CN114466526A - 一种无线接收信号放大器的芯片固定装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子加工设备的技术领域，公开了一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，包括机架，所述机架的上部一侧设置有芯片固定座，所述芯片固定座一侧的机架上设置有夹持安装机构，所述芯片固定座另一侧的机架上设置有压固机构，所述芯片固定座进行熔锡并粘附于芯片上，所述夹持安装机构将粘附锡液的芯片夹持置于PCBA板上进行粘附，所述压固机构移动至芯片上对芯片进行施压，实现芯片在PCBA板上的固定，所述机架的内部设置有支撑机构。本发明通过设置的芯片固定座实现将芯片与锡丝进行熔合，熔合后在夹持安装机构的作用下实现与PCBA板进行接触，再利用压固机构对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，机械化操作，固定效率高效。
Description
技术领域
本发明专利涉及电子加工设备的技术领域，具体而言，涉及一种无线接收信号放大器的芯片固定装置。
背景技术
无线电遥控是利用无线电信号对远方的各种机构进行控制的技术。这些信号被远方的接收设备接收后，可以指令或驱动其它各种相应的机械，去完成各种操作，如闭合电路、移动手柄、开动电机，之后，再由这些机械进行需要的操作，其内部主要接收设备常见的就是无线接收信号放大器，对于无线接收信号放大器中最主要的部件便是芯片，信号通过接收后输送至芯片上进行信号处理，处理后再发送至各种机构进行控制。
目前，对于无线接收信号放大器的芯片固定还是采用常见的胶粘方式，这样在长时间使用时容易脱落，从而影响无线接收信号放大器后期的使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，通过设置的芯片固定座实现将芯片与锡丝进行熔合，熔合后在夹持安装机构的作用下实现与PCBA板进行接触，再利用压固机构对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，机械化操作，固定效率高效，旨在解决现有技术中对于无线接收信号放大器的芯片固定还是采用常见的胶粘方式，这样在长时间使用时容易脱落，从而影响无线接收信号放大器后期的使用的问题。
本发明是这样实现的，一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，包括机架，所述机架的上部一侧设置有芯片固定座，所述芯片固定座一侧的机架上设置有夹持安装机构，所述芯片固定座另一侧的机架上设置有压固机构，所述芯片固定座进行熔锡并粘附于芯片上，所述夹持安装机构将粘附锡液的芯片夹持置于PCBA 板上进行粘附，所述压固机构移动至芯片上对芯片进行施压，实现芯片在PCBA 板上的固定，所述机架的内部设置有支撑机构，所述支撑机构在压固机构工作时对芯片固定座进行支撑。
进一步地，所述支撑机构包括设置在机架上的支撑槽，所述支撑槽内的侧壁上设置有前固定板，所述前固定板的一侧设置有支撑气缸，所述支撑气缸的一侧设置有后安装板，所述后安装板固定在机架的内壁上，所述支撑气缸向上延伸至与芯片固定座相抵触实现支撑作用。
进一步地，所述芯片固定座包括设置在机架中部两侧的固定架，所述固定架间的两侧均连接有支撑杆，所述支撑杆间设置有操作板，所述操作板的上部一侧设置有加热座，其中一个所述支撑杆上设置有导向辊，所述导向辊内设置有锡丝，所述锡丝向加热座内延伸。
进一步地，所述加热座上设置有芯片槽，所述芯片槽的底壁一侧设置有主锡孔槽，所述主锡孔槽的末端连通有多个副锡孔槽，所述锡丝在主锡孔槽熔化为锡液并流动至副锡孔槽内，使所述芯片槽内的芯片侧壁上均粘附有锡液，所述芯片在夹持安装机构作用下移动至操作板上部另一侧的PCBA板座上进行固定。
进一步地，所述夹持安装机构包括设置在机架上两个平行的导轨，所述导轨上均滑动有滑块，所述滑块的上部连接有滑板，所述滑板的顶端设置有连接架，所述连接架的上部设置有升降气缸，所述升降气缸的底端设置有夹持件，所述夹持件在升降气缸作用下伸入至芯片槽进行芯片夹取。
进一步地，所述连接架的一侧设置有连接板一，所述连接板一的一侧连接在丝杠滑块上，所述丝杠滑块套设在丝杠上，所述丝杠的两端均设置有轴承座，所述轴承座固定在机架上，且在其中一个所述轴承座的一侧设置有伺服电机，所述伺服电机与丝杠传动连接实现连接架在导轨上移动。
进一步地，所述压固机构包括设置在机架上的两个压固架，两个所述压固架的上部设置有承载板，所述承载板上设置有移动电机，所述移动电机的一侧连接有传动轮，所述传动轮带动压固丝杠转动，所述压固丝杠的两端设置有压固轴承座上。
进一步地，所述压固丝杠的中部套设有有丝杠压固滑块，所述丝杠压固滑块的上部连接有连接板二，所述连接板二的一端连接有导向块，所述导向块的下部设置有滑轨，所述滑轨设置在承载板上。
进一步地，所述导向块的上部设置有压固升降气缸，所述压固升降气缸的输出端设置有连接件，所述连接件的下部设置有压固板，所述压固板的底壁与芯片相适配实现压固。
进一步地，所述压固板的边侧设置有限位框，所述限位框与PCBA板座相适配。
与现有技术相比，本发明提供的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，具备以下有益效果：
1、通过设置的芯片固定座实现将芯片与锡丝进行熔合，熔合后在夹持安装机构的作用下实现与PCBA板进行接触，再利用压固机构对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，机械化操作，固定效率高效，并且通过夹持安装机构与压固机构不断往复运动完成芯片固定操作，从而使芯片实现焊锡固定，保证了连接固定强度；
2、芯片固定座上的加热座首先将锡丝熔化流入至主锡槽孔与副锡槽孔，从而使芯片与锡液接触更充分，保证芯片与PCBA板的充分连接，同时在压固机构作用于芯片固定座时，支撑机构通过支撑气缸对芯片固定座的下部进行支撑，从而使芯片固定座中的操作板所受压力减小，从而防止操作板受压弯曲。
附图说明
图1为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置的正面结构示意图；
图2为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置的背面结构示意图；
图3为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中芯片固定座的结构示意图；
图4为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中芯片槽的内部俯视图；
图5为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中夹持安装机构的正面结构示意图；
图6为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中夹持安装机构的背面结构示意图；
图7为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中压固机构的结构示意图；
图8为本发明提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中支撑机构的结构示意图。
图中：1-机架；
2-芯片固定座、21-固定架、22-支撑杆、23-操作板、24-导向辊、25-锡丝、 26-加热座、27-PCBA板座、28-芯片槽、29-主锡槽孔、210-副锡槽孔；
3-夹持安装机构、31-导轨、32-滑块、33-滑板、34-连接架、35-升降气缸、 36-夹持件、37-连接板一、38-伺服电机、39-丝杠滑块、310-轴承座；
4-压固机构、41-压固架、42-移动电机、43-丝杠压固滑块、44-连接板二、45- 滑轨、46-导向块、47-压固升降气缸、48-连接件、49-压固板、410-限位框；
5-前固定板、6-支撑气缸、7-后安装板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1-8所示，为本发明提供的较佳实施例。
一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，包括机架1，机架1的上部一侧设置有芯片固定座2，芯片固定座2一侧的机架1上设置有夹持安装机构3，芯片固定座2另一侧的机架1上设置有压固机构4，芯片固定座2进行熔锡并粘附于芯片上，夹持安装机构3将粘附锡液的芯片夹持置于PCBA板上进行粘附，压固机构4移动至芯片上对芯片进行施压，实现芯片在PCBA板上的固定，机架1 的内部设置有支撑机构，支撑机构在压固机构4工作时对芯片固定座进行支撑，通过设置的芯片固定座2实现将芯片与锡丝25进行熔合，熔合后在夹持安装机构3的作用下实现与PCBA板进行接触，再利用压固机构4对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，机械化操作，固定效率高效，并且通过夹持安装机构3与压固机构4不断往复运动完成芯片固定操作，从而使芯片实现焊锡固定，保证了连接固定强度。
在本实施例中，支撑机构包括设置在机架1上的支撑槽，支撑槽内的侧壁上设置有前固定板5，前固定板5的一侧设置有支撑气缸6，支撑气缸6的一侧设置有后安装板7，后安装板7固定在机架1的内壁上，支撑气缸6向上延伸至与芯片固定座2相抵触实现支撑作用，前固定板5、后安装板7实现对支撑气缸6 的固定，保证支撑气缸6能够稳固，这样对芯片固定座2作用时的作用力稳定。
在本实施例中，芯片固定座2包括设置在机架1中部两侧的固定架21，固定架21间的两侧均连接有支撑杆22，支撑杆22间设置有操作板23，操作板23的上部一侧设置有加热座26，其中一个支撑杆22上设置有导向辊24，导向辊24 内设置有锡丝25，锡丝25向加热座26内延伸，加热座26上设置有芯片槽28，芯片槽28的底壁一侧设置有主锡孔槽29，主锡孔槽29的末端连通有多个副锡孔槽210，锡丝25在主锡孔槽29熔化为锡液并流动至副锡孔槽210内，使芯片槽 28内的芯片侧壁上均粘附有锡液，芯片在夹持安装机构3作用下移动至操作板 23上部另一侧的PCBA板座27上进行固定，芯片固定座2上的加热座26首先将锡丝25熔化流入至主锡槽孔29与副锡槽孔210，从而使芯片与锡液接触更充分，保证芯片与PCBA板的充分连接，同时在压固机构4作用于芯片固定座2时，支撑机构通过支撑气缸6对芯片固定座2的下部进行支撑，从而使芯片固定座2 中的操作板23所受压力减小，从而防止操作板23受压弯曲。
在本实施例中，夹持安装机构3包括设置在机架1上两个平行的导轨31，导轨31上均滑动有滑块32，滑块32的上部连接有滑板33，滑板33的顶端设置有连接架34，连接架34的上部设置有升降气缸35，升降气缸35的底端设置有夹持件36，夹持件36在升降气缸35作用下伸入至芯片槽28进行芯片夹取，连接架34的一侧设置有连接板一37，连接板一37的一侧连接在丝杠滑块39上，丝杠滑块39套设在丝杠上，丝杠的两端均设置有轴承座310，轴承座310固定在机架1上，且在其中一个轴承座310的一侧设置有伺服电机38，伺服电机38与丝杠传动连接实现连接架34在导轨31上移动，这样夹持件36上的芯片便能够移动至PCBA板座27上与PCBA板进行连接，连接后再移走，进行下一个芯片的夹持操作。
在本实施例中，压固机构4包括设置在机架1上的两个压固架41，两个压固架41的上部设置有承载板，承载板上设置有移动电机42，移动电机42的一侧连接有传动轮，传动轮带动压固丝杠转动，压固丝杠的两端设置有压固轴承座上，压固丝杠的中部套设有有丝杠压固滑块43，丝杠压固滑块43的上部连接有连接板二44，连接板二44的一端连接有导向块46，导向块46的下部设置有滑轨45，滑轨45设置在承载板上，导向块46的上部设置有压固升降气缸47，压固升降气缸47的输出端设置有连接件48，连接件48的下部设置有压固板49，压固板49 的底壁与芯片相适配实现压固，压固板49的边侧设置有限位框410，限位框410 与PCBA板座27相适配，移动电机42转动带动压固丝杠转动，此时丝杠压固滑块43移动，利用连接板二44带动导向块46在滑轨45上移动，移动至压固位置后停止，此时压固升降气缸47启动将压固板49通过连接件48作用，从而实现对芯片与PCBA板的连接进行压固，限位框410对PCBA板进行固定，从而防止 PCBA板受热翘边，导致芯片与PCBA板的连接出现空隙。
本技术方案在使用时，首先，导向辊24不断输送锡丝25进入至加热座26，加热座26将锡丝25熔化流入至主锡槽孔29与副锡槽孔210，从而使芯片与锡液接触更充分，保证芯片与PCBA板的充分连接，之后在夹持安装机构3的作用下实现芯片与PCBA板进行接触，最后再利用压固机构4对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，通过夹持安装机构3与压固机构4不断往复运动完成芯片固定操作，机械化操作，固定效率高效，另外在压固时，支撑机构通过支撑气缸6对芯片固定座2的下部进行支撑，从而使芯片固定座2中的操作板23所受压力减小，从而防止操作板23受压弯曲。
本实施例中，整个操作过程可由电脑控制，加上PLC等等，实现自动化运行控制，且在各个操作环节中，可以通过设置传感器，进行信号反馈，实现步骤的依序进行，这些都是目前自动化控制的常规知识，在本实施例中则不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，包括机架，所述机架的上部一侧设置有芯片固定座，所述芯片固定座一侧的机架上设置有夹持安装机构，所述芯片固定座另一侧的机架上设置有压固机构，所述芯片固定座进行熔锡并粘附于芯片上，所述夹持安装机构将粘附锡液的芯片夹持置于PCBA板上进行粘附，所述压固机构移动至芯片上对芯片进行施压，实现芯片在PCBA板上的固定，所述机架的内部设置有支撑机构，所述支撑机构在压固机构工作时对芯片固定座进行支撑。
2.如权利要求1所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述支撑机构包括设置在机架上的支撑槽，所述支撑槽内的侧壁上设置有前固定板，所述前固定板的一侧设置有支撑气缸，所述支撑气缸的一侧设置有后安装板，所述后安装板固定在机架的内壁上，所述支撑气缸向上延伸至与芯片固定座相抵触实现支撑作用。
3.如权利要求2所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片固定座包括设置在机架中部两侧的固定架，所述固定架间的两侧均连接有支撑杆，所述支撑杆间设置有操作板，所述操作板的上部一侧设置有加热座，其中一个所述支撑杆上设置有导向辊，所述导向辊内设置有锡丝，所述锡丝向加热座内延伸。
4.如权利要求3所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述加热座上设置有芯片槽，所述芯片槽的底壁一侧设置有主锡孔槽，所述主锡孔槽的末端连通有多个副锡孔槽，所述锡丝在主锡孔槽熔化为锡液并流动至副锡孔槽内，使所述芯片槽内的芯片侧壁上均粘附有锡液，所述芯片在夹持安装机构作用下移动至操作板上部另一侧的PCBA板座上进行固定。
5.如权利要求4所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述夹持安装机构包括设置在机架上两个平行的导轨，所述导轨上均滑动有滑块，所述滑块的上部连接有滑板，所述滑板的顶端设置有连接架，所述连接架的上部设置有升降气缸，所述升降气缸的底端设置有夹持件，所述夹持件在升降气缸作用下伸入至芯片槽进行芯片夹取。
6.如权利要求5所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述连接架的一侧设置有连接板一，所述连接板一的一侧连接在丝杠滑块上，所述丝杠滑块套设在丝杠上，所述丝杠的两端均设置有轴承座，所述轴承座固定在机架上，且在其中一个所述轴承座的一侧设置有伺服电机，所述伺服电机与丝杠传动连接实现连接架在导轨上移动。
7.如权利要求6所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述压固机构包括设置在机架上的两个压固架，两个所述压固架的上部设置有承载板，所述承载板上设置有移动电机，所述移动电机的一侧连接有传动轮，所述传动轮带动压固丝杠转动，所述压固丝杠的两端设置有压固轴承座上。
8.如权利要求7所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述压固丝杠的中部套设有有丝杠压固滑块，所述丝杠压固滑块的上部连接有连接板二，所述连接板二的一端连接有导向块，所述导向块的下部设置有滑轨，所述滑轨设置在承载板上。
9.如权利要求8所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述导向块的上部设置有压固升降气缸，所述压固升降气缸的输出端设置有连接件，所述连接件的下部设置有压固板，所述压固板的底壁与芯片相适配实现压固。
10.如权利要求9所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述压固板的边侧设置有限位框，所述限位框与PCBA板座相适配。
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