JP2005317791A

JP2005317791A - 微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法

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Publication number: JP2005317791A
Application number: JP2004134374A
Authority: JP
Inventors: Mikio Nakamura; 幹夫中村; Toru Kuboi; 徹久保井
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2004-04-28
Publication date: 2005-11-10
Anticipated expiration: 2024-04-28
Also published as: JP4398297B2

Abstract

【課題】２つの微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を狙った値に正確に合わせて貼り合わせることが可能な微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法を提供すること。
【解決手段】本微小部品貼り合せ装置は、第１の微小部品１１を載置する載置プレート２と、第１の微小部品１１に配置される接合部材１３と、第２の微小部品１２を第１の微小部品１１と対向するように保持する保持部１４と、保持部１４を移動させて第１の微小部品１１と第２の微小部品１２とを接合部材１３を介して接触させるＺ移動機構１０３と、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２とを接合部材１３を介して接触させる際にかかる荷重を変化させることで、載置プレート２と保持部１４の相対距離を制御するＶＣＭ１０２と、載置プレート２と保持部１４の相対距離を検出する距離センサ６と、距離センサ６を所望の温度に保つチラー７とから構成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法に関し、特に２つの微小部品の間隔を正確に保って貼り合わせることが可能な微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法に関する。

２つの微小部品の間隔を正確に保って貼り合わせることが可能な微小部品貼り合わせ装置に関する提案は種々のものがなされている。例えば、特許文献１において提案されているチップ実装方法及びその装置は、チップを保持するツールホルダのホルダ支持手段に対する高さ位置の変化を検出する高さ検出手段をホルダ支持手段に備えることにより、ツールホルダのホルダ支持手段に対する高さ位置の変化を、ツールホルダを上下動するＺ軸送り装置にフィードバックしてＺ軸送り装置を駆動制御するものである。これにより、Ｚ軸送り装置が環境温度の影響を受けて熱膨張していても、バンプの形状を所定の形状に保って実装することが可能である。
特開２０００−３５３７２５号公報

しかしながら、特許文献１において提案されている技術は、高さ検出手段によりツールホルダのホルダ支持手段に対する高さ位置の変化を検出することはできるが、２つの微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を直接測定しているわけではないので、この距離を正確に知ることは困難である。

さらに、実装時の加熱などによる環境温度の変化による、高さ検出手段の検出結果の変動に関しては考慮されておらず、実装する微小部品の実装面間の距離を正確に知ることは一層困難である。したがって、２つの微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を、狙った値に正確に合わせて貼り合わせることができない。

本発明はこの点に着目し、２つの微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を狙った値に正確に合わせて貼り合わせることが可能な微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の第１の態様の微小部品貼り合わせ装置は、第１の微小部品を載置する載置部と、上記第１の微小部品に配置される接合部材と、第２の微小部品を上記第１の微小部品と対向するように保持する保持部と、上記載置部または上記保持部の少なくとも一方を移動させて上記載置部に載置された上記第１の微小部品と上記保持部に保持された上記第２の微小部品とを上記接合部材を介して接触させる駆動部と、上記第１の微小部品と上記第２の微小部品とを上記接合部材を介して接触させる際にかかる荷重を変化させることで、上記載置部と上記保持部の相対距離を制御する荷重設定部と、上記相対距離を検出する間隔検出部と、上記間隔検出部を所望の温度に保つ温度安定化部とを具備することを特徴とする。

また、上記の目的を達成するために、本発明の第２の態様の微小部品貼り合わせ方法は、第１の微小部品と第２の微小部品との接合時にかかる荷重を設定する荷重設定工程と、上記載置部と上記保持部との相対距離を検出する間隔検出部の温度を所望の温度に安定化させる間隔検出部温度設定工程と、上記第１の微小部品と上記第２の微小部品の接合時の間隔が所望の値となるように貼り合わせ固定する貼り合わせ工程とを備えることを特徴とする。

これら第１及び第２の態様によれば、第１の微小部品と第２の微小部品の接合時の間隔を検出する間隔検出部の温度を安定化させることにより、２つの微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を狙った値に正確に合わせて貼り合わせることが可能である。

本発明によれば、２つの微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を狙った値に正確に合わせて貼り合わせることが可能な微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。

［第１の実施形態］
図１に本発明の第１の実施形態に係る微小部品貼り合わせ装置の構成を示す。図１は、第１の実施形態における微小部品貼り合わせ装置の左側面図である。なお、図１では載置ブロックの周辺のみ断面を示してある。

図１の微小部品貼り合わせ装置において、第１の微小部品１１は載置プレート２に載置され、真空吸着等の手法で載置プレート２に載置固定されている。また、第１の微小部品１１と対向するようにして、第２の微小部品１２が配置されている。この第２の微小部品１２は、真空吸着等の手法により保持部１４に保持されている。第１の微小部品１１と第２の微小部品１２とは、接合部材１３を介して貼り合わせ固定される。ここで、接合部材１３には、はんだやＡｕ、樹脂等の、温度変化よる軟化と硬化で被着材を接合固定する所謂熱硬化性の材料を用いる。

また、載置プレート２の下部にはヒータ３が設けられている。このヒータ３によって載置プレート２を加熱することで接合部材１３に温度変化を与え、接合部材１３を硬化させる。また、ヒータ３の周囲には断熱材４が配置され、断熱材４を介してヒータ３は載置ブロック５に固定されている。このようにヒータ３と載置ブロック５との間に断熱材４を介在させておくことで、ヒータ３の熱が効率よく載置プレート２に伝達されると共に、載置ブロック５への不要な熱の伝達が防止される。

載置ブロック５は傾き機構２０１上に固定され、傾き機構２０１はＸＹ移動機構２０２上に固定され、ＸＹ移動機構２０２は回転機構２０３上に固定されている。ここで、傾き機構２０１は、図示しないモータと送りネジとで構成されており、載置ブロック５の保持部１４に対する傾きを変化させる。また、ＸＹ移動機構２０２は、図示しないモータとボールネジとで構成されており、載置ブロック５の保持部１４に対する水平方向の位置を変化させる。更に、回転機構２０３は、図示しないモータとギヤとで構成されており、載置ブロック５の垂直軸周りの回転方向の位置を変化させる。

また、載置ブロック５の、載置プレート２の左右両側方には、距離センサ６が設置されており、この距離センサ６は、間隔制御装置９に導電接続されている。距離センサ６では、載置プレート２の第１の微小部品１１が載置されている側の面と、保持部１４の第２の微小部品１２が保持されている側の面との距離が測定され、この測定結果が間隔制御装置９に出力される。

駆動演算部及び面間距離演算部としての間隔制御装置９は、駆動部としてのＺ移動機構１０３と荷重設定部としてのボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１０２に接続されている。間隔制御装置９では、距離センサ６の出力から第１の微小部品１１と第２の微小部品１２のそれぞれ対向する面間の距離と傾きが演算され、これら演算された第１の微小部品と第２の微小部品のそれぞれ対向する面間の距離と傾きが所望の値となるように、Ｚ移動機構１０３への移動量指示とＶＣＭ１０２への駆動電流指示とが行われる。ここで、ＶＣＭ１０２には直動気体軸受１０１の一端が取り付けられており、更に直動気体軸受１０１の他端には保持部１４が２つの微小部品の貼り合わせ方向（図の垂直方向）に移動可能に支持されている。そして、直動気体軸受１０１とＶＣＭ１０２は、Ｚ移動機構１０３の移動テーブル１０３１に固定されている。このような構成において、ＶＣＭ１０２は、内部の図示しないコイルに流れる電流の量と方向を変化させることにより、保持部１４（第２の微小部品１２）が、第１の微小部品１１や接合部材１３に加える力を変化させる。また、Ｚ移動機構１０３は、図示しないモータとボールネジとにより構成されており、移動テーブル１０３１を図の垂直方向に移動させる。

また、載置ブロック５の内部には流路５１が、距離センサ６を取り囲むようにして設けられている。そして、流路５１は配管８を経由して温度安定化部としてのチラー７に接続されている。ここで、チラー７は、指定された温度に保った熱交換媒体を流路中５１中に循環させて載置ブロック５の温度を指定された温度に保つことで、距離センサ６の温度を指定された温度に保つ。即ち、ヒータ３により載置プレート２が加熱されても載置ブロック５は内部の流路５１を流れる熱交換媒体により指定された温度に保たれる。また、これに伴って載置ブロック５に設置された距離センサ６も指定した温度に保たれる。したがって、距離センサ６によって載置プレート２の第１の微小部品１１が載置されている側の面と、保持部１４の第２の微小部品１２が保持されている側の面との距離を測定したときの測定結果は、ヒータ３などによる温度変化の影響を受けることがない。これにより、第１の微小部品１１と第２の微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を正確に知ることが出来る。

次に、第１の実施形態の微小部品貼り合わせ方法について図２を参照して説明する。まず、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２との接触時の荷重を設定する（ステップＳ１荷重設定工程）。この荷重設定工程において、間隔制御装置９は、荷重検出素子（例えばロードセル）によって検出される荷重に基づいてＶＣＭ１０２の駆動電流の電流値と電流方向とを指示する。即ち、ＶＣＭ１０２に保持部１４の自重よりも僅かに小さく、保持部１４を引き上げる方向（上向き）の推力を発生させることで、保持部１４の自重を軽減させる。

次に、距離センサ６の温度を指定の温度に設定する（ステップＳ２間隔検出部温度設定工程）。この間隔検出部温度設定工程において、チラー７により所定の温度に保った熱交換媒体を流路５１中に循環させて距離センサ６の温度を所定の温度に保つようにする。

このような状態で第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の貼り合わせを行う（ステップＳ３貼り合わせ工程）。

この貼り合わせ工程においては、まず、保持部１４によって第１の微小部品１１を真空吸着保持する。そして、Ｚ移動機構１０３を、第１の微小部品１１と載置プレート２とが接触するような位置まで降下させる。この際の保持部１４までの距離を距離センサ６によって測定し、その測定結果を第１の微小部品１１の厚み値として間隔制御装置９に記憶させる。なお、距離センサ６の出力は、載置プレート２と保持部１４が平行に接触した時にゼロになるようにそれぞれ予め補正されているものとする。また、この距離センサ６のゼロ点補正は、必要に応じて、第１の微小部品１１を載置プレート２に供給する前にその都度実施してもかまわない。

次に、保持部１４の吸着保持を解除して載置プレート２に第１の微小部品１１を真空吸着で載置固定する。そして、Ｚ移動機構１０３により保持部１４を上昇退避させる。

次に、保持部１４で第２の微小部品１２を真空吸着保持する。その後、ＸＹ移動機構２０２、回転機構２０３によって載置ブロック５を移動させ、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の水平方向の相対位置と回転方向の相対位置を所定値に合わせる。

次に、Ｚ移動機構１０３を駆動して、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の間隔が所望の値になるように、間隔制御装置９に記憶されている第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の厚み値を参照しながら、移動テーブル１０３１を停止させる。

この時、間隔制御装置９は、第１の微小部品１１と第２の微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を演算している。そして、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の距離と傾きとが所望の値と異なる場合に、間隔制御装置９は、傾き機構２０１とＺ移動機構１０３とに移動量の指令を送り、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の距離と傾きとが所望の値となるように調整する。

その後、ヒータ３により、載置プレート２を加熱して接合部材１３が硬化するための温度変化を与える。この時も、間隔制御装置９は、常に第１の微小部品１１と第２の微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を演算している。そして、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の距離と傾きとが所望の値と異なる場合には、傾き機構２０１とＺ移動機構１０３とに移動量の指令を送り、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の距離と傾きとが所望の値となるように調整する。

更に、この時、載置ブロック５の内部の流路５１には、チラー７により指定された温度に保たれた熱交換媒体が循環されていることにより、載置ブロック５は指定された温度に保たれている。したがって、ヒータ３の温度が変化しても、載置ブロック５に設置された距離センサ６は指定された温度を保ったままであり、距離センサ６の出力値はヒータ３の温度変化の影響を受けることがない。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、接合部材１３が硬化するまでの温度変化の過程でも、載置プレート２の第１の微小部品１１が載置されている側の面と保持部１４の第２の微小部品１２が保持されている側の面との距離を正確に測定することができるため、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２のそれぞれ対向する面間の距離を正確に知ることができ、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の距離と傾きとを所望の値に保って２つの微小部品を貼り合わせることができる。

なお、第１の実施形態では、貼り合わせ工程の際に、Ｚ移動機構１０３によって保持部１４側を図面垂直方向に移動させることにより貼り合わせを行うようにしているが、逆に載置プレート２側を移動させるようにしても良いし、保持部１４側と載置プレート２側の両方を移動させるようにしても良い。

また、図では距離センサ６が載置プレートの両側に２個図示されているが、片側の距離センサが複数のセンサから構成されていても良いことは言うまでもない。

［第２の実施形態］
図３に本発明の第２の実施形態に係る微小部品貼り合わせ装置の構成を示す。図３は、第２の実施形態における微小部品貼り合わせ装置の要部である載置ブロック周辺の断面図である。なお、この他の構成については第１の実施形態と同様であるので図示を省略している。

図３に示すように、第２の実施形態は、載置ブロック５に設置された距離センサ６に温度検出部としての温度センサ５３が固定されている点が第１の実施形態と異なる。この温度センサ５３は、チラー７に導電接続されている。

次に、第２の実施形態の微小部品貼り合わせ方法について図４を参照して説明する。図４の処理において、まず、図２で説明したのと同様の荷重設定工程の処理を行う（ステップＳ２１）。この処理については説明を省略する。

次に、距離センサ６の温度を温度センサ５３によって測定する（ステップＳ２２温度検出工程）。上記したように温度センサ５３はチラー７に接続されている。チラー７は温度センサ５３の温度測定結果に基づき、熱交換媒体の温度を調節する（ステップＳ２３温度補正工程）。これにより、距離センサ６の温度を第１の実施形態と比較してより確実に一定に保つことができ、距離センサ６の出力値がヒータ３の温度変化の影響を受けることがない。ステップＳ２３の温度補正工程の後、図２で説明したのと同様にして第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の貼り合わせを行う（ステップＳ２４）。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、載置プレート２の第１の微小部品１１が載置されている側の面と保持部１４の第２の微小部品１２が保持されている側の面との距離を正確に測定することができるため、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２のそれぞれ対向する面間の距離を正確に知ることができ、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の距離と傾きとを所望の値に保って２つの微小部品を貼り合わせることができる。また、距離センサ６の温度を検出するようにしているので、より確実に距離センサ６の温度を一定に保つことができる。

［第３の実施形態］
図５に本発明の第３の実施形態に係る微小部品貼り合わせ装置の構成を示す。図５は、第３の実施形態における微小部品貼り合わせ装置の要部である載置ブロック周辺の断面図である。なお、この他の構成については第１の実施形態と同様であるので図示を省略している。

図５に示すように、載置ブロック５内部には加熱冷却素子５４が距離センサ６を取り囲むように設けられ、加熱冷却素子５４は温度調節装置７２に接続されている。

ここで、加熱冷却素子５４には、ぺルチェ素子を使用している。ペルチェ素子は一方の面が距離センサ６に接触され、他方の面が載置ブロック５に接触されるように設置されている。そして、ペルチェ素子に流す電流の方向を変えることにより、冷却面と加熱面とを切換えることができる。

即ち、温度調節装置７２は、温度センサ５３の温度測定結果に基づき、距離センサ６の温度が所定の温度となるように加熱冷却素子５４に電流を流す。

また、第３の実施形態では、距離センサ６の一部を変動補正用距離センサ６１として使用しており、この変動補正用距離センサ６１の上部には、載置ブロック５に固定された変動補正用検出部材６２が設置されている。また、変動補正用距離センサ６１は温度安定化演算部としての変動補正量演算部７３に接続されている。また、変動補正量演算部７３は、温度調節装置７２と図示しない間隔制御装置９とに接続されている。ここで、変動補正用距離センサ６１の距離測定結果は、通常は一定値であり変化しない。なお、距離センサ６を複数個設けるようにしてそのうちの１個を変動補正用距離センサ６１として使用しても良い。

次に、第３の実施形態の微小部品貼り合わせ方法について図６を参照して説明する。図６の処理において、まず、第２の実施形態と同様の荷重設定工程、温度検出工程、及び温度補正工程の処理を行う（ステップＳ３１〜ステップＳ３３）。これらの処理については説明を省略する。その後、変動補正量演算部７３は、変動補正用距離センサ６１の出力値を検出する（ステップＳ３４変動検出工程）。そして、検出した変動補正用距離センサ６１の出力値に基づき、変動補正量演算部７３は、加熱冷却素子５４に送る温度指令の補正値（即ち電流補正値）、間隔制御装置９のＺ移動機構１０３への移動量補正値、ＶＣＭ１０２への電流補正値の少なくともいずれかの補正値を算出し、これに基づいて間隔制御装置９は、温度調節装置７２、Ｚ移動機構１０３、及びＶＣＭ１０２の少なくとも何れかを制御して距離センサ６の温度変化の影響を打ち消すようにする（ステップＳ３５変動補正工程）。これにより、距離センサ６の温度を第１の実施形態と比較してより確実に一定に保つことができ、距離センサ６の出力値がヒータ３の温度変化の影響を受けることがない。ステップＳ３５の変動温度補正工程の後、図２で説明したのと同様にして第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の貼り合わせを行う（ステップＳ３６）。

以上説明したように、第３の実施形態によれば、載置プレート２の第１の微小部品１１が載置されている側の面と保持部１４の第２の微小部品１２が保持されている側の面との距離を正確に測定することができるため、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２のそれぞれ対向する面間の距離を正確に知ることができ、第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の距離と傾きとを所望の値に保って２つの微小部品を貼り合わせることができる。

また、第３の実施形態では、加熱冷却素子５４が距離センサ６に接して設置されているため、距離センサ６の温度を短時間で変化させることができ、距離センサ６の温度安定化に応答性が求められる場合に特に有効である。

更に変動補正用距離センサ６１により、距離センサ６の出力値がヒータ３の温度変化の影響を受けていないかを常に確認できるので、万が一距離センサ６の出力値がヒータ３の温度変化の影響を受ける兆しが現れた時には、変動補正量演算部７３により加熱冷却素子５４の温度量や、Ｚ移動機構１０３の移動量と、ＶＣＭ１０２の電流量を補正することもできる。これにより確実に第１の微小部品１１と第２の微小部品１２の貼り合わせ面間の距離と傾きとを所望の値に保って貼り合わせることができる。

以上実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形や応用が可能なことは勿論である。

さらに、上記した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適当な組合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成も発明として抽出され得る。

本発明の第１の実施形態に係る微小部品貼り合わせ装置の構成図である。本発明の第１の実施形態に係る微小部品貼り合わせ方法の手順を示すフローチャートである。本発明の第２の実施形態に係る微小部品貼り合わせ装置の構成図である。本発明の第２実施形態に係る微小部品貼り合わせ方法の手順を示すフローチャートである。本発明の第３の実施形態に係る微小部品貼り合わせ装置の構成図である。本発明の第３の実施形態に係る微小部品貼り合わせ方法の手順を示すフローチャートである。

符号の説明

２…載置プレート、３…ヒータ、４…断熱材、５…載置ブロック、６…距離センサ、７…チラー、８…配管、９…間隔制御装置、１１…第１の微小部品、１２…第２の微小部品、１３…接合部材、１４…保持部、５１…流路、５３…温度センサ、５４…加熱冷却素子、６１…変動補正用距離センサ、６２…変動補正用検出部材、７２…温度調節装置、７３…変動補正量演算部、１０１…直動気体軸受、１０２…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１０３…Ｚ移動機構、２０１…傾き機構、２０２…ＸＹ移動機構、２０３…回転機構、１０３１…移動テーブル

Claims

第１の微小部品を載置する載置部と、
上記第１の微小部品に配置される接合部材と、
第２の微小部品を上記第１の微小部品と対向するように保持する保持部と、
上記載置部または上記保持部の少なくとも一方を移動させて上記載置部に載置された上記第１の微小部品と上記保持部に保持された上記第２の微小部品とを上記接合部材を介して接触させる駆動部と、
上記第１の微小部品と上記第２の微小部品とを上記接合部材を介して接触させる際にかかる荷重を変化させることで、上記載置部と上記保持部の相対距離を制御する荷重設定部と、
上記相対距離を検出する間隔検出部と、
上記間隔検出部を所望の温度に保つ温度安定化部と、
を具備することを特徴とする微小部品貼り合わせ装置。
上記間隔検出部は、上記載置部の上記第１の微小部品を載置する側の面と上記保持部の上記第２の微小部品を保持する側の面との距離を測定することで上記載置部と上記保持部の相対距離を検出する距離センサであり、
上記温度安定化部が、熱交換媒体循環部と熱交換媒体温度調節部とにより構成されることを特徴とする請求項１に記載の微小部品貼り合わせ装置。
上記間隔検出部の温度を測定する温度検出部と、
上記温度検出部の出力値に基づいて、上記温度安定化部の温度補正量を演算し、この温度補正量に基づいて上記温度安定化部に上記間隔検出部の温度を所望の温度に保つように指令を送る温度安定化演算部と、
を更に具備することを特徴とする請求項１又は２に記載の微小部品貼り合わせ装置。
上記間隔検出部において検出した上記載置部と上記保持部の相対距離に基づき、上記第１の微小部品と上記第２の微小部品のそれぞれ対向する面間の距離を演算する面間距離演算部と、
上記面間距離演算部で演算した上記第１の微小部品と上記第２の微小部品のそれぞれ対向する面間の距離が所望の値となるように、上記駆動部及び上記荷重設定部の少なくともいずれか１つの駆動補正量を演算する駆動演算部と、
を更に具備することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の微小部品貼り合わせ装置。
上記間隔検出部の温度変化による上記間隔検出部の温度検出結果の変化を検出する変動補正用間隔検出部と、
上記変動補正用間隔検出部の検出結果に基づき、上記面間距離演算部で演算した上記第１の微小部品と上記第２の微小部品のそれぞれ対向する面間の距離の補正量と、上記温度安定化部の温度補正量の少なくともいずれか一方を演算する変動補正量演算部と、
を更に具備することを特徴とする請求項４に記載の微小部品貼り合わせ装置。
第１の微小部品と第２の微小部品との接合時にかかる荷重を設定する荷重設定工程と、
上記載置部と上記保持部との相対距離を検出する間隔検出部の温度を所望の温度に安定化させる間隔検出部温度設定工程と、
上記第１の微小部品と上記第２の微小部品の接合時の間隔が所望の値となるように貼り合わせ固定する貼り合わせ工程と、
を備えることを特徴とする微小部品貼り合わせ方法。
上記間隔検出部温度設定工程が、
上記間隔検出部の温度を検出する温度検出工程と、
上記温度検出工程において検出した温度に基づいて上記間隔検出部の温度を安定化させるための温度補正量を演算し、この演算した温度補正量に基づいて上記間隔検出部の温度を安定化させる温度補正工程と、
を含むことを特徴とする請求項６に記載の微小部品貼り合わせ方法。
上記間隔検出部温度設定工程が、
上記間隔検出部の温度変化による上記間隔検出部の温度検出結果の変化を検出する変動検出工程と、
上記変動検出工程において検出した上記温度検出結果の変化に基づいて、上記第１の微小部品と上記第２の微小部品の接合時の間隔と、上記間隔検出部の温度の少なくともいずれか一方を補正する変動補正工程と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の微小部品貼り合わせ方法。