JP7137306B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品装着装置に関するものである。

特許文献１には、粘着シート（貼付シート）に貼付されたダイ（チップ）を突き上げるための筒体を複数備え、外側の筒体から順に突き上げることで、ダイの外周部から順次粘着シートからダイを剥離する技術が開示されている。

特開２００６－５０３０号公報

上記の技術では、剥離の際にダイへかかる負荷を低減できるものの、突き上げる工程に要する時間が長くなってしまうという課題があった。
ところで、ダイを粘着シートから剥離する作業と、剥離したダイを基板まで搬送して基板に装着する作業とを一連に行うことができる装置がある。このような装置においては、剥離の際にダイへの負荷を低減しつつ、装着作業を効率化することに関して改善の余地があった。

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、剥離の際のダイへの負荷を低減しつつ、ダイの基板への装着作業を効率化することができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。

本明細書は、粘着シートに貼着された複数のダイの少なくとも１つを突き上げる突上部と、突上部が突き上げたダイをピックアップし、基板の装着位置まで搬送して該基板に装着する装着部と、制御部と、を備え、制御部は、突上部がダイを突き上げ、突上部が突き上げたダイを装着部がピックアップする第１作業と、装着部がピックアップしたダイを装着位置まで搬送して基板に装着する第２作業と、第２作業の作業期間に、突上部が後行の第１作業の対象となるダイを事前突き上げして、前記ダイと粘着シートとの接着面積について少なくとも前記ダイの中央部分を残して減少させる第３作業と、を実行させ、前記突上部は、１つのピンを有し、前記制御部は、前記第３作業にて、１つのダイに対して前記１つのピンにて複数個所を順々に突き上げさせる電子部品装着装置を開示する。

本開示によれば、第１作業および第３作業によりダイと粘着シートとの接着面積が低減され、第３作業は第２作業の作業期間に実施されるため、剥離の際のダイへの負荷を低減しつつ、ダイの基板への装着作業を効率化することができる電子部品装着装置を提供することができる。

実施形態に係る電子部品装着装置の斜視図である。 カバーを除いて示す電子部品装着装置の平面図である。 突き上げ装置の斜視図である。 突き上げ装置の断面構造を示す模式図である。 電子部品装着装置の制御系統を示すブロック図である。 装着作業の流れを示すフロー図である。 ダイに対して複数個所を突き上げる際の突き上げ順を説明する図である。 ダイが突き上げられる度にダイとダイシングシートとの接着面積が減少する様子を示す模式図であり、（ａ）は１回目の突き上げ、（ｂ）は２回目の突き上げ、（ｃ）は５回目の突き上げ、（ｄ）は吸着の際の突き上げの様子を示す。

電子部品装着装置の構成
図１に示すように、電子部品装着装置１０は、本体部１１、ダイ供給装置３０、フラックス供給装置２６、および操作装置１８０を備えている。以下の説明には、図１に示す方向を用いる。電子部品装着装置１０の幅方向がＸ軸方向であり、Ｘ方向に直角な水平の方向をＹ軸方向である。電子部品装着装置１０は、例えばプリント基板などの基板に対してダイを装着する作業を実施する。

本体部１１はベース４６、デバイスパレット７０およびカバー１２などを有する。本体部１１は略箱形状であり、ベース４６の上方に、図２に示す搬送装置２０、装着ヘッド移動装置２２、および装着ヘッド２４などを収納している。ベース４６の前側下方には、ダイ供給装置３０の一部が差し込まれる空間である収納部８６（図２）が設けられている。本体部１１の上面の一部にカバー１２が取り付けられている。フラックス供給装置２６は、ベース４６に固定されたデバイスパレットに７０の上方に固定されている。ダイ供給装置３０はメインフレーム１００およびウエハ収容装置１０２などを有する。ウエハ収容装置１０２の内部には、複数のウエハ９０が、面をＸＹ平面と略平行な状態にされて収納されている。ダイ供給装置３０は、ウエハ収容装置１０２に収納された複数のウエハ９０のうちの一枚を取り出し、メインフレーム１００の上方に送り出す。操作装置１８０は、本体部１１の前面に取り付けられている。作業者は、操作装置１８０の表示画面に表示された、例えば電子部品装着装置１０の動作状況などの情報を確認することができる。また、作業者は、電子部品装着装置１０に必要な操作や設定を操作装置１８０の操作スイッチを介して行うことができる。

図２に示すように、ダイ供給装置３０は、上記の構成の他に、ピックアップヘッド移動装置１０６、ピックアップヘッド１０５、ウエハ保持フレーム１１８、およびダイ突上装置（図３）１０３などをメインフレーム１００の上方に有している。ダイ供給装置３０は、ウエハ９０が有するダイ９２をピックアップし、ダイ９２の基板への装着作業を行う装着ヘッド２４へ渡す装置である。尚、ここでのウエハ９０とは、ダイシングシート９３が貼着された後ダイシングされたものであり、複数のダイ９２がダイシングシート９３に貼着された状態であるものというものとする。

ピックアップヘッド移動装置１０６は、Ｙ軸方向に延びるＹ軸方向ガイドレール１３４,１３４、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１３５、およびクランプ１４６などを
有する。Ｙ軸方向ガイドレール１３４,１３４は対をなし、Ｘ軸方向に所定間隔離間して
配置されている。Ｘ軸方向ガイドレール１３５は、Ｙ軸方向ガイドレール１３４，１３４の上に架け渡されている。Ｘ軸方向ガイドレール１３５は、Ｙ軸方向ガイドレール１３４，１３４に案内されて、不図示の電磁モータを駆動源として、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。Ｘ軸方向ガイドレール１３５には、ピックアップヘッド１０５が取り付けられたスライダ１３８が取り付けられている。スライダ１３８およびピックアップヘッド１０５は、不図示の電磁モータを駆動源として、Ｘ軸方向ガイドレール１３５に案内されて、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。

ピックアップヘッド１０５は、ノズルホルダ１６２（図４）、吸着ノズル１６３（図４）、ノズル昇降装置（不図示）、および反転装置（不図示）を有する。ノズルホルダ１６２は、棒状であり、先端に吸着ノズル１６３を保持する。吸着ノズル１６３は、正負圧供
給装置（不図示）から負圧が供給されることでダイ９２を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持したダイ９２を離脱する。以下の説明において、ピックアップヘッド１０５が、ダイ９２を吸着保持することをピックアップと記載する場合がある。ノズル昇降装置は、ノズルホルダ１６２および吸着ノズル１６３を上下方向に昇降させる。反転装置は、ノズルホルダ１６２をＸＹ平面方向に延びる回転軸（不図示）回りに上下方向に反転させる。

図２に戻り、クランプ１４６は、ピックアップヘッド移動装置１０６のＸ軸方向ガイドレール１３５の前面に取り付けられている。クランプ１４６は、ウエハ収容装置１０２に収容されたウエハ９０を把持するものである。ウエハ保持フレーム１１８は、メインフレーム１００の上面に配設されている。ウエハ収容装置１０２に収納された複数のウエハ９０のうち、クランプ１４６と上下方向の位置が同等とされたウエハ９０がクランプ１４６により把持される。その後、Ｘ軸方向ガイドレール１３５が後方へ移動することにより、クランプ１４６により把持されたウエハ９０が後方へ移動する。ウエハ保持フレーム１１８まで移動したウエハ９０は、クランプ１４６による把持が解除され、ウエハ保持フレーム１１８の内側に載置される。ウエハ保持フレーム１１８の内側に載置されたウエハ９０は、不図示の固定機構により固定される。ダイ突上装置１０３は、ウエハ保持フレーム１１８の下方に配設されている。尚、ダイ突上装置１０３の詳細については後述する。

搬送装置２０は、コンベア装置４０，４２を有する。コンベア装置４０，４２は、Ｘ軸方向に延びるように所定間隔離間して配設されている。コンベア装置４０，４２の各々は、不図示の電磁モータを駆動源として基板をＸ軸方向に搬送する。

装着ヘッド移動装置２２は、ピックアップヘッド移動装置１０６と同様の構成を有している。装着ヘッド移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びるＹ軸方向ガイドレール５０,５０お
よびＸ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２などを有している。Ｙ軸方向ガイドレール５０,５０は対をなし、Ｘ軸方向に所定間隔離間して配置されている。Ｘ軸方向ガイド
レール５２は、Ｙ軸方向ガイドレール５０，５０の上に架け渡されている。Ｘ軸方向ガイドレール５２は、Ｙ軸方向ガイドレール５０，５０に案内されてＹ軸方向の任意の位置に移動する。Ｘ軸方向ガイドレール５２には、装着ヘッド２４が取り付けられたスライダ５４が取り付けられている。スライダ５４および装着ヘッド２４は、Ｘ軸方向ガイドレール５２に案内されて、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。装着ヘッド２４は、不図示のノズルホルダ、吸着ノズル、およびノズル昇降装置などを有する。ノズルホルダは、棒状であり、先端に吸着ノズルを保持する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（不図示）により負圧を供給されてダイ９２を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持したダイ９２を離脱する。

フラックス供給装置２６は、後方端部にフラックストレイ７４を有する。フラックストレイ７４には、フラックスが貯留されている。ノズルステーション７６は、搬送装置２０とデバイスパレット７０との間に配置されている。ノズルステーション７６には、替えの吸着ノズル１６３が収納されている。

ここで、電子部品装着装置１０による装着作業の概要について説明する。
基板はコンベア装置４０，４２により所定の位置まで搬送され、基板保持装置（不図示）により固定される。一方、ウエハ９０は、ダイ供給装置３０によりメインフレーム１００上に固定される。ウエハ９０の１つのダイ９２がダイ突上装置１０３により上方へ突き上げられ、突き上げられたダイ９２は、ピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３により、吸着保持される。次に、ピックアップヘッド１０５が上下方向に反転され、装着ヘッド２４は、ピックアップヘッド１０５からダイ９２を受け取る。次に、装着ヘッド２４はフラックストレイ７４の上方に移動し、ダイ９２のバンプ（不図示）にフラックスが塗
布される。次に、装着ヘッド２４は、基板の装着位置まで移動し、吸着ノズルが下降され、基板にダイ９２が装着される。

次に、図３、４を用いて、ダイ突上装置１０３について詳述する。ダイ突上装置１０３は、ベース１５１、Ｙ軸方向ガイドレール１５２,１５２、Ｙ移動テーブル１５３、Ｘ軸
方向ガイドレール１５４,１５４、Ｘ移動テーブル１５６、およびダイ突上本体部１５７
などを有する。ベース１５１は、メインフレーム１００に固定されている。Ｙ軸方向ガイドレール１５２,１５２は対をなし、Ｙ軸方向に所定間隔離間して配置されている。Ｙ移
動テーブル１５３は、Ｙ軸方向ガイドレール１５２,１５２に案内されて、不図示の電磁
モータを駆動源として、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。Ｙ移動テーブル１５３の上面には、Ｘ軸方向ガイドレール１５４,１５４が対をなし、Ｙ軸方向に所定間隔離間して固
定されている。Ｘ移動テーブル１５６は、Ｘ軸方向ガイドレール１５４,１５４に案内さ
れて、不図示の電磁モータを駆動源として、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。上面１５７ａを有する円筒状のダイ突上本体部１５７はＸ移動テーブル１５６に固定されている。

図４に示すように、ダイ突上装置１０３は、上記した構成の他に、１つの突き上げピン１５８を有する。ダイ突上本体部１５７の上面１５７ａには、複数の上下方向に貫通する孔１５９が形成されている。突き上げピン１５８は、平面視でダイ突上本体部１５７の略中心に配置され、孔１５９を突き抜けて、上面１５７ａから上方に突出することができる。ダイ突上本体部１５７の内部空間には、正負圧供給装置（不図示）から負圧が供給される。ダイ突上本体部１５７の内部空間に負圧が供給されると、孔１５９を介してダイシングシート９３が下方に吸引される。

電子部品装着装置の制御システム構成
次に、図５を用いて、電子部品装着装置１０の制御システムの構成について説明する。電子部品装着装置１０は、上記した構成の他に、制御装置２００を備える。制御装置２００は、ＣＰＵ２０１、ＲＡＭ２０２、ＲＯＭ２０３、記憶部２０４などを有する。ＣＰＵ２０１はＲＯＭ２０３および記憶部２０４に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、電気的に接続されている各部を制御する。ここで各部とはダイ供給装置３０、搬送装置２０、装着ヘッド移動装置２２、装着ヘッド２４などである。詳しくは、ＣＰＵ２０１は、各部に命令し、各部は命令に応じた動作が完了すると、完了した旨の信号をＣＰＵ２０１へ出力する。ＲＡＭ２０２はＣＰＵ２０１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。

次に、図６を用いて、ＣＰＵ２０１が実行する装着作業処理について説明する。尚、ここでは、ピックアップヘッド１０５はノズルホルダ１６２および吸着ノズル１６３を各々４つ備え、装着ヘッド２４も同様にノズルホルダおよび吸着ノズルを各々４つ備えているものとする。ＣＰＵ２０１は、例えば操作装置１８０により作業者からの装着作業の開始命令を受け付けると、装着作業処理を開始する。まず、ＣＰＵ２０１は、ダイ供給装置３０に１枚のウエハ９０をメインフレーム１００上に固定させる。次に、４つのダイ９２を対象として、ダイ突上装置１０３に事前突き上げ作業を実施させる。事前突き上げ作業については、図７、８を用いて説明する。

ピックアップヘッド１０５および装着ヘッド２４は、一度に４個のダイ９２を吸着保持することができるため、４個のダイ９２を対象として事前突上作業が実施される。図７は、ウエハ９０が有する複数のダイ９２のうち、１回の事前突上作業が実施される４個のダイ９２が抜き出されて描かれた図である。事前突上作業において、４個のダイ９２の各々がウエハ９０に並ぶ順に順々に突き上げられる。また、１つのダイ９２に付き、互いに位置が異なる５か所、突き上げピン１５８にて突き上げられる。突き上げられる５か所の位置は、例えば、図７に示す様な、ダイ９２の４隅と中央である。図７のダイ９２毎に描か
れた数字は、突き上げられる順番を示している。

図４に示すように、ダイ９２は突き上げピン１５８により上方に突き上げられると、突き上げピン１５８に突き上げられる部分の周囲のダイシングシート９３はダイ突上本体部１５７により吸引されているため、ダイシングシート９３において突き上げられた点から吸引されている部分に向かって応力が生じる。このため、ダイ９２の縁部からダイシングシート９３が剥がれていく。事前突き上げ作業における、１つのダイ９２に対する１回目の突き上げにより、図８（ａ）に示すように、突き上げピン１５８の近傍のダイシングシート９３が剥がれる。さらに、１つのダイ９２に対する２回目の突き上げにより、図８（ｂ）に示すように、突き上げピン１５８の近傍のダイシングシート９３が剥がれる。さらに、１つのダイ９２に対する３，４回目の突き上げがなされ、５回目の突き上げがなされることにより、図８（ｃ）に示すように、ダイ９２とダイシングシート９３との接着面積は僅かな状態とされる。尚、ここで、突き上げピン１５８の先端からダイ突上本体部１５７の上面１５７ａまでの距離を突き上げ量と称する。事前突き上げ作業における５回の突き上げにおける突き上げ量は、互いに同じであり、突き上げ量ｈ１であるものとする。

図６に戻り、ＣＰＵ２０１は、事前突き上げ作業を実施させた４個のダイ９２の各々を対象として、ダイ突上装置１０３に突き上げピン１５８で突き上げさせて、突き上げられたダイ９２をピックアップヘッド１０５にピックアップさせるピックアップ作業を実施させる。詳しくは、１つのダイ９２の略中央部をダイ突上装置１０３が突き上げ、ピックアップヘッド１０５がピックアップするステップと、隣のダイ９２の位置へピックアップヘッド１０５およびダイ突上本体部１５７が移動するステップとが繰り替えされて、４個のダイ９２がピックアップヘッド１０５にピックアップされる。

ここで、図８（ｄ）に示すように、ピックアップ作業における突き上げ量ｈ２は、事前突き上げ作業における突き上げ量ｈ１よりも少ない突き上げ量ｈ２とされる。事前突き上げ作業により、ダイ９２とダイシングシート９３との接着面積は僅かな状態とされているため、突き上げ量ｈ２が事前突き上げ作業よりも少なくても、ピックアップヘッド１０５はピックアップすることができる。また、少ない突き上げ量ｈ２とされることにより、突き上げ作業の作業期間を短くすることができる。

図６に戻り、次に、ＣＰＵ２０１は、ピックアップヘッド１０５を反転させ、装着ヘッド２４に４個のダイ９２を受け渡たさせる。次に、ＣＰＵ２０１は、装着ヘッド移動装置２２に装着ヘッド２４をフラックストレイ７４の上方に移動させ、装着ヘッド２４にダイ９２へのフラックスの塗布をさせ、装着ヘッド移動装置２２に装着ヘッド２４を基板のダイ９２の装着位置に移動させる移動作業を実施させる。次に、装着ヘッド２４にダイ９２を基板に装着させる装着作業を実施させる。ここで、上記のピックアップ作業から装着作業までの一連の作業を１ＰＰ作業と称する。また、事前突き上げ作業が実施される期間を第１期間、ピックアップ作業が実施される期間を第２期間、移動作業および装着作業が実施される期間を第３期間と便宜上、称する。尚、図６は、各期間において、対応する作業が期間の開始から終了まで継続して実施される事を限定するものではなく、各期間のうち所定時間、対応する作業が実施される場合もある。ＣＰＵ２０１は、第３期間の後の第４期間において、２回目の１ＰＰ作業を開始させる。このように、計画されているすべての装着作業が終了するまで、ＣＰＵ２０１は１ＰＰ作業を繰り返し実施させ、計画されているすべての装着作業が終了すると装着作業処理を終了する。

また、ＣＰＵ２０１は、第３期間において、第４期間においてピックアップ作業の対象となる４個のダイ９２に対して、事前突き上げ作業を実施させる。このように、２回目以降の事前突き上げ作業は１ＰＰ作業期間内に行われるので、全体のタクトタイムを延長することなく、事前突き上げ作業は実施されることができる。

ここで、電子部品装着装置１０は電子部品装着装置の一例であり、ダイシングシート９３は粘着シートの一例であり、ダイ突上装置１０３は突上部の一例である。また、ピックアップヘッド１０５および装着ヘッド２４は装着部の一例である。また、ＣＰＵ２０１は制御部の一例である。ピックアップ作業は第１作業の一例であり、移動作業および装着作業は第２作業の一例であり、事前突き上げ作業は第３作業の一例である。また、突き上げピン１５８はピンの一例である。

以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
ダイシングシート９３に貼着されたダイ９２は、まず事前突き上げ作業において突き上げられることにより、ダイ９２とダイシングシート９３との接着面積が小さくされる。続いて、ピックアップ作業において突き上げられることにより、接着面積はさらに小さくされるため、ダイ９２はダイシングシート９３から容易に剥がされることができ、ピックアップヘッド１０５はダイ９２をピックアップすることができる。このように、段階的に接着面積は減らされるため、各作業における突き上げ量ｈ１，ｈ２は、１回突き上げられて剥がされる場合よりも、少なくすることができる。突き上げ量ｈ２は少ないため、ピックアップ作業における突き上げ時間は、１回突き上げられて剥がされる場合よりも、短くすることができる。また、段階的に接着面積が小さくされるため、ダイ９２へのダメージを軽減することができる。さらに、２回目以降の事前突き上げ作業は移動作業およびピックアップの作業期間内に行われるので、ピックアップ作業の際にだけ突き上げられる場合よりも、装着作業全体のタクトタイムを短縮することができる。

また、ダイ突上装置１０３は１つの突き上げピン１５８を有し、ＣＰＵ２０１は、事前突き上げ作業にて、１つのダイ９２に対して複数個所を順々に突き上げさせる。ダイ突上装置１０３は、ダイ９２を順々に突くことで、ダイ９２はダイシングシート９３から徐々に剥がされるため、ダイ９２へのダメージを減らすことができる。

また、ＣＰＵ２０１は、事前突き上げ作業における突き上げ量ｈ１とピックアップ作業における突き上げ量ｈ２とを個別に調整可能であり、ピックアップ作業における突き上げ量ｈ２よりも事前突き上作業における突き上げ量ｈ１を多くする。このようにすると、事前突き上げ作業にてダイ９２とダイシングシート９３との接着面積を十分に小さくすることができるため、ピックアップ作業における突き上げ量ｈ２は相対的に少なくすることができる。突き上げ量ｈ２は少ないため、ピックアップ作業の作業時間は低減し、全体のタクトタイムを低減することができる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記では、事前突き上げ作業にて、１つのダイ９２に対して５か所突き上げると説明したが、回数および位置を限定するものではない。また、事前突き上げ作業において、ＣＰＵ２０１は、先行のピックアップ作業の対象とされたダイ９２に隣接するダイ９２を後行のピックアップ作業の対象となるダイ９２として選択させ、選択されたダイ９２に対して、先行のピックアップ作業にて既にピックアップされたダイ９２の位置に近い側から遠い側に向かって順に突き上げさせる構成としても良い。既にピックアップされたダイ９２の近傍は、ダイ突上装置１０３による突き上げなどにより、ダイシングシート９３は既に引っ張られた状態とされており、他の部分よりもダイ９２が剥がれやすい状態となっている。このため、ダイ突上装置１０３は、既にピックアップされたダイ９２の近い側から遠い側に向かって突き上げることで、ダイ９２をダイシングシート９３から容易に剥がすことができる。

また、上記では、ピックアップ作業において、ダイ突上装置１０３は１つのダイ９２の
１か所を突き上げると説明したが、これに限定されない。事前突き上げ作業のように、１つのダイ９２に対して位置が互いに異なる複数個所を突き上げる構成としても良い。この構成の場合には、上記のように、既にピックアップされたダイ９２の近い側から遠い側に向かって突き上げる構成としても良い。

また、上記では、ＣＰＵ２０１は、ピックアップ作業における突き上げ量ｈ２よりも事前突き上作業における突き上げ量ｈ１を多くすると説明したが、これに限定されない。ダイシングシート９３の例えば粘着力などの特性により適切な突き上げ量は異なるため、ピックアップ作業における突き上げ量ｈ２よりも事前突き上作業における突き上げ量ｈ１を多くするのが最適であるとは限らない。そこで、事前突き上げ作業における突き上げ量ｈ１とピックアップ作業における突き上げ量ｈ２とを個別に調整可能である構成とすると良い。個別に調整可能な構成にすることによって、ダイシングシート９３の特性に応じて、各作業における突き上げ量について自由度を高く調整することができる電子部品装着装置１０とすることができる。

また、ＣＰＵ２０１はダイ９２とダイシングシート９３との接触面積が所定面積以下となるまで減少させるのに要するダイ９２へ加える力の総量をピックアップ作業と事前突き上げ作業とで分配して発生させる構成としても良い。所定面積は、例えば、ピックアップヘッド１０５がダイ９２を吸着保持可能な程度の面積である。このようにすると、所定面積以下となるまで減少させるのに要するダイ９２へ加える力の総量をピックアップ作業のみで発生させる場合よりも、ピックアップ作業および事前突き上げ作業の各々で発生させる力を小さくすることができる。力の大きさは、上記の突き上げ量に限らず、例えば突き上げピン１５８を突き上げる速度によっても調整されることができる。力を小さくすることができるため、ダイ９２へのダメージを減らすことができる。

また、上記では、ダイ突上装置１０３が１つの突き上げピン１５８を備える構成を説明したが、突き上げピン１５８は１つに限定されず、複数の突き上げピン１５８を備え、事前突き上げ作業にて、１つのダイに対して複数の突き上げピン１５８にて同時に突き上げさせる構成としても良い。これによれば、突き上げられる箇所が分散されるので、ダイ９２へのダメージを減らすことができる。また、この構成の場合、事前突き上げ作業およびピックアップ作業にて、同時に突き上げるダイ９２の個数は１個に限らず、隣接する複数のダイ９２を突き上げる構成としても良い。

また、上記では、事前突き上げ作業は、次のピックアップ作業の対象となるダイ９２に対して実施されると説明したが、これに限定されない。さらに後の、後行のピックアップ作業の対象となるダイ９２に対して実施される構成としても良い。また、上記では、事前突き上げ作業は１期間に付き１回実施される構成を説明したが、事前突き上げ作業が複数回実施される構成としても良い。また、上記では、装着作業処理の開始後、事前突き上げ作業が実施されると説明した。事前突き上げ作業は、ウエハの払い出し、各吸着ノズルの交換などの段取り替えの時間に実施される構成としても良い。また、吸着ノズル１６３の先端を撮像するカメラを備え、例えばピックアップ作業の後にダイ９２が確実に吸着されていることを判定するなどの画像処理を実行する構成としても良い。また、ピックアップヘッド１０５および装着ヘッド２４の各々は吸着ノズルを４個備えると説明したが、数を限定するものではない。また、ピックアップヘッド１０５を備える電子部品装着装置１０を例に説明したが、ピックアップヘッド１０５を備えず、ダイ９２のバンプ面を上にして基板に装着する電子部品装着装置にも適用することができる。

１０ 電子部品装着装置
２４ 装着ヘッド
９２ ダイ
９３ ダイシングシート
１０３ ダイ突上装置
１０５ ピックアップヘッド
１５８ 突き上げピン
２０１ ＣＰＵ

Claims (5)

1. 粘着シートに貼着された複数のダイの少なくとも１つを突き上げる突上部と、
   前記突上部が突き上げたダイをピックアップし、基板の装着位置まで搬送して該基板に装着する装着部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記突上部がダイを突き上げ、前記突上部が突き上げたダイを前記装着部がピックアップする第１作業と、
   前記装着部がピックアップしたダイを装着位置まで搬送して基板に装着する第２作業と、
   前記第２作業の作業期間に、前記突上部が後行の前記第１作業の対象となるダイを事前突き上げして、前記ダイと粘着シートとの接着面積について少なくとも前記ダイの中央部分を残して減少させる第３作業と、を実行させ、
   前記突上部は、１つのピンを有し、
   前記制御部は、
   前記第３作業にて、１つのダイに対して前記１つのピンにて複数個所を順々に突き上げさせる電子部品装着装置。
2. 前記制御部は、
   前記第３作業にて、
   先行の前記第１作業の対象とされたダイに隣接するダイを後行の前記第１作業の対象となるダイとして選択させ、
   選択されたダイに対して、先行の前記第１作業にて既にピックアップされたダイの位置に近い側から遠い側に向かって順に突き上げさせる請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 前記制御部は、
   前記第３作業にて、１つの前記ダイに対して当該ダイの少なくとも４隅を事前突上げさせる請求項１または２に記載の電子部品装着装置。
4. 前記制御部は、
   前記第１作業における突き上げ量と前記第３作業における突き上げ量とを個別に調整可能な請求項１から３の何れかに記載の電子部品装着装置。
5. 前記制御部は、
   前記第１作業における突き上げ量よりも前記第３作業における突き上げ量を多くする請求項４に記載の電子部品装着装置。
   

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