JPH10313045A - 半導体チップの保持具 - Google Patents

半導体チップの保持具

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JPH10313045A
JPH10313045A JP11964697A JP11964697A JPH10313045A JP H10313045 A JPH10313045 A JP H10313045A JP 11964697 A JP11964697 A JP 11964697A JP 11964697 A JP11964697 A JP 11964697A JP H10313045 A JPH10313045 A JP H10313045A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
collet
face
holding
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP11964697A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuniharu Uchigawa
邦治 内河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH10313045A publication Critical patent/JPH10313045A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップを保持する際に吸着面が半導体
チップ表面と面接触することがなく、かつ半導体チップ
を広範囲な寸法に渡って保持可能な半導体チップの保持
具を提供する。 【解決手段】 本発明のコレット21は、コレット本体
2の下端部の吸着面が、一方向(矢印A方向)のみに曲
率を有する凹状曲面7で形成されている。また、吸着面
の略中央には真空吸引孔5が形成されている。本発明の
コレット21により半導体チップ6を保持する際には、
半導体チップ6の対向する2辺の稜線が凹状曲面7内に
線接触して半導体チップ6を吸着する。 【効果】 吸着面と半導体チップの位置が大きくずれた
場合でも、チップ表面が吸着面に面接触することがない
ので、チップ表面に形成された配線パターンやパシベー
ション膜等の汚染や損傷を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの保
持具に関し、特に、半導体チップが吸着される下端部の
吸着面に特徴を有する半導体チップの保持具に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造過程におけるダイボン
ディング工程等では、半導体チップを真空吸着により保
持する保持具であるコレットが使用されている。現在で
は、チップ表面に与える損傷が少ないチップ表面非接触
型コレットとして、いわゆる角錐コレットや二面コレッ
トと称されるものが多用されている。
【0003】図4は角錐コレットの一例を示す斜視図で
ある。角錐コレット1は、コレット本体2の下端部の吸
着面が凹状で、それぞれ内側に傾斜した4面の傾斜面4
(4面のうち1面は図示省略)により形成されている。
また、吸着面の略中央には、図示を省略した吸引装置に
接続された真空吸引孔5が形成されている。この角錐コ
レット1により半導体チップ6を保持する際には、半導
体チップ6の4辺の稜線6aをそれぞれ4面の傾斜面4
に線接触させて半導体チップ6を吸着する必要がある。
そのため、この角錐コレット1で保持することができる
半導体チップの寸法が限られており、汎用性が低いもの
であった。
【0004】また、図5は二面コレットの例を示す図で
あり、同図(a)は斜視図、同図((b)は概略断面図
である。二面コレット11は、コレット本体2の下端部
の吸着面が凹状で、それぞれ内側に傾斜した2面の傾斜
面3により形成されている。また、吸着面の略中央には
真空吸引孔5が形成されている。この二面コレット11
により半導体チップ6を保持する際には、半導体チップ
6の対向する2辺の稜線6aをそれぞれ2面の傾斜面3
に線接触させて半導体チップ6を吸着するため、図4に
示した角錐コレット1に比べ、保持可能な半導体チップ
の寸法の種類は多くなる。
【0005】しかしながら、この二面コレット11で
は、これを用いて半導体チップ6を吸着した際、吸着面
と半導体チップ6との位置ずれ等により、半導体チップ
6の対向する2辺の稜線6aが吸着面の同じ高さ位置に
線接触しない、即ち半導体チップ6が水平面より傾いた
状態で吸着される場合もあり、位置ずれ量が極端である
と、図5(b)に示すように、チップ表面6bが吸着面
(傾斜面3)と面接触してしまい、半導体チップ6のチ
ップ表面6bに形成されている配線パターンやパシベー
ション膜等に汚染や損傷を与える虞があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明が解決
しようとする課題は、半導体チップを保持する際に吸着
面が半導体チップ表面と面接触することがなく、かつ半
導体チップを広範囲な寸法に渡って保持可能な半導体チ
ップの保持具を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の半導体チップの保持具は、半導体チップを
下端部の吸着面に吸着し、保持する半導体チップの保持
具において、吸着面は、一方向のみに曲率を有する凹状
曲面で形成されていることを特徴とする。
【0008】本発明によれば、保持具の吸着面が一方向
のみに曲率を有する凹状曲面で形成されているため、こ
の保持具により半導体チップを保持する際には、半導体
チップの対向する2つの稜線が凹状曲面と線接触して半
導体チップが吸着される。従って、吸着面に対して半導
体チップの位置がずれて吸着された場合でも、半導体チ
ップ表面が吸着面と面接触することを防止することがで
きる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面を参照して説明する。なお、図中の構成要素で従来の
技術と同様の構造をなしているものについては、同一の
参照符号を付すものとする。
【0010】図1は本発明の半導体チップの保持具(以
下、コレットと称する)の実施の形態例を示す斜視図で
ある。本発明のコレット21は、コレット本体2の下端
部の吸着面が、一方向(図中矢印A方向)のみに曲率を
有し、この方向と直交する方向(図中矢印B方向)には
曲率を持たない凹状曲面7で形成されている。つまり、
コレット本体2の下端部に、蒲鉾型の凹部を有したもの
である。また、吸着面の略中央には、図示を省略した吸
引装置に接続された真空吸引孔5が形成されている。半
導体チップ6を広範囲な寸法に渡り保持するためには、
コレット本体2の図中矢印A方向の寸法を、半導体チッ
プ6の寸法よりかなり大きめに設定すると良い。
【0011】図2は本発明のコレットにより半導体チッ
プを保持した状態を示す概略断面図である。本発明のコ
レット21は、図2に示すように、ダイシング済のウェ
ハが粘着されている粘着シート8から、個々の半導体チ
ップ6をニードル9で突き上げてコレットに吸着して粘
着シート8から剥離し、リードフレームのダイパッド上
にダイボンディングする工程等に用いて好適なものであ
る。
【0012】本発明のコレット21は、吸着面が一方向
のみに曲率を有する凹状曲面7で形成されているため、
半導体チップ6を保持する際には、半導体チップ6の対
向する2辺の稜線6aが凹状曲面7の任意の箇所に線接
触して半導体チップ6を吸着する。従って、本発明のコ
レット21の吸着面と半導体チップ6との位置ずれが生
じ、半導体チップ6が水平面より傾いて吸着されても、
従来の技術の欄で図5(b)を参照して述べたようなチ
ップ表面6bと吸着面(凹状曲面7)との面接触は発生
しない。特に、ダイシング済のウェハが貼り付けられて
いる粘着シート8から半導体チップ6を剥離する時に
は、半導体チップ6の位置ずれが発生し易いため、有効
である。
【0013】また、本発明のコレットによれば、半導体
チップを広範囲な寸法に渡って保持することができる。
つまり、図3に示すように、本発明のコレット21の吸
着面が一方向のみに曲率を有する凹状曲面7で形成され
ているため、コレット本体2の矢印A方向(図1参照)
の寸法内に収まる半導体チップであれば、半導体チップ
の対向する2つの稜線は凹状曲面7内で線接触すること
ができ、小さい寸法の半導体チップ12(図3(a)参
照)及び大きい寸法の半導体チップ13(図3(b)参
照)に対しても、同一のコレットを用いて吸着し保持す
ることができる。
【0014】なお、本発明は、上記形態例において例示
した半導体チップの保持以外に、薄膜磁気ヘッドチップ
等の微細な電子部品チップの保持にも適用できることは
言うまでもない。
【0015】
【発明の効果】本発明の半導体チップの保持具によれ
ば、吸着面と半導体チップの位置が大きくずれた場合で
も、チップ表面が吸着面に面接触することがないので、
チップ表面に形成された配線パターンやパシベーション
膜等の汚染や損傷を防止することができる。また、各種
寸法の半導体チップに対して、同一の保持具で対応する
ことができるため、半導体装置の生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の半導体チップの保持具の実施の形態
例を示す斜視図。
【図2】 本発明の半導体チップの保持具の使用例を示
す図であり、半導体チップを保持した状態を示す概略断
面図。
【図3】 本発明の半導体チップの保持具により半導体
チップを保持した状態を示す概略断面図。
【図4】 従来の角錐コレットの一例を示す斜視図。
【図5】 従来の二面コレットの例を示す図であり、
(a)は斜視図、(b)は概略断面図。
【符号の説明】
2…コレット本体、5…真空吸引孔、6,12,13…
半導体チップ、6a…稜線、6b…チップ表面、7…凹
状曲面、8…粘着シート、9…ニードル、21…本発明
のコレット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体チップを下端部の吸着面に吸着
    し、保持する半導体チップの保持具において、 前記吸着面は、一方向のみに曲率を有する凹状曲面で形
    成されていることを特徴とする半導体チップの保持具。
JP11964697A 1997-05-09 1997-05-09 半導体チップの保持具 Pending JPH10313045A (ja)

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JP11964697A JPH10313045A (ja) 1997-05-09 1997-05-09 半導体チップの保持具

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JPH10313045A true JPH10313045A (ja) 1998-11-24

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JP11964697A Pending JPH10313045A (ja) 1997-05-09 1997-05-09 半導体チップの保持具

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261125A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Shibuya Kogyo Co Ltd ボンディング装置
KR101508500B1 (ko) * 2013-09-26 2015-04-14 (주)소닉스 자동 시트 적층기
JP2020057750A (ja) * 2018-05-31 2020-04-09 ボンドテック株式会社 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法
JP2020123686A (ja) * 2019-01-31 2020-08-13 富士ゼロックス株式会社 保持具、保持装置及び保持方法

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