JP2013080795A - Icチップ実装体の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持ローラ33の単位回転量を支持ローラ33の外周面を観察して検出する検出手段12と、支持ローラ33の正規回転量に対する回転量の誤差に関する関数を用いて検出した単位回転量に応じた誤差を割り出す割出手段13と、支持ローラ33の外周面上における検出手段12で観察される観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の正規回転量及び割出手段13により割り出した誤差から、支持ローラ33の外周面上における観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の実際の回転量を求める回転量求め手段14と、回転量求め手段14により求められた実際の回転量に基づいて同期ローラ31の回転を制御する回転制御手段15とを備えた。
【選択図】図3
Description
Claims (2)
- アンテナ回路が間隔を置いて複数設けられたフィルムを所定の方向に搬送する搬送手段と、該搬送手段による搬送途中のICチップ搭載位置で前記アンテナ回路にICチップを搭載する回転自在な同期ローラと、前記フィルムを下面側から支持しつつ回転する支持ローラとを備えているICチップ実装体の製造装置であって、
前記支持ローラの単位時間当たりの回転量である単位回転量を該支持ローラの外周面を観察して検出する検出手段と、前記支持ローラの正規回転量に対する回転量の誤差に関する関数を用いて前記検出した単位回転量に応じた誤差を割り出す割出手段と、前記支持ローラの外周面上における前記検出手段で観察される観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の正規回転量及び前記割出手段により割り出した誤差から、前記支持ローラの外周面上における前記観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の実際の回転量を求める回転量求め手段と、該回転量求め手段により求められた実際の回転量に基づいて前記同期ローラの回転を制御する回転制御手段とを備えていることを特徴とするICチップ実装体の製造装置。 - 前記支持ローラが所定回転する毎に信号を出力する出力手段を更に備え、
前記検出手段は、支持ローラの外周面上を搬送される前記アンテナ回路のピッチから単位回転量を検出するよう構成され、
前記割出手段が用いる関数は、誤差が前記支持ローラの回転量に応じて周期的に変化する関数であり、
前記割出手段は、前記出力手段からの信号を受信すると、関数を用いて誤差を割り出すための回転量を、前記関数の周期の開始時点における回転量に合わせることを特徴とする請求項1に記載のICチップ実装体の製造装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011219526A JP2013080795A (ja) | 2011-10-03 | 2011-10-03 | Icチップ実装体の製造装置 |
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