TW202325125A - 固定結構及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含設於該散熱裝置的一進入部以及設於該物體上的一彈性扣體。該彈性扣體設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件。該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，用以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。本發明也提供一種固定結構的使用方法。

Description

固定結構及其使用方法
本發明係提供一種固定結構及其使用方法，尤指一種將用於對電路板上的發熱元件進行散熱的散熱裝置的固定結構及其使用方法。
電子裝置中的發熱體上經常設有散熱器以進行散熱。常見的將散熱器固定在發熱體上的技術是使用彈片將散熱器下壓在發熱體上。
然而，習知散熱器的固定方式相當費力，卸除時也經常需要使用例如螺絲起子等之工具撬開，導致拆裝過程費力且耗時。
發明人遂竭其心智悉心研究，進而研發出一種固定結構及其使用方法，以期達到省力且快速地將一散熱裝置設置於一發熱體上的目的。
本發明的第一態樣係提供一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含設於該散熱裝置的一進入部以及設於該物體上的一彈性扣體。該彈性扣體設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件。該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，用以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第二態樣係提供一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含設於該散熱裝置的一進入部以及設於該物體的一彈性扣體。該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部、滑接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件。該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該散熱裝置。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第三態樣係提供一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含設於該物體的一進入部以及設置於該散熱裝置的一彈性扣體。該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，用以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第四態樣係提供一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含設於該物體的一進入部以及設於該散熱裝置的一彈性扣體。該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件。該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該物體。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第五態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該散熱裝置的一進入部及設置於該物體的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第六態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該散熱裝置一進入部及設於該物體的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部、滑接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第七態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該物體的一進入部及設於該散熱裝置的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該物體，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第八態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該物體的一進入部及設於該散熱裝置的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部、連接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該物體，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
本發明的第九態樣係提供一種固定結構，其應用於將一具有一連接器的印刷電路板插接一物體及另一物體分別的另一連接器，該固定結構用以將該另一物體扣接於該物體且包含設於該另一物體的一進入部以及設於該物體的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件。該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體，且用以使該具有該連接器的該印刷電路板扣接於該另一物體與連接於該物體與該另一物體分別的另一連接器
本發明的第十態樣係提供一種固定結構，其應用於將具有連接器的一印刷電路板插接一物體及另一物體分別的另一連接器，該固定結構用以將該另一物體扣接於該物體且包含設於該另一物體的一進入部以及設於該物體的一彈性扣體。該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件。該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該印刷電路板，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該另一物體。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體，且用以使該具有該連接器的該印刷電路板扣接於該另一物體與連接於該物體與該另一物體分別的另一連接器。
本發明的第十一態樣係提供一種固定結構，其應用於將具有連接器的一印刷電路板插接一物體及另一物體分別的另一連接器，該固定結構用以將該另一物體扣接於該物體且包含設於該另一物體的一進入部以及設於該物體的一彈性扣體。該彈性扣體設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部，組接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件。該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入一滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該另一物體。該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體，且用以使該具有該連接器的該印刷電路板扣接於該另一物體與連接於該物體與該另一物體分別的另一連接器。
藉此，本發明的固定結構及其使用方法可將該散熱裝置省力且快速地拆裝於設有該散熱體的物體上。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：
本發明提供以下態樣。
請參考圖1及圖2，本發明的第一態樣係提供一種固定結構100，其應用於將一散熱裝置2設置於一物體1上的一發熱體10，該固定結構100包含設於該散熱裝置2的一進入部500以及設於該物體1上的一彈性扣體5。該彈性扣體5設置於該物體1上且包括一扣接頭部50、連接該扣接頭部50的一桿部51以及套接於該桿部51的一彈性元件52。該進入部500連通於一滑移部602，該彈性扣體5適於以該桿部51從該進入部500進入該滑移部602，且使該扣接頭部50承靠於該散熱裝置2。該彈性元件52用於提供使該扣接頭部50扣緊於該散熱裝置2的彈力，用以使該散熱裝置2抵壓於該發熱體10來進行散熱。
請參考圖1及圖2，本發明的第二態樣與第一態樣大致相同，不同處在於：該彈性扣體5更包括一身部54。該身部54滑接於該桿部51且設置於該物體1；以及或該進入部500可具有一寬孔部601且以該寬孔部601連通於該滑移部602，該彈性扣體5適於以該扣接頭部50進入該寬孔部601再使該桿部51進入該滑移部602，從而使該扣接頭部50承靠於該散熱裝置2。
請參考圖3及圖4，本發明的第三態樣相似於第一態樣，不同處僅在於該進入部500是設於該物體1，而該彈性扣體5是設於該散熱裝置2上。
請參考圖3及圖4，本發明的第四態樣相似於第二態樣，不同處僅在於該進入部500與該寬孔部601是設於該物體1，而該彈性扣體5是設於該散熱裝置2上。
請參考圖1及圖2，本發明的第五態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用該第一態樣的固定結構100將該散熱裝置設置在該物體1上的發熱體10上。
請參考圖1及圖2，本發明的第六態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用第二態樣的固定結構100將該散熱裝置設置在該物體1上的發熱體10上。
請參考圖3及圖4，本發明的第七態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用第三態樣的固定結構將該散熱裝置2設置在該物體1上的發熱體10上。
請參考圖3及圖4，本發明的第八態樣係提供一種固定結構的使用方法，係使用第四態樣的固定結構1將該散熱裝置2設置在該物體1上的發熱體10上。
請參考圖1、圖2及圖11，本發明的第九態樣係提供一種固定結構100，其應用於將一具有一連接器230的印刷電路板23插接該物體1及另一物體24分別的另一連接器16，該固定結構100用以將該另一物體24扣接於該物體1且包含設於該另一物體24且相同於第一態樣的進入部500以及設於該物體1且相同於第一態樣的彈性扣體5。該彈性扣體5設於該物體1，且該進入部500、該滑移部602設於該另一物體24。當彈性扣體5的扣接頭部50在滑移部602滑移到定位時，物體1的另一連接器16也插接到該連接器230，該另一物體24的另一連接器16則可先插設到該連接器230，但也可對調插接的順序。在本態樣中，該彈性元件52用於提供使該扣接頭部50扣緊於該另一物體24的彈力，用以使該另一物體24扣接於該物體1，且用以使該具有該連接器230的該印刷電路板23扣接於該另一物體24與連接於該物體1與該另一物體24分別的另一連接器16。該連接器230可為設有金手指的插板，該另一連接器16可為對應的插槽，或兩者也可對調設置。該印刷電路板23適於藉由該連接器230與該另一連接器24進行插拔，但並不僅限於此。
請參考圖1、圖2及圖11，本發明的第十態樣係提供一種固定結構100，本態樣相似於第九態樣與第二態樣，該進入部500可具有一寬孔部601且以該寬孔部601連通於該滑移部602，該彈性扣體5適於以該扣接頭部50進入該寬孔部601(如圖2所示)再使該桿部51進入該滑移部602，從而使該扣接頭部50承靠於該另一物體24。
請參考圖1、圖2及圖11，本發明的第十一態樣係提供一種固定結構100，其可相似於第十態樣與第二態樣。該彈性扣體5更包括設置於該物體的身部54。第九至第十一態樣也可整合於第一至第四態樣，即固定結構100可同時用於將散熱裝置2抵壓在發熱體10上以及用於複數印刷電路板之間的插接定位。
請參考圖1及圖2，在一實施例中，該發熱體10可為積體電路、中央處理器、圖形處理器、儲存體或硬碟。
如圖1、圖2及圖5所示，在一實施例中，該散熱裝置2包括具有複數散熱鰭片21的一散熱主體20以及分別延伸於該散熱主體20兩側的兩翼板22。相連通的該寬孔部601與該滑移部602可整合為一限位部600。每一翼板22分別設有該進入部500或該限位部600。該進入部500可為開設於該翼板22一側的一開口並往內延伸為開槽形式的滑移部602，該彈性扣體5的桿部51可沿著側向由該進入部500的開口進入且被止擋於該滑移部602的末端，彈性扣體5在該末端將該散熱裝置2扣合於該物體1。該限位部600是設於該翼板22內部的一開孔，該限位部600在該寬孔部601處具有較大的孔徑以允許該彈性扣體5的扣接頭部50進入，而該滑移部602則具有較窄的寬度以限制該扣接頭部50的上下移動，並讓該彈性扣體5可僅沿著側向扣入。該限位部600的寬孔部601也可視為該進入部500位於翼板22中時的形式。在圖1中該散熱裝置2的翼板22皆設有該進入部500與該限位部600，且物體1設有分別對應該進入部500與該限位部600的彈性扣體5，但並不僅限於此。部分的桿部51係穿設於該身部54中，且該彈性扣體5可更包括一止擋部53。該止擋部53可設於該桿部51位於該身部54中的末端，該彈性元件52例如為一壓縮彈簧，可抵接於該止擋部53與該身部54之間。
如圖2、圖4及圖11所示，在一實施例中，上述態樣的扣接頭部50可利用該彈性元件52的簧力抵頂夾扣一對應物體(該物體1、該散熱裝置2或該另一物體)，該簧力可介於0.00001kgf至50kgf之間。
如圖3及圖4所示，在一實施例中，該散熱裝置2的兩翼板22可用於設置該彈性扣體5，例如可連接於該彈性扣體5的身部54。相較於圖1及圖2，該進入部500與該限位部600改為設於該物體1上。在圖3中的物體1皆設有該進入部500與該限位部600，且每一翼板22皆設有對應該進入部500與該限位部600的彈性扣體5，但並不僅限於此。
如圖1至圖4以及圖11所示，該物體1或該另一物體24可為印刷電路板(PCB)、金屬板、塑膠板或非金屬板。
如圖1至圖5所示，在一實施例中，該扣接頭部50可具有一導引面55。該導引面55用於導引該扣接頭部50在該桿部51進入該滑移部602時，移動到該滑移部602上。該進入部500或該滑移部602具有一抬起部R，該抬起部R用於在該扣接頭部50進行扣接時抬起該扣接頭部50。該導引面55或該抬起部R可為斜面、圓面、曲面或階面。該抬起部R可設於該進入部500的開口邊緣，或該滑移部602與該寬孔部601的交界。
如圖6及圖4所示，本發明的固定結構100可更包含一另一扣體5a，以在該散熱裝置2與該物體1藉由該彈性扣體5相互扣接到一定位(例如在圖1或圖3中該彈性扣體5滑移到該進入部500或該滑移部602的末端時)，藉由該另一扣體5a將該散熱裝置2相對該物體1之橫向移動加以定位。例如，該另一扣體5a可設於該物體1，以當該彈性扣體5使該散熱裝置2與該物體1相扣接後，使用該另一扣體5a將該物體1扣接於該散熱裝置2，或該另一扣體5a也可設於該散熱裝置2，以當該彈性扣體5使該散熱裝置2與該物體1相扣接後，使用該另一扣體5a將該散熱裝置2扣接於該物體1。在圖6及圖4中，該另一扣體5a設於該散熱裝置2的翼板22，但並不僅限於此。在圖6中，該另一扣體5a為彈扣結構的形式，在圖4中，該另一扣體5a具有螺紋體58，但並不僅限於此。該另一扣體5a也可設有柱體、外扣體或內扣體。在圖6中，該另一扣體5a包括連接於該散熱裝置2的身部54、套接於該身部54的桿部51，設於該桿部51底端的一扣部57、連接於該桿部51頂端的一操作頭部50a以及抵接於該身部54與該扣部之間的彈性元件52。該物體1則具有為筒體的一被扣部14。可藉由旋轉該操作頭部50a使該扣部57扣接該被扣部14，或進行解扣。
如圖2所示，在一實施例中，該身部54連接於該桿部51且具有一可焊表面56。該可焊表面56也可設於該物體1，且該可焊表面56上可設有一焊錫層95，以藉由對該可焊表面56及銲錫層95加熱而進行焊接。
如圖10所示，該身部54可具有一防轉部，例如該防轉部可為該身部54之多邊形的構形，以設置於圖1至圖4的物體1或散熱裝置2時具有防轉的效果，以利於進行例如為焊接之組接。例如物體1可設有一對應防轉部17。該對應防轉部17可為對應該防轉部540的形狀的凹槽或開孔，以實現防轉功能。
如圖7所示，在一實施例中，該彈性扣體5的身部54的底部可設有一擴接部59，該物體1可設有一擴接孔11，並藉由一固緊件98將該擴接部59壓合於該擴接孔11，以使該身部54卡接於該物體1。圖4的散熱裝置2也可運用相同方式組接該彈性扣體5。
如圖8所示，在一實施例中，該彈性扣體5的身部54可具有一存料空間S，該物體1可設有一入料孔13，可藉由施壓於該身部54，以使該物體1的材料進入或流該存料空間S，以使該身部54鉚接於該物體1。圖4的散熱裝置2也可運用相同方式組接該彈性扣體5。但並不僅限於此，該身部54也可設有其他形式的組接部，用以鎖接或扣接該物體1。
請參考圖9並參考圖1至圖4，在本發明的另一態樣中，是提供一種將固定結構100組裝於該散熱裝置2或該物體1之方法。圖8是以組裝於該物體1為例進行說明。在組裝於該物體1之前，該固定結構100可置放於一載體4中。該固定結構100具有前述用於設置焊錫的可焊表面56，該物體1具有一穿孔15，所述方法包含下列步驟：
提供一工具7，以從該載體4取起該固定結構100。
利用該工具7將該固定結構100移動至該物體1的組裝位置(即穿孔15)上的預設高度a。
使該工具7放開或鬆開該固定結構100，以使該固定結構100下落而設置於該物體1的組裝位置。如此，可使該扣件結構3固定於該物體1，以提升後續製程的效率。該工具7可為夾具、扣具、真空吸取裝置、磁吸裝置或彈性運動元件，以符合實際組裝時之需求。
在一實施例中，該固定結構100被該工具7從該載體4取起後，可藉由一比對裝置8比對該固定結構100與該物體1的組裝位置的位置或距離，使該工具7根據該比對裝置8的比對資訊，將該固定結構100移動至與該物體1上的預設高度a(可為0.000001mm至10mm)後，放開或鬆開該固定結構100，使該固定結構100下落至該物體1的組裝位置，之後對該可焊表面56與該焊錫95進行加熱焊接，以使該固定結構100焊接於該物體1。在一實施例中，該比對裝置8可為視覺比對裝置、距離比對裝置、影像比對裝置、AI比對裝置或攝影比對裝置，以使符合實際組裝時之需求。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1:物體 10:發熱體 11:擴接孔 13:入料孔 14:被扣部 15:穿孔 16:另一連接器 17:對應防轉部 100:固定結構 2:散熱裝置 20:散熱主體 21:散熱鰭片 22:翼板 23:印刷電路板 230:連接器 24:另一物體 4:載體 5:彈性扣體 5a:另一扣體 50:扣接頭部 50a:操作頭部 51:桿部 52:彈性元件 53:止擋部 54:身部 540:平面 55:導引面 56:可焊表面 57:扣部 58:螺紋體 59:擴接部 500:進入部 600:限位部 601:寬孔部 602:滑移部 7:工具 8:比對裝置 95:銲錫層 98:固緊件 a:預設高度 R:抬起部 S:入料空間
圖1係本發明具體實施例的固定結構的立體示意圖一。 圖2係圖1的固定結構的剖視示意圖。 圖3係本發明具體實施例的固定結構的立體示意圖二。 圖4係圖3的散熱裝置的剖視示意圖。 圖5係對應圖1的彈性扣體扣接散熱裝置的作動示意圖。 圖6係本發明具體實施例的另一扣體進行扣接的示意圖。 圖7係本發明具體實施例的彈性扣體與散熱裝置進行扣接的示意圖一。 圖8係本發明具體實施例的彈性扣體與散熱裝置進行扣接的示意圖二。 圖9係本發明具體實施例的固定結構的組裝方法的示意圖。 圖10係本發明具體實施例的彈性扣體的不同形狀的身部的上視示意圖。 圖11係本發明具體實施例的物體、另一物體及印刷電路板進行組裝的流程示意圖。
1:物體
10:發熱體
100:固定結構
2:散熱裝置
20:散熱主體
21:散熱鰭片
22:翼板
5:彈性扣體
50:扣接頭部
500:進入部
600:限位部
601:寬孔部
602:滑移部
R:抬起部

Claims (29)

  1. 一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含： 一進入部，設於該散熱裝置； 一彈性扣體，其設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，用以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  2. 一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含： 一進入部，設於該散熱裝置；以及 一彈性扣體，設於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部、組接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該散熱裝置； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  3. 一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含： 一進入部，設於該物體；以及 一彈性扣體，其設置於該散熱裝置上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，用以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  4. 一種固定結構，其應用於將一散熱裝置設置於一物體上的一發熱體，該固定結構包含： 一進入部，設於該物體；以及 一彈性扣體，其包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部、連接於該桿部且設置於該散熱裝置的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  5. 一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該散熱裝置的一進入部及設置於該物體的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  6. 一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該散熱裝置一進入部及設於該物體的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部、滑接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該散熱裝置，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該散熱裝置的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  7. 一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該物體的一進入部及設於該散熱裝置的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該物體，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  8. 一種固定結構的使用方法，係使用一固定結構將一散熱裝置設置在一物體上的發熱體上，該固定結構包括設於該物體的一進入部及設於該散熱裝置的一彈性扣體，該彈性扣體包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部、連接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該物體，或該彈性扣體以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該物體，該彈性元件提供使該扣接頭部扣緊於該物體的彈力，以使該散熱裝置抵壓於該發熱體來進行散熱。
  9. 一種固定結構，其應用於將一具有一連接器的印刷電路板插接一物體，該一物體的固定結構用以扣接於另一物體： 一進入部，設於該另一物體；以及 一彈性扣體，其設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體。
  10. 一種固定結構，其應用於將具有連接器的一印刷電路板插接一物體，該一物體的固定結構用以扣接於另一物體包含： 一進入部，設於該另一物體；以及 一彈性扣體，其設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該另一物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體。
  11. 一種固定結構，其應用於將具有連接器的一印刷電路板插接一物體，該一物體的固定結構用以扣接於另一物體： 一進入部，設於該另一物體；以及 一彈性扣體，其設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部，組接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入一滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該另一物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體
  12. 一種固定結構，其應用於該一物體的固定結構用以扣接於另一物體： 一進入部，設於該另一物體；以及 一彈性扣體，其設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體。
  13. 一種固定結構，其應用於該一物體的固定結構用以扣接於另一物體包含： 一進入部，設於該另一物體；以及 一彈性扣體，其設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入該滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該另一物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體。
  14. 一種固定結構，其應用於該一物體的固定結構用以扣接於另一物體： 一進入部，設於該另一物體；以及 一彈性扣體，其設置於該物體上且包括一扣接頭部、連接該扣接頭部的一桿部，組接於該桿部且設置於該物體的一身部以及套接於該桿部的一彈性元件； 其中，該進入部連通於一滑移部，或該進入部具有一寬孔部且以該寬孔部連通於該滑移部，該彈性扣體適於以該桿部從該進入部進入該滑移部，且使該扣接頭部承靠於該另一物體，或該彈性扣體適於以該扣接頭部進入該寬孔部再使該桿部進入一滑移部，從而使該扣接頭部承靠於該另一物體； 其中，該彈性元件用於提供使該扣接頭部扣緊於該另一物體的彈力，用以使該另一物體扣接於該物體。
  15. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該物體為印刷電路板、金屬板、塑膠板或非金屬板。
  16. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該彈性扣體適於側向扣入該進入部。
  17. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中固定結構更包含一另一扣體，以在該彈性扣體扣接定位時，用以藉由該另一扣體做橫向定位。
  18. 如請求項17所述之固定結構，其中該另一扣體設有螺紋體、柱體、外扣體、內扣體或彈扣體。
  19. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該扣接頭部具有一導引面，該導引面用於導引該扣接頭部在該桿部進入該進入部或滑移部時向上移動到該滑移部上。
  20. 如請求項19中任一項所述之固定結構，其中該進入部或該滑移部具有一抬起部，該抬起部用於在該扣接頭部進行扣接時抬起該扣接頭部。
  21. 如請求項20所述之固定結構，其中該導引面或抬起部為斜面、圓面、曲面或階面。
  22. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該彈性扣體更包括身部，該身部組接於該桿部且具有一可焊表面用以焊接於一印刷電路板，其中印刷電路板具有可焊表面，可焊表面具有一焊錫層，其中加熱焊接後冷卻固化的焊錫焊接於身部與印刷電路板之間。
  23. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該彈性扣體更包括身部，其中該身部具有一防轉部，用以與對應組接的一對應防轉部對應防轉。
  24. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該彈性扣體適於被一工具提起後移動以用以使該工具放開或鬆開該彈性扣體以設置於該組接位置。
  25. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該彈性扣體更包括身部，其中該彈性扣體更包括設於該桿部的一止擋部，該彈性元件的兩端分別抵頂於該止擋部與該身部。
  26. 如請求項1-8中任一項所述之固定結構，其中該發熱體為積體電路、中央處理器、圖形處理器、儲存體或硬碟。
  27. 如請求項9-14中任一項所述之固定結構，其中該印刷電路板適於藉由該連接器與該另一連接器進行插拔。
  28. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該彈性扣體具有身部，該身部具有一組接部，該組接部具有一存料空間用以存置一物體被外力施壓後而進入或流入的材料，或該組接部具有一擴接部用以擴接而卡住該物體，或該組接部用以鎖接或扣接或焊接於該物體。
  29. 如請求項1-14中任一項所述之固定結構，其中該扣接頭部利用該彈性元件所提供的簧力抵頂夾扣一對應物體，該簧力介於0.00001kgf至50kgf之間。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2901404Y (zh) * 2006-04-27 2007-05-16 英业达股份有限公司 散热器固定装置
TW201104210A (en) * 2009-07-23 2011-02-01 Ben-Jun You Fastening component for heat dissipation module
CN104238631A (zh) * 2013-06-11 2014-12-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
US9560736B2 (en) * 2014-11-18 2017-01-31 Cisco Technology, Inc. Printed circuit board clip
US10021813B2 (en) * 2015-10-13 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module assembling structure
TWM535928U (zh) * 2016-08-24 2017-01-21 Kang Yang Hardware Enterprises Co Ltd 用於電子裝置之固定器(二)
CN111435261B (zh) * 2019-01-11 2023-01-10 纬联电子科技(中山)有限公司 固定机构及其相关电子设备
TWI745837B (zh) * 2020-01-17 2021-11-11 伍鐌科技股份有限公司 固定結構

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