TWM601157U - 焊接元件 - Google Patents

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TWM601157U
TWM601157U TW109204197U TW109204197U TWM601157U TW M601157 U TWM601157 U TW M601157U TW 109204197 U TW109204197 U TW 109204197U TW 109204197 U TW109204197 U TW 109204197U TW M601157 U TWM601157 U TW M601157U
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王鼎瑞
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達霆精密工業有限公司
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Abstract

本創作係提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於該物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。藉此組成本創作之焊接元件。

Description

焊接元件
本創作係提供一種把手,尤指一種可完成至少兩個物體之扣接與解扣,而達到反復快速扣接與解扣的焊接元件。
一般於結合至少一物體時,通常係以螺絲進行鎖接,以作為物體之結合。
然,以上述慣用的固定方式而言,雖可將至少一物體以不易分離的方式固定結合,但會造成有組裝後不易分離的情況。
有鑑於上述習知技術,創作人研發出一種焊接元件,以期可完成至少兩個物體之扣接與解扣,而達到反復快速扣接與解扣的目的。
為達上述目的及其他目的,本創作提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該身部具有一卡扣部,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接組合於一物體。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該身部具有一卡扣部,且該焊接元件用以存置於一載體,並以一工具取起,經比對裝置比對與一物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以組合於該物體。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮 空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部、一組接部以及一卡扣部,該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於一物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部、一組接部以及一卡扣部,該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於一物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面,而該物體之可焊表面下為該物體之不可焊層。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部、一組接部以及一卡扣部,該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於一物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於該物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝 置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於該物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,用以使該扣部扣入一另一物體,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
本創作另提供一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,用以使該扣部扣入一另一物體,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊 接於該物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
上述之焊接元件中,該身部之卡扣部下方具有一支持部,該支持部用以卡住所扣入之另一物體。
上述之焊接元件中,該組接部具有一肩部,該肩部可支撐於該物體之一被組合部。
上述之焊接元件中,該焊接元件組合於該物體之一被組合部,該被組合部為穿設部、凹部、凸部、槽部、孔部或平面部。
上述之焊接元件中,該物體之可焊表面存置於該物體之平面、表面、一穿設部之內或一穿設部之表面。
上述之焊接元件中,該卡扣部具有兩個或兩個以上之扣部,該等扣部之間具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮,用以使該等扣部扣入一另一物體。
上述之焊接元件中,該焊接元件之可焊表面設於該組接部,用以加熱後焊接於該物體之可焊表面。
上述之焊接元件中,該焊接元件之可焊表面設於該組接部,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
上述之焊接元件中,該焊接元件預設於載體,該載體具有一蓋體,用以開啟該蓋體後以工具取起該焊接元件放置於該物體進行焊接。
上述之焊接元件中,該焊接元件預設於載體,並以工具取出,且經比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
上述之焊接元件中,該焊接元件之可焊接表面,或用以組合焊接的該物體之可焊接表面為銅層、錫層或鎳層。
上述之焊接元件中,該焊接元件以工具於預設之載體中取起,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合,該工具為真空吸取工具、扣具、夾具或磁吸工具。
上述之焊接元件中,該焊接元件以工具於預設之載體中取起,且經比對裝置比對後放置於組合位置,該比對裝置為視覺比對裝置、影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。
上述之焊接元件中,該卡扣部具有兩個或兩個以上之扣部,該等扣部之間具有一彈性回縮空間,並該等扣部具有一導引面,用以導引另一物體扣入時使該彈性回縮空間可彈性回縮。
上述之焊接元件中,該卡扣部為螺紋體、凸扣體、柱狀體、內扣體或彈扣體。
上述之焊接元件中,該焊接元件設有一中介體,用以以工具透過該中介體取起該焊接元件,再經比對裝置比對該焊接元件與該物體之組合位置後,放置焊接元件於焊接位置後焊接於該物體。
上述之焊接元件中,該焊接元件設有一中介體,用以以工具透過該中介體取起該焊接元件放置該物體之組合位置進行焊接,之後拆除該中介體。
上述之焊接元件中,該中介體為片體或扣體。
上述之焊接元件中,該扣接部與該組接部之間具有一支持部,該支持部用以介定該組接部組接該物體之位置,並支持另一物體扣入該卡扣部後之位置。
上述之焊接元件中,該物體為印刷電路板。
上述之焊接元件中,該焊接元件設於載體,該載體為料帶或料盤。
上述之焊接元件中,以工具由該組接部取起該焊接元件後放置於該物體之組合位置。
上述之焊接元件中,該組接部之寬度大於該物體之一被組合部,該卡扣部之寬度小於該物體之被組合部,該卡扣部先穿設於該被組合部後,再以該組接部組接於該物體。
上述之焊接元件中,該身部之限位部之寬度小於該物體之一被組合部,且該限位部之寬度大於該卡扣部,用以穿設於該被組合部,以對應該被組合部進行空間與位置之限位。
上述之焊接元件中,該身部具有一彈性元件,該彈性元件縱向或橫向抵頂該卡扣部,以提供往覆彈力。
上述之焊接元件中,該卡扣部為與該身部一體成形的扣部,或該卡扣部為各扣部間具有剖槽且與該身部一體成形,或該卡扣部是組裝於該身部的扣體、或該卡扣部是組裝於該身部的球體。
上述之焊接元件中,該卡扣部為外徑大於對扣之另一物體的被扣接結構,用以從上而下或從下而上施力干涉後縮小至可通過被扣接結構後,再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。
上述之焊接元件中,更包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體。
上述之焊接元件中,該卡扣部為外徑大於對扣之另一物體的被扣接結構,用以從橫向施力干涉後縮小至可通過被扣接結構後,再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。
上述之焊接元件中,該卡扣部為外徑大於對扣之另一物體的被扣接結構之一開口部,用以從橫向施力干涉後縮小至可通過被扣接結構之開口部後,再回歸變大扣於被扣接結構大於開口部的扣入部以用以扣接於另一物體。
藉此,本創作之焊接元件,可使焊接元件能夠進行扣接或解扣,以完成至少兩個物體之扣接與解扣,而達到反復快速扣接與解扣的目的。
1:焊接元件
11:身部
111:限位部
12:組接部
13:卡扣部
131:扣部
132:彈性回縮空間
133:導引面
14:可焊表面
15:支持部
16:肩部
17:中介體
18:彈性元件
2:物體
21:可焊表面
22:焊錫層
23:不可焊層
24:被組合部
3:載體
31:蓋體
4:工具
5:比對裝置
6:另一物體
61:開口部
62:扣入部
[圖1]係本創作第一較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖2]係本創作第二較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖3]係本創作第三較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖4]係本創作第四較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖5]係本創作第五較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖6]係本創作第六較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖7]係本創作第七較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖8]係本創作之使用狀態示意圖一。
[圖9]係本創作之使用狀態示意圖二。
[圖10]係本創作之使用狀態示意圖三。
[圖11]係本創作物體之不同型態示意圖。
[圖12]係本創作卡扣部之不同型態示意圖。
[圖13]係本創作載體之不同型態示意圖。
[圖14]係本創作之使用狀態示意圖四。
[圖15]係本創作之使用狀態示意圖五。
[圖16]係本創作之使用狀態示意圖六。
[圖17]係本創作之使用狀態示意圖七。
[圖18]係本創作之使用狀態示意圖八。
[圖19]係本創作第八較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖20]係本創作第九較佳實施例之側視狀態示意圖。
[圖21]係本創作第十較佳實施例之使用狀態示意圖一。
[圖22]係本創作第十較佳實施例之使用狀態示意圖二。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本創作做一詳細說明,說明如後:請參閱圖1至圖13,如圖所示:本創作係一種焊接元件1(如圖1至圖7所示),其包含有一身部11以及一組接部12,該身部11具有一卡扣部13, 且該焊接元件1具有一可焊表面14,用以焊接組合於一物體2(該物體2可為印刷電路板)。
本創作中該卡扣部13具有一彈性回縮空間132(如圖1至圖5所示),該彈性回縮空間132可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部131,用以使該等扣部131扣入一另一物體6(如圖9所示)。
另外,該卡扣部13為外徑大於對扣之另一物體6的被扣接結構,用以從上而下或從下而上施力干涉後縮小至可通過被扣接結構後,使該卡扣部13再回歸變大扣於被扣接結構,以用以使該等扣部131扣接於另一物體6。
本創作中該焊接元件1用以存置於一載體3(或為先預設於一載體3),並以一工具4取起,經比對裝置5比對與該物體2之組合位置後,以該工具4放置於組合位置,用以使該焊接元件1組合於該物體2(如圖8所示)。
本創作中該焊接元件1具有一可焊表面14,用以焊接於該物體2之一可焊表面21,該物體2之可焊表面21預設有一焊錫層22,用以加熱焊接該焊接元件1與該物體2之可焊表面14、21,讓該焊接元件1組合於該物體2。其中該物體2之可焊表面21下為該物體2之不可焊層23,其中該物體2之可焊表面21存置於該物體2之平面、表面、一穿設部之內或一穿設部之表面;另外,該焊接元件1組合於該物體2之一被組合部24,該被組合部24為穿設部(如圖11之a、b部分所示)、凹部、凸部、槽部、孔部或平面部(如圖11之c部分所示)。
當使用時(如圖8、圖9及圖10所示),可將該焊接元件1先預設於該載體3中,並以該工具4取出該焊接元件1,且經該比對裝置5比對與該物體2之組合位置後,以該工具4放置於欲組合之位置,使該焊接元件1之可焊表面14與該物體2之可焊表面21加熱後進行焊接,讓該焊接元件1組合於該物體2,之後再 將該另一物體6藉由該等扣部131與該彈性回縮空間132之配合,而與該卡扣部13進行扣接,或由該卡扣部13解扣。如此,可使該焊接元件1能夠進行扣接或解扣,以完成至少兩個物體之扣接與解扣,而達到反復快速扣接與解扣的目的。
於本創作之一實施例中,該身部11之卡扣部13下方具有一支持部15(如圖2、圖8及圖9所示),該支持部15用以卡住所扣入之另一物體6。並該支持部15用以介定該組接部12組接該物體2之位置,並支持該另一物體6扣入該卡扣部13後之位置。如此,可使該焊接元件1與該另一物體6穩固結合。
於本創作之一實施例中,該組接部12具有一肩部16(如圖1、圖2、圖3、圖6及圖7所示),該肩部16可支撐於該物體2之被組合部24。如此,可使該焊接元件1與該物體2穩固結合。
於本創作之一實施例中,該焊接元件1之可焊表面14設於該組接部12,用以加熱後焊接於該物體2之可焊表面21。如此,可使該焊接元件1與該物體2穩固結合。
於本創作之一實施例中,該卡扣部13可為螺紋體(如圖12之a部分所示)、凸扣體(如圖12之b部分所示)、柱狀體(如圖12之c部分所示)、內扣體(如圖12之d部分所示)或彈扣體(如圖12之e部分所示)。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
另外,該卡扣部13為與該身部11一體成形的扣部,或該卡扣部13為各扣部間具有剖槽且與該身部11一體成形,或該卡扣部13是組裝於該身部11的扣體、或該卡扣部13是組裝於該身部11的球體。
於本創作之一實施例中,該焊接元件1之可焊接表面14,或用以組合焊接的該物體2之可焊接表面21為銅層、錫層或鎳層。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該載體3具有一蓋體31(如圖8及圖10所示),用以開啟該蓋體31後以工具取起該焊接元件1放置於該物體2進行焊接。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該焊接元件1設於載體3,該載體3為料帶(如圖13之a部分所示)或料盤(如圖13之b部分所示)。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該工具4為真空吸取工具、扣具、夾具或磁吸工具。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該比對裝置5為視覺比對裝置、影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
再如圖14所示,本實施例中該卡扣部13為凸扣體。讓該焊接元件1組合於該物體2之後,將該另一物體6藉由該卡扣部13進行扣接,或由該卡扣部13解扣。如此,可使該焊接元件1能夠進行扣接或解扣,以完成至少兩個物體之扣接與解扣,而達到反復快速扣接與解扣的目的。
再如圖15所示,本施例中與上述各實施例不同之處在於,該等扣部13具有一導引面133,用以導引該另一物體6扣入該卡扣部13時,使該彈性回縮空間132可彈性回縮,而將該另一物體6藉由該卡扣部13進行扣接,或由該 卡扣部13解扣。如此,可使該焊接元件1能夠進行扣接或解扣,以完成至少兩個物體之扣接與解扣,而達到反復快速扣接與解扣的目的。
再如圖16及圖17所示,本施例中與上述各實施例不同之處在於,該焊接元件1設有一中介體17,用以以該工具4透過該中介體17取起該焊接元件1,再經比對裝置5比對該焊接元件1與該物體2之組合位置後,將該焊接元件1放置於焊接位置並焊接於該物體2進行組合。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,當該工具4透過該中介體17取起該焊接元件1放置該物體2之組合位置進行焊接之後,可拆除該中介體17,以將該另一物體6藉由該卡扣部13進行扣接。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該中介體17為片體(如圖16所示)或扣體(如圖17所示)。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
再如圖18所示,本施例中與上述各實施例不同之處在於,該工具4可由該組接部12之位置取起該焊接元件1,之後再將該焊接元件1放置於該物體1之組合位置,用以加熱焊接該焊接元件1與該物體2之可焊表面14、21,讓該焊接元件1組合於該物體2。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該組接部12之寬度大於該物體2之被組合部24,該卡扣部13之寬度小於該物體2之被組合部24,該卡扣部13先穿設於該被組合部24後,再以該組接部12組接於該物體2。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該身部11之限位部111之寬度小於該物體2之被組合部24,且該限位部111之寬度大於該卡扣部13,用以穿設於該被組 合部24,以對應該被組合部24進行空間與位置之限位。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
再如圖19及圖20所示,本施例中與上述各實施例不同之處在於,該身部具有一彈性元件18,該彈性元件18縱向或橫向抵頂該卡扣部13,以使該另一物體(圖未示)藉由該卡扣部13進行扣接,或由該卡扣部13解扣時,由該彈性元件18提供往覆彈力。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
於本創作之一實施例中,該彈性元件18可橫向設於該身部11與該卡扣部13之間(如圖19所示),或該彈性元件18可縱向設於該卡扣部13之該等扣部131之間(例如:設於該彈性回縮空間132,如圖20所示)。如此,可使本創作能更符合實際運用之需求。
另外,該卡扣部13為外徑大於對扣之另一物體的被扣接結構,用以從橫向施力干涉後縮小至可通過被扣接結構後,使該卡扣部13再回歸變大扣於被扣接結構,以用以使該等扣部131扣接於另一物體(如圖19所示)。
再如圖21及圖22所示,本施例中與上述各實施例不同之處在於,該卡扣部13為外徑大於對扣之另一物體6的被扣接結構之一開口部61,用以從橫向施力干涉後縮小至可通過被扣接結構之開口部61後,使該卡扣部13再回歸變大,讓該等扣部131扣於被扣接結構大於開口部61的扣入部62,以用以使該卡扣部13扣接於另一物體6。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本創作,而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此,本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1:焊接元件
11:身部
12:組接部
13:卡扣部
131:扣部
132:彈性回縮空間
14:可焊表面
16:肩部

Claims (39)

  1. 一種焊接元件,其包含有一身部,該身部具有一卡扣部,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接組合於一物體。
  2. 一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該身部具有一卡扣部,且該焊接元件用以存置於一載體,並以一工具取起,經比對裝置比對與一物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以組合於該物體。
  3. 一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體。
  4. 一種焊接元件,其包含有一身部、一組接部以及一卡扣部,該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於一物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
  5. 一種焊接元件,其包含有一身部、一組接部以及一卡扣部,該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於一物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面,而該物體之可焊表面下為該物體之不可焊層。
  6. 一種焊接元件,其包含有一身部、一組接部以及一卡扣部,該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於一物體之一可焊表面, 該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
  7. 一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於該物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
  8. 一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於該物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
  9. 一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部, 用以使該等扣部扣入一另一物體,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
  10. 一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,用以使該扣部扣入一另一物體,而該焊接元件為先預設於一載體,並以一工具取出,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置,用以與該物體進行組合。
  11. 一種焊接元件,其包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,用以使該扣部扣入一另一物體,且該焊接元件具有一可焊表面,用以焊接於該物體之一可焊表面,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
  12. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該身部之卡扣部下方具有一支持部,該支持部用以卡住所扣入之另一物體。
  13. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中組接部具有一肩部,該肩部可支撐於該物體之一被組合部。
  14. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件組合於該物體之一被組合部,該被組合部為穿設部、凹部、凸部、槽部、孔部或平面部。
  15. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該物體之可焊表面存置於該物體之平面、表面、一穿設部之內或一穿設部之表面。
  16. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件之可焊表面設於組接部,用以加熱後焊接於該物體之可焊表面。
  17. 如如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件之可焊表面設於組接部,該物體之可焊表面預設有一焊錫層,用以加熱焊接該焊接元件與該物體之可焊表面。
  18. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件預設於載體,該載體具有一蓋體,用以開啟該蓋體後以工具取起該焊接元件放置於該物體進行焊接。
  19. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件之可焊接表面,或用以組合焊接的該物體之可焊接表面為銅層、錫層或鎳層。
  20. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件以工具於預設之載體中取起,且經一比對裝置比對與該物體之組合位置後,以該工具放置於組合位置, 用以與該物體進行組合,該工具為真空吸取工具、扣具、夾具或磁吸工具。
  21. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件以工具於預設之載體中取起,且經比對裝置比對後放置於組合位置,該比對裝置為視覺比對裝置、影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。
  22. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該卡扣部具有兩個或兩個以上之扣部,該等扣部之間具有一彈性回縮空間,並該等扣部具有一導引面,用以導引另一物體扣入時使該彈性回縮空間可彈性回縮。
  23. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該卡扣部為螺紋體、凸扣體、柱狀體、內扣體或彈扣體。
  24. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件設有一中介體,用以以工具透過該中介體取起該焊接元件,再經比對裝置比對該焊接元件與該物體之組合位置後,放置焊接元件於焊接位置後焊接於該物體。
  25. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件設有一中介體,用以以工具透過該中介體取起該焊接元件放置該物體之組合位置進行焊接,之後拆除該中介體。
  26. 如請求項24所述之焊接元件,其中該中介體為片體或扣體。
  27. 如請求項25所述之焊接元件,其中該中介體為片體或扣體。
  28. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該扣接部與組接部之間具有一支持部,該支持部用以介定該組接部組接該物體之位置,並支持另一物體扣入該卡扣部後之位置。
  29. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該物體為印刷電路板。
  30. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該焊接元件設於載體,該載體為料帶或料盤。
  31. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中以工具由組接部取起該焊接元件後放置於該物體之組合位置。
  32. 如請求項31所述之焊接元件,其中組接部之寬度大於該物體之一被組合部,該卡扣部之寬度小於該物體之被組合部,該卡扣部先穿設於該被組合部後,再以該組接部組接於該物體。
  33. 如請求項31所述之焊接元件,其中該身部之限位部之寬度小於該物體之一被組合部,且該限位部之寬度大於該卡扣部,用以穿設於該被組合部,以對應該被組合部進行空間與位置之限位。
  34. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該身部具有一彈性元件,該彈性元件縱向或橫向抵頂該卡扣部,以提供往覆彈力。
  35. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該卡扣部為與該身部一體成形的扣部,或該卡扣部為各扣部間具有剖槽且與該身部一體成形,或該卡扣部是組裝於該身部的扣體、或該卡扣部是組裝於該身部的球體。
  36. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該卡扣部為外徑大於對扣之另一物體的被扣接結構,用以從上而下或從下而上施力干涉後縮小至可通過被扣接結構後,再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。
  37. 如請求項1、2、3、4、5或6所述之焊接元件,其中更包含有一身部以及一組接部,該組接部用以組接於一物體,該身部具有一卡扣部,該卡扣部具有一彈性回縮空間,該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上之扣部,用以使該等扣部扣入一另一物體。
  38. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,其中該卡扣部為外徑大於對扣之另一物體的被扣接結構,用以從橫向施力干涉後縮小至可通過被扣接結構後,再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。
  39. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之焊接元件,該卡扣部為外徑大於對扣之另一物體的被扣接結構之一開口部,用以從橫向施力干涉後縮小至可通過被扣接結構之開口部後,再回歸變大扣於被扣接結構大於開口部的扣入部以用以扣接於另一物體。
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