TWI760927B - 焊接元件及焊接元件組裝於板體的方法 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種焊接元件及焊接元件組裝於板體的方法，其包括身部以及組接部，所述組接部用以組接於物體，所述身部具有卡扣部，所述卡扣部具有彈性回縮空間，所述彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體，且所述焊接元件具有可焊表面，用以焊接於所述物體的可焊表面，所述物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接所述焊接元件與所述物體的可焊表面，而所述焊接元件為先預設於載體，並以工具取出，且經比對裝置比對與所述物體的組合位置後，以所述工具放置於組合位置，用以與所述物體進行組合。由此組成本發明的焊接元件。

Description

焊接元件及焊接元件組裝於板體的方法

本發明係關於一種焊接元件及焊接元件組裝於板體的方法，尤指一種可完成至少兩個物體的扣接與解扣，而達到反復快速扣接與解扣的焊接元件及焊接元件組裝於板體的方法。

一般於結合至少一個物體時，通常系以螺絲進行鎖接，以作為物體的結合。

以上述的固定方式而言，雖可將至少一個物體以不易分離的方式固定結合，但會造成有組裝後不易分離的情況。

有鑑於上述習知技術之缺憾，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年之累積經驗，進而研發出一種焊接元件及焊接元件組裝於板體的方法，以期達到可完成至少兩個物體的扣接與解扣，而達到反復快速扣接與解扣的目的。

為達上述目的，本發明提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該身部具有卡扣部，且該焊接元件具有可焊表面，用以焊接組合於物體。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該身部具有卡扣部，且該焊接元件用以存置於載體，並以工具取起，經比對裝置比對與物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以組合於該物體。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部、組接部以及卡扣部，該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部、組接部以及卡扣部，該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面，而該物體的可焊表面下為該物體的不可焊層。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部、組接部以及卡扣部，該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面，而該焊接元件為先預設於載體，並以工具取出，且經比對裝置比對與該物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以與該物體進行組合。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體，且該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於該物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面，而該焊接元件為先預設於載體，並以工具取出，且經比對裝置比對與該物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以與該物體進行組合。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體，且該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於該物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體，而該焊接元件為先預設於載體，並以工具取出，且經比對裝置比對與該物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以與該物體進行組合。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，用以使該扣部扣入另一物體，而該焊接元件為先預設於載體，並以工具取出，且經比對裝置比對與該物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以與該物體進行組合。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，用以使該扣部扣入另一物體，且該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於該物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面。

本發明另提供一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有頭部與頸部，用以橫向扣接於一物件。

藉由上述結構，可完成至少兩個物體的扣接與解扣，而達到反復快速扣接與解扣的目的。

於一實施例中，該身部的卡扣部下方具有支持部，該支持部用以卡住所扣入的另一物體。

於一實施例中，該組接部具有肩部，該肩部可支撐於該物體的被組合部。

於一實施例中，該焊接元件組合於該物體的被組合部，該被組合部為穿設部、凹部、凸部、槽部、孔部或平面部。

於一實施例中，該物體的可焊表面存置於該物體的平面、表面、穿設部的內或穿設部的表面。

於一實施例中，該卡扣部具有兩個或兩個以上的扣部，各扣部之間具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮，用以使各扣部扣入另一物體。

於一實施例中，該焊接元件的可焊表面設於該組接部，用以加熱後焊接於該物體的可焊表面。

於一實施例中，該焊接元件的可焊表面設於該組接部，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面。

於一實施例中，該焊接元件預設於載體，該載體具有蓋體，用以開啟該蓋體後以工具取起該焊接元件放置於該物體進行焊接。

於一實施例中，該焊接元件預設於載體，並以工具取出，且經比對裝置比對與該物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以與該物體進行組合。

於一實施例中，該焊接元件的可焊接表面，或用以組合焊接的該物體的可焊接表面為銅層、錫層或鎳層。

於一實施例中，該焊接元件以工具於預設的載體中取起，且經比對裝置比對與該物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以與該物體進行組合，該工具為真空吸取工具、扣具、夾具或磁吸工具。

於一實施例中，該焊接元件以工具於預設的載體中取起，且經比對裝置比對後放置於組合位置，該比對裝置為視覺比對裝置、影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。

於一實施例中，該卡扣部具有兩個或兩個以上的扣部，各扣部之間具有彈性回縮空間，並各扣部具有導引面，用以導引另一物體扣入時使該彈性回縮空間可彈性回縮。

於一實施例中，該卡扣部為螺紋體、凸扣體、柱狀體、內扣體、工字體、具有頭部與頸部的扣體、內螺紋體、內孔體、與身部活動組合的扣體、側向扣體、把手體或彈扣體。

於一實施例中，該焊接元件設有中介體，用以以工具藉由該中介體取起該焊接元件，再經比對裝置比對該焊接元件與該物體的組合位置後，放置焊接元件於焊接位置後焊接於該物體。

於一實施例中，該焊接元件設有中介體，用以以工具藉由該中介體取起該焊接元件放置該物體的組合位置進行焊接，之後拆除該中介體。

於一實施例中，該中介體為片體或扣體。

於一實施例中，該卡扣部與該組接部之間具有支持部，該支持部用以介定該組接部組接該物體的位置，並支援另一物體扣入該卡扣部後的位置。

於一實施例中，該物體為印刷電路板。

於一實施例中，該焊接元件設於載體，該載體為料帶或料盤。

於一實施例中，以工具由該組接部取起該焊接元件後放置於該物體的組合位置。

於一實施例中，該組接部的寬度大於該物體的被組合部，該卡扣部的寬度小於該物體的被組合部，該卡扣部先穿設於該被組合部後，再以該組接部組接於該物體。

於一實施例中，該身部的限位部的寬度小於該物體的被組合部，且該限位部的寬度大於該卡扣部，用以穿設於該被組合部，以對應該被組合部進行空間與位置的限位。

於一實施例中，該身部具有彈性元件，該彈性元件縱向或橫向扺頂該卡扣部，以提供往復彈力。

於一實施例中，該卡扣部為與該身部一體成型的扣部，或該卡扣部為各扣部間具有剖槽且與該身部一體成型，或該卡扣部是組裝於該身部的扣體、或該卡扣部是組裝於該身部的球體。

於一實施例中，該卡扣部為外徑大於對扣的另一物體的被扣接結構，用以從上而下或從下而上施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構後，再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。

於一實施例中，還包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體。

於一實施例中，該卡扣部為外徑大於對扣的另一物體的被扣接結構，用以從橫向施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構後，再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。

於一實施例中，該卡扣部為外徑大於對扣的另一物體的被扣接結構的開口部，用以從橫向施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構的開口部後，再回歸變大扣於被扣接結構大於開口部的扣入部以用以扣接於另一物體。

於一實施例中，該身部具有防轉部，該防轉部穿設於物體，該物體具有對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。

於一實施例中，該防轉部與該對應防轉部之間具有固接的焊錫層。

於一實施例中，該組接部與該物體之間具有固接的焊錫層。

於一實施例中，該身部具有固接部，該固接部扣接對應固接部，用以在該身部焊接於物體後相互進行固接。

於一實施例中，該卡扣部為把手，用以卡扣對應之施力工具，或用以卡扣對應之施力的人類手部或人類手指部。

本發明另提供一種焊接元件組裝於板體的方法，該焊接元件具有身部及卡扣部，該方法包含下列步驟：提供工具取起該焊接元件；使該工具移動該焊接元件至該物體的組裝位置的預設高度；以及該工具放開或鬆開該焊接元件，用以使該焊接元件至該物體的組裝位置。

本發明另提供一種焊接元件組裝於板體的方法，該焊接元件具有身部及卡扣部，該方法包含下列步驟：提供工具取起該焊接元件；使該工具移動該焊接元件至該物體的組裝位置；以及使該工具下壓焊接元件，該工具放開或鬆開該焊接元件，用以使該焊接元件至該物體的組裝位置。

本發明另提供一種焊接元件組裝於板體的方法，該焊接元件具有身部及卡扣部，該方法包含下列步驟：提供工具取起該焊接元件；使該工具移動該焊接元件至該物體的組裝位置；以及使該工具彈性下壓焊接元件，該工具放開或鬆開該焊接元件，用以使該焊接元件至該物體的組裝位置。

本發明另提供一種焊接元件組裝於板體的方法，該焊接元件具有身部及卡扣部，該方法包含下列步驟：提供工具取起該焊接元件；使該工具移動該焊接元件至該物體的組裝位置；以及該工具感知該焊接元件接觸該物件之回饋訊息，使該工具放開或鬆開該焊接元件，用以使該焊接元件至於該物體的組裝位置。

本發明另提供一種焊接元件組裝於板體的方法，該焊接元件具有身部及卡扣部，該方法包含下列步驟：提供工具取起該焊接元件；使該工具移動該焊接元件至該物體的組裝位置；該工具放開或鬆開該焊接元件，用以使該焊接元件至該物體的組裝位置。

於一實施例中，更包含下列步驟：該工具取起該焊接元件後，提供比對裝置比對該焊接元件與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊，移動該焊接元件至該物體的組裝位置上的預設高度；使該工具放開或鬆開該焊接元件，以使該焊接元件下落至該物體的組裝位置。

於一實施例中，更包含下列步驟：該工具取起該焊接元件後，提供比對裝置比對該焊接元件與該物體的組裝位置的可焊表面的位置或距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊，移動該焊接元件至該物體的可焊表面上的預設高度；使該工具放開或鬆開該焊接元件，以使該焊接元件下落至該物體的可焊表面。

於一實施例中，更包含下列步驟：該工具取起該焊接元件後，提供比對裝置比對該焊接元件與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊，移動該焊接元件至該物體的組裝位置。

於一實施例中，該工具取起該焊接元件後，提供比對裝置比對該焊接元件與該物體的組裝位置的可焊表面的位置或距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊，移動該焊接元件至該物體的可焊表面。

於一實施例中，該工具為夾具、扣具、真空吸取裝置、磁吸裝置或彈性運動元件。

於一實施例中，該身部與該卡扣部為活動組接的兩個獨立組件。

於一實施例中，該比對裝置為視覺比對裝置、距離比對裝置、影像比對裝置、AI比對裝置或攝影比對裝置。

1:焊接元件

11:身部

111:限位部

112:防轉部

113:固接部

12:組接部

13:卡扣部

131:扣部

132:彈性回縮空間

133:導引面

14:可焊表面

15:支持部

16:肩部

17:中介體

18:彈性元件

2:物體

21:可焊表面

22:焊錫層

23:不可焊層

24:被組合部

25:對應防轉部

26:對應固接部

261:外螺紋部

3:載體

31:蓋體

4:工具

41:彈性感知器

5:比對裝置

6:另一物體

61:開口部

62:扣入部

7:另一物體

71:扣合部

711:穿孔

712:扣接槽

713:扣接孔

a:預設高度

圖1為本發明第一較佳實施例的側視狀態示意圖；圖2為本發明第二較佳實施例的側視狀態示意圖；圖3為本發明第三較佳實施例的側視狀態示意圖； 圖4為本發明第四較佳實施例的側視狀態示意圖；圖5為本發明第五較佳實施例的側視狀態示意圖；圖6為本發明第六較佳實施例的側視狀態示意圖；圖7為本發明第七較佳實施例的側視狀態示意圖；圖8為本發明的使用狀態示意圖一；圖9為本發明的使用狀態示意圖二；圖10為本發明的使用狀態示意圖三；圖11為本發明物體的不同型態示意圖；圖12為本發明卡扣部的不同型態示意圖；圖13為本發明載體的不同型態示意圖；圖14為本發明的使用狀態示意圖四；圖15為本發明的使用狀態示意圖五；圖16為本發明的使用狀態示意圖六；圖17為本發明的使用狀態示意圖七；圖18為本發明的使用狀態示意圖八；圖19為本發明第八較佳實施例的側視狀態示意圖；圖20為本發明第九較佳實施例的側視狀態示意圖；圖21為本發明第十較佳實施例的使用狀態示意圖一；圖22為本發明第十較佳實施例的使用狀態示意圖二；圖23為本發明焊接元件組裝於物體的示意圖；圖24為本發明焊接元件組裝於物體的示意圖一；圖25為本發明焊接元件組裝於物體的示意圖二； 圖26為本發明第十一較佳實施例的使用狀態示意圖；圖27為本發明第十二較佳實施例的使用狀態示意圖。

圖28為本發明第十三較佳實施例的使用狀態示意圖。

圖29為本發明第十四較佳實施例的使用狀態示意圖。

圖30為本發明第十五較佳實施例的使用狀態示意圖。

圖31為本發明卡扣部的不同型態示意圖一。

圖32為本發明卡扣部的不同型態示意圖二。

圖33為本發明卡扣部的不同型態示意圖三。

圖34為本發明第十六較佳實施例的使用狀態示意圖一。

圖35為本發明第十六較佳實施例的使用狀態示意圖二。

圖36為本發明第十七較佳實施例的使用狀態示意圖一。

圖37為本發明第十七較佳實施例的使用狀態示意圖二。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：請參閱圖1至圖13，如圖所示：本發明一種焊接元件及焊接元件組裝於板體的方法，焊接元件1(如圖1至圖7所示)，其包括身部11以及組接部12，該身部11具有卡扣部13，且該焊接元件1具有可焊表面14，用以焊接組合於物體2(該物體2可為印刷電路板)。

本發明中該卡扣部13具有彈性回縮空間132(如圖1至圖5所示)，該彈性回縮空間132可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部131，用以使各扣部131扣入另一物體6(如圖9所示)。

另外，該卡扣部13為外徑大於對扣的另一物體6的被扣接結構，用以從上而下或從下而上施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構後，使該卡扣部13再回歸變大扣於被扣接結構，以用以使各扣部131扣接於另一物體6。

本發明中該焊接元件1用以存置於載體3(或為先預設於載體3)，並以工具4取起，經比對裝置5比對與該物體2的組合位置後，以該工具4放置於組合位置，用以使該焊接元件1組合於該物體2(如圖8所示)。

本發明中該焊接元件1具有可焊表面14，用以焊接於該物體2的可焊表面21，該物體2的可焊表面21預設有焊錫層22，用以加熱焊接該焊接元件1與該物體2的可焊表面14、21，讓該焊接元件1組合於該物體2。其中該物體2的可焊表面21下為該物體2的不可焊層23，其中該物體2的可焊表面21存置於該物體2的平面、表面、穿設部的內或穿設部的表面；另外，該焊接元件1組合於該物體2的被組合部24，該被組合部24為穿設部(如圖11的a、b部分所示)、凹部、凸部、槽部、孔部或平面部(如圖11的c部分所示)。

當使用時(如圖8、圖9及圖10所示)，可將該焊接元件1先預設於該載體3中，並以該工具4取出該焊接元件1，且經該比對裝置5比對與該物體2的組合位置後，以該工具4放置於欲組合的位置，使該焊接元件1的可焊表面14與該物體2的可焊表面21加熱後進行焊接，讓該焊接元件1組合於該物體2，之後再將該另一物體6藉由各扣部131與該彈性回縮空間132的配合，而與該卡扣部13進行扣接，或由該卡扣部13解扣。如此，可使該焊接元件1能夠進行扣接或解扣，以完成至少兩個物體的扣接與解扣，而達到反復快速扣接與解扣的目的。

本發明的一個實施例中，該組接部12與該物體2之間具有固接的焊錫層22(如圖10所示)。

本發明的一個實施例中，該身部11的卡扣部13下方具有支持部15(如圖2、圖8及圖9所示)，該支持部15用以卡住所扣入的另一物體6。並該支持部15用以介定該組接部12組接該物體2的位置，並支援該另一物體6扣入該卡扣部13後的位置。如此，可使該焊接元件1與該另一物體6穩固結合。

本發明的一個實施例中，該身部11具有固接部113，該固接部113為內螺紋供對應固接部26之一外螺紋部261鎖設而扣接，以對應固接部26在物體2焊接身部11之相對側形成抵擋，用以在該身部11焊接於物體2後和對應固接部26相互對物體2進行固接，藉以將該焊接元件1穩固組裝於該物體2。

本發明的一個實施例中，該組接部12具有肩部16(如圖1、圖2、圖3、圖6及圖7所示)，該肩部16可支撐於該物體2的被組合部24。如此，可使該焊接元件1與該物體2穩固結合。

本發明的一個實施例中，該焊接元件1的可焊表面14設於該組接部12，用以加熱後焊接於該物體2的可焊表面21。如此，可使該焊接元件1與該物體2穩固結合。

本發明的一個實施例中，該卡扣部13可為螺紋體(如圖12的a部分所示)、凸扣體(如圖12的b部分所示)、柱狀體(如圖12的c部分所示)、內扣體(如圖12的d部分所示)或彈扣體(如圖12的e部分所示)；另外，亦可將該卡扣部13設置為、工字體、具有頭部與頸部的扣體、內螺紋體、內孔體、與身部活動組合的扣體、側向扣體或把手體。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

另外，該卡扣部13為與該身部11一體成型的扣部，或該卡扣部13為各扣部間具有剖槽且與該身部11一體成型，或該卡扣部13是組裝於該身部11的扣體、或該卡扣部13是組裝於該身部11的球體。

本發明的一個實施例中，該焊接元件1的可焊接表面14，或用以組合焊接的該物體2的可焊接表面21為銅層、錫層或鎳層。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該載體3具有蓋體31(如圖8及圖10所示)，用以開啟該蓋體31後以工具取起該焊接元件1放置於該物體2進行焊接。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該焊接元件1設於載體3，該載體3為料帶(如圖13的a部分所示)或料盤(如圖13的b部分所示)。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該工具4為真空吸取工具、扣具、夾具或磁吸工具。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該比對裝置5為視覺比對裝置、影像比對裝置、距離比對裝置或電腦比對裝置。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

再如圖14所示，本實施例中該卡扣部13為凸扣體。讓該焊接元件1組合於該物體2之後，將該另一物體6藉由該卡扣部13進行扣接，或由該卡扣部13解扣。如此，可使該焊接元件1能夠進行扣接或解扣，以完成至少兩個物體的扣接與解扣，而達到反復快速扣接與解扣的目的。

再如圖15所示，本實施例中與上述各實施例不同的處在於，各扣部13具有導引面133，用以導引該另一物體6扣入該卡扣部13時，使該彈性回縮空間132可彈性回縮，而將該另一物體6藉由該卡扣部13進行扣接，或由該卡扣部13解扣。如此，可使該焊接元件1能夠進行扣接或解扣，以完成至少兩個物體的扣接與解扣，而達到反復快速扣接與解扣的目的。

再如圖16及圖17所示，本實施例中與上述各實施例不同的處在於，該焊接元件1設有中介體17，用以以該工具4藉由該中介體17取起該焊接元件1，再經比對裝置5比對該焊接元件1與該物體2的組合位置後，將該焊接元件1放置於焊接位置並焊接於該物體2進行組合。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，當該工具4藉由該中介體17取起該焊接元件1放置該物體2的組合位置進行焊接之後，可拆除該中介體17，以將該另一物體6藉由該卡扣部13進行扣接。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該中介體17為片體(如圖16所示)或扣體(如圖17所示)。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

再如圖18所示，本實施例中與上述各實施例不同的處在於，該工具4可由該組接部12的位置取起該焊接元件1，之後再將該焊接元件1放置於該物體1的組合位置，用以加熱焊接該焊接元件1與該物體2的可焊表面14、21，讓該焊接元件1組合於該物體2。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該組接部12的寬度大於該物體2的被組合部24，該卡扣部13的寬度小於該物體2的被組合部24，該卡扣部13先穿設於該被組合部24後，再以該組接部12組接於該物體2。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該身部11的限位部111的寬度小於該物體2的被組合部24，且該限位部111的寬度大於該卡扣部13，用以穿設於該被組合部24，以對應該被組合部24進行空間與位置的限位。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

再如圖19及圖20所示，本實施例中與上述各實施例不同的處在於，該身部具有彈性元件18，該彈性元件18縱向或橫向扺頂該卡扣部13，以使該另一物體(圖未示)藉由該卡扣部13進行扣接，或由該卡扣部13解扣時，由該彈性元件18提供往復彈力。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

本發明的一個實施例中，該彈性元件18可橫向設於該身部11與該卡扣部13之間(如圖19所示)，或該彈性元件18可縱向設於該卡扣部13的各扣部131之間(例如：設於該彈性回縮空間132，如圖20所示)。如此，可使本發明能更符合實際運用的需求。

另外，該卡扣部13為外徑大於對扣的另一物體的被扣接結構，用以從橫向施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構後，使該卡扣部13再回歸變大扣於被扣接結構，以用以使各扣部131扣接於另一物體(如圖19所示)。

再如圖21及圖22所示，本實施例中與上述各實施例不同的處在於，該卡扣部13為外徑大於對扣的另一物體6的被扣接結構的開口部61，用以從橫向施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構的開口部61後，使該卡扣部13再回 歸變大，讓各扣部131扣於被扣接結構大於開口部61的扣入部62，以用以使該卡扣部13扣接於另一物體6。

再如圖23所示，本發明另提供一種焊接元件組裝於板體的方法，該焊接元件1具有身部11及卡扣部13，該方法包含下列步驟：提供工具4取起該焊接元件1；使該工具4移動該焊接元件1至該物體2的組裝位置上的預設高度a；並使該焊接元件1的組接部12的一部分位於該物體2的組合部24(如：組合孔)內、以及使該工具4放開或鬆開該焊接元件1，以使該焊接元件1下落至該物體2的組裝位置(即被组合部24)，藉以完成該焊接元件1與該物體2之組裝。

本發明的一個實施例中，更包含下列步驟：該工具4取起該焊接元件1後，提供比對裝置5比對該焊接元件與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具4根據該比對裝置5的比對資訊，移動該焊接元件1至該物體2的被组合部24組裝位置上的預設高度a；使該工具4放開或鬆開該焊接元件1，以使該焊接元件1下落至該物體2的組裝位置。

本發明的一個實施例中，更包含下列步驟：該工具4取起該焊接元件1後，提供比對裝置5比對該焊接元件1與該物體2的組裝位置的可焊表面21的位置或距離；使該工具4根據該比對裝置5的比對資訊，移動該焊接元件1至該物體的可焊表面21上的預設高度；使該工具4放開或鬆開該焊接元件1，以使該焊接元件1下落至該物體2的可焊表面21。

再如圖24及圖25所示，本發明中該身部11具有防轉部112，該防轉部112穿設於物體2，該物體2具有對應防轉部25，該防轉部112與該對應防轉部25相互防轉，藉以完成該焊接元件1與該物體2之組裝。

本發明的一個實施例中，該防轉部112與該對應防轉部25之間具有固接的焊錫層22，藉以將該焊接元件1穩固組裝於該物體2。

再如圖26及圖27所示，該卡扣部13為把手，用以卡扣對應之施力工具(例如：用以卡扣對應之施力的人類手部或人類手指部、機械手臂或其他相關之工具...等)，以使本發明能更符合實際運用之需求。

再如圖28至圖30所示，本發明另提供一種焊接元件組裝於板體的方法，該焊接元件1具有身部11及卡扣部13，該方法包含下列步驟：提供工具4取起該焊接元件1；使該工具4移動該焊接元件1至該物體2的組裝位置；以及使該工具下壓焊接元件1，以使該焊接元件1下壓至該物體2的組裝位置。

本發明的一個實施例中，該工具取4起該焊接元件1後，提供比對裝置5比對該焊接元件1與該物體2的組裝位置或組裝距離；使該工具4根據該比對裝置5的比對資訊，移動該焊接元件1至該物體2的組裝位置下壓焊接元件1，以使該焊接元件1下壓至該物體2的組裝位置。

本發明的一個實施例中，該工具4取起該焊接元件1後，提供比對裝置5比對該焊接元件1與該物體2的組裝位置的可焊表面21的位置或距離；使該工具4根據該比對裝置5的比對資訊，移動該焊接元件1至該物體2的可焊表面21使該工具4下壓焊接元件1，以使該焊接元件1下壓至該物體2的可焊表面21。

本發明的一個實施例中，該比對裝置5為視覺比對裝置、距離比對裝置、影像比對裝置、AI比對裝置或攝影比對裝置。

本發明的一個實施例中，其中該工具4下壓該焊接元件1之方式可為彈性下壓。

本發明的一個實施例中，該工具4為夾具、扣具、真空吸取裝置、磁吸裝置或彈性運動元件。

本發明的一個實施例中，工具4具有一彈性感知器41，當該工具4移動該焊接元件1至該物體2的組裝位置上時，可藉由該工具4之彈性感知器41感知該焊接元件1接觸該物體2之回饋訊息後，使該工具4放開或鬆開該焊接元件1，以使該焊接元件1放置至該物體2的組裝位置。以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

於本發明之一實施例中，當該焊接元件1接觸該物體2之後，便可使該焊接元件1接觸該物體2形成電性導通之狀態，以使該彈性感知器41感知其電性導通後產生回饋訊息，以藉由該回饋訊息驅動該工具4放開或鬆開該焊接元件1。

再如圖31至圖33所示，本發明的一個實施例中，該焊接元件1之卡扣部13可為內螺紋體(如圖31之a部分)、內孔體(如圖31之b部分)、側向扣體(如圖32之a、b部分)或與該身部11活動組合之扣體(如圖33之a、b部分)。另外，該身部11與該卡扣部13為活動組接的兩個獨立元件(如圖33之a、b部分)。

再如圖34至圖37所示，本發明的一個實施例中，該焊接元件1用於焊接在一物體2上(如圖34及圖35所示)，進而可扣合另一物體7者(如圖36及圖37所示)；該焊接元件1與物體2組成模組構件後，就能利用該焊接元件1扣住另一物體7，如圖34及圖35所示，該另一物體7可實施有匹配該焊接元件1的卡扣部13與頸部的一扣合部71，使該焊接元件1的身部11穿設在該扣合部71，而該卡扣部13扣合在扣合部71上。其中，如圖34及圖35所示，該扣合部71可實施有一直徑大於卡扣部13的穿孔711，及一連通該穿孔711且寬度小於該卡扣部13的 扣接槽712，由此使該焊接元件1的卡扣部13藉由穿孔711之後，再移動另一物體7，使該身部11穿設在該扣接槽712，以形成扣住另一物體7的構造。或如圖36及圖37所示，該扣合部71也可以實施有一直徑大於卡扣部13的穿孔711，一直徑小於該卡扣部13的扣接孔713，及一連通該穿孔711與扣接孔713且寬度小於該卡扣部13的扣接槽712，由此使該焊接元件1的卡扣部13藉由穿孔711之後，再移動另一物體7，使該身部11穿設在該扣接槽712或該扣接孔713，以形成扣住另一物體7的構造，反之則可使另一物體7反向脫離該焊接元件1。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1:焊接元件

11:身部

12:組接部

13:卡扣部

131:扣部

132:彈性回縮空間

14:可焊表面

16:肩部

Claims (39)

1. 一種焊接元件，其包括身部，該身部具有卡扣部，且該焊接元件具有可焊表面，用以焊接組合於物體，其中該身部具有防轉部，該防轉部穿設於物體，該物體具有對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。
2. 一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該身部具有卡扣部，且該焊接元件用以存置於載體，並以工具取起，經比對裝置比對與物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以組合於該物體，其中該身部具有防轉部，該防轉部穿設於物體，該物體具有對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。
3. 一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體，其中該身部具有防轉部，該防轉部穿設於物體，該物體具有對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。
4. 一種焊接元件，其包括身部、組接部以及卡扣部，該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面，其中該身部具有防轉部，該防轉部穿設於物體，該物體具有對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。
5. 一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有頭部與頸部，用以 橫向扣接於一物件，其中該身部具有防轉部，該防轉部穿設於物體，該物體具有對應防轉部，該防轉部與該對應防轉部相互防轉。
6. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該身部的卡扣部下方具有支持部，該支持部用以卡住所扣入的另一物體。
7. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中組接部具有肩部，該肩部可支撐於該物體的被組合部。
8. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該焊接元件的可焊表面設於組接部，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面。
9. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該焊接元件的可焊接表面，或用以組合焊接的該物體的可焊接表面為銅層、錫層或鎳層。
10. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該卡扣部具有兩個或兩個以上的扣部，各扣部之間具有彈性回縮空間，並各扣部具有導引面，用以導引另一物體扣入時使該彈性回縮空間可彈性回縮。
11. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該卡扣部為螺紋體、凸扣體、柱狀體、內扣體、工字體、具有頭部與頸部的扣體、內螺紋體、內孔體、與身部活動組合的扣體、側向扣體、把手體或彈扣體。
12. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該焊接元件設有中介體，用以以工具藉由該中介體取起該焊接元件，再經比對裝置比對該焊接元件與該物體的組合位置後，放置焊接元件於焊接位置後焊接於該物體。
13. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該焊接元件設有中介體，用以以工具藉由該中介體取起該焊接元件放置該物體的組合位置進行焊接，之後拆除該中介體。
14. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該卡扣部與組接部之間具有支持部，該支持部用以介定該組接部組接該物體的位置，並支援另一物體扣入該卡扣部後的位置。
15. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該物體為印刷電路板。
16. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中以工具由組接部取起該焊接元件後放置於該物體的組合位置。
17. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該焊接元件具有組接部，該組接部的寬度大於該物體的被組合部，該卡扣部的寬度小於該物體的被組合部，該卡扣部先穿設於該被組合部後，再以該組接部組接於該物體。
18. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該焊接元件具有身部與限位部，該身部的限位部的寬度小於該物體的被組合部，且該限位部的寬度大於該卡扣部，用以穿設於該被組合部，以對應該被組合部進行空間與位置的限位。
19. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該卡扣部為與該身部一體成形的扣部，或該卡扣部為各扣部間具有剖槽且與該身部一體成形，或該卡扣部是組裝於該身部的扣體、或該卡扣部是組裝於該身部的球體。
20. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該卡扣部為外徑大於對扣的另一物體的被扣接結構，用以從上而下或從下而上施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構後，再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。
21. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該卡扣部為外徑大於對扣的另一物體的被扣接結構，用以從橫向施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構後，再回歸變大扣於被扣接結構以用以扣接於另一物體。
22. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，該卡扣部為外徑大於對扣的另一物體的被扣接結構的開口部，用以從橫向施力干涉後縮小至可藉由被扣接結構的開口部後，再回歸變大扣於被扣接結構大於開口部的扣入部以用以扣接於另一物體。
23. 如請求項1所述之焊接元件，該防轉部與該對應防轉部之間具有固接的焊錫層。
24. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，該組接部與該物體之間具有固接的焊錫層。
25. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，該身部具有固接部，該固接部扣接對應固接部，用以在該身部焊接於物體後相互進行固接。
26. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，該卡扣部為把手，用以卡扣對應之施力工具，或用以卡扣對應之施力的人類手部或人類手指部。
27. 如請求項1、2、3、4或5所述之焊接元件，其中該身部與該卡扣部為活動組接的兩個獨立組件。
28. 一種焊接元件組裝於物體的方法，該焊接元件具有身部及卡扣部，該方法包含下列步驟：提供工具取起該焊接元件；使該工具移動該焊接元件至該物體的組裝位置；以及該工具有一彈性感知器，該焊接元件接觸該物體形成電性導通之狀態，該彈性感知器感知該焊接元件接觸該物件其電性導通後產生之回饋訊息，藉由該回饋訊息驅動該工具放開或鬆開該焊接元件，用以使該焊接元件至於該物體的組裝位置。
29. 如請求項28所述的焊接元件組裝於物體的方法，其中更包含下列步驟：該工具取起該焊接元件後，提供比對裝置比對該焊接元件與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊，移動該焊接元件至該物體的組裝位置。
30. 如請求項28所述的焊接元件組裝於物體的方法，其中更包含下列步驟：該工具取起該焊接元件後，提供比對裝置比對該焊 接元件與該物體的組裝位置的可焊表面的位置或距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊，移動該焊接元件至該物體的可焊表面。
31. 如請求項28所述的焊接元件組裝於物體的方法，其中該工具為夾具、扣具、真空吸取裝置、磁吸裝置或彈性運動元件。
32. 如請求項28所述的焊接元件組裝於物體的方法，其中該身部與該卡扣部為活動組接的兩個獨立組件。
33. 如請求項29所述的焊接元件組裝於物體的方法，其中該比對裝置為視覺比對裝置、距離比對裝置、影像比對裝置、AI比對裝置或攝影比對裝置。
34. 如請求項30所述的焊接元件組裝於物體的方法，其中該比對裝置為視覺比對裝置、距離比對裝置、影像比對裝置、AI比對裝置或攝影比對裝置。
35. 一種焊接元件，其包括身部，該身部具有卡扣部，且該焊接元件具有可焊表面，用以焊接組合於物體，該身部具有固接部，該固接部為內螺紋供對應固接部之一外螺紋部鎖設而扣接，以該對應固接部在該物體焊接該身部之相對側形成抵擋，用以在該身部焊接於該物體後和該對應固接部相互對該物體進行固接。
36. 一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該身部具有卡扣部，且該焊接元件用以存置於載體，並以工具取起，經比對裝置比對與物體的組合位置後，以該工具放置於組合位置，用以組合於該物體，該身部具有固接部，該固接部為內螺紋供對應固接部 之一外螺紋部鎖設而扣接，以該對應固接部在該物體焊接該身部之相對側形成抵擋，用以在該身部焊接於該物體後和該對應固接部相互對該物體進行固接。
37. 一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有彈性回縮空間，該彈性回縮空間可彈性回縮兩個或兩個以上的扣部，用以使各扣部扣入另一物體，該身部具有固接部，該固接部為內螺紋供對應固接部之一外螺紋部鎖設而扣接，以該對應固接部在該物體焊接該身部之相對側形成抵擋，用以在該身部焊接於該物體後和該對應固接部相互對該物體進行固接。
38. 一種焊接元件，其包括身部、組接部以及卡扣部，該焊接元件具有可焊表面，用以焊接於物體的可焊表面，該物體的可焊表面預設有焊錫層，用以加熱焊接該焊接元件與該物體的可焊表面，該身部具有固接部，該固接部為內螺紋供對應固接部之一外螺紋部鎖設而扣接，以該對應固接部在該物體焊接該身部之相對側形成抵擋，用以在該身部焊接於該物體後和該對應固接部相互對該物體進行固接。
39. 一種焊接元件，其包括身部以及組接部，該組接部用以組接於物體，該身部具有卡扣部，該卡扣部具有頭部與頸部，用以橫向扣接於一物件，該身部具有固接部，該固接部為內螺紋供對應固接部之一外螺紋部鎖設而扣接，以該對應固接部在該物體焊 接該身部之相對側形成抵擋，用以在該身部焊接於該物體後和該對應固接部相互對該物體進行固接。

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