JP2008021167A - 非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、並びに、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触通信部材を安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナ３０を形成する導電体２４に、接続電極１８が設けられた第１面１７ａと第１面の反対側面をなす第２面１７ｂとを有するＩＣチップ１６を、電気的に接続させて非接触通信部材１０を製造する。製造方法は、基材２２と基材上に設けられた導電体とを有するアンテナ基材２０に接着剤を供給する工程と、第１面が導電体と向かい合うようにして、アンテナ基材上に接着剤３２を介しＩＣチップを配置する工程と、接着剤を硬化させる工程と、を備えている。接着剤を硬化させる際、第２面内に含まれ得る輪郭を有した端面６５を有する押圧部材６４の端面を第２面に当接させて、ＩＣチップを導電体に向けて押圧する。
【選択図】図５

Description

本発明は、接続電極を有するＩＣチップをアンテナとして機能する導電体に接続してなる非接触通信部材の製造方法および製造装置に係り、とりわけ、高精度の非接触通信部材を安価に製造することができる製造方法および製造装置に関する。

また、本発明は、接続電極を有するＩＣチップとＩＣチップの接続電極に接続された導電体とを有し、導電体を外部のアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法および製造装置に係り、とりわけ、高精度のインターポーザを安価に製造することができる製造方法および製造装置に関する。

ＩＣチップと、導電体からなりＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、を有し、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触通信部材（ＩＣタグやＩＣカード等）が普及しつつある。非接触通信部材の需要は、今後、急速な勢いで拡大していくものと予想されており、これにともなって、信頼性の高い高品質の非接触通信部材を低製造コストで製造することが強く望まれている。

非接触通信部材を製造するにあたっては、ＩＣチップをアンテナに電気的に接続するだけでなく、取扱中にＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が損なわれることを防止するため、ＩＣチップをアンテナに対して機械的な意味で強固に固定する必要がある。このため、ＩＣチップとアンテナとの間に接着剤が供給され、この接着剤を介してＩＣチップはアンテナに対して固定される（例えば、特許文献１）。

なお、ＩＣチップと、導電体からなりＩＣチップに電気的に接続された拡大電極と、を有するインターポーザを用い、非接触通信部材が作製されることもある。この場合、インターポーザの拡大電極はＩＣチップとアンテナとを接続するために用いられ、インターポーザをアンテナに電気的に接続させることによって非接触通信部材が得られる。
特開２００５−３３９５０１号公報

ところで、従来のＩＣチップの接続および固定方法においては、ＩＣチップをアンテナへ強固に固定するため、多量の接着剤がＩＣチップとアンテナとの間に塗布される。したがって、ＩＣチップをアンテナと電気的に接続するためには、押圧部材によってＩＣチップをアンテナに向けて精度良く押圧する必要があり、とりわけ、押圧しながら接着剤を硬化させることが有効である。

ところが、非接触通信部材に用いられるＩＣチップの厚みは非常に薄いため、押圧によってＩＣチップの下方からはみ出した接着剤が押圧部材に付着してしまう。押圧部材に接着剤が付着してしまうと、押圧精度が悪化し、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続を確保することができなかったり、ＩＣチップを割ってしまったりする。このため、現状の製造方法および製造装置においては、押圧部材とＩＣチップとの間に使い捨てのテフロン（登録商標）シートやシリコンシート等の消耗品を都度介在させ、これらの消耗品を介して押圧部材がＩＣチップを押圧するようにしている。このような消耗品の使用は非常に煩雑であるだけでなく、非接触通信部材の製造コストの低減を阻害している。

なお、インターポーザは、アンテナとして機能する導電体にＩＣチップを接続および固定する方法と同様にして、拡大電極として機能する導電体にＩＣチップを接続および固定することによって得られ得る。そして、非接触通信部材を製造する際に生ずる上述の不具合は、インターポーザを製造する際にも同様に生じている。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、従来方法の煩雑さを取り除くことによって非接触通信部材を安価に製造することができる非接触通信部材の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、従来方法の煩雑さを取り除くことによってインターポーザを安価に製造することができるインターポーザの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

本発明による非接触通信部材の製造方法は、アンテナを形成する導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造方法であって、基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有するアンテナ基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する工程と、前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する工程と、前記第２面内に含まれ得る輪郭を有した端面を有する押圧部材の前記端面を前記第２面に当接させて、前記ＩＣチップを前記アンテナ基材の前記導電体に向けて押圧しながら、前記接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は、当該端面の全面が第２面によって覆われるようにして、前記第２面に当接することが好ましい。また、前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は前記第２面に直接接触することが好ましい。

本発明による非接触通信部材の製造方法によれば、ＩＣチップの第２面に当接する押圧部材の端面が当該第２面に含まれ得る輪郭を有しているので、押圧部材をＩＣチップに直接接触させたとしても、接着剤が押圧部材の端面に接触および付着してしまうことを格段に抑制することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、を容易かつ安定して確保することができるとともに、非接触通信部材の製造コストを低減することができる。

本発明による非接触通信部材の製造方法において、前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられている場合には、前記押圧部材の前記端面は、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することが好ましい。このような非接触通信部材の製造方法によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

また、本発明による非接触通信部材の製造方法において、前記押圧部材の前記端面は、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することが好ましい。このような非接触通信部材の製造方法によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造方法の前記接着剤を供給する工程において、熱硬化型接着剤が供給され、前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記アンテナ基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該アンテナ基材との間に介在する接着剤を加熱するようにしてもよい。

あるいは、本発明による非接触通信部材の製造方法の前記接着剤を供給する工程において、ＵＶ硬化型接着剤が供給され、前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記アンテナ基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該アンテナ基材との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射するようにしてもよい。

本発明による非接触通信部材の製造装置は、アンテナを形成する導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造装置であって、基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有するアンテナ基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する接着剤供給手段と、前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材と、前記アンテナ基材と当該アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップとの間に介在する接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、前記押圧部材は前記ＩＣチップの第２面に当接する端面を有し、前記端面は前記第２面内に含まれ得る輪郭を有することを特徴とする。前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記端面の全面が前記第２面内に位置するようになされていることが好ましい。また、前記押圧部材の前記端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接する際に、前記第２面に直接接触するようになされていることが好ましい。

本発明による非接触通信部材の製造装置によれば、ＩＣチップの第２面に当接する押圧部材の端面が当該第２面に含まれ得る輪郭を有しているので、押圧部材をＩＣチップに直接接触させたとしても、接着剤が押圧部材の端面に接触および付着してしまうことを格段に抑制することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、を容易かつ安定して確保することができるとともに、非接触通信部材の製造コストを低減することができる。

本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられている場合には、前記押圧部材の端面は、各接続電極の中心によって囲まれる形状を含み得る輪郭を有することが好ましい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

また、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられている場合には、前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を覆うようになされていることが好ましい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を覆うようになされていること好ましい。このような非接触通信部材の製造装置によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

さらに、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記接着剤供給手段は熱硬化型接着剤を供給するようになされ、前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在する前記接着剤を加熱する加熱機構を有するようにしてもよい。

あるいは、本発明による非接触通信部材の製造装置において、前記接着剤供給手段はＵＶ硬化型接着剤を供給するようになされ、前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在する前記接着剤にＵＶ光を照射するＵＶ光照射機構を有するようにしてもよい。

本発明によるインターポーザの製造方法は、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法であって、基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有する導電体基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する工程と、前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する工程と、前記第２面内に含まれ得る輪郭を有した端面を有する押圧部材の前記端面を前記第２面に当接させて、前記ＩＣチップを前記導電体基材の前記導電体に向けて押圧しながら、前記接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は、当該端面の全面が第２面によって覆われるようにして、前記第２面に当接することが好ましい。また、前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は前記第２面に直接接触することが好ましい。

本発明によるインターポーザの製造方法によれば、ＩＣチップの第２面に当接する押圧部材の端面が当該第２面に含まれ得る輪郭を有しているので、押圧部材をＩＣチップに直接接触させたとしても、接着剤が押圧部材の端面に接触および付着してしまうことを格段に抑制することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、を容易かつ安定して確保することができるとともに、インターポーザの製造コストを低減することができる。

本発明によるインターポーザの製造方法において、前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられている場合には、前記押圧部材の前記端面は、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することが好ましい。このようなインターポーザの製造方法によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

また、本発明によるインターポーザの製造方法において、前記押圧部材の前記端面は、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することが好ましい。このようなインターポーザの製造方法によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

さらに、本発明によるインターポーザの製造方法の前記接着剤を供給する工程において、熱硬化型接着剤が供給され、前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記導電体基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該導電体基材との間に介在する接着剤を加熱するようにしてもよい。

あるいは、本発明によるインターポーザの製造方法の前記接着剤を供給する工程において、ＵＶ硬化型接着剤が供給され、前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記導電体基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該導電体基材との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射するようにしてもよい。

本発明によるインターポーザの製造装置は、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造装置であって、基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有する導電体基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する接着剤供給手段と、前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材と、前記導電体基材と当該導電体基材上に配置された前記ＩＣチップとの間に介在する接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、前記押圧部材は前記ＩＣチップの第２面に当接する端面を有し、前記端面は前記第２面内に含まれ得る輪郭を有することを特徴とする。前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記端面の全面が前記第２面内に位置するようになされていることが好ましい。また、前記押圧部材の前記端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接する際に、前記第２面に直接接触するようになされていることが好ましい。

本発明によるインターポーザの製造装置によれば、ＩＣチップの第２面に当接する押圧部材の端面が当該第２面に含まれ得る輪郭を有しているので、押圧部材をＩＣチップに直接接触させたとしても、接着剤が押圧部材の端面に接触および付着してしまうことを格段に抑制することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、を容易かつ安定して確保することができるとともに、非接触通信部材の製造コストを低減することができる。

本発明によるインターポーザの製造装置において、前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられている場合には、前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようになされていることが好ましい。このようなインターポーザの製造装置によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

また、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられている場合には、前記押圧部材の端面は、各接続電極の中心によって囲まれる形状を含み得る輪郭を有することが好ましい。このようなインターポーザの製造装置によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を覆うようになされていることが好ましい。このようなインターポーザの製造装置によれば、ＩＣチップを安定した状態で導電体へ向けて押圧することができる。これにより、ＩＣチップの導電体への強固な固定と、ＩＣチップと導電体との電気的な接続と、をより安定して確保することができる。

さらに、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記接着剤供給手段は熱硬化型接着剤を供給するようになされ、前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記導電体基材との間に介在する前記接着剤を加熱する加熱機構を有するようにしてもよい。

あるいは、本発明によるインターポーザの製造装置において、前記接着剤供給手段はＵＶ硬化型接着剤を供給するようになされ、前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記導電体基材との間に介在する前記接着剤にＵＶ光を照射するＵＶ光照射機構を有するようにしてもよい。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

＜非接触通信部材、非接触通信部材の製造方法、および非接触通信部材の製造装置＞
まず、図１乃至図８を用い、本発明による非接触通信部材の製造方法、および非接触通信部材の製造装置の一実施の形態について説明する。

〔非接触通信部材〕
このうち、まず、図１乃至図４を主に用い、非接触通信部材について説明する。ここで、図１は非接触通信部材を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図４は非接触通信部材の他の例を示す斜視図である。

図１乃至図３に示すように、非接触通信部材１０は、ＩＣチップ１６と、ＩＣチップ１６に接続されたアンテナ３０を含むアンテナ基材２０と、を備えている。このような非接触通信部材１０は、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができ、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード、共振タグ等として、あるいはこれらの一部をなす部品として用いられ得る。ＩＣタグやＩＣカード等の情報保持媒体（データキャリア媒体）として使用される場合、ＩＣチップ１６は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２０を介してＩＣチップ１６に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ１６に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ１６に書き込まれている。

ＩＣチップ１６は、平坦な直方体状に形成されている。図１および図２に示すように、ＩＣチップ１６は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置され一対の主面をなす第１面１７ａおよび第２面１７ｂを有している。このうち第２面１７ｂには、前記回路配線が書き込まれている。このようなＩＣチップ１６の厚さは、例えば１００μｍから４００μｍとなっている。

また、図４に示すように、アンテナ２０との接続に用いられる接続電極（バンプ）１８が、第２面１７ｂに突設されている。後に説明するように、本実施の形態において、ＩＣチップ１６は、第２面１７ｂの四隅近傍に配置された４つの接続電極１８を有している。このような接続電極１６は、ＩＣチップ１６の第１面１７ａから例えば２０μｍ程度突出している。

次にアンテナ基材２０およびアンテナ３０について説明する。

図１乃至図３に示すように、アンテナ基材２０は、ＰＥＴフィルムや紙等からなる基材２２と、基材２２上に設けられ略コイル状に形成されたアンテナ用導電体２４と、を有している。また、アンテナ基材２０上には、アンテナ用導電体２４の所定部分間を短絡させる（導通させる）ブリッジ用導電体２８ａを有したブリッジ部材２８が配置されている。図１に示すように、本実施の形態において、アンテナ３０はコイル状アンテナとして形成されている。つまり、本実施の形態において、アンテナ３０は、アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４と、ブリッジ部材２８のブリッジ用導電体２８ａと、から構成されている。

図２に示すように、アンテナ用導電体２４は、ＩＣチップ１６の接続電極１８との電気的な接続の実現に用いられる一対の接続端子２５，２５を有している。本実施の形態においては、四つの接続電極１８の内の二つが一方の接続端子２５と接触し、他の二つの接続電極１８が他方の接続端子２５と接触するようにして、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４上に配置されている。また、図２に示されているように、アンテナ用導電体２４とＩＣチップ１６との間に非導電性の接着剤３２が設けられており、この接着剤３２によって、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４を介して基材２２上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ１６がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材２２に固定されている。

なお、ＩＣチップ１６とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。また、後述するように、本実施の形態においては、非導電性接着剤３２が、熱硬化型接着剤からなっているが、特にこれに限定されるものではなく、他の公知の接着剤を採用することもできる。

また、図１および図３に示すように、アンテナ用導電体２４は、ブリッジ部材２８によって短絡される内周側および外周側の端部２６，２６を有している。図３に示すように、本実施の形態におけるブリッジ部材２８は、非導電性の支持シート（ブリッジ基材）２８ｂと、アンテナ用導電体２４上に配置され、アンテナ用導電体２４と電気的に接続されるブリッジ用導電体２８ａと、を有している。ブリッジ部材２８のブリッジ基材２８ｂは、基材２２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体２８ａは、銅やアルミニウム等から構成される。

図３に示すように、ブリッジ用導電体２８ａの両端部部分がそれぞれアンテナ用導電体２４の最内周端部２６または最外周端部２６に接触するようにして、ブリッジ部材２８がアンテナ基材２０上に配置されている。また、ブリッジ部材２８とアンテナ用導電体２４および基材２２との間には非導電性の接着剤３３が塗布されている。アンテナ用導電体２４の最内周端部２６および最外周端部２６以外の部分は、この非導電性の接着剤３２によって短絡されることが防止されている。このようにして、本実施の形態において、ブリッジ用導電体２８ａを介してアンテナ用導電体２４の最内周端部２６と最外周端部２６とが電気的に接続されている（短絡されている）。

なお、このようなブリッジ部材２８の構成は、アンテナ用導電体２４への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびアンテナ用導電体２４への接続方法を採用することができる。また、後述するように、本実施の形態においては、非導電性接着剤２８は熱硬化型接着剤からなっているが、特にこれに限定されるものではなく、他の公知の接着剤に変更することもできる。

ところで、アンテナ用導電体２４は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材２２上に塗布することにより、あるいは基材２２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材２２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材２２上に形成され得る。なお、ブリッジ部材２８のブリッジ用導電体２８ａは、アンテナ用導電体２４を基材２２上に形成する方法と同様にして、ブリッジ基材２８ｂ上に形成することができる。

なお、本実施の形態において、アンテナ３０がコイル状からなる例を示したが、これに限られない。外部のリーダ・ライタ等との通信に用いられる電磁波の周波数によっては、図４に示されているように、ダイポールアンテナとして機能する一対のアンテナ用導電体２４によってアンテナ３０が形成されることもある。なお、図４に示す非接触通信部材１０は、アンテナを形成する導電体の形状が異なること、および、ブリッジ部材２８が不要であることにおいて異なるだけで、他は図１乃至図３を用いて説明した非接触通信部材と略同一な構成からなっている。

〔非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置〕
次に、図５乃至図８を主に用い、非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置４０について説明する。ここで、図５は非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置４０を示す概略図であり、図６はアンテナ基材シート２１を示す斜視図であり、図７はＩＣチップの接続および固定方法を説明するための図であり、図８はＩＣチップの押圧方法を説明するための図である。

（非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置の概略構成）
図５に示すように、非接触通信部材の製造方法は、基材２２と基材２２上に設けられたアンテナ用導電体２４とを有するアンテナ基材２０を準備する工程と、アンテナ基材２０上に接着剤３２を供給する工程と、ＩＣチップ１６の第１面１７ａがアンテナ導電体２４と向かい合うようにして、アンテナ基材２０上に接着剤３２を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、押圧部材６４の端面６５を第２面１７ｂに当接させて、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４に向けて押圧しながら、接着剤３２を硬化させる工程と、を備えている。

同様に図５に示すように、非接触通信部材の製造装置４０は、非接触通信部材の製造方法に対応して、準備されたアンテナ基材２０を供給する手段４２と、アンテナ基材２０上に熱硬化型接着剤３２を供給する接着剤供給手段４６と、ＩＣチップ１６の第１面１７ａがアンテナ用導電体２４と向かい合うようにして、アンテナ基材２０上に接着剤３２を介しＩＣチップ１６を配置する配置手段５０と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６を当該アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４に向けて押圧する押圧手段６０と、ＩＣチップ１６とアンテナ基材２０との間に介在する接着剤３２を硬化させる硬化手段７０と、を備えている。本実施の形態において、押圧手段６０は、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６に接離可能な押圧部材６４を有している。

以下、各工程について、非接触通信部材の製造装置４０の各手段とともに詳述していく。

（アンテナ基材を準備する工程）
図５に示されているように、本実施の形態においては、所謂枚葉状のアンテナ基材２０ではなく、１枚の帯状に延びるシート状の基材２２上に複数のアンテナ用導電体２４が形成されたアンテナ基材シート２１（図６参照）が、アンテナ基材２０として用意されている。このようなアンテナ基材シート２１においては、例えば、図６中の一点鎖線に沿って断裁することにより個々のアンテナ基材２０を得ることができる。また、図６に示すように、本実施の形態においては、用意されるアンテナ基材シート２１に、既に、ブリッジ部材２８が接着剤３３を用いて貼付されている。

図５に示すように、アンテナ基材を供給する手段４２はアンテナ基材シート１８を巻き取る巻取コア４４を有しており、巻取コア４４が回転してアンテナ基材２０が供給されていく。ただし、このようなアンテナ基材を供給する手段４２に代え、アンテナ基材シートを製造する手段を非接触通信部材の製造装置４０に組み込んでもよい。

ここで、アンテナ基材シートを製造する手段としては、導電性インキを基材２２上に塗布するスクリーン印刷機、あるいは基材２２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写する転写装置、あるいは基材２２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングするエッチング装置等を、用いることができる。これらのアンテナ基材シート製造手段を用いれば、コイル状のアンテナを有するアンテナ基材２０だけでなく、略バー状のアンテナ（図４参照）等、種々の形状を有するアンテナ用導電体２４を基材２２上に形成することができる。

（接着剤を供給する工程、および、ＩＣチップを配置する工程）
図５に示すように、アンテナ基材シートを供給する手段４２の下流側に接着剤供給手段４６が設けられている。また、接着剤供給手段４６の下流側に配置手段５０が設けられている。

接着剤供給手段４６は、送り込まれてくるアンテナ基材２０上に、加熱されることによって硬化する熱硬化型接着剤３２を供給する。本実施の形態において、接着剤供給手段４６はディスペンサから構成されているが、これに限られず、スクリーン印刷機等を用いることもできる。接着剤３２は、アンテナ基材２０上におけるアンテナ用導電体２４の接続端子２５上および接続端子２５周辺に供給される。

その後、配置手段５０により、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６が配置される。図５に示すように、本実施の形態において、配置手段５０は、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂを吸着してＩＣチップ１６を保持搬送し得る吸着ノズル５２を有している。吸着ノズル５２は、ＩＣチップ１６を吸着保持してアンテナ基材２０上方まで搬送し、アンテナ基材２０上の接着剤３２を塗布された部分に第１面１７ａが対面するようにしてＩＣチップ１６を配置する。このとき、ＩＣチップ１６は、吸着ノズル５２により、その接続電極１８，１８がそれぞれアンテナ用導電体２４の接続端子２５，２５にそれぞれ向かい合うように位置決めされている。その後、図５に示すように、配置手段５０は吸着ノズル５２を降下させ、ＩＣチップ１６の第２面１７ａがアンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４に対面するようにして、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０上に配置される。

なお、図８に示すように、本実施の形態において、ＩＣチップ１６は、第１面１７ａの四隅近傍に配置された四つの接続電極１８を有している。また、アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４の接続端子は、細長状に延びる略長方形状の輪郭を有している。そして、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０上に配置された際に、四つの接続電極１８の内の二つが一方の接続端子２５の上方に配置され、残り二つの接続電極１８が他方の接続端子２５の上方の上方に配置されるようになっている。

（接着剤を硬化させる工程）
次に、主に図７および図８を参照し、押圧手段６０および硬化手段７０を用い、ＩＣチップ１６とアンテナ用導電体２４に向けて押圧しながら接着剤を硬化させる方法について説明する。

まず、押圧手段６０および硬化手段７０について説明する。

図７および図８に示すように、押圧手段６０は、押圧部材６４と、アンテナ基材２０を挟み押圧部材６４に対向して配置された支持部材６２と、を有している。図示しない駆動手段、例えばエアシリンダ等を用い、押圧部材６４は、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に対して接近すること、および、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６から離間することができるようになっている。図７に示すように、押圧部材６４は平坦な端面６５を有しており、この端面６５は、押圧部材６４がアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に接近した際に、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに接触し得るようになっている。一方、支持部材６２は、押圧部材６４の端面６５と対向するとともに当該端面６５と略平行となるように配置された平坦な面を有する支持台として、形成されている。

図８に示すように、押圧部材６４の端面６５は、ＩＣチップ１６の第１面１７ａおよび第２面１７ｂよりも小さな面積を有し、さらに詳しくは、第２面１７ｂの輪郭Ｃ２に含まれ得る輪郭Ｃ１を有している。その一方で、押圧部材６４の端面６５の輪郭Ｃ１は、ＩＣチップ１６の四つの接続電極１８の中心１８ａによって囲まれる部分Ｃ２を含み得る。またさらに、押圧部材６４の端面６５の輪郭Ｃ１は、ＩＣチップ１６の第１面１７ａ側からの平面視における接続電極１８の外方輪郭および当該外方輪郭への接線によって囲まれる部分Ｃ４をも含み得る。なお、ここで言う、接続電極１８の中心１８ａとは、ＩＣチップ１６の第１面１７ａ側からの平面視における接続電極１８の重心位置を意味する。

また、図７に示すように、このような押圧部材６４および支持部材６２には、ヒーター等からなる加熱機構７２がそれぞれ内蔵されている。これらの加熱機構７２により、本実施の形態の硬化手段７０が構成されている。

次に、このような押圧手段６０および硬化手段７０を用い、ＩＣチップ１６をアンテナ用導電体２４に向けて押圧しながら接着剤３２を硬化させる方法について説明する。

まず、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６が押圧手段６０の押圧部材６４の端面６５の直下に移動してくると、アンテナ基材２０の送り込みが停止する。このとき、図８に示すように、押圧部材６４の端面６５の中心の直下に、アンテナ導電体２４の一対の接続端子２５、２５の中心が配置されるよう、アンテナ基材２０は位置決めされる。

次に、押圧手段６０の押圧部材６４が支持部材６２に向けて移動する。そして、押圧部材６４の端面６５がＩＣチップ１６の第２面１７ｂに直接接触して、押圧部材６４と支持部材６２との間でＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧するようになる。なお、この際、押圧部材６４および支持部材６２は、内蔵されている加熱機構７２により加熱されることにより、その表面温度を例えば２００°程度に保たれている。また、押圧部材６４の移動は図示しない制御手段によって制御されており、アンテナ用導電体２４へ向けたＩＣチップ１６に対する押圧力は、例えば一つのＩＣチップ１６に対して２００ｇ〜８００ｇとして、一定に保たれるようになっている。

このようなＩＣチップ１６に対する押圧により、ＩＣチップ１６の接続電極１８は、アンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４の接続端子２５に接触するようになる。このように所定の押圧力でＩＣチップ１６をアンテナ用導電体２４に向けて押圧した状態が、所定時間、例えば６０〜１００秒程度保たれる。そしてこの間、加熱されている押圧部材６４および支持部材６２によって、アンテナ用導電体２４上に供給された接着剤３２が加熱される。これにより、ＩＣチップ１６の接続電極１８がアンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４の接続端子２５に接触した状態で、ＩＣチップ１６とアンテナ用導電体２４との間に介在する接着剤３２が硬化し、ＩＣチップ１６がアンテナ用導電体２４に対して固定される。

なお、ＩＣチップ１６を押圧すると、それまでＩＣチップ１６の下方にあった接着剤３２がＩＣチップ１６の周囲に押し出され、押し出された接着剤３２はＩＣチップ１６の周囲に盛り上がるようにして堆積する。しかしながら、図７に示すように、本実施の形態によれば、押圧部材６４の端面６５はＩＣチップ１６の第２面１７ｂに含まれ得る輪郭Ｃ１を有しており、端面６５が第２面１７ｂに当接した際に、端面６５の全面が第２面１７ｂ内に位置するようになっている。したがって、接着剤３２がＩＣチップ１６の周囲においてＩＣチップ１６の厚さ以上に盛り上がったとしても、押圧部材６４の端面６５に接着剤３２が付着してしまうことはない。

また、本実施の形態において、押圧部材６４の端面６５の輪郭Ｃ１は、ＩＣチップ１６の四つの接続電極１８の中心１８ａによって囲まれる部分Ｃ２を含むようになっている。そして、押圧部材６４の端面６５は、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、接続端子１８の中心１８ａによって囲まれる部分Ｃ２（図８参照）に対応する第２面１７ｂ上の領域Ａ１（図７参照）を覆うようになっている。したがって、押圧中に、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０に対して傾いてしまうことを抑制し、ＩＣチップ１６の四つの接続電極１８を略均等な押圧力でアンテナ用導電体２４に向けて押圧することができるようになる。また、割れやすいＩＣチップ１６に対して曲げモーメントを加えてしまう虞も格段に減少する。さらに、本実施の形態によれば、押圧部材６４の端面６５は、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、接続端子１８が形成されている部分に対応する第２面１７ｂ上の領域Ａ２（図７参照）を覆うようになっている。したがって、これらの作用効果がより顕著に発揮され得る。

これらのことから、押圧部材６４を用い、略一定の押圧力で精度良くＩＣチップ１６をアンテナ用導電体２４に向けて押圧することができる。このため、ＩＣチップ１６の接続電極１８をアンテナ基材２０の接続端子２５に接触させ、ＩＣチップ１６とアンテナ３０との間における電気的接続を安定して確保することができる。また、ＩＣチップ１６とアンテナ３０との間の接続抵抗値を比較的低くすることができ、加えて、接続抵抗値のばらつきを小さくすることもできる。さらに、押圧力が大きくなり過ぎることが抑制されるので、ＩＣチップ１６を割る等して破損してしまうことを格段に抑制することもできる。

以上のようにして、接着剤３２が加熱されて硬化すると、ＩＣチップ１６とアンテナ２０とが電気的に接続された状態で、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０に対して固定される。このようにして、１枚の帯状に延びる基材２２上に非接触通信部材１０が順次製造されていき、基材２２を切断することにより個々の非接触通信部材１０が得られ得る。

（作用効果）
以上のように本実施の形態によれば、押圧部材６４によりＩＣチップ１６をアンテナ用導電体２４に向けて押圧しながら、ＩＣチップ１６とアンテナ用導電体２４との間に介在する接着剤３２を硬化させることができるようになっている。そして、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接する押圧部材６４の端面６５は、当該第２面１７ｂに含まれ得る輪郭を有している。したがって、押圧部材６４の端面６５をＩＣチップ１６に直接接触させたとしても、ＩＣチップ１６の周囲にはみ出した接着剤３２が押圧部材６４の端面６５に接触および付着してしまうことを防止することができる。このため、押圧部材６４とＩＣチップ１６との間にテフロンシートやシリコンシート等の消耗品を挿入することなく、押圧部材６４によりＩＣチップ１６をアンテナ用導電体２４に向けて精度良く押圧することができる。これにより、ＩＣチップ１６のアンテナ用導電体２４への強固な固定と、ＩＣチップ１６とアンテナ用導電体２４との良好な電気的な接続と、を容易かつ安定して確保することができるとともに、非接触通信部材１０の製造コストを低減することができる。また、テフロンシートやシリコンシート等の介在物を省くことにより、硬化手段７０の加熱機構７２からの熱を接着剤３２に短時間に伝導させることができるようになる。したがって、非接触通信部材１０の生産効率を向上させることができ、これにともなって、非接触通信部材１０の製造コストをさらに低減することができる。

また、本実施の形態によれば、押圧部材６４の端面６５は、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、四つ接続電極１８の中心１８ａによって囲まれる部分Ｃ３に対応する第２面１７ｂ上の領域Ａ１を覆うようになされている。したがって、四つの接続電極１８をアンテナ用導電体２４に向けて略均一な押圧力で押圧することができる。また、ＩＣチップ１６に曲げ応力を加えてしまうことがないようにＩＣチップ１６を押圧することができ、これにより、割れやすいＩＣチップ１６の破損を防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、押圧部材６４の端面６５は、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、接続電極１８が形成されている部分に対応する第２面上の領域Ａ２を覆うようになされている。したがって、四つの接続電極１８をアンテナ用導電体２４に向けてより均一な押圧力で押圧することができる。また、ＩＣチップ１６に曲げ応力を加えてしまうことがないようにＩＣチップ１６を押圧することができ、これにより、割れやすいＩＣチップ１６の破損をより確実に防止することができる。

〔変形例〕
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。

（変形例１）
図５、図７および図８に示すように、上述した実施の形態においては、押圧手段６０がＩＣチップ１６を１個ずつアンテナ基材２０に向けて押圧するようにした例を示したが、これに限られず、例えば押圧手段６０が複数の押圧部材６４を有するようにして、押圧手段６０が一度に複数個のＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧し、一度に複数個のＩＣチップ１６がアンテナ基材２０に電気的に接続されるようにしてもよい。

（変形例２）
また、図５に示すように、上述した実施の形態においては、押圧手段６０が配置手段５０の下流側に配置されている例を示したが、これに限られず、配置手段５０と押圧手段６０とが同一の手段から構成されるようにしてもよい。例えば、一端が図示しない吸引機構に連通するとともに、他端が端面６５において開放される吸引孔を図７に示す押圧部材６４に形成し、押圧部材６４が配置手段５０の吸引ノズルとしても機能するようにしてもよい。この場合、押圧部材６４がＩＣチップ１６を吸着保持してアンテナ基材２０上に配置するとともに、そのままＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧するようにすることができる。このような例においては、非接触通信部材の製造装置４０を小型化および簡略化することができる。

（変形例３）
さらに、上述した実施の形態においては、アンテナ基材シート２１（図６参照）がアンテナ基材２０として非接触通信部材の製造装置４０に供給され、シート状につながった非接触通信部材１０が順次製造されていく例を示したが、これに限られない。枚葉状のアンテナ基材２０に各工程の処理を施し、枚葉状の非接触通信部材１０を製造するようにしてもよい。

（変形例４）
さらに、上述した実施の形態においては、非接触通信部材の製造装置４０が接着剤供給手段４６を備え、この接着剤供給手段４６によって、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に固定するための接着剤３２がアンテナ基材２０上に供給される例を示したが、これに限られない。接着剤供給手段４６がＩＣチップ１６上、例えばＩＣチップ１６の第１面１７ａ上に性接着剤３２を供給するようにしてもよいし、あるいは、接着剤供給手段４６がＩＣチップ１６上およびアンテナ基材２０上の両方に接着剤３２を供給するようにしてもよい。

（変形例５）
さらに、上述した実施の形態においては、ＩＣチップ１６の第１面１７ａに四つの接続電極１８が設けられている例を示したが、これに限られない。接続電極１８の数は、二つ以上であれば、特に限定されない。ただし、ＩＣチップ１６が三つ以上の接続電極１８を有する場合には、押圧部材６４の端面６５が、各接続電極１８の中心１８ａによって囲まれる形状を含み得る輪郭を有し、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、各接続電極１８の中心１８ａによって囲まれる部分Ｃ２に対応する第２面１７ｂ上の領域Ａ１を覆うようになされていることが好ましい。また、押圧部材６４の端面６５が、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、接続電極１８が形成されている部分に対応する第２面１７ｂ上の領域Ａ２を覆うようになされていることも好ましい。

（変形例６）
さらに、上述した実施の形態において、アンテナ基材を供給する手段４２から供給されるアンテナ基材シート２１に、ブリッジ部材２８が既に接着剤３３を用いて固定されている例を示したが、これに限られない。ブリッジ部材２８が設けられていないアンテナ基材シート２１を用意し、このアンテナ基材シート２１をアンテナ基材供給手段４２から供給するようにしてもよい。この場合、上述したアンテナ基材２０上のアンテナ用導電体２４にＩＣチップ１６を電気的に接続させるとともにＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に対して固定する方法と同様にして、供給されるアンテナ基材シート２１のアンテナ用導電体２４にブリッジ部材２８を電気的に接続させるとともにブリッジ部材２８をアンテナ基材２０に対して固定していくようにしてもよい。すなわち、まず、アンテナ基材２０のブリッジ部材２８が配置されるべき部分上に接着剤３３を供給し、その後、アンテナ基材２０上に接着剤３３を介してブリッジ部材２８を配置し、次に、ブリッジ部材２８のブリッジ用導電体２８ａをアンテナ用導電体２４の端部２６，２６に向けて押圧しながら接着剤３３を硬化させるようにしてもよい。

（変形例７）
さらに、上述した実施の形態において、接着剤供給手段４６から供給される接着剤３２が熱硬化型接着剤である例を示したが、これに限られず、種々の公知の接着剤を供給するようにしてもよい。この場合、用いられる接着剤の硬化プロセスに応じ、硬化手段も適宜変更されなければならない。図９および図１０に、硬化手段の変形例を示す。図９および図１０に示す例において、接着剤供給手段４６はＵＶ光を照射されると硬化するＵＶ硬化型接着剤を供給するようになっている。

図９に示す例において、押圧手段６０は、上述した端面６５を有する押圧部材６４と、押圧部材６４に対向して配置されアンテナ基材２０を下方から支持する支持板６３と、を有している。支持板６３はＵＶ光透過性を有する材料から形成されている。押圧部材６４は、上述した実施の形態と同様に動作する。硬化手段８０は、接着剤３２に上方からＵＶ光を照射する上側ＵＶ光照射機構８１と、接着剤３２に下方からＵＶ光を照射する下側ＵＶ光照射機構８６と、を有している。

図９に示すように、上側ＵＶ光照射機構８１は、上側ＵＶ光源８４と、ＵＶ光を照射する上側照射口８２と、上側ＵＶ光源８４から上側照射口８２までＵＶ光を案内する上側案内部材８３と、を有している。上側照射口８２は押圧部材６４に支持されており、アンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６に対し、押圧部材６４と同期して接離するようになっている。上側照射口８２からは、主として、ＩＣチップ１６の周囲に盛り上がった接着剤３２に対してＵＶ光を照射するようになっている。また上側案内部材８４は、例えば光ケーブルからなり、その一部が押圧部材６４内に内蔵されている。

下側ＵＶ光照射機構８６は、上側ＵＶ光照射機構８１と同様に、下側ＵＶ光源８９と、ＵＶ光を照射する下側照射口８７と、下側ＵＶ光源８９から下側照射口８７までＵＶ光を案内する下側案内部材８８と、を有している。そして、下側照射口８７から照射されたＵＶ光は、支持板６３およびアンテナ基材２０の基材２２を透過して、主として、ＩＣチップ１６とアンテナ基材２０との間に介在する接着剤３２に照射される。

このような製造装置４０においては、押圧部材６４によりＩＣチップ１６をアンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４に向けて押圧しながら、硬化手段８０から接着剤３２に向けてＵＶ光が照射される。一般的に、ＵＶ硬化型接着剤の硬化時間は他の種の接着剤の硬化時間よりも短いことから、ＩＣチップ１６をアンテナ用導電体２４に効率的に電気的に接続することができるとともに、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に効率的に固定することができる。

一方、図１０に示す例は、図９に示す例の変形例であり、ＵＶ硬化型接着剤を硬化させる硬化手段８０ａを示している。図１０に示す硬化手段８０ａは、図９を用いて説明した硬化手段８０と、上側照射口８２ａの構成、およびこれにともなった上側案内部材８３ａの構成が異なるだけである。また、図１０に示す押圧手段６０は、上述した実施の形態と略同一の押圧部材６４と、図９を用いて説明した支持板６３と、を有している。図１０に示す例において、上側照射口８２ａはリング状に形成されている。また、押圧部材６４はリング状からなる上側照射口８２ａ内を貫通し、アンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に対して接離するようになっている。このような製造装置４０によっても、ＩＣチップ１６をアンテナ用導電体２４に効率的に電気的に接続することができるとともに、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に効率的に固定することができる。

＜インターポーザ、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置＞
次に、主に図１１乃至図１５を用い、本発明によるインターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置の一実施の形態について説明する。

図１１乃至図１５に示すように、インターポーザ１２は、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた一対の接続用導電体（拡大電極）２４ａ，２４ａとを有する導電体基材２０ａと、導電体基材２０ａ上に設けられ接続用導電体２４ａ，２４ａと電気的に接続されたＩＣチップ１６と、を備えている。このうち、導電体基材２０ａの接続用導電体２４ａは、外部のアンテナ３０との接続用に用いられる。そして、インターポーザ１２は、導電体基材２０ａの接続用導電体２４ａと、アンテナ３０を形成する外部のアンテナ用導電体２４と、が電気的に接続されることによって、非接触通信部材１０の一部を構成するようになる。

このようなインターポーザ１２は、その導電体基材２０ａの接続用導電体２４ａ，２４ａの形状および大きさが上述した非接触通信部材１０のアンテナ基材２０のアンテナ用導電体２４の形状と異なるものの、他は上述した非接触通信部材１０、とりわけ図４に示す非接触通信部材１０の構成と略同一である。図１１乃至図１５において、非接触通信部材１０と同一な部分については同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明を省略する。

図１２および図１３は、インターポーザ１２を用いた非接触通信部材１１の一例を示している。図１２および図１３に示す非接触通信部材１１は、インターポーザ１２と、基材２２と基材２２上に形成されたアンテナ用導電体２４とを有するアンテナ基材２０と、を備えている。

図１３に示すように、インターポーザ１２は、アンテナ用導電体２４の最内周端部２６および最外周端部２６に異なる接続用導電体２４ａの外方端部部分が接触した状態で、アンテナ基材２０上に非導電性の接着剤３３を介して接着固定されている。この結果、ＩＣチップ１６の接続電極１８は、当該接続用導電体２４ａを介し、アンテナ用導電体２４の最内周端部２６または最外周端部２６と電気的に接続（導通）している。このため、ＩＣチップ１６をコイル状回路（さらに詳しくは、アンテナ用導電体２４）内に直接電気的に接続させるための上述した接続端子２５は、本例のアンテナ用導電体２４に設けられていない。また、アンテナ用導電体２４の端部以外２６の部分は、非導電性の接着剤３３により、短絡してしまうことを防止されている。なお、アンテナ基材２０上へのインターポーザ１２の接着固定は、上述したアンテナ基材２０上へのブリッジ部材２８の接着および固定方法と同様にして、行われ得る。

インターポーザ１２のＩＣチップ１６は、上述した非接触通信部材１０に用いられたＩＣチップと同構成となっている。すなわち、ＩＣチップ１６は、対向して配置された一対の主面をなす第１面１７ａおよび第２面１７ｂを有している。このうち第２面１７ｂには、図示しない回路配線および四つの接続電極１８（図１１参照）が設けられている。図１１および図１３から理解できるように、本実施の形態において、ＩＣチップ１６の四つの接続電極１８の内の二つが一方の接続用導電体２４ａの内方端部部分と電気的に接続され、他の二つの接続電極１８が他方の接続用導電体２４ａの内方端部部分と電気的に接続されている。また、図１３に示すように、ＩＣチップ１６は、接続用導電体２４ａと電気的に接続された状態で、導電体基材２０ａに対し接着剤３２を介して固定されている。

一方、導電体基材２４ａの基材２２ａは、ＰＥＴや紙等からなっている。また、接続用導電体２４ａは銅やアルミニウムの箔等から構成される。このような導電体基材２０ａは、アンテナ基材２０と同様にして製造することができる。すなわち、接続用導電体２４ａは、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材２２ａ上に塗布することにより、あるいは基材２２ａ上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材２２ａ上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材２２ａ上に形成され得る。

また、これらの方法を用い、上述したアンテナ基材シート２１と同様に、１枚の帯状に延びるシート状の基材２２ａ上に、複数対の接続用導電体２４ａを構成することができるように導電体が設けられた導電体基材シート２１ａを作製することもできる。例えば、図１４に示すように、帯状に延びる基材２２ａと、基材２２ａ上に設けられ、基材２２ａの長手方向に沿って配置された多数対の接続用導電体２４ａと、を有する導電体基材シート２１ａを作製することができる。他の例として、帯状に延びる基材２２ａと、基材２２ａ上に設けられ、基材２２ａの長手方向に延びて互いに離間する一対の接続用導電体２４ａと、を有する導電体基材シート２１ａを作製してもよい。いずれの導電体基材シート２１ａにおいても、導電体基材シート２１ａを長手方向に直交する方向に沿って切断することにより、個々の導電体基材２０ａが得られ得る。

そして、上述した非接触通信部材の製造装置４０を用い、非接触通信部材１０を製造する方法と同様にして、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａ上に配置、接続、および固定することにより、インターポーザ１２を作製することができる。図１４および図１５に示す例においては、導電体基材シート２１ａ上に複数のＩＣチップ１６を接続および固定していくことにより、一枚の帯状に延びるインターポーザ付シート１２ａを作製した例を示している。そして、このようなインターポーザ付シート１２ａをＩＣチップ１６毎に切断することによって、枚葉状のインターポーザ１２が得られ得る。

すなわち、インターポーザの製造方法が、例えば、基材２２ａと基材２２ａ上に設けられた接続用導電体２４ａとを有する導電体基材２０ａを準備する工程と、導電体基材２０ａ上に接着剤３２を供給する工程と、ＩＣチップ１６の第１面１７ａが接続用導電体２４ａと向かい合うようにして、導電体基材２０ａ上に接着剤３２を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、押圧部材６４の端面６５を第２面１７ｂに当接させて、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａの接続用導電体２４ａに向けて押圧しながら、接着剤３２を硬化させる工程と、を備えるようにすることができる。また、インターポーザの製造装置４０ａ（図５参照）が、インターポーザの製造方法に対応して、例えば、準備された導電体基材２０ａを供給する手段４２と、導電体基材２０ａ上に接着剤３２を供給する接着剤供給手段４６と、ＩＣチップ１６の第１面１７ａが接続用導電体２４ａと向かい合うようにして、導電体基材２０ａ上に接着剤３２を介しＩＣチップ１６を配置する配置手段５０と、導電体基材２０ａ上に配置されたＩＣチップ１６に当接する押圧部材６４を有し、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａの接続用導電体２４ａに向けて押圧する押圧手段６０と、ＩＣチップ１６と導電体基材２０ａとの間に介在する接着剤３２を硬化させる硬化手段７０と、を備えるようにすることができる。さらに、上述した非接触通信部材の製造方法および製造装置４０に関する種々の変形例を、インターポーザの製造方法および製造装置４０ａに適用することもできる。

このようにしてインターポーザ１２を製造する場合、非接触通信部材の製造装置４０によって非接触通信部材１０を製造する場合と略同様の作用効果がもたらされる。

例えば、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接する押圧部材６４の端面６５が当該第２面１７ｂに含まれ得る輪郭を有するようにすることにより、押圧部材６４の端面６５をＩＣチップ１６に直接接触させたとしても、ＩＣチップ１６の周囲にはみ出した接着剤３２が押圧部材６４の端面６５に接触および付着してしまうことを防止することができる。このため、押圧部材６４とＩＣチップ１６との間にテフロンシートやシリコンシート等の消耗品を挿入することなく、押圧部材６４によりＩＣチップ１６を接続用導電体２４ａに向けて精度良く押圧することができる。これにより、ＩＣチップ１６の接続用導電体２４ａへの強固な固定と、ＩＣチップ１６と接続用導電体２４ａとの良好な電気的な接続と、を容易かつ安定して確保することができるとともに、インターポーザ１２の製造コストを低減することができる。また、テフロンシートやシリコンシート等の介在物を省くことにより、硬化手段７０の加熱機構７２からの熱を接着剤３２に短時間で伝導させることができるようになる。したがって、インターポーザ１２の生産効率を向上させることができ、これにともなって、インターポーザ１２の製造コストをさらに低減することができる。

また、押圧部材６４の端面６５が、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、四つ接続電極１８の中心１８ａによって囲まれる部分Ｃ３に対応する第２面１７ｂ上の領域Ａ１を覆うようにすることによって、四つの接続電極１８を接続用導電体２４ａに向けて略均一な押圧力で押圧することができる。また、ＩＣチップ１６に曲げ応力を加えてしまうことがないようにＩＣチップ１６を押圧することができ、これにより、割れやすいＩＣチップ１６の破損を防止することができる。

さらに、押圧部材６４の端面６５が、ＩＣチップ１６の第２面１７ｂに当接した際に、接続電極１８が形成されている部分に対応する第２面１７ｂ上の領域Ａ２を覆うようにすることによって、四つの接続電極１８をアンテナ用導電体２４に向けてより均一な押圧力で押圧することができる。また、ＩＣチップ１６に曲げ応力を加えてしまうことがないようにＩＣチップ１６を押圧することができ、これにより、割れやすいＩＣチップ１６の破損をより確実に防止することができる。

図１は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得る非接触通信部材の一例を示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図４は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得る非接触通信部材の他の例を示す斜視図である。 図５は、本発明による非接触通信部材（インターポーザ）の製造方法および製造装置の一実施の形態を示す概略図である。 図６は、アンテナ基材シートを示す斜視図である。 図７は、ＩＣチップの接続および固定方法を説明するための図であって、押圧部材および硬化手段を示す側面図である。 図８は、ＩＣチップの押圧方法を説明するための図であって、押圧部材の端面とＩＣチップとの位置関係を示す図である。 図９は、図７に対応する図であって、ＩＣチップの接続および固定方法の他の例を説明するための図であって、押圧部材および硬化手段の他の例を示す側面図である。 図１０は、図７に対応する図であって、ＩＣチップの接続および固定方法のさらに他の例を説明するための図であって、押圧部材および硬化手段のさらに他の例を示す側面図である。 図１１は、本実施の形態による製造方法および製造装置によって製造され得るインターポーザの一例を示す上面図である。 図１２は、図１１に示すインターポーザを用いて作製され得る非接触通信部材の一例を示す上面図である。 図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１４は、導電体基材シートおよびインターポーザ付シートの一例を示す斜視図である。 図１４は、導電体基材シートおよびインターポーザ付シートの他の例を示す斜視図である。

符号の説明

１０ 非接触通信部材
１２ インターポーザ
１６ ＩＣチップ
１７ａ 第１面
１７ｂ 第２面
１８ 接続電極
２０ アンテナ基材
２０ａ 導電体基材
２２ アンテナ基材シート
２２ａ 導電体基材シート
２４ アンテナ用導電体
２４ａ 接続用導電体
２８ ブリッジ部材
３２ 接着剤
３３ 接着剤
４０ 非接触通信部材の製造方法
４０ａ インターポーザの製造方法
４６ 接着剤供給手段
５０ 配置手段
６０ 押圧手段
６４ 押圧部材
６５ 端面
７０ 硬化手段
７２ 加熱機構
８０ 硬化手段
８０ａ 硬化手段
８１ 上側ＵＶ光照射機構
８６ 下側ＵＶ光照射機構

Claims (30)

1. アンテナを形成する導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造方法において、
   基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有するアンテナ基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する工程と、
   前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する工程と、
   前記第２面内に含まれ得る輪郭を有した端面を有する押圧部材の前記端面を前記第２面に当接させて、前記ＩＣチップを前記アンテナ基材の前記導電体に向けて押圧しながら、前記接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする非接触通信部材の製造方法。
2. 前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は、当該端面の全面が第２面によって覆われるようにして、前記第２面に当接することを特徴と請求項１に記載の非接触通信部材の製造方法。
3. 前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は前記第２面に直接接触することを特徴とする請求項１または２に記載の非接触通信部材の製造方法。
4. 前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられており、
   前記押圧部材の前記端面は、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することを特徴と請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
5. 前記押圧部材の前記端面は、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することを特徴と請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
6. 前記接着剤を供給する工程において、熱硬化型接着剤が供給され、
   前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記アンテナ基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該アンテナ基材との間に介在する接着剤を加熱することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
7. 前記接着剤を供給する工程において、ＵＶ硬化型接着剤が供給され、
   前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記アンテナ基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該アンテナ基材との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
8. アンテナを形成する導電体に、接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造装置において、
   基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有するアンテナ基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する接着剤供給手段と、
   前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
   前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材と、
   前記アンテナ基材と当該アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップとの間に介在する接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、
   前記押圧部材は前記ＩＣチップの第２面に当接する端面を有し、前記端面は前記第２面内に含まれ得る輪郭を有することを特徴とする非接触通信部材の製造装置。
9. 前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記端面の全面が前記第２面内に位置するようになされていることを特徴とする請求項８に記載の非接触通信部材の製造装置。
10. 前記押圧部材の前記端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接する際に、前記第２面に直接接触するようになされていることを特徴とする請求項８または９に記載の非接触通信部材の製造装置。
11. 前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられており、
    前記押圧部材の端面は、各接続電極の中心によって囲まれる形状を含み得る輪郭を有することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
12. 前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられており、
    前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を覆うようになされていることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
13. 前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を覆うようになされていることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
14. 前記接着剤供給手段は熱硬化型接着剤を供給するようになされ、
    前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在する前記接着剤を加熱する加熱機構を有することを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
15. 前記接着剤供給手段はＵＶ硬化型接着剤を供給するようになされ、
    前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在する前記接着剤にＵＶ光を照射するＵＶ光照射機構を有することを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。
16. 接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法において、
    基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有する導電体基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する工程と、
    前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する工程と、
    前記第２面内に含まれ得る輪郭を有した端面を有する押圧部材の前記端面を前記第２面に当接させて、前記ＩＣチップを前記導電体基材の前記導電体に向けて押圧しながら、前記接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザの製造方法。
17. 前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は、当該端面の全面が第２面によって覆われるようにして、前記第２面に当接することを特徴と請求項１６に記載のインターポーザの製造方法。
18. 前記接着剤を硬化させる工程において、前記押圧部材の前記端面は前記第２面に直接接触することを特徴とする請求項１６または１７に記載のインターポーザの製造方法。
19. 前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられており、
    前記押圧部材の前記端面は、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することを特徴と請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
20. 前記押圧部材の前記端面は、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようにして、前記第２面に当接することを特徴と請求項１６乃至１９のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
21. 前記接着剤を供給する工程において、熱硬化型接着剤が供給され、
    前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記導電体基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該導電体基材との間に介在する接着剤を加熱することを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
22. 前記接着剤を供給する工程において、ＵＶ硬化型接着剤が供給され、
    前記接着剤を硬化させる工程において、前記ＩＣチップを前記導電体基材の前記導電体に向けて押圧しながら、当該ＩＣチップと当該導電体基材との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射することを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
23. 接続電極が設けられた第１面と第１面の反対側面をなす第２面とを有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造装置において、
    基材と前記基材上に設けられた前記導電体とを有する導電体基材上および前記ＩＣチップの前記第１面上の少なくとも一方に、接着剤を供給する接着剤供給手段と、
    前記ＩＣチップの前記第１面が前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
    前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材と、
    前記導電体基材と当該導電体基材上に配置された前記ＩＣチップとの間に介在する接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、
    前記押圧部材は前記ＩＣチップの第２面に当接する端面を有し、前記端面は前記第２面内に含まれ得る輪郭を有することを特徴とするインターポーザの製造装置。
24. 前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記端面の全面が前記第２面内に位置するようになされていることを特徴とする請求項２３に記載のインターポーザの製造装置。
25. 前記押圧部材の前記端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接する際に、前記第２面に直接接触するようになされていることを特徴とする請求項２３または２４に記載のインターポーザの製造装置。
26. 前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられており、
    前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、各接続電極の中心によって囲まれる部分に対応する前記第２面上の領域を当該端面が覆うようになされていることを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
27. 前記ＩＣチップの第１面に３以上の接続電極が設けられており、
    前記押圧部材の端面は、各接続電極の中心によって囲まれる形状を含み得る輪郭を有することを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
28. 前記押圧部材の端面は、前記ＩＣチップの前記第２面に当接した際に、前記接続電極が形成されている部分に対応する前記第２面上の領域を覆うようになされていることを特徴とする請求項２３乃至２７のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
29. 前記接着剤供給手段は熱硬化型接着剤を供給するようになされ、
    前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記導電体基材との間に介在する前記接着剤を加熱する加熱機構を有することを特徴とする請求項２３乃至２８のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
30. 前記接着剤供給手段はＵＶ硬化型接着剤を供給するようになされ、
    前記硬化手段は、前記ＩＣチップと前記導電体基材との間に介在する前記接着剤にＵＶ光を照射するＵＶ光照射機構を有することを特徴とする請求項２３乃至２８のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。

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