JP2000022395A - 電子部品の実装方法および実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は基板への半導体素子の実装を能率
よく行なうことができるようにした実装方法を提供する
ことにある。 【解決手段】 電子部品を電極が形成された面を基板に
対向させて実装する電子部品の実装方法において、上記
基板を所定ピッチで間欠的に搬送する基板搬送工程と、
上記電子部品をその供給部から上記基板の搬送に同期し
て取り出す取り出し工程と、上記供給部から取り出され
た電子部品を上記基板に実装する実装工程とを具備した
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子部品を基板に
実装する実装方法および実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品である、たとえば半導体
素子を基板に実装する場合、その半導体素子の電極が形
成された面を基板に対向させて実装するフリップチップ
方式が多く採用されるようになってきている。

【０００３】基板に半導体素子をフリップチップ方式で
実装する場合、基板ステージに基板を供給した後、ピッ
クアップツールによって部品供給部から上記部品の電極
が形成された面（この面を表面とする）を吸着して取り
出してから、上記ピックアップツールを１８０度反転さ
せて電極が形成されていない裏面を上側にする。

【０００４】ついで、ボンディングヘッドのボンディン
グツールによって上記半導体素子の裏面を吸着したなら
ば、このボンディングツールをＸ，Ｙ方向に駆動して所
定位置に位置決めしたのち、Ｚ方向に下降させること
で、上記半導体素子を電極が形成された面を上記基板に
対向させて実装するようにしている。

【０００５】基板に対する半導体素子の実装が終了した
ならば、上記基板ステージから基板を除去し、新たな基
板を供給して上述した半導体素子の実装が繰り返して行
われる。

【０００６】しかしながら、このようにして基板に半導
体素子を実装する場合、次のような問題があった。つま
り、上記基板ステージに対して基板を搬入したり、搬出
するときには基板に対する半導体素子の実装作業を行な
うことができない。そのため、基板に半導体素子を実装
するために、半導体素子の実装に要する時間だけでな
く、基板の搬入、搬出に要する時間がプラスされること
になるから、基板に対して半導体素子を実装するために
要するタクトタイムが長くなり、生産性が低下するとい
うことがある。

【０００７】上記基板には半導体素子だけでなく、その
他の電子部品を実装することが要求される場合がある。
その場合、従来はそれぞれの電子部品を別々の実装装置
で実装するということが行われていた。そのため、基板
に実装される電子部品の数に応じた実装装置が必要とな
るから、設備コストが高くなるということがあった。

【０００８】一方、生産性の向上を図るために、最近で
は半導体ウエハのサイズを大型化するということが行わ
れている。半導体ウエハには、電子部品としての多数の
半導体素子が形成されるとともにこれら素子がフルカッ
トダイシングされた状態で実装装置に供給される。

【０００９】つまり、半導体素子にダイシングされた半
導体ウエハを部品供給部のテーブル上に供給し、その半
導体ウエハから半導体素子を１つずつ取り出して基板に
実装することになる。その場合、上記半導体ウエハの径
に応じた範囲で上記テーブルをＸ，Ｙ方向に駆動しなけ
ればならない。

【００１０】しかしながら、半導体ウエハが大口径化す
ると、上記テーブルの駆動範囲を大きくしなければなら
ないから、このテーブルを駆動させるに十分なスペース
を確保しなければならないことによって装置の大型化を
招くということがあった。

【００１１】上記ボンディングツールは基板に対して位
置決めするために、Ｘ，Ｙ方向に駆動される。従来は上
記基板ステージを跨ぐ状態で架台を設け、この架台に上
記ボンディングツールをＸ，Ｙ方向に駆動する駆動手段
を設けるようにしていた。つまり、駆動手段は上記基板
に対して電子部品を実装するボンディング位置よりも上
方に設けるようにしていた。

【００１２】そのため、上記架台を用いることで、上記
ボンディングツールの支持剛性が低下するから、駆動時
に振動したり、たわみが発生し易いため、高速度で位置
決めすることが難しいということがあった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は基
板に電子部品を実装する際、そのタクトタイムは電子部
品の実装時間だけでなく、基板を搬入、搬出するために
要する時間がプラスされることになるから、生産性が低
下するということなどのことがあった。

【００１４】この発明は、基板に電子部品を実装する
際、そのタクトタイムを短縮することができるようにす
ることで、生産性の向上を図るようにした電子部品の実
装方法および実装装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を電極が形成された面を基板に対向させて実装する
電子部品の実装方法において、上記基板を間欠的に搬送
する基板搬送工程と、上記電子部品をその供給部から上
記基板の搬送に同期して取り出す取り出し工程と、上記
供給部から取り出された電子部品を上記基板に実装する
実装工程とを具備したことを特徴とする。

【００１６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記取り出し工程は、複数種の電子部品を予め設定
された順序で取り出すとともに、上記実装工程は上記取
り出し工程によって取り出された複数種の電子部品を１
つの基板に実装することを特徴とする。

【００１７】請求項３の発明は、電子部品を電極が形成
された面を基板に対向させて実装する電子部品の実装装
置において、上記基板を間欠的に搬送する基板搬送手段
と、上記電子部品を所定の位置に供給する電子部品供給
手段と、この供給手段によって供給された電子部品を上
記基板の搬送に同期して取り出して上記基板の所定位置
に実装する実装手段とを具備したことを特徴とする。

【００１８】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、複数の基板が積層状態で収容された基板ストッカ
と、この基板ストッカから上記基板を上記基板搬送手段
による基板の搬送に同期して１枚づつ取り出して上記基
板搬送手段に供給する取り出し手段とからなる基板供給
手段を有することを特徴とする。

【００１９】請求項５の発明は、請求項３の発明におい
て、上記電子部品供給手段は、電子部品が所定の状態で
行列状に配置されるテーブルと、このテーブルをＸ，Ｙ
方向およびθ方向に駆動する駆動手段と、この駆動手段
によって上記テーブルをＸ方向とＹ方向とに駆動して所
定位置に位置決めされた上記テーブル上の所定領域の電
子部品を取り出す取り出し手段と、上記テーブル上の所
定領域の電子部品を取り出し終えたならば上記テーブル
をθ方向に所定角度回転させて上記テーブル上の電子部
品が残存する部分を上記所定位置に位置決めする制御手
段とからなることを特徴とする。

【００２０】請求項６の発明は、請求項３の発明におい
て、上記実装手段は、上記電子部品供給手段から取り出
した電子部品を上記基板に実装するボンディングヘッド
と、このボンディングヘッドが電子部品を上記基板に実
装する高さとほぼ同じ高さ位置に配置され上記ボンディ
ングヘッドをＸ方向とＹ方向とに駆動するＸＹ駆動手段
とからなることを特徴とする。

【００２１】請求項７の発明は、請求項３の発明におい
て、上記基板搬送手段によって搬送される上記基板の搬
送方向の上記実装手段よりも上流側には、上記基板搬送
手段による基板の搬送に同期して上記基板にペースト状
物質を塗布する塗布手段が設けられていることを特徴と
する。

【００２２】請求項８の発明は、電子部品を電極が形成
された面を基板に対向させて実装する電子部品の実装方
法において、上記基板を間欠的に搬送する基板搬送工程
と、上記電子部品をその供給部へ上記基板の搬送方向に
対して所定角度傾斜した方向から供給する供給工程と、
上記供給部へ供給された電子部品を上記基板の搬送に同
期して取り出す取り出し工程と、上記供給部から取り出
された電子部品を上記基板に実装する実装工程とを具備
したことを特徴とする。

【００２３】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、上記電子部品を供給部へ供給する方向は、上記基板
の搬送方向上流側から下流側に向って上記基板の搬送経
路に対して近付く角度あるいは離れる角度で傾斜してい
ることを特徴とする。

【００２４】請求項１０の発明は、請求項９の発明にお
いて、上記基板の搬送方向に対して上記電子部品を供給
部へ供給する角度は１０〜８０度であることを特徴とす
る。

【００２５】請求項１１の発明は、電子部品を電極が形
成された面を基板に対向させて実装する電子部品の実装
装置において、上記基板を間欠的に搬送する基板搬送手
段と、上記電子部品をその供給部へ上記基板の搬送方向
に対して所定角度傾斜した方向から供給する電子部品供
給手段と、この供給手段によって上記供給部へ供給され
た電子部品を上記基板の搬送に同期して取り出して上記
基板の所定位置に実装する実装手段とを具備したことを
特徴とする。

【００２６】請求項１２の発明は、請求項１１の発明に
おいて、上記電子部品を供給部へ供給する方向は、上記
基板の搬送方向上流側から下流側に向って上記基板の搬
送経路に対して近付く角度あるいは離れる角度で傾斜し
ていることを特徴とする。

【００２７】請求項１３の発明は、請求項１２の発明に
おいて、上記基板の搬送方向に対して上記電子部品を供
給部へ供給する角度は１０〜８０度であることを特徴と
する。

【００２８】請求項１４の発明は、請求項１１の発明に
おいて、上記電子部品供給手段は、電子部品を収納保持
した供給ストッカと、この供給ストッカに収納された電
子部品が供給されるとともに上記供給ストッカよりも上
記基板の搬送経路に対して接近して配置された供給テー
ブルと、この供給テーブルと上記供給ストッカとを結ぶ
直線に対して平行方向に駆動可能に配置され上記供給ス
トッカに収納された電子部品を取り出して上記供給テー
ブルへ供給するクランパとを備えていることを特徴とす
る。

【００２９】請求項１と請求項３の発明によれば、基板
を所定ピッチで間欠的に搬送するとともに、その基板の
搬送に同期して電子部品を供給部から取り出して上記基
板に実装するため、実装位置に対する基板の供給と搬出
とを、実装作業の一部である電子部品の取り出しと同時
に行なうことができる。そのため、実装位置に対する基
板の供給と搬出とを行なうために、それ専用の時間が必
要とならないから、実装に要するタクトタイムを短縮す
ることができる。

【００３０】請求項２の発明によれば、複数種の電子部
品を予め設定された順序で取り出して１つの基板に実装
するため、１つの基板に対して複数種の電子部品の実装
を能率よく行なうことができる。

【００３１】請求項４の発明によれば、基板ストッカに
積層収容された基板を、基板の搬送に同期して１枚づつ
取り出して供給するようにしたことで、基板の供給を自
動で確実に行なうことができる。

【００３２】請求項５の発明によれば、テーブル上の所
定位置の電子部品を取り出したならば、上記テーブルを
θ方向に所定角度回転させ、上記テーブルの電子部品が
残存する部分を上記所定位置に位置決めするようにした
ことで、上記テーブルのＸ，Ｙ方向の移動量を少なくし
てテーブル上の電子部品を全て取り出すことができる。

【００３３】請求項６の発明によれば、ボンディングヘ
ッドをＸ，Ｙ方向に駆動するＸ，Ｙ駆動手段を、上記ボ
ンディングヘッドが基板に電子部品を実装する高さとほ
ぼ同じ高さ位置に配置するようにしたことで、上記ボン
ディングヘッドの支持剛性を高めることができるため、
このボンディングヘッドを高速度で位置決めすることが
できる。

【００３４】請求項７の発明によれば、基板の搬送方向
の実装手段よりも上流側に、基板の搬送に同期して基板
にペースト状物質を塗布する塗布手段を設けたことで、
ペースト状物質の塗布を基板への電子部品の実装と並列
に行なうことができる。

【００３５】請求項８と請求項１１の発明によれば、電
子部品をその供給部へ基板の搬送方向に対して所定角度
傾斜した方向から供給するようにしたことで、電子部品
を供給するために必要とするスペースを小さくすること
ができる。

【００３６】請求項９と請求項１２の発明によれば、電
子部品を供給部へ供給する傾斜方向を選択することがで
きる。

【００３７】請求項１０と請求項１３の発明によれば、
電子部品を供給部へ供給する傾斜角度を所定の範囲内で
設定することができる。

【００３８】請求項１４の発明によれば、電子部品をそ
の供給部へ基板の搬送方向に対して所定角度傾斜した方
向から供給するための具体的な構成を実現することがで
きる。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。

【００４０】図１乃至図７はこの発明の第１の実施の形
態を示す。図１はこの発明に係る実装装置の斜視図であ
って、この実装装置は本体１を備えている。この本体１
の上面の後方側には基板２の搬送手段３が幅方向全長に
わたって設けられている。

【００４１】上記搬送手段３は、図１と図２に示すよう
に架台４を有し、この架台４の上面には、図３に示すよ
うに複数枚の基板２を所定ピッチＰで保持したキャリア
５の幅方向両側をスライド自在にガイドする一対のガイ
ドレール６が設けられている。上記架台４の上面の幅方
向奥側には、上記キャリア５の幅方向一側部を挟持して
このキャリア５を図１に矢印で示す方向へ所定ピッチＰ
で間欠的に搬送するクランパ７（図２に示す）が設けら
れている。つまり、クランパ７はキャリア５を、これに
保持された基板２のピッチＰと同じピッチＰで間欠的に
搬送するようになっている。

【００４２】上記キャリア５は図３に示すように矩形状
の複数の開口部８がピッチＰで開口形成され、各開口部
８の周囲の四隅部にはそれぞれ基板２の角部を支持する
支持部９が設けられている。したがって、基板２は四隅
部２を上記支持部９に支持されて上記キャリア５に位置
決め保持されている。

【００４３】なお、上記キャリア５は基板２を一列でな
く、２列以上の複数列で支持できる構成であってもよ
く、また複数枚の基板２を支持する代わりに１枚の基板
２を支持する大きさであってもよく、その点は限定され
るものでない。

【００４４】上記搬送手段３の一端側には上記キャリア
５が所定間隔で積層されて収容されたストッカ１１が配
置されていて、このストッカ１１から図示しない取り出
し手段によって上記キャリア５が上記搬送手段３のガイ
ドレール６上に供給されるようになっている。

【００４５】上記本体１の上面の上記搬送手段３の前方
側には電子部品の供給手段１２が設けられている。この
供給手段１２は図１に示すように供給ストッカ１３を有
する。この供給ストッカ１３には複数のウエハリング１
４（図２と図６に示す）が所定間隔で積層されて収容さ
れている。上記ウエハリング１４には図６に示すように
可撓性シート１４ａに貼り付けられて複数の半導体素子
１５ａにダイシングされた半導体ウエハ１５が上記可撓
性シート１４ａを介して保持されている。上記ウエハリ
ング１４は図示しない取り出し手段によって上記供給ス
トッカ１３から取り出されて供給部としての供給テーブ
ル１６に供給されるようになっている。

【００４６】すなわち、上記供給テーブル１６はＸ，Ｙ
方向に駆動される可動体１７に支持部材１８が取付ら
れ、この支持部材１８にθ方向（周方向）に回転自在に
支持されていて、図示しない駆動源によりθ方向に駆動
されるようになっている。

【００４７】上記供給テーブル１６は上記ウエハリング
１４と同様のリング状に形成されていて、その下方には
図２と図４に示すダイエジェクタ２１が配置されてい
る。このダイエジェクタ２１は上端面に複数の通孔２２
が形成されるとともにその上端面を上記供給テーブル１
６に保持されたウエハリング１４の可撓性シート１４ａ
の下面に接するように配置された筒状体２３と、この筒
状体２３内にスライド自在に設けられた１〜４本の突き
上げピン２４と、この突き上げピン２４を駆動してその
先端を上記通孔２２から突出させるカム機構などの駆動
部２５と、上記筒状体２３内と図示しない吸引管との連
通状態を切り換え制御する電磁弁２６とから形成されて
いる。なお、通孔２２の数は突き上げピン２４の数より
も多くなっている。

【００４８】上記ダイエジェクタ２１は、上記可撓性シ
ート１４ａに貼着保持された所定の半導体素子１５ａを
突き上げる。つまり、図４（ａ）に示すように上記供給
テーブル１６をＸ，Ｙ方向に駆動して所定の半導体素子
１５ａを上記エジェクタ２１に軸心に一致するよう位置
決めしたのち、上記筒状体２３内を減圧する。それによ
って、上記可撓性シート１４ａの上記所定の半導体素子
１５ａが貼着された部分が上記筒状体２３の上端面に吸
着保持される。その状態で、図４（ｂ）に示すように上
記突き上げピン２４を上昇させて通孔２２から突出させ
ると、可撓性シート１４ａが弾性変形させられながら所
定の半導体素子１５ａが突き上げられるから、その半導
体素子１５ａは上記可撓性シート１４ａから剥離される
ことになる。

【００４９】上記供給テーブル１６の上方には図２に示
すように第１のカメラ２５が配設されていて、このカメ
ラ２５の視野の中心に所定の半導体素子１５ａが位置決
めされる。それによって、その所定の半導体素子１５ａ
の中心が上記エジェクタ２１の軸心に一致するよう位置
決めされるようになっている。

【００５０】可撓性シート１４ａから剥離された半導体
素子１５ａはピックアップツール３１に受け渡される。
このピックアップツール３１は図１に示すようにヘッド
３２を有し、このヘッド３２には吸着ノズル３３が設け
られている。上記ヘッド３２は回転軸３４の一端に取付
けられている。この回転軸３４の他端部は上記供給テー
ブル１６の側方に配置された駆動部３５に保持されてい
る。この駆動部３５には上記回転軸３４を１８０度の範
囲で可逆回転する第１の駆動源３６と、上記回転軸３４
を上下方向に駆動する第２の駆動源３７とが設けられて
いる。

【００５１】図４（ｂ）に示すように、上記ダイイジェ
クタ２１によって半導体素子１５ａが突き上げられて可
撓性シート１４ａから剥離すると、上記ピックアップツ
ール３１はヘッド３２が１８０度回転されて吸着ノズル
３３が上記半導体素子１５ａの電極１５ｂが形成された
上面に対向するよう位置決めされる。

【００５２】ついで、吸着ノズル３３は、半導体素子１
５ａの上面に所定の圧力で当接するまで下方へ駆動され
て半導体素子１５ａを吸着してから、わずかに上方へ駆
動されたのち、先程とは逆方向へ１８０度回転される。
それによって、吸着ノズル３３に保持された所定の半導
体素子１５ａは、隣り合う半導体素子１５ａにぶつかる
ことなく回転させられながら可撓性シート１４ａから分
離され、そしてその半導体素子１５ａは電極１５ｂが形
成されていない裏面を上側にした状態で待機することに
なる。

【００５３】上記ピックアップツール３１によって裏面
側を上にして待機状態に保持された半導体素子１５ａは
実装手段４０を構成するボンディングヘッド４１のボン
ディングツール４１ａによって受け取られる。

【００５４】上記実装手段４０はＸ駆動源４２ａによっ
てＸ方向に駆動されるＸ可動体４２と、このＸ可動体４
２上に設けられＹ駆動源４３ａによってＹ方向に駆動さ
れるＹ可動体４３とを有する。このＹ可動体４３の先端
にはＺ駆動源４４ａによってＺ方向に駆動されるＺ可動
体４４が設けられている。そして、このＺ可動体４４に
はθ駆動源４５ａによってθ方向に駆動されるθ可動体
４５が設けられ、このθ可動体４５に上記ボンディング
ツール４１ａが取り付けられている。したがって、ボン
ディングツール４１ａはＸ，Ｙ，Ｚおよびθ方向に駆動
されるようになっている。そして、このボンディングヘ
ッド４１は、上記ピックアップツール３１によって裏面
側を上にして保持された半導体素子１５ａを後述するよ
うに吸着する。

【００５５】すなわち、上記ボンディングツール４１ａ
はＸ，Ｙ方向に駆動されて上記ピックアップツール３１
の半導体素子１５ａを吸着保持した吸着ノズル３３の上
方に位置決めされる。ついで、Ｚ方向下方に駆動されて
上記吸着ノズル３３に吸着保持された半導体素子１５ａ
を吸着して受け取る。

【００５６】上記ボンディングツール４１ａに吸着され
た半導体素子１５ａは第２のカメラ５１によって撮像さ
れてＸ，Ｙ方向およびその回転方向（θ方向）の位置が
検出される。その検出結果に基づいてθ可動体４５が回
転駆動され、上記半導体素子１５ａの回転角度が補正さ
れる。

【００５７】ボンディングツール４１ａによって吸着保
持された半導体素子１５ａの電極１５ｂにはフラックス
槽４６に貯えられたフラックス４７が転写される。図５
（ａ）に上記電極１５ｂにフラックス４７を転写する状
態を示す。

【００５８】図１に示すように、上記Ｚ可動体４４には
上記搬送手段３によって搬送されて所定の位置に位置決
めされた基板２のＸ，Ｙ方向およびθ方向の位置を認識
する第３のカメラ５２が設けられていて、この第３のカ
メラ５２による基板２の認識と、上記第２のカメラ５１
による上記半導体素子１５ａの認識に基いて上記ボンデ
ィングツール４１ａのＸ，Ｙ方向およびθ方向の位置決
めが行なわれる。つまり、基板２の実装位置に対して半
導体素子１５ａが位置決めされる。

【００５９】半導体素子１５ａが基板２に対して位置決
めされると、上記ボンディングツール４１ａがＺ方向に
駆動される。それによって、半導体素子１５ａは上記基
板２に実装されることになる。この状態を図５（ｂ）に
示す。

【００６０】図２に示すように、上記基板２に対して半
導体素子１５ａを実装する位置には、上端面に開口した
図示しない吸引孔が形成されたボンディングステージ５
３がシリンダ５４によって上下動可能に設けられてい
る。つまり、ボンディングステージ５３は、半導体素子
１５ａの実装時に位置決めされた基板２の下面側に対向
する位置に配設されている。そして、上記ボンディング
ツール４１ａが下降して電子部品１５ａを基板２に実装
する前に、上記シリンダ５４によって上昇駆動されて基
板２の下面を吸着保持することで、上記ボンディングツ
ール４１ａによる加圧力で基板２が撓むの阻止してい
る。

【００６１】図１に示すように、上記搬送手段３の上記
ボンディングヘッド４１よりも上流側には塗布ヘッド６
１が配設されている。この塗布ヘッド６１はＸ，Ｙ方向
に駆動される水平可動体６２を有し、この水平可動体６
２にはＺ方向に駆動される垂直可動体６３が設けられて
いる。この垂直可動体６３にはシリンジ６４が垂直に取
付けられている。このシリンジ６４にはフラックス、異
方性導電ペースト、はんだペーストなどのペースト状物
質が収容されている。

【００６２】上記垂直可動体６３には第４のカメラ６５
が取付けられ、上記シリンジ６４にはディスペンサ６６
が接続されている。第４のカメラ６５はガイドレール３
に沿って搬送される基板２を撮像し、この基板２のペー
スト状物質を塗布する位置を演算し、その結果に基いて
上記シリンジ６４を位置決めする。上記ディスペンサ６
６はシリンジ６４が位置決めされると、そのシリンジ６
４を加圧して内部に収容されたペースト状物質を基板２
の所定位置に吐出させるようになっている。

【００６３】搬送手段３により搬送される基板２に対
し、上記塗布ヘッド６１によるペースト状物質の塗布は
上記基板２の間欠搬送に同期して行われる。つまり、所
定の基板２が所定ピッチＰ搬送されて上記塗布ヘッド６
１に対向する位置に位置決めされたときに、上記実装手
段４０のボンディングツール４１ａが他の基板２に対し
て半導体素子１５ａを実装するのと並列に行われる。そ
れによって、基板２に対するペースト状物質の塗布を、
実装に要するタクトタイムを長くすることなく行なうこ
とが可能となる。

【００６４】上記塗布ヘッド６１によるペースト状物質
の塗布は、そのペースト状物質をフラックスとすること
で、上述したフラックス槽４６を用いたフラックス４７
の転写に代えることができ、またシリンジ６４によって
基板２に異方性導電性ペーストを供給するようにすれ
ば、半導体素子１５ａをはんだを用いずに、基板２に実
装することができる。

【００６５】なお、基板２に半導体素子１５ａをはん
だ、つまりその電極１５ｂをはんだボールとして実装す
る場合、基板２に半導体素子１５ａを実装手段４１によ
って実装したのち、その基板２を図示しないリフロー装
置に供給して上記電極１５ｂを溶かすことで、上記半導
体素子１５ａの電極１５ｂを図５（ｂ）に示す上記基板
２の電極２ａに固定することができる。

【００６６】上記リフロー装置は搬送手段３に連続して
設け、実装と連続してはんだ付けを行なうようにしても
よいが、実装装置とは別に設け、実装が終えた基板２を
ストッカに集積してリフロ−装置に供給してはんだ付け
を行なうようにしてもよい。

【００６７】なお、上記実装装置の本体１には図１に示
すように制御装置７０が設けられている。この制御装置
７０は搬送手段３を駆動制御するとともに、第１乃至第
４のカメラ２５，５１，５２，６５からの撮像信号が入
力され、その撮像信号に基いて各駆動部の駆動を制御す
るようになっている。

【００６８】上記構成のボンディング装置によれば、所
定の基板２に対してボンディングツール４１ａにより半
導体素子１５ａを実装したならば、搬送手段３によって
上記基板２、つまりキャリア５を所定のピッチＰで搬送
する。

【００６９】上記基板２の搬送と同期してピックアップ
ツール３１によって供給テーブル１６上から半導体素子
１５ａを取り出し、その裏面側を上向きにして保持した
状態で待機する。つまり、実装工程の一部である、上記
ピックアップツール３１による上記供給テーブル１６か
らの半導体素子１５ａの取り出しが基板２の搬送と同期
して行われる。

【００７０】それによって、半導体素子１５ａの実装位
置に対して基板２を供給したり、搬出する間も、上記半
導体素子１５ａを供給テーブル１６から取り出すという
実装作業を行なうことができるから、実装作業に要する
工程のタクトタイムを短縮することができる。

【００７１】さらに、ボンディングツール４１ａにより
半導体素子１５ａを基板２へ搭載するのとほぼ同期して
ピックアップツール３１によるつぎの半導体素子１５ａ
の取り出しが行われる。そのことによっても、実装作業
に要するタクトタイムの短縮化を図ることができる。

【００７２】上記ピックアップツール３１による供給テ
ーブル１６上からの半導体素子１５ａの取り出しは、半
導体ウエハ１５を図７（ａ）に示すように領域Ａと領域
Ｂとに二分割した場合、第１段階として図７（ａ）にｄ
で示す半導体ウエハ１５の半分側の領域Ａで行われる。
それによって、供給テーブル１６のピックアップツール
３１に対するＹ方向の移動量は上記寸法ｄで示す上記半
導体ウエハ１５の直径寸法のほぼ半分ですむ。

【００７３】上記半導体ウエハ１５の領域Ａからの半導
体素子１５ａの取り出しが終了したならば、半導体ウエ
ハ１５が載置された供給テーブル１６を１８０度回転さ
せる。それによって、領域Ａと領域Ｂとが置換され、そ
の領域Ｂの半導体素子１５ａが上記ピックアップツール
３１によって取り出されることになり、その場合も上記
供給テーブル１６のＹ方向の移動量は上記半導体ウエハ
１５の直径寸法のほぼ半分ですむことになる。

【００７４】このように、供給テーブル１６の移動量を
小さくできれば、この供給テーブル１６を移動させるに
必要なスペースを小さくすることができるから、その
分、実装装置を小型化することが可能となる。

【００７５】上記半導体ウエハ１５を２つの領域に分け
ることで、一方の領域の半導体素子１５ａを取り終えた
ならば、供給テーブル１６を１８０度回転させて他方の
領域を所定位置に位置決めするようにしたが、上記半導
体ウエハ１５の領域を４つに分ければ、供給テーブル１
６を上記半導体ウエハ１５の大きさの４分の１の範囲で
Ｘ，Ｙ方向に移動させればよい。つまり、供給テーブル
１６はＹ方向だけでなく、Ｘ方向の移動量も半導体ウエ
ハ１５の直径寸法のほぼ半分の寸法ｄですむことにな
る。

【００７６】なお、供給テーブル１６を回転させること
で、ピックアップツール１６の吸着ノズル３３によって
取り出される半導体素子１５ａの向きが変わる。その場
合、上記吸着ノズル３３を上記供給テーブル１６の回転
に連動して回転させることができるようにすれば、この
吸着ノズル３３によって半導体素子１５ａをボンディン
グヘッド４２に一定の姿勢で受け渡すことが可能とな
る。

【００７７】上記実装手段４１のボンディングヘッド４
１をＸ，Ｙ方向に駆動するＸ可動体４２とＹ可動体４３
とは、図２から分かるように、上記ボンディングヘッド
４２によって半導体素子１５ａを基板２に実装する高さ
とほぼ同じ高さに配置されている。

【００７８】つまり、従来のように搬送路４を跨ぐ状態
で架台を設け、この架台にボンディングヘッド４１を駆
動する駆動手段を設ける場合に比べて高さ位置を十分に
低くして上記各可動体４２，４３を配置できるから、ボ
ンディングヘッド４１をＸ，Ｙ方向に駆動したときの剛
性を高めることができる。それによって、上記ボンディ
ングヘッド４１を精度よく高速駆動することが可能とな
るから、半導体素子１５ａの実装能率を向上させること
ができる。

【００７９】上記搬送路４の上記実装手段４０の上流側
には塗布ヘッド６１を配置し、この塗布ヘッド６１によ
るペースト状物質の塗布を上記搬送路４を間欠的に搬送
される基板２の搬送に同期して塗布するようにした。

【００８０】つまり、塗布ヘッド６１によって基板２に
フラックス、異方性導電ペーストあるいははんだペース
トなどのペースト状物質を塗布するようにすれば、実装
手段４０によって基板２２に半導体素子１５ａを実装し
ている間に、上記実装手段４０に供給される前の基板２
にペースト状物質を塗布することができる。

【００８１】言い換えれば、ペースト状物質の塗布と半
導体素子１５ａの実装とを並列で行なうことができるか
ら、基板２にペースト状物質を塗布するために、実装に
要するタクトタイムが長くなるのを防止することができ
る。

【００８２】図８はこの発明の第２の実施の形態を示
し、この実施の形態は搬送手段３の搬送路４に基板２を
供給する基板供給手段の変形例を示す。すなわち、搬送
路４の上流側の一側にはストッカ７５が配設されてい
る。このストッカ７５は上面が開放されているとともに
第１のＺ駆動手段７６によって上下方向に駆動されるよ
うになっている。上記ストッカ７５には、複数の基板２
を所定のピッチＰで保持したキャリア５が積層状態で収
容されている。

【００８３】上記搬送路４の上流側の他側には取り出し
ハンド７７が上記搬送路４を横切る方向である、Ｙ方向
に沿って駆動自在に設けられている。この取り出しハン
ド７７は上記Ｙ方向に駆動される駆動軸７８を有し、こ
の駆動軸７８の先端にはＺ方向にスライド自在に上下可
動体７９が設けられ、この上下可動体７９は第２のＺ駆
動手段８１によってＺ方向に沿って駆動されるようにな
っている。上記上下可動体７９の下面四隅にはそれぞれ
吸着パッド８２が設けられている。

【００８４】上記上下可動体７９は上記駆動軸７８によ
ってＹ方向の前方に駆動されて上記ストッカ７５の上方
に位置決めされる。ついで、上下可動体７９は第２のＺ
駆動手段８１によって吸着パット８２が上記ストッカ７
５の最上段のキャリア５に所定の圧力で当接するまでは
下方へ駆動される。その状態で上記吸着パット８２に吸
引力が発生させられて上記キャリア５が吸着される。

【００８５】キャリア５を吸着した上下可動体７９は上
昇方向に駆動された後、Ｙ方向の後方へ駆動されて上記
搬送路４の上方に位置決めされる。ついで、この搬送路
４にすでに供給されたキャリア５が矢印方向へ搬送さ
れ、この搬送路４の上流側に新たにキャリア５を供給す
ることができる状態になると、上記搬送路４におけるキ
ャリア５の搬送に同期して上記上下可動体７９が下方へ
駆動され、その吸着パット８２に保持されたキャリア５
が上記搬送路４に供給される。つまり、搬送路４でのキ
ャリア５の搬送が所定ピッチＰで搬送され終わり、次の
搬送が開始される前に上記上下可動体７９によってキャ
リア５が供給されることになる。

【００８６】なお、ストッカ７５は、ここからキャリア
５が取り出される毎に、第１のＺ駆動手段７６によって
所定寸法ずつ上昇駆動される。それによって、上記上下
可動体７９は上記ストッカ７５から常に一定の高さでキ
ャリア５を取り出すことができる。

【００８７】このようにしてキャリア５を搬送路４に供
給するようにすれば、キャリア５がストッカ７５に積層
収容されるため、小さなストッカ７５にたくさんのキャ
リア５を収容することができる。したがって、ストッカ
７５を小さくできる分だけ、小型化が可能となる。

【００８８】ストッカ７５に収容されたキャリア５は上
下可動体７９に設けられた吸着パット８２によって上方
から吸着して取り出すことができるから、キャリア５を
ストッカ７５から搬送路４への供給を確実に行なうこと
ができる。

【００８９】なお、上記第１、第２の実施の形態におい
て、ストッカ１１，７５にはキャリア５に代わり基板２
を収容し、その基板２を１枚あるいは複数枚づつ取り出
して搬送路４へ供給するようにしてもよい。

【００９０】図９と図１０はこの発明の第３の実施の形
態を示す。なお、この実施の形態において、上記第１の
実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略
する。すなわち、この第３の実施の形態は図１０に示す
ように１枚の基板２に大きさや機能が異なる複数の電子
部品８５ａ，８５ｂ，…を実装する場合で、そのための
実装装置は、図９に示すように供給テーブル１６上にそ
れぞれ異なる種類の電子部品８５ａ，８５ｂ，…が収容
された複数のチップトレイ８６が供給載置される。

【００９１】上記供給テーブル１６の近くに配置された
供給ストッカ１３の各段に上記チップトレイ８６が収容
されていて、供給テーブル１６上のチップトレイ８６が
空になると、そのチップトレイ８６を図示しない取り出
し手段などによって上記供給ストッカ１３のチップトレ
イ８６と交換するようになっている。

【００９２】上記供給テーブル１６上の各チップトレイ
８６は図２に示す第１のカメラ２５によって撮像され、
その撮像信号によって上記供給テーブル１６の位置が制
御され、ピックアップツール３１によ利取り出される電
子部品８５ａ，８５ｂ，…が選択されるようになってい
る。

【００９３】上記構成の実装装置においては、実装位置
に位置決めされた１枚の基板２に対し、制御装置７０に
設定されたプログラムにしたがって供給テーブル１６上
の複数種の電子部品８５ａ，８５ｂ，…がピックアップ
ツール３１によって順次取り出され、ボンディングヘッ
ド４１に受け渡されて上記基板２に実装される。

【００９４】つまり、供給テーブル１６上にそれぞれ異
なる電子部品を収容した複数のチップトレイ８６を配置
し、制御装置７０に予め設定されたプログラムによって
各チップトレイ８６の電子部品を１枚の基板２に順次実
装するようにしたことで、１枚の基板２に対する複数種
の電子部品の実装を能率よく行なうことができる。

【００９５】なお、上記第１、第３の実施の形態に示さ
れたボンディングツール４１ａを加熱ツールに応用する
ことが考えられる。加熱ツールには、常時一定温度に保
つコンスタントヒートヒートツールと、プログラムにし
たがって温度制御するパルスヒートツールおよびセラミ
ックヒータがある。たとえば、半導体素子を基板上に供
給した状態ではんだバンプを溶融、凝固することができ
る。異方性導電ペースト、異方性導電膜を用いる接合の
場合も、加熱が必要であるから、そのような場合にも利
用することができる。

【００９６】図１１と図１２はこの発明の第４の実施の
形態を示す。この実施の形態は図１乃至図７に示す第１
の実施の形態の変形例である。つまり、上記第１の実施
の形態では、供給ストッカ１３から供給テーブル１６へ
ダイシングされた半導体ウエハ５を供給する方向が、搬
送手段３によって搬送されるキャリア５（基板２）の搬
送方向と平行であったが、この第４の実施の形態では半
導体ウエハ５の供給方向を基板２の搬送方向に対して所
定角度傾斜させているという点で相違している。

【００９７】以下、具体的な構成について説明するが、
第１の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明
を省略する。

【００９８】すなわち、本体１の幅方向一端側の前面側
上部には、他の部分よりも前方に突出した突出部１ａが
形成されている。この突出部１ａの上面には、図１２に
示すように、供給ストッカ１３がその内部に積層収容さ
れたウエハリング１４（詳細は図６に示す）の取出し方
向（供給方向）Ｘを、搬送手段３によって搬送される基
板２の搬送方向Ｙに対して所定角度傾斜させて配置され
ている。つまり、取出し角度Ｘは、基板２の搬送方向上
流側から下流側に向って上記基板２の搬送経路に近付く
方向に設定されている。

【００９９】上記搬送方向Ｙに対して上記取出し方向Ｘ
がなす傾斜角度θは、１０〜８０度の範囲がよく、この
実施の形態では２５度の角度に設定されている。

【０１００】ウエハリング１４の取出し方向Ｘを基板２
の搬送方向に対して所定角度傾斜させたことで、ウエハ
リング１４に保持される半導体ウエハ１５が大径化して
供給ストッカ１３が大型化しても、本体１の幅方向一端
側だけに突出部１ａを本体１の前面側に突出させること
で対応できる。

【０１０１】つまり、半導体ウエハ１５とともに供給ス
トッカ１３が大型化すると、供給ストッカ１３が搬送手
段３と干渉しないようにするために、大型化した分だけ
本体１を大型化して対応しなければならないが、ウエハ
リング１４の取出し方向Ｘが基板２の搬送方向Ｙに対し
て平行であると、供給ストッカ１３だけでなく、供給テ
ーブル１６も本体１の前面側にずらして配置しなければ
ならない。そのため、本体１を幅方向全長にわたって奥
行き寸法を大きくしなければならなくなる。つまり、本
体１を大型化しなければならない。

【０１０２】しかしながら、上述したように、ウエハリ
ング１４の取出し方向Ｘを基板２の搬送方向Ｙに対して
角度θで傾斜させたことで、本体１の幅方向一端側だけ
に突出部１ａを形成すればよいから、幅方向全体を突出
させる場合に比べて本体１の小型化を計ることができ
る。

【０１０３】上記供給ストッカ１３は図１１に示すよう
に突出部１ａに設けられたエレベータ機構９１上に設置
されている。このエレベータ機構９１の側方には供給ス
トッカ１３に収容されたウエハリング１４を取出して上
記供給テーブル１６に供給する受け渡し機構９２が設け
られている。

【０１０４】上記受け渡し機構９２はガイドレール９３
を有する。このガイドレール９３は、上記突出部１ａの
上面で、上記エレベータ機構９１および供給テーブル１
６の側方のほぼ全長にわたって上記取出し方向Ｘと同じ
角度で傾斜して配設されている。このガイドレール９３
にはスライダ９４がスライド自在に設けられ、このスラ
イダ９４は図示せぬ駆動機構によって上記ガイドレール
に沿って往復駆動されるようになっている。

【０１０５】上記スライダ９４にはアーム９５の一端が
連結されている。このアーム９５の先端部分は水平に折
曲され、その先端部にはクランパ９６が設けられてい
る。このクランパ９６は、上記エレベータ機構９１によ
って所定の高さに位置決めされ、図１２に示すように供
給ストッカ１３の後方に配置されたプッシャ９７によっ
てこの供給ストッカ１３から押し出されたウエハリング
１４の径方向一端側を挟持する。その状態で、上記スラ
イダ９４がガイドレール９３に沿って供給テーブル１６
の方向へ駆動されることで、上記供給ストッカ１３から
半導体ウエハ１５が保持されたウエハリング１４が取り
出される。

【０１０６】供給ストッカ１３から取り出されたウエハ
リング１４は供給テーブル１６上で位置決めされ、この
供給テーブル１６に供給保持される。また、ウエハリン
グ１４に保持された半導体ウエハ１５、つまり半導体素
子１５ａが基板２へ供給され終わると、上記クランパ９
６は上記供給テーブル１６からウエハリング１４を挟持
して供給ストッカ１３の所定の位置に戻し、新たなウエ
ハリング１４を供給テーブル１６へ供給するようになっ
ている。

【０１０７】このように構成された実装装置によれば、
半導体ウエハ１５の大径化に対しては本体１の幅方向一
端側に突出部１ａを形成するだけで対応することができ
る。つまり、供給ストッカ１３を、内部に積層収容され
たウエハリング１４の取出し方向Ｘが基板２の搬送方向
Ｙに対して角度θで傾斜するよう配置することで、半導
体ウエハ１５が大径化しても、供給テーブル１６を設置
するために本体１を大型化させずにすむから、その分、
本体１の小型化を計ることができる。

【０１０８】したがって、このような構成を採用するこ
とで、半導体ウエハ１５が大径化した場合に、本体１を
半導体ウエハ１５の大径化に比べて大型化させずにすむ
実装装置を提供することが可能となる。

【０１０９】図１３は第４の実施の形態の変形例を示す
第５の実施の形態で、この実施の形態では本体１の幅方
向他端側に突出部１ｂを形成し、ここに供給ストッカ１
３を取出し方向Ｘが基板２の搬送方向Ｙに対して所定の
傾斜角度θで配置するようにしたものである。傾斜角度
θは１０〜８０度の範囲が好ましく、角度が小さければ
小さい程、突出部１ｂ突出寸法を小さくできる。

【０１１０】なお、この実施の形態における上記取出し
方向Ｘは、基板２の搬送方向上流側から下流側に向って
上記基板２の搬送方向Ｙに対して離れる方向に傾斜して
いる。

【０１１１】また、ピックアップツール３１は供給スト
ッカ１３と干渉するのを防止するため、本体１の幅方向
一端側に配置されている。

【０１１２】このような構成によれば、上記第４の実施
の形態とは逆に、上記本体１の幅方向他端側に突出部１
ｂを形成するため、幅方向一端側の奥行き寸法を小さく
することが可能となる。つまり、実装装置の設置場所な
どの設置条件に応じて本体１の幅方向一端側と他端側と
のどちらか一方に突出部１ａ又は１ｂを形成すればよい
ことになる。

【０１１３】

【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、基
板に対して電子部品を実装する場合、基板を所定ピッチ
で間欠的に搬送するとともに、その基板の搬送に同期し
て上記基板に実装するための電子部品を供給部から取り
出すようにした。そのため、実装のためのタクトタイム
の中で基板の搬送を行なえるから、実装に要するタクト
タイムを短縮化することができる。

【０１１４】また、この発明によれば、電子部品を、そ
の電子部品が実装される基板の搬送方向に対して所定角
度傾斜した方向から供給部に供給するようにしたから、
電子部品を供給するために必要とするスペースを減少さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の
斜視図。

【図２】同じく実装装置の側面図。

【図３】同じく基板を保持するキャリアの斜視図。

【図４】同じくダイイジェクタにより可撓性シートから
半導体素子を剥離させる動作の 説明図。

【図５】同じく半導体素子の電極にフラックスを転写
し、その半導体素子を基板に実装する動作の説明図。

【図６】同じく半導体ウエハリングの断面図。

【図７】同じく供給テーブル上の半導体ウエハリングか
ら半導体素子を取り出す時の説明図。

【図８】この発明の第２の実施の形態を示す基板の供給
手段の斜視図。

【図９】この発明の第３の実施の形態を示す実装装置の
斜視図。

【図１０】同じく上記実装装置によって複数種の電子部
品が実装された基板の斜視図。

【図１１】この発明の第４の実施の形態を示す実装装置
の斜視図。

【図１２】同じく一部省略した平面図。

【図１３】この発明の第５の実施の形態を示す実装装置
の平面図。

【符号の説明】

３…搬送手段 ４…搬送路（搬送手段） １３…供給ストッカ（電子部品供給手段） １５…半導体ウエハ（電子部品） １５ａ…半導体素子（電子部品） １６…供給テーブル（電子部品供給手段） １７…可動体（駆動手段） ３１…ピックアップツール（電子部品供給手段） ４０…実装手段 ４１…ボンディングヘッド（実装手段） ４２…Ｘ可動体（ＸＹ駆動手段） ４３…Ｙ可動体（ＸＹ駆動手段） ６１…塗布ヘッド（塗布手段） ７０…制御装置（制御手段） ７５…基板ストッカ ７７…取り出しハンド（基板供給手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保 哲也 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 CC03 CC04 CD02 DD15 DD18 EE02 EE03 EE24 EE37 EE38 FF24 FF26 FF28 FG02 FG05

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を電極が形成された面を基板に
   対向させて実装する電子部品の実装方法において、 上記基板を間欠的に搬送する基板搬送工程と、 上記電子部品をその供給部から上記基板の搬送に同期し
   て取り出す取り出し工程と、 上記供給部から取り出された電子部品を上記基板に実装
   する実装工程とを具備したことを特徴とする電子部品の
   実装方法。
2. 【請求項２】 上記取り出し工程は、複数種の電子部品
   を予め設定された順序で取り出すとともに、上記実装工
   程は上記取り出し工程によって取り出された複数種の電
   子部品を１つの基板に実装することを特徴とする請求項
   １記載の電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】 電子部品を電極が形成された面を基板に
   対向させて実装する電子部品の実装装置において、 上記基板を間欠的に搬送する基板搬送手段と、 上記電子部品を所定の位置に供給する電子部品供給手段
   と、 この供給手段によって供給された電子部品を上記基板の
   搬送に同期して取り出して上記基板の所定位置に実装す
   る実装手段とを具備したことを特徴とする電子部品の実
   装装置。
4. 【請求項４】 複数の基板が積層状態で収容された基板
   ストッカと、この基板ストッカから上記基板を上記基板
   搬送手段による基板の搬送に同期して１枚づつ取り出し
   て上記基板搬送手段に供給する取り出し手段とからなる
   基板供給手段を有することを特徴とする請求項３記載の
   電子部品の実装装置。
5. 【請求項５】 上記電子部品供給手段は、電子部品が所
   定の状態で配置されるテーブルと、このテーブルをＸ，
   Ｙ方向およびθ方向に駆動する駆動手段と、この駆動手
   段によって上記テーブルをＸ方向とＹ方向とに駆動して
   所定位置に位置決めされた上記テーブル上の所定領域の
   電子部品を取り出す取り出し手段と、上記テーブル上の
   所定領域の電子部品を取り出し終えたならば上記テーブ
   ルをθ方向に所定角度回転させて上記テーブル上の電子
   部品が残存する部分を上記所定位置に位置決めする制御
   手段とからなることを特徴とする請求項３記載の電子部
   品の実装装置。
6. 【請求項６】 上記実装手段は、上記電子部品供給手段
   から取り出した電子部品を上記基板に実装するボンディ
   ングヘッドと、このボンディングヘッドが電子部品を上
   記基板に実装する高さとほぼ同じ高さ位置に配置され上
   記ボンディングヘッドをＸ方向とＹ方向とに駆動するＸ
   Ｙ駆動手段とからなることを特徴とする請求項３記載の
   電子部品の実装装置。
7. 【請求項７】 上記基板搬送手段によって搬送される上
   記基板の搬送方向の上記実装手段よりも上流側には、上
   記基板搬送手段による基板の搬送に同期して上記基板に
   ペースト状物質を塗布する塗布手段が設けられているこ
   とを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
8. 【請求項８】 電子部品を電極が形成された面を基板に
   対向させて実装する電子部品の実装方法において、 上記基板を間欠的に搬送する基板搬送工程と、 上記電子部品をその供給部へ上記基板の搬送方向に対し
   て所定角度傾斜した方向から供給する供給工程と、 上記供給部へ供給された電子部品を上記基板の搬送に同
   期して取り出す取り出し工程と、 上記供給部から取り出された電子部品を上記基板に実装
   する実装工程とを具備したことを特徴とする電子部品の
   実装方法。
9. 【請求項９】 上記電子部品を供給部へ供給する方向
   は、上記基板の搬送方向上流側から下流側に向って上記
   基板の搬送経路に対して近付く角度あるいは離れる角度
   で傾斜していることを特徴とする請求項８記載の電子部
   品の実装方法。
10. 【請求項１０】 上記基板の搬送方向に対して上記電子
    部品を供給部へ供給する角度は１０〜８０度であること
    を特徴とする請求項９記載の電子部品の実装方法。
11. 【請求項１１】 電子部品を電極が形成された面を基板
    に対向させて実装する電子部品の実装装置において、 上記基板を間欠的に搬送する基板搬送手段と、 上記電子部品をその供給部へ上記基板の搬送方向に対し
    て所定角度傾斜した方向から供給する電子部品供給手段
    と、 この供給手段によって上記供給部へ供給された電子部品
    を上記基板の搬送に同期して取り出して上記基板の所定
    位置に実装する実装手段とを具備したことを特徴とする
    電子部品の実装装置。
12. 【請求項１２】 上記電子部品を供給部へ供給する方向
    は、上記基板の搬送方向上流側から下流側に向って上記
    基板の搬送経路に対して近付く角度あるいは離れる角度
    で傾斜していることを特徴とする請求項１１記載の電子
    部品の実装装置。
13. 【請求項１３】 上記基板の搬送方向に対して上記電子
    部品を供給部へ供給する角度は１０〜８０度であること
    を特徴とする請求項１２記載の電子部品の実装装置。
14. 【請求項１４】 上記電子部品供給手段は、電子部品を
    収納保持した供給ストッカと、この供給ストッカに収納
    された電子部品が供給されるとともに上記供給ストッカ
    よりも上記基板の搬送経路に対して接近して配置された
    供給テーブルと、この供給テーブルと上記供給ストッカ
    とを結ぶ直線に対して平行方向に駆動可能に配置され上
    記供給ストッカに収納された電子部品を取り出して上記
    供給テーブルへ供給するクランパとを備えていることを
    特徴とする請求項１１記載の電子部品の実装装置。