JP2019106418A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ところで、ダイを粘着シートから剥離する作業と、剥離したダイを基板まで搬送して基板に装着する作業とを一連に行うことができる装置がある。このような装置においては、剥離の際にダイへの負荷を低減しつつ、装着作業を効率化することに関して改善の余地があった。
図1に示すように、電子部品装着装置10は、本体部11、ダイ供給装置30、フラックス供給装置26、および操作装置180を備えている。以下の説明には、図1に示す方向を用いる。電子部品装着装置10の幅方向がX軸方向であり、X方向に直角な水平の方向をY軸方向である。電子部品装着装置10は、例えばプリント基板などの基板に対してダイを装着する作業を実施する。
基板はコンベア装置40,42により所定の位置まで搬送され、基板保持装置(不図示)により固定される。一方、ウエハ90は、ダイ供給装置30によりメインフレーム100上に固定される。ウエハ90の1つのダイ92がダイ突上装置103により上方へ突き上げられ、突き上げられたダイ92は、ピックアップヘッド105の吸着ノズル163により、吸着保持される。次に、ピックアップヘッド105が上下方向に反転され、装着ヘッド24は、ピックアップヘッド105からダイ92を受け取る。次に、装着ヘッド24はフラックストレイ74の上方に移動し、ダイ92のバンプ(不図示)にフラックスが塗布される。次に、装着ヘッド24は、基板の装着位置まで移動し、吸着ノズルが下降され、基板にダイ92が装着される。
次に、図5を用いて、電子部品装着装置10の制御システムの構成について説明する。電子部品装着装置10は、上記した構成の他に、制御装置200を備える。制御装置200は、CPU201、RAM202、ROM203、記憶部204などを有する。CPU201はROM203および記憶部204に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、電気的に接続されている各部を制御する。ここで各部とはダイ供給装置30、搬送装置20、装着ヘッド移動装置22、装着ヘッド24などである。詳しくは、CPU201は、各部に命令し、各部は命令に応じた動作が完了すると、完了した旨の信号をCPU201へ出力する。RAM202はCPU201が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。
ダイシングシート93に貼着されたダイ92は、まず事前突き上げ作業において突き上げられることにより、ダイ92とダイシングシート93との接着面積が小さくされる。続いて、ピックアップ作業において突き上げられることにより、接着面積はさらに小さくされるため、ダイ92はダイシングシート93から容易に剥がされることができ、ピックアップヘッド105はダイ92をピックアップすることができる。このように、段階的に接着面積は減らされるため、各作業における突き上げ量h1,h2は、1回突き上げられて剥がされる場合よりも、少なくすることができる。突き上げ量h2は少ないため、ピックアップ作業における突き上げ時間は、1回突き上げられて剥がされる場合よりも、短くすることができる。また、段階的に接着面積が小さくされるため、ダイ92へのダメージを軽減することができる。さらに、2回目以降の事前突き上げ作業は移動作業およびピックアップの作業期間内に行われるので、ピックアップ作業の際にだけ突き上げられる場合よりも、装着作業全体のタクトタイムを短縮することができる。
例えば、上記では、事前突き上げ作業にて、1つのダイ92に対して5か所突き上げると説明したが、回数および位置を限定するものではない。また、事前突き上げ作業において、CPU201は、先行のピックアップ作業の対象とされたダイ92に隣接するダイ92を後行のピックアップ作業の対象となるダイ92として選択させ、選択されたダイ92に対して、先行のピックアップ作業にて既にピックアップされたダイ92の位置に近い側から遠い側に向かって順に突き上げさせる構成としても良い。既にピックアップされたダイ92の近傍は、ダイ突上装置103による突き上げなどにより、ダイシングシート93は既に引っ張られた状態とされており、他の部分よりもダイ92が剥がれやすい状態となっている。このため、ダイ突上装置103は、既にピックアップされたダイ92の近い側から遠い側に向かって突き上げることで、ダイ92をダイシングシート93から容易に剥がすことができる。
24 装着ヘッド
92 ダイ
93 ダイシングシート
103 ダイ突上装置
105 ピックアップヘッド
158 突き上げピン
201 CPU
Claims (7)
- 粘着シートに貼着された複数のダイの少なくとも1つを突き上げる突上部と、
前記突上部が突き上げたダイをピックアップし、基板の装着位置まで搬送して該基板に装着する装着部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記突上部がダイを突き上げ、前記突上部が突き上げたダイを前記装着部がピックアップする第1作業と、
前記装着部がピックアップしたダイを装着位置まで搬送して基板に装着する第2作業と、
前記第2作業の作業期間に、前記突上部が後行の前記第1作業の対象となるダイを突き上げる第3作業と、を実行させる電子部品装着装置。 - 前記突上部は、複数のピンを有し、
前記制御部は、
前記第3作業にて、1つのダイに対して前記複数のピンにて同時に突き上げさせる請求項1に記載の電子部品装着装置。 - 前記突上部は、1つのピンを有し、
前記制御部は、
前記第3作業にて、1つのダイに対して前記1つのピンにて複数個所を順々に突き上げさせる請求項1に記載の電子部品装着装置。 - 前記制御部は、
前記第3作業にて、
先行の前記第1作業の対象とされたダイに隣接するダイを後行の前記第1作業の対象となるダイとして選択させ、
選択されたダイに対して、先行の前記第1作業にて既にピックアップされたダイの位置に近い側から遠い側に向かって順に突き上げさせる請求項3に記載の電子部品装着装置。 - 前記制御部は、
前記第1作業における突き上げ量と前記第3作業における突き上げ量とを個別に調整可能な請求項1から4の何れかに記載の電子部品装着装置。 - 前記制御部は、
前記第1作業における突き上げ量よりも前記第3作業における突き上げ量を多くする請求項5に記載の電子部品装着装置。 - 前記制御部は、
ダイと粘着シートとの接触面積が所定面積以下となるまで減少させるのに要するダイへ加える力の総量を前記第1作業と前記第3作業とで分配して発生させる請求項1から4の何れかに記載の電子部品装着装置。
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