JPH07249674A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び製造装置Info
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- JPH07249674A JPH07249674A JP6656894A JP6656894A JPH07249674A JP H07249674 A JPH07249674 A JP H07249674A JP 6656894 A JP6656894 A JP 6656894A JP 6656894 A JP6656894 A JP 6656894A JP H07249674 A JPH07249674 A JP H07249674A
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- Japan
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- chip
- adhesive sheet
- semiconductor device
- manufacturing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング済のウェハが貼り付けられている
粘着シートからチップを剥離するに際して、チップの破
損や飛散を防止する。 【構成】 粘着シート１１に対して傾斜させた状態でコ
レット１６でチップ１２を吸着し、コレット１６と突き
上げニードル１４との両方を粘着シート１１の法線方向
へ直線的に上昇させる。このため、チップ１２はその一
端部から徐々に粘着シート１１から剥離し、チップ１２
と粘着シート１１との剥離線が短くて、チップ１２が粘
着シート１１から容易に剥離する。従って、チップ１２
に加える力が小さくてよく、剥離までの粘着シート１１
の浮き上がりも少ない。
粘着シートからチップを剥離するに際して、チップの破
損や飛散を防止する。 【構成】 粘着シート１１に対して傾斜させた状態でコ
レット１６でチップ１２を吸着し、コレット１６と突き
上げニードル１４との両方を粘着シート１１の法線方向
へ直線的に上昇させる。このため、チップ１２はその一
端部から徐々に粘着シート１１から剥離し、チップ１２
と粘着シート１１との剥離線が短くて、チップ１２が粘
着シート１１から容易に剥離する。従って、チップ１２
に加える力が小さくてよく、剥離までの粘着シート１１
の浮き上がりも少ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願の発明は、ダイシング済のウ
ェハが貼り付けられている粘着シートからチップを剥離
する半導体装置の製造方法及び製造装置に関するもので
ある。
ェハが貼り付けられている粘着シートからチップを剥離
する半導体装置の製造方法及び製造装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図６は、本願の発明の一従来例を示して
いる。この一従来例では、粘着シート１１に貼り付けら
れているウェハがダイシングされて複数のチップ１２に
分割されており、粘着シート１１が吸着ステージ１３に
真空吸着されている。この状態の粘着シート１１から個
々のチップ１２を剥離するためには、チップ保持具であ
るコレット（図示せず）を粘着シート１１に対して平行
な状態で下降させる。
いる。この一従来例では、粘着シート１１に貼り付けら
れているウェハがダイシングされて複数のチップ１２に
分割されており、粘着シート１１が吸着ステージ１３に
真空吸着されている。この状態の粘着シート１１から個
々のチップ１２を剥離するためには、チップ保持具であ
るコレット（図示せず）を粘着シート１１に対して平行
な状態で下降させる。
【０００３】そして、それと共に、図６（ｂ）に示す様
に突き上げニードル１４を上昇させて粘着シート１１側
からチップ１２を突き上げることによって、コレットで
チップ１２を真空吸着する。その後、この状態からコレ
ットと突き上げニードル１４との両方を上昇させること
によって、粘着シート１１からチップ１２を剥離する。
に突き上げニードル１４を上昇させて粘着シート１１側
からチップ１２を突き上げることによって、コレットで
チップ１２を真空吸着する。その後、この状態からコレ
ットと突き上げニードル１４との両方を上昇させること
によって、粘着シート１１からチップ１２を剥離する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の一従
来例では、図６（ａ）にチップ１２と粘着シート１１と
の剥離線１５を示す様に、チップ１２はその周辺部の全
体で一時に粘着シート１１から剥離していく。このた
め、剥離線１５が長くて、チップ１２が粘着シート１１
から剥離しにくい。この結果、剥離までの粘着シート１
１の浮き上がりが多く、粘着シート１１の周辺部におけ
るチップ１２同士の接触が多くて、チップ１２に欠け等
が発生していた。
来例では、図６（ａ）にチップ１２と粘着シート１１と
の剥離線１５を示す様に、チップ１２はその周辺部の全
体で一時に粘着シート１１から剥離していく。このた
め、剥離線１５が長くて、チップ１２が粘着シート１１
から剥離しにくい。この結果、剥離までの粘着シート１
１の浮き上がりが多く、粘着シート１１の周辺部におけ
るチップ１２同士の接触が多くて、チップ１２に欠け等
が発生していた。
【０００５】また、チップ１２の面積が大きい場合は、
チップ１２と粘着シート１１との粘着面積も大きいの
で、突き上げニードル１４によってチップ１２に加える
力を特に大きくする必要があり、チップ１２が割れた
り、突き上げニードル１４によってチップ１２の裏面に
クラックが発生したりしていた。
チップ１２と粘着シート１１との粘着面積も大きいの
で、突き上げニードル１４によってチップ１２に加える
力を特に大きくする必要があり、チップ１２が割れた
り、突き上げニードル１４によってチップ１２の裏面に
クラックが発生したりしていた。
【０００６】更に、チップ１２が極細長尺の場合は、チ
ップ１２自体の強度が弱いのでチップ１２が折れたり、
チップ１２の撓みによってチップ１２が飛散したりして
いた。つまり、図６に示した一従来例では、半導体装置
を高い歩留りでは製造することができなかった。
ップ１２自体の強度が弱いのでチップ１２が折れたり、
チップ１２の撓みによってチップ１２が飛散したりして
いた。つまり、図６に示した一従来例では、半導体装置
を高い歩留りでは製造することができなかった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の半導体装置の
製造方法は、ダイシング済のウェハが貼り付けられてい
る粘着シート１１からチップ１２を剥離する半導体装置
の製造方法において、前記粘着シート１１に対して前記
チップ１２を傾斜させた状態で前記剥離を行うことを特
徴としている。
製造方法は、ダイシング済のウェハが貼り付けられてい
る粘着シート１１からチップ１２を剥離する半導体装置
の製造方法において、前記粘着シート１１に対して前記
チップ１２を傾斜させた状態で前記剥離を行うことを特
徴としている。
【０００８】請求項２の半導体装置の製造方法は、請求
項１の半導体装置の製造方法において、前記傾斜の角度
が０．５°以上であることを特徴としている。
項１の半導体装置の製造方法において、前記傾斜の角度
が０．５°以上であることを特徴としている。
【０００９】請求項３の半導体装置の製造方法は、請求
項１または２の半導体装置の製造方法において、前記傾
斜の状態で前記粘着シート１１の法線方向へ前記チップ
１２を相対的に移動させることを特徴としている。
項１または２の半導体装置の製造方法において、前記傾
斜の状態で前記粘着シート１１の法線方向へ前記チップ
１２を相対的に移動させることを特徴としている。
【００１０】請求項４の半導体装置の製造方法は、請求
項１または２の半導体装置の製造方法において、前記チ
ップ１２の一端部を中心にしてこのチップ１２の他端部
を相対的に回転させることによって前記傾斜の状態にす
ることを特徴としている。
項１または２の半導体装置の製造方法において、前記チ
ップ１２の一端部を中心にしてこのチップ１２の他端部
を相対的に回転させることによって前記傾斜の状態にす
ることを特徴としている。
【００１１】請求項５の半導体装置の製造装置は、ダイ
シング済のウェハが貼り付けられている粘着シート１１
からチップ１２を剥離する半導体装置の製造装置におい
て、前記粘着シート１１に対して前記チップ１２を傾斜
させるチップ保持具１６を有することを特徴としてい
る。
シング済のウェハが貼り付けられている粘着シート１１
からチップ１２を剥離する半導体装置の製造装置におい
て、前記粘着シート１１に対して前記チップ１２を傾斜
させるチップ保持具１６を有することを特徴としてい
る。
【００１２】請求項６の半導体装置の製造装置は、請求
項５の半導体装置の製造装置において、前記傾斜の角度
が０．５°以上であることを特徴としている。
項５の半導体装置の製造装置において、前記傾斜の角度
が０．５°以上であることを特徴としている。
【００１３】請求項７の半導体装置の製造装置は、請求
項５または６の半導体装置の製造装置において、前記傾
斜の状態で前記粘着シート１１の法線方向へ前記チップ
保持具１６が前記チップ１２を相対的に移動させ得るこ
とを特徴としている。
項５または６の半導体装置の製造装置において、前記傾
斜の状態で前記粘着シート１１の法線方向へ前記チップ
保持具１６が前記チップ１２を相対的に移動させ得るこ
とを特徴としている。
【００１４】請求項８の半導体装置の製造装置は、請求
項５または６の半導体装置の製造装置において、保持し
た前記チップ１２の一端部を中心にして前記チップ保持
具１６が前記チップ１２の他端部を相対的に回転させ得
ることを特徴としている。
項５または６の半導体装置の製造装置において、保持し
た前記チップ１２の一端部を中心にして前記チップ保持
具１６が前記チップ１２の他端部を相対的に回転させ得
ることを特徴としている。
【００１５】
【作用】本願の発明による半導体装置の製造方法及び製
造装置では、粘着シート１１に対してチップ１２を傾斜
させるので、チップ１２はその一端部から徐々に粘着シ
ート１１から剥離していく。このため、チップ１２と粘
着シート１１との剥離線１５が短くて、チップ１２が粘
着シート１１から容易に剥離する。
造装置では、粘着シート１１に対してチップ１２を傾斜
させるので、チップ１２はその一端部から徐々に粘着シ
ート１１から剥離していく。このため、チップ１２と粘
着シート１１との剥離線１５が短くて、チップ１２が粘
着シート１１から容易に剥離する。
【００１６】従って、チップ１２に加える力が小さくて
よいために、チップ１２の破損や飛散を防止することが
でき、また、剥離までの粘着シート１１の浮き上がりが
少ないために粘着シート１１の周辺部におけるチップ１
２同士の接触が少なく、このことによってもチップ１２
の破損を防止することができる。
よいために、チップ１２の破損や飛散を防止することが
でき、また、剥離までの粘着シート１１の浮き上がりが
少ないために粘着シート１１の周辺部におけるチップ１
２同士の接触が少なく、このことによってもチップ１２
の破損を防止することができる。
【００１７】また、粘着シート１１に対してチップ１２
を傾斜させる角度を０．５°以上にすれば、剥離に際し
てチップ１２に欠け等の破損が発生せず、剥離時間も短
い。
を傾斜させる角度を０．５°以上にすれば、剥離に際し
てチップ１２に欠け等の破損が発生せず、剥離時間も短
い。
【００１８】
【実施例】以下、本願の発明の第１及び第２実施例を、
図１〜５を参照しながら説明する。なお、図６に示した
一従来例と対応する構成部分には、同一の符号を付して
ある。
図１〜５を参照しながら説明する。なお、図６に示した
一従来例と対応する構成部分には、同一の符号を付して
ある。
【００１９】図１が、第１実施例を示している。図１
（ａ）に示す様に、この第１実施例も、待機状態におい
て、粘着シート１１に貼り付けられているウェハがダイ
シングされて複数のチップ１２に分割されており、粘着
シート１１が吸着ステージ１３に真空吸着されている点
は、図６に示した一従来例と実質的に同様である。
（ａ）に示す様に、この第１実施例も、待機状態におい
て、粘着シート１１に貼り付けられているウェハがダイ
シングされて複数のチップ１２に分割されており、粘着
シート１１が吸着ステージ１３に真空吸着されている点
は、図６に示した一従来例と実質的に同様である。
【００２０】しかし、この第１実施例では、待機状態に
おいて、吸着ステージ１３の上面、従って粘着シート１
１及びチップ１２に対しても、コレット１６が０．５°
以上の傾斜角θで傾斜している。また、突き上げステー
ジ１７に固定されている複数の突き上げニードル１４の
先端同士を連ねた面も、コレット１６と同様に０．５°
以上の傾斜角で傾斜している。
おいて、吸着ステージ１３の上面、従って粘着シート１
１及びチップ１２に対しても、コレット１６が０．５°
以上の傾斜角θで傾斜している。また、突き上げステー
ジ１７に固定されている複数の突き上げニードル１４の
先端同士を連ねた面も、コレット１６と同様に０．５°
以上の傾斜角で傾斜している。
【００２１】そして、図１（ｂ）に示す様に、粘着シー
ト１１に対して傾斜させた状態で、コレット１６を下降
させると共に、突き上げニードル１４を上昇させて粘着
シート１１側からチップ１２を突き上げることによっ
て、コレット１６でチップ１２を吸着する。
ト１１に対して傾斜させた状態で、コレット１６を下降
させると共に、突き上げニードル１４を上昇させて粘着
シート１１側からチップ１２を突き上げることによっ
て、コレット１６でチップ１２を吸着する。
【００２２】次に、図１（ｃ）に示す様に、この状態か
らコレット１６と突き上げニードル１４との両方を粘着
シート１１の法線方向へ直線的に上昇させることによっ
て、チップ１２をその一端部から徐々に粘着シート１１
から剥離させる。
らコレット１６と突き上げニードル１４との両方を粘着
シート１１の法線方向へ直線的に上昇させることによっ
て、チップ１２をその一端部から徐々に粘着シート１１
から剥離させる。
【００２３】そして、図１（ｄ）に示す様に、チップ１
２が粘着シート１１から完全に剥離すると、図１（ｅ）
に示す様に、その後は、突き上げニードル１４の上昇を
停止させて、コレット１６のみを上昇させる。
２が粘着シート１１から完全に剥離すると、図１（ｅ）
に示す様に、その後は、突き上げニードル１４の上昇を
停止させて、コレット１６のみを上昇させる。
【００２４】以上の様な第１実施例では、上述の様に、
また図５（ａ）にチップ１２と粘着シート１１との剥離
線１５を示す様に、チップ１２はその一端部から徐々に
粘着シート１１から剥離していく。このため、剥離線１
５が短くて、チップ１２が粘着シート１１から容易に剥
離する。
また図５（ａ）にチップ１２と粘着シート１１との剥離
線１５を示す様に、チップ１２はその一端部から徐々に
粘着シート１１から剥離していく。このため、剥離線１
５が短くて、チップ１２が粘着シート１１から容易に剥
離する。
【００２５】図３は、チッピング発生率つまりチップ１
２に欠けが発生する割合と傾斜角θとの関係を示してい
る。この図３から明らかな様に、傾斜角θが０．５°以
上であれば、チッピングが発生していない。
２に欠けが発生する割合と傾斜角θとの関係を示してい
る。この図３から明らかな様に、傾斜角θが０．５°以
上であれば、チッピングが発生していない。
【００２６】また、図４は、突き上げニードル１４によ
る突き上げの終了からチップ１２が粘着シート１１から
完全に剥離するまでの時間と傾斜角θとの関係を示して
いる。この図４から明らかな様に、傾斜角θが０．５°
以上であれば、突き上げの終了と同時にチップ１２が剥
離している。従って、図３、４から、傾斜角θとしては
０．５°以上が有効である。
る突き上げの終了からチップ１２が粘着シート１１から
完全に剥離するまでの時間と傾斜角θとの関係を示して
いる。この図４から明らかな様に、傾斜角θが０．５°
以上であれば、突き上げの終了と同時にチップ１２が剥
離している。従って、図３、４から、傾斜角θとしては
０．５°以上が有効である。
【００２７】図２が、第２実施例を示している。図２
（ａ）に示す様に、この第２実施例では、待機状態にお
いて、吸着ステージ１３の上面、従って粘着シート１１
及びチップ１２に対しても、コレット１６が平行になっ
ている点が、上述の第１実施例と相違している。
（ａ）に示す様に、この第２実施例では、待機状態にお
いて、吸着ステージ１３の上面、従って粘着シート１１
及びチップ１２に対しても、コレット１６が平行になっ
ている点が、上述の第１実施例と相違している。
【００２８】そして、図２（ｂ）に示す様に、粘着シー
ト１１に対して平行な状態でコレット１６を下降させる
ことによってコレット１６でチップ１２を吸着すると共
に、突き上げニードル１４を上昇させて粘着シート１１
側からチップ１２に接触させる。
ト１１に対して平行な状態でコレット１６を下降させる
ことによってコレット１６でチップ１２を吸着すると共
に、突き上げニードル１４を上昇させて粘着シート１１
側からチップ１２に接触させる。
【００２９】次に、図２（ｃ）に示す様に、この状態か
ら、チップ１２の一端部を中心にしてコレット１６を回
転させると共に、チップ１２の中心よりも他端部側を突
き上げニードル１４で突き上げることによって、チップ
１２をその他端部から徐々に粘着シート１１から剥離さ
せる。
ら、チップ１２の一端部を中心にしてコレット１６を回
転させると共に、チップ１２の中心よりも他端部側を突
き上げニードル１４で突き上げることによって、チップ
１２をその他端部から徐々に粘着シート１１から剥離さ
せる。
【００３０】そして、図２（ｄ）に示す様に、チップ１
２が粘着シート１１から完全に剥離すると、図２（ｅ）
に示す様に、その後は、突き上げニードル１４の上昇を
停止させ、コレット１６のみを上昇させる。以上の様な
第２実施例でも、上述の第１実施例と同様の作用効果を
奏することができる。
２が粘着シート１１から完全に剥離すると、図２（ｅ）
に示す様に、その後は、突き上げニードル１４の上昇を
停止させ、コレット１６のみを上昇させる。以上の様な
第２実施例でも、上述の第１実施例と同様の作用効果を
奏することができる。
【００３１】
【発明の効果】本願の発明による半導体装置の製造方法
及び製造装置では、ダイシング済のウェハが貼り付けら
れている粘着シートからチップを剥離するに際して、チ
ップの破損や飛散を防止することができるので、半導体
装置を高い歩留りで製造することができる。
及び製造装置では、ダイシング済のウェハが貼り付けら
れている粘着シートからチップを剥離するに際して、チ
ップの破損や飛散を防止することができるので、半導体
装置を高い歩留りで製造することができる。
【００３２】また、粘着シートに対してチップを傾斜さ
せる角度を０．５°以上にすれば、剥離に際してチップ
に欠け等の破損が発生せず、剥離時間も短いので、半導
体装置を高い歩留りで且つ効率的に製造することができ
る。
せる角度を０．５°以上にすれば、剥離に際してチップ
に欠け等の破損が発生せず、剥離時間も短いので、半導
体装置を高い歩留りで且つ効率的に製造することができ
る。
【図１】本願の発明の第１実施例を工程順に示す側断面
図である。
図である。
【図２】本願の発明の第２実施例を工程順に示す側断面
図である。
図である。
【図３】傾斜角θとチッピング発生率との関係を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図４】傾斜角θと剥離終了までの時間との関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図５】本願の発明の原理を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側断面図である。
図、（ｂ）は側断面図である。
【図６】本願の発明の一従来例を示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側断面図である。
平面図、（ｂ）は側断面図である。
１１ 粘着シート １２ チップ １６ コレット
Claims (8)
- 【請求項１】 ダイシング済のウェハが貼り付けられて
いる粘着シートからチップを剥離する半導体装置の製造
方法において、 前記粘着シートに対して前記チップを傾斜させた状態で
前記剥離を行うことを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 前記傾斜の角度が０．５°以上であるこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記傾斜の状態で前記粘着シートの法線
方向へ前記チップを相対的に移動させることを特徴とす
る請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記チップの一端部を中心にしてこのチ
ップの他端部を相対的に回転させることによって前記傾
斜の状態にすることを特徴とする請求項１または２記載
の半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 ダイシング済のウェハが貼り付けられて
いる粘着シートからチップを剥離する半導体装置の製造
装置において、 前記粘着シートに対して前記チップを傾斜させるチップ
保持具を有することを特徴とする半導体装置の製造装
置。 - 【請求項６】 前記傾斜の角度が０．５°以上であるこ
とを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項７】 前記傾斜の状態で前記粘着シートの法線
方向へ前記チップ保持具が前記チップを相対的に移動さ
せ得ることを特徴とする請求項５または６記載の半導体
装置の製造装置。 - 【請求項８】 保持した前記チップの一端部を中心にし
て前記チップ保持具が前記チップの他端部を相対的に回
転させ得ることを特徴とする請求項５または６記載の半
導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6656894A JPH07249674A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6656894A JPH07249674A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249674A true JPH07249674A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13319699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6656894A Pending JPH07249674A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249674A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003071848A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| JP2009290006A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Lintec Corp | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |
| WO2020178889A1 (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法 |
| KR20210000438A (ko) * | 2019-06-25 | 2021-01-05 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 및 방법 |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP6656894A patent/JPH07249674A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003071848A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| US6889427B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-05-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| JP2009290006A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Lintec Corp | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |
| WO2020178889A1 (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法 |
| JPWO2020178889A1 (ja) * | 2019-03-01 | 2021-09-13 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法 |
| KR20210000438A (ko) * | 2019-06-25 | 2021-01-05 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 및 방법 |
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