KR20210095301A - 소형 부품 공급 장치 및 그에 의한 리워킹 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소형 부품 공급 장치 및 그에 의한 리워킹 방법에 관한 것이다. 소형 부품 공급 장치는 다수 개의 소형 부품이 배치된 부품 팩(EM); 및 부품 팩(EM)으로부터 각각의 부품을 분리시키는 분리 수단을 포함하고, 다수 개의 부품은 독립적으로 분리 가능한 전자 소자가 된다.
Description
본 발명은 소형 부품 공급 장치 및 그에 의한 리워킹 방법에 관한 것이고, 리워킹 공정을 위한 다수 개의 소형 부품의 공급을 위한 소형 부품 공급 장치 및 그에 의한 리워킹 방법에 관한 것이다.
다양한 광 산업 분야에서 엘이디 소자가 사용되고, 예를 들어 디스플레이 산업에 엘이디 소자가 적용될 수 있다. 엘이디 소자 구조의 디스플레이는 전력 소모량이 작으면서 효율과 신뢰성이 높다는 이점을 가진다. 또한 픽셀의 화소 기능을 가지는 100 ㎛ 이하의 마이크로 엘이디 소자로 이루어진 단위 패널이 타일 구조로 배치되면 디스플레이의 대면적화가 가능하다는 장점을 가진다. 이로 인하여 마이크로 엘이디를 디스플레이에 적용하기 위한 다양한 개발이 이루어지고 있다. 특허공개번호 10-2019-0006430은 RGB 서브 픽셀의 크기가 수십 ㎛가 되는 마이크로 디스플레이 및 그 제작 방법에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 20-2018-0031126은 디스플레이 패널용 엘이디 칩의 실장 방법 및 이를 이용한 디스플레이 패널에 대하여 개시한다. 마이크로 엘이디 소자의 배치에 의한 디스플레이의 제조 과정에서 일부 엘이디 소자의 작동 오류가 발생되거나, 제조된 디스플레이 유닛에서 일부 엘이디 소자가 오류가 발생되면 엘이디 소자의 리워킹(reworking) 작업이 이루어질 필요가 있다. 이와 같이 기판에 밀집된 엘이디 소자의 리워킹 작업은 자동으로 이루어지는 것이 유리하고, 특히 100 ㎛의 크기를 가지는 마이크로 엘이디 소자의 리워킹 작업을 실질적으로 자동 공정으로 진행되지 않으면 불가능하다. 이와 같은 리워킹 작업을 위하여 마이크로 단위의 크기를 가지는 엘이디 부품이 적절한 방법으로 공급이 되어야 할 필요가 있다. 부품이 공급되면 이후 공급된 부품에 의하여 리워킹 작업이 이루어질 수 있다. 그러나 선행기술 또는 공지기술은 예를 들어 마이크로 단위를 가지는 부품의 공급 방법 또는 이에 의한 리워킹 방법에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 예를 들어 마이크로 단위를 가지는 다수의 소형 부품을 정해진 위치로 이송시켜 공급하는 소형 부품 공급 장치 및 그에 의한 리워킹 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 소형 부품 공급 장치는 다수 개의 소형 부품이 배치된 부품 팩; 및 부품 팩으로부터 각각의 부품을 분리시키는 분리 수단을 포함하고, 다수 개의 부품은 독립적으로 분리 가능한 전자 소자가 된다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 소형 부품은 엘이디 소자가 되고, 부품 팩은 웨이퍼 또는 젤 팩이 된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 소형 부품의 리워킹 방법은 리워킹 공정을 위한 기판이 고정되는 단계; 부품 공급 모듈에 의하여 다수 개의 부품이 부품 팩의 형태로 공급되는 단계; 기판으로부터 오류 부품이 제거되는 단계: 부품 팩으로부터 하나의 부품이 분리되는 단계; 분리된 부품에 솔더링이 되는 단계; 및 부품이 기판에 접착되는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 소형 부품은 마이크로 단위의 엘이디 소자가 된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 오류 부품의 분리 또는 부품의 접착 과정은 레이저 광이 조사되는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 소형 부품 공급 장치는 예를 들어 마이크로 단위의 다수 개의 부품이 리워킹 작업을 위하여 효율적으로 공급되도록 한다. 본 발명에 따른 공급 장치는 리워킹 작업을 위한 소형 부품이 정해진 위치로 이송되어 고정되도록 한다. 본 발명에 따른 리워킹 방법은 예를 들어 엘이디 디스플레이를 위한 기판에 배치된 엘이디 소자에 대한 리워킹 공정이 자동으로 진행되도록 한다. 본 발명에 따른 리워킹 방법은 특히 100 ㎛ 이하의 크기를 가지는 마이크로 엘이디 소자의 리워킹 공정이 가능하도록 한다.
도 1a 및 도 1b는 소형 부품 공급 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 소형 부품 공급 장치의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 소형 부품 공급에 따른 소형 부품의 리워킹 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 리워킹 방법을 위한 리워킹 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 소형 부품 공급 장치의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 소형 부품 공급에 따른 소형 부품의 리워킹 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 리워킹 방법을 위한 리워킹 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
본 발명에 따른 소형 부품 공급 장치는 다수 개의 소형 부품이 배치된 부품 팩(EM); 및 부품 팩(EM)으로부터 각각의 부품을 분리시키는 분리 수단을 포함하고, 다수 개의 부품은 독립적으로 분리 가능한 전자 소자가 되고, 바람직하게 마이크로 단위의 크기를 가지는 엘이디 소자가 될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 소형 부품 공급 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 부품 팩(EM)은 다수 개의 소형 부품(E_1 내지 E_N)이 행렬(matrix) 형태로 배치된 젤-팩(gel-pack)이 될 수 있다. 부품 팩(EM)은 사각형 둘레 벽을 형성하면서 내부에 수용 공간이 형성된 베이스(B); 베이스(B)의 위쪽 면에 배치된 얇은 막 형태의 연성 분리 막(FP); 연성 분리 막(FP)의 아래쪽 또는 베이스(B)의 바닥 면에 형성된 다수 개의 분리 돌기(FS); 베이스(B)의 바닥 면과 연결되어 연성 분리 막(FP)과 바닥 면 사이를 감압 상태 또는 진공 상태로 만드는 압력 조절 경로(VP)로 이루어질 수 있다. 부품 팩(EP)은 가이드 모듈(10)에 의하여 리워킹 공정이 이루어지는 장치로 이송될 수 있다. 가이드 모듈(10)은 서로 마주보는 한 쌍의 기판에 의하여 형성되어 예를 들어 리워킹 장치에 형성된 슬롯에 분리 가능하도록 장착되는 구조를 가지는 가이드 몸체(11); 가이드 몸체(11)의 위쪽 부분에 형성된 유도 경로(12); 유도 경로(12)를 따라 이동 가능한 이송 트레이(13); 및 유도 경로(12)의 한쪽 끝에 형성되어 트레이(13)를 고정시키는 고정 유닛(14))으로 이루어질 수 있다. 이송 트레이(13)는 유도 경로(12)에 형성된 가이드 유닛을 따라 이동 가능한 이동 몸체(131); 이동 몸체(131)에 로딩되는 부품 팩(EM)을 고정시키는 덮개(132); 및 덮개(132)를 이동 몸체(131)에 분리 가능하도록 고정시키는 잠금 탭(133)으로 이루어질 수 있다. 부품 팩(EM)이 이동 몸체(131)에 로딩되면 덮개(132)가 닫히면서 트레이(13)에 고정되어 유도 경로(12)를 따라 이동될 수 있다. 트레이(13)가 이동되어 유도 경로(12)의 한쪽 끝에 형성된 고정 유닛(14)에 고정되면 부품 모듈(EM)로부터 각각의 소형 부품(E_K)이 분리되어 리워킹 공정으로 투입될 수 있다. 예를 들어 진공 흡착 방식으로 작동하는 흡착 수단(AM)이 각각의 소형 부품(EM)의 위쪽으로 이동될 수 있다. 그리고 압력 조절 경로(VP)를 통하여 연성 분리 막(FP)의 아래쪽 부분이 감압 상태 또는 진공 상태로 만들어지면 매트릭스 형태로 배치된 각각의 소형 부품(E_K)가 연성 분리 막(FP)으로부터 분리될 수 있는 상태가 될 수 있다. 이와 같은 상태에서 소형 부품(E_K)이 흡착 수단(AM)에 의하여 리워킹 공정을 위하여 예를 들어 인쇄회로기판과 같은 기판 위로 이동되어 부착될 수 있다. 소형 부품(E_K)은 다양한 방식으로 리워킹 공정을 위하여 정해진 위치로 이동될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 소형 부품 공급 장치의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 소형 부품은 예를 들어 4 인치(inch) 또는 다른 크기를 가지는 웨이퍼에 저장될 수 있고, 소형 부품은 예를 들어 마이크로 단위의 크기를 가지는 엘이디 소자가 될 수 있다. 웨이퍼는 고정 모듈(20)에 고정될 수 있고, 고정 모듈(20)은 베이스 몸체(21); 베이스 몸체(21)에 대하여 XY-평면을 따라 이동 가능한 위치 설정 블록(22); 위치 설정 블록(22)에 형성된 적어도 하나의 고정 홀(23a, 23b, 23c)로 이루어질 수 있다. 각각의 고정 홀(23a, 23b, 23c)은 둘레 면에 회전 가능하면서 전체적으로 속이 빈 실린더 형상이 되고, 위쪽에 웨이퍼가 고정되는 확장 링이 형성된 로딩 실린더(231); 로딩 실린더(231)의 둘레 면을 따라 원형으로 형성된 안정 블록(232); 안정 블록(232)에 설치되어 웨이퍼를 고정시키는 적어도 하나의 고정 블록(233_1 내지 233_K) 및 웨이퍼의 이동을 제한하는 스토퍼 블록(234)이 설치될 수 있다. 또한 웨이퍼의 고정 및 웨이퍼로부터 소형 부품의 분리 과정을 제어하는 제어 모듈(25)이 고정 모듈(20)에 결합될 수 있다. 고정 블록(20)에 웨이퍼가 고정되면, 리워킹 공정을 위하여 각각의 소형 부품이 웨이퍼로부터 분리될 필요가 있다. 웨이퍼로부터 각각의 소형 부품을 분리시키기 위하여 분리 모듈(24)이 작동될 수 있다.
도 2a에 도시된 것처럼, 분리 모듈(20)은 각각의 고정 홀(23a, 23b, 23c)의 내부에 배치될 수 있다. 분리 모듈(24)은 고정 베이스(241); 고정 베이스(241)에 상하 이동이 가능하도록 결합되는 분리 유도 유닛(243); 및 분리 유도 유닛(243)을 상하로 이동시키는 모터와 같은 구동 유닛(242)을 포함할 수 있다. 분리 유도 유닛(243)의 위쪽 면에 기체의 유동을 위한 다수 개의 유동 홀이 형성된 흡착 면(243a)이 형성될 수 있고, 흡착 면(243a)은 예를 들어 원판 형상이 될 수 있다. 그리고 흡착 면의 중심에 상하로 이동 가능한 분리 탭(243b)가 배치되고, 분리 탭(243b)의 둘레 면에 유동 홀과 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가지는 분리 홀(H_K)가 형성될 수 있다. 웨이퍼가 고정 모듈(20)에 고정되면, 각각의 소형 부품을 흡착하여 리워킹 공정으로 이동시키는 진공 흡착 수단과 같은 픽업 수단이 분리가 되는 소형 부품의 위쪽으로 이동될 수 있다. 픽업 수단이 정해진 위치로 이동되면 분리 모듈(24)이 고정 홀(23a, 23b, 23c)의 내부에서 분리되어야 하는 소형 부품의 아래쪽에 위치할 수 있다. 분리 유도 유닛(243)의 흡착 면(243a)에 의하여 웨이퍼의 아래쪽이 고정되고, 분리 홀(H_K)에 의하여 분리되는 소형 부품의 둘레 면이 안정적으로 고정될 수 있다. 이후 분리 탭(243b)이 위쪽으로 이동되면서 소형 부품을 밀어 올리면 픽업 수단에 의하여 소형 부품이 픽업이 되어 리워킹 공정이 이루어지는 기판으로 이동될 수 있다. 고정 모듈(20)에 고정된 웨이퍼로부터 소형 부품은 다양한 방법으로 분리되어 픽업이 될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 이와 같은 방법으로 소형 부품이 픽업이 되어 기판으로 이동되면 리워킹 공정이 진행될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 소형 부품 공급에 따른 소형 부품의 리워킹 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 소형 부품의 리워킹 방법은 리워킹 공정을 위한 기판이 고정되는 단계(P31); 부품 공급 모듈에 의하여 다수 개의 부품이 부품 팩의 형태로 공급되는 단계(P32); 기판으로부터 오류 부품이 제거되는 단계(P33): 부품 팩으로부터 하나의 부품이 분리되는 단계(P34); 분리된 부품에 솔더링이 되는 단계(P35); 및 부품이 기판에 접착되는 단계를 포함한다.
리워킹 공정은 동일 기능을 가지면서 하나의 기판에 배치된 다수 개의 소자의 일부를 새로운 소자로 대체하는 공정을 말한다. 예를 들어 디스플레이를 위한 기판에 다수 개의 엘이디 소자가 배치될 수 있고, 일부의 엘이디 소자가 불량으로 판정되면 불량 엘이디 소자의 교체를 위하여 리워킹 공정이 진행될 수 있다. 리워킹 공정은 자동으로 진행될 필요가 있고, 특히 소자의 크기가 매우 작은 경우 소자의 교체가 자동 공정에 의하여 진행되어야 한다. 예를 들어 리워킹 공정을 위한 공정 영역의 크기가 1 내지 100 ㎛의 크기 또는 그와 유사한 크기를 가지는 경우 리워킹 공정은 정밀하게 제어되는 자동 공정에 의하여 진행될 필요가 있다. 자동 리워킹 장치는 리워킹 공정을 위하여 기판은 정해진 위치에 고정될 수 있다(P31). 기판에 다수 개의 엘이디 소자가 배치될 수 있고, 기판은 엘이디 디스플레이용 기판이 될 수 있고, 예를 들어 플랙시블 PCB와 같은 기판이 될 수 있다. 리워킹 공정이 진행되어야 하는 기판이 고정되면(P31), 부품 공급 모듈에 의하여 다수 개의 소형 부품이 배치된 부품 팩이 정해진 위치로 이송되어 리워킹 공정을 위한 부품이 공급될 수 있다(P32). 소형 부품은 위에서 설명된 젤-팩, 웨이퍼 또는 부품 테이프에 저장될 수 있고, 부품 공급 장치에 의하여 이송되어 공급될 수 있다(P32). 부품 팩이 정해진 위치에 고정되어 부품의 공급이 가능한 상태가 되면 기판으로부터 오류 부품이 제거될 수 있다(P33). 기판에서 교체되어야 하는 소자의 위치가 미리 결정될 수 있고, 소자는 예를 들어 예를 들어 50 내지 500 × 50 내지 500 ㎛의 크기를 가질 수 있고, 소자 사이의 간격은 마이크로 단위 또는 밀리미터 단위가 될 수 있다. 또한 기판의 두께가 0. 1 내지 10 ㎜가 될 수 있고, 다른 소자 또는 부품과 회로 패턴에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 조건에서 엘이디 소자와 같은 소자를 기판으로부터 분리하기 위하여 레이저 장치가 사용될 수 있다. 레이저가 교체가 되어야 하는 소자 주위 또는 위쪽으로 조사되고, 이에 의하여 소자가 기판으로부터 분리 가능한 상태가 될 수 있다. 소자가 기판으로부터 분리 가능한 상태가 되면 노즐과 같은 기체 유동이 가능한 수단에 의하여 소자에 기체 압력이 가해질 수 있다(blow off). 이에 따라 소자가 기판으로부터 분리될 수 있고, 기판으로부터 분리된 소자는 진공 흡입 방식으로 작동하는 흡입 수단을 통하여 흡입되어 기판으로부터 소자가 제거될 수 있다. 또는 별도로 압력이 가해지지 않고 흡입 방식으로 소자를 기판으로부터 제거할 수 있다(P33). 기판으로부터 부품이 제거되면, 제거된 부품의 위치에 새로운 부품을 배치하기 위하여 부품이 부품 팩으로부터 분리될 수 있다(P34). 도 1a 내지 도 2b에서 설명된 된 것과 동일 또는 유사한 방법으로 부품이 부품 팩으로부터 분리되어 픽업 수단에 의하여 픽업이 될 수 있다(P34). 그리고 픽업이 된 부품의 부착 면에 솔더링 크림이 인가될 수 있다(P35). 이후 솔더링 크림이 인가된 부품이 부착되어야 하는 위치에 주변 또는 소자의 위쪽 부분에 레이저 유닛에 의하여 열이 가해질 수 있고, 이에 의하여 부품이 정해진 위치에 접착될 수 있다(P36). 이와 같은 방법으로 기판의 모든 오류 부품이 교체되면 리워킹 공정이 완료된다. 이와 같은 리워킹 공정은 다양한 장치에 의하여 이루어질 수 있고, 아래에서 리워킹 장치의 실시 예에 대하여 설명된다.
도 4는 본 발명에 따른 리워킹 방법을 위한 리워킹 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 리워킹 장치(40)는 제1, 2 레이저 유닛(46, 47) 및 온도 탐지 유닛(45)을 포함할 수 있다. 리워킹 모듈(40)의 XY-평면에서 위치가 위치 베이스 (PB)의 이동에 의하여 설정될 수 있다. 결합 베이스(PB)에 결합된 제1, 2 레이저 장치(46, 47) 또는 다른 구성의 Z축 방향의 이동은 각각의 이동 수단에 의하여 조절될 수 있다. 교체 위치의 확인을 위한 비전 카메라(41)는 길이 조절이 가능한 실린더 형상의 광 유도 블록을 포함할 수 있고, 아래쪽 부분에 링 형상의 링 조명 유닛(411)이 배치되어 적절한 밝기를 가진 이미지가 획득되도록 한다. 바코드 유닛(422)에 의하여 기판의 바코드가 식별될 수 있고, 바코드 유닛(422)은 조절 실린더(423)에 의하여 상하 이동이 될 수 있다. 분리된 소자의 흡입을 위한 흡입 노즐 유닛(43)이 결합 베이스(PB)에 결합될 수 있고, 예를 들어 볼 스크루와 같은 길이 조절 수단 및 작동 실린더와 같은 위치 조절 수단(431)에 의하여 Z축 방향의 위치가 조절될 수 있다. 레이저 센서와 같은 거리 측정 센서(48)에 의하여 결합 베이스(PB)와 기판의 교체 영역 사이의 Z축 거리가 측정될 수 있고, 이에 기초하여 결합 베이스(PB)에 결합된 각각의 구성의 Z축 위치가 설정될 수 있다. 부품에 솔더링 크림을 인가하는 크림 인가 유닛(44)이 결합 베이스({PB)에 상하 이동이 가능하도록 결합될 수 있고, 크림 인가 유닛(44)의 위쪽에 예를 들어 서보 모터와 같은 인가 조절 유닛(441)이 배치될 수 있다. 인가 조절 유닛(441)이 작동 수준이 압력 센서(442)에 의하여 탐지된 압력 정보에 기초하여 결정될 수 있다. 또한 인가 조절 유닛(441)의 작동에 의하여 솔더링 크림이 크림 인가 유닛(44)으로부터 배출되어 소자의 바닥 면에 인가될 수 있다. 제1, 2 레이저 장치(46, 47)가 결합 베이스(PB)에 대하여 상하 이동이 가능하도록 결합된 레이저 블록(492)에 결합될 수 있다. 레이저 블록(492)은 레이저 설정 유닛(49)의 작동에 의하여 결합 베이스(PB)에 고정된 고정 브래킷(491)에 결합된 이동 축을 따라 상하로 이동될 수 있다. 제1 레이저 장치(46)는 XY-평면에 대하여 경사지도록 배치되고, 제2 레이저 장치(47)는 XY-평면에 대하여 수직이 되도록 배치될 수 있다. 제1 레이저 장치(46)에 의하여 소자의 둘레 면에 열이 발생될 수 있고, 제2 레이저 장치(47)에 의하여 소자의 위쪽 부분이 가열될 수 있다. 적외선 카메라와 같은 온도 탐지 유닛(45)에 의하여 소자의 제거 또는 부착 과정에서 온도가 탐지될 수 있다. 제1, 2 레이저 장치(46, 47)에 의하여 가해지는 열에 의하여 소자가 분리되면 노즐 구조를 가지는 흡입 노즐 유닛(43)에 의하여 소자가 흡입되어 기판으로부터 제거될 수 있다. 이후 새로운 엘이디 유닛의 바닥 면에 크림 인가 유닛(44)에 의하여 솔더링 크림이 인가되어 배치될 수 있다. 이후 제1,2 레이저 유닛(46, 47)에 의하여 소자의 둘레 면 및 소자에 열이 가해질 수 있고, 솔더링 크림이 부여된 엘이디 소자가 교체 위치에 접착 방식으로 부착될 수 있다. 다양한 센서, 분리 수단 또는 접착 수단이 리워킹 장치(40)에 부가될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10: 가이드 모듈
11: 가이드 몸체
12: 유도 경로 13: 이송 트레이
14; 고정 유닛 20; 고정 모듈
21: 베이스 몸체 22: 위치 설정 블록
23a, 23b, 23c: 고정 홀 24: 분리 모듈
25: 제어 모듈 40: 리워킹 장치
131: 이동 몸체 132: 덮개
133: 잠금 탭 231: 로딩 실린더
232: 안정 블록 234: 스토퍼 블록
241: 고정 베이스 242: 구동 수단
243: 분리 유도 유닛
12: 유도 경로 13: 이송 트레이
14; 고정 유닛 20; 고정 모듈
21: 베이스 몸체 22: 위치 설정 블록
23a, 23b, 23c: 고정 홀 24: 분리 모듈
25: 제어 모듈 40: 리워킹 장치
131: 이동 몸체 132: 덮개
133: 잠금 탭 231: 로딩 실린더
232: 안정 블록 234: 스토퍼 블록
241: 고정 베이스 242: 구동 수단
243: 분리 유도 유닛
Claims (5)
- 다수 개의 소형 부품이 배치된 부품 팩(EM); 및
부품 팩(EM)으로부터 각각의 부품을 분리시키는 분리 수단을 포함하고,
다수 개의 부품은 독립적으로 분리 가능한 전자 소자가 되는 것을 특징으로 하는 소형 부품 공급 장치. - 청구항 1에 있어서, 소형 부품은 엘이디 소자가 되고, 부품 팩은 웨이퍼 또는 젤 팩이 되는 것을 특징으로 하는 소형 부품 공급 장치.
- 소형 부품의 리워킹 방법에 있어서,
리워킹 공정을 위한 기판이 고정되는 단계;
부품 공급 모듈에 의하여 다수 개의 부품이 부품 팩의 형태로 공급되는 단계;
기판으로부터 오류 부품이 제거되는 단계:
부품 팩으로부터 하나의 부품이 분리되는 단계;
분리된 부품에 솔더링이 되는 단계; 및
부품이 기판에 접착되는 단계를 포함하는 소형 부품의 리워킹 방법. - 청구항 3에 있어서, 소형 부품은 마이크로 단위의 엘이디 소자가 되는 것을 특징으로 하는 소형 부품의 리워킹 방법.
- 청구항 3에 있어서, 오류 부품의 분리 또는 부품의 접착 과정은 레이저 광이 조사되는 단계를 포함하는 소형 부품의 리워킹 방법.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020200008966A KR102335737B1 (ko) | 2020-01-23 | 2020-01-23 | 소형 부품 공급 장치 및 그에 의한 리워킹 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=77315675
Family Applications (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022395A (ja) * | 1998-04-30 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 電子部品の実装方法および実装装置 |
KR20180031126A (ko) | 2016-09-19 | 2018-03-28 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 패널용 엘이디 칩의 실장방법 및 이를 이용한 디스플레이 패널 |
KR20180087896A (ko) * | 2017-01-25 | 2018-08-03 | 한국기계연구원 | 불량소자의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장치 |
KR20190006430A (ko) | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 엘이디 디스플레이 및 그 제작 방법 |
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-
2020
- 2020-01-23 KR KR1020200008966A patent/KR102335737B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
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