JP2005209144A - Ｉｃチップ実装体の製造方法及び製造装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造方法及びＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送し、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔でＩＣチップをフィルム基板３に沿って移動させつつ搭載することを特徴とする。また、ＩＣチップを撮像し、撮像した画像からＩＣチップを搭載する位置を補正する補正量を算出して、ＩＣチップを搭載する位置を補正することが好ましい。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ＩＣチップ実装体の製造方法及び製造装置に関するものである。
最近、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードと称されるＩＣチップ実装体が登場している。これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。
このＲＦＩＤカードのようなＩＣチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにＩＣチップを搭載することによってＩＣチップ実装体を製造するものなども提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
特開２００３−６５９６号公報（図１） 特開２００３−５８８４８号公報（図１） 特開２００３−１６８０９９号公報（図１）
しかしながら、上記従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、以下の問題が残されている。すなわち、従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、フィルム基板上にＩＣチップを搭載する際に、ベースシートまたはフィルム基板を一時的に止めてから回路シートまたはＩＣチップを貼り合わせている。したがって、ＩＣチップ実装体の製造速度を上げるのが困難である。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造方法及びＩＣチップ実装体の製造装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のＩＣチップ実装体の製造方法は、一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を等速で搬送し、前記アンテナ回路と接続するように該フィルム基板上に前記一定の間隔でＩＣチップを前記フィルム基板に沿って移動させつつ搭載することを特徴とする。
また、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を等速で搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、等速で搬送される前記フィルム基板の前記一定の間隔で前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とを備えていることを特徴とする。
この発明にかかるＩＣチップ実装体の製造方法及びＩＣチップ実装体の製造装置では、ＩＣチップ搭載部がフィルム基板上に形成されたアンテナ回路の所定位置にＩＣチップを搭載するときに、同期ローラ部がフィルム基板の搬送速度と同期した速度でＩＣチップを移動させつつ搭載する。したがって、フィルム基板を一時的に停止させることなくＩＣチップを搭載することができるので、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。
また、単位時間当たりに製造することができるＩＣチップ実装体の数が増加し、ＩＣチップ実装体のコストダウンを図ることができる。
さらに、フィルム基板を等速で搬送することによって、フィルム基板に悪影響を与えない。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造方法は、前記ＩＣチップを撮像し、撮像した画像から前記ＩＣチップを搭載する位置を補正する補正量を算出して、前記ＩＣチップを搭載する位置を補正することが好ましい。
この発明にかかるＩＣチップ実装体の製造方法では、ＩＣチップを撮像し、撮像した画像からＩＣチップの搭載の位置を補正することで、ＩＣチップを所定の搭載位置に搭載させることができるので、製造されるＩＣチップ実装体の歩留まりがよくなる。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記ＩＣチップ搭載部が、前記同期ローラ部を複数備えていることが好ましい。
この発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置では、複数の同期ローラからフィルム基板のアンテナ回路にＩＣチップを搭載するので、ＩＣチップの搭載間隔を短縮することができる。したがって、より効率よくＩＣチップ実装体の製造が行える。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記複数の同期ローラ部のうち、１つが他の同期ローラ部によって前記ＩＣチップが搭載されなかった前記アンテナ回路上に前記ＩＣチップを搭載するバックアップ専用であることが好ましい。
この発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置では、他の同期ローラがＩＣチップをフィルム基板のアンテナ回路上に搭載することができなかった場合に、バックアップ専用の同期ローラがＩＣチップを搭載する。これにより、ＩＣチップを実装しないＩＣチップ実装体が発生することを抑制し、ＩＣチップ実装体の製造の歩留まりが向上する。
また、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記搬送部が、前記ＩＣチップ搭載部による前記ＩＣチップの搭載位置の前後にわたって前記フィルム基板を面で支持する面支持部を有し、前記ＩＣチップ搭載部が、前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って該フィルム基板と同じ速度で移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とを有することを特徴とする。
この発明によれば、ＩＣチップ搭載部がフィルム基板上にＩＣチップを搭載するときに、同期ローラ部がフィルム基板の搬送速度にあわせてＩＣチップを移動させつつ搭載する。これにより、フィルム基板を一時的に停止させることなくＩＣチップを搭載することができるので、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。ここで、ＩＣチップ搭載位置にてＩＣチップを搭載するときに、フィルム基板が面支持部によって支持されていることによって、フィルム基板が振動することが抑制される。これにより、ＩＣチップの搭載位置が安定し、歩留まりが向上する。
また、単位時間当たりに製造することができるＩＣチップ実装体の数が増加し、ＩＣチップ実装体のコストダウンを図ることができる。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、前記面支持部が、前記フィルム基板を吸着する吸着機構を有することが好ましい。
この発明によれば、ＩＣチップ搭載位置の前後においてフィルム基板が吸着されているので、ＩＣチップの搭載位置がより安定する。
また、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置は、フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って該フィルム基板と同じ速度で移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とを有し、前記同期ローラ部が、回転軸の軸回りで回転して前記ＩＣチップを前記フィルム基板に搭載するローラを備え、該ローラの周面に先端部に前記ＩＣチップを保持する突出部が形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、上述と同様に、フィルム基板を一時的に停止させることなくＩＣチップを搭載することができるので、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。ここで、同期ローラ部が、回転軸の軸回りにおける回転時においてフィルム基板と当接する突出部がローラに設けられていることで、ローラを上下させることなくＩＣチップをフィルム基板に搭載することができる。これにより、ＩＣチップの搭載位置が安定する。
本発明のＩＣチップ実装体の製造方法及びＩＣチップ実装体の製造装置によれば、アンテナ回路が形成されたフィルム基板上にＩＣチップを搭載するときに、フィルム基板を一時的に停止することなくＩＣチップを搭載するので、ＩＣチップ実装体の製造効率が向上する。したがって、ＩＣチップ実装体のコストダウンが図れる。
以下、本発明にかかるＩＣチップ実装体の製造装置の第１の実施形態を、図１から図９を参照しながら説明する。
本実施形態によるＩＣチップ実装体の製造装置１は、ＩＣチップ実装体として例えばＩＤタグ２を製造する製造装置である。
このＩＤタグ２は、図１に示すように、所定位置にアンテナ回路３ａが形成されたフィルム基板３と、このアンテナ回路３ａ上の所定位置に搭載されるＩＣチップ４と、カバーシート５とによって構成されている。
アンテナ回路３ａは、フィルム基板３上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、図２に示すように、フィルム基板３上に等間隔で連続的に形成されている。
ＩＣチップ４は、裏面４ａにアンテナ回路３ａに接続するための例えば銅または金で形成されたバンプ４ｂが設けられており、例えば異方導電性ペーストで形成された接着剤６を介してアンテナ回路３ａと接続される。
カバーシート５は、一面が接着性を有しており、フィルム基板３及びＩＣチップ４を覆うように配されている。
このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図３に示すように、フィルム基板３を収容するフィルム基板収容部１１と、フィルム基板３にＩＣチップ４を搭載する位置に接着剤６を塗布する接着剤印刷部１２と、フィルム基板３の所定位置にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部１３と、接着剤６を乾燥させるヒータ１４と、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の表面に貼り合わせるカバーシート貼り合わせ部１５と、カバーシート５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る製品巻取り部１６と、これらを制御する制御部１７とで構成されている。
フィルム基板収容部１１は、図２に示すフィルム基板３のロール２１を収容すると共にフィルム基板３が一定速度かつ一定張力になるように制御部１７により制御されている。また、このフィルム基板収容部１１から送り出されたフィルム基板３が、接着剤印刷部１２に向かって連続搬送されるように構成されている。
接着剤印刷部１２は、ＣＣＤカメラ２２と、接着剤６をフィルム基板３の所定位置に塗布する印刷部２３とを備えている。接着剤６を塗布する位置は、ＣＣＤカメラ２２によって確認され、制御部１７によりコントロールされている。また、この接着剤印刷部１２から送り出されたフィルム基板３が、ＩＣチップ搭載部１３に向かって水平方向に連続搬送されるように構成されている。
ＩＣチップ搭載部１３は、ＩＣチップ４を搬送されたフィルム基板３に搭載する４組の搭載装置２５を備えている。
この搭載装置２５は、図４から図８に示すようなＩＣチップ供給部２６と、ロータリーヘッド部２７と、同期ローラ部２８とによって構成されている。
ＩＣチップ供給部２６は、図４に示すように、ＩＣチップ４を収容するボウル３１と、ＩＣチップ４を一定速度で一定方向に搬送するリニアフィーダ３２と、ＩＣチップ４をリニアフィーダ３２からボウル３１に搬送するリターンフィーダ（図示略）と、ボウル３１、リニアフィーダ３２及びリターンフィーダに振動を与える振動ドライブ（図示略）と、ＩＣチップ４を撮像する２台のＣＣＤカメラであるＣＣＤカメラ３４、３５とによって構成されている。振動を与える方法としては、例えば電磁振動が用いられる。
ボウル３１は、その内周壁にスパイラル状の搬送路３６が形成されており、収容されたＩＣチップ４が搬送路３６上を振動により一定速度でリニアフィーダ３２の搬送路３７まで搬送するように構成されている。
リニアフィーダ３２は、ボウル３１によって搬送されたＩＣチップ４を同様に振動によって搬送路３６の先端まで搬送するように構成されている。
２台のＣＣＤカメラであるＣＣＤカメラ３４、３５は、リニアフィーダ３２の搬送路３７のほぼ中央と先端とにそれぞれ配置されており、撮像した画像信号をそれぞれ制御部１７に伝送するように構成されている。
エアブローは、ＣＣＤカメラ３４とＣＣＤカメラ３５との間の搬送路３７上に配置されており、制御部１７がＣＣＤカメラ３４で撮像したＩＣチップ４が表（バンプ４ｂが下向き）であると判別した場合、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出するように構成されている。
リターンフィーダは、エアブローによって排出されたＩＣチップ４をボウル３１に排出するように構成されている。
ロータリーヘッド部２７は、図５に示すように、円盤プレート４２を回転させる駆動モータ４１と、駆動モータ４１の下面に駆動モータ４１の中心軸を回転中心として回転可能に配置される円盤プレート４２と、円盤プレート４２の周方向に等間隔で配置された４つのノズルユニット４３と、駆動モータ４１の側面に対向して設けられた１対のＺ軸ユニット４４とを備えている。
円盤プレート４２は、例えばアルミニウムで形成されており、駆動モータ４１によって、駆動モータ４１の中心軸を回転中心として回転可能に配置されている。また、円盤プレート４２には、周方向に等間隔で４つの貫通孔４２ａが形成されており、ノズルユニット４３が配置されている。
ノズルユニット４３は、ほぼ円筒形状を有するノズル本体４５と、円盤プレート４２に対して垂直な方向で可動となるように設けられたシリンダ部４６とを備えている。
シリンダ部４６は、先端にはＩＣチップ４を吸着する吸着部４７が設けられており、基端には後述するＺ軸ユニット４４の係合部５３に係合する円盤部４８が設けられている。
このノズルユニット４３は、吸着部４７が、円盤プレート４２を回転させた際に、上面視においてリニアフィーダ３２の搬送路３７の先端に重なると共に、後述する同期ローラ６１の吸着孔６１ａに重なるような位置に配されている。
ノズル本体４５の内部には、ノズルユニット４３の中心軸を回転軸としてシリンダ部４６を回転させるθ軸回転ギア（図示略）が設けられている。このθ軸回転ギアは、制御部１７がＩＣチップ４をＣＣＤカメラ３５によって撮像されたＩＣチップ４の撮像画像を基に所定の方向に回転させるように構成されている。
なお、駆動モータ４１は、制御部１７により円盤プレート４２が９０°ずつ駆動モータ４１の中心軸を回転中心として間欠的に回転させる、いわゆるインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、ノズルユニット４３は、図６に示すように、上面視においてリニアフィーダ３２の搬送路３７の先端と重なる位置Ｓａと、位置Ｓｂと、後述する同期ローラ６１の吸着孔６１ａと重なる位置Ｓｃと、位置Ｓｄとで一時的に停止するように構成されている。
また、シリンダ部４６は、円盤プレート４２を回転させた際に、位置Ｓａで搬送路３６上にあるＩＣチップ４の真空吸着を行い、位置ＳｃでＩＣチップ４をリリースする。
Ｚ軸ユニット４４は、駆動モータ４１の側面に対向するように２つ配置されており、Ｚ軸ユニット本体５１と、円盤プレート４２に対して垂直な方向であるＺ軸方向に可動であるスライド部５２とを備えている。
スライド部５２は、Ｚ軸ユニット本体５１内に配置されたＡＣサーボモータ（図示略）によりＺ軸方向に可動となっている。また、スライド部５２の側面には、円盤プレート４２の周方向外方に向かってノズルユニット４３の円盤部４８を係合する係合部５３が突出して設けられている。この係合部５３で円盤部４８を係合し、ＡＣサーボモータによってスライド部５２をＺ軸方向にスライドさせることにより、シリンダ部４６がＺ軸方向に可動となるように構成されている。
同期ローラ部２８は、図７に示すように、同期ローラ６１と、同期ローラ６１を動作させる駆動モータ６２と、同期ローラ６１によるＩＣチップ４の搭載位置を補正するアライメントステージ６３と、同期ローラ６１上のＩＣチップ４を撮像するＣＣＤカメラ６４とを備えている。
同期ローラ６１には、その周方向に吸着孔６１ａが等間隔で５箇所形成されており、ロータリーヘッド部２７によって搬送されたＩＣチップ４を吸着、保持するような構成となっている。
駆動モータ６２は、制御部１７により同期ローラ６１が７２°ずつ同期ローラ６１の中心軸を回転中心としてインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、同期ローラ６１の吸着孔６１ａは、図８に示すように、側面視において位置Ｓｃと重なる位置Ｓｅと、位置Ｓｆ〜Ｓｉとで一時的に停止する様に構成されている。
アライメントステージ６３は、Ｘ軸モータ６５及びＹ軸モータ６６を有している。このアライメントステージ６３は、ＣＣＤカメラ２２によるフィルム基板３上のアンテナ回路３ａの位置情報とＣＣＤカメラ６４によるＩＣチップ４の位置情報とを基に制御部１７が算出した補正量によってＸ軸モータ６５及びＹ軸モータ６６が適宜駆動して補正する。
なお、４組の搭載装置２５のうち、フィルム基板収容部１１から最も離間した位置に配されている１組は、他の３組のＩＣチップ搭載部１３によってＩＣチップ４が搭載されなかったアンテナ回路３ａ上にＩＣチップ４を搭載するためのバックアップ専用である。すなわち、ＩＣチップ４が裏面であったためにリターンフィーダに排出されたり、不良であったために同期ローラ６１の吸着孔６１ａに設置されずに、アンテナ回路３ａ上に搭載できなかったときに、バックアップ用の１組からＩＣチップ４を供給してアンテナ回路３ａ上に搭載するように構成されている。
ヒータ１４は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の接着剤６を乾燥、温熱処理を行う。
貼り合わせ部１５は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるボンディングローラ７１と、カバーフィルム５のローラ７２を収容するカバーフィルム収容部７３とを備えている。
ボンディングローラ７１は、製品巻取り部１６と共にフィルム基板収容部１１からフィルム基板３を搬送する搬送部となっており、カバーフィルム収容部７３からカバーフィルムを引き出して、フィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるような構成となっている。
製品巻取り部１６は、カバーフィルム５を貼り合わせることによって製造されたＩＤタグ２を巻き取ってロール７５として収容するように構成されている。
制御部１７は、図９に示すように、フィルム基板収容部１１、ボンディングローラ７１及び製品巻取り部７４の駆動を制御する駆動制御部８１と、接着剤印刷部１２の駆動を制御する印刷制御部８２と、ヒータ１４の駆動を制御するヒータ制御部８３と、ＩＣチップ供給部２６の振動を制御する振動制御部８４と、同期ローラ部２８及びロータリーヘッド部２７のインデックス動作を制御する動作制御部８５と、ＣＣＤカメラ２２、３５、３６、６４によって撮像されたそれぞれの画像の画像処理を行う画像処理部８６、８７、８８、８９と、画像処理部８８によって処理された画像からロータリーヘッド部２７のθ軸回転ギアを制御する回転補正制御部９１と、画像処理部８９によって処理された画像から補正量を同期ローラ部２８のアライメントステージ６３に送信する補正制御部９２と、画像処理部８７によって処理された画像からＩＣチップ４の表裏を判定してＩＣチップ供給部２６を制御する表裏判定部９３とを備えている。
次に、ＩＤタグの製造方法について図１０を用いて説明する。
まず、ボンディングローラ７１及び製品巻取り部１６は、フィルム基板３をフィルム基板収容部１１から一定の速度で接着剤印刷部１２に搬送する（ステップＳＴ１）。
そして、接着剤印刷部１２のＣＣＤカメラ２２がフィルム基板３のアンテナ回路３ａを撮像し、画像処理部８６が撮像した画像を基にフィルム基板３に形成されたアンテナ回路３ａの位置を確認する。そして、印刷部２６は、この位置情報を基にフィルム基板３のＩＣチップ４が搭載される位置にフィルム基板３を止めることなく例えば輪転機といった塗布装置で接着剤６を塗布する（ステップＳＴ２）。
次に、チップ搭載部１３が、アンテナ回路３ａの所定位置にＩＣチップ４を搭載する（ステップＳＴ３）。
そして、ヒータ１４が、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３を加熱し、接着剤６を硬化させることでＩＣチップ４をフィルム基板３に固定する（ステップＳＴ４）。
その後、貼り合わせ部１５が、アンテナ回路３ａ及びＩＣチップ４を覆うようにカバーフィルムを貼り合わせる（ステップＳＴ５）。
最後に、製品巻取り部１６が、カバーフィルム５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る（ステップＳＴ６）。
次に、チップ搭載部１３によるＩＣチップ４の搭載方法について図１１を用いて詳細に説明する。
まず、振動制御部８４が振動ドライブを駆動させることで、ＩＣチップ供給部２６は、ボウル３１にあるＩＣチップ４を振動により等速、等間隔で搬送路３７上を搬送する。このとき、ＣＣＤカメラ３４が、リニアフィーダ３２の搬送路３７上を搬送されるＩＣチップ４の撮像を上面側から行い、制御部１７の画像処理部８７がＣＣＤカメラ３４の撮影画像から撮像したＩＣチップ４の表裏判定を行う（ステップＳＴ１１）。ここではバンプ４ｂが設けられている面を裏面とする。
ステップＳＴ１１において、画像処理部８７がＩＣチップ４を表であると判定したとき、表裏判定部９３は、このＩＣチップ４をリターンフィーダに排出する。排出されたＩＣチップは、リターンフィーダによってボウル３１に搬送される（ステップＳＴ１２）。
また、ステップＳＴ１１において、画像処理部８７がＩＣチップ４を裏であると判定したとき、リニアフィーダ３２は、ＩＣチップ４を搬送路３７の先端に向かってさらに搬送する。ここで、ＣＣＤカメラ３５は、リニアフィーダ３２の先端に搬送されたＩＣチップ４の撮像を行う。（ステップＳＴ１３）。
次に、図６に示す位置Ｓａにあるノズルユニット４３が、搬送路３７の先端のＩＣチップ４を吸着する。すなわち、ノズルユニット４３の円盤部４８がＺ軸ユニット４４の係合部５３に係合している状態で、スライド部５２をＺ軸下方にスライドさせる。そして、シリンダ部４６がＺ軸下方に移動し、吸着部４７がリニアフィーダ３２の搬送路３７上を搬送されたＩＣチップ４を吸着する（ステップＳＴ１４）。
ＩＣチップ４を吸着した後、シリンダ部４６は、Ｚ軸ユニット４４によってＺ軸上方に移動する。そして、円盤プレート４２が、周方向で９０°回転するインデックス動作を行い、ノズルユニット４３を図６に示す位置Ｓｂに移動させる。
このとき、制御部１７の画像処理部８８が、ステップＳＴ１３においてＣＣＤカメラ３５の撮影画像から撮像したＩＣチップ４の良否判定を行う（ステップＳＴ１５）。
ステップＳＴ１５において、画像処理部８８がＩＣチップ４を不良品であると判定したとき、ノズルユニット４３は、シリンダ部４６がこのＩＣチップ４をリリースすることによって不良品として排出する（ステップＳＴ１６）。
また、ステップＳＴ１５において、画像処理部８８がＩＣチップ４を良品であると判定したとき、円盤プレート４２がインデックス動作を行う。このインデックス動作中に、画像処理部８８がＣＣＤカメラ３５によって撮像した画像からＩＣチップ４を搭載するのに適切な方向を算出し、θ軸回転ギアがＩＣチップ４を所定の方向に回転させる（ステップＳＴ１７）。
ノズルユニット４３は、このインデックス動作によって図６に示す位置Ｓｃに移動する。
ロータリーヘッド部２７は、スライド部５２をＺ軸下方にスライドし、シリンダ部４６をＺ軸下方に移動させる。そして、吸着部４７は、同期ローラ６１の吸着孔６１ａに当接してＩＣチップ４をリリースすることにより、ＩＣチップ４が図８に示す位置Ｓｅにある同期ローラ６１の吸着孔６１ａに吸着する（ステップＳＴ１８）。
同期ローラ６１は、駆動モータ６２によって７２°回転するインデックス動作を行う。これによりＩＣチップ４は、図８に示す位置Ｓｆに移動する。ここで、ＣＣＤカメラ６４は、同期ローラ６１上のＩＣチップ４を撮像する（ステップＳＴ１９）。そして、補正制御部９２は、画像処理部８６によるアンテナ回路３ａの位置情報及び画像処理部８９によるＩＣチップ４の位置情報から同期ローラ６１の位置の補正量を算出する。
同期ローラ６１がさらにインデックス動作を行うと共に、アライメントステージ６３は、補正制御部９２によって同期ローラ６１の位置を補正する（ステップＳＴ２０）。
同期ローラ６１が、さらにインデックス動作を行い、図８に示す位置Ｓｇと位置Ｓｈとの間でフィルム基板３とＩＣチップ４とを当接させて、吸着孔６１ａからＩＣチップ４をリリースしてフィルム基板３上にＩＣチップ４を搭載する（ステップＳＴ２１）。なお、同期ローラ６１において、フィルム基板３との接触位置は、ロータリーヘッド部２７から同期ローラ６１にＩＣチップ４がリリースされる位置と対向する位置にある。したがって、フィルム基板３との接触位置において、ＩＣチップ４は、インデックス動作によって止まらずにフィルム基板３上に配置される。
なお、ＩＣチップ４が裏面であったためにリターンフィーダに排出されたり、ＩＣチップ４が不良であったために排出されたりしたため、３組の搭載装置２５のうち、いずれかの同期ローラ６１の吸着孔６１ａにＩＣチップ４が吸着されない場合がある。このようにアンテナ回路３ａ上にＩＣチップ４が搭載されなかった場合には、バックアップ専用の搭載装置２５がＩＣチップ４を搭載する。
このように構成されたＩＣチップ実装体の製造装置及びＩＣチップ実装体の製造方法によれば、同期ローラ６１が、フィルム基板３を搬送する速度と同期した速度で、ＩＣチップ４を移動させつつフィルム基板３上に搭載する。したがって、フィルム基板を一時的に停止させることなくＩＣチップ４を搭載するので、ＩＤタグ２の製造効率が向上する。
また、３台の搭載装置２５を用いてＩＣチップ４を搭載するので、単位時間当たりに製造することができるＩＣチップ実装体の数が増加する。
また、単位時間当たりに多数のＩＤタグ２を製造することができので、ＩＤタグ２のコストダウンが図れる。また、フィルム基板３を等速で搬送するので、フィルム基板３に悪影響を与えない。
また、ＣＣＤカメラ３４、３５がアンテナ回路３ａ及びＩＣチップ４を撮像し、アライメントステージ６３が撮像した画像から同期ローラ６１によるＩＣチップ４の搭載の位置を補正する。これにより、フィルム基板３の送り精度が向上する。また、ＩＣチップ４を所定の搭載位置に搭載させることができるので、ＩＤタグ２の製造歩留まりが向上する。
また、この３台の搭載装置２５がＩＣチップ４をフィルム基板３のアンテナ回路３ａ上に搭載することができなかった場合に、フィルム基板収容部１１から最も離間した位置に配されている搭載装置２５がＩＣチップ４を搭載する。これにより、ＩＤタグ２の製造の歩留まりがさらに向上する。
次に、第２の実施形態について、図１２を参照しながら説明する。
なお、ここで説明する実施形態はその基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図１２においては、図８と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第２の実施形態ではＩＣチップ４の搭載位置の前後にわたってフィルム基板３を支持する面支持ローラ部（面支持部）１００が設けられている点である。
すなわち、図１２に示すように、面支持ローラ部１００は、同期ローラ６１と対向して設けられた大ローラ１０１と、大ローラ１０１とフィルム基板３を介して対向して設けられた一対の小ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとによって構成されている。
大ローラ１０１は、ＩＣチップ４の搭載位置よりも上流側において小ローラ１０２Ａと共にフィルム基板３を挟み、ＩＣチップ４の搭載位置よりも下流側において小ローラ１０２Ｂと共にフィルム基板３を挟むように設けられており、ＩＣチップ４の搭載位置の前後にわたってフィルム基板３を大ローラ１０１の周面に沿って搬送するように構成されている。
また、大ローラ１０１は、その周方向に吸着孔（吸着機構）１０１ａが等間隔で複数箇所形成されており、フィルム基板３を真空吸着するように構成されている。
このように構成されたＩＣチップ実装体の製造装置によれば、フィルム基板３がＩＣチップ４の搭載位置の前後にわたって面で支持されると共に、真空吸着されているので、ＩＣチップ４の搭載時にフィルム基板３が振動することが抑制される。これにより、ＩＣチップ４の搭載位置が安定し、ＩＤタグ２の歩留まりが向上する。
なお、上述した第２の実施形態では面支持ローラ部１００が、大ローラ１０１及び小ローラ１０２Ａ、１０２ＢによってＩＣチップ４の搭載位置の前後にわたってフィルム基板３を大ローラ１０１に沿って搬送させているが、図１３に示すような面支持ローラ部１１０であってもよい。
この面支持ローラ部１１０は、３つの搬送コンベア１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃによって構成されている。
搬送コンベア１１１Ａは、一対のローラ１１２Ａ、１１２Ｂ及びベルト１１３によって構成されており、ＩＣチップ４の搭載位置でフィルム基板３を支持するプレート１１４が設けられている。
搬送コンベア１１１Ｂ、１１１Ｃは、搬送コンベア１１１Ａと同様に、一対のローラ１１５Ａ、１１５Ｂ及びベルト１１６によって構成されている。
フィルム基板３は、ＩＣチップ４の搭載位置の前後にわたってベルト１１３に沿って搬送されるように構成されている。
このような構成であっても、上述と同様に、ＩＣチップ４の搭載位置においてフィルム基板３がプレート１１４によって支持されているので、ＩＣチップ４の搭載位置が安定する。
また、図１４に示すような面支持ローラ部１２０であってもよい。
この面支持ローラ部１２０は、大ローラ１０１及び搬送コンベア１１１Ｂ、１１１Ｃによって構成されている。
このような構成であっても、上述と同様に、ＩＣチップ４の搭載位置の前後にわたってフィルム基板３が大ローラ１０１によって支持されているので、ＩＣチップ４の搭載位置が安定する。
次に、第３の実施形態について、図１５及び図１６を参照しながら説明する。
なお、ここで説明する実施形態はその基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図１６及び図１６においては、図７及び図８と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第３の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態では同期ローラ部２８が円柱状の同期ローラ６１を備えているのに対して、第３の実施形態では同期ローラ部１３０の同期ローラ１３１がその周方向に形成された突出部１３１ａを備えている点である。
すなわち、同期ローラ部１３０は、図１５及び図１６に示すように、同期ローラ１３１と、駆動モータ６２と、アライメントステージ６３と、ＣＣＤカメラ６４とを備えている。
同期ローラ１３１には、その周方向にＩＣチップ４を保持する突出部１３１ａ及び吸着孔１３１ｂが等間隔で５箇所形成されている。この突出部１３１ａは、同期ローラ１３１を回転させると、その先端がフィルム基板３と当接するように形成されている。また、同期ローラ６１とフィルム基板３を介して対向する位置には、フィルム基板３を搬送する補助ローラ１３２が設けられている。
このように構成された同期ローラ部１３０を備えるＩＣチップ実装体の製造装置は、上述した第１の実施形態と同様に、ＩＣチップ４を、ロータリーヘッド部２７から図１６に示す位置Ｓｅにある同期ローラ１３１の吸着孔１３１ｂに吸着する。
そして、同期ローラ１３１は、駆動モータ６２によってインデックス動作を２回行い、ＩＣチップ４を図１６に示す位置Ｓｇに移動させる。さらに、インデックス動作を行うと、図１６に示す位置Ｓｇと位置Ｓｈとの間であるＩＣチップ搭載位置において、突出部１１１ａがフィルム基板３に当接する。そして、ＩＣチップ４をリリースしてフィルム基板３上にＩＣチップ４を搭載する。ここで、突出部１３１ａが設けられていることによって、同期ローラ１１１を上下運動させることなく、同期ローラ１１１の回転軸を一定に保ったままＩＣチップ４が搭載される。
その後、上述した第１の実施形態と同様の手順によって、ＩＤタグが製造される。
このように構成された同期ローラ部１３０置によれば、同期ローラ１３１に突出部１３１ａが形成されていることで、ＩＣチップ４の搭載位置において同期ローラ１３１を下方向に移動させる必要がない。これにより、同期ローラ１３１の上下運動がなくなり、ＩＣチップ４の搭載位置が安定する。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施形態では、ＩＤタグの製造装置であったが、ＩＣチップを実装したカードであってもよい。
また、ＩＣチップ搭載部が搭載装置を４組備えていたが、１組であっても、また、他の複数組であってもよい。
また、バックアップ用の搭載装置は１台であったが、複数であってもよいし、なくてもよい。
また、フィルム基板には予めアンテナ回路が形成されていたが、アンテナ回路を製作する装置を接着剤印刷装置の前に配置することで、アンテナ回路が形成されていないフィルム基板を供給するような装置であってもよい。
また、カバーフィルムがアンテナ回路及びＩＣチップを挟むように覆うような構造にしてもよい。
また、フィルム基板のローラ２１は、回転自在にしてもよい。
また、駆動モータ４１は、筐体に内蔵されたものでもよい。
本発明にかかる第１の実施形態におけるＩＤタグを示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 図１のフィルム基板を示す平面図である。 本発明にかかる一実施形態におけるＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略側面図である。 図３のＩＣチップ供給部を示す斜視図である。 図３のロータリーヘッド部を示す斜視図である。 図５のロータリーヘッド部のインデックス動作によるノズルユニットの停止位置を示す概略正面図である。 図３の同期ローラ部を示す斜視図である。 図７の同期ローラ部のインデックス動作による吸着孔の停止位置を示す概略断面図である。 図３の制御部を示すブロック図である。 本発明にかかる第１の実施形態におけるＩＤタグの製造手順を示すフローチャートである。 図１０のＩＣチップの搭載手順を示すフローチャートである。 本発明にかかる第２の実施形態における同期ローラを示す概略正面図である。 本発明にかかる第２の実施形態以外の、本発明を適用可能な面支持ローラ部を示す概略正面図である。 同じく、本発明にかかる第２の実施形態以外の、本発明を適用可能な面支持ローラ部を示す概略正面図である。 本発明にかかる第３の実施形態における同期ローラ部を示す斜視図である。 図１５のロータリーヘッド部のインデックス動作によるノズルユニットの停止位置を示す概略正面図である。
符号の説明
１ ＩＣチップ実装体の製造装置
２ ＩＤタグ（ＩＣチップ実装体）
３ フィルム基板
５ カバーフィルム
４ ＩＣチップ
１１ フィルム基板収容部（搬送部）
１３ ＩＣチップ搭載部
１５ カバーフィルム貼り合わせ部
１６ 製品巻取り部（搬送部）
２５ ＣＣＤカメラ
２６ ＩＣチップ供給部
２８、１３０ 同期ローラ部
７１ ボンディングローラ（搬送部）
１００、１１０、１２０ 面支持ローラ部（面支持部）
１０１ａ 吸着孔（吸着機構）
１３１ 同期ローラ
１３１ａ 突出部
１３２ 補助ローラ（搬送部）

Claims (8)

  1. 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を等速で搬送し、
    前記アンテナ回路と接続するように該フィルム基板上に前記一定の間隔でＩＣチップを前記フィルム基板に沿って移動させつつ搭載することを特徴とするＩＣチップ実装体の製造方法。
  2. 前記ＩＣチップを撮像し、撮像した画像から前記ＩＣチップを搭載する位置を補正する補正量を算出して、前記ＩＣチップを搭載する位置を補正することを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造方法。
  3. 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を等速で搬送する搬送部と、
    前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、
    前記ＩＣチップ搭載部が、等速で搬送される前記フィルム基板の前記一定の間隔で前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とを備えていることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
  4. 前記ＩＣチップ搭載部が、前記同期ローラ部を複数備えていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
  5. 前記複数の同期ローラ部のうち、少なくとも１つが他の同期ローラ部によって前記ＩＣチップが搭載されなかった前記アンテナ回路上に前記ＩＣチップを搭載するバックアップ専用であることを特徴とする請求項４に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
  6. フィルム基板を搬送する搬送部と、
    前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、
    前記搬送部が、前記ＩＣチップ搭載部による前記ＩＣチップの搭載位置の前後にわたって前記フィルム基板を面で支持する面支持部を有し、
    前記ＩＣチップ搭載部が、前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って該フィルム基板と同じ速度で移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とを有することを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
  7. 前記面支持部が、前記フィルム基板を吸着する吸着機構を有することを特徴とする請求項６に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
  8. フィルム基板を搬送する搬送部と、
    前記フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、
    前記ＩＣチップ搭載部が、前記ＩＣチップを前記フィルム基板に沿って該フィルム基板と同じ速度で移動させつつ搭載する同期ローラ部と、該同期ローラ部に前記ＩＣチップを供給するＩＣチップ供給部とを有し、
    前記同期ローラ部が、回転軸の軸回りで回転して前記ＩＣチップを前記フィルム基板に搭載するローラを備え、該ローラの周面に先端部に前記ＩＣチップを保持する突出部が形成されていることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
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