JP2001088075A - 電子部品吸着用ノズル - Google Patents
電子部品吸着用ノズルInfo
- Publication number
- JP2001088075A JP2001088075A JP27240499A JP27240499A JP2001088075A JP 2001088075 A JP2001088075 A JP 2001088075A JP 27240499 A JP27240499 A JP 27240499A JP 27240499 A JP27240499 A JP 27240499A JP 2001088075 A JP2001088075 A JP 2001088075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- electronic component
- sucking
- nozzle
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着孔の加工を必要とせずに微小部品の吸着
を可能とする電子部品吸着用ノズルを提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品を真空吸着する電子部品吸着用
ノズルにおいて、吸着ヘッドに装着され吸引孔１１ｃを
有する本体部１１に、多孔質物質より成り側面部１２ｂ
が樹脂膜により封止された吸着部１２を装着し、この吸
着部１２の下端部の当接面１２ａを電子部品に当接させ
た状態で吸引孔１１ｃから真空吸引することにより、電
子部品を真空吸着する。これにより、吸着孔の加工を必
要とせず真空吸着用のノズルを製作することができ、微
小部品の吸着を行うことができる。
を可能とする電子部品吸着用ノズルを提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品を真空吸着する電子部品吸着用
ノズルにおいて、吸着ヘッドに装着され吸引孔１１ｃを
有する本体部１１に、多孔質物質より成り側面部１２ｂ
が樹脂膜により封止された吸着部１２を装着し、この吸
着部１２の下端部の当接面１２ａを電子部品に当接させ
た状態で吸引孔１１ｃから真空吸引することにより、電
子部品を真空吸着する。これにより、吸着孔の加工を必
要とせず真空吸着用のノズルを製作することができ、微
小部品の吸着を行うことができる。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を吸着す
る電子部品吸着用ノズルに関するものである。
る電子部品吸着用ノズルに関するものである。
【従来の技術】電子部品の移載などに用いられるハンド
リング方法として、真空吸着による方法が広く用いられ
ている。この方法は吸着孔が設けられた吸着ノズルを電
子部品に当接させ、吸着孔から真空吸引することによっ
て発生する負圧を利用して電子部品を吸着するものであ
る。ここで用いられる吸着ノズルは電子部品に直接当接
して用いられるものであるため、対象の電子部品の形状
やサイズに応じて種々の形式のものが用いられる。
リング方法として、真空吸着による方法が広く用いられ
ている。この方法は吸着孔が設けられた吸着ノズルを電
子部品に当接させ、吸着孔から真空吸引することによっ
て発生する負圧を利用して電子部品を吸着するものであ
る。ここで用いられる吸着ノズルは電子部品に直接当接
して用いられるものであるため、対象の電子部品の形状
やサイズに応じて種々の形式のものが用いられる。
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年電子機
器の小型化により半導体素子などの電子製品の小型化が
急速に進行しており、例えば半導体素子では０．６ｍ
ｍ、０．３ｍｍ程度の矩形部品を０．１ｍｍピッチで基
板に実装するケースが生じている。このような微小部品
を狭いスペースで実装する場合には、吸着用ノズルも電
子部品のサイズに応じた微小径ノズルが必要となる。し
かしながら、ノズル本体の電子部品への当接部分に吸着
孔を設ける従来の吸着ノズルの構造をそのままこのよう
な微小径ノズルに応用すると、ノズル本体への吸着孔の
加工が極めて困難となり、この吸着孔加工上の難点が微
小径ノズルの製作可否を左右するという実情にあった。
このため、この加工上の難点を克服できる新たな吸着ノ
ズルが待望されていた。そこで本発明は、吸着孔の加工
を必要とせずに微小部品の吸着を可能とする電子部品吸
着用ノズルを提供することを目的とする。
器の小型化により半導体素子などの電子製品の小型化が
急速に進行しており、例えば半導体素子では０．６ｍ
ｍ、０．３ｍｍ程度の矩形部品を０．１ｍｍピッチで基
板に実装するケースが生じている。このような微小部品
を狭いスペースで実装する場合には、吸着用ノズルも電
子部品のサイズに応じた微小径ノズルが必要となる。し
かしながら、ノズル本体の電子部品への当接部分に吸着
孔を設ける従来の吸着ノズルの構造をそのままこのよう
な微小径ノズルに応用すると、ノズル本体への吸着孔の
加工が極めて困難となり、この吸着孔加工上の難点が微
小径ノズルの製作可否を左右するという実情にあった。
このため、この加工上の難点を克服できる新たな吸着ノ
ズルが待望されていた。そこで本発明は、吸着孔の加工
を必要とせずに微小部品の吸着を可能とする電子部品吸
着用ノズルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
吸着用ノズルは、吸着ヘッドに装着されこの吸着ヘッド
と連通した吸引孔から真空吸引することにより下端部に
電子部品を真空吸着する電子部品吸着用ノズルであっ
て、前記吸着ヘッドに装着され前記吸引孔を有する本体
部と、多孔質物質より成り本体部に装着されて電子部品
を吸着する吸着部と、この吸着部に設けられ電子部品に
当接して真空吸引力を発生させる当接部と、この当接部
以外の前記吸着部の外面を封止する封止手段とを備え
た。請求項２記載の電子部品吸着用ノズルは、請求項１
記載の電子部品吸着用ノズルであって、前記封止手段
は、前記吸着部の外面に塗布されて多孔質物質の表面気
孔を封止する樹脂の封止膜である。本発明によれば、多
孔質物質より成り本体部に装着されて電子部品を吸着す
る吸着部と、この吸着部に設けられ電子部品に当接して
真空吸引力を発生させる当接部と、この当接部以外の前
記吸着部の外面を封止する封止手段とを備えることによ
り、吸着孔の加工を必要とせずに微小部品の吸着を行う
ことができる。
吸着用ノズルは、吸着ヘッドに装着されこの吸着ヘッド
と連通した吸引孔から真空吸引することにより下端部に
電子部品を真空吸着する電子部品吸着用ノズルであっ
て、前記吸着ヘッドに装着され前記吸引孔を有する本体
部と、多孔質物質より成り本体部に装着されて電子部品
を吸着する吸着部と、この吸着部に設けられ電子部品に
当接して真空吸引力を発生させる当接部と、この当接部
以外の前記吸着部の外面を封止する封止手段とを備え
た。請求項２記載の電子部品吸着用ノズルは、請求項１
記載の電子部品吸着用ノズルであって、前記封止手段
は、前記吸着部の外面に塗布されて多孔質物質の表面気
孔を封止する樹脂の封止膜である。本発明によれば、多
孔質物質より成り本体部に装着されて電子部品を吸着す
る吸着部と、この吸着部に設けられ電子部品に当接して
真空吸引力を発生させる当接部と、この当接部以外の前
記吸着部の外面を封止する封止手段とを備えることによ
り、吸着孔の加工を必要とせずに微小部品の吸着を行う
ことができる。
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２、図３（ａ）、（ｂ）は同
吸着ノズルの部分断面図である。まず図１を参照して電
子部品吸着用ノズルが使用される電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の両端部には２つ
のＹ軸テーブル２Ａ，２Ｂが並設されており、Ｙ軸テー
ブル２Ａ，２ＢにはＸ軸テーブル３が架設されている。
Ｘ軸テーブル３には移載ヘッド４が装着されており、移
載ヘッド４にはカメラ５および吸着ヘッド６を備えてい
る。吸着ヘッド６には電子部品吸着用のノズル１０が装
着されている。移載ヘッド４はＹ軸テーブル２Ａ，２Ｂ
およびＸ軸テーブル３によって水平方向に移動し、供給
部７に配設されたテープフィーダ８から吸着ヘッド６に
よって電子部品を真空吸着してピックアップし、基板９
上に搭載する。カメラ５は基板９の認識マークを認識
し、この認識結果により電子部品搭載時の移載ヘッド４
の位置補正が行われる。次に図２を参照して吸着ヘッド
６に装着される電子部品吸着用のノズル１０について説
明する。ノズル１０は本体部１１と吸着部１２により構
成される。本体部１１の上部は円錐状のテーパ部１１ａ
となっており、テーパ部１１ａを吸着ヘッド６に設けら
れた装着部に挿入することにより、ノズル１０は吸着ヘ
ッド６に着脱自在に装着される（図１も参照）。テーパ
部１１ａの下方には円形の鍔部１１ｂが設けられてお
り、鍔部１１ｂの下面は電子部品認識時に光源より照射
される照明光を反射する反射板となっており、ノズル１
０に保持された電子部品を反射光により照明する。鍔部
１１ｂの下方には、電子部品Ｐに当接してこの電子部品
Ｐを吸着する吸着部１２が装着されている。吸着部１２
は本体部１１に設けられた吸着孔１１ｃの下端部に圧入
されており、多孔質セラミックなどの多孔質物質により
製作されている。吸着部１２ａの下面は平坦に加工され
た当接面１２ａとなっており、吸着部１２の本体部１１
の外部に露呈した側面部１２ｂには樹脂が塗布されて多
孔質物質の表面気孔を封止する封止膜を形成している。
すなわち、樹脂が塗布され封止膜が形成された側面部１
２ｂは封止手段となっている。ノズル１０を電子部品Ｐ
に対して下降させ、当接部１２ａを電子部品Ｐの上面に
当接させた状態で吸引孔１１ｃから真空吸引することに
より、吸着部１２内の無数の気孔を介して電子部品Ｐと
の当接面が真空吸引され真空吸引力が発生する。このと
き、吸着部１２の側面部１２ｂは封止膜によって封止さ
れているため側面部１２ｂからの気体の透過が阻止さ
れ、下面の当接部１２ａのみに有効に真空吸引力を発生
させることができる。この真空吸引力を得るに際し、吸
着対象の電子部品Ｐとの当接面に吸着孔を加工する必要
がなく、多孔質物質を図２に示す形状に加工するのみで
吸着ノズルの吸着部を形成することが可能となる。した
がって、吸着孔の加工が困難な微小電子部品を対象とし
た吸着ノズルを、吸着孔の加工を行うことなく製作する
ことができる。図３は、このような多孔質物質を用いた
吸着ノズルの他の例を示している。図３（ａ）は、円板
形状の吸着部１３の下面に吸着対象の電子部品のサイズ
に対応した径の当接部１３ａを加工し、当接部１３ａ以
外の露呈部１３ｂを樹脂コーティングにより封止して封
止部としたものである。本体部１１への装着は、上面１
３ｃを接着剤によって本体部１１の下端面に接着するこ
とにより行われる。図３（ｂ）は、吸着部１４を本体部
１１の吸引孔１１ｃの内面に圧入可能な形状とした例を
示している。この例においても吸着部１４の下部に対象
電子部品のサイズに応じた径の当接部１４ａが加工さ
れ、これ以外の露呈部１４ｂは樹脂封止される。いずれ
の例においても、吸着部に使用される多孔質物質は、電
子部品を吸着保持するのに必要な真空吸引力を考慮して
適切な気孔率のものが選定され、この選定された多孔質
物質について当接部の厚さ寸法が設定される。このよう
に、電子部品の吸着ノズルとして多孔質物質を用いた吸
着部を採用することにより、前述のように吸着孔の加工
を不要として微小電子部品対応の吸着ノズルの製作を可
能とするとともに、多孔質物質としてセラミックなど対
摩耗性にすぐれた材質を用いることにより、吸着ノズル
の使用寿命を延長することができる。更に、吸着部の本
体部への装着を脱着式にして吸着部のみを交換できるよ
うにすることにより、安価なランニングコストの吸着ノ
ズルを実現することができる。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２、図３（ａ）、（ｂ）は同
吸着ノズルの部分断面図である。まず図１を参照して電
子部品吸着用ノズルが使用される電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の両端部には２つ
のＹ軸テーブル２Ａ，２Ｂが並設されており、Ｙ軸テー
ブル２Ａ，２ＢにはＸ軸テーブル３が架設されている。
Ｘ軸テーブル３には移載ヘッド４が装着されており、移
載ヘッド４にはカメラ５および吸着ヘッド６を備えてい
る。吸着ヘッド６には電子部品吸着用のノズル１０が装
着されている。移載ヘッド４はＹ軸テーブル２Ａ，２Ｂ
およびＸ軸テーブル３によって水平方向に移動し、供給
部７に配設されたテープフィーダ８から吸着ヘッド６に
よって電子部品を真空吸着してピックアップし、基板９
上に搭載する。カメラ５は基板９の認識マークを認識
し、この認識結果により電子部品搭載時の移載ヘッド４
の位置補正が行われる。次に図２を参照して吸着ヘッド
６に装着される電子部品吸着用のノズル１０について説
明する。ノズル１０は本体部１１と吸着部１２により構
成される。本体部１１の上部は円錐状のテーパ部１１ａ
となっており、テーパ部１１ａを吸着ヘッド６に設けら
れた装着部に挿入することにより、ノズル１０は吸着ヘ
ッド６に着脱自在に装着される（図１も参照）。テーパ
部１１ａの下方には円形の鍔部１１ｂが設けられてお
り、鍔部１１ｂの下面は電子部品認識時に光源より照射
される照明光を反射する反射板となっており、ノズル１
０に保持された電子部品を反射光により照明する。鍔部
１１ｂの下方には、電子部品Ｐに当接してこの電子部品
Ｐを吸着する吸着部１２が装着されている。吸着部１２
は本体部１１に設けられた吸着孔１１ｃの下端部に圧入
されており、多孔質セラミックなどの多孔質物質により
製作されている。吸着部１２ａの下面は平坦に加工され
た当接面１２ａとなっており、吸着部１２の本体部１１
の外部に露呈した側面部１２ｂには樹脂が塗布されて多
孔質物質の表面気孔を封止する封止膜を形成している。
すなわち、樹脂が塗布され封止膜が形成された側面部１
２ｂは封止手段となっている。ノズル１０を電子部品Ｐ
に対して下降させ、当接部１２ａを電子部品Ｐの上面に
当接させた状態で吸引孔１１ｃから真空吸引することに
より、吸着部１２内の無数の気孔を介して電子部品Ｐと
の当接面が真空吸引され真空吸引力が発生する。このと
き、吸着部１２の側面部１２ｂは封止膜によって封止さ
れているため側面部１２ｂからの気体の透過が阻止さ
れ、下面の当接部１２ａのみに有効に真空吸引力を発生
させることができる。この真空吸引力を得るに際し、吸
着対象の電子部品Ｐとの当接面に吸着孔を加工する必要
がなく、多孔質物質を図２に示す形状に加工するのみで
吸着ノズルの吸着部を形成することが可能となる。した
がって、吸着孔の加工が困難な微小電子部品を対象とし
た吸着ノズルを、吸着孔の加工を行うことなく製作する
ことができる。図３は、このような多孔質物質を用いた
吸着ノズルの他の例を示している。図３（ａ）は、円板
形状の吸着部１３の下面に吸着対象の電子部品のサイズ
に対応した径の当接部１３ａを加工し、当接部１３ａ以
外の露呈部１３ｂを樹脂コーティングにより封止して封
止部としたものである。本体部１１への装着は、上面１
３ｃを接着剤によって本体部１１の下端面に接着するこ
とにより行われる。図３（ｂ）は、吸着部１４を本体部
１１の吸引孔１１ｃの内面に圧入可能な形状とした例を
示している。この例においても吸着部１４の下部に対象
電子部品のサイズに応じた径の当接部１４ａが加工さ
れ、これ以外の露呈部１４ｂは樹脂封止される。いずれ
の例においても、吸着部に使用される多孔質物質は、電
子部品を吸着保持するのに必要な真空吸引力を考慮して
適切な気孔率のものが選定され、この選定された多孔質
物質について当接部の厚さ寸法が設定される。このよう
に、電子部品の吸着ノズルとして多孔質物質を用いた吸
着部を採用することにより、前述のように吸着孔の加工
を不要として微小電子部品対応の吸着ノズルの製作を可
能とするとともに、多孔質物質としてセラミックなど対
摩耗性にすぐれた材質を用いることにより、吸着ノズル
の使用寿命を延長することができる。更に、吸着部の本
体部への装着を脱着式にして吸着部のみを交換できるよ
うにすることにより、安価なランニングコストの吸着ノ
ズルを実現することができる。
【発明の効果】本発明によれば、多孔質物質より成り本
体部に装着されて電子部品を吸着する吸着部と、この吸
着部に設けられ電子部品に当接して真空吸引力を発生さ
せる当接部と、この当接部以外の前記吸着部の外面を封
止する封止手段とを備えたので、吸着孔の加工を必要と
せずに微小部品の吸着を行うことができる。
体部に装着されて電子部品を吸着する吸着部と、この吸
着部に設けられ電子部品に当接して真空吸引力を発生さ
せる当接部と、この当接部以外の前記吸着部の外面を封
止する封止手段とを備えたので、吸着孔の加工を必要と
せずに微小部品の吸着を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の吸着ノズルの部分断面
図
図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の吸着ノズルの部
分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の吸着ノズルの部分断面図
分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の吸着ノズルの部分断面図
６ 吸着ヘッド １０ ノズル １１ 本体部 １１ｃ 吸引孔 １２、１３、１４ 吸着部 １２ａ、１３ａ、１４ａ 当接部 １２ｂ 側面部
Claims (2)
- 【請求項１】吸着ヘッドに装着されこの吸着ヘッドと連
通した吸引孔から真空吸引することにより下端部に電子
部品を真空吸着する電子部品吸着用ノズルであって、前
記吸着ヘッドに装着され前記吸引孔を有する本体部と、
多孔質物質より成り本体部に装着されて電子部品を吸着
する吸着部と、この吸着部に設けられ電子部品に当接し
て真空吸引力を発生させる当接部と、この当接部以外の
前記吸着部の外面を封止する封止手段とを備えたことを
特徴とする電子部品吸着用ノズル。 - 【請求項２】前記封止手段は、前記吸着部の外面に塗布
されて多孔質物質の表面気孔を封止する樹脂の封止膜で
あることを特徴とする請求項１記載の電子部品吸着用ノ
ズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27240499A JP2001088075A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 電子部品吸着用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27240499A JP2001088075A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 電子部品吸着用ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088075A true JP2001088075A (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17513437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27240499A Pending JP2001088075A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 電子部品吸着用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001088075A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016121812A1 (ja) * | 2015-01-28 | 2017-12-07 | 京セラ株式会社 | 吸着ノズル |
| JP2019030926A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 日本電気株式会社 | ノズルおよびその製造方法 |
| JP2019111639A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 京セラ株式会社 | 吸着ノズルおよび吸着ノズル組み立て体 |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27240499A patent/JP2001088075A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016121812A1 (ja) * | 2015-01-28 | 2017-12-07 | 京セラ株式会社 | 吸着ノズル |
| JP2019030926A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 日本電気株式会社 | ノズルおよびその製造方法 |
| JP7127255B2 (ja) | 2017-08-07 | 2022-08-30 | 日本電気株式会社 | ノズルおよびその製造方法 |
| JP2019111639A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 京セラ株式会社 | 吸着ノズルおよび吸着ノズル組み立て体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4758780B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装装置 | |
| KR100718017B1 (ko) | 진공척 | |
| JP2001088075A (ja) | 電子部品吸着用ノズル | |
| JP3654206B2 (ja) | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JP2006346828A (ja) | 半導体部品ピックアップ装置 | |
| KR102002553B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척 | |
| JPH10277454A (ja) | 回路基板等の板状体の固着方法及び装置 | |
| JPH06198523A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH0617233U (ja) | チップボンディング装置におけるワーク吸着部 | |
| JPH11111740A (ja) | 微小チップの搬送装置 | |
| JP3853095B2 (ja) | 電子部品吸着用ノズルおよび電子部品吸着用ノズルの製作方法 | |
| JP3835332B2 (ja) | ダイボンディングコレットおよび該ダイボンディングコレットを用いた実装装置 | |
| JP2002283265A (ja) | 電子部品の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JPH05343507A (ja) | 静電吸着方法 | |
| JP2006253472A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH1015867A (ja) | 吸着ノズル及び実装装置 | |
| JP2006108198A (ja) | 粘着部品の吸着ノズル | |
| JPH1177576A (ja) | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド | |
| JP2002158496A (ja) | 部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品実装装置 | |
| JP5494369B2 (ja) | 吸着装置および搬送装置 | |
| JP2004228513A (ja) | 電子部品の搬送装置 | |
| JP2002120185A (ja) | 電子部品の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JP2002066971A (ja) | 吸着ジグ | |
| JPH07176551A (ja) | 半導体部品用コレット | |
| JPH09232795A (ja) | 吸着装置及び装着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041102 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041222 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050516 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050526 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050620 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20051007 |