TWM578335U - Structure for retaining fastener solder - Google Patents

Abstract

一種可存置扣件焊錫的結構，一扣件，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，該孔部或該扣部之一端具有一存置部，該存置部用以在焊接加熱製程讓焊錫流入或進入該存置部，用以使該焊錫冷卻固化後存置於該存置部。藉此，可利用可焊表面與存置部之配合，使扣件穩固結合於第一物體，並以扣部與孔部之配合結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到穩固性佳，可進行反復快速結合與分離之功效。

Description

可存置扣件焊錫的結構

本創作係提供一種可存置扣件焊錫的結構，尤指一種可作為穩固性佳，可進行反復快速結合與分離至少一物體之可存置扣件焊錫的結構。

按，一般之扣件80(如圖23所示)通常結合於一物體81上，並配合螺絲82與另一物體(圖未示)進行鎖接，以作為兩物體之結合。

然，以上述的固定方式而言，該扣件80通常直接焊接於物體81上，使得加熱時呈液態的焊錫流入該扣件80的扣部801後冷卻固化形成固態焊錫83，造成螺絲82進入該扣部12時與固態焊錫83形成干涉，或因螺絲82之撞擊而造成固態焊錫83脫落，造成組裝失敗或使用環境污染等不穩固的情況。

因此，如何創作出一種可存置扣件焊錫的結構，以期可達到穩固結合於第一物體，並結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到穩固性佳，可進行反復快速結合與分離的目的，將是本創作所欲積極揭露之處。

有鑑於上述習知技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種可存置扣件焊錫的結構，以期可穩固結合於第一物體，並結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到穩固性佳，可進行反復快速結合與分離的目的。

為達上述目的及其他目的，本創作係提供一種可存置扣件焊錫的結構，其包含：一扣件，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，該孔部或該扣部之一端具有一存置部，該存置部用以在焊接加熱製程讓焊錫流入或進入該存置部，用以使該焊錫冷卻固化後存置於該存置部。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該存置部為階狀、斜面狀、弧面狀、曲面狀、槽狀、凹狀或孔狀。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣部為螺牙、內螺牙、外螺牙、外扣體、內扣體、孔體或槽體。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣部或該孔部為穿孔或非穿孔。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣部或該孔部用以扣接一第二物體，或該扣部或該孔部用以被該第二物體扣接。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後放置於一第一物體以用以進行焊接。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具精確放置該扣件至該第一物體之焊接位置。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具精確放置該扣件至該第一物體之焊接位置。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該工具為夾具、真空吸取裝置或磁吸裝置。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該載體具有一蓋體。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該比對裝置為影像比對裝置、視覺比對裝置、距離比對裝置或空間比對裝置。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體具有對應可焊表面，用以當加熱時用以使該可焊表面與該對應可焊表面間的焊錫呈液態，用以使該液態焊錫流入該存置部，並於該液態焊錫冷卻固化時存置於該存置部。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該存置部用以存置流入後固化之液態焊錫，可用以避免加熱時呈液態的焊錫流入該孔部或該扣部後冷卻固化，以用以避免一第二物體扣入或進入該孔部或該扣部時形成干涉，或因撞擊而造成已固化焊錫脫落。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件具有一組接部，該存置部與該組接部具可焊表面，或該扣件整體表面具可焊表面。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件具有一組接部，該組接部具有一可焊表面，該組接部用以焊接於一第一物體。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該組接部為階部、凸部、凹部、平面部、弧面部或曲面部。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該組接部用以焊接於該第一物體之一穿孔內，或用以焊接於該第一物體之一穿孔外，或用以焊接於該第一物體一端之平面。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體為電路板(PCB板)、金屬板或塑膠板。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該中介體為一扣體。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該扣體為螺紋扣體、柱狀扣體、外扣體、內扣體、勾扣體或彈扣體。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該第二物體為一扣體。

上述的可存置扣件焊錫的結構中，該第二物體為螺紋扣體、柱狀扣體、外扣體、內扣體、勾扣體或彈扣體。

藉此，本創作之可存置扣件焊錫的結構，可利用可焊表面與存置部之配合，使扣件穩固結合於第一物體，並以扣部與孔部之配合結合或移開第二物體，以完成兩物體之結合與分離，而達到穩固性佳，可進行反復快速結合與分離的目的。

為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

請參考圖1及圖2，如圖所示，本創作係提供一種可存置扣件焊錫的結構，其包含：一扣件1，該扣件1具有一可焊表面11及一扣部12及一孔部13，該孔部13或該扣部12之一端具有一存置部14，該存置部14用以在焊接加熱製程讓焊錫流入該存置部14，用以使該焊錫冷卻固化後形成固態焊錫7並存置於該存置部14。

當製作組裝時，可將該扣件1焊接於一第一物體2，該第一物體1具有對應可焊表面21，當加熱時用以使該可焊表面11與該對應可焊表面21間的焊錫呈液態，且使該液態焊錫流入該存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體3，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。如此，可利用該存置部14存置流入後固化之液態焊錫，可用以避免加熱時呈液態的焊錫流入該孔部13或該扣部12後冷卻固化，進而避免一第二物體2扣入或進入該孔部13或該扣部12時形成干涉，或因撞擊而造成已固化焊錫脫落。藉此，可利用該可焊表面11與該存置部14之配合，使該扣件1穩固結合於該第一物體2，並以該扣部12與該孔部13之配合結合或移開該第二物體3，以完成兩物體之結合與分離，而達到穩固性佳，可進行反復快速結合與分離的目的。

於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1具有一組接部15，該組接部15具有一可焊表面11，進而可使扣件1利用該組接部15與該可焊表面11之配合而焊接於該第一物體2。另外，該存置部14與該組接部15亦可同時具可焊表面，或該扣件1整體表面具可焊表面(圖未示)，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

於本創作之較佳具體實施例中，該組接部15用以焊接於該第一物體2之一穿孔22內，或焊接於該第一物體2之一穿孔22外，以用以焊接於該第一物體2一端之平面。而本創作之組接部15用以焊接於該第一物體2之穿孔22內，使該扣件1穩固結合於該第一物體2。

於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，另外，該扣部12亦可為孔體或槽體(圖未示)，該孔部13為穿孔，該存置部14與該組接部15為階部。藉此，可使該扣件1由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體3。

於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1焊接於該第一物體2，而該第一物體2可為電路板(PCB板)、金屬板或塑膠板。藉此，可使本創作之扣件1運用於不同之第一物體2上，以符合實際運用之需求。

請參考圖3及圖4，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，該孔部13為穿孔，該存置部14為斜面狀，該組接部15為階部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為斜面狀存置部14，讓該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體(圖未示)，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體進行使用，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖5，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為外扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14與該組接部15為階部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示) ，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖6及圖7，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為外扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14為斜面狀，該組接部15為階部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為斜面狀存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體(圖未示)，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體進行使用，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖8及圖9，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為內扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14與該組接部15為階部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為階部之存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13或該孔部12扣接一第二物體(圖未示)，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體進行使用，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖10，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為內扣體，該孔部13為穿孔，該存置部14為斜面部，該組接部15為階部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示) ，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖11，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，該孔部13為非穿孔，該存置部14為階部，該組接部15為平面部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示) ，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖12，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為螺牙(如內螺牙或外螺牙，本實施例為中內螺牙)，該孔部13為非穿孔，該存置部14為斜面部，該組接部15為平面部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示) ，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖13，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12與該孔部13為相連通之穿孔，該存置部14為斜面部，該組接部15為階部。藉此，可以不同型態之扣件1結合於該第一物體(圖未示)，且由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體(圖未示) ，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖14，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12為內扣體，該孔部13為非穿孔，該存置部14為階部，該組接部15為平面部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體2，當加熱時使該可焊表面11與該對應可焊表面21呈液態之液態焊錫，且使該液態焊錫流入為階部之存置部14，並於該液態焊錫冷卻固化形成固態焊錫7並存置於該存置部14，之後可由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體3，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體3扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體2及該第二物體3進行使用，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖15，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1之扣部12與該孔部13為相連通之穿孔，該存置部14為階部，該組接部15為平面部。藉此，可將該扣件1焊接於該第一物體(圖未示)，之後可由該扣部13與該孔部12扣接該第二物體3，或由該扣部12與該孔部13被該第二物體3扣接。藉此，可以不同型態之扣件1與該第一物體及該第二物體3進行使用，進而使本創作因應不同使用狀況之需求。

另外，該存置部14亦可為弧面狀、曲面狀、槽狀、凹狀或孔狀，而該組接部15亦可為凸部、凹部、弧面部或曲面部(圖未示)。藉此，可使本創作因應不同使用狀況之需求。

請參考圖16，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5提取後放置於該第一物體2之穿孔22以用以進行焊接。

於本創作之較佳具體實施例中，該載體4具有一蓋體41，該蓋體41可用以封閉該載體4內之扣件1。藉以達到收納之效果。

於本創作之較佳具體實施例中，該工具5為夾具、真空吸取裝置或磁吸裝置。藉此，可因應不同使用狀況之需求選用適當之工具5，以符合實際之使用情況。

請參考圖17，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件用以由一載體4裝載，並用以一工具5提取後，經一比對裝置6比對該扣件1與該第一物體2之間的位置，並傳遞位置資訊至該工具5，用以使該工具5精確放置該扣件1至該第一物體2之欲焊接位置(如圖中之穿孔22)。

於本創作之較佳具體實施例中，該比對裝置6為影像比對裝置、視覺比對裝置、距離比對裝置或空間比對裝置。藉此，可因應不同使用狀況之需求選用適當之比對裝置6，以符合實際之使用情況。

請參考圖18，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1具有一中介體16，該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後放置於該第一物體2之穿孔22以用以進行焊接。

請參考圖19，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該扣件1具有一中介體16，該扣件用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後，經一比對裝置6比對該扣件與該第一物體2之間的位置，並傳遞位置資訊至該工具5，用以使該工具5精確放置該扣件1至該第一物體2之欲焊接位置(如圖中之穿孔22)。

請參考圖20，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該中介體16為一第二物體，且該中介體16為活動扣接於該扣部12之勾扣體；該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後放置於該第一物體(圖未示)以用以進行焊接。

請參考圖21，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該中介體16為一第二物體，且該中介體16為活動設於該扣件1之外扣體；該扣件1用以由一載體4裝載，並以一工具5經該中介體16提取該扣件1後放置於該第一物體(圖未示)以用以進行焊接。

請參考圖22，如圖所示，於本創作之較佳具體實施例中，該中介體16為一扣體，該中介體16除為勾扣體與外扣體之外，該為扣體之中介體16亦可為螺紋扣體(如圖中之a部分)、柱狀扣體(如圖中之b部分)或內扣體(如圖中之c部分) 或彈扣體(圖未示)。藉此，可使該中介體16符合實際使用之需求。

本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧扣件

11‧‧‧可焊表面

12‧‧‧扣部

13‧‧‧孔部

14‧‧‧存置部

15‧‧‧組接部

16‧‧‧中介體

2‧‧‧第一物體

21‧‧‧對應可焊表面

22‧‧‧穿孔

3‧‧‧第二物體

4‧‧‧載體

41‧‧‧蓋體

5‧‧‧工具

6‧‧‧比對裝置

7‧‧‧固態焊錫

80‧‧‧扣件

801‧‧‧扣部

81‧‧‧物體

82‧‧‧螺絲

83‧‧‧固態焊錫

[圖1] 係本創作第一實施例之剖面狀態示意圖。 [圖2] 係本創作第一實施例之使用狀態示意圖。 [圖3] 係本創作第二實施例之剖面狀態示意圖。 [圖4] 係本創作第二實施例之使用狀態示意圖。 [圖5] 係本創作第三實施例之剖面狀態示意圖。 [圖6] 係本創作第四實施例之剖面狀態示意圖。 [圖7] 係本創作第四實施例之使用狀態示意圖。 [圖8] 係本創作第五實施例之剖面狀態示意圖。 [圖9] 係本創作第五實施例之使用狀態示意圖。 [圖10] 係本創作第六實施例之剖面狀態示意圖。 [圖11] 係本創作第七實施例之剖面狀態示意圖。 [圖12] 係本創作第八實施例之剖面狀態示意圖。 [圖13] 係本創作第九實施例之剖面狀態示意圖。 [圖14] 係本創作第十實施例之使用狀態示意圖。 [圖15] 係本創作第十一實施例之使用狀態示意圖。 [圖16] 係本創作第十二實施例之使用狀態示意圖。 [圖17] 係本創作第十三實施例之使用狀態示意圖。 [圖18] 係本創作第十四實施例之使用狀態示意圖。 [圖19] 係本創作第十五實施例之使用狀態示意圖。 [圖20] 係本創作第十六實施例之使用狀態示意圖。 [圖21] 係本創作第十七實施例之使用狀態示意圖。 [圖22] 係本創作中介層之不同型態示意圖。 [圖23] 係習用之使用狀態示意圖。

Claims (23)

1. 一種可存置扣件焊錫的結構，其包含：一扣件，該扣件具有一可焊表面及一扣部或一孔部，該孔部或該扣部之一端具有一存置部，該存置部用以在焊接加熱製程讓焊錫流入或進入該存置部，用以使該焊錫冷卻固化後存置於該存置部。
2. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該存置部為階狀、斜面狀、弧面狀、曲面狀、槽狀、凹狀或孔狀。
3. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣部為螺牙、內螺牙、外螺牙、外扣體、內扣體、孔體或槽體。
4. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣部或該孔部為穿孔或非穿孔。
5. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣部或該孔部用以扣接一第二物體，或該扣部或該孔部用以被該第二物體扣接。
6. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後放置於一第一物體以用以進行焊接。
7. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具提取後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具精確放置該扣件至該第一物體之焊接位置。
8. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後放置於一第一物體以用以進行焊接。
9. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件具有一中介體，該扣件用以由一載體裝載，以用以一工具經該中介體提取該扣件後，經一比對裝置比對該扣件與一第一物體之間的位置，傳遞位置資訊至該工具，用以使該工具精確放置該扣件至該第一物體之焊接位置。
10. 如請求項6、7、8或9所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該工具為夾具、真空吸取裝置或磁吸裝置。
11. 如請求項6、7、8或9所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該載體具有一蓋體。
12. 如請求項7或9所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該比對裝置為影像比對裝置、視覺比對裝置、距離比對裝置或空間比對裝置。
13. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體具有對應可焊表面，用以當加熱時用以使該可焊表面與該對應可焊表面間的焊錫呈液態，用以使該液態焊錫流入該存置部，並於該液態焊錫冷卻固化時存置於該存置部。
14. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該存置部用以存置流入後固化之液態焊錫，可用以避免加熱時呈液態的焊錫流入該孔部或該扣部後冷卻固化，以用以避免一第二物體扣入或進入該孔部或該扣部時形成干涉，或因撞擊而造成已固化焊錫脫落。
15. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件具有一組接部，該存置部與該組接部具可焊表面，或該扣件整體表面具可焊表面。
16. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件具有一組接部，該組接部具有一可焊表面，該組接部用以焊接於一第一物體。
17. 如請求項16所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該組接部為階部、凸部、凹部、平面部、弧面部或曲面部。
18. 如請求項16所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該組接部用以焊接於該第一物體之一穿孔內，或用以焊接於該第一物體之一穿孔外，或用以焊接於該第一物體一端之平面。
19. 如請求項1所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣件用以焊接於一第一物體，該第一物體為電路板(PCB板)、金屬板或塑膠板。
20. 如請求項8或9所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該中介體為一扣體。
21. 如請求項20所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該扣體為螺紋扣體、柱狀扣體、外扣體、內扣體、勾扣體或彈扣體。
22. 如請求項5所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該第二物體為一扣體。
23. 如請求項22所述之可存置扣件焊錫的結構，其中該第二物體為螺紋扣體、柱狀扣體、外扣體、內扣體、勾扣體或彈扣體。