JPH05190665A - バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法 - Google Patents
バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法Info
- Publication number
- JPH05190665A JPH05190665A JP618092A JP618092A JPH05190665A JP H05190665 A JPH05190665 A JP H05190665A JP 618092 A JP618092 A JP 618092A JP 618092 A JP618092 A JP 618092A JP H05190665 A JPH05190665 A JP H05190665A
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- Japan
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- semiconductor chip
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- pickup
- collet
- pickup collet
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを吸着してハンドリングするバ
ンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ
付半導体チップのピックアップ方法に関し、半導体チッ
プの素子形成領域の表面や端面やコーナー部に損傷を与
えることなく各種の半導体チップをハンドリングするこ
とが可能となるバンプ付半導体チップ用ピックアップコ
レットの提供を目的とする。 【構成】 バンプを備えた半導体チップのハンドリング
に用いるバンプ付半導体チップ用ピックアップコレット
であって、ハンドリング時にこの半導体チップのバンプ
と接触する吸着面1aを有する吸着部１と、この吸着部１
と接続されている吸着管２により構成する。
ンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ
付半導体チップのピックアップ方法に関し、半導体チッ
プの素子形成領域の表面や端面やコーナー部に損傷を与
えることなく各種の半導体チップをハンドリングするこ
とが可能となるバンプ付半導体チップ用ピックアップコ
レットの提供を目的とする。 【構成】 バンプを備えた半導体チップのハンドリング
に用いるバンプ付半導体チップ用ピックアップコレット
であって、ハンドリング時にこの半導体チップのバンプ
と接触する吸着面1aを有する吸着部１と、この吸着部１
と接続されている吸着管２により構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを吸着し
てハンドリングするバンプ付半導体チップ用ピックアッ
プコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方
法に関するものである。
てハンドリングするバンプ付半導体チップ用ピックアッ
プコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方
法に関するものである。
【０００２】半導体チップをハンドリングするには、種
々のピックアップコレットが用いられているが、いずれ
のピックアップコレットにおいても、半導体チップ表面
に傷をつけたり、半導体チップの端面やコーナーにカケ
が発生する等の種々の問題点がある。
々のピックアップコレットが用いられているが、いずれ
のピックアップコレットにおいても、半導体チップ表面
に傷をつけたり、半導体チップの端面やコーナーにカケ
が発生する等の種々の問題点がある。
【０００３】以上のような状況から、半導体チップに損
傷を与えることなく、半導体チップをハンドリングする
ことが可能なバンプ付半導体チップ用のピックアップコ
レットが要望されている。
傷を与えることなく、半導体チップをハンドリングする
ことが可能なバンプ付半導体チップ用のピックアップコ
レットが要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来の半導体チップ用ピックアップコレ
ットについて図３〜図４により詳細に説明する。
ットについて図３〜図４により詳細に説明する。
【０００５】半導体基板を個々の半導体チップに分断す
るには、固定テープに貼付した半導体基板をダイサーを
用いて切断する方法が最もよく行われており、このよう
にして切断された個々の半導体チップをこの固定テープ
から剥がしてピックアップするには、固定テープの背面
から複数の針で半導体チップを突き上げて固定テープか
ら剥離し、ピックアップコレットと称する工具で半導体
チップを真空吸着してハンドリングしている。
るには、固定テープに貼付した半導体基板をダイサーを
用いて切断する方法が最もよく行われており、このよう
にして切断された個々の半導体チップをこの固定テープ
から剥がしてピックアップするには、固定テープの背面
から複数の針で半導体チップを突き上げて固定テープか
ら剥離し、ピックアップコレットと称する工具で半導体
チップを真空吸着してハンドリングしている。
【０００６】図３は従来の半導体チップ用ピックアップ
コレットを示す図、図４は従来の半導体チップ用ピック
アップコレットの使用状態を示す図である。図３(a) に
示すピックアップコレットは、樹脂製のチューブ11を軸
に直角に切断した吸着面11a に半導体チップの素子形成
面を真空吸着して半導体チップをハンドリングするピッ
クアップコレットである。
コレットを示す図、図４は従来の半導体チップ用ピック
アップコレットの使用状態を示す図である。図３(a) に
示すピックアップコレットは、樹脂製のチューブ11を軸
に直角に切断した吸着面11a に半導体チップの素子形成
面を真空吸着して半導体チップをハンドリングするピッ
クアップコレットである。
【０００７】このピックアップコレットを用いて半導体
チップ５を真空吸着するには、図４(a) に示すように固
定テープ４を突き抜ける複数の針３で半導体チップ５を
突き上げ、このチューブ11の吸着面11a 半導体チップ５
の素子形成面に接触させて、真空吸着して半導体チップ
５をハンドリングしている。
チップ５を真空吸着するには、図４(a) に示すように固
定テープ４を突き抜ける複数の針３で半導体チップ５を
突き上げ、このチューブ11の吸着面11a 半導体チップ５
の素子形成面に接触させて、真空吸着して半導体チップ
５をハンドリングしている。
【０００８】図３(b) に示すピックアップコレットは、
コレットの内部に角錐の凹部を有する金属製の角錐コレ
ット21に吸着管22を接続したピックアップコレットであ
る。このピックアップコレットを用いて半導体チップ５
を真空吸着するには、図４(b) に示すように固定テープ
４を突き抜ける複数の針３で半導体チップ５を突き上
げ、この角錐コレット21の内部の角錐の凹部に半導体チ
ップ５を真空吸着して半導体チップ５をハンドリングし
ている。
コレットの内部に角錐の凹部を有する金属製の角錐コレ
ット21に吸着管22を接続したピックアップコレットであ
る。このピックアップコレットを用いて半導体チップ５
を真空吸着するには、図４(b) に示すように固定テープ
４を突き抜ける複数の針３で半導体チップ５を突き上
げ、この角錐コレット21の内部の角錐の凹部に半導体チ
ップ５を真空吸着して半導体チップ５をハンドリングし
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の図
３(a) の半導体チップ用ピックアップコレットにおいて
は、チューブ11の吸着面11a にシリコン片やゴミが付着
すると、半導体チップ５の素子形成領域の表面に傷をつ
けるという問題点があり、図３(b) の半導体チップ用ピ
ックアップコレットにおいては、半導体チップ５の寸法
に対応してピックアップコレットを変えることが必要で
あり、半導体チップ５が変わる度にピックアップコレッ
トを交換しなければならず、また真空吸着した半導体チ
ップ５の端面がコレット内の角錐面に当たると、半導体
チップ５の端面やコーナー部にカケが発生するという問
題点があった。
３(a) の半導体チップ用ピックアップコレットにおいて
は、チューブ11の吸着面11a にシリコン片やゴミが付着
すると、半導体チップ５の素子形成領域の表面に傷をつ
けるという問題点があり、図３(b) の半導体チップ用ピ
ックアップコレットにおいては、半導体チップ５の寸法
に対応してピックアップコレットを変えることが必要で
あり、半導体チップ５が変わる度にピックアップコレッ
トを交換しなければならず、また真空吸着した半導体チ
ップ５の端面がコレット内の角錐面に当たると、半導体
チップ５の端面やコーナー部にカケが発生するという問
題点があった。
【００１０】本発明は以上のような状況から、半導体チ
ップの素子形成領域の表面や端面やコーナー部に損傷を
与えることなく各種の半導体チップをハンドリングする
ことが可能となるバンプ付半導体チップ用ピックアップ
コレットの提供を目的としたものである。
ップの素子形成領域の表面や端面やコーナー部に損傷を
与えることなく各種の半導体チップをハンドリングする
ことが可能となるバンプ付半導体チップ用ピックアップ
コレットの提供を目的としたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付半導体
チップ用ピックアップコレットは、バンプを備えた半導
体チップのハンドリングに用いるバンプ付半導体チップ
用ピックアップコレットであって、ハンドリング時にこ
の半導体チップのバンプと接触する吸着面を有する吸着
部と、この吸着部と接続されている吸着管とから構成す
る。
チップ用ピックアップコレットは、バンプを備えた半導
体チップのハンドリングに用いるバンプ付半導体チップ
用ピックアップコレットであって、ハンドリング時にこ
の半導体チップのバンプと接触する吸着面を有する吸着
部と、この吸着部と接続されている吸着管とから構成す
る。
【００１２】
【作用】即ち本発明においては半導体チップのバンプの
表面とピックアップコレットの吸着部の吸着面とを接触
させて半導体チップを吸着するから、吸着面と半導体チ
ップの素子形成面との間にバンプの高さに相当する空間
があるので、半導体チップをハンドリングする場合にピ
ックアップコレットにより半導体チップに損傷を与えな
いようにすることが可能となる。
表面とピックアップコレットの吸着部の吸着面とを接触
させて半導体チップを吸着するから、吸着面と半導体チ
ップの素子形成面との間にバンプの高さに相当する空間
があるので、半導体チップをハンドリングする場合にピ
ックアップコレットにより半導体チップに損傷を与えな
いようにすることが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下図１〜図２により本発明の一実施例につ
いて詳細に説明する。図１は本発明による一実施例のバ
ンプ付半導体チップ用ピックアップコレットを示す図、
図２は本発明による一実施例のバンプ付半導体チップ用
ピックアップコレットの使用状態を示す図である。
いて詳細に説明する。図１は本発明による一実施例のバ
ンプ付半導体チップ用ピックアップコレットを示す図、
図２は本発明による一実施例のバンプ付半導体チップ用
ピックアップコレットの使用状態を示す図である。
【００１４】図１に示すピックアップコレットは、半導
体チップの表面に形成されているバンプの表面と接触す
る吸着面1aを備えた吸着部１と、吸着管２とからなるピ
ックアップコレットである。本実施例のピックアップコ
レットの寸法は、吸着部１は11mm×11mm厚さ１mmで、吸
着管２は外形３mm内径２mmであり、材料は超硬合金であ
る。
体チップの表面に形成されているバンプの表面と接触す
る吸着面1aを備えた吸着部１と、吸着管２とからなるピ
ックアップコレットである。本実施例のピックアップコ
レットの寸法は、吸着部１は11mm×11mm厚さ１mmで、吸
着管２は外形３mm内径２mmであり、材料は超硬合金であ
る。
【００１５】このピックアップコレットを用いて半導体
チップ５を真空吸着するには、図２(a) に示すように複
数の針３で半導体チップ５を突き上げ、吸着部１の吸着
面1aを半導体チップ５の表面のバンプ5aの表面に接近さ
せ、吸着管２から排気して図２(b) に示すようにバンプ
5aの表面と吸着面1aとを密着させて半導体チップ５を真
空吸着している。
チップ５を真空吸着するには、図２(a) に示すように複
数の針３で半導体チップ５を突き上げ、吸着部１の吸着
面1aを半導体チップ５の表面のバンプ5aの表面に接近さ
せ、吸着管２から排気して図２(b) に示すようにバンプ
5aの表面と吸着面1aとを密着させて半導体チップ５を真
空吸着している。
【００１６】このように吸着部１の吸着面1aと半導体チ
ップ５の表面のバンプ5aの表面とを密着させて半導体チ
ップ５を真空吸着しているので、万一半導体チップ５の
素子形成領域の表面に異物があっても、吸着面1aと半導
体チップ５の素子形成領域の表面との間にバンプ5aの高
さの空間があるので、この異物がバンプ5aの高さよりも
小さければ、半導体チップ５の素子形成領域の表面に損
傷を与えることなく、３mm×３mmから10mm×10mmまでの
広範囲の寸法の半導体チップ５をハンドリングすること
が可能となる。
ップ５の表面のバンプ5aの表面とを密着させて半導体チ
ップ５を真空吸着しているので、万一半導体チップ５の
素子形成領域の表面に異物があっても、吸着面1aと半導
体チップ５の素子形成領域の表面との間にバンプ5aの高
さの空間があるので、この異物がバンプ5aの高さよりも
小さければ、半導体チップ５の素子形成領域の表面に損
傷を与えることなく、３mm×３mmから10mm×10mmまでの
広範囲の寸法の半導体チップ５をハンドリングすること
が可能となる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の変更により、ダメージを与
えることなく半導体チップをハンドリングすることが可
能となる利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の
効果が期待できるバンプ付半導体チップ用ピックアップ
コレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法
の提供が可能である。
によれば極めて簡単な構造の変更により、ダメージを与
えることなく半導体チップをハンドリングすることが可
能となる利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の
効果が期待できるバンプ付半導体チップ用ピックアップ
コレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法
の提供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例のバンプ付半導体チッ
プ用ピックアップコレットを示す図、
プ用ピックアップコレットを示す図、
【図２】 本発明による一実施例のバンプ付半導体チッ
プ用ピックアップコレットの使用状態を示す図、
プ用ピックアップコレットの使用状態を示す図、
【図３】 従来の半導体チップ用ピックアップコレット
を示す図、
を示す図、
【図４】 従来の半導体チップ用ピックアップコレット
の使用状態を示す図、
の使用状態を示す図、
１は吸着部、1aは吸着面、２は吸着管、３は針、４は固
定テープ、５は半導体チップ、5aはバンプ、
定テープ、５は半導体チップ、5aはバンプ、
Claims (2)
- 【請求項１】 バンプ(5a)を備えた半導体チップ(5) の
ハンドリングに用いるバンプ付半導体チップ用ピックア
ップコレットであって、 ハンドリング時に前記半導体チップ(5) のバンプ(5a)と
接触する吸着面(1a)を有する吸着部(1) と、 該吸着部(1) と接続されている吸着管(2) と、 から構成されていることを特徴とするバンプ付半導体チ
ップ用ピックアップコレット。 - 【請求項２】 請求項１記載のバンプ付半導体チップ用
ピックアップコレットを用いるバンプ付半導体チップの
ピックアップ方法であって、 前記吸着部(1)の吸着面(1a)を前記半導体チップ(5)の表
面に形成されているバンプ(5a)の表面に接近させ、前記
吸着管(2) を真空源に接続して排気し、前記バンプ(5a)
の表面と前記吸着面(1a)とを密着させた状態で前記半導
体チップ(5) をハンドリングすることを特徴とするバン
プ付半導体チップのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP618092A JPH05190665A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP618092A JPH05190665A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190665A true JPH05190665A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11631353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP618092A Withdrawn JPH05190665A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190665A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163004A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Tosok Corp | ダイボンディング装置用コレット |
| JP2000269239A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Seiko Epson Corp | Ｉｃチップ搬送システム、ｉｃチップ実装システム、ｉｃチップ搬送方法およびｉｃチップ実装方法 |
| JP2017216349A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社新川 | ダイの実装方法 |
| WO2021045157A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法及びコレット |
| JP2021111707A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP618092A patent/JPH05190665A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163004A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Tosok Corp | ダイボンディング装置用コレット |
| JP2000269239A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Seiko Epson Corp | Ｉｃチップ搬送システム、ｉｃチップ実装システム、ｉｃチップ搬送方法およびｉｃチップ実装方法 |
| JP2017216349A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社新川 | ダイの実装方法 |
| WO2017209115A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社新川 | ダイの実装方法 |
| US11069651B2 (en) | 2016-05-31 | 2021-07-20 | Shinkawa Ltd. | Method of mounting die |
| WO2021045157A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法及びコレット |
| JP2021044293A (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-18 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法及びコレット |
| JP2021111707A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
| TWI754518B (zh) * | 2020-01-10 | 2022-02-01 | 日商上野精機股份有限公司 | 電子零件的處理裝置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |