CN116658505A - 焊接组件组装于物体的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述焊接组件；使所述工具移动所述焊接组件于所述物体的组装位置的默认高度；以及所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。

Description

焊接组件组装于物体的方法
本申请为申请日是2021年8月24日，申请号为202110975869.8，名称为“焊接组件及焊接组件组装于物体的方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种焊接组件及焊接组件组装于物体的方法，更特别地涉及一种可完成至少两个物体的扣接与解扣，而达到反复快速扣接与解扣的焊接组件及焊接组件组装于物体的方法。
背景技术
一般于结合至少一个物体时，通常以螺丝进行锁接，以作为物体的结合。
以上述的固定方式而言，虽可将至少一个物体以不易分离的方式固定结合，但会造成组装后不易分离的情况。
发明内容
基于本发明的至少一个实施例，本发明的焊接组件及焊接组件组装于物体的方法，可完成至少两个物体的扣接与解扣，而达到反复快速扣接与解扣。
为达上述目的，本发明提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述身部具有卡扣部，且所述焊接组件具有可焊接表面，用以组合于物体。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述身部具有卡扣部，且所述焊接组件用以存置于载体，并以工具取起，经比对装置比对与物体的组合位置后，以所述工具放置于组合位置，用以组合于所述物体。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有弹性回缩空间，所述弹性回缩空间可弹性回缩两个或两个以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物体。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部、组接部以及卡扣部，所述焊接组件具有可焊接表面，用以焊接于物体的组接部，所述物体的组接部默认有焊锡层，用以加热焊接所述焊接组件与所述物体的组接部。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部、组接部以及卡扣部，所述焊接组件具有可焊接表面，用以焊接于物体的组接部，所述物体的组接部默认有焊锡层，用以加热焊接所述焊接组件与所述物体的组接部，而所述物体的组接部下为所述物体的不可焊层。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部、组接部以及卡扣部，所述焊接组件具有可焊接表面，用以焊接于物体的组接部，所述物体的组接部默认有焊锡层，用以加热焊接所述焊接组件与所述物体的组接部，而所述焊接组件为先默认于载体，并以工具取出，且经比对装置比对与所述物体的组合位置后，以所述工具放置于组合位置，用以与所述物体进行组合。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有弹性回缩空间，所述弹性回缩空间可弹性回缩两个或两个以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物体，且所述焊接组件具有可焊接表面，用以焊接于所述物体的组接部，所述物体的组接部默认有焊锡层，用以加热焊接所述焊接组件与所述物体的组接部，而所述焊接组件为先默认于载体，并以工具取出，且经比对装置比对与所述物体的组合位置后，以所述工具放置于组合位置，用以与所述物体进行组合。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有弹性回缩空间，所述弹性回缩空间可弹性回缩两个或两个以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物体，且所述焊接组件具有可焊接表面，用以焊接于所述物体的组接部，所述物体的组接部默认有焊锡层，用以加热焊接所述焊接组件与所述物体的组接部。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有弹性回缩空间，所述弹性回缩空间可弹性回缩两个或两个以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物体，而所述焊接组件为先默认于载体，并以工具取出，且经比对装置比对与所述物体的组合位置后，以所述工具放置于组合位置，用以与所述物体进行组合。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有弹性回缩空间，用以使所述扣部扣入另一物体，而所述焊接组件为先默认于载体，并以工具取出，且经比对装置比对与所述物体的组合位置后，以所述工具放置于组合位置，用以与所述物体进行组合。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有弹性回缩空间，用以使所述扣部扣入另一物体，且所述焊接组件具有可焊接表面，用以焊接于所述物体的组接部，所述物体的组接部默认有焊锡层，用以加热焊接所述焊接组件与所述物体的组接部。
本发明另提供一种焊接组件，其包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有头部与颈部,用以横向扣接于对象。
通过上述结构，可完成至少两个物体的扣接与解扣，而达到反复快速扣接与解扣的目的。
可选地，所述身部的卡扣部下方具有支持部，所述支持部用以卡住所扣入的另一物体。
可选地，所述组接部具有肩部，所述肩部可支撑于所述物体的被组合部。
可选地，所述焊接组件组合于所述物体的被组合部，所述被组合部为穿设部、凹部、凸部、槽部、孔部或平面部。
可选地，所述物体的组接部存置于所述物体的平面、表面、穿设部的内或穿设部的表面。
可选地，所述卡扣部具有两个或两个以上的扣部，各扣部之间具有弹性回缩空间，所述弹性回缩空间可弹性回缩，用以使各扣部扣入另一物体。
可选地，所述焊接组件的组接部设置于所述物体的组接部，用以加热后焊接于所述物体的组接部。
可选地，所述焊接组件的组接部设置于所述物体的组接部，所述物体的组接部默认有焊锡层，用以加热焊接所述焊接组件与所述物体的组接部。
可选地，所述焊接组件默认于载体，所述载体具有盖体，用以开启所述盖体后以工具取起所述焊接组件放置于所述物体进行焊接。
可选地，所述焊接组件默认于载体，并以工具取出，且经比对装置比对与所述物体的组合位置后，以所述工具放置于组合位置，用以与所述物体进行组合。
可选地，所述焊接组件的可焊接表面，或用以组合焊接的所述物体的可焊接表面为铜层、锡层或镍层。
可选地，所述焊接组件以工具于默认的载体中取起，且经比对装置比对与所述物体的组合位置后，以所述工具放置于组合位置，用以与所述物体进行组合，所述工具为真空吸取工具、扣具、夹具或磁吸工具。
可选地，所述焊接组件以工具于默认的载体中取起，且经比对装置比对后放置于组合位置，所述比对装置为视觉比对装置、影像比对装置、距离比对装置或计算机比对装置。
可选地，所述卡扣部具有两个或两个以上的扣部，各扣部之间具有弹性回缩空间，并各扣部具有导引面，用以导引另一物体扣入时使所述弹性回缩空间可弹性回缩。
可选地，所述卡扣部为螺纹体、凸扣体、柱状体、内扣体、工字体、具有头部与颈部的扣体、内螺纹体、内孔体、与身部活动组合的扣体、侧向扣体、把手体或弹扣体。
可选地，所述焊接组件设有中介体，用以以工具通过所述中介体取起所述焊接组件，再经比对装置比对所述焊接组件与所述物体的组合位置，用以设置焊接组件于组合位置后组合于所述物体。
可选地，所述焊接组件设有中介体，用以以工具通过所述中介体取起所述焊接组件放置所述物体的组合位置用以进行组合，以用以完成组合之后拆除所述中介体。
可选地，所述中介体为片体或扣体。
可选地，所述扣接部与所述组接部之间具有支持部，所述支持部用以界定所述组接部组接所述物体的位置，并支持另一物体扣入所述卡扣部后的位置。
可选地，所述物体为印刷电路板。
可选地，所述焊接组件设于载体，所述载体为料带或料盘。
可选地，以工具由所述组接部取起所述焊接组件后放置于所述物体的组合位置。
可选地，所述组接部的宽度大于所述物体的被组合部，所述卡扣部的宽度小于所述物体的被组合部，所述卡扣部先穿设于所述被组合部后，再以所述组接部组接于所述物体。
可选地，所述身部的限位部的宽度小于所述物体的被组合部，且所述限位部的宽度大于所述卡扣部，用以穿设于所述被组合部，以对应所述被组合部进行空间与位置的限位。
可选地，所述身部具有弹性组件，所述弹性组件纵向或横向扺顶所述卡扣部，以提供往复弹力。
可选地，所述卡扣部为与所述身部一体成型的扣部，或所述卡扣部为各扣部间具有剖槽且与所述身部一体成型，或所述卡扣部是组装于所述身部的扣体、或所述卡扣部是组装于所述身部的球体或滚动体。
可选地，所述卡扣部为外径大于对扣的另一物体的被扣接结构，用以从上而下或从下而上施力干涉后缩小至可通过被扣接结构后，再回归变大扣于被扣接结构以用以扣接于另一物体。
可选地，还包括身部以及组接部，所述组接部用以组接于物体，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有弹性回缩空间，所述弹性回缩空间可弹性回缩两个或两个以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物体。
可选地，所述卡扣部为外径大于对扣的另一物体的被扣接结构，用以从横向施力干涉后缩小至可通过被扣接结构后，再回归变大扣于被扣接结构以用以扣接于另一物体。
可选地，所述卡扣部为外径大于对扣的另一物体的被扣接结构的开口部，用以从横向施力干涉后缩小至可通过被扣接结构的开口部后，再回归变大扣于被扣接结构大于开口部的扣入部以用以扣接于另一物体。
可选地，所述身部具有防转部，所述防转部穿设于物体，所述物体具有对应防转部，所述防转部与所述对应防转部相互防转。
可选地，所述防转部与所述对应防转部之间具有固接的焊锡层。
可选地，所述组接部与所述物体之间具有固接的焊锡层。
可选地，所述身部具有固接部，所述固接部扣接对应固接部，用以在所述身部焊接于物体后相互进行固接。
可选地，所述卡扣部为把手，用以卡扣对应的施力工具，或用以卡扣对应的施力的人类手部或人类手指部。
可选地，所述组接部具有容料空间，所述物体的组装位置具有开孔，所述组接部的容料空间设置于所述物体的开孔后，组接部用以被外力施压，用以使所述开孔周围的材料流入或进入所述容料空间
可选地，所述组接部具有扩接部，所述物体的组装位置具有开孔，所述组接部的扩接部设置于所述物体的开孔后，所述扩接部由外力施压以使所述扩接部变形扩接所述开孔的周围
可选地，所述组接部具有扣接部，所述物体的组装位置具有开孔，所述组接部的扣接部设置于所述物体的开孔后，所述扣接部扣接所述开孔的周围。
可选地，所述扣接部扣接一扣体后设于所述开孔的周围。
可选地，所述组接部具有锁接部，所述物体的组装位置具有开孔，所述组接部的锁接部设置于所述物体的开孔后，所述锁接部锁接于所述开孔的周围。
可选地，所述锁接部锁接锁接体后设于所述开孔的周围。
可选地，所述物体为金属板体、金属块体、塑料板体、塑料块体、PCB板或印刷电路板。
本发明另提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述焊接组件；使所述工具移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置的默认高度；以及所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
本发明另提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述焊接组件；使所述工具移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置；以及使所述工具下压焊接组件，所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
本发明另提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述焊接组件；使所述工具移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置；以及使所述工具弹性下压焊接组件，所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
本发明另提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述焊接组件；使所述工具移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置；以及所述工具感知所述焊接组件接触所述对象的回馈信息，使所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
本发明另提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述焊接组件；使所述工具移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置；所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
可选地，还包括下列步骤：所述工具取起所述焊接组件后，提供比对装置比对所述焊接组件与所述物体的组装位置或组装距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置上的默认高度；使所述工具放开或松开所述焊接组件，以使所述焊接组件下落设置于所述物体的组装位置。
可选地，还包括下列步骤：所述工具取起所述焊接组件后，提供比对装置比对所述焊接组件与所述物体的组接部的位置或距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述焊接组件设置于所述物体的组接部上的预设高度；使所述工具放开或松开所述焊接组件，以使所述焊接组件下落设置于所述物体的组接部。
可选地，还包括下列步骤：所述工具取起所述焊接组件后，提供比对装置比对所述焊接组件与所述物体的组装位置或组装距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
可选地，所述工具取起所述焊接组件后，提供比对装置比对所述焊接组件与所述物体的组接部的位置或距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述焊接组件设置于所述物体的组接部。
可选地，所述工具为夹具、扣具、真空吸取装置、磁吸装置或弹性运动组件。
可选地，所述身部与所述卡扣部为活动组接的两个独立组件。
可选地，所述比对装置为视觉比对装置、距离比对装置、影像比对装置、AI比对装置或摄影比对装置。
可选地，所述组接部与所述物体之间具有用以冷却后固接的焊锡层。
可选地，所述载体具有一盖体用以防止焊接组件脱离所述载体。
可选地，活动组接于所述身部的卡扣部可为中介体。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中需求要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一较佳实施例的侧视状态示意图；
图2为本发明第二较佳实施例的侧视状态示意图；
图3为本发明第三较佳实施例的侧视状态示意图；
图4为本发明第四较佳实施例的侧视状态示意图；
图5为本发明第五较佳实施例的侧视状态示意图；
图6为本发明第六较佳实施例的侧视状态示意图；
图7为本发明第七较佳实施例的侧视状态示意图；
图8为本发明的使用状态示意图一；
图9为本发明的使用状态示意图二；
图10为本发明的使用状态示意图三；
图11a至图11c为本发明物体的不同型态示意图；
图12a至图12e为本发明卡扣部的不同型态示意图；
图13a至图13b为本发明载体的不同型态示意图；
图14为本发明的使用状态示意图四；
图15为本发明的使用状态示意图五；
图16为本发明的使用状态示意图六；
图17为本发明的使用状态示意图七；
图18为本发明的使用状态示意图八；
图19为本发明第八较佳实施例的侧视状态示意图；
图20为本发明第九较佳实施例的侧视状态示意图；
图21为本发明第十较佳实施例的使用状态示意图一；
图22为本发明第十较佳实施例的使用状态示意图二；
图23为本发明焊接组件组装于物体的示意图；
图24为本发明焊接组件组装于物体的示意图一；
图25为本发明焊接组件组装于物体的示意图二；
图26为本发明第十一较佳实施例的使用状态示意图；
图27为本发明第十二较佳实施例的使用状态示意图；
图28为本发明第十三较佳实施例的使用状态示意图；
图29为本发明第十四较佳实施例的使用状态示意图；
图30为本发明第十五较佳实施例的使用状态示意图；
图31为本发明第十六较佳实施例的使用状态示意图；
图32a至图32b为本发明卡扣部的不同型态示意图一；
图33a至图33b为本发明卡扣部的不同型态示意图二；
图34a至图34b为本发明卡扣部的不同型态示意图三；
图35为本发明第十七较佳实施例的使用状态示意图一；
图36为本发明第十七较佳实施例的使用状态示意图二；
图37为本发明第十八较佳实施例的使用状态示意图一；
图38为本发明第十八较佳实施例的使用状态示意图二；
图39为本发明第十九实施例的使用状态示意图；
图40为本发明第二十实施例的使用状态示意图；
图41A为本发明第二十一实施例的使用状态示意图一；
图41B为本发明第二十一实施例的使用状态示意图二；
图42A为本发明第二十二实施例的使用状态示意图一；图42B为本发明第二十二实施例的使用状态示意图二。
附图标记
1 焊接组件
11 身部
111 限位部
112 防转部
113 固接部
114 容料空间
115 扩接部
116 扣接部
1161 扣体
117 锁接部
1171 锁接体
12 组接部
13 卡扣部
131 扣部
132 弹性回缩空间
133 导引面
14 可焊接表面
15 支持部
16 肩部
17 中介体
18 弹性组件
2 物体
21 物体的组接部
22 焊锡层
23 不可焊层
24 被组合部
25 对应防转部
26 对应固接部
27 开孔
3 载体
31 盖体
4 工具
41 弹性感知器
42 弹性组件
5 比对装置
6 另一物体
61 开口部
62 扣入部
7 组接物体
71 扣合部
711 穿孔
712 扣接槽
713 扣接孔
a 预设高度
具体实施方式
以下将结合附图，更进一步地说明本发明实施例的焊接组件及焊接组件组装于物体的方法。
有关发明的前述及其它技术内容、特点与效果，在以下结合附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。值得一提的是，以下实施例所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用以说明，而非对发明加以限制。此外，在下列的实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。
请参阅图1至图13b，如图所示：本发明一种焊接组件及焊接组件组装于物体的方法，焊接组件1(如图1至图7所示)，其包括身部11以及组接部12，所述身部11具有卡扣部13，且所述焊接组件1具有可焊接表面14，用以焊接组合于物体2(所述物体2可为金属板体、金属块体、塑料板体、塑料块体、PCB板或印刷电路板)。
本发明中所述卡扣部13具有弹性回缩空间132(如图1至图5所示)，所述弹性回缩空间132可弹性回缩两个或两个以上的扣部131，用以使各扣部131扣入另一物体6(如图9所示)。
另外，所述卡扣部13为外径大于对扣的另一物体6的被扣接结构，用以从上而下或从下而上施力干涉后缩小至可通过被扣接结构后，使所述卡扣部13再回归变大扣于被扣接结构，以用以使各扣部131扣接于另一物体6。
本发明中所述焊接组件1用以存置于载体3(或为先预设于载体3)，并以工具4取起，经比对装置5比对与所述物体2的组合位置后，以所述工具4放置于组合位置，用以使所述焊接组件1组合于所述物体2(如图8所示)。
本发明中所述焊接组件1具有可焊接表面14，用以焊接于所述物体的组接部21，所述物体的组接部21预设有焊锡层22，用以加热焊接所述焊接组件1与所述物体2的可焊接表面14、21，让所述焊接组件1组合于所述物体2。其中所述物体的组接部21下为所述物体2的不可焊层23，其中所述物体的组接部21存置于所述物体2的平面、表面、穿设部的内或穿设部的表面；另外，所述焊接组件1组合于所述物体2的被组合部24，所述被组合部24为穿设部(如图11a、图11b部分所示)、凹部、凸部、槽部、孔部或平面部(如图11c部分所示)。
当使用时(如图8、图9及图10所示)，可将所述焊接组件1先默认于所述载体3中，并以所述工具4取出所述焊接组件1，且经所述比对装置5比对与所述物体2的组合位置后，以所述工具4放置于欲组合的位置，使所述焊接组件1的可焊接表面14与所述物体的组接部21加热后进行焊接，让所述焊接组件1组合于所述物体2，之后再将所述另一物体6通过各扣部131与所述弹性回缩空间132的配合，而与所述卡扣部13进行扣接，或由所述卡扣部13解扣。如此，可使所述焊接组件1能够进行扣接或解扣，以完成至少两个物体的扣接与解扣，而达到反复快速扣接与解扣的目的。
本发明的一个实施例中，所述组接部12与所述物体2之间具有固接的焊锡层22(如图10所示)。
本发明的一个实施例中，所述身部11的卡扣部13下方具有支持部15(如图2、图8及图9所示)，所述支持部15用以卡住所扣入的另一物体6。并所述支持部15用以界定所述组接部12组接所述物体2的位置，并支持所述另一物体6扣入所述卡扣部13后的位置。如此，可使所述焊接组件1与所述另一物体6稳固结合。
本发明的一个实施例中，所述身部11具有固接部113，所述固接部113扣接对应固接部26，用以在所述身部11焊接于物体2后相互进行固接，借以将所述焊接组件1稳固组装于所述物体2。
本发明的一个实施例中，所述组接部12具有肩部16(如图1、图2、图3、图6及图7所示)，所述肩部16可支撑于所述物体2的被组合部24。如此，可使所述焊接组件1与所述物体2稳固结合。
本发明的一个实施例中，所述焊接组件1的可焊接表面14设于所述组接部12，用以加热后焊接于所述物体的组接部21。如此，可使所述焊接组件1与所述物体2稳固结合。
本发明的一个实施例中，所述卡扣部13可为螺纹体(如图12a部分所示)、凸扣体(如图12b部分所示)、柱状体(如图12c部分所示)、内扣体(如图12d部分所示)或弹扣体(如图12e部分所示)；另外，也可将所述卡扣部13设置为、工字体、具有头部与颈部的扣体、内螺纹体、内孔体、与身部活动组合的扣体、侧向扣体或把手体。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
另外，所述卡扣部13为与所述身部11一体成型的扣部，或所述卡扣部13为各扣部间具有剖槽且与所述身部11一体成型，或所述卡扣部13是组装于所述身部11的扣体、或所述卡扣部13是组装于所述身部11的球体或滚动体。
本发明的一个实施例中，所述焊接组件1的可焊接表面14，或用以组合焊接的所述物体2的可焊接表面21为铜层、锡层或镍层。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述载体3具有盖体31用以防止焊接组件1脱离所述载体3(如图8及图10所示)，用以开启所述盖体31后以工具取起所述焊接组件1设置于所述物体2进行焊接。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述焊接组件1设于载体3，所述载体3为料带(如图13a部分所示)或料盘(如图13b部分所示)。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述工具4为真空吸取工具、扣具、夹具或磁吸工具。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述比对装置5为视觉比对装置、影像比对装置、距离比对装置或计算机比对装置。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
再如图14所示，本实施例中所述卡扣部13为凸扣体。让所述焊接组件1组合于所述物体2之后，将所述另一物体6通过所述卡扣部13进行扣接，或由所述卡扣部13解扣。如此，可使所述焊接组件1能够进行扣接或解扣，以完成至少两个物体的扣接与解扣，而达到反复快速扣接与解扣的目的。
再如图15所示，本施例中与上述各实施例不同之处在于，各扣部13具有导引面133，用以导引所述另一物体6扣入所述卡扣部13时，使所述弹性回缩空间132可弹性回缩，而将所述另一物体6通过所述卡扣部13进行扣接，或由所述卡扣部13解扣。如此，可使所述焊接组件1能够进行扣接或解扣，以完成至少两个物体的扣接与解扣，而达到反复快速扣接与解扣的目的。
再如图16及图17所示，本施例中与上述各实施例不同之处在于，所述焊接组件1设有中介体17，用以以所述工具4通过所述中介体17取起所述焊接组件1，再经比对装置5比对所述焊接组件1与所述物体2的组合位置后，将所述焊接组件1设置于焊接位置并焊接于所述物体2进行组合。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，当所述工具4通过所述中介体17取起所述焊接组件1设置所述物体2的组合位置进行焊接之后，可拆除所述中介体17，以将所述另一物体6通过所述卡扣部13进行扣接。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述中介体17为片体(如图16所示)或扣体(如图17所示)。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
再如图18所示，本施例中与上述各实施例不同之处在于，所述工具4可由所述组接部12的位置取起所述焊接组件1，之后再将所述焊接组件1设置于所述物体1的组合位置，用以加热焊接所述焊接组件1的可焊接表面14与所述物体的组接部21，让所述焊接组件1组合于所述物体2。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述组接部12的宽度大于所述物体2的被组合部24，所述卡扣部13的宽度小于所述物体2的被组合部24，所述卡扣部13先穿设于所述被组合部24后，再以所述组接部12组接于所述物体2。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述身部11的限位部111的宽度小于所述物体2的被组合部24，且所述限位部111的宽度大于所述卡扣部13，用以穿设于所述被组合部24，以对应所述被组合部24进行空间与位置的限位。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
再如图19及图20所示，本施例中与上述各实施例不同之处在于，所述身部具有弹性组件18，所述弹性组件18纵向或横向扺顶所述卡扣部13，以使所述另一物体(图中未示)通过所述卡扣部13进行扣接，或由所述卡扣部13解扣时，由所述弹性组件18提供往复弹力。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
本发明的一个实施例中，所述弹性组件18可横向设于所述身部11与所述卡扣部13之间(如图19所示)，或所述弹性组件18可纵向设于所述卡扣部13的各扣部131之间(例如：设于所述弹性回缩空间132，如图20所示)。如此，可使本发明能更符合实际运用的需求。
另外，所述卡扣部13为外径大于对扣的另一物体的被扣接结构，用以从横向施力干涉后缩小至可通过被扣接结构后，使所述卡扣部13再回归变大扣于被扣接结构，以用以使各扣部131扣接于另一物体(如图19所示)。
再如图21及图22所示，本施例中与上述各实施例不同之处在于，所述卡扣部13为外径大于对扣的另一物体6的被扣接结构的开口部61，用以从横向施力干涉后缩小至可通过被扣接结构的开口部61后，使所述卡扣部13再回归变大，让各扣部131扣于被扣接结构大于开口部61的扣入部62，以用以使所述卡扣部13扣接于另一物体6。
再如图23所示，本发明另提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件1具有身部11及卡扣部13，所述方法包括下列步骤：提供工具4取起所述焊接组件1；使所述工具4移动所述焊接组件1设置于所述物体2的组装位置上的默认高度a；并使所述焊接组件1的组接部12的一部分位于所述物体2的组合部24(如：组合孔)内、以及使所述工具4放开或松开所述焊接组件1，以使所述焊接组件1下落设置于所述物体2的组装位置(即被组合部24)，借以完成所述焊接组件1与所述物体2的组装。
本发明的一个实施例中，还包括下列步骤：所述工具4取起所述焊接组件1后，提供比对装置5比对所述焊接组件与所述物体2的组装位置或组装距离；使所述工具4根据所述比对装置5的比对信息，移动所述焊接组件1设置于所述物体2的被组合部24组装位置上的默认高度a；使所述工具4放开或松开所述焊接组件1，以使所述焊接组件1下落设置于所述物体2的组装位置。
本发明的一个实施例中，还包括下列步骤：所述工具4取起所述焊接组件1后，提供比对装置5比对所述焊接组件1与所述物体2的组装位置的组接部21的位置或距离；使所述工具4根据所述比对装置5的比对信息，移动所述焊接组件1设置于所述物体的组接部21上的预设高度；使所述工具4放开或松开所述焊接组件1，以使所述焊接组件1下落设置于所述物体的组接部21。
再如图24及图25所示，本发明中所述身部11具有防转部112，所述防转部112穿设于物体2，所述物体2具有对应防转部25，所述防转部112与所述对应防转部25相互防转，借以完成所述焊接组件1与所述物体2的组装。
本发明的一个实施例中，所述防转部112与所述对应防转部25之间具有固接的焊锡层22，借以将所述焊接组件1稳固组装于所述物体2。
再如图26及图27所示，所述卡扣部13为把手，用以卡扣对13应的施力工具(例如：用以卡扣对应的施力的人类手部或人类手指部、机械手臂或其他相关的工具等)，以使本发明能更符合实际运用的需求。
再如图28至图30所示，本发明另提供一种焊接组件组装于物体的方法，所述焊接组件1具有身部11及卡扣部13，所述方法包括下列步骤：提供工具4取起所述焊接组件1；使所述工具4移动所述焊接组件1设置于所述物体2的组装位置；以及使所述工具下压焊接组件1，以使所述焊接组件1下压设置于所述物体2的组装位置。
本发明的一个实施例中，所述工具取4起所述焊接组件1后，提供比对装置5比对所述焊接组件1与所述物体2的组装位置或组装距离；使所述工具4根据所述比对装置5的比对信息，移动所述焊接组件1设置于所述物体2的组装位置下压焊接组件1，以使所述焊接组件1下压设置于所述物体2的组装位置。
本发明的一个实施例中，所述工具4取起所述焊接组件1后，提供比对装置5比对所述焊接组件1与所述物体2的组装位置的组接部21的位置或距离；使所述工具4根据所述比对装置5的比对信息，移动所述焊接组件1设置于所述物体的组接部21使所述工具4下压焊接组件1，以使所述焊接组件1下压设置于所述物体的组接部21。
本发明的一个实施例中，所述比对装置5为视觉比对装置、距离比对装置、影像比对装置、AI比对装置或摄影比对装置。
本发明的一个实施例中，其中所述工具4下压所述焊接组件1的方式可为弹性下压。
本发明的一个实施例中，所述工具4为夹具、扣具、真空吸取装置、磁吸装置或弹性运动组件。
本发明的一个实施例中，工具4具有弹性感知器41，当所述工具4移动所述焊接组件1设置于所述物体2的组装位置上时，可通过所述工具4的弹性感知器41感知所述焊接组件1接触所述物体2的回馈信息后，使所述工具4放开或松开所述焊接组件1，以使所述焊接组件1设置于所述物体2的组装位置。以使本发明能更符合实际组装时的需求。
于本发明的实施例中，当所述焊接组件1接触所述物体2之后，便可使所述焊接组件1接触所述物体2形成电性导通的状态，以使所述弹性感知器41感知其电性导通后产生回馈信息，以通过所述回馈信息驱动所述工具4放开或松开所述焊接组件1。
再如图31所示，本发明的一个实施例中，也可由所述工具4内的弹性组件42配合所述工具4的真空吸力，让所述工具4可取起所述焊接组件1，使所述工具4移动所述焊接组件1设置于所述物体2的组装位置，以所述工具4弹性下压所述焊接组件1于所述物体2，而压缩弹性组件42，之后结束真空吸力并使弹性组件42回复原位，让所述工具4放开或松开所述焊接组件1用以使所述焊接组件1设置于所述物体2的组装位置，借以符合实际组装时的需求。
再如图32a至图32b、图33a至图33b、图34a至图34b所示，本发明的一个实施例中，所述焊接组件1的卡扣部13可为内螺纹体(如图32a部分)、内孔体(如图32b部分)、侧向扣体(如图33a、图33b部分)或与所述身部11活动组合的扣体(如图34a、图34b部分)。另外，所述身部11与所述卡扣部13为活动组接的两个独立组件(如图34a、图34b部分)并且活动组接于所述身部11的卡扣部13可为中介体。
再如图35至图38所示，本发明的一个实施例中，所述焊接组件1用于焊接在物体2上(如图35及图38所示)，进而可扣合组接物体7者(如图37及图38所示)；所述焊接组件1与物体2组成模块构件后，就能利用所述焊接组件1扣住组接物体7，如图35及图36所示，所述组接物体7可实施有匹配所述焊接组件1的卡扣部13与颈部的扣合部71，使所述焊接组件1的身部11穿设在所述扣合部71，而所述卡扣部13扣合在扣合部71上。其中，如图35及图36所示，所述扣合部71可实施有直径大于卡扣部13的穿孔711，及连通所述穿孔711且宽度小于所述卡扣部13的扣接槽712，由此使所述焊接组件1的卡扣部13通过穿孔711之后，再移动组接物体7，使所述身部11穿设在所述扣接槽712，以形成扣住组接物体7的构造。或如图37及图38所示，所述扣合部71也可以实施有直径大于卡扣部13的穿孔711，直径小于所述卡扣部13的扣接孔713，及连通所述穿孔711与扣接孔713且宽度小于所述卡扣部13的扣接槽712，由此使所述焊接组件1的卡扣部13通过穿孔711之后，再移动组接物体7，使所述身部11穿设在所述扣接槽712或所述扣接孔713，以形成扣住组接物体7的构造，反的则可使组接物体7反向脱离所述焊接组件1。
请参考，如图39所示，于本发明的实施例中，所述焊接组件1的身部11的底部可具有容料空间114，所述焊接组件1的容料空间114下落于所述物体2的开孔27后，所述焊接组件1可由工具4以外力施压，所述身部11便会加压所述开孔27的周围以使所述物体2的材料流入或进入所述容料空间114，进而使所述焊接组件1组装于所述物体2。
请参考，如图40所示，于本发明的实施例中，所述焊接组件1的身部11的底部可具有扩接部115，所述焊接组件1的扩接部115下落于所述物体2的开孔27后，所述扩接部115可由工具4以外力施压以使所述扩接部115向外变形扩接所述开孔27的周围，进而使所述焊接组件1组装于所述物体2。
请参考，如图41A所示，于本发明的实施例中，所述焊接组件1的身部11的底部可具有扣接部116，所述焊接组件1的扣接部116下落于所述物体2的开孔27后，所述扣接部116可扣接所述开孔27的周围，以使所述焊接组件1组装于所述物体2。
请参考，如图41B所示，于本发明的实施例中，所述焊接组件1的扣接部116下落于所述物体2的开孔27后，所述扣接部116可扣接一扣体1161后设于所述开孔27的周围。
请参考，如图42A所示，于本发明的实施例中，所述焊接组件1的身部11的底部可具有锁接部117，所述焊接组件1的锁接部117下落于所述物体2的开孔27后，所述锁接部117可锁接所述开孔27的周围，以使所述焊接组件1组装于所述物体2。
请参考，如图42B所示，于本发明的实施例中，所述焊接组件1的锁接部117下落于所述物体2的开孔27后，所述锁接部117可锁接锁接体1171后设于所述开孔27的周围。
综上所述，本发明实施例所提供的焊接组件及焊接组件组装于物体的方法，可达到完成至少两个物体的扣接与解扣，而达到反复快速扣接与解扣的目的。
以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。

Claims (7)

1.一种焊接组件组装于物体的方法，其特征在于，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：
提供工具取起所述焊接组件；
使所述工具移动所述焊接组件于所述物体的组装位置的默认高度；以及
所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
2.一种焊接组件组装于物体的方法，其特征在于，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：
提供工具取起所述焊接组件；
使所述工具移动所述焊接组件于所述物体的组装位置；以及
使所述工具下压焊接组件，所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
3.一种焊接组件组装于物体的方法，其特征在于，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：
提供工具取起所述焊接组件；
使所述工具移动所述焊接组件于所述物体的组装位置；以及
使所述工具弹性下压焊接组件，所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
4.一种焊接组件组装于物体的方法，其特征在于，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：
提供工具取起所述焊接组件；
使所述工具移动所述焊接组件于所述物体的组装位置；以及
所述工具感知所述焊接组件接触所述对象的回馈信息，所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
5.一种焊接组件组装于物体的方法，其特征在于，所述焊接组件具有身部及卡扣部，所述方法包括下列步骤：
提供工具取起所述焊接组件；
使所述工具移动所述焊接组件于所述物体的组装位置；以及
所述工具放开或松开所述焊接组件，用以使所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的焊接组件组装于物体的方法，其特征在于，还包括下列步骤：所述工具取起所述焊接组件后，提供比对装置比对所述焊接组件与所述物体的组装位置或组装距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述焊接组件设置于所述物体的组装位置。
7.根据权利要求1至5任一项所述的焊接组件组装于物体的方法，其特征在于，所述身部与所述卡扣部为活动组接的两个独立组件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2018073A (en) * 1933-03-25 1935-10-22 Eisler Electric Corp Electrode or contact mechanism
US2323017A (en) * 1940-07-26 1943-06-29 Baxters Bolts Screws & Rivets Machine for setting or driving rivets and the like
US2742627A (en) * 1951-09-21 1956-04-17 Rca Corp Prong connector for printed circuits
US2995617A (en) * 1958-11-03 1961-08-08 Malco Mfg Co Self-locking terminal
GB1140623A (en) * 1967-02-16 1969-01-22 Meissen Kabelwerk Improvements in and relating to cable connection boxes
US3995931A (en) * 1975-03-26 1976-12-07 Molex Incorporated Terminal for apertured circuit panel
JPS60137212U (ja) * 1984-02-17 1985-09-11 株式会社日本アルミ リベツト
US4625084A (en) * 1984-11-29 1986-11-25 Robertshaw Controls Company Rotary switch construction and method of making the same
US4645287A (en) * 1985-09-09 1987-02-24 Amp Incorporated Surface mount connector
SU1417990A2 (ru) * 1986-10-28 1988-08-23 Курское производственное объединение "Счетмаш" Устройство подачи заклепок
JPH0780098B2 (ja) * 1987-02-18 1995-08-30 マツダ株式会社 軸部品の自動挿入装置
JPH0686838U (ja) * 1993-05-21 1994-12-20 弘之 石川 リベット締め機
JPH0780588A (ja) * 1993-09-08 1995-03-28 Unisia Jecs Corp リベット振分け装置
US5647748A (en) * 1995-07-14 1997-07-15 Dell Computer Corporation Printed circuit board ground clip
JP3638162B2 (ja) * 1995-09-29 2005-04-13 沖電気工業株式会社 主配線盤用接続ピンの自動挿抜ロボット
JPH1119893A (ja) * 1997-07-01 1999-01-26 Sanyo Electric Co Ltd 接続ピンの自動挿抜ロボットに用いられるロボットハンド及び該ロボットハンドを用いた接続ピンの挿抜方法
JP4213305B2 (ja) * 1999-08-12 2009-01-21 隆祥産業株式会社 眼科測定装置
DE19948142A1 (de) * 1999-09-28 2001-04-19 Mapress Gmbh & Co Kg Verfahren zur Herstellung eines Preßfittings
JP3752922B2 (ja) * 1999-10-12 2006-03-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構
US6257908B1 (en) * 2000-04-07 2001-07-10 Liem Le Rotating electrical receptacle guard
DE10018231C1 (de) * 2000-04-12 2001-10-18 Nelson Bolzenschweis Technik G Bolzenschweißverfahren und Bolzenschweißvorrichtung, insbesondere für das Bolzenschweißen ohne Stützfuß
DE10138959B4 (de) * 2001-08-03 2011-07-14 Newfrey LLC, Del. Kurzzeit-Lichtbogenschweißsystem und Verfahren zur Steuerung eines solchen
JP4736355B2 (ja) * 2004-06-08 2011-07-27 パナソニック株式会社 部品実装方法
DE102004034498A1 (de) * 2004-07-16 2006-02-16 Ejot Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Reibschweißen von Bauteilen
DE102005006820B4 (de) * 2005-02-15 2013-02-21 Precitec Kg Aufnahmevorrichtung für ein Düsenelement und Laserbearbeitungskopf
CN201015819Y (zh) * 2006-07-28 2008-02-06 普雷茨特两合公司 容纳装置和激光加工头
CN200944487Y (zh) * 2006-08-04 2007-09-05 黄朝琮 可焊锡插板鱼叉式插脚
JP2008147163A (ja) * 2006-11-15 2008-06-26 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 基板コネクタ
JP5380800B2 (ja) * 2007-07-12 2014-01-08 ヤマハ株式会社 電子部品の製造方法
TWM347489U (en) * 2008-07-04 2008-12-21 Fivetech Technology Inc Improved screw thread inserts
US7835090B1 (en) * 2009-05-06 2010-11-16 Cheng Uei Precision Industry Co. Ltd. Clutching jig
US20110121054A1 (en) * 2009-11-23 2011-05-26 Ming-Chung Chiu Solder material overflow preventative metal plate member fixation device installation method
JP2012109821A (ja) * 2010-11-18 2012-06-07 Casio Comput Co Ltd パッチアンテナの実装方法
PL2675768T3 (pl) * 2011-02-18 2021-05-31 Schott Ag Przepust
CA2879307C (en) * 2012-07-18 2016-08-23 Daniel Measurement And Control, Inc. Method for forming a welded seal
WO2014106458A1 (zh) * 2013-01-04 2014-07-10 Liu Suhua 采掘机插孔防转易拆卸往复冲击头
JP6136401B2 (ja) * 2013-03-15 2017-05-31 カシオ計算機株式会社 パッチアンテナの実装方法
CN103639609B (zh) * 2013-12-05 2016-04-27 山东理工大学 一种用于薄壁无缝管端部增厚的方法和装置
JP6712954B2 (ja) * 2014-01-16 2020-06-24 アトラス コプコ アイエイエス ユーケー リミテッド マウンティングアセンブリ、接合装置および製品の製造方法
BR112016017920B1 (pt) * 2014-02-03 2021-01-26 Arconic Inc. elemento de fixação para a fixação de um primeiro material eletricamente condutor a um segundo material eletricamente condutor e método para a fixação de uma pluralidade de camadas adjacentes de um primeiro material eletricamente condutor a um segundo material eletricamente condutor
US10384296B2 (en) * 2014-12-15 2019-08-20 Arconic Inc. Resistance welding fastener, apparatus and methods for joining similar and dissimilar materials
SE1550140A1 (sv) * 2015-02-09 2016-08-10 Titanx Engine Cooling Holding Ab Port flange for a heat exchanger, heat exchanger comprising a port flange and method of making a port flange
TWM515040U (zh) * 2015-07-06 2016-01-01 Fivetech Technology Inc 回彈扣件
CN106763033A (zh) * 2015-11-19 2017-05-31 中国航空动力机械研究所 一种快卸式固定结构
JP6563342B2 (ja) * 2016-01-13 2019-08-21 アルパイン株式会社 部品取付構造
TWM534791U (zh) * 2016-07-20 2017-01-01 伍鐌科技股份有限公司 防震裝置及防震裝置包裝體
CN207087258U (zh) * 2017-06-03 2018-03-13 广东星徽精密制造股份有限公司 一种外轨塑胶螺母安装机构
DE102017125771B4 (de) * 2017-11-03 2020-06-18 Illinois Tool Works Inc. Fahrzeugkomponenten-Befestiger mit verbesserter Vorverrastung
TWI665152B (zh) * 2018-01-12 2019-07-11 伍鐌科技股份有限公司 Lifting device
TWM572940U (zh) * 2018-10-02 2019-01-11 達霆精密工業有限公司 Fastener structure
TWI700437B (zh) * 2019-01-09 2020-08-01 達霆精密工業有限公司 可存置扣件焊錫的結構
GB2583761B (en) * 2019-05-10 2021-11-03 Jaguar Land Rover Ltd Component mount and method of mounting a component
DE102019133891A1 (de) * 2019-12-11 2021-06-17 Profil Verbindungstechnik Gmbh & Co. Kg Funktionselement
US11698097B2 (en) * 2020-01-07 2023-07-11 Dtech Precision Industries Co., Ltd. Method of fitting fastener to object
TWM601157U (zh) * 2020-04-10 2020-09-11 達霆精密工業有限公司 焊接元件
TWI764368B (zh) * 2020-11-12 2022-05-11 王鼎瑞 連接件結構組裝於物件的方法
TWI760957B (zh) * 2020-12-07 2022-04-11 伍鐌科技股份有限公司 扣件結構組裝於板體的方法
TWI767462B (zh) * 2020-12-18 2022-06-11 達霆精密工業有限公司 扣件組裝於物體的方法

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