JP2005353696A - 部品実装方法及び部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 薄型化されたICチップ1は加工歪みや吸着ノズル11に吸着されたときに変形が生じて平面性が損なわれるが、吸着面11bが平坦に形成された吸着ノズル11により所定荷重で基板4に押し付けることにより変形が矯正される。電極に形成された半田バンプ1aを溶融させる加熱に伴う熱膨張によりICチップ1と基板4との所定対向間隔の減少は吸着ノズル11の上昇制御によって補正され、冷却により熱膨張していた部位が収縮するのに伴う溶融部の引き剥がし作用は吸着ノズル11の下降制御によって補正される。
【選択図】 図2
Description
1a 半田バンプ(突起電極)
3 装着ヘッド
3a 実装ツール
3b 装着ヘッド本体
4 基板
4a 基板電極
6 制御部
11 吸着ノズル
11a 吸気口
11b 吸着面
12 セラミックヒータ
13 断熱部
14 ロードセル(荷重検出手段)
19 ブローノズル
21 昇降駆動部
25 実装ステージ
Claims (14)
- 複数の突起電極が形成された電子部品を昇降動作制御される装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドの下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装方法において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極が基板電極に接触したときの荷重を検出し、所定の接触荷重値が検出される下降位置まで吸着ノズルを下降させた後、加熱により突起電極を溶融させて基板電極に接合させ、加熱を停止して冷却により溶融部を固化させた後、吸着ノズルに吸着を解除して装着ヘッドを上昇動作させることを特徴とする部品実装方法。 - 複数の突起電極が形成された電子部品を昇降動作制御される装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドの下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装方法において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に接触させ、加熱に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の熱膨張量を補正する上昇量で装着ヘッドを上昇動作させ、所定温度の加熱により突起電極を溶融させて基板電極に接合させ、加熱を停止して冷却により溶融部を固化させた後、吸着ノズルによる電子部品の吸着を解除して装着ヘッドを上昇動作させることを特徴とする部品実装方法。 - 複数の突起電極が形成された電子部品を昇降動作制御される装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドの下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装方法において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に接触させ、所定温度の加熱により突起電極を溶融させて基板電極に接合させ、加熱を停止して冷却に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の収縮を補正する下降量で装着ヘッドを下降動作させ、溶融部を固化させた後、吸着ノズルによる電子部品の吸着を解除して装着ヘッドを上昇動作させることを特徴とする部品実装方法。 - 複数の突起電極が形成された電子部品を昇降動作制御される装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドの下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装方法において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極が基板電極に接触したときの荷重を検出し、所定の接触荷重値が検出される下降位置まで吸着ノズルを下降させ、加熱に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の熱膨張量を補正する上昇量で装着ヘッドを上昇動作させ、所定温度の加熱により突起電極を溶融させて基板電極に接合させ、加熱を停止して冷却により溶融部を固化させ、溶融部を固化させた後、吸着ノズルによる電子部品の吸着を解除して装着ヘッドを上昇動作させることを特徴とする部品実装方法。 - 複数の突起電極が形成された電子部品を昇降動作制御される装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドの下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装方法において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極が基板電極に接触したときの荷重を検出し、所定の接触荷重値が検出される下降位置まで吸着ノズルを下降させ、所定温度の加熱により突起電極を溶融させて基板電極に接合させ、加熱を停止して冷却に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の収縮を補正する下降量で装着ヘッドを下降動作させ、溶融部を固化させた後、吸着ノズルによる電子部品の吸着を解除して装着ヘッドを上昇動作させることを特徴とする部品実装方法。 - 複数の突起電極が形成された電子部品を昇降動作制御される装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドの下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装方法において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極が基板電極に接触したときの荷重を検出し、所定の接触荷重値が検出される下降位置まで吸着ノズルを下降させ、加熱に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の熱膨張量を補正する上昇量で装着ヘッドを上昇動作させ、所定温度の加熱により突起電極を溶融させて基板電極に接合させ、加熱を停止して冷却に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の収縮を補正する下降量で装着ヘッドを下降動作させ、溶融部を固化させた後、吸着ノズルによる電子部品の吸着を解除して装着ヘッドを上昇動作させることを特徴とする部品実装方法。 - 溶融部の固化に際して凝固点以下の温度を所定時間維持した後、吸着ノズルによる電子部品の吸着を解除する請求項1〜6いずれか一項に記載の部品実装方法。
- 溶融部の固化に際して凝固点以下の温度を所定時間維持する途上において、電子部品に加わる荷重方向を検出し、荷重方向に応じて装着ヘッドを上昇動作又は下降動作させる請求項3,5,6,7いずれか一項に記載の部品実装方法。
- 溶融部の固化に際して凝固点以下の温度を所定時間維持した後、所定の固化判定荷重が検出されたとき、吸着ノズルによる電子部品の吸着を解除する請求項1〜6いずれか一項に記載の部品実装方法。
- 複数の突起電極が形成された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドを昇降制御してその下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装装置において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極が基板電極に接触したときの接触荷重を検出する荷重検出手段を設け、この荷重検出手段により検出される接触荷重が所定値になるように装着ヘッドの昇降動作を制御する制御部が設けられてなることを特徴とする部品実装装置。 - 複数の突起電極が形成された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドを昇降制御してその下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装装置において、
加熱に伴って前記装着ヘッド側及び実装ステージ側に生じる熱膨張量に応じて下降位置にある装着ヘッドを上昇方向に移動制御し、加熱を停止して冷却に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の収縮を補正する下降量で装着ヘッドを下降方向に移動制御する制御部が設けられてなることを特徴とする部品実装装置。 - 複数の突起電極が形成された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルによって吸着保持し、複数の基板電極が形成された基板を実装ステージ上に保持し、装着ヘッドを昇降制御してその下降動作により基板電極に突起電極を当接させ、加熱により突起電極を溶融させて両電極間を接合して電子部品を基板に実装する部品実装装置において、
前記装着ヘッドを下降動作させて突起電極が基板電極に接触したときの接触荷重を検出する荷重検出手段を設け、この荷重検出手段により検出される接触荷重が所定値になるように装着ヘッドの昇降動作を制御し、加熱に伴って前記装着ヘッド側及び実装ステージ側に生じる熱膨張量に応じて下降位置にある装着ヘッドを上昇方向に移動制御し、加熱を停止して冷却に伴う装着ヘッド側及び実装ステージ側の収縮を補正する下降量で装着ヘッドを下降方向に移動制御する制御部が設けられてなることを特徴とする部品実装装置。 - 吸着ノズルと装着ヘッド本体との間に配設された加熱手段と、前記装着ヘッド本体との間に、熱膨張係数が1×10−6以下の断熱部材が配設されてなる請求項12に記載の部品実装装置。
- 吸着ノズルの電子部品を吸着保持する吸着面に、電子部品の面積に対応する領域に吸気口に連通する吸気溝が所定密度で列設形成されてなる請求項11又は12に記載の部品実装装置。
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