JPH07176551A - 半導体部品用コレット - Google Patents
半導体部品用コレットInfo
- Publication number
- JPH07176551A JPH07176551A JP31759793A JP31759793A JPH07176551A JP H07176551 A JPH07176551 A JP H07176551A JP 31759793 A JP31759793 A JP 31759793A JP 31759793 A JP31759793 A JP 31759793A JP H07176551 A JPH07176551 A JP H07176551A
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- JP
- Japan
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- collet
- semiconductor component
- recess
- semiconductor
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体部品を接するように並べて搭載すること
が可能な半導体部品用コレット。 【構成】コレットの先端に設けた半導体部品５を吸着す
る凹部が４角錐の３面の壁面をもち、他の１面が開放部
３となる。半導体部品の３辺を壁面に接し、開放部の側
のコレットの外側面を半導体の外形より内側に後退させ
る。 【効果】隣合う半導体部品を接して搭載することによ
り、製品が小型化できると共に、次工程のワイヤボンデ
ィング配線の距離が最短化できるため製造コストを大幅
に削減できる。
が可能な半導体部品用コレット。 【構成】コレットの先端に設けた半導体部品５を吸着す
る凹部が４角錐の３面の壁面をもち、他の１面が開放部
３となる。半導体部品の３辺を壁面に接し、開放部の側
のコレットの外側面を半導体の外形より内側に後退させ
る。 【効果】隣合う半導体部品を接して搭載することによ
り、製品が小型化できると共に、次工程のワイヤボンデ
ィング配線の距離が最短化できるため製造コストを大幅
に削減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品搭載装置等
において半導体部品を保持する半導体部品用コレットに
関し、特に、マイクロ波の半導体装置用半導体部品搭載
装置における半導体部品用コレットに関する。
において半導体部品を保持する半導体部品用コレットに
関し、特に、マイクロ波の半導体装置用半導体部品搭載
装置における半導体部品用コレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体部品搭載装置（特開平０３
−２１９６４７号公報「チップボンディング装置」）の
半導体部品用コレットは、図２に示すように、コレット
１１の先端に４角錐の凹部１２を有し真空源に通じる流
路４を凹部１２に接続し、半導体部品５を凹部１２に吸
着していた。
−２１９６４７号公報「チップボンディング装置」）の
半導体部品用コレットは、図２に示すように、コレット
１１の先端に４角錐の凹部１２を有し真空源に通じる流
路４を凹部１２に接続し、半導体部品５を凹部１２に吸
着していた。
【０００３】この従来の半導体部品塔載装置で半導体部
品用コレットを使用して半導体部品を搭載する場合、加
熱したステム上にソルダを供給した後に半導体部品を一
定間隔で並べて搭載し、コレット１１で吸着保持した半
導体部品５をステム上に載置し、加圧したまま半導体部
品５を並べた列の方向と直角の方向にスクラブ動作を行
ない半導体部品５をステム上に接着していた。
品用コレットを使用して半導体部品を搭載する場合、加
熱したステム上にソルダを供給した後に半導体部品を一
定間隔で並べて搭載し、コレット１１で吸着保持した半
導体部品５をステム上に載置し、加圧したまま半導体部
品５を並べた列の方向と直角の方向にスクラブ動作を行
ない半導体部品５をステム上に接着していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体部品
用コレットでは、コレット１１の外形が半導体部品より
大きいため、半導体部品を並べて搭載する場合に隣り合
う半導体部品を接するようにして搭載することが不可能
であった。すなわち、既搭載の半導体部品に接して隣の
半導体部品を新たに搭載することが不可能であった。こ
のため、半導体部品が搭載される製品の小型化が困難で
あると共に次工程で行われるワイヤボンディング配線の
距離が長くなるためその製造コストは高価なものとなっ
ていた。
用コレットでは、コレット１１の外形が半導体部品より
大きいため、半導体部品を並べて搭載する場合に隣り合
う半導体部品を接するようにして搭載することが不可能
であった。すなわち、既搭載の半導体部品に接して隣の
半導体部品を新たに搭載することが不可能であった。こ
のため、半導体部品が搭載される製品の小型化が困難で
あると共に次工程で行われるワイヤボンディング配線の
距離が長くなるためその製造コストは高価なものとなっ
ていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体部品用コ
レットは、先端に４角錐の３面を壁面とし他の１面を開
放部とした凹部を設け、前記凹部内を負圧にして前記壁
面に３辺を接する半導体部品を吸着する真空手段を備
え、前記開放部の側の少なくとも先端部の外側面が前記
半導体部品より内側となることを特徴とする。
レットは、先端に４角錐の３面を壁面とし他の１面を開
放部とした凹部を設け、前記凹部内を負圧にして前記壁
面に３辺を接する半導体部品を吸着する真空手段を備
え、前記開放部の側の少なくとも先端部の外側面が前記
半導体部品より内側となることを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例
の半導体部品用コレットの縦断面図及び側断面図であ
る。本実施例ではコレット１の先端に設けた凹部６が４
角錐の３面を壁面２とし４角錐の他の１面の部分は開放
され開放部３となっている。４角錐の３面の壁面２に半
導体部品５の３辺が接するようにするためこの４角錐の
３面の側のコレット１の外形は半導体部品５より大きく
なっている。しかし開放部３となる４角錐の他の１面の
側は外側面が半導体部品５の外形より内側になるように
小さく成形されている。真空減に通じる流路４を凹部６
に接続し、半導体部品５を凹部６に吸着する。なお、開
放部３からの漏れがあるため凹部６内は真空にならない
が負圧にはなるため半導体部品５を吸着できる。
の半導体部品用コレットの縦断面図及び側断面図であ
る。本実施例ではコレット１の先端に設けた凹部６が４
角錐の３面を壁面２とし４角錐の他の１面の部分は開放
され開放部３となっている。４角錐の３面の壁面２に半
導体部品５の３辺が接するようにするためこの４角錐の
３面の側のコレット１の外形は半導体部品５より大きく
なっている。しかし開放部３となる４角錐の他の１面の
側は外側面が半導体部品５の外形より内側になるように
小さく成形されている。真空減に通じる流路４を凹部６
に接続し、半導体部品５を凹部６に吸着する。なお、開
放部３からの漏れがあるため凹部６内は真空にならない
が負圧にはなるため半導体部品５を吸着できる。
【０００８】次に本実施例を用いた半導体部品を並べて
搭載する動作について説明する。
搭載する動作について説明する。
【０００９】加熱したステム上にソルダを供給し、十分
に溶かした後、既搭載済みの半導体部品の方向Ａの一定
距離の場所へコレット１で吸着保持された半導体部品５
を載置し、加圧したまま、方向Ｂにスクラブ動作を行な
い、次にコレット１を方向Ａに移動して既搭載済の半導
体部品に、現搭載部品５を接するように位置決めした後
にステムを冷却し固着させる。
に溶かした後、既搭載済みの半導体部品の方向Ａの一定
距離の場所へコレット１で吸着保持された半導体部品５
を載置し、加圧したまま、方向Ｂにスクラブ動作を行な
い、次にコレット１を方向Ａに移動して既搭載済の半導
体部品に、現搭載部品５を接するように位置決めした後
にステムを冷却し固着させる。
【００１０】なお、本実施例では図１（ａ）に示すよう
に開放部３の側のコレット１の外側面全体を半導体部品
５の外形より内側に後退させてあるが、コレットの先端
部のみ開放部３の側の外側面を後退させてもよい。
に開放部３の側のコレット１の外側面全体を半導体部品
５の外形より内側に後退させてあるが、コレットの先端
部のみ開放部３の側の外側面を後退させてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体部
品を吸着するための凹部の１面を開放部とし、この開放
部の側のコレットの外側面を半導体部品の外形より内側
に後退させることにより、半導体部品を並べて搭載する
場合に既搭載部品に隣りの半導体部品を接して搭載する
ことが可能となるため、製品が小型化できると共に次工
程のワイヤボンディング配線の距離を最短化できその製
造コストを大幅に削減できる。
品を吸着するための凹部の１面を開放部とし、この開放
部の側のコレットの外側面を半導体部品の外形より内側
に後退させることにより、半導体部品を並べて搭載する
場合に既搭載部品に隣りの半導体部品を接して搭載する
ことが可能となるため、製品が小型化できると共に次工
程のワイヤボンディング配線の距離を最短化できその製
造コストを大幅に削減できる。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来の半導体部品用コレットの断面図である。
１，１１ コレット ２ 壁面 ３ 開放部 ４ 流路 ５ 半導体部品 ６，１２ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 先端に４角錐の３面を壁面とし他の１面
を解放部とした凹部を設け、前記凹部内を負圧にして前
記壁面に３辺を接する半導体部品を吸着する真空手段を
備え、前記解放部の側の少なくとも先端部の外側面が前
記半導体部品より内側となることを特徴とする半導体部
品用コレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31759793A JPH07176551A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 半導体部品用コレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31759793A JPH07176551A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 半導体部品用コレット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176551A true JPH07176551A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18089996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31759793A Pending JPH07176551A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 半導体部品用コレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176551A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103491717A (zh) * | 2012-06-13 | 2014-01-01 | 信泰光学(深圳)有限公司 | 芯片组装治具 |
| CN107153322A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 塔工程有限公司 | 用于检测相机模块的设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257835A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| JPH0529364A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-05 | Sharp Corp | 半導体素子のボンデイング方法及び装置 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31759793A patent/JPH07176551A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257835A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| JPH0529364A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-05 | Sharp Corp | 半導体素子のボンデイング方法及び装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103491717A (zh) * | 2012-06-13 | 2014-01-01 | 信泰光学(深圳)有限公司 | 芯片组装治具 |
| CN107153322A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 塔工程有限公司 | 用于检测相机模块的设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961022 |