JP4732894B2 - ボンディング方法及びボンディング装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係るボンディング装置1の模式的ブロック図である。熱圧着ツール2は、電子部品4を接合作用部11の上に真空吸着するための真空手段を有し(図示しない)、また、熱圧着ツール2及び電子部品4を加熱するための加熱手段であるヒーター3を備えている。テーブル6は、フレキシブル基板8を吸着する真空手段を有し(図示しない)、また、フレキシブル基板8を冷却するための冷却用パイプ又はペルチェ素子から成る冷却手段7を備えている。熱圧着ツール2は昇降駆動部及び加圧手段(図示しない)からなる駆動機構に設置されている。テーブル6は移動手段(図示しない)の上に設置されており、熱圧着ツール2の下の作業領域から外部へ移動してフレキシブル基板8を載置し、再び作業領域に移動して位置合わせ手段である停止手段により停止する。また、熱圧着ツール2への電子部品の装着は、テーブル6が熱圧着を行う作業領域外へ移動したときに、他の稼動装置に電子部品を載置したツールが熱圧着ツール2の下部に移動し、熱圧着ツール2が下降して当該ツール上の電子部品を吸着する自動供給システムにより供給される。
図5は、他の実施の形態に係るボンディング装置1の模式的ブロック図である。図1と同一のブロック又は素子については同一の符号を付している。
2 熱圧着ツール
3 ヒーター
4 電子部品
5 バンプ
6 テーブル
7 冷却手段
8 フレキシブル基板
10 制御部
11 接合作用部
Claims (9)
- 所定の電極間距離を有する複数電極が形成された電子部品をフレキシブル基板の対応する複数電極に熱圧着するボンディング方法において、
前記フレキシブル基板の対応する複数電極の電極間距離を前記電子部品の所定の電極間距離よりも長くした前記フレキシブル基板を用意する工程と、
前記電子部品を熱圧着ツールに設置すると共に、前記フレキシブル基板をテーブルに設置する工程と、
前記テーブルを冷却する工程と、
前記熱圧着ツールにより前記電子部品を加熱する工程と、
前記電子部品の電極と前記フレキシブル基板の電極との間の位置を合わせる工程と、
前記熱圧着ツール又は/及び前記テーブルを所定の相対速度で接近させる工程と、
前記電子部品の電極と前記フレキシブル基板の電極とを熱圧着する工程と、
を有することを特徴とするボンディング方法。 - 前記フレキシブル基板の対応する複数電極の電極間距離を、室温において前記電子部品の前記所定の電極間距離よりも0.01%〜0.15%長く形成したことを特徴とする請求項1に記載のボンディング方法。
- 前記熱圧着する工程の後、前記テーブルを冷却することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のボンディング方法。
- 前記接近させる工程は、前記熱圧着ツール及び/又は前記テーブルを10mm/sec〜50mm/secの相対速度で接近させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のボンディング方法。
- 前記フレキシブル基板の対応する複数電極の電極間距離を長くする長さの増分は、前記電子部品を加熱したときに生じる前記所定の電極間距離の熱膨張による長さの増分から、前記熱圧着ツール又は/及び前記テーブルを接近させたときに生じる前記フレキシブル基板の対応する複数電極の電極間距離の熱膨張による長さの増分を引いた値と略同一であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のボンディング方法。
- 所定の電極間距離を有する複数電極が形成された電子部品をフレキシブル基板の対応する複数電極に熱圧着するボンディング装置において、
前記電子部品を設置して前記電子部品を加熱する加熱手段を備える熱圧着ツールと、
前記フレキシブル基板の対応する複数電極の電極間距離を前記電子部品の所定の電極間距離よりも長くした前記フレキシブル基板を設置し、高い放熱性を有する材料で形成されたテーブルと、
前記テーブルに設置されたフレキシブル基板を冷却するための冷却手段と、
前記電子部品の電極と前記フレキシブル基板の対応する電極との間の位置合わせを行う位置合わせ手段と、
前記熱圧着ツールと前記テーブルとを接近させるための駆動機構と、
前記加熱手段及び冷却手段を制御する制御部とから構成されることを特徴とするボンディング装置。 - 前記テーブルは、ダイヤモンド、導電性金属、窒化アルミニュウム、窒化珪素、アルミナ、スチール、超鋼材、チタン、ステンレス鋼材、セラミック、酸化チタンのいずれかの材料又は複合材料からなることを特徴とする請求項6に記載のボンディング装置。
- 前記冷却手段は、前記テーブル内に設置した冷却用パイプ又はペルチェ素子であることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のボンディング装置。
- 前記冷却手段は、室温又は冷却された大気を送風する送風手段であることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載のボンディング装置。
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