WO2021132613A1 - Ｉｃチップ搭載装置、ｉｃチップ搭載方法 - Google Patents

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antenna
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禎光 前田
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サトーホールディングス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an IC chip mounting device and an IC chip mounting method.
  • an adhesive is provided at a predetermined reference position on the antenna which is a reference for mounting the IC chip, and the IC chip is placed at the reference position. Place and then cure the adhesive to secure the IC chip.
  • Japanese Patent No. 6337271 describes that a component such as an IC is attached via a photocurable adhesive.
  • one aspect of the present invention is to improve the accuracy of the mounting position of the IC chip when mounting the IC chip on the antenna in the inlay manufacturing process.
  • a transport portion that transports an antenna continuum in which a plurality of antennas for inlays are continuously formed on a base material on a predetermined transport surface, and a predetermined antenna of each antenna of the antenna continuum.
  • An IC chip arranging portion for arranging an IC chip on the adhesive at the reference position of each antenna of the antenna continuum, and an IC chip arranging portion for arranging the IC chip toward the reference position of the antenna.
  • the first ray irradiation unit that irradiates the first ray toward the adhesive on each antenna and the first ray irradiate on the transport surface.
  • This is an IC chip mounting device including a second light beam irradiating unit that irradiates a second light beam toward the adhesive on each antenna at a position downstream of the position where the antenna is formed.
  • the accuracy of the mounting position of the IC chip can be improved.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the part corresponding to the curing process in the IC chip mounting apparatus of embodiment. It is a figure which shows a part of a pressing unit and an ultraviolet irradiator seen from the arrow J of FIG. It is a front view and the side view of the pressing unit included in the curing apparatus of embodiment. It is a top view of the pressing unit circulation mechanism included in the curing apparatus of embodiment. It is a figure which shows the BB cross section and CC cross section of FIG. It is a figure explaining the positional relationship of a pressing unit with respect to a rail in a tension state and a pressing state in a pressing unit circulation mechanism. It is a figure explaining the feeding operation of a pressing unit.
  • the present invention is related to the patent applications of Japanese Patent Application No. 2019-235374 and Japanese Patent Application No. 2020-216373, which were filed with the Japan Patent Office on December 26, 2019 and December 25, 2020, respectively. All contents of are incorporated herein by reference.
  • the IC chip mounting device 1 is a device for mounting an IC chip on a thin-film antenna when manufacturing a non-contact communication inlay such as an RFID inlay.
  • FIG. 1 shows an exemplary antenna AN having a predetermined antenna pattern, but is not intended to be limited to that antenna pattern.
  • FIG. 1 also shows enlarged views of the E portion before and after the IC chip C is mounted on the antenna AN.
  • the IC chip C is mounted at a predetermined reference position Pref determined in advance with reference to the antenna pattern.
  • the IC chip C has an extremely small vertical and horizontal size of, for example, several hundred ⁇ m, and it is required to accurately mount the IC chip C having this extremely small size at the reference position Pref.
  • a roll in which a strip-shaped antenna sheet AS (an example of an antenna continuum) in which a plurality of antenna ANs are formed on a base material BM at a constant pitch is wound around.
  • Body PR is installed.
  • the antenna sheet AS is continuously pulled out from the roll body PR and put into the line of the IC chip arranging process.
  • the material of the base material BM is not particularly limited, but for example, a paper base material such as high-quality paper, coated paper, and art paper, PET (polyethylene terephthalate), PE (polyethylene), PP (polypropylene), PS.
  • a synthetic resin film made of (polystyrene), a sheet in which a plurality of types of the above synthetic resins are combined, and a composite sheet in which a synthetic resin film and paper are combined can also be used.
  • the antenna AN is formed, for example, by attaching a metal foil to the base material BM, or screen-printing or depositing a conductive material on the base material BM in a predetermined pattern.
  • the XYZ coordinate system is defined as shown in FIG.
  • the view seen in the YZ plane is referred to as a front view
  • the view seen in the XY plane is referred to as a plan view
  • the view seen in the XZ plane is referred to as a side view.
  • the X direction is the direction in which the antenna sheet AS drawn out from the roll body PR is conveyed in each of the steps described below, and is also appropriately referred to as the transfer direction D1.
  • the Y direction is the width direction of the antenna sheet AS, and is also appropriately referred to as the width direction D2.
  • the Z direction is a direction orthogonal to the antenna sheet AS.
  • FIG. 3 is a diagram showing a portion corresponding to the IC chip arranging process in the IC chip mounting device 1 of the embodiment.
  • FIG. 4 shows a plan view of the chip inclusion tape CT and an enlarged view of the AA cross section thereof.
  • the IC chip mounting device 1 can accurately dispose an extremely small IC chip with respect to the reference position Pref (see FIG. 1) of each antenna AN on the antenna sheet AS.
  • the IC chip mounting device 1 includes a conveyor 81, a dispenser 2, a rotary mounter 3, an ultraviolet irradiator 41, image pickup devices CA1 to CA3, a tape feeder 71, and the like.
  • the tape main body winding reel 72, the film winding reel 73, and the separation roller 74 are included.
  • the conveyor 81 transports the antenna sheet AS drawn from the roll body PR (see FIG. 2) at a predetermined transport speed toward the downstream of the process.
  • the upper surface of the conveyor 81 corresponds to the transport surface.
  • the dispenser 2 (an example of a discharge unit) discharges a fixed amount of anisotropic conductive paste (ACP (Anisotropic Conductive Paste); hereinafter, simply referred to as “conductive paste”) toward the reference position Pref of each antenna AN to be conveyed.
  • ACP anisotropic Conductive Paste
  • This conductive paste is an example of an ultraviolet curable adhesive.
  • the dispenser 2 is configured so that the discharge position can be adjusted in the width direction in order to accurately position the discharge position with respect to the reference position Pref of each antenna AN.
  • the image pickup device CA1 is provided upstream from the dispenser 2 and captures an image of a portion near the reference position Pref of each antenna AN in order to determine the position where the conductive paste is applied.
  • the image pickup apparatus CA2 is provided downstream of the dispenser 2 to inspect whether or not the conductive paste is applied to each antenna AN, and to inspect whether or not the conductive paste is accurately applied to the region including the reference position Pref. In addition, an image of a portion near the reference position Paste of each antenna AN is taken.
  • the rotary mounter 3 (an example of the IC chip arranging portion) is a chip mounter for arranging the IC chip on the conductive paste applied to each antenna AN, and rotates counterclockwise in FIG.
  • the rotary mounter 3 is attached to the suspension plate 86, and the suspension plate 86 is fixed to the support base 85. That is, the rotary mounter 3 has a structure suspended from above on the support base 85.
  • the rotary mounter 3 sucks the IC chip from the chip inclusion tape, and discharges (mounts) the sucked IC chip toward the reference position Pref of each antenna AN on the antenna sheet AS.
  • the image pickup apparatus CA3 takes an image of the IC chip in a state of being attracted to a nozzle (described later) for correction processing for correcting the position and orientation of the IC chip when the IC chip is mounted on the antenna AN.
  • the tape feeder 71 is configured so that the chip containing tape including the IC chip is loaded in a wound state, and the chip containing tape is sequentially pulled out in the direction of the arrow in FIG. 3 at a speed synchronized with the rotary mounter 3. ..
  • the chip containing tape CT is attached to a tape body T in which recesses Td including the IC chip C are formed at regular intervals and to the tape body T so as to close the recesses Td.
  • the recess Td is formed, for example, by embossing the tape body T.
  • the IC chip C is included in each recess Td along the stretching direction of the chip inclusion tape CT.
  • Mounting holes H are formed at regular intervals in the stretching direction of the chip inclusion tape CT.
  • the mounting hole H is provided for accurate positioning with respect to the peripheral surface of the separation roller 74, and a protrusion 74p (described later) provided on the separation roller 74 when the chip inclusion tape CT is conveyed to the separation roller 74. Is inserted in).
  • suction holes Ts are formed between the bottom surface of the recess Td and the back surface of the tape body T (the surface opposite to the surface to which the coating film CF is adhered).
  • the suction holes Ts are provided for sucking the IC chip C by the separation roller 74 so that the IC chip C does not fall from the recess Td when the coating film CF is peeled off.
  • the coating film CF is peeled from the chip containing tape CT supplied from the tape feeder 71 via one or a plurality of auxiliary rollers, and separated into the tape body T and the coating film CF. ..
  • the IC chip C exposed by peeling off the coating film CF is sequentially adsorbed on each nozzle provided on the rotary mounter 3.
  • the tape body T is wound around the tape body winding reel 72 via one or more auxiliary rollers, and the coating film CF is It is wound on the film winding reel 73 via one or a plurality of auxiliary rollers.
  • FIG. 5 is a side view of the rotary mounter 3 in the IC chip mounting device 1 of the embodiment.
  • FIG. 6A is a plan view of the nozzle unit mounted on the rotary mounter 3.
  • FIG. 6B is a side view of the nozzle unit 30.
  • FIG. 6 is a diagram schematically explaining the relationship between the rotary mounter 3 and the antenna sheet AS.
  • a plurality of nozzle units 30-1 to 30-12 are arranged radially from the rotary head 3H (12 in the illustrated example) on the rotary mounter 3.
  • the nozzle unit 30 when the matters common to the nozzle units 30-1 to 30-12 are referred to, they are collectively referred to as the nozzle unit 30.
  • a rotary drive motor that rotates the nozzle units 30-1 to 30-12 counterclockwise in FIG. 5, a vacuum pump for sucking the IC chip on the nozzle unit 30, and a nozzle. It is connected to a blower for ejecting an IC chip from the unit 30.
  • the rotary head 3H is rotated counterclockwise by a rotary drive motor (not shown), whereby the position of each nozzle unit 30 on the circumference of the rotary head 3H is sequentially switched. That is, the specific nozzle unit 30 goes around the rotary head 3H from the position PA to the position PL counterclockwise so as to move in an annular trajectory on a plane orthogonal to the transport surface in response to the rotation of the rotary head 3H. It will be located in each of the 12 positions PA to PL in order.
  • the position PA is a position where the nozzle unit 30 newly sucks the IC chip C from the chip inclusion tape CT.
  • the position PE is a position where the image of the IC chip C in a state of being attracted to the nozzle of the nozzle unit 30 is imaged by the image pickup apparatus CA3.
  • the position PK is a position where the adsorbed IC chip C is discharged onto the conductive paste applied to the antenna AN on the conveyed antenna sheet AS.
  • the moving direction of the nozzle tip coincides with the transport direction D1 of the antenna sheet AS.
  • air is discharged from the nozzle of the nozzle unit 30 in order to discharge the IC chip C.
  • FIG. 6 shows an example in which a dust collection tray TR is arranged at the position PL to collect dust that can be discharged from the nozzle.
  • the nozzle unit 30-1 at the position PA in FIG. 6 newly sucks the IC chip C there, rotates counterclockwise while sucking the IC chip C, and when the position PK is reached, the IC chip C is sucked. When it is released and returns to the position PA, the new IC chip C is repeatedly adsorbed.
  • the IC chips can be continuously arranged on each antenna AN without stopping the transportation of the antenna sheet AS, and the productivity is high.
  • the speed is set or controlled.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the chip inclusion tape CT is separated by the separation roller 74.
  • FIG. 8 is a side view of the vicinity of the separation roller 74, and is a diagram illustrating an operation in which the IC chip C is supplied from the chip inclusion tape CT to the nozzle unit 30.
  • FIG. 8 only the chip containing tape CT is shown in cross section so that the state of the chip containing tape CT can be understood.
  • FIG. 7 a state in which the protrusion 74p of the separation roller 74 is inserted into the mounting hole H of the chip containing tape CT supplied from the tape feeder 71 to position the chip containing tape CT in the width direction.
  • the chip inclusion tape CT is conveyed at.
  • the coating film CF of the chip containing tape CT is peeled off by the branch member 75 and heads toward the film take-up reel 73.
  • the tape body T of the chip containing tape CT faces the tape body take-up reel 72.
  • the IC chip C exposed by peeling off the coating film CF is immediately adsorbed by the nozzle unit 30.
  • the separation roller 74 is provided with the IC chip toward the center of rotation of the separation roller 74 so that the IC chip C does not fall in a short time from the exposure of the IC chip C to the suction by the nozzle unit 30.
  • a suction path (not shown) for sucking C is provided. The IC chip C is sucked through the suction path and the suction holes Ts (see FIG. 4) provided in the tape body T.
  • the ultraviolet irradiator 41 (an example of the first light irradiation unit) is located. ) Is provided.
  • the ultraviolet irradiator 41 is configured to irradiate the conductive paste on the conveyed antenna AN with ultraviolet rays.
  • the purpose of irradiating the ultraviolet rays (an example of the first light beam) by the ultraviolet irradiator 41 is different from the irradiation (described later) of the ultraviolet rays (an example of the second light beam) performed in the curing step which is a subsequent step of the IC chip arranging step.
  • the purpose is to adjust the viscosity of the conductive paste on the antenna AN. From this point of view, it is preferable that the integrated light amount of ultraviolet rays given to the conductive paste by the ultraviolet irradiator 41 is smaller than the integrated light amount of ultraviolet rays given to the conductive paste in the subsequent curing step. Since the integrated light intensity of ultraviolet rays is represented by the product of the light intensity and the irradiation time, at least one of the light intensity and the irradiation time may be adjusted in order to adjust the integrated light intensity.
  • the antenna AN may be coated with a thermosetting adhesive such as an epoxy resin by the dispenser 2, and a thermosetting device may be provided instead of the ultraviolet irradiator 41.
  • the ultraviolet irradiator 41 is arranged so as to irradiate ultraviolet rays after the IC chip is arranged, but this is not the case.
  • the ultraviolet irradiator 41 may be arranged to irradiate ultraviolet rays before the IC chip is arranged, or may be arranged to irradiate ultraviolet rays at the same time as the IC chip is arranged.
  • the viscosity of the conductive paste is lowered, so that the IC chip is less likely to shift or tilt after being placed on the conductive paste.
  • the IC chip When the IC chip is irradiated with ultraviolet rays before or at the same time as the IC chip is arranged, the IC chip is arranged on the conductive paste in a state where the viscosity is lowered, so that the IC chip is arranged on the conductive paste. Since the IC chip is difficult to move after being arranged in the paste, it is difficult for the IC chip to shift or tilt. In either case, by irradiating the ultraviolet rays at a position in the vicinity where the IC chip is arranged, it is possible to avoid a situation in which the IC chip is not stable on the conductive paste due to the fluidity of the conductive paste. That is, there is an advantage that the mounting accuracy of the IC chip can be improved by irradiating with the ultraviolet irradiator 41.
  • the curing step will be described with reference to FIGS. 9 to 15.
  • the conductive paste applied to each antenna that has undergone the IC chip placement step described above is cured to strengthen the physical connection between the antenna and the IC chip and to electrically conduct the antenna and the IC chip. To ensure.
  • FIG. 9 is a diagram showing a portion corresponding to the curing process in the IC chip mounting device 1 of the embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing a part of the pressing unit 6 and the ultraviolet irradiator 42 as seen from the arrow J of FIG.
  • FIG. 11 is a diagram showing a pressing unit 6 included in the curing device 4 of the embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view of the pressing unit circulation mechanism 5 included in the curing device 4 of the embodiment. In FIG. 12, the lower rail 51L, which will be described later, is omitted.
  • the IC chip mounting device 1 includes a conveyor 82, a curing device 4, and an imaging device CA4.
  • the conveyor 82 conveys the antenna sheet AS conveyed from the upstream IC chip arranging process toward the downstream at a predetermined transfer speed.
  • the upper surface of the conveyor 82 corresponds to the transport surface.
  • the image pickup apparatus CA4 is arranged above the antenna sheet AS on the most upstream side in the curing process (that is, the most downstream side in the IC chip arrangement process), and images of each antenna AN conveyed from the IC chip arrangement process are displayed. Take an image.
  • the image pickup apparatus CA4 is provided to inspect whether or not the IC chip is arranged at an appropriate position in the IC chip arrangement process.
  • the curing device 4 includes a pressing unit circulation mechanism 5 and an ultraviolet irradiator 42 (an example of a second light irradiation unit).
  • the pressing unit circulation mechanism 5 includes a circulation rail 51 composed of an upper rail 51U and a lower rail 51L, a main belt 52, gears 521 and 522, an auxiliary belt 53, and a feed gear 54. And the pressing unit 6.
  • the pressing unit circulation mechanism 5 circulates the pressing unit 6 in a predetermined annular orbit.
  • the pressing unit 6 moves up and down in a direction orthogonal to the transport surface, and presses the IC chip arranged on the conductive paste of the antenna AN while irradiating each antenna AN with ultraviolet rays.
  • the number of pressing units 6 provided in the pressing unit circulation mechanism 5 is not limited, but it is preferable that the number of pressing units 6 can be set to any number of 2 or more from the viewpoint of productivity and cost.
  • the ultraviolet irradiator 42 is arranged along the transport direction D1. Therefore, it is possible to simultaneously irradiate many antenna ANs on the antenna sheet AS with ultraviolet rays.
  • the antenna AN may be coated with a thermosetting adhesive such as an epoxy resin by the dispenser 2, and a thermosetting device may be provided instead of the ultraviolet irradiator 42.
  • a plurality of (8 in the illustrated example) pressing units 6 are arranged on the conductive paste of the plurality of (8 in the illustrated example) antenna ANs being conveyed. Press each tip at the same time.
  • the conveyor 82 does not stop the transport of the antenna sheet AS, and the plurality of pressing units 6 to be pressed and the plurality of antennas AN to be pressed move to each antenna AN at a constant speed in the transport direction D1.
  • the ultraviolet irradiation device 42 irradiates the ultraviolet rays. Therefore, there is an advantage that the productivity when fixing the IC chip to the antenna AN is extremely high.
  • the ultraviolet irradiator 42 has a light source 42e such as an LED (Light Emitting Device).
  • the light source 42e is configured to irradiate ultraviolet rays toward the antenna AN from a direction obliquely inclined with respect to the transport surface.
  • the side surface of the pressing portion 61 of the pressing unit 6 (that is, the surface on the side on which the ultraviolet irradiator 42 is arranged) is open.
  • the glass plate 61p forming the pressing surface of the pressing portion 61 is formed of glass that transmits ultraviolet rays.
  • the pressing unit 6 has a pressing portion 61, a housing 62, a shaft 63, and a roller holding portion 66.
  • a pair of lower rollers 64L and a pair of lateral rollers 65 that rotate on the lower rail 51L are attached to the housing 62.
  • a pair of upper rollers 64U that rotate on the upper rail 51U are attached to the roller holding portion 66.
  • the lower roller 64L and the upper roller 64U are rollers suitable for rotating on a horizontal plane
  • the lateral roller 65 is a roller suitable for rotating on a vertical plane.
  • One end of the shaft 63 is connected to the pressing portion 61, and the other end of the shaft 63 is connected to the roller holding portion 66.
  • the shaft 63 can be displaced in the vertical direction of FIG. 11 with respect to the housing 62.
  • a spring (not shown) is incorporated inside the housing 62.
  • the free state in which no external force is applied is represented by a solid line
  • the tension state (state in which an external force is applied) is represented by a virtual line.
  • a coil spring may be used as the spring, but it is preferable to use a magnetic spring.
  • the magnetic spring has an advantage that damage to the IC chip is unlikely to occur because the pressing pressure is constant regardless of the stroke amount, and the deterioration of characteristics after long-term use is extremely small.
  • a pair of V-groove portions 62g is formed in the housing 62.
  • the number of grooves in the V-groove portion 62g does not matter, but each groove is shaped so as to fit with the main belt 52 and the feed gear 54.
  • the housing 62 contains a permanent magnet.
  • the plurality of pressing units 6 can be made to overlap each other by magnetic force in the standby section, so that the pressing units 6 can be sent out at an accurate timing.
  • the pressing portion 61 has a gap 61h formed on the side where the V-groove portion 62g is formed, and a glass plate 61p that transmits ultraviolet rays is attached to the bottom portion. As shown in FIG. 10, in the state where the ultraviolet irradiator 42 is irradiating, the IC chip is pressed by the bottom surface of the glass plate 61p. By providing the glass plate 61p that transmits ultraviolet rays at the bottom of the glass plate 61p, the IC chip can be pressed while irradiating the ultraviolet rays.
  • the gears 521 and 522 are driven by the main belt drive motor M41 (not shown in FIG. 12) so as to rotate counterclockwise at a constant angular velocity.
  • the main belt 52 that meshes with each gear circulates around the gears 521 and 522 at a constant speed along the trajectory of the pressing unit 6.
  • the auxiliary belt 53 is, for example, a flat belt or a V-belt, and is driven clockwise in FIG. 12 at a constant speed by an auxiliary belt drive motor M42 (not shown in FIG. 12).
  • the auxiliary belt 53 has a role of accelerating the pressing unit 6 along the rail by engaging with the V-groove portion 62g of the pressing unit 6.
  • the feed gear 54 is a gear that is configured to mesh with the V-groove portion 62 g of the pressing unit 6 and is operated by the feed belt drive motor M43 (not shown in FIG. 12), and rotates counterclockwise in FIG.
  • the feed gear 54 is provided to feed the pressing unit 6 from the standby position toward the antenna sheet AS being conveyed.
  • the timing at which the feed gear 54 operates is controlled by the control unit 200, which will be described later.
  • a feed belt having a V-groove on the outside may be applied.
  • FIG. 13 is a diagram showing a BB cross section and a CC cross section of FIG.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining the positional relationship between the tension state of the pressing unit 6 and the circulation rail 51 in the pressing state in the pressing unit circulation mechanism 5.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a feeding operation of the pressing unit 6.
  • the circulation path of the pressing unit 6 is divided into sections S1 to S5, and each section will be described in order.
  • the pair of upper rollers 64U of the pressing unit 6 rotate while contacting the upper surface 511 of the upper rail 51U, and the pair of lower rollers 64U of the pressing unit 6 rotates.
  • the side roller 64L rotates while contacting the bottom surface 512 of the lower rail 51L.
  • the height of the bottom surface 512 of the lower rail 51L with respect to the transport surface of the conveyor 82 is constant over the entire circumference of the lower rail 51L.
  • the height of the upper surface 511 of the upper rail 51U with respect to the transport surface of the conveyor 82 fluctuates in one round.
  • the height of the upper surface 511 of the upper rail 51U is the lowest in the section S1 of FIG. 12 and the highest in the sections S3 and S4.
  • the height of the upper surface 511 of the upper rail 51U gradually increases as it moves counterclockwise in FIG. 12 in section S2, and gradually decreases as it moves counterclockwise in FIG. 12 in section S5.
  • the pressing unit 6 When the pressing unit 6 is located in the section S1, the upper surface 511 of the upper rail 51U is the lowest in one round, the pressing unit 6 is in a pressing state close to a free state, and the pressing portion 61 is in the lowest position in one round. ..
  • the positions of the upper surface 511 of the upper rail 51U and the bottom surface 512 of the lower rail 51L are set so that the antenna is pressed in contact with the antenna in this state.
  • each pressing unit 6 moves directly above each antenna of the antenna sheet AS along the transport direction D1 of the antenna sheet AS.
  • the V-groove portion 62g of each pressing unit 6 meshes with the main belt 52, and each pressing unit 6 moves according to the speed of the main belt 52.
  • the upper surface 511 of the upper rail 51U is the lowest in one round, and as shown in FIG. 14, each pressing unit 6 is in a pressing state close to a free state, so that the pressing portion 61 is downward. Protruding into.
  • FIG. 9 when the pressing unit 6 is in the pressing state, the repulsive force of the spring built in the pressing unit 6 presses the IC chip arranged on the conductive paste on the corresponding antenna of the antenna sheet AS. To do.
  • the pressing unit 6 When the start position of the section S3 is reached, the pressing unit 6 is disengaged from the main belt 52. That is, as can be seen by comparing the BB cross section and the CC cross section in FIG. 13, in the sections S3 and S4 (see the CC cross section), the final position of the section S2 and the start position of the section S5 (either The upper rail 51U and the lower rail 51L are offset outward as a whole (offset amount ofs in FIG. 13), and the pair of lateral rollers 65 of the pressing unit 6 are offset with respect to the BB cross section. As a result of rotating following the inner side surface 513 of the lower rail 51L, the V-groove portion 62g of the pressing unit 6 is separated from the main belt 52.
  • the section S4 is a standby section (example of a standby position) in which a plurality of pressing units 6 that are sequentially accelerated and sent in the section S3 stand by until they are sent out.
  • the housing 62 of the pressing unit 6 contains a permanent magnet, whereby the plurality of pressing units 6 are brought into close contact with each other by magnetic force and stand by in a state of being overlapped with each other.
  • the feed gear 54 meshes with the V-groove portion 62g of the pressing unit 6 located at the head of the plurality of waiting pressing units 6. Then, the feed gear 54 rotates clockwise in FIG.
  • the pressing unit 6 located at the head is fed.
  • the pressing units 6 can be sent out one by one from the standby section S4 at an accurate timing.
  • FIG. 15 is a diagram showing a meshing state of the V-groove portion 62 g, the main belt 52, and the feed gear 54 with respect to the pressing unit 6 in the vicinity of the feed gear 54.
  • the V-grooves 62g inside the plurality of pressing units 6-1 and 6-2, ... In the standby section S4 do not mesh with the main belt 52, but the pressing units 6-1 located at the head thereof. Is in a state in which the outer V-groove portion 62 g is in mesh with the feed gear 54.
  • the pressing unit 6-1 moves to the left side of FIG. 15 and is fed.
  • the lower rail 51L moves so that the pair of lateral rollers 65 of the pressing unit 6 move along the locus indicated by the virtual line (that is, they move to the main belt 52 side with the offset amount ofs also shown in FIG. 13). It is formed. Therefore, the extruded pressing unit 6-1 moves inward toward the main belt 52, and the inner V-groove portion 62g meshes with the main belt 52 at the start position of the section S5. After the inner V-groove portion 62g meshes with the main belt 52, the pressing unit 6-1 operates following the movement of the main belt 52 in the section S5.
  • each pressing unit 6 meshes with the main belt 52, and each pressing unit 6 moves according to the speed of the main belt 52.
  • the height of the upper surface 511 of the upper rail 51U gradually decreases as it moves counterclockwise in FIG. Therefore, the shaft 63 is gradually lowered by the restoring force of the spring, and at the end of the section S5, the pressing state shown in FIG. 14 is reached.
  • the pressing portion 61 of the pressing unit 6 is at the lowest position in one round, and each of the conveyed antennas can be pressed.
  • each pressing unit 6 advances to the section S1 and presses the IC chip arranged on the conductive paste of each of the antennas to be conveyed.
  • each pressing unit 6 moves up and down in a direction orthogonal to the transport surface while circulating according to the trajectories (sections S1 to S5) of the circulation rail 51, and is arranged on the conductive paste of the antenna AN. Press the IC chip. Since the pressing units 6 circulate and move, a predetermined number of pressing units 6 can be continuously used for pressing.
  • FIG. 16 is a functional block diagram of the control unit 200.
  • the control unit 200 is mounted on a circuit board (not shown) and is electrically connected to the image pickup device CA4, the main belt drive motor M41, the auxiliary belt drive motor M42, the delivery belt drive motor M43, and the ultraviolet irradiator 42. There is.
  • the control unit 200 includes a microcomputer, a memory (RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory)), a storage, and a drive circuit group.
  • the microcomputer reads and executes the program recorded in the memory, and realizes the functions of the belt driving means 201, the transmission timing determining means 203, the first curing executing means 204, and the second curing executing means 205.
  • the belt driving means 201 sends a control signal to the drive circuits of the main belt drive motor M41 and the auxiliary belt drive motor M42 so that the main belt 52 and the auxiliary belt 53 are driven at constant speeds, respectively.
  • the belt driving means 201 sends a control signal to the drive circuit of the sending belt drive motor M43 according to the sending timing determined by the sending timing determining means 203, whereby the sending gear 54 rotates at the sending timing. As a result, as shown in FIG. 15, the pressing unit 6 at the head of the standby section is sent out.
  • the sending timing determining means 203 determines the sending timing at which the leading pressing unit 6 among the plurality of pressing units 6 in the standby section is sent out in the pressing unit circulation mechanism 5.
  • each parameter of the speed of the main belt 52 and the transport speed by the conveyor 82 is taken into consideration. That is, the transmission timing of each pressing unit 6 is set based on each parameter so that each pressing unit 6 sequentially sent from the standby section S4 merges with each corresponding antenna AN passing through the image pickup apparatus CA4 at the start position of the section S1. It is determined.
  • the first curing executing means 204 sends a predetermined drive signal to the ultraviolet irradiator 42 so that the ultraviolet irradiator 41 irradiates each of the conveyed antenna ANs with ultraviolet rays at a preset integrated light amount. Send out.
  • the second curing executing means 205 sends a predetermined drive signal to the ultraviolet irradiator 42 so that the ultraviolet irradiator 42 irradiates each of the conveyed antenna ANs with ultraviolet rays at a preset integrated light amount. Send out.
  • the integrated light amount of ultraviolet rays given to the conductive paste by the ultraviolet irradiator 41 is preferably smaller than the integrated light amount of ultraviolet rays given to the conductive paste by the ultraviolet irradiator 42.
  • a strip-shaped antenna sheet in which a plurality of antennas are formed on a base material at a constant pitch is put into a line, and an IC chip is mounted on each antenna through an IC chip placement process and a curing process.
  • an adhesive is applied toward the reference position of the antenna in the IC chip placement process, the IC chip is placed on the adhesive, and the adhesive is cured in the curing step to form an antenna. Strengthen the connection of the IC chip.
  • the viscosity of the conductive paste can be increased by irradiating ultraviolet rays at a position near where the IC chip is arranged, so that the posture of the IC chip on the conductive paste is stable. Then, by irradiating ultraviolet rays again in the subsequent curing step, the physical connection between the antenna and the IC chip is strengthened. Therefore, when the IC chip is mounted on the antenna in the inlay manufacturing process, the accuracy of the mounting position of the IC chip can be improved.
  • the antenna sheet AS is conveyed in one direction on the conveyor 81 in the IC chip arranging step, but this is not the case.
  • the antenna sheet AS is conveyed by the suction drums 92, 94 and a plurality of transfer rollers (for example, transfer rollers 91, 93, 95 in FIG. 17). You may.
  • the conductive paste is discharged by the dispenser 2 to the reference position of the antenna AN of the antenna sheet AS at the highest position of the suction drum 92.
  • the IC chip is arranged on the conductive paste at the highest position of the suction drum 94.
  • At least the suction drums 92 and 94 are preferably suction rollers that suck the back surface of the antenna sheet AS.
  • suction drums 92 and 94 are preferably suction rollers that suck the back surface of the antenna sheet AS.
  • the IC chip instead of discharging the IC chip onto the conductive paste coated on the antenna AN in the shape of the antenna sheet AS to be conveyed, the IC chip may be arranged by pressing the IC chip against the conductive paste.
  • FIG. 18 shows the operation of the rotary mounter 3 in chronological order when the IC chip is arranged by pressing it against the conductive paste.
  • each nozzle unit 30 of the rotary mounter 3 is configured to be individually movable in the radial direction (diameter direction) by a built-in drive device.
  • the state ST1 is a state in which the nozzle unit 30 has attracted the IC chip C.
  • the nozzle unit 30 When arranging the attracted IC chip C, as shown in the state ST2, the nozzle unit 30 is directed toward the reference position so as to extend in the radial direction (diametrical direction) (that is, downward, that is, in the Z direction in FIG. 2).
  • the IC chip C is placed on the conductive paste by moving and pressing the IC chip C onto the conductive paste coated on the antenna AN.
  • the suction is released and the nozzle unit 30 is returned to the position of the state ST1.
  • the IC chip C is arranged on the conductive paste applied to the antenna AN by performing the operations of the states ST1 to ST3 at the timing when the nozzle unit 30 reaches the position PK (see FIG. 6).
  • the curing step is not limited to the case of using the curing device 4 that circulates the pressing unit 6.
  • the curing step of one embodiment is shown in FIG. FIG. 19 shows a curing device 4A used in the curing step of one embodiment.
  • a plurality of ultraviolet curing units 43 are detachably attached to the mounting plate 44.
  • a plurality of mounting plates 44 having different mounting positions are prepared according to the distance between the adjacent antenna ANs of the antenna sheet AS, and the mounting plates 44 are replaced according to the distance to correspond to various antenna sheet AS. be able to.
  • the support shaft 45 supports the mounting plate 44 and is configured so that the mounting plate 44 can be raised and lowered.
  • the antenna sheet AS conveyed from the IC chip arranging process is sent to the curing process via the transfer rollers 96 to 98.
  • the transport roller 97 is configured to be able to move up and down by a drive device (not shown).
  • FIG. 20 shows a configuration example of the ultraviolet curing unit 43.
  • the ultraviolet curing unit 43 includes a light source 432 (for example, an LED light source) for irradiating ultraviolet rays in the housing 431.
  • the light source 432 is fed by a cable 436 (not shown in FIG. 19) provided from the outside of the ultraviolet curing unit 43.
  • a condensing lens that collects ultraviolet rays emitted by the light source 432 may be provided in the housing 431.
  • the holding plate 434 is connected to the housing 431 and holds the glass plate 435.
  • the ultraviolet rays emitted from the light source 432 are applied to the conductive paste applied to each antenna AN to cure the conductive paste.
  • the transport state indicates a state in which the antenna sheet AS is transported from the IC chip arranging process.
  • the transfer of the antenna sheet AS is stopped at the timing when the antenna AN coated with the uncured conductive paste is located directly below the ultraviolet curing unit 43.
  • the ultraviolet curing unit 43 is moved downward, and the antenna AN is irradiated with ultraviolet rays while being pressed by the glass plate 435 to cure the conductive paste.
  • the transport roller 97 Since the antenna sheet AS is transported from the IC chip placement process even in the stopped state, the transport roller 97 is lowered by its own weight while irradiating with ultraviolet rays, and the transported antenna sheet AS is combined with the transport roller 96. It absorbs between the transport rollers 98.
  • the antenna AN corresponding to the number of the ultraviolet curing units 43 is rapidly transported downstream, and the uncured antenna AN is stopped so as to be located directly under the ultraviolet curing unit 43. That is, in the curing step of one embodiment, the transport state and the stop state (state in which ultraviolet irradiation is performed) of the antenna sheet AS are repeatedly performed.
  • the transfer roller 97 rises due to the tension applied to the antenna sheet AS.
  • the curing step of one embodiment may be performed using a thermosetting device. That is, when a thermosetting adhesive such as an epoxy resin is applied to the dispenser 2, the adhesive is cured by performing a thermosetting treatment in the curing step.
  • FIG. 21 is a curing device 4B configured to repeatedly carry and stop the antenna sheet AS in the same manner as in FIG. Unlike the curing device 4A, the curing device 4B includes a plurality of thermosetting units 46. Each thermosetting unit 46 is provided with a heat source that operates by being supplied with power by a cable (not shown).
  • the support shaft 45 is driven so as to descend, and each thermosetting unit 46 heats and cures the adhesive while pressing the corresponding antenna AN.
  • the support shaft 45 is driven so as to rise, and the antenna sheet AS is conveyed.
  • a pressing unit that presses the antenna AN through a glass plate is used instead of the ultraviolet curing unit 43 having a built-in light source, and the antenna is pressed in a stopped state.
  • An ultraviolet irradiation device that irradiates the conductive paste on the AN with ultraviolet rays from the outside in the width direction or diagonally above may be provided.
  • a plurality of ultraviolet curing units 43 are interlocked with the traveling speed of the antenna sheet AS so that the antenna sheet AS is not stopped when irradiated with ultraviolet rays. You may irradiate ultraviolet rays with the built-in light source while pressing the antenna AN.
  • a plurality of thermosetting units 46 are circulated and moved so as to be interlocked with the traveling speed of the antenna sheet AS, and the antenna AN is heated while being pressed. You may.

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Abstract

基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を所定の搬送面上で搬送する搬送部と、アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、光硬化型の接着剤を吐出する吐出部と、アンテナ連続体の各アンテナの基準位置にある接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、搬送面上でＩＣチップが配置される位置の近傍において、各アンテナ上の接着剤に向けて第１光線を照射する第１光線照射部と、搬送面上で、第１光線が照射される位置よりも下流側の位置において、各アンテナ上の接着剤に向けて第２光線を照射する第２光線照射部と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。

Description

ＩＣチップ搭載装置、ＩＣチップ搭載方法
　本発明は、ＩＣチップ搭載装置、および、ＩＣチップ搭載方法に関する。
　ＲＦＩＤタグの普及に伴い、アンテナと当該アンテナに電気的に接続されるＩＣチップとを有するシート状のインレイの生産が拡大している。インレイを製造するには、ベース基材上に形成されたアンテナにおいて、ＩＣチップを搭載するための基準となるアンテナ上の所定の基準位置に対して接着剤を設けるとともにＩＣチップを当該基準位置に配置し、次いで接着剤を硬化させてＩＣチップを固定する。
　例えば特許第６３３７２７１号公報には、光硬化型の接着剤を介してＩＣ等の部品を取り付けることが記載されている。
　ところで、接着剤はアンテナ上に塗布した時点で（つまり、硬化前において）相対的に粘度が低いことに起因して、接着剤上に配置されるＩＣチップが安定せず、ＩＣチップの位置ずれや傾斜が発生しやすいという課題がある。ＩＣチップの位置ずれや傾斜が発生した場合、接着剤の硬化後においてもその位置ずれや傾斜がＩＣチップの搭載位置の精度に反映される。
　そこで、本発明のある態様は、インレイの製造工程においてアンテナにＩＣチップを搭載するときにＩＣチップの搭載位置の精度を向上させることを目的とする。
　本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を所定の搬送面上で搬送する搬送部と、前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、光硬化型の接着剤を吐出する吐出部と、前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、前記搬送面上でＩＣチップが配置される位置の近傍において、各アンテナ上の前記接着剤に向けて第１光線を照射する第１光線照射部と、前記搬送面上で、前記第１光線が照射される位置よりも下流側の位置において、各アンテナ上の前記接着剤に向けて第２光線を照射する第２光線照射部と、を備えたＩＣチップ搭載装置である。
　本発明のある態様によれば、インレイの製造工程においてアンテナにＩＣチップを搭載するときにＩＣチップの搭載位置の精度を向上させることができる。
実施形態のアンテナの平面図とそのＩＣチップ搭載前後の部分拡大図である。 アンテナシートと、アンテナシートを巻回したロール体とを示す図である。 実施形態のＩＣチップ搭載装置においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。 チップ包含テープとその拡大断面を示す図である。 実施形態のＩＣチップ搭載装置におけるロータリーマウンタの側面図である。 ロータリーマウンタとアンテナシートとの関係を概略的に説明する図である。 チップ包含テープが分離ローラによって分離される状態を示す斜視図である。 チップ包含テープからノズルユニットにＩＣチップが供給される動作を説明する図である。 実施形態のＩＣチップ搭載装置において硬化工程に対応する部分を示す図である。 図９の矢視Ｊから見た押圧ユニットの一部と紫外線照射器を示す図である。 実施形態の硬化装置に含まれる押圧ユニットの正面図と側面図である。 実施形態の硬化装置に含まれる押圧ユニット循環機構の平面図である。 図１２のＢ－Ｂ断面およびＣ－Ｃ断面を示す図である。 押圧ユニット循環機構において押圧ユニットの引張状態と押圧状態でのレールに対する位置関係を説明する図である。 押圧ユニットの送り出し動作を説明する図である。 硬化装置を制御する制御部の機能ブロック図である。 一実施形態のアンテナシートの搬送方法を示す図である。 一実施形態のＩＣチップ配置工程を説明する図である。 一実施形態の硬化工程を説明する図である。 図１９における紫外線硬化ユニットの構成例を示す図である。 一実施形態の硬化工程を説明する図である。
　本発明は、２０１９年１２月２６日及び２０２０年１２月２５日にそれぞれ日本国特許庁に出願された特願２０１９－２３５３７４及び特願２０２０－２１６３７３の特許出願に関連しており、これらの出願のすべての内容がこの明細書に参照によって組み込まれる。
　以下、実施形態に係るＩＣチップ搭載装置およびＩＣチップ搭載方法について、図面を参照して説明する。
　実施形態に係るＩＣチップ搭載装置１は、ＲＦＩＤインレイ等の非接触通信用インレイを製造する際に、薄膜状のアンテナに対してＩＣチップを搭載する装置である。
　図１には、所定のアンテナパターンを有する例示的なアンテナＡＮが示されるが、当該アンテナパターンに限定する意図ではない。図１にはまた、アンテナＡＮにＩＣチップＣが搭載される前と搭載された後のＥ部の拡大図を示している。この例では、アンテナパターンを基準として予め決定されている所定の基準位置ＰｒｅｆにＩＣチップＣが搭載される。ＩＣチップＣは、例えば縦および横のサイズは数百μｍと極めて小さく、この極小サイズのＩＣチップＣを正確に基準位置Ｐｒｅｆに搭載することが求められる。
　アンテナＡＮにＩＣチップＣを搭載するには、アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて接着剤を塗布し、当該接着剤上にＩＣチップＣを配置するＩＣチップ配置工程と、接着剤を硬化させてアンテナＡＮとＩＣチップＣの接続を強固にする硬化工程とが必要となる。
　後述するＩＣチップ配置工程には、図２に示すように、複数のアンテナＡＮが一定のピッチで基材ＢＭ上に形成された帯状のアンテナシートＡＳ（アンテナ連続体の一例）を巻回したロール体ＰＲが設置される。ロール体ＰＲから継続的にアンテナシートＡＳが引き出され、ＩＣチップ配置工程のラインに投入される。
　基材ＢＭの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。
　アンテナＡＮは、例えば、基材ＢＭに金属箔を貼り付ける、又は、基材ＢＭに導電材料を所定のパターンでスクリーン印刷若しくは蒸着すること等により形成される。
　なお、以下の説明では、図２に示すように、ＸＹＺ座標系を定義する。以下の説明では、各工程に配置された状態の図について言及するときには、ＹＺ平面で見た図を正面図、ＸＹ平面で見た図を平面図、ＸＺ平面で見た図を側面図という。
　Ｘ方向は、ロール体ＰＲから引き出されたアンテナシートＡＳが以下で説明される各工程において搬送される方向であり、適宜、搬送方向Ｄ１ともいう。また、Ｙ方向は、アンテナシートＡＳの幅方向であり、適宜、幅方向Ｄ２ともいう。Ｚ方向は、アンテナシートＡＳと直交する方向である。
　（１）ＩＣチップ配置工程
　以下、ＩＣチップ配置工程について、図３～図１０を参照して説明する。図３は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１においてＩＣチップ配置工程に対応する部分を示す図である。図４は、チップ包含テープＣＴの平面図とそのＡ－Ａ断面の拡大図を示す。
　ＩＣチップ配置工程では、ＩＣチップ搭載装置１により、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆ（図１参照）に対して、極めて小さいＩＣチップを精度良く配置することが可能である。
　図３に示すように、ＩＣチップ配置工程においてＩＣチップ搭載装置１は、コンベア８１と、ディスペンサ２と、ロータリーマウンタ３と、紫外線照射器４１と、撮像装置ＣＡ１～ＣＡ３と、テープフィーダ７１と、テープ本体巻取りリール７２と、フィルム巻取りリール７３と、分離ローラ７４と、を含む。
　コンベア８１（搬送部の一例）は、ロール体ＰＲ（図２参照）から引き出されるアンテナシートＡＳを、工程の下流に向けて所定の搬送速度で搬送する。コンベア８１の上面が搬送面に相当する。
　ディスペンサ２（吐出部の一例）は、搬送される各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて定量の異方性導電ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）；以下、単に「導電ペースト」という。）を吐出する。この導電ペーストは、紫外線硬化型の接着剤の一例である。ディスペンサ２は、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに対して正確に吐出位置を位置決めするために、吐出位置を幅方向に調整可能に構成されている。
　撮像装置ＣＡ１は、ディスペンサ２よりも上流に設けられ、導電ペーストを塗布する位置を決定するために、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像を撮像する。撮像装置ＣＡ２は、ディスペンサ２よりも下流に設けられ、各アンテナＡＮに対する導電ペーストの塗布の有無を検査するとともに、導電ペーストが正確に基準位置Ｐｒｅｆを含む領域に塗布されたか否かを検査するために、各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆの近傍の部分の画像を撮像する。
　ロータリーマウンタ３（ＩＣチップ配置部の一例）は、各アンテナＡＮに塗布された導電ペースト上にＩＣチップを配置するチップマウンタであり、図３の反時計回りに回転する。ロータリーマウンタ３は懸架板８６に取り付けられており、懸架板８６が支持台８５に固定される。つまり、ロータリーマウンタ３は、支持台８５に上から懸架された構造となっている。
　後述するように、ロータリーマウンタ３は、チップ包含テープからＩＣチップを吸着し、アンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けて、吸着したＩＣチップを放出して配置（搭載）する。このとき、ＩＣチップを正確にアンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに配置するために、吸着したＩＣチップの位置および向きを補正する処理を行う。撮像装置ＣＡ３は、ＩＣチップをアンテナＡＮに搭載するに際してＩＣチップの位置および向きを補正する補正処理のために、ノズル（後述する）に吸着された状態のＩＣチップを撮像する。
　テープフィーダ７１は、ＩＣチップを包含するチップ包含テープが巻回された状態で装填され、図３の矢印の方向にロータリーマウンタ３と同期した速度で順次、チップ包含テープを引き出すように構成される。
　ここで、図４を参照して、チップ包含テープの一例について説明する。
　図４に示すように、チップ包含テープＣＴは、ＩＣチップＣを包含する凹みＴｄが一定の間隔で形成されたテープ本体Ｔと、凹みＴｄを塞ぐようにしてテープ本体Ｔに貼着されている被覆フィルムＣＦと、を含む。凹みＴｄは、例えば、テープ本体Ｔにエンボス加工を施すことにより形成される。チップ包含テープＣＴの延伸方向に沿ってＩＣチップＣが各凹みＴｄ内に包含されている。チップ包含テープＣＴの延伸方向には、一定の間隔で取付孔Ｈが形成されている。この取付孔Ｈは、分離ローラ７４の周面に対する正確な位置決めを行うために設けられており、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４に搬送されるときに、分離ローラ７４に設けられる突起７４ｐ（後述する）に挿入される。
　図４に示すように、凹みＴｄの底面とテープ本体Ｔの裏面（被覆フィルムＣＦが接着されている面とは反対側の面）の間には、吸着孔Ｔｓが形成されている。吸着孔Ｔｓは、被覆フィルムＣＦを剥離したときに凹みＴｄからＩＣチップＣが落下しないように、分離ローラ７４によってＩＣチップＣを吸着するために設けられている。
　再度図３を参照すると、分離ローラ７４において、テープフィーダ７１から１又は複数の補助ローラを経て供給されるチップ包含テープＣＴから被覆フィルムＣＦが剥離され、テープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離される。被覆フィルムＣＦが剥離されて露出したＩＣチップＣは、ロータリーマウンタ３に設けられる各ノズルに順次吸着される。
　分離ローラ７４によってチップ包含テープＣＴがテープ本体Ｔと被覆フィルムＣＦに分離された後、テープ本体Ｔは、１又は複数の補助ローラを経てテープ本体巻取りリール７２に巻き取られ、被覆フィルムＣＦは、１又は複数の補助ローラを経てフィルム巻取りリール７３に巻き取られる。
　次に、図５～図６を参照して、ロータリーマウンタ３について説明する。
　図５は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１におけるロータリーマウンタ３の側面図である。図６Ａは、ロータリーマウンタ３に搭載されるノズルユニットの平面図である。図６Ｂは、ノズルユニット３０の側面図である。図６は、ロータリーマウンタ３とアンテナシートＡＳとの関係を概略的に説明する図である。
　図５に示すように、ロータリーマウンタ３には、ロータリーヘッド３Ｈから放射状に複数（図示の例では１２個）のノズルユニット３０－１～３０－１２が配設される。以下の説明では、ノズルユニット３０－１～３０－１２に対して共通する事項に言及するときには、総称してノズルユニット３０と表記する。
　ロータリーヘッド３Ｈについて詳細は図示しないが、図５の反時計回りにノズルユニット３０－１～３０－１２を回転させる回転駆動モータと、ノズルユニット３０にＩＣチップを吸着させるための真空ポンプと、ノズルユニット３０からＩＣチップを放出するためのブロワと、に接続されている。
　図６を参照すると、図示しない回転駆動モータによってロータリーヘッド３Ｈが反時計回りに回転させられ、それによって各ノズルユニット３０のロータリーヘッド３Ｈの周上における位置が順次切り替わる。つまり、特定のノズルユニット３０は、ロータリーヘッド３Ｈの回転に応じて、搬送面に直交する平面上で環状軌道を動くように、位置ＰＡから反時計回りに位置ＰＬまでのロータリーヘッド３Ｈの周上の１２個の位置ＰＡ～ＰＬの各々に順に位置することになる。
　ここで、位置ＰＡは、ノズルユニット３０がチップ包含テープＣＴから新たにＩＣチップＣを吸着する位置である。位置ＰＥは、ノズルユニット３０のノズルに吸着された状態のＩＣチップＣの画像が撮像装置ＣＡ３によって撮像される位置である。
　位置ＰＫは、搬送されるアンテナシートＡＳ上のアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に、吸着したＩＣチップＣを放出する位置である。位置ＰＫでは、ノズル先端の移動方向がアンテナシートＡＳの搬送方向Ｄ１と一致する。位置ＰＫでは、ＩＣチップＣを放出するためにノズルユニット３０のノズルから空気を排出する。
　位置ＰＬでは、ＩＣチップＣを位置ＰＫで放出済みであるため、ノズルユニット３０はＩＣチップＣを吸着していない。なお、位置ＰＬでは、ノズルに付着しうるゴミを除去するためにノズルから空気を放出してもよい。図６には、ノズルから放出されうるゴミを収集するために位置ＰＬにゴミ収集トレイＴＲが配置された例が示される。
　例えば、図６において位置ＰＡにあるノズルユニット３０－１は、そこでＩＣチップＣを新たに吸着し、ＩＣチップＣを吸着したまま反時計回りに回転して、位置ＰＫに達するとＩＣチップＣを放出し、位置ＰＡに戻ると再度新たなＩＣチップＣを吸着することを繰り返し行う。かかるＩＣチップ搭載方法では、アンテナシートＡＳの搬送を止めることなく連続的にＩＣチップを各アンテナＡＮに配置することができ、生産性が高い。
　順に位置ＰＫに到達するノズルユニット３０が、上流から搬送されるアンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置Ｐｒｅｆに向けてＩＣチップＣを放出するように、ロータリーヘッド３Ｈの角速度とアンテナシートＡＳの搬送速度が設定され、又は制御される。確実なＩＣチップＣの配置のために、位置ＰＫに近傍のノズルユニット３０の先端の速度とアンテナシートＡＳの搬送速度とが等速となる区間を設けることが好ましい。
　なお、本実施形態では、ロータリーヘッド３Ｈに１２個のノズルユニット３０が配設されている例が示されるが、その限りではない。ロータリーヘッド３Ｈに配設されるノズルユニット３０の数は任意に設定可能である。
　次に、図７および図８を参照して、ＩＣチップＣがノズルユニット３０によって吸着される動作について説明する。
　図７は、チップ包含テープＣＴが分離ローラ７４によって分離される状態を示す斜視図である。図８は、分離ローラ７４の近傍の側面図であり、チップ包含テープＣＴからノズルユニット３０にＩＣチップＣが供給される動作を説明する図である。図８では、チップ包含テープＣＴの状態がわかるように、チップ包含テープＣＴのみ断面で示してある。
　図７に示すように、テープフィーダ７１から供給されるチップ包含テープＣＴの取付孔Ｈに分離ローラ７４の突起７４ｐが挿入されることで、チップ包含テープＣＴの幅方向の位置決めが行われた状態でチップ包含テープＣＴが搬送される。このとき、分岐部材７５によってチップ包含テープＣＴの被覆フィルムＣＦが剥離されてフィルム巻取りリール７３に向かう。他方、チップ包含テープＣＴのテープ本体Ｔは、テープ本体巻取りリール７２に向かう。
　図８に示すように、被覆フィルムＣＦが剥離されて露出したＩＣチップＣは、直ちにノズルユニット３０によって吸着される。このとき、ＩＣチップＣが露出してからノズルユニット３０によって吸着されるまでの僅かな時間にＩＣチップＣが落下しないように、分離ローラ７４には、分離ローラ７４の回転中心に向かってＩＣチップＣを吸引するための吸引路（図示せず）が設けられる。この吸引路とテープ本体Ｔに設けられている吸着孔Ｔｓ（図４参照）を通してＩＣチップＣが吸引される。
　再度、図３を参照すると、ロータリーマウンタ３のノズルユニット３０からアンテナＡＮにＩＣチップが放出される位置（図７の位置ＰＫ）の近傍には、紫外線照射器４１（第１光線照射部の一例）が設けられる。
　紫外線照射器４１は、搬送されるアンテナＡＮ上の導電ペーストに対して紫外線を照射するように構成される。紫外線照射器４１による紫外線（第１光線の一例）の照射は、ＩＣチップ配置工程の後工程である硬化工程で行われる紫外線（第２光線の一例）の照射（後述する）とは目的が異なり、アンテナＡＮ上の導電ペーストの粘度を調整することを目的とする。その観点で、紫外線照射器４１によって導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量は、後の硬化工程で導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量よりも少なくすることが好ましい。紫外線の積算光量は光線強度と照射時間の積で表されることから、積算光量を調整するには光線強度と照射時間の少なくともいずれかを調整すればよい。
　本実施形態のＩＣチップ搭載装置１において、ディスペンサ２によってアンテナＡＮにエポキシ系樹脂等の熱硬化型の接着剤を塗布し、紫外線照射器４１に代えて熱硬化装置を設けてもよい。
　図３では、紫外線照射器４１は、ＩＣチップが配置された後に紫外線を照射するように配置されているが、その限りではない。紫外線照射器４１は、ＩＣチップが配置される前に紫外線を照射するように配置されてもよいし、ＩＣチップが配置されるのと同時に紫外線を照射するように配置されてもよい。
　ＩＣチップが配置された後に紫外線を照射する場合には、導電ペーストの粘度が低下することによって、当該導電ペースト上に配置された後にＩＣチップがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなる。ＩＣチップが配置される前、あるいはＩＣチップが配置されるのと同時に紫外線を照射する場合には、粘度が低下した状態の導電ペーストにＩＣチップが配置されることになるため、当該導電ペースト上に配置された後にＩＣチップが移動し難くなるため、ＩＣチップがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなる。
　いずれの場合も、ＩＣチップが配置される近傍の位置で紫外線を照射することにより、導電ペーストの流動性に起因してＩＣチップが導電ペースト上で安定しないという状況を回避することができる。すなわち、紫外線照射器４１による照射を行うことでＩＣチップの搭載精度を高めることができるという利点がある。
　（２）硬化工程
　次に、硬化工程について、図９～図１５を参照して説明する。
　硬化工程では、上述したＩＣチップ配置工程を経た各アンテナに塗布されている導電ペーストを硬化させて、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固にするとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通を確実にする。
　図９は、実施形態のＩＣチップ搭載装置１において硬化工程に対応する部分を示す図である。図１０は、図９の矢視Ｊから見た押圧ユニット６の一部と紫外線照射器４２を示す図である。図１１は、実施形態の硬化装置４に含まれる押圧ユニット６を示す図である。図１２は、実施形態の硬化装置４に含まれる押圧ユニット循環機構５の平面図である。なお、図１２では、後述する下側レール５１Ｌを省略している。
　図９に示すように、硬化工程においてＩＣチップ搭載装置１は、コンベア８２と、硬化装置４と、撮像装置ＣＡ４と、を含む。
　コンベア８２は、上流のＩＣチップ配置工程から搬送されるアンテナシートＡＳを、下流に向けて所定の搬送速度で搬送する。コンベア８２の上面が搬送面に相当する。
　撮像装置ＣＡ４は、硬化工程において最も上流側（つまり、ＩＣチップ配置工程の最も下流側）において、アンテナシートＡＳの上方に配置されており、ＩＣチップ配置工程から搬送される各アンテナＡＮの画像を撮像する。撮像装置ＣＡ４は、ＩＣチップ配置工程においてＩＣチップが適切な位置に配置されているか否かを検査するために設けられている。
　図９に示すように、硬化装置４は、押圧ユニット循環機構５と紫外線照射器４２（第２光線照射部の一例）を有する。図９および図１２に示すように、押圧ユニット循環機構５は、上側レール５１Ｕおよび下側レール５１Ｌからなる循環レール５１と、メインベルト５２および歯車５２１，５２２と、補助ベルト５３、送り出し歯車５４、および、押圧ユニット６と、を含む。
　押圧ユニット循環機構５は、押圧ユニット６を所定の環状軌道を循環移動させる。
　押圧ユニット６は、搬送面に直交する方向に昇降動作し、アンテナＡＮの導電ペースト上に配置されたＩＣチップを、各アンテナＡＮに紫外線を照射している間に押圧する。押圧ユニット循環機構５に設けられる押圧ユニット６の数は問わないが、生産性とコストの観点から、２以上の任意の数に設定可能とすることが好ましい。
　紫外線照射器４２は、搬送方向Ｄ１に沿って配置される。そのため、アンテナシートＡＳ上の多くのアンテナＡＮに対して同時に紫外線を照射することが可能である。
　本実施形態のＩＣチップ搭載装置１において、ディスペンサ２によってアンテナＡＮにエポキシ系樹脂等の熱硬化型の接着剤を塗布し、紫外線照射器４２に代えて熱硬化装置を設けてもよい。
　図９に示すように、好ましくは、複数（図示の例では８個）の押圧ユニット６が、搬送されている複数（図示の例では８個）のアンテナＡＮの導電ペースト上に配置されたＩＣチップをそれぞれ同時に押圧する。このとき、コンベア８２はアンテナシートＡＳの搬送を停止することなく、押圧する複数の押圧ユニット６と、押圧される複数のアンテナＡＮとが等速で搬送方向Ｄ１に移動しながら、各アンテナＡＮに対して紫外線照射器４２による紫外線の照射が行われる。そのため、ＩＣチップをアンテナＡＮに固定するときの生産性が極めて高いという利点がある。
　図１０を参照すると、各アンテナＡＮに対して紫外線照射器４２によって紫外線が照射される状態が示される。
　紫外線照射器４２は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Device）等の光源４２ｅを有する。光源４２ｅは、搬送面に対して斜めに傾斜した方向からアンテナＡＮに向けて紫外線を照射するように構成されている。
　押圧ユニット６の押圧部６１の側面（つまり、紫外線照射器４２が配置される側の面）は開放している。押圧部６１の押圧面を構成するガラス板６１ｐは、紫外線を透過するガラスによって形成されている。
　次に、図１１を参照して押圧ユニット６の構成について説明する。
　図１１に示すように、押圧ユニット６は、押圧部６１、ハウジング６２、シャフト６３、および、ローラ保持部６６を有する。ハウジング６２には、下側レール５１Ｌ上を回動する一対の下側ローラ６４Ｌおよび一対の横方向ローラ６５が取り付けられている。ローラ保持部６６には、上側レール５１Ｕ上を回動する一対の上側ローラ６４Ｕが取り付けられている。下側ローラ６４Ｌおよび上側ローラ６４Ｕは水平面上を回動するのに適合したローラであり、横方向ローラ６５は鉛直面上を回動するのに適合したローラである。
　シャフト６３の一端は押圧部６１に連結され、シャフト６３の他端はローラ保持部６６に連結されている。シャフト６３は、ハウジング６２に対して図１１の上下方向に変位可能である。
　ハウジング６２の内部には、ばね（図示せず）が組み込まれている。図１１では、押圧部６１、シャフト６３、および、ローラ保持部６６について、外力が加わっていない自由状態を実線で表し、引張状態（外力を加えた状態）を仮想線で表している。引張状態での外力を解除するとばねの復元力により自由状態に復帰する。
　ばねとしてコイルばねを用いてもよいが、磁気ばねを用いることが好ましい。磁気ばねは、ストローク量に関わらず押し圧が一定となるためにＩＣチップに対する損傷が生じ難く、また、長期間使用後の特性劣化が極めて小さいという利点がある。
　ハウジング６２には、一対のＶ溝部６２ｇが形成されている。Ｖ溝部６２ｇの溝数は問わないが、各溝は、メインベルト５２および送り出し歯車５４と嵌合するような形状となっている。
　ハウジング６２には、永久磁石が内蔵されていることが好ましい。永久磁石が内蔵されることによって、後述するように、複数の押圧ユニット６が待機区間において磁力によって互いに重なり合うようにすることができるため、正確なタイミングで押圧ユニット６を送り出すことができる。
　押圧部６１は、Ｖ溝部６２ｇが形成されている側に空隙６１ｈが形成されており、底部には、紫外線を透過するガラス板６１ｐが取り付けられている。図１０に示したように、紫外線照射器４２による照射が行われている状態では、ガラス板６１ｐの底面によってＩＣチップが押圧される。ガラス板６１ｐの底部に紫外線を透過するガラス板６１ｐを設けることで、紫外線を照射しながらＩＣチップを押圧することができる。
　図１２を参照すると、押圧ユニット循環機構５では、歯車５２１，５２２が反時計回りに定角速度で回転するようにメインベルト駆動モータＭ４１（図１２には図示せず）によって駆動される。歯車５２１，５２２の回転に応じて、各歯車に噛み合うメインベルト５２が、押圧ユニット６の軌道に沿って一定速で、歯車５２１，５２２の周りを循環移動する。
　補助ベルト５３は、例えば平ベルト、Ｖベルトであり、補助ベルト駆動モータＭ４２（図１２には図示せず）により一定速で図１２において時計回りに駆動されている。補助ベルト５３は、押圧ユニット６のＶ溝部６２ｇと係合することによって押圧ユニット６をレールに沿って加速させる役割を備える。
　送り出し歯車５４は、押圧ユニット６のＶ溝部６２ｇに噛み合うように構成され、送り出しベルト駆動モータＭ４３（図１２には図示せず）によって動作する歯車であり、図１２の反時計回りに回転する。送り出し歯車５４は、押圧ユニット６を待機位置から、搬送されているアンテナシートＡＳに向けて送り出すために設けられている。送り出し歯車５４が動作するタイミングは、後述する制御部２００によって制御される。なお、送り出し歯車５４に代えて、外側にＶ溝部を備えた送り出しベルトを適用してもよい。
　次に、押圧ユニット循環機構５の動作について、図１２～図１５を参照して説明する。
　図１３は、図１２のＢ－Ｂ断面およびＣ－Ｃ断面を示す図である。図１４は、押圧ユニット循環機構５において押圧ユニット６の引張状態と押圧状態での循環レール５１に対する位置関係を説明する図である。図１５は、押圧ユニット６の送り出し動作を説明する図である。
　以下の説明の便宜のために、図１２において、押圧ユニット６の循環路を区間Ｓ１～Ｓ５に分け、各区間について順に説明する。
　図１３に示すように、押圧ユニット６が循環レール５１を循環するときには、押圧ユニット６の一対の上側ローラ６４Ｕが上側レール５１Ｕの上面５１１に接触しながら回動し、押圧ユニット６の一対の下側ローラ６４Ｌが下側レール５１Ｌの底面５１２に接触しながら回動する。
　ここで、コンベア８２の搬送面を基準とした下側レール５１Ｌの底面５１２の高さは、下側レール５１Ｌの一周に亘って一定である。
　それに対して、コンベア８２の搬送面を基準とした上側レール５１Ｕの上面５１１の高さは一周の中で変動する。具体的には、上側レール５１Ｕの上面５１１の高さは、図１２の区間Ｓ１で最も低く、区間Ｓ３，Ｓ４で最も高い。上側レール５１Ｕの上面５１１の高さは、区間Ｓ２では図１２の反時計回りに移動するにつれて次第に高くなり、区間Ｓ５では図１２の反時計回りに移動するにつれて次第に低くなる。
　押圧ユニット６が区間Ｓ１に位置するときには、上側レール５１Ｕの上面５１１が一周の中で最も低く、押圧ユニット６は自由状態に近い押圧状態となり、押圧部６１が一周の中で最も低い位置になる。この状態でアンテナに対して接触して押圧が行われるように、上側レール５１Ｕの上面５１１および下側レール５１Ｌの底面５１２の位置が設定されている。
　図１２に示すように、区間Ｓ１では、各押圧ユニット６は、アンテナシートＡＳの搬送方向Ｄ１に沿って、当該アンテナシートＡＳの各アンテナの直上を移動する。区間Ｓ１では、各押圧ユニット６のＶ溝部６２ｇがメインベルト５２と噛み合い、メインベルト５２の速度に従って各押圧ユニット６が移動する。
　前述したように、区間Ｓ１では、上側レール５１Ｕの上面５１１が一周の中で最も低く、図１４に示すように、各押圧ユニット６は自由状態に近い押圧状態となるため、押圧部６１が下方に突出する。図９に示したように、押圧ユニット６が押圧状態であるときには、押圧ユニット６に内蔵されるばねの反発力によって、アンテナシートＡＳの対応するアンテナ上の導電ペーストに配置されたＩＣチップを押圧する。
　区間Ｓ２では、前述したように、上側レール５１Ｕの上面５１１の高さは図１２の反時計回りに移動するにつれて次第に高くなる。そのため、ばねの復元力に反してシャフト６３が次第に持ち上げられ（引っ張られ）、区間Ｓ２の最後には、図１４の引張状態となる。区間Ｓ２では、各押圧ユニット６のＶ溝部６２ｇがメインベルト５２と噛み合い、メインベルト５２の速度に従って各押圧ユニット６が移動する。
　区間Ｓ２では、上側レール５１Ｕの上面５１１が区間Ｓ１に対して次第に高くなっていくため、各押圧ユニット６のローラ保持部６６がばねの復元力に抗して上方に引っ張られ、それによって押圧部６１が上方に移動する。
　区間Ｓ３の開始位置に達すると、押圧ユニット６はメインベルト５２との噛み合いが解除される。すなわち、図１３のＢ－Ｂ断面とＣ－Ｃ断面とを比較してわかるように、区間Ｓ３，Ｓ４（Ｃ－Ｃ断面を参照）では、区間Ｓ２の最終位置および区間Ｓ５の開始位置（いずれもＢ－Ｂ断面を参照）に対して、上側レール５１Ｕおよび下側レール５１Ｌが全体的に外側にオフセットしており（図１３のオフセット量ｏｆｓ）、押圧ユニット６の一対の横方向ローラ６５が下側レール５１Ｌの内側面５１３に追従して回動する結果、押圧ユニット６のＶ溝部６２ｇがメインベルト５２から離れる。
　区間Ｓ３では、押圧ユニット６がメインベルト５２と接触しなくなった後、図１２の時計回りに回転する補助ベルト５３が押圧ユニット６の外側のＶ溝部６２ｇに接触して強く押し出し、それによって、押圧ユニット６が循環レール５１に沿って反時計回りに加速する。区間Ｓ３で押圧ユニット６を加速させるのは、押圧ユニット６の待機区間である区間Ｓ４において押圧ユニット６の数が足りなくなるという状況を回避するためである。
　なお、区間Ｓ３と後述する区間Ｓ４では、上側レール５１Ｕの上面５１１が一周において最も高く、図１４に示すように、各押圧ユニット６は引張状態となっている。
　区間Ｓ４は、区間Ｓ３において順に加速して送られる複数の押圧ユニット６が、送り出しまでの間、待機する待機区間（待機位置の例）である。前述したように、押圧ユニット６のハウジング６２には永久磁石が内蔵されていることが好ましく、それによって磁力により複数の押圧ユニット６が密着し、互いに重なり合った状態で待機する。
　区間Ｓ４では、送り出し歯車５４は、待機している複数の押圧ユニット６のうち先頭に位置する押圧ユニット６のＶ溝部６２ｇと噛み合っている。そして、後述する制御部２００によって決定されるタイミングにおいて送り出し歯車５４が図１２の時計回りに回転し、それによって、先頭に位置する押圧ユニット６が送り出される。待機区間では、各押圧ユニット６が磁力によって互いに重なり合っているため、正確なタイミングで押圧ユニット６を１つずつ待機区間Ｓ４から送り出すことができる。
　押圧ユニット６の送り出し動作について、図１５を参照してさらに説明する。図１５は、送り出し歯車５４の近傍の押圧ユニット６について、Ｖ溝部６２ｇと、メインベルト５２および送り出し歯車５４との噛み合い状態を示した図である。
　図１５に示すように、待機区間Ｓ４にある複数の押圧ユニット６－１，６－２，…の内側のＶ溝部６２ｇはメインベルト５２に噛み合っていないが、先頭に位置する押圧ユニット６－１は、外側のＶ溝部６２ｇが送り出し歯車５４と噛み合っている状態となる。この状態で、後述する制御部２００による指令に基づいて送り出し歯車５４が時計回りに回転すると、押圧ユニット６－１が図１５の左側に移動して送り出される。このとき、押圧ユニット６の一対の横方向ローラ６５が仮想線で示す軌跡で移動する（つまり、図１３にも示したオフセット量ｏｆｓでメインベルト５２側に移動する）ように下側レール５１Ｌが形成されている。そのため、押し出された押圧ユニット６－１は、メインベルト５２に向かって内側に移動し、区間Ｓ５の開始位置において内側のＶ溝部６２ｇがメインベルト５２と噛み合うようになる。内側のＶ溝部６２ｇがメインベルト５２と噛み合った後、区間Ｓ５において押圧ユニット６－１は、メインベルト５２の動きに追従して動作する。
　すなわち、区間Ｓ５では、各押圧ユニット６のＶ溝部６２ｇがメインベルト５２と噛み合い、メインベルト５２の速度に従って各押圧ユニット６が移動する。
　前述したように、上側レール５１Ｕの上面５１１の高さは図１２の反時計回りに移動するにつれて次第に低くなる。そのため、ばねの復元力によってシャフト６３が次第に下がっていき、区間Ｓ５の最後には、図１４に示す押圧状態となる。押圧状態では、押圧ユニット６の押圧部６１が一周において最も低い位置となり、搬送されてくる各アンテナを押圧可能な状態である。この状態で各押圧ユニット６は区間Ｓ１に進み、搬送される各アンテナの導電ペースト上に配置されたＩＣチップを押圧する。
　以上説明したようにして、各押圧ユニット６は、循環レール５１の軌道（区間Ｓ１～Ｓ５）に従って循環しつつ搬送面に直交する方向に昇降動作して、アンテナＡＮの導電ペースト上に配置されたＩＣチップを押圧する。押圧ユニット６が循環移動するため、所定数の押圧ユニット６を継続的に押圧のために利用することができる。
　次に、図１６を参照して、硬化装置４を制御する制御部２００によって行われる制御について説明する。図１６は、制御部２００の機能ブロック図である。
　制御部２００は、図示しない回路基板に実装されており、撮像装置ＣＡ４、メインベルト駆動モータＭ４１、補助ベルト駆動モータＭ４２、送り出しベルト駆動モータＭ４３、および、紫外線照射器４２と電気的に接続されている。
　制御部２００は、マイクロコンピュータ、メモリ（ＲＡＭ（Random Access Memory），ＲＯＭ（Read Only Memory））、ストレージ、駆動回路群を含む。マイクロコンピュータは、メモリに記録されているプログラムを読み出して実行し、ベルト駆動手段２０１、送出タイミング決定手段２０３、第１硬化実行手段２０４、および、第２硬化実行手段２０５の各機能を実現する。
　ベルト駆動手段２０１は、メインベルト５２および補助ベルト５３がそれぞれ等速で駆動されるように、メインベルト駆動モータＭ４１および補助ベルト駆動モータＭ４２の駆動回路に制御信号を送出する。ベルト駆動手段２０１は、送出タイミング決定手段２０３によって決定される送出タイミングに応じて送り出しベルト駆動モータＭ４３の駆動回路に制御信号を送出し、それによって当該送出タイミングで送り出し歯車５４が回転する。それによって、図１５に示したように、待機区間の先頭の押圧ユニット６が送り出される。
　送出タイミング決定手段２０３は、押圧ユニット循環機構５において待機区間にある複数の押圧ユニット６のうち先頭の押圧ユニット６を送り出す送出タイミングを決定する。送出タイミングの決定に当たっては、メインベルト５２の速度、および、コンベア８２による搬送速度の各パラメータが考慮される。すなわち、待機区間Ｓ４から順に送り出される各押圧ユニット６が、撮像装置ＣＡ４を通過する対応する各アンテナＡＮと区間Ｓ１の開始位置において合流するように、各パラメータに基づき各押圧ユニット６の送出タイミングが決定される。
　第１硬化実行手段２０４は、搬送されているアンテナＡＮの各々に対して、予め設定された積算光量で紫外線照射器４１から紫外線が照射されるように、所定の駆動信号を紫外線照射器４２に送出する。
　第２硬化実行手段２０５は、搬送されているアンテナＡＮの各々に対して、予め設定された積算光量で紫外線照射器４２から紫外線が照射されるように、所定の駆動信号を紫外線照射器４２に送出する。
　前述したように、紫外線照射器４１によって導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量は、紫外線照射器４２によって導電ペーストに与えられる紫外線の積算光量よりも少なくすることが好ましい。
　以上説明したようにして、複数のアンテナが一定のピッチで基材上に形成された帯状のアンテナシートがラインに投入され、ＩＣチップ配置工程と硬化工程を経て、各アンテナ上にＩＣチップが搭載される。本実施形態のＩＣチップ搭載装置は、ＩＣチップ配置工程においてアンテナの基準位置に向けて接着剤を塗布するとともに当該接着剤上にＩＣチップを配置し、硬化工程において接着剤を硬化させてアンテナとＩＣチップの接続を強固にする。特に、ＩＣチップ配置工程においてＩＣチップが配置される近傍の位置で紫外線を照射することで、導電ペーストの粘度を高められるため、導電ペースト上のＩＣチップの姿勢が安定する。そして、後の硬化工程において再度紫外線を照射することで、アンテナとＩＣチップの物理的な接続を強固にする。そのため、インレイの製造工程においてアンテナにＩＣチップを搭載するときにＩＣチップの搭載位置の精度を向上させることができる。
　以上、ＩＣチップ搭載装置、ＩＣチップ搭載方法の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。また、上記の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更が可能である。
　例えば、図３に示した実施形態では、ＩＣチップ配置工程において、アンテナシートＡＳがコンベア８１上を一方向に搬送される場合を示したが、その限りではない。
　一実施形態では、図１７に示すように、ＩＣチップ配置工程において、吸着ドラム９２，９４と複数の搬送ローラ（例えば、図１７では、搬送ローラ９１，９３，９５）によりアンテナシートＡＳを搬送してもよい。図１７では、吸着ドラム９２の最も高い位置で、アンテナシートＡＳのアンテナＡＮの基準位置にディスペンサ２により導電ペーストが吐出される。また、吸着ドラム９４の最も高い位置で、導電ペースト上にＩＣチップが配置される。この場合、少なくとも吸着ドラム９２，９４は、アンテナシートＡＳの裏面を吸着する吸着ローラであることが好ましい。それによって、アンテナシートＡＳの位置ずれ（特に、長手方向）を防止することができ、導電ペーストの吐出及びＩＣチップの配置を精度良く行うことができる。
　一実施形態では、搬送されるアンテナシートＡＳ状のアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上にＩＣチップを放出することに代えて、ＩＣチップを導電ペーストに押し付けることによって配置してもよい。
　図１８は、ＩＣチップを導電ペーストに押し付けることによって配置する場合のロータリーマウンタ３の動作を時系列で示している。一実施形態では、ロータリーマウンタ３の各ノズルユニット３０は、内蔵される駆動装置により個別に放射方向（径方向）に移動可能に構成される。
　状態ＳＴ１は、ノズルユニット３０がＩＣチップＣを吸着した状態である。吸着したＩＣチップＣを配置するときには、状態ＳＴ２に示すように、ノズルユニット３０を放射方向（径方向）に延びるように基準位置に向けて（つまり、下方向、すなわち図２のＺ方向に）移動させ、アンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上にＩＣチップＣを押し付けることでＩＣチップＣを導電ペースト上に配置する。ＩＣチップＣを配置した後は、吸着を解除するとともに状態ＳＴ１の位置までノズルユニット３０を戻す。例えば、ノズルユニット３０が位置ＰＫ（図６参照）に達するタイミングで状態ＳＴ１～ＳＴ３の動作を行うことで、ＩＣチップＣがアンテナＡＮに塗布されている導電ペースト上に配置される。
　硬化工程は、押圧ユニット６を循環させる硬化装置４を使用する場合に限られない。
　一実施形態の硬化工程を図１９に示す。図１９には、一実施形態の硬化工程で使用される硬化装置４Ａが示される。硬化装置４Ａは、複数の紫外線硬化ユニット４３が取付板４４に取り外し可能に取り付けられている。アンテナシートＡＳの隣接するアンテナＡＮの間隔に応じて、取り付け位置が異なる複数の取付板４４を用意しておき、当該間隔に応じて取付板４４を取り替えることで、様々なアンテナシートＡＳに対応させることができる。
　支持軸４５は、取付板４４を支持し、取付板４４を昇降可能に構成されている。ＩＣチップ配置工程から搬送されてくるアンテナシートＡＳは、搬送ローラ９６～９８を介して硬化工程に送られる。搬送ローラ９７は、図示しない駆動装置によって昇降可能に構成されている。
　紫外線硬化ユニット４３の構成例を図２０に示す。図２０に示すように、紫外線硬化ユニット４３は、筐体４３１内に紫外線を照射するための光源４３２（例えばＬＥＤ光源）を内蔵する。光源４３２は、紫外線硬化ユニット４３の外部から提供されるケーブル４３６（図１９には不図示）によって給電される。筐体４３１内には、光源４３２によって照射される紫外線を集光する集光レンズを設けてもよい。保持板４３４は、筐体４３１に連結されており、ガラス板４３５を保持する。光源４３２から照射される紫外線は、各アンテナＡＮに塗布されている導電ペーストに照射され、導電ペーストを硬化させる。
　再度図１９を参照すると、搬送状態は、ＩＣチップ配置工程からアンテナシートＡＳが搬送される状態を示している。未硬化の導電ペーストが塗布されているアンテナＡＮが紫外線硬化ユニット４３の直下に位置するタイミングで、アンテナシートＡＳの搬送が停止される。そして、アンテナシートＡＳの搬送が停止された状態（停止状態）において、紫外線硬化ユニット４３を下方向に移動させてアンテナＡＮをガラス板４３５により押圧しながら紫外線を照射し、導電ペーストを硬化させる。
　停止状態のときにおいてもＩＣチップ配置工程からアンテナシートＡＳが搬送されてくるため、紫外線を照射している間は搬送ローラ９７が自重で降下し、搬送されてきたアンテナシートＡＳを搬送ローラ９６と搬送ローラ９８の間で吸収する。紫外線の照射が終了すると、紫外線硬化ユニット４３の数に相当するアンテナＡＮを下流に急速に搬送させ、未硬化のアンテナＡＮが紫外線硬化ユニット４３の直下に位置するように停止させる。つまり、一実施形態の硬化工程では、アンテナシートＡＳの搬送状態と停止状態（紫外線照射を行う状態）が繰り返し行われる。アンテナＡＮを急速に搬送する際、搬送ローラ９７は、アンテナシートＡＳに加わった張力により上昇する。
　一実施形態の硬化工程は、熱硬化装置を用いて行ってもよい。すなわち、ディスペンサ２においてエポキシ系樹脂等の熱硬化型の接着剤を塗布した場合には、硬化工程では、熱硬化処理を行うことで接着剤を硬化させる。
　図２１は、図１９と同様に、アンテナシートＡＳの搬送状態と停止状態が繰り返し行われるように構成された硬化装置４Ｂである。硬化装置４Ｂは、硬化装置４Ａとは異なり、複数の熱硬化ユニット４６を備える。各熱硬化ユニット４６には、不図示のケーブルにより電源が供給されて動作する熱源が配置される。アンテナシートＡＳが停止状態のときには、支持軸４５が下降するように駆動され、各熱硬化ユニット４６が対応するアンテナＡＮを押圧しながら接着剤を加熱して硬化させる。加熱が完了すると、支持軸４５が上昇するように駆動されるとともに、アンテナシートＡＳの搬送が行われる。
　なお、図１９において、導電ペーストを紫外線により硬化させる場合、光源を内蔵した紫外線硬化ユニット４３に代えて、ガラス板を介してアンテナＡＮを押圧する押圧ユニットを用い、停止状態で押圧されているアンテナＡＮ上の導電ペーストに対して幅方向外部や斜め上方から紫外線を照射する紫外線照射装置を設けてもよい。
　一実施形態では、紫外線を照射するときにアンテナシートＡＳを停止状態とすることがないように、図９に示したように、複数の紫外線硬化ユニット４３をアンテナシートＡＳの進行速度と連動するように循環移動させ、アンテナＡＮを押圧しながら内蔵する光源により紫外線を照射してもよい。
　同様に、一実施形態では、導電ペーストを熱硬化させる場合、複数の熱硬化ユニット４６をアンテナシートＡＳの進行速度と連動するように循環移動させ、アンテナＡＮを押圧しながら加熱するように構成してもよい。

Claims (12)

  1. 　基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を所定の搬送面上で搬送する搬送部と、
    　前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、光硬化型の接着剤を吐出する吐出部と、
    　前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記接着剤上にＩＣチップを配置するＩＣチップ配置部と、
    　前記搬送面上でＩＣチップが配置される位置の近傍において、各アンテナ上の前記接着剤に向けて第１光線を照射する第１光線照射部と、
    　前記搬送面上で、前記第１光線が照射される位置よりも下流側の位置において、各アンテナ上の前記接着剤に向けて第２光線を照射する第２光線照射部と、
    　を備えたＩＣチップ搭載装置。
  2. 　前記第１光線の積算光量は、前記第２光線の積算光量よりも小さい、
    　請求項１に記載されたＩＣチップ搭載装置。
  3. 　前記第１光線照射部は、ＩＣチップが配置される前に前記第１光線を照射する、
    　請求項１又は２に記載されたＩＣチップ搭載装置。
  4. 　前記第１光線照射部は、ＩＣチップが配置されるのと同時に前記第１光線を照射する、
    　請求項１又は２に記載されたＩＣチップ搭載装置。
  5. 　前記第１光線照射部は、ＩＣチップが配置された後に前記第１光線を照射する、
    　請求項１又は２に記載されたＩＣチップ搭載装置。
  6. 　前記第２光線照射部は、照射対象となる接着剤上のＩＣチップがアンテナ側に押圧された状態で前記第２光線を照射する、
    　請求項１から５のいずれか一項に記載されたＩＣチップ搭載装置。
  7. 　基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を所定の搬送面上で搬送し、
    　ディスペンサによって、前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に向けて、光硬化型の接着剤を吐出し、
    　前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記接着剤上にＩＣチップを配置し、
    　前記搬送面上でＩＣチップが配置される位置の近傍において、各アンテナ上の前記接着剤に向けて第１光線を照射し、
    　前記搬送面上で、前記第１光線が照射される位置よりも下流側の位置において、各アンテナ上の前記接着剤に向けて第２光線を照射する、
    　ＩＣチップ搭載方法。
  8. 　前記第１光線の積算光量は、前記第２光線の積算光量よりも小さい、
    　請求項７に記載されたＩＣチップ搭載方法。
  9. 　ＩＣチップが配置される前に前記第１光線を照射する、
    　請求項７又は８に記載されたＩＣチップ搭載方法。
  10. 　ＩＣチップが配置されるのと同時に前記第１光線を照射する、
    　請求項７又は８に記載されたＩＣチップ搭載方法。
  11. 　ＩＣチップが配置された後に前記第１光線を照射する、
    　請求項７又は８に記載されたＩＣチップ搭載方法。
  12. 　照射対象となる接着剤上のＩＣチップがアンテナ側に押圧された状態で前記第２光線を照射する、
    　請求項７から１１のいずれか一項に記載されたＩＣチップ搭載方法。
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