JP2014143442A - チップ実装装置 - Google Patents
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Abstract
【解決手段】 チップを吸着保持するチップ保持手段と、チップ保持手段を支持するとともに、チップ加圧付与手段の加熱及び冷却による伸び縮みにかかわらず、チップ保持手段に付与する加圧力を所望の値にする機能を有する加圧付与手段と、加圧付与手段を装置高さ方向に移動可能にする駆動制御手段とを備え、チップに対向した位置に配した基板の電極にチップのバンプをハンダ接合させるチップ実装装置であって、
チップ保持手段の加熱からチップのバンプの溶融までの間のチップ保持手段の伸び量を予測し、チップ保持手段の伸びの予測値に基づいて駆動制御手段に補正指令を入力して加圧付与手段の高さ位置を制御する予測制御手段を備えたチップ実装装置を提供する。
【選択図】 図1
Description
チップを吸着保持するチップ保持手段と、チップ保持手段を支持するとともに、チップ保持手段の加熱及び冷却による伸び縮みにかかわらず、チップ保持手段に付与する加圧力を所望の値にする機能を有する加圧付与手段と、加圧付与手段を装置高さ方向に移動可能にする駆動制御手段とを備え、チップに対向した位置に配した基板の電極にチップのバンプをハンダ接合させるチップ実装装置であって、
チップ保持手段の加熱からチップのバンプの溶融までの間のチップ保持手段の伸び量を予測し、チップ保持手段の伸びの予測値に基づいて駆動制御手段に補正指令を入力して加圧付与手段の高さ位置を制御する予測制御手段を備えたチップ実装装置である。
前記予測制御手段が、さらにチップ保持手段の加熱を停止したときにチップ保持手段の縮み量を予測し、チップ保持手段の縮みの予測値に基づいて駆動制御手段に補正指令を入力して加圧付与手段の高さ位置を制御する予測制御手段であるチップ実装装置である。
前記加圧付与手段がシリンダーチューブで、前記チップ保持手段が前記シリンダーチューブの内部を移動するピストンとロッドから構成され前記シリンダーチューブの上下に設けられたエアー供給ポートから供給されるエアーにより前記ピストンに作用する微弱な圧力を調整できる構成であるチップ実装装置である。
事前にチップ保持手段を単体で加熱および加熱を停止し、加圧付与手段の内部を移動するチップ保持手段の移動量を伸縮量として計測し、該伸縮量が伸縮量記憶手段に記憶されており、前記伸縮量記憶手段に記憶されている伸縮量に基づいて予測制御手段から駆動制御手段に入力する補正指令が演算される構成を備えたチップ実装装置である。
1a バンプ
2 ツール
3 Z軸送り装置
4 基板保持ステージ
5 基板
5a 電極
6 サーボモータ
7 送り機構
8 スライダー
9 装置フレーム
10 ガイドレール
11 ヒータ
13 エンコーダ
15 加圧付与手段
16 ブラケット
17 チップ保持手段
18 静圧空気軸受
19 加圧ポート
20 バランス圧ポート
22 駆動制御手段
23 位置検出手段
24 チップ吸着孔
25 基板吸着孔
28 加圧ポート圧力制御手段
29 バランス圧ポート圧力制御手段
30 ポンプ
31 伸縮量記憶手段
32 予測制御手段
33 シリンダーチューブ
34 ピストン
35 ロッド
27a,27b 圧力調整手段
Claims (4)
- チップを吸着保持するチップ保持手段と、
チップ保持手段を支持するとともに、チップ保持手段の加熱及び冷却による伸び縮みにかかわらず、チップ保持手段に付与する加圧力を所望の値にする機能を有する加圧付与手段と、
加圧付与手段を装置高さ方向に移動可能にする駆動制御手段とを備え、
チップに対向した位置に配した基板の電極にチップのバンプをハンダ接合させるチップ実装装置であって、
チップ保持手段の加熱からチップのバンプの溶融までの間のチップ保持手段の伸び量を予測し、チップ保持手段の伸びの予測値に基づいて駆動制御手段に補正指令を入力して加圧付与手段の高さ位置を制御する予測制御手段を備えたチップ実装装置。 - 請求項1に記載の発明において、
前記予測制御手段が、さらにチップ保持手段の加熱を停止したときにチップ保持手段の縮み量を予測し、チップ保持手段の縮みの予測値に基づいて駆動制御手段に補正指令を入力して加圧付与手段の高さ位置を制御する予測制御手段であるチップ実装装置。 - 請求項1もしくは2に記載の発明において、
前記加圧付与手段がシリンダーチューブで、前記チップ保持手段が前記シリンダーチューブの内部を移動するピストンとロッドから構成され前記シリンダーチューブの上下に設けられたエアー供給ポートから供給されるエアーにより前記ピストンに作用する微弱な圧力を調整できる構成であるチップ実装装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の発明において、
事前にチップ保持手段を単体で加熱および加熱を停止し、加圧付与手段の内部を移動するチップ保持手段の移動量を伸縮量として計測し、該伸縮量が伸縮量記憶手段に記憶されており、前記伸縮量記憶手段に記憶されている伸縮量に基づいて予測制御手段から駆動制御手段に入力する補正指令が演算される構成を備えたチップ実装装置。
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KR20180108178A (ko) * | 2017-03-24 | 2018-10-04 | 한미반도체 주식회사 | 본딩장치 및 이의 제어방법 |
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JP2003031993A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
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WO2007066559A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Toray Engineering Co., Ltd. | チップ実装装置およびチップ実装方法 |
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KR102075198B1 (ko) | 2017-03-24 | 2020-02-07 | 한미반도체 주식회사 | 본딩장치 및 이의 제어방법 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160607 |
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A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161116 |