JP2008077599A - 非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、並びに、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持シート37と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ36と、を有するウエハ付シート35からICチップ16を取り出し、アンテナ基材20上へ配置して非接触通信部材10を製造する方法である。製造方法は、一つのICチップを第1吸着ノズル82で吸着して支持シートから剥離させる工程と、第1吸着ノズルから第2吸着ノズル92にICチップを移載する工程と、第2吸着ノズルに保持されたICチップをアンテナ基材上へ配置する工程と、を備える。第1吸着ノズルはICチップの回路面17aを吸着する。第2吸着ノズルはICチップの非回路面17bを吸着する。
【選択図】図5
Description
ことを特徴とする。
まず、図1乃至図12を用い、本発明による非接触通信部材の製造方法、および非接触通信部材の製造装置の一実施の形態について説明する。
このうち、まず、図1乃至図4を主に用い、非接触通信部材について説明する。ここで、図1は非接触通信部材を示す斜視図であり、図2は図1のII−II線に沿った断面図であり、図3は図1のIII−III線に沿った断面図であり、図4は非接触通信部材の他の例を示す斜視図である。
次に、図5乃至図11を主に用い、非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置40について説明する。ここで、図5は非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置40の全体構成を示す概略図であり、図6は非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置40の主要部を示す斜視図である。
図5に示すように、非接触通信部材の製造方法は、支持シート37上にダイシング済ウエハ36を支持させてなるウエハ付シート35に含まれた一つのICチップ16の第1面17aを第1吸着ノズル82で吸着し、当該一つのICチップ16を支持シート37から剥離させる工程と、剥離させる工程においてウエハ付シート35に対面していた第1吸着ノズル82の吸着口83が第2吸着ノズル92の吸着口93と対面するように、第1吸着ノズル82を移動させる工程と、第1吸着ノズル82によって吸着保持されたICチップ16の第2面17bを、第2吸着ノズル92で吸着し、当該ICチップ16を第1吸着ノズル82から第2吸着ノズル92に移載する工程と、第2吸着ノズル92に吸着保持されたICチップ16をアンテナ基材20上へ配置する工程と、を備えている。
図5および図6に示すように、非接触通信部材の製造装置40は、ウエハ付シート35を保持する保持手段70と、保持手段70に保持されたウエハ付シート35に含まれるICチップ16の第1面17aを吸着して当該ICチップ16を支持シート37から剥離させる第1吸着ノズル82を有する移載手段80と、第1吸着ノズル82に第1面17aを吸着されたICチップ16の第2面17bを吸着して当該ICチップ16を第1吸着ノズル82から受け取る第2吸着ノズル92を有する配置手段90と、を備えている。
図6に示されているように、本実施の形態においては、所謂枚葉状のアンテナ基材20ではなく、1枚の帯状に延びるシート状の基材22上に複数のアンテナ用導電体24が形成されたアンテナ基材シート21(図7参照)が、アンテナ基材20として供給される。このようなアンテナ基材シート21においては、例えば、図7中の二点鎖線に沿って打ち抜くことにより個々のアンテナ基材20を得ることができる。また、図7によく示されているように、本実施の形態におけるアンテナ基材シート21においては、長手方向に沿ったアンテナ基材シート21の両縁部に、長手方向に沿って等間隔に間を空けて多数の穴19が列状に形成されている。
次に、剥離工程について詳述する。この工程では、非接触通信部材の製造装置40の保持手段70および移載手段80が用いられる。保持手段70および移載手段80の構成を、各手段の剥離工程における動作とともに説明する。
次に、剥離工程後から移載する工程までについて詳述する。この間、非接触通信部材の製造装置40の移載手段80および配置手段90が用いられる。各手段のさらなる構成を、各手段の動作とともに説明する。
次に、移載工程後からICチップ16をアンテナ基材20上に配置する工程までについて詳述する。
次に、ICチップ16を配置されたアンテナ基材シート21に対するその後の処理工程について説明する。
以上のような本実施の形態によれば、ウエハ付シート35のICチップ16を支持シート37から剥離させる工程と、アンテナ基材20上にICチップ16を配置する工程と、の間にICチップ16を移載する工程が設けられている。すなわち、第1吸着ノズル82によって一つのICチップ16を支持シート37から取り上げた後、そのままアンテナ基材20上に配置するのではなく、ICチップ16を第2吸着ノズル92に移載するようになっている。そして、移載工程を設けることによって、ダイシング済ウエハ36がその回路面を露出させるようにして支持シート37上に接着保持されたウエハ付シート35を用いながら、ICチップ16をアンテナ基材20上に配置する前に、接続電極18が形成されていない第2面17b側からICチップ16を吸着保持することができるようになる。したがって、支持シート37上でダイシングされたダイシング済ウエハ36を、ダイシング時とは別のウエハ面(非回路面)が露出するように、別のシート上へ保持し直す必要がない。この結果、非接触通信部材10を効率的かつ安価に製造することができる。また、ウエハを持ち替える必要がないため、ICチップ16の接続電極18に接着剤が付着することに起因して、ICチップ16とアンテナ30の接続端子25との間の電気的接続が損なわれることを防止することができる。加えて、本実施の形態における製造装置40は、作製されるべき非接触通信部材10の形式が変更されてもそのまま適用することができる。すなわち、ICチップ16等の種別毎に製造装置40の各手段を準備する必要がないので、装置費用を軽減することができる。
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
上述した実施の形態において、移送手段80が、回転可能な支持部材84と、支持部材84の回転軸L1に対して直交する方向に沿って配置された複数の第1吸着ノズル82と、を有する例を示したが、これに限られない。例えば、図12に示すように、移送手段180を上述した配置手段90と同様に構成することができる。すなわち、移送手段180が、インデックステーブル(支持部材)184と、インデックステーブル184の中心に連結されたシャフト185と、を有するようにしてもよい。そしてこの場合、第1吸着ノズル82は、インデックステーブル184の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられていることが好ましい。また、第1吸着ノズル82をインデックステーブル184の回転軸に沿った方向に移動可能となるようにしてもよい。
また、上述した実施の形態においては、アンテナ基材シート21(図7参照)がアンテナ基材20として配置手段90に供給され、シート状につながった非接触通信部材付シート11が順次製造されていく例を示したが、これに限られない。枚葉状のアンテナ基材20を配置手段90に供給し、枚葉状の非接触通信部材10を製造していくようにしてもよい。
さらに、上述した実施の形態においては、非接触通信部材の製造装置40が接着剤供給手段60を備え、この接着剤供給手段60によって、ICチップ16をアンテナ基材20上に固定するための接着剤32がアンテナ基材20上に供給される例を示したが、これに限られない。接着剤供給手段60がICチップ16上、例えばICチップ16の第1面17a上に性接着剤32を供給するようにしてもよいし、あるいは、接着剤供給手段60がICチップ16上およびアンテナ基材20上の両方に接着剤32を供給するようにしてもよい。
次に、主に図13乃至図17を用い、本発明によるインターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置の一実施の形態について説明する。
10a インターポーザ
16 ICチップ
17a 第1面
17b 第2面
18 接続電極
19 穴
20 アンテナ基材
20a インターポーザ基材
21 アンテナ基材シート
21a インターポーザ基材シート
22 基材
22a 基材
24 アンテナ用導電体
24a 接続用導電体
30 アンテナ
35 ウエハ付シート
36 ダイシング済ウエハ
37 支持シート
40 非接触通信部材の製造装置
40a インターポーザの製造装置
44 供給ローラー
44b 突起
50 アンテナ基材製造手段(インターポーザ基材製造手段)
54 導電体形成手段
58 搬送ローラー
58b 突起
70 保持手段
80 移載手段
82 第1吸着ノズル
83 吸着口
84 支持部材
86 調整手段
87 押圧部
88 接触部
90 配置手段
92 第2吸着ノズル
93 吸着口
94 支持体(インデックステーブル)
180 移載手段
184 支持部材(インデックステーブル)
Claims (32)
- アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第1面と第1面の反対側面をなす第2面とを有するICチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造方法において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ICチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ICチップの前記第2面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのICチップの前記第1面を第1吸着ノズルで吸着し、当該一つのICチップを前記支持シートから剥離させる工程と、
前記第1吸着ノズルによって吸着保持された前記ICチップの前記第2面を、第2吸着ノズルで吸着し、当該ICチップを前記第1吸着ノズルから前記第2吸着ノズルに移載する工程と、
前記第2吸着ノズルに吸着保持された前記ICチップを、基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上へ配置する工程と、を備えた
ことを特徴とする非接触通信部材の製造方法。 - 前記ICチップを剥離させる工程と前記ICチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記剥離させる工程において前記ウエハ付シートに対面していた前記第1吸着ノズルの吸着口が、前記第2吸着ノズルと対面するように、前記第1吸着ノズルを移動させる工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信部材の製造方法。 - 前記第1吸着ノズルを移動させる工程において、前記第1吸着ノズルの吸着口が逆方向を向くよう、前記第1吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項2に記載の非接触通信部材の製造方法。 - 前記ICチップを第2吸着ノズルへ移載する工程と前記ICチップをアンテナ基材上に配置する工程との間に設けられ、前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップの当該第2吸着ノズルに対する位置を調整する工程であって、接触することによって検出された前記第2吸着ノズルの位置、あるいは、予め設定された前記第2吸着ノズルの予想位置に基づき、当該第2吸着ノズルに対してICチップを摺動させて、前記ICチップの位置を調整する工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。 - 前記ICチップを配置する工程において、前記ICチップを配置するために前記アンテナ基材が供給され、
前記アンテナ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給される
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。 - 供給されるアンテナ基材を準備する工程をさらに備え、
アンテナ基材を準備する工程は、
等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、
前記基材上にアンテナ用導電体を形成する工程と、を有し、
前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記アンテナ用導電体形成工程へ前記基材を搬送する
ことを特徴とする請求項5に記載の非接触通信部材の製造方法。 - アンテナを形成するアンテナ用導電体に、接続電極が設けられた第1面と第1面の反対側面をなす第2面とを有するICチップを、電気的に接続させてなる非接触通信部材の製造装置において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ICチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ICチップの前記第2面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、
保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ICチップの第1面を吸着して当該ICチップを前記支持シートから剥離させる第1吸着ノズルを有する移載手段と、
前記第1吸着ノズルに前記第1面を吸着された前記ICチップの前記第2面を吸着して当該ICチップを前記第1吸着ノズルから受け取る第2吸着ノズルを有する配置手段であって、第2吸着ノズルによって吸着したICチップを基材と前記基材上に設けられた前記アンテナ用導電体とを有するアンテナ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備えた
ことを特徴とする非接触通信部材の製造装置。 - 前記移載手段は、前記第1吸着ノズルを支持する支持部材を有し、前記支持部材は、前記第1吸着ノズルの前記ICチップを吸着する吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第2吸着ノズルと対面する位置まで、前記第1吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項7に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 前記支持部材は回転可能であり、
前記支持部材が回転することによって、前記第1吸着ノズルの前記吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第2吸着ノズルと対面する位置まで向きを変えるようになる
ことを特徴とする請求項8に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 隣り合う前記第1吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、前記支持部材に複数の前記第1吸着ノズルが支持されている
ことを特徴とする請求項9に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 前記配置手段は、前記第2吸着ノズルを支持し回転可能な支持体を有し、前記支持体が回転することによって、前記第2吸着ノズルの前記ICチップを吸着する吸着口が前記第1吸着ノズルと対面する位置から前記アンテナ基材と対面する位置まで、前記第2吸着ノズルが移動する
ことを特徴とする請求項7乃至10のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 前記第2吸着ノズルは、前記支持体の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられている
ことを特徴とする請求項11に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップを押圧する押圧部を有し、前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップの当該第2吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記押圧部は、予め設定された前記第2吸着ノズルの予想位置に基づき、前記第2吸着ノズルの予想位置に対する所定の位置まで、当該ICチップを前記第2吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項7乃至12のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップを押圧する押圧部と、前記押圧部と固定され前記第2吸着ノズルに接触する接触部と、を有し、前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップの当該第2吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記接触部が前記第2吸着ノズルに接触するまで、前記押圧部は前記ICチップを当該第2吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項7乃至12のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 前記ICチップを吸着した前記第2吸着ノズルに対面する位置へ前記アンテナ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、
前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記アンテナ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有する
ことを特徴とする請求項7乃至14のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 前記アンテナ基材を製造する手段をさらに備え、
前記アンテナ基材製造手段は、
帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、
搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記アンテナ用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、
前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送する
ことを特徴とする請求項15に記載の非接触通信部材の製造装置。 - 接続電極が設けられた第1面と第1面の反対側面をなす第2面とを有するICチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造方法において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ICチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ICチップの前記第2面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートに含まれた一つのICチップの前記第1面を第1吸着ノズルで吸着し、当該一つのICチップを前記支持シートから剥離させる工程と、
前記第1吸着ノズルによって吸着保持された前記ICチップの前記第2面を、第2吸着ノズルで吸着し、当該ICチップを前記第1吸着ノズルから前記第2吸着ノズルに移載する工程と、
前記第2吸着ノズルに吸着保持された前記ICチップを、基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上へ配置する工程と、を備えた
ことを特徴とするインターポーザの製造方法。 - 前記ICチップを剥離させる工程と前記ICチップを移載する工程との間に設けられた工程であって、前記剥離させる工程において前記ウエハ付シートに対面していた前記第1吸着ノズルの吸着口が、前記第2吸着ノズルと対面するように、前記第1吸着ノズルを移動させる工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項17に記載のインターポーザの製造方法。 - 前記第1吸着ノズルを移動させる工程において、前記第1吸着ノズルの吸着口が逆方向を向くよう、前記第1吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項18に記載のインターポーザの製造方法。 - 前記ICチップを第2吸着ノズルへ移載する工程と前記ICチップをインターポーザ基材上に配置する工程との間に設けられ、前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップの当該第2吸着ノズルに対する位置を調整する工程であって、接触することによって検出された前記第2吸着ノズルの位置、あるいは、予め設定された前記第2吸着ノズルの予想位置に基づき、当該第2吸着ノズルに対してICチップを摺動させて、前記ICチップの位置を調整する工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項17乃至19のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。 - 前記ICチップを配置する工程において、前記ICチップを配置するために前記インターポーザ基材が供給され、
前記インターポーザ基材は、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで供給ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で、供給ローラーを回転させることにより、供給される
ことを特徴とする請求項17乃至20のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。 - 供給されるインターポーザ基材を準備する工程をさらに備え、
インターポーザ基材を準備する工程は、
等間隔を空けて前記多数の穴が形成された基材を準備する工程と、
前記基材上に接続用導電体を形成する工程と、を有し、
前記基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチで搬送ローラーに設けられた突起と、を係合させた状態で搬送ローラーを回転させ、前記接続用導電体形成工程へ前記基材を搬送する
ことを特徴とする請求項21に記載のインターポーザの製造方法。 - 接続電極が設けられた第1面と第1面の反対側面をなす第2面とを有するICチップと、前記接続電極に接続された接続用導電体と、を有し、前記接続用導電体がアンテナに接続されて用いられる非接触通信部材用インターポーザの製造装置において、
支持シートと、ダイシングされて多数の前記ICチップに分割されたダイシング済ウエハであって、前記ICチップの前記第2面が前記支持シートと対面するようにして前記支持シート上に保持されたダイシング済ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持手段と、
保持手段に保持されたウエハ付シートに含まれる前記ICチップの第1面を吸着して当該ICチップを前記支持シートから剥離させる第1吸着ノズルを有する移載手段と、
前記第1吸着ノズルに前記第1面を吸着された前記ICチップの前記第2面を吸着して当該ICチップを前記第1吸着ノズルから受け取る第2吸着ノズルを有する配置手段であって、第2吸着ノズルによって吸着したICチップを基材と前記基材上に設けられた前記接続用導電体とを有するインターポーザ基材上に配置するようになされた配置手段と、を備えた
ことを特徴とするインターポーザの製造装置。 - 前記移載手段は、前記第1吸着ノズルを支持する支持部材を有し、前記支持部材は、前記第1吸着ノズルの前記ICチップを吸着する吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第2吸着ノズルと対面する位置まで、前記第1吸着ノズルを移動させる
ことを特徴とする請求項23に記載のインターポーザの製造装置。 - 前記支持部材は回転可能であり、
前記支持部材が回転することによって、前記第1吸着ノズルの前記吸着口が前記ウエハ付シートと対面する位置から前記第2吸着ノズルと対面する位置まで向きを変えるようになる
ことを特徴とする請求項24に記載のインターポーザの製造装置。 - 隣り合う前記第1吸着ノズルが所定の角度をなすようにして、前記支持部材に複数の前記第1吸着ノズルが支持されている
ことを特徴とする請求項25に記載のインターポーザの製造装置。 - 前記配置手段は、前記第2吸着ノズルを支持し回転可能な支持体を有し、前記支持体が回転することによって、前記第2吸着ノズルの前記ICチップを吸着する吸着口が前記第1吸着ノズルと対面する位置から前記インターポーザ基材と対面する位置まで、前記第2吸着ノズルが移動する
ことを特徴とする請求項23乃至26のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。 - 前記第2吸着ノズルは、前記支持体の回転軸を中心とした同一円周上に等間隔を空けて複数設けられている
ことを特徴とする請求項27に記載のインターポーザの製造装置。 - 前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップを押圧する押圧部を有し、前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップの当該第2吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記押圧部は、予め設定された前記第2吸着ノズルの予想位置に基づき、前記第2吸着ノズルの予想位置に対する所定の位置まで、当該ICチップを前記第2吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項23乃至28のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。 - 前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップを押圧する押圧部と、前記押圧部と固定され前記第2吸着ノズルに接触する接触部と、を有し、前記第2吸着ノズルに吸着された前記ICチップの当該第2吸着ノズルに対する位置を調整する調整手段をさらに備え、
前記接触部が前記第2吸着ノズルに接触するまで、前記押圧部は前記ICチップを当該第2吸着ノズルに対して摺動させながら移動する
ことを特徴とする請求項23乃至28のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。 - 前記ICチップを吸着した前記第2吸着ノズルに対面する位置へ前記インターポーザ基材を供給するための供給ローラーをさらに備え、
前記供給ローラーは、供給方向に沿って等間隔を空けて前記インターポーザ基材に形成された多数の穴と係合する突起であって、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有する
ことを特徴とする請求項23乃至30のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。 - 前記インターポーザ基材を製造する手段をさらに備え、
前記インターポーザ基材製造手段は、
帯状に延びる前記基材に等間隔を空けて前記多数の穴を形成してなる穴形成済基材を搬送するための搬送ローラーと、
搬送ローラーによって搬送される前記穴形成済基材上に前記接続用導電体を形成していく導電体形成手段と、を有し、
前記搬送ローラーは、前記多数の穴と同一ピッチで設けられた複数の突起を有し、この突起を前記穴形成済基材の前記多数の穴と係合させながら前記穴形成済基材を搬送する
ことを特徴とする請求項31に記載のインターポーザの製造装置。
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