面形成され、前記四面の案内面は前記支持面の各辺にそれぞれ隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項３３に記載のＩＣチップの保持装置。
前記四つの案内面は前記支持面の周囲を取り囲むように配置されている
ことを特徴とする請求項３５に記載のＩＣチップの保持装置。