JP2008177350A - 電子装置の製造方法および製造装置 - Google Patents

電子装置の製造方法および製造装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008177350A
JP2008177350A JP2007009262A JP2007009262A JP2008177350A JP 2008177350 A JP2008177350 A JP 2008177350A JP 2007009262 A JP2007009262 A JP 2007009262A JP 2007009262 A JP2007009262 A JP 2007009262A JP 2008177350 A JP2008177350 A JP 2008177350A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
substrate
electronic device
manufacturing
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007009262A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kobayashi
弘 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2007009262A priority Critical patent/JP2008177350A/ja
Priority to EP07119077A priority patent/EP1947687A3/en
Priority to US11/977,056 priority patent/US20080173383A1/en
Priority to TW096139831A priority patent/TW200833196A/zh
Priority to KR1020070117157A priority patent/KR20080068524A/ko
Priority to CNA2007101655744A priority patent/CN101226886A/zh
Publication of JP2008177350A publication Critical patent/JP2008177350A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/90—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75743—Suction holding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3511—Warping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Abstract

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上にアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１のこのアンテナパターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３を付着させる付着工程と、アンテナパターン１１２に接続する回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３を介して基体に載せる搭載工程と、基体１１の回路チップ１２側に当接する押さえ部２１と、基体のフィルム１１１側に当接して基体を支持する支持部２２とを有する加熱装置２によって、基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、支持部２２にフィルムを密着させる密着工程と、加熱部２１によって熱硬化接着剤１３を加熱して硬化させることによって回路チップ１２をアンテナパターン１１２に固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子装置の製造方法および製造装置に関し、特にフィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法および製造装置に関する。
従来より、プリント配線基板等の基体に回路チップが搭載されてなる電子装置が広く知られている。このような電子装置は、電子機器に内蔵されてこの電子機器を制御したり、あるいは単体として外部機器と情報をやり取りしたりする用途に用いられている。電子装置の一例として、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが知られている。このＲＦＩＤタグの一種として、ベースシート上に電波通信用の導体パターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
ＲＦＩＤタグには、小型軽量化、特に薄型化やフレキシビリティ、そして低コスト化が求められている。これに対応し、ＩＣチップが搭載される基体の材料として、例えば、ポリエチレン‐テレフタラート（ＰＥＴ）等の樹脂材料からなるフィルムを採用したＲＦＩＤタグが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
図６は、従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。
図６には、ＲＦＩＤタグを製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｄ）まで順に示されている。
ＲＦＩＤタグを製造するには、まず、図６のパート（ａ）に示すように、ＰＥＴからなるフィルム９１１にＲＦＩＤタグのアンテナとして機能する導体パターン９１２が形成されてなる基体９１を用意し、この基体９１の上に、加熱によって硬化する熱硬化接着剤９３ｐを付着させる。
次に、図６のパート（ｂ）に示すように、基体９１の熱硬化接着剤９３ｐが付着した部分にＩＣ９２チップを載せる。ＩＣチップ９２には導体パターン９１２に接続されるバンプ９２１が形成されている。図６のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１の位置と導体パターン９１２の位置が合うように基体９１に載せられる。
次に、図６のパート（ｄ）に示すように、ＩＣチップ９２が載せられた基体９１は、基体９１のフィルム９１１の側と、ＩＣチップ９２の側の両側から、加熱装置８によって挟まれる。次に、加熱装置８のうちＩＣチップ９２の側に当接する加熱ヘッド８１によって、熱硬化接着剤９３ｐが加熱されて硬化する。このようにして、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１が導体パターン９１２に接触した状態で基体９１に固定され、小型軽量のＲＦＩＤタグが完成する。
特開２００１−１５６１１０号公報
しかしながら、フィルム９１１の材料であるＰＥＴは、ガラス転移点が約６７℃であり、耐熱温度が低いため、熱硬化接着剤９３ｐを硬化する際の加熱によって変形しやすい。
図７は、図６のパート（ｄ）の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
図７のパート（ａ）に示すように、ＩＣチップ９２が基体９１に載せられた状態で加熱処理が行われると、基体９１の温度が上昇し、図７のパート（ｂ）に示すようにフィルム９１１が変形する。硬化中の熱硬化接着剤９３ｐがフィルム９１１の変形に伴い流動すると、熱硬化接着剤９３ｐ中には気泡が発生し、硬化した後もボイド９３１となって残留する。硬化した熱硬化接着剤９３ｐ中のボイドは、ＩＣチップ９２と基体９１との接着力を低下させるため、ＲＦＩＤタグの信頼性を低下させる。
このようなボイドの発生による信頼性低下の問題はＲＦＩＤタグに限らず、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置に共通の問題である。
本発明は、上記事情に鑑み、ボイドの発生を抑えることで電子装置の信頼性を向上した電子装置の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の電子装置の製造方法は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体のこの導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
上記導体パターンに接続する回路チップを、上記熱硬化接着剤を介して上記基体に載せる搭載工程と、
上記基体の上記回路チップ側に当接する押さえ部と、この基体のフィルム側に当接してこの基体を支持する支持部とを有する、上記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、この基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
上記加熱装置によって上記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって上記回路チップを上記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。
本発明の電子装置の製造方法では、加熱装置の押さえ部および支持部によって基体を両側から挟むとともに、この支持部に基体のフィルムを密着させる。支持部にフィルムが密着するため、フィルムが加熱によって溶融しても変形が抑えられる。したがって、熱硬化接着剤中における、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられて、電子装置の信頼性が向上する。また、電子装置の製造歩留まりが向上するので、製造コストが低廉化する。
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記密着工程が、上記支持部と上記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによってこのフィルムをこの粘着部材に密着させる工程であることが好ましい。
ここで、粘着部材を支持部とフィルムとの間に「介在させる」とは、例えば、粘着部材が支持部の表面に形成された場合や、粘着部材がフィルムの側に形成された場合、または、粘着部材が支持部およびフィルムの双方とは別体のシートとして支持部およびフィルムに挟まる場合を含んだ意味である。
粘着部材が支持部とフィルムとの間に介在することによって、回路チップが搭載された基体を、支持部と押さえ部とによって両側から挟むだけで、フィルムが支持部に密着する。したがって、簡易な構成によって、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられる。
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることが好ましい。
支持部が粘着層を備える場合には、製造される電子装置の一つひとつに粘着層を塗布する必要がない。
また、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部が、上記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
上記加熱工程が、上記支持部によって、このフィルムを吸着する工程であることが好ましい。
支持部が吸着機構を有することによって、支持部と押さえ部とによって両側から挟む力とは独立に、フィルムが支持部に密着する力を調節することができる。したがって、支持部と加熱部とによって挟む力と、フィルムが支持部に密着する力とをそれぞれの条件に最適に合わせることができる。
また、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部は、上記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
上記密着工程は、上記微細孔内部から空気を吸引することによってこの支持部にこのフィルムを吸着させる工程であることが好ましい。
支持部に形成された多数の微細孔によって支持部にこのフィルムを吸着させることにより、フィルムが孔に引き込まれ変形するおそれが低減する。また、フィルムを支持部に対し広範囲にわたって均一に密着させることができる。
また、上記目的を達成する本発明の電子装置の製造装置は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、この導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、このフィルムの側とこの回路チップの側との両側から挟むとともに、この熱硬化接着剤を加熱し、上記熱硬化接着剤を硬化させることによってこの回路チップをこの導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
上記回路チップが載せられた上記基体のこの回路チップ側に当接に当接する押さえ部と、
この基体のフィルム側に当接しこの基体を支えるとともに上記フィルムを密着させる支持部と、
上記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする。
本発明の電子装置の製造装置によれば、押さえ部および支持部によって基体を両側から挟むとともに、この支持部に基体のフィルムを密着させた上で、熱硬化接着剤を加熱することができるので、熱硬化接着剤中での、フィルム変形に伴うボイドの発生を抑えることができる。
以上説明したように、本発明によれば、ボイドの発生を抑えることで、信頼性が向上した電子装置の製造方法および製造装置が実現する。
以下図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
図１に示すＲＦＩＤタグ１は、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１の上に金属製のアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１と、基体１１に搭載されたＩＣチップ１２と、基体１１とＩＣチップ１２とを接着する熱硬化接着剤１３ｐとで構成されている。
本実施形態のＲＦＩＤタグ１は、図示しないリーダライタと非接触で情報のやり取りを行う電子装置であり、リーダライタが発する電磁場のエネルギーをアンテナパターン１１２で電気エネルギーとして受け取り、その電気エネルギーでＩＣチップ１２が駆動される。アンテナパターン１１２は通信用のアンテナとして機能し、ＩＣチップ１２はアンテナパターン１１を介した無線通信を実行する。
ここで、ＲＦＩＤタグ１は本発明にいう電子装置の一例に相当し、アンテナパターン１１２は本発明にいう導体パターンの一例に相当し、ＩＣチップ１２は本発明にいう回路チップの一例に相当する。
なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
以下、このＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。
図２は、図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、本発明の一実施形態である製造方法を説明する図である。
図２には、ＲＦＩＤタグ１を製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｅ）まで順に示されている。図の見やすさのため、ＲＦＩＤタグ１の厚み方向の寸法と、ＩＣチップ１２とが図１に示すものよりも誇張して表わされている。
ＲＦＩＤタグ１を製造するには、まず、図２のパート（ａ）に示す付着工程で、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１にアンテナパターン１１２が形成された基体１１を用意し、この基体１１の上に液状、またはシート状の熱硬化接着剤１３ｐを付着させる。熱硬化接着剤１３は、基体１１のアンテナパターン１１２が形成された側の搭載面１１ａのうちの、ＩＣチップ１２が搭載される領域およびその周辺に塗布される。
次に、図２のパート（ｂ）およびパート（ｃ）に示す搭載工程で、基体１１のうちの熱硬化接着剤１３ｐが付着した部分にＩＣチップ１２を載せる。ＩＣチップ１２は、フリップチップ技術によって基体１１に載せられる。すなわち、ＩＣチップ１２は、回路が形成された面１２ａを基体１１に向けた姿勢で熱硬化接着剤１３ｐを介して基体１１に載せられる。ＩＣチップ１２の回路が形成された面１２ａにはアンテナパターン１１２に接続されるバンプ１２１が形成されている。図２のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１２は、バンプ１２１の位置とアンテナパターン１１２の位置を合わせた状態で基体１１に載せられる。
次に、図２のパート（ｄ）に示す密着工程で、ＩＣチップ１２が載せられた基体１１を、基体１１のフィルム１１１の側とＩＣチップ１２の側との両側から、加熱装置２によって挟む。加熱装置２は、基体１１を挟むための加熱ヘッド２１および加熱ステージ２２とを有しており、加熱ヘッド２１は、図示しないヒータを内蔵している。密着工程で、加熱ヘッド２１はＩＣチップ１２に当接し、加熱ステージ２２はフィルム１１１に当接する。加熱装置２が本発明にいう電子装置の製造装置の一例に相当し、加熱ヘッド２１が本発明にいう押さえ部の一例と加熱部の一例を組み合わせたものに相当し、加熱ステージ２２が本発明にいう支持部の一例に相当する。
図３は、加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
図３に示すように、加熱装置２において、加熱ステージ２２の、フィルム１１１に当接する側の面２２ａには粘着層２２２が設けられている。この粘着層２２２は、フィルム１１１が粘着し、かつ、ＲＦＩＤタグの製造工程終了時にフィルム１１１を、粘着層２２２を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなる。例えば、特開２００４―１５８４７７には、１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下の粘着力を有するフッ素系樹脂が示されている。本実施形態では、粘着層２２２の材料に、このようなフッ素系樹脂が採用されている。ただし、粘着層２２２の材料としては、粘着層２２２を破壊することなくフィルム１１１を取り外すことができる程度の弱粘着性を有する材料であれば、例えばシリコーン系樹脂等、他の材料も採用可能である。粘着層２２２は、本発明にいう粘着部材の一例に相当する。
図２に戻って説明を続けると、図２のパート（ｄ）に示す密着工程で、ＩＣチップ１２が載せられた基体１１を、粘着層２２２が設けられた加熱ステージ２２と、加熱ヘッド２１とで挟む。これによって、フィルム１１１と加熱ステージ２２とが粘着層２２２を介在させて密着する。また、バンプ１２１がアンテナパターン１１２に確実に接触した状態となる。
次に、図２のパート（ｅ）に示す加熱工程で、加熱ヘッド２１を発熱させ、熱硬化接着剤１３ｐを加熱して硬化させる。ＩＣチップ１２は、熱硬化接着剤１３ｐが硬化することによって、バンプ１２１がアンテナパターン１１２に接触した状態で基体１１に固定される。この加熱工程は、フィルム１１１が加熱ステージ２２に密着した状態で行われるため、加熱によってフィルム１１１が溶融してもフィルム１１１の変形が抑えられる。したがって、熱硬化接着剤１３ｐ中で、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられる。
図２のパート（ｅ）の加熱工程が終了すると、ＲＦＩＤタグ１（図１参照）が完成する。
続いて、上述した実施形態とは加熱ステージの構成が異なる、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態との相違点について主に説明する。
図４は、本発明の第２の実施形態である製造方法に用いられる加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
図４に示す加熱装置３は、加熱ヘッド３１と加熱ステージ３２とを有している。加熱ステージ３２は、粘着層の代わりに、加熱ステージ３２のフィルムに当接する側の面３２ａに開口して形成された多数の微細孔３３３を有し、またフィルムを吸着する真空ポンプ３３１を有している点が、第１の実施形態の加熱ステージ２２と異なる。真空ポンプ３３１は、微細孔３３３内部から空気を吸引することで、加熱ステージ３２の面３２ａにフィルムを吸着させる。
図５は、第２の実施形態での密着工程における加熱ステージ内部の概略構造を示す断面図である。
図５に示すように、微細孔３３３は、加熱ステージ３２のフィルム１１１に当接する側の面３２ａに開口して形成され、微細孔３３３は、加熱ステージ３２内部を通じて真空ポンプ３３１（図４参照）に続いている。第２実施形態における密着工程では、真空ポンプ３３１によって、微細孔３３３内部から空気を吸引することによって、加熱ステージ３２にフィルム１１１を吸着させている。フィルム１１１が加熱ステージ３２に密着する力や、密着および密着解除のタイミングは、真空ポンプ３３１によって調整され、加熱ステージ３２と加熱ヘッド３１とによって挟む力とは独立に調整される。また、微細孔３３３は加熱ステージ３２の面３２ａにわたって多数配置されているため、フィルム１１１が変形せず、加熱ステージ３２に均一に密着する。
尚、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグを製造する方法および加熱装置の例を説明したが、本発明は、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法であればＲＦＩＤタグを対象とするものに限られない。本発明は、例えば、極薄型のＩＣカードの製造方法や、基体としてのフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）に熱硬化接着剤によって回路チップを固定したプリント回路基板装置の製造方法等にも適用される。
また、上述した実施形態では、加熱ステージ２２に粘着層２２２を備えた構成の例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、粘着部材はフィルム側に形成された粘着層であってもよい。
また、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグの基部を構成するフィルムは、ＰＥＴ材からなるものとして説明したが、本発明が対象とする電子装置のフィルムはこれに限らず、ポリエステル材、ポリオレフィン材、ポリカーボネート材、アクリル系材料などから選択された材料で構成されてもよい。
上述した実施形態では、加熱ヘッドが本発明にいう押さえ部と加熱部との組合わせに相当し、加熱ステージが発熱しないものとして説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、支持部と加熱部とが組合わされていてもよく、また、加熱部が、押さえ部および支持部とは別個の部分として設けられたものであってもよい。
以下、本発明の種々の形態について付記する。
（付記１）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記基体の前記回路チップ側に当接する押さえ部と、該基体のフィルム側に当接して該基体を支持する支持部とを有する、前記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、該基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
前記加熱装置によって前記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記２）
前記密着工程が、前記支持部と前記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによって該フィルムを該粘着部材に密着させる工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
（付記３）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
（付記４）
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする付記３記載の電子装置の製造方法。
（付記５）
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
前記加熱工程が、前記支持部によって、該フィルムを吸着する工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
（付記６）
前記支持部は、前記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
前記密着工程は、前記微細孔内部から空気を吸引することによって該支持部に該フィルムを吸着させる工程であることを特徴とする付記４記載の電子装置の製造方法。
（付記７）
前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
（付記８）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、該フィルムの側と該回路チップの側との両側から挟むとともに、該熱硬化接着剤を加熱し、前記熱硬化接着剤を硬化させることによって該回路チップを該導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
前記回路チップが載せられた前記基体の該回路チップ側に当接する押さえ部と、
該基体のフィルム側に当接し該基体を支えるとともに前記フィルムを密着させる支持部と、
前記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする電子装置の製造装置。
（付記９）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に、該フィルムに粘着する粘着層を備えたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
（付記１０）
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする付記９記載の電子装置の製造装置。
（付記１１）
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を備えたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
（付記１２）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に開口し、内部から空気が吸引されることによって該支持部に該フィルムを吸着させる多数の微細孔が形成されたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、本発明の一実施形態である製造方法を説明する図である。 加熱装置の概略構造を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態である製造方法に用いられる加熱装置の概略構造を示す斜視図である。 第２の実施形態での密着工程における加熱ステージ内部の概略構造を示す断面図である。 従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。 図６の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
符号の説明
１ ＲＦＩＤタグ（電子装置）
２，３ 加熱装置（製造装置）
１１ 基体
１１ａ 搭載面
１１１ フィルム
１１２ アンテナパターン（導体パターン）
１２ ＩＣチップ（回路チップ）
１３ｐ 熱硬化接着剤
２ 加熱装置（電子装置の製造装置）
２１，３１ 加熱ヘッド（加熱部、押さえ部）
２２，３２ 加熱ステージ（支持部）
２２２ 粘着層（粘着部材）
３３１ 真空ポンプ（吸着装置）
３３３ 微細孔

Claims (10)

  1. 樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
    前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
    前記基体の前記回路チップ側に当接する押さえ部と、該基体のフィルム側に当接して該基体を支持する支持部とを有する、前記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、該基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
    前記加熱装置によって前記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
  2. 前記密着工程が、前記支持部と前記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによって該フィルムを該粘着部材に密着させる工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
  3. 前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
  4. 前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする請求項３記載の電子装置の製造方法。
  5. 前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
    前記加熱工程が、前記支持部によって、該フィルムを吸着する工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
  6. 前記支持部は、前記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
    前記密着工程は、前記微細孔内部から空気を吸引することによって該支持部に該フィルムを吸着させる工程であることを特徴とする請求項５記載の電子装置の製造方法。
  7. 樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、該フィルムの側と該回路チップの側との両側から挟むとともに、該熱硬化接着剤を加熱し、前記熱硬化接着剤を硬化させることによって該回路チップを該導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
    前記回路チップが載せられた前記基体の該回路チップ側に当接する押さえ部と、
    該基体のフィルム側に当接し該基体を支えるとともに前記フィルムを密着させる支持部と、
    前記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする電子装置の製造装置。
  8. 前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に、該フィルムに粘着する粘着層を備えたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
  9. 前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を備えたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
  10. 前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に開口し、内部から空気が吸引されることによって該支持部に該フィルムを吸着させる多数の微細孔が形成されたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
JP2007009262A 2007-01-18 2007-01-18 電子装置の製造方法および製造装置 Withdrawn JP2008177350A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007009262A JP2008177350A (ja) 2007-01-18 2007-01-18 電子装置の製造方法および製造装置
EP07119077A EP1947687A3 (en) 2007-01-18 2007-10-23 Method and apparatus for manufacturing electronic device
US11/977,056 US20080173383A1 (en) 2007-01-18 2007-10-23 Method and apparatus for manufacturing electronic device
TW096139831A TW200833196A (en) 2007-01-18 2007-10-24 Method and apparatus for manufacturing electronic device
KR1020070117157A KR20080068524A (ko) 2007-01-18 2007-11-16 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치
CNA2007101655744A CN101226886A (zh) 2007-01-18 2007-11-19 用于制造电子器件的方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007009262A JP2008177350A (ja) 2007-01-18 2007-01-18 電子装置の製造方法および製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008177350A true JP2008177350A (ja) 2008-07-31

Family

ID=39271570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007009262A Withdrawn JP2008177350A (ja) 2007-01-18 2007-01-18 電子装置の製造方法および製造装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080173383A1 (ja)
EP (1) EP1947687A3 (ja)
JP (1) JP2008177350A (ja)
KR (1) KR20080068524A (ja)
CN (1) CN101226886A (ja)
TW (1) TW200833196A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2972324B1 (fr) * 2011-03-01 2013-04-12 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage de composants electroniques sur un support
WO2014008937A1 (en) * 2012-07-12 2014-01-16 Assa Abloy Ab Method of manufacturing a functional inlay
CN103985643A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于半导体芯片封装制程的贴片工艺
KR102229860B1 (ko) * 2019-02-07 2021-03-19 (주)에이피텍 카트리지 일체형 디스펜싱 용액 경화 히터

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW278212B (ja) * 1992-05-06 1996-06-11 Sumitomo Electric Industries
JPH0927516A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Nippondenso Co Ltd 電子部品の接続構造
JP3625646B2 (ja) * 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
EP1143378A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Smartag (S) Pte. Ltd. Method for manufacturing of RFID inlet
JP2002313841A (ja) * 2000-04-14 2002-10-25 Namics Corp フリップチップ実装方法
JP4311862B2 (ja) * 2000-05-29 2009-08-12 東レエンジニアリング株式会社 チップ実装方法
JP2002184807A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法および製造装置、並びにその製造方法で製造される半導体装置
WO2004088737A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Nippon Steel Chemical Co. Ltd. 電子装置の製造方法
JP4385895B2 (ja) * 2004-08-26 2009-12-16 カシオ計算機株式会社 ボンディング装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1947687A3 (en) 2009-03-11
EP1947687A2 (en) 2008-07-23
KR20080068524A (ko) 2008-07-23
TW200833196A (en) 2008-08-01
US20080173383A1 (en) 2008-07-24
CN101226886A (zh) 2008-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100846272B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조 방법
JP4855849B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法、およびｒｆｉｄタグ
US7960752B2 (en) RFID tag
JP2004281460A (ja) 補強板貼り付け装置および貼り付け方法
JP2007042087A (ja) Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
KR20050045911A (ko) Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법
JP2008177350A (ja) 電子装置の製造方法および製造装置
JP4860494B2 (ja) 電子装置の製造方法
KR101978595B1 (ko) 가요성 디스플레이 모듈 접합 방법
JP2007172171A (ja) Ｒｆｉｄタグ
JP2008209961A (ja) 電子装置の製造方法、電子装置が実装された電子機器の製造方法、および、電子装置が装着された物品の製造方法
JP2008235840A (ja) 半導体装置の製造方法、半導体製造装置および半導体モジュール
JP5029026B2 (ja) 電子装置の製造方法
JP4209574B2 (ja) 半導体部品実装済部品の製造方法
JP2008235839A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2003006587A (ja) 半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品
JP2014203843A (ja) 半導体素子の実装方法およびアンテナ回路部材
JP2007220978A (ja) Ｉｃチップ保持体及びｉｃチップの接合方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20100406