JP7035273B2 - 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 6
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003936 working memory Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Description
以下、本開示の電子部品剥離装置を具体化した一実施形態であるダイ供給装置について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態のダイ供給装置30を備える電子部品装着装置10の斜視図を示している。図2は、カバー12を除いた状態の電子部品装着装置10の平面図を示している。図1及び図2に示すように、電子部品装着装置10は、本体部11、ダイ供給装置30、液剤供給装置26、及び操作装置15を備えている。以下の説明では、図1に示す方向を用いて説明する。即ち、電子部品装着装置10が基板13(図2参照)を搬送する方向をX軸方向と称し、X軸方向に垂直で搬送される基板13の平面に水平の方向をY軸方向と称し、X軸方向及びY軸方向に垂直な方向をZ軸方向と称する。また、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向を用いて、電子部品装着装置10の左右、前後、上下を説明する場合もある。
次に、図6を用いて、電子部品装着装置10の制御の構成について説明する。図6に示すように、電子部品装着装置10は、上記した構成の他に、制御装置200を備える。制御装置200は、CPU201、RAM202、記憶装置204などを有する。記憶装置204は、例えば、ROMやハードディスクを組み合わせて構成され、電子部品装着装置10の制御に必要な各種のプログラムPGやデータが記憶されている。制御装置200は、記憶装置204に記憶されたプログラムPGをCPU201で実行することで、電子部品装着装置10の各部を制御する。ここでいう各部とは、上記したダイ供給装置30、搬送装置20、装着ヘッド移動装置22、装着ヘッド24などである。RAM202は、CPU201でプログラムPGを実行する際等のデータを一時的に記憶する作業用メモリとして用いられる。なお、以下の説明では、制御装置200による制御を、装置名で記載することがある。例えば、「コンベア装置40が、基板13を搬送する」とは、「制御装置200が、CPU201でプログラムPGを実行しコンベア装置40の駆動を制御する。これにより、コンベア装置40が、制御装置200の制御に基づいて、基板13を搬送する」ことを意味する。
電子部品装着装置10は、上記した構成により、基板13に対するダイ92の装着作業を行う。次に、電子部品装着装置10による装着作業の制御の内容について説明する。図9は、装着作業の制御内容を示すフローチャートである。なお、図9を用いて説明する以下の処理の順番、処理内容、処理数等は、一例である。制御装置200は、例えば、電源を投入されると、記憶装置204からプログラムPGを読み出し、システムを起動する。制御装置200は、システムを起動した後、電子部品装着装置10を配置した生産ラインの管理コンピュータから制御プログラム(所謂、レシピ)を受信すると、受信した制御プログラムに基づいて、基板13に対する装着作業を実行する。この制御プログラムには、例えば、基板13の種類、生産枚数、ダイ92の装着位置などの情報が含まれている。
本実施形態の一態様では、突き上げ具158は、ダイ92を貼り付けられたダイシングシート93の下方に配置される。突き上げ具158は、ダイシングシート93に対して所定の角度を有する上面158Aを設けられている。制御装置200は、突き上げ具158により突き上げたダイ92を、ピックアップヘッド105により吸着させる(S13,S15,S17、図11参照)。制御装置200は、ダイ92を吸着したピックアップヘッド105をダイシングシート93から離間する方向(本実施形態では上方)へと移動させることでダイ92をダイシングシート93から剥離させる。
例えば、制御装置200は、突き上げ具158により突き上げたダイ92をピックアップヘッド105により吸着させた(S13,S15,S17)。しかしながら、制御装置200は、ピックアップヘッド105によりダイ92を先に吸着させ(S15,S17)、後から突き上げ具158によりダイ92を突き上げても良い(S13)。これにより、ピックアップヘッド105とダイ92とでダイ92を上下に挟んだ状態で、突き上げることができる。
また、吸着ノズル142は、弾性部材144を備えなくとも良い。例えば、吸着ノズル142は、下端部143Bをダイ92に直接接触させ、ダイ92をピックアップしても良い。
また、上記した下端部143B及び弾性部材144の形状等は、一例である。例えば、図14に示すように、弾性部材144を、円環状に形成しても良い。また、下端部143Bを、弾性部材144の大きさや形状に合わせて、円板形状に形成しても良い。図14に示す例では、ダイ92は、平面視において略正方形状をなしている。弾性部材144は、吸気口143Eを中心に配置され、吸気口143Eを取り囲むように配置されている。ピックアップヘッド105は、例えば、吸気口143Eとダイ92の中央位置とを合わせた状態で、弾性部材144をダイ92に接触させる。
また、制御装置200は、ピックアップヘッド105によるダイ92の供給を行う作業期間中に、次のダイ92の突き上げ作業を開始したが、開始しなくとも良い。例えば、制御装置200は、装着ヘッド24によるダイ92の基板13への装着作業が完了してから、突き上げ具158の移動を開始しても良い。
また、上記では、本開示の電子部品剥離装置として、ダイ供給装置30を採用した場合を説明したが、これに限らない。例えば、電子部品装着装置10は、装着ヘッド24によって、ウエハ90のダイ92を直接ピックアップする構成でも良い。例えば、ウエハ90は、バンプ面を下方にしてダイ92が配置された構成でも良い。この場合、ダイ供給装置30は、ピックアップヘッド105を備えなくとも良い。そして、電子部品装着装置10は、突き上げ具158で突き上げたダイ92を、装着ヘッド24によりピックアップしても良い。この場合、電子部品装着装置10は、本開示の電子部品剥離装置の一例である。装着ヘッド24は、吸着装置の一例である。
Claims (6)
- 電子部品を貼り付けられた粘着シートの下方に配置され、前記粘着シートに対して所定の角度を有する傾斜面を設けられ、前記傾斜面により前記粘着シート及び前記電子部品を突き上げる突き上げ具と、
下端部の下面に弾性部材を取り付けられ、前記下端部で前記電子部品を吸着する吸着装置と、
前記突き上げ具により突き上げた前記電子部品を、前記弾性部材を弾性変形させて前記吸着装置により吸着させる、もしくは、前記吸着装置により吸着させた前記電子部品を前記突き上げ具により突き上げて前記弾性部材を弾性変形させる、その後、前記電子部品を吸着した前記吸着装置を前記粘着シートから離間する方向へと移動させることで前記弾性部材の弾性変形を復帰させながら前記電子部品を前記粘着シートに対して一方の端から剥離させる制御装置と、
を備える電子部品剥離装置。 - 前記吸着装置は、
さらに、吸気を行う吸気口を有し、
前記弾性部材は、
前記吸気口を囲む環状をなし、前記電子部品と接触することで密閉された空間を形成可能な厚みを有する請求項1に記載の電子部品剥離装置。 - 前記傾斜面の傾斜方向に沿った長さが、
前記電子部品の幅に比べて長い、請求項1又は請求項2に記載の電子部品剥離装置。 - 前記制御装置は、
前記粘着シート及び前記電子部品を突き上げる突き上げ位置まで前記突き上げ具を上昇させ、前記吸着装置を前記粘着シートから離間する方向へ移動させる間、前記突き上げ具を前記突き上げ位置に保持する、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の電子部品剥離装置。 - 前記制御装置は、
前記吸着装置により吸着した前記電子部品を供給する作業を実行している作業期間に、前記突き上げ具により次に突き上げる前記電子部品の突き上げ作業を開始する、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の電子部品剥離装置。 - 電子部品を貼り付けられた粘着シートの下方に配置され、前記粘着シートに対して所定の角度を有する傾斜面を設けられ、前記傾斜面により前記粘着シート及び前記電子部品を突き上げる突き上げ具と、
下端部の下面に弾性部材を取り付けられ、前記下端部で前記電子部品を吸着する吸着装置と、
を備える電子部品剥離装置における電子部品の剥離方法であって、
前記突き上げ具により突き上げた前記電子部品を、前記弾性部材を弾性変形させて前記吸着装置により吸着させる、もしくは、前記吸着装置により吸着させた前記電子部品を前記突き上げ具により突き上げて前記弾性部材を弾性変形させる吸着工程と、
前記電子部品を吸着した前記吸着装置を前記粘着シートから離間する方向へと移動させることで前記弾性部材の弾性変形を復帰させながら前記電子部品を前記粘着シートに対して一方の端から剥離させる剥離工程と、
を含む電子部品の剥離方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/008041 WO2020178889A1 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020178889A1 JPWO2020178889A1 (ja) | 2021-09-13 |
JP7035273B2 true JP7035273B2 (ja) | 2022-03-14 |
Family
ID=72337718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021503246A Active JP7035273B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7035273B2 (ja) |
WO (1) | WO2020178889A1 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010212509A (ja) | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04188840A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Toshiba Corp | ダイボンディング方法 |
JPH07249674A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-09-26 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
-
2019
- 2019-03-01 WO PCT/JP2019/008041 patent/WO2020178889A1/ja active Application Filing
- 2019-03-01 JP JP2021503246A patent/JP7035273B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010212509A (ja) | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020178889A1 (ja) | 2021-09-13 |
WO2020178889A1 (ja) | 2020-09-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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