CN116209207A - 固定结构 - Google Patents

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CN116209207A
CN116209207A CN202211109919.5A CN202211109919A CN116209207A CN 116209207 A CN116209207 A CN 116209207A CN 202211109919 A CN202211109919 A CN 202211109919A CN 116209207 A CN116209207 A CN 116209207A
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王鼎瑞
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DTech Precision Industries Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种固定结构,其应用于将散热装置设置于物体上的发热体,固定结构包含设于散热装置的进入部以及设于物体上的弹性扣体。弹性扣体设置于物体上且包括扣接头部、连接扣接头部的杆部以及套接于杆部的弹性组件。进入部连通于滑移部,弹性扣体适于以杆部从进入部进入滑移部,且使扣接头部承靠于散热装置。弹性组件用于提供使扣接头部扣紧于散热装置的弹力,用以使散热装置抵压于发热体来进行散热。

Description

固定结构
技术领域
本发明涉及一种固定结构,尤其涉及一种将用于对电路板上的发热组件进行散热的散热装置的固定结构。
背景技术
电子装置中的发热体上经常设有散热器以进行散热。常见的将散热器固定在发热体上的技术是使用弹片将散热器下压在发热体上。
然而,现有散热器的固定方式相当费力,卸除时也经常需要使用例如螺丝起子等之工具撬开,导致拆装过程费力且耗时。
发明内容
发明人研发出一种固定结构,以期达到省力且快速地将散热装置设置于发热体上的目的。
本发明的第一方面提供一种固定结构,其应用于将物体的固定结构用以扣接于另一物体,固定结构包含设于散热装置的进入部以及设于物体上的弹性扣体。弹性扣体设置于物体上且包括扣接头部、连接扣接头部的杆部以及套接于杆部的弹性组件。进入部连通于滑移部,弹性扣体适于以杆部从进入部进入滑移部,且使扣接头部承靠于另一物体。弹性组件用于提供使扣接头部扣紧于散热装置的弹力,用以使另一物体抵压于物体。
本发明的第二方面提供一种固定结构,其应用于将另一物体,固定结构包含设于另一物体的进入部以及设于物体的弹性扣体。弹性扣体设置于所述物体上且包括扣接头部、连接扣接头部的杆部以及套接于杆部的弹性组件。所述进入部连通于滑移部,或所述进入部具有宽孔部且以所述宽孔部连通于所述滑移部,所述弹性扣体适于以所述杆部从所述进入部进入所述滑移部,且使所述扣接头部承靠于所述另一物体,或所述弹性扣体适于以所述扣接头部进入所述宽孔部再使所述杆部进入所述滑移部,从而使所述扣接头部承靠于所述另一物体。所述弹性组件用于提供使所述扣接头部扣紧于所述另一物体的弹力,用以使所述另一物体扣接于所述物体。
本发明的第三方面提供一种固定结构,其应用于物体的固定结构用以扣接于另一物体,固定结构包含设于物体的进入部以及设置于另一物体的弹性扣体。进入部设于所述另一物体,弹性扣体设置于所述物体上且包括扣接头部、连接所述扣接头部的杆部,组接于所述杆部且设置于所述物体的身部以及套接于所述杆部的弹性组件。所述进入部连通于滑移部,或所述进入部具有宽孔部且以所述宽孔部连通于所述滑移部,所述弹性扣体适于以所述杆部从所述进入部进入所述滑移部,且使所述扣接头部承靠于所述另一物体,或所述弹性扣体适于以所述扣接头部进入所述宽孔部再使所述杆部进入滑移部,从而使所述扣接头部承靠于所述另一物体。所述弹性组件用于提供使所述扣接头部扣紧于所述另一物体的弹力,用以使所述另一物体扣接于所述物体。
借此,本发明的固定结构可将散热装置省力且快速地拆装于设有散热体的物体上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中需求要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明具体实施例的固定结构的立体示意图一。
图2是图1的固定结构的剖视示意图;
图3是本发明具体实施例的固定结构的立体示意图二;
图4是图3的散热装置的剖视示意图;
图5是对应图1的弹性扣体扣接散热装置的作动示意图;
图6是本发明具体实施例的另一扣体进行扣接的示意图;
图7是本发明具体实施例的弹性扣体与散热装置进行扣接的示意图一;
图8是本发明具体实施例的弹性扣体与散热装置进行扣接的示意图二;
图9是本发明具体实施例的固定结构的组装方法的示意图;
图10是本发明具体实施例的弹性扣体的不同形状的身部的上视示意图;
图11是本发明具体实施例的物体、另一物体及印刷电路板进行组装的流程示意图。
附图标记说明:
1物体
10发热体
11扩接孔
13入料孔
14被扣部
15过孔
16另一连接器
17对应防转部
100固定结构
2散热装置
20散热主体
21散热鳍片
22翼板
23印刷电路板
230连接器
24另一物体
4载体
5弹性扣体
5a另一扣体
50扣接头部
50a操作头部
51杆部
52弹性组件
53止挡部
54身部
540平面
55导引面
56可焊表面
57扣部
58螺纹体
59扩接部
500进入部
600限位部
601宽孔部
602滑移部
7工具
8比对装置
95焊锡层
98固紧件
a预设高度
R抬起部
S入料空间
具体实施方式
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与效果,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中,将可清楚地呈现。值得一提的是,以下实施例所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明,而非对本发明加以限制。此外,在下列的实施例中,相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。
以下将配合附图,更进一步地说明本发明实施例的脉波宽度调变式的节能驱动系统与控制模块。
本发明提供以下方面。
请参考图1及图2,本发明的第一方面提供一种固定结构100,其应用于将散热装置2设置于物体1上的发热体10,固定结构100包含设于散热装置2的进入部500以及设于物体1上的弹性扣体5。弹性扣体5设置于物体1上且包括扣接头部50、连接扣接头部50的杆部51以及套接于杆部51的弹性组件52。进入部500连通于滑移部602,弹性扣体5适于以杆部51从进入部500进入滑移部602,且使扣接头部50承靠于散热装置2。弹性组件52用于提供使扣接头部50扣紧于散热装置2的弹力,用以使散热装置2抵压于发热体10来进行散热。
请参考图1及图2,本发明的第二方面与第一方面大致相同,不同处在于:弹性扣体5还包括身部54。身部54滑接于杆部51且设置于物体1;或进入部500可具有宽孔部601且以宽孔部601连通于滑移部602,弹性扣体5适于以扣接头部50进入宽孔部601再使杆部51进入滑移部602,从而使扣接头部50承靠于散热装置2。
请参考图3及图4,本发明的第三方面相似于第一方面,不同处仅在于进入部500是设于物体1,而弹性扣体5是设于散热装置2上。
请参考图3及图4,本发明的第四方面相似于第二方面,不同处仅在于进入部500与宽孔部601是设于物体1,而弹性扣体5是设于散热装置2上。
请参考图1及图2,本发明的第五方面提供一种固定结构的使用方法,使用第一方面的固定结构100将散热装置设置在物体1上的发热体10上。
请参考图1及图2,本发明的第六方面提供一种固定结构的使用方法,使用第二方面的固定结构100将散热装置设置在物体1上的发热体10上。
请参考图3及图4,本发明的第七方面提供一种固定结构的使用方法,使用第三方面的固定结构将散热装置2设置在物体1上的发热体10上。
请参考图3及图4,本发明的第八方面提供一种固定结构的使用方法,使用第四方面的固定结构1将散热装置2设置在物体1上的发热体10上。
请参考图1、图2及图11,本发明的第九方面提供一种固定结构100,其应用于将具有连接器230的印刷电路板23插接物体1及另一物体24分别的另一连接器16,固定结构100用以将另一物体24扣接于物体1且包含设于另一物体24且相同于第一方面的进入部500以及设于物体1且相同于第一方面的弹性扣体5。弹性扣体5设于物体1,且进入部500、滑移部602设于另一物体24。当弹性扣体5的扣接头部50在滑移部602滑移到定位时,物体1的另一连接器16也插接到连接器230,另一物体24的另一连接器16则可先插设到连接器230,但也可对调插接的顺序。在本方面中,弹性组件52用于提供使扣接头部50扣紧于另一物体24的弹力,用以使另一物体24扣接于物体1,且用以使具有连接器230的印刷电路板23扣接于另一物体24与连接于物体1与另一物体24分别的另一连接器16。连接器230可为设有金手指的插板,另一连接器16可为对应的插槽,或两者也可对调设置。印刷电路板23适于与连接器230与另一连接器24进行插拔,但并不仅限于此。
请参考图1、图2及图11,本发明的第十方面提供一种固定结构100,本方面相似于第九方面与第二方面,进入部500可具有宽孔部601且以宽孔部601连通于滑移部602,弹性扣体5适于以扣接头部50进入宽孔部601(如图2所示)再使杆部51进入滑移部602,从而使扣接头部50承靠于另一物体24。
请参考图1、图2及图11,本发明的第十一方面提供一种固定结构100,其可相似于第十方面与第二方面。弹性扣体5还包括设置于物体的身部54。第九至第十一方面也可整合于第一至第四方面,即固定结构100可同时用于将散热装置2抵压在发热体10上以及用于多个印刷电路板之间的插接定位。
请参考图1及图2,在实施例中,发热体10可为集成电路、中央处理器、图形处理器、存储体或硬盘。
如图1、图2及图5所示,在实施例中,散热装置2包括具有多个散热鳍片21的散热主体20以及分别延伸于散热主体20两侧的两翼板22。相连通的宽孔部601与滑移部602可整合为限位部600。每一翼板22分别设有进入部500或限位部600。进入部500可为开设于翼板22一侧的开口并往内延伸为开槽形式的滑移部602,弹性扣体5的杆部51可沿着侧向由进入部500的开口进入且被止挡于滑移部602的末端,弹性扣体5在末端将散热装置2扣合于物体1。限位部600是设于翼板22内部的开孔,限位部600在宽孔部601处具有较大的孔径以允许弹性扣体5的扣接头部50进入,而滑移部602则具有较窄的宽度以限制扣接头部50的上下移动,并让弹性扣体5可仅沿着侧向扣入。限位部600的宽孔部601也可视为进入部500位于翼板22中时的形式。在图1中散热装置2的翼板22皆设有进入部500与限位部600,且物体1设有分别对应进入部500与限位部600的弹性扣体5,但并不仅限于此。部分的杆部51穿设于身部54中,且弹性扣体5可还包括止挡部53。止挡部53可设于杆部51位于身部54中的末端,弹性组件52例如为压缩弹簧,可抵接于止挡部53与身部54之间。
如图2、图4及图11所示,在实施例中,上述方面的扣接头部50可利用弹性组件52的簧力抵顶夹扣对应物体(物体1、散热装置2或另一物体),簧力可介于0.00001kgf至50kgf之间。
如图3及图4所示,在实施例中,散热装置2的两翼板22可用于设置弹性扣体5,例如可连接于弹性扣体5的身部54。相较于图1及图2,进入部500与限位部600改为设于物体1上。在图3中的物体1皆设有进入部500与限位部600,且每一翼板22皆设有对应进入部500与限位部600的弹性扣体5,但并不仅限于此。
如图1至图4以及图11所示,物体1或另一物体24可为印刷电路板(PCB)、金属板、塑料板或非金属板。
如图1至图5所示,在实施例中,扣接头部50可具有导引面55。导引面55用于导引扣接头部50在杆部51进入滑移部602时,移动到滑移部602上。进入部500或滑移部602具有抬起部R,抬起部R用于在扣接头部50进行扣接时抬起扣接头部50。导引面55或抬起部R可为斜面、圆面、曲面或阶面。抬起部R可设于进入部500的开口边缘,或滑移部602与宽孔部601的交界。
如图6及图4所示,本发明的固定结构100可还包含另一扣体5a,以在散热装置2与物体1通过弹性扣体5相互扣接到定位(例如在图1或图3中弹性扣体5滑移到进入部500或滑移部602的末端时),通过另一扣体5a将散热装置2相对物体1的横向移动加以定位。例如,另一扣体5a可设于物体1,以当弹性扣体5使散热装置2与物体1相扣接后,使用另一扣体5a将物体1扣接于散热装置2,或另一扣体5a也可设于散热装置2,以当弹性扣体5使散热装置2与物体1相扣接后,使用另一扣体5a将散热装置2扣接于物体1。在图6及图4中,另一扣体5a设于散热装置2的翼板22,但并不仅限于此。在图6中,另一扣体5a为弹扣结构的形式,在图4中,另一扣体5a具有螺纹体58,但并不仅限于此。另一扣体5a也可设有柱体、外扣体或内扣体。在图6中,另一扣体5a包括连接于散热装置2的身部54、套接于身部54的杆部51,设于杆部51底端的扣部57、连接于杆部51顶端的操作头部50a以及抵接于身部54与扣部之间的弹性组件52。物体1则具有为筒体的被扣部14。可通过旋转操作头部50a使扣部57扣接被扣部14,或进行解扣。
如图2所示,在实施例中,身部54连接于杆部51且具有可焊表面56。可焊表面56也可设于物体1,且可焊表面56上可设有焊锡层95,以通过对可焊表面56及焊锡层95加热而进行焊接。
如图10所示,身部54可具有防转部,例如防转部可为身部54的多边形的构形,以设置于图1至图4的物体1或散热装置2时具有防转的效果,以利于进行例如为焊接的组接。例如物体1可设有对应防转部17。对应防转部17可为对应防转部540的形状的凹槽或开孔,以实现防转功能。
如图7所示,在实施例中,弹性扣体5的身部54的底部可设有扩接部59,物体1可设有扩接孔11,并通过固紧件98将扩接部59压合于扩接孔11,以使身部54卡接于物体1。图4的散热装置2也可运用相同方式组接弹性扣体5。
如图8所示,在实施例中,弹性扣体5的身部54可具有存料空间S,物体1可设有入料孔13,可通过施压于身部54,以使物体1的材料进入或流存料空间S,以使身部54铆接于物体1。图4的散热装置2也可运用相同方式组接弹性扣体5。但并不仅限于此,身部54也可设有其他形式的组接部,用以锁接或扣接物体1。
请参考图9并参考图1至图4,在本发明的另一方面中,是提供一种将固定结构100组装于散热装置2或物体1的方法。图8是以组装于物体1为例进行说明。在组装于物体1之前,固定结构100可置放于载体4中。固定结构100具有前述用于设置焊锡的可焊表面56,物体1具有过孔15,所述方法包含下列步骤:
提供工具7,以从载体4取起固定结构100。
利用工具7将固定结构100移动至物体1的组装位置(即过孔15)上的预设高度a。
使工具7放开或松开固定结构100,以使固定结构100下落而设置于物体1的组装位置。如此,可使扣件结构3固定于物体1,以提升后续制程的效率。工具7可为夹具、扣具、真空吸取装置、磁吸装置或弹性运动组件,以符合实际组装时的需求。
在实施例中,固定结构100被工具7从载体4取起后,可通过比对装置8比对固定结构100与物体1的组装位置的位置或距离,使工具7根据比对装置8的比对资讯,将固定结构100移动至与物体1上的预设高度a(可为0.000001mm至10mm)后,放开或松开固定结构100,使固定结构100下落至物体1的组装位置,然后对可焊表面56与焊锡95进行加热焊接,以使固定结构100焊接于物体1。在实施例中,比对装置8可为视觉比对装置、距离比对装置、影像比对装置、AI比对装置或摄像比对装置,以使符合实际组装时的需求。
以上所述仅为本发明的实施例,其并非用以局限本发明的专利范围。

Claims (13)

1.一种固定结构,其应用于物体的固定结构用以扣接于另一物体,其特征在于,包含:
进入部,设于所述另一物体;以及
弹性扣体,其设置于所述物体上且包括扣接头部、连接所述扣接头部的杆部以及套接于所述杆部的弹性组件;
其中,所述进入部连通于滑移部,所述弹性扣体适于以所述杆部从所述进入部进入所述滑移部,且使所述扣接头部承靠于所述另一物体;
其中,所述弹性组件用于提供使所述扣接头部扣紧于所述另一物体的弹力,用以使所述另一物体扣接于所述物体。
2.一种固定结构,其应用于物体的固定结构用以扣接于另一物体,其特征在于,包含:
进入部,设于所述另一物体;以及
弹性扣体,其设置于所述物体上且包括扣接头部、连接所述扣接头部的杆部以及套接于所述杆部的弹性组件;
其中,所述进入部连通于滑移部,或所述进入部具有宽孔部且以所述宽孔部连通于所述滑移部,所述弹性扣体适于以所述杆部从所述进入部进入所述滑移部,且使所述扣接头部承靠于所述另一物体,或所述弹性扣体适于以所述扣接头部进入所述宽孔部再使所述杆部进入所述滑移部,从而使所述扣接头部承靠于所述另一物体;
其中,所述弹性组件用于提供使所述扣接头部扣紧于所述另一物体的弹力,用以使所述另一物体扣接于所述物体。
3.一种固定结构,其应用于物体的固定结构用以扣接于另一物体,其特征在于,包含:
进入部,设于所述另一物体;以及
弹性扣体,其设置于所述物体上且包括扣接头部、连接所述扣接头部的杆部,组接于所述杆部且设置于所述物体的身部以及套接于所述杆部的弹性组件;
其中,所述进入部连通于滑移部,或所述进入部具有宽孔部且以所述宽孔部连通于所述滑移部,所述弹性扣体适于以所述杆部从所述进入部进入所述滑移部,且使所述扣接头部承靠于所述另一物体,或所述弹性扣体适于以所述扣接头部进入所述宽孔部再使所述杆部进入滑移部,从而使所述扣接头部承靠于所述另一物体;
其中,所述弹性组件用于提供使所述扣接头部扣紧于所述另一物体的弹力,用以使所述另一物体扣接于所述物体。
4.根据权利要求1-3中任一所述的固定结构,其特征在于,是应用于将散热装置设置于所述物体上的发热体,所述散热装置具有所述固定结构,或所述散热装置设置于具有所述固定结构的物体的发热体上。
5.根据权利要求1-3中任一所述的固定结构,其特征在于,应用于将具有连接器的印刷电路板插接所述物体,所述物体的固定结构用以扣接于另一物体,或应用于将具有连接器的印刷电路板插接所述物体,所述另一物体的固定结构用以扣接于所述物体或用以扣接于所述印刷电路板。
6.根据权利要求1-3中任一所述的固定结构,其特征在于,所述固定结构还包含另一扣体,以在所述弹性扣体扣接定位时,用以与所述另一扣体做定位。
7.根据权利要求1-3中任一所述的固定结构,其特征在于,所述扣接头部具有导引面,所述导引面用于导引所述扣接头部在所述杆部进入所述进入部或滑移部时向上移动到所述滑移部上。
8.根据权利要求1-3所述的固定结构,其特征在于,所述进入部或所述滑移部具有抬起部,所述抬起部用于在所述扣接头部进行扣接时抬起所述扣接头部。
9.根据权利要求1-3中任一所述的固定结构,其特征在于,所述弹性扣体还包括身部,所述身部具有防转部,用以与对应组接的对应防转部对应防转。
10.根据权利要求1-3中任一所述的固定结构,其特征在于,所述弹性扣体还包括身部,其中所述弹性扣体还包括设于所述杆部的止挡部,所述弹性组件的两端分别抵顶于所述止挡部与所述身部。
11.根据权利要求5所述的固定结构,其特征在于,所述印刷电路板适于与所述连接器与另一连接器进行插拔。
12.根据权利要求5所述的固定结构,其特征在于,所述印刷电路板适于与所述连接器与另一连接器进行热插拔。
13.根据权利要求1-3中任一所述的固定结构,其特征在于,所述弹性扣体具有身部,所述身部具有组接部,所述组接部具有存料空间用以存置物体被外力施压后而进入或流入的材料,或所述组接部具有扩接部用以扩接而卡住所述物体,或所述组接部用以锁接或扣接或焊接于所述物体,或所述弹性扣体还包括身部,所述身部组接于所述杆部且具有可焊表面用以焊接于印刷电路板,其中印刷电路板具有可焊表面,可焊表面具有焊锡层,其中加热焊接后冷却固化的焊锡焊接于身部与印刷电路板之间或所述弹性扣体适于被工具提起后移动以用以使所述工具放开或松开所述弹性扣体以设置于所述组接位置。
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CN2901404Y (zh) * 2006-04-27 2007-05-16 英业达股份有限公司 散热器固定装置
TW201104210A (en) * 2009-07-23 2011-02-01 Ben-Jun You Fastening component for heat dissipation module
CN104238631A (zh) * 2013-06-11 2014-12-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
US9560736B2 (en) * 2014-11-18 2017-01-31 Cisco Technology, Inc. Printed circuit board clip
US10021813B2 (en) * 2015-10-13 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module assembling structure
TWM535928U (zh) * 2016-08-24 2017-01-21 Kang Yang Hardware Enterprises Co Ltd 用於電子裝置之固定器(二)
CN111435261B (zh) * 2019-01-11 2023-01-10 纬联电子科技(中山)有限公司 固定机构及其相关电子设备
TWI745837B (zh) * 2020-01-17 2021-11-11 伍鐌科技股份有限公司 固定結構

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