JPH11111740A - 微小チップの搬送装置 - Google Patents
微小チップの搬送装置Info
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- JPH11111740A JPH11111740A JP9270785A JP27078597A JPH11111740A JP H11111740 A JPH11111740 A JP H11111740A JP 9270785 A JP9270785 A JP 9270785A JP 27078597 A JP27078597 A JP 27078597A JP H11111740 A JPH11111740 A JP H11111740A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微小チップ４の精密位置決めを可能にする。
【解決手段】 微小チップ４の搬送時には、負圧チャン
バ１３内の空気を排出し、下板１０の中央部に形成した
小通孔１２の下側部分に、上記微小チップ４を吸着す
る。上記下板１０及び上板９をガラス板製とし、吸着ヘ
ッド６ａの上方に設けたカメラにより、この吸着ヘッド
６ａの下側に存在する微小チップ４を、直接観察自在と
する。
バ１３内の空気を排出し、下板１０の中央部に形成した
小通孔１２の下側部分に、上記微小チップ４を吸着す
る。上記下板１０及び上板９をガラス板製とし、吸着ヘ
ッド６ａの上方に設けたカメラにより、この吸着ヘッド
６ａの下側に存在する微小チップ４を、直接観察自在と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明に係る微小チップの
搬送装置は、レーザダイオード（ＬＤ）のウエハを切断
する事により造られた微小なＬＤチップを１個ずつ取り
出して、ステム或は基板に接着する場合に利用する。
搬送装置は、レーザダイオード（ＬＤ）のウエハを切断
する事により造られた微小なＬＤチップを１個ずつ取り
出して、ステム或は基板に接着する場合に利用する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＤにより各種発光装置等を構成する場
合、図３に示す様に、可撓性を有する支持板１上に載せ
られたＬＤのウエハ２に多数の切目３、３を入れる事に
より、多数の微小チップ４、４とし、これら各微小チッ
プ４、４を１個ずつ取り出して、図示しないステム或は
基板の所定部分に接着する、所謂ボンディング作業を行
なう。
合、図３に示す様に、可撓性を有する支持板１上に載せ
られたＬＤのウエハ２に多数の切目３、３を入れる事に
より、多数の微小チップ４、４とし、これら各微小チッ
プ４、４を１個ずつ取り出して、図示しないステム或は
基板の所定部分に接着する、所謂ボンディング作業を行
なう。
【０００３】このボンディング作業は、図４に示す様
に、突き上げ杆５によって支持板１上の微小チップ４を
１個ずつ浮き上がらせると共に、この浮き上がった微小
チップ４を、吸着ヘッド６により取り出して、上記ステ
ム或は基板の所定部分に搬送し、この所定部分に接着す
る。上記支持板１は、精密Ｘ−Ｙテーブル上に載置さ
れ、上記微小チップ４を１個取り出す毎に、１ピッチ分
ずつ水平方向に移動する。又、上記吸着ヘッド６は、上
記精密Ｘ−Ｙテーブル上の所定位置と上記ステム或は基
板への接着位置との間で水平移動すると共に、上記所定
位置と接着位置とで昇降する。
に、突き上げ杆５によって支持板１上の微小チップ４を
１個ずつ浮き上がらせると共に、この浮き上がった微小
チップ４を、吸着ヘッド６により取り出して、上記ステ
ム或は基板の所定部分に搬送し、この所定部分に接着す
る。上記支持板１は、精密Ｘ−Ｙテーブル上に載置さ
れ、上記微小チップ４を１個取り出す毎に、１ピッチ分
ずつ水平方向に移動する。又、上記吸着ヘッド６は、上
記精密Ｘ−Ｙテーブル上の所定位置と上記ステム或は基
板への接着位置との間で水平移動すると共に、上記所定
位置と接着位置とで昇降する。
【０００４】ところで、上記精密Ｘ−Ｙテーブル上への
ウエハ２の載置状態は、その都度異なるだけでなく、こ
のウエハ２に形成される切目３、３も必ずしも等間隔で
ない為、隣り合う微小チップ４、４同士の距離も微妙に
異なる。これに対して、上記吸着ヘッド６先端の大きさ
は、１個の微小チップ４よりも僅かに小さいだけである
為、この微小チップ４の取り出し時には、微小チップ４
を上記所定位置に正しく移動させる必要がある。
ウエハ２の載置状態は、その都度異なるだけでなく、こ
のウエハ２に形成される切目３、３も必ずしも等間隔で
ない為、隣り合う微小チップ４、４同士の距離も微妙に
異なる。これに対して、上記吸着ヘッド６先端の大きさ
は、１個の微小チップ４よりも僅かに小さいだけである
為、この微小チップ４の取り出し時には、微小チップ４
を上記所定位置に正しく移動させる必要がある。
【０００５】この為従来から、上記所定位置の上方にカ
メラ７を設置すると共に、このカメラ７によって精密Ｘ
−Ｙテーブル上のウエハ２の状態を写し、この結果得ら
れた画像を別途設けた画像処理装置に送って、隣り合う
微小チップ４、４同士の距離を求め、この求められた距
離分だけ、上記精密Ｘ−Ｙテーブルを移動させる様にし
ている。又、上記吸着ヘッド６の下端開口部に吸着した
上記微小チップ４を前記ステム或は基板の所定部分に接
着する場合も、上記吸着ヘッド６の上方に設けた別のカ
メラにより、上記微小チップ４の位置決めを行ない、こ
の微小チップ４を上記所定部分に接着する。
メラ７を設置すると共に、このカメラ７によって精密Ｘ
−Ｙテーブル上のウエハ２の状態を写し、この結果得ら
れた画像を別途設けた画像処理装置に送って、隣り合う
微小チップ４、４同士の距離を求め、この求められた距
離分だけ、上記精密Ｘ−Ｙテーブルを移動させる様にし
ている。又、上記吸着ヘッド６の下端開口部に吸着した
上記微小チップ４を前記ステム或は基板の所定部分に接
着する場合も、上記吸着ヘッド６の上方に設けた別のカ
メラにより、上記微小チップ４の位置決めを行ない、こ
の微小チップ４を上記所定部分に接着する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の吸着ヘッド６
は、金属等の光を透過しない材料により造っていた為、
この吸着ヘッド６の上方に設けたカメラによっては、こ
の吸着ヘッド６の下端開口部に吸着した微小チップ４を
直接見る事はできない。従って、この微小チップ４の位
置を上記吸着ヘッド６の下端部位置から推察するしかな
い。例えば、半導体レーザを構成する為に微小チップ４
をステムに接着する場合、相当に高度の位置決め精度を
要求される為、微小チップ４の位置検出が不正確である
事は好ましくない。
は、金属等の光を透過しない材料により造っていた為、
この吸着ヘッド６の上方に設けたカメラによっては、こ
の吸着ヘッド６の下端開口部に吸着した微小チップ４を
直接見る事はできない。従って、この微小チップ４の位
置を上記吸着ヘッド６の下端部位置から推察するしかな
い。例えば、半導体レーザを構成する為に微小チップ４
をステムに接着する場合、相当に高度の位置決め精度を
要求される為、微小チップ４の位置検出が不正確である
事は好ましくない。
【０００７】この為従来から、上記吸着ヘッド６及びス
テムの斜め下方にカメラを設け、このカメラにより上記
吸着ヘッド６の下端開口に吸着支持した微小チップ４と
上記ステムとの位置関係を知る様にする事も行なわれて
いる。但し、この様な方法によっても、上記微小チップ
４と上記ステムとの位置関係に関して、±１０μｍ程度
の誤差が発生する事が避けられず、より高性能の半導体
レーザを得る為には改良が望まれている。
テムの斜め下方にカメラを設け、このカメラにより上記
吸着ヘッド６の下端開口に吸着支持した微小チップ４と
上記ステムとの位置関係を知る様にする事も行なわれて
いる。但し、この様な方法によっても、上記微小チップ
４と上記ステムとの位置関係に関して、±１０μｍ程度
の誤差が発生する事が避けられず、より高性能の半導体
レーザを得る為には改良が望まれている。
【０００８】尚、この様に吸着ヘッド６に邪魔されて微
小チップ４の位置を正確に知る事ができない事に基づく
不都合は、図３〜４に示す様に、吸着ヘッド６によりウ
エハ２から微小チップ４を１個ずつ取り出す際にも生じ
得る。即ち、この微小チップ４の位置、特に水平方向位
置を正確に把握できない場合には、上記吸着ヘッド６の
中心と、この吸着ヘッド６に吸着すべき微小チップ４の
中心とを厳密に一致させる事ができず、上記吸着ヘッド
６により上記微小チップ４を１個ずつ正確に取り出す事
が難しくなる可能性がある。本発明の微小チップの搬送
装置は、上述の様な事情に鑑みて、微小チップの位置を
正確に把握可能にすべく発明したものである。
小チップ４の位置を正確に知る事ができない事に基づく
不都合は、図３〜４に示す様に、吸着ヘッド６によりウ
エハ２から微小チップ４を１個ずつ取り出す際にも生じ
得る。即ち、この微小チップ４の位置、特に水平方向位
置を正確に把握できない場合には、上記吸着ヘッド６の
中心と、この吸着ヘッド６に吸着すべき微小チップ４の
中心とを厳密に一致させる事ができず、上記吸着ヘッド
６により上記微小チップ４を１個ずつ正確に取り出す事
が難しくなる可能性がある。本発明の微小チップの搬送
装置は、上述の様な事情に鑑みて、微小チップの位置を
正確に把握可能にすべく発明したものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の微小チップの搬
送装置は、前述した従来の微小チップの搬送装置と同様
に、下端開口部に微小チップを吸着した吸着ヘッドの上
方に設けたカメラにより上記微小チップの位置を観察し
つつ、この微小チップの搬送を行なうものである。特
に、本発明の微小チップの搬送装置に於いては、上記吸
着ヘッドを、ガラス、アクリル樹脂等の透明材料で造る
事により、この吸着ヘッドにより取り出すべき微小チッ
プを、上記カメラにより直接観察自在としている。
送装置は、前述した従来の微小チップの搬送装置と同様
に、下端開口部に微小チップを吸着した吸着ヘッドの上
方に設けたカメラにより上記微小チップの位置を観察し
つつ、この微小チップの搬送を行なうものである。特
に、本発明の微小チップの搬送装置に於いては、上記吸
着ヘッドを、ガラス、アクリル樹脂等の透明材料で造る
事により、この吸着ヘッドにより取り出すべき微小チッ
プを、上記カメラにより直接観察自在としている。
【００１０】
【作用】上述の様に構成する本発明の微小チップの搬送
装置の場合には、吸着ヘッドを通して、この吸着ヘッド
の下端開口部に吸着した微小チップを、直接観察でき
る。この為、上記微小チップの位置を正確に把握する事
ができて、この微小チップの位置決めを正確に行なえ
る。
装置の場合には、吸着ヘッドを通して、この吸着ヘッド
の下端開口部に吸着した微小チップを、直接観察でき
る。この為、上記微小チップの位置を正確に把握する事
ができて、この微小チップの位置決めを正確に行なえ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態の第
１例を示している。尚、本発明の微小チップの搬送装置
の特徴は、吸着ヘッド６ａを透明にする事により、この
吸着ヘッド６ａの下端開口部に吸着した微小チップ４
を、この吸着ヘッド６ａの上方に設けたカメラ７（図
４）により直接観察自在にする部分にある。その他の部
分の構造及び作用は、従来から知られている微小チップ
の搬送装置と同様であるから、同等部分に関する図示並
びに説明は、省略若しくは簡略にし、以下、本発明の特
徴部分である、上記吸着ヘッド６ａ部分を中心に説明す
る。
１例を示している。尚、本発明の微小チップの搬送装置
の特徴は、吸着ヘッド６ａを透明にする事により、この
吸着ヘッド６ａの下端開口部に吸着した微小チップ４
を、この吸着ヘッド６ａの上方に設けたカメラ７（図
４）により直接観察自在にする部分にある。その他の部
分の構造及び作用は、従来から知られている微小チップ
の搬送装置と同様であるから、同等部分に関する図示並
びに説明は、省略若しくは簡略にし、以下、本発明の特
徴部分である、上記吸着ヘッド６ａ部分を中心に説明す
る。
【００１２】本発明の微小チップの搬送装置に組み込む
吸着ヘッド６ａは、例えば直径が２０mm前後の短円筒状
の支持筒８の上端開口部をガラス等の透明板製の上板９
により、同じく下端開口部を透明板製の下板１０によ
り、それぞれ気密に塞いで成る。上記支持筒８の側面に
は接続管１１を設け、この接続管１１に一端を接続した
吸気チューブ（図示せず）の他端を、真空ポンプ等の負
圧源に接続自在としている。又、上記下板１０の中央部
には、この下板１０の上下両面同士を連通させる小通孔
１２を形成している。微小チップ４の搬送作業を行なう
際には、上記接続管１１を通じて、上記支持筒８の内周
面と上記上板９の下面と上記下板１０の上面とで囲まれ
る負圧チャンバ１３内の空気を排出すると共に、上記下
板１０の下面中央部を、搬送すべき微小チップ４に、当
接若しくは近接させる。
吸着ヘッド６ａは、例えば直径が２０mm前後の短円筒状
の支持筒８の上端開口部をガラス等の透明板製の上板９
により、同じく下端開口部を透明板製の下板１０によ
り、それぞれ気密に塞いで成る。上記支持筒８の側面に
は接続管１１を設け、この接続管１１に一端を接続した
吸気チューブ（図示せず）の他端を、真空ポンプ等の負
圧源に接続自在としている。又、上記下板１０の中央部
には、この下板１０の上下両面同士を連通させる小通孔
１２を形成している。微小チップ４の搬送作業を行なう
際には、上記接続管１１を通じて、上記支持筒８の内周
面と上記上板９の下面と上記下板１０の上面とで囲まれ
る負圧チャンバ１３内の空気を排出すると共に、上記下
板１０の下面中央部を、搬送すべき微小チップ４に、当
接若しくは近接させる。
【００１３】本発明の微小チップの搬送装置に組み込む
吸着ヘッド６ａの場合には、上記上板９及び下板１０
を、何れも透明なガラス板製としているので、上記吸着
ヘッド６ａの上方に設置したカメラ７により、この吸着
ヘッド６ａの下方に存在する微小チップ４を直接観察で
きる。この為、上記微小チップ４の位置を正確に把握す
る事ができて、この微小チップ４の位置決めを正確に行
なえる。この結果、この微小チップ４を、ステム或は基
板の所定部分に正確に接着する事が可能になる。尚、上
記カメラ７として赤外線カメラを使用すれば、上記微小
チップ４の位置決め精度を確保する上で有効である。
吸着ヘッド６ａの場合には、上記上板９及び下板１０
を、何れも透明なガラス板製としているので、上記吸着
ヘッド６ａの上方に設置したカメラ７により、この吸着
ヘッド６ａの下方に存在する微小チップ４を直接観察で
きる。この為、上記微小チップ４の位置を正確に把握す
る事ができて、この微小チップ４の位置決めを正確に行
なえる。この結果、この微小チップ４を、ステム或は基
板の所定部分に正確に接着する事が可能になる。尚、上
記カメラ７として赤外線カメラを使用すれば、上記微小
チップ４の位置決め精度を確保する上で有効である。
【００１４】次に、図２は、本発明の実施の形態の第２
例を示している。本例の吸着ヘッド６ｂの場合には、下
板１０の下面中央部に、円錐台状で中心部に貫通孔１５
を形成したノズル１４を固定している。このノズル１４
も、アクリル樹脂、ガラス等の透明材料により造り、上
記下板１０の下面中央部に、透明な接着剤により接着固
定している。この様に接着固定した状態で、上記貫通孔
１５の上端開口部と上記下板１０の中央部に形成した小
通孔１２とを互いに整合させている。
例を示している。本例の吸着ヘッド６ｂの場合には、下
板１０の下面中央部に、円錐台状で中心部に貫通孔１５
を形成したノズル１４を固定している。このノズル１４
も、アクリル樹脂、ガラス等の透明材料により造り、上
記下板１０の下面中央部に、透明な接着剤により接着固
定している。この様に接着固定した状態で、上記貫通孔
１５の上端開口部と上記下板１０の中央部に形成した小
通孔１２とを互いに整合させている。
【００１５】この様に構成する本例の吸着ヘッド６ｂの
場合には、搬送すべき微小チップ４を、上記ノズル１４
の先端部に吸着する。このノズル１４は上記吸着ヘッド
６ｂの本体部分に比べて小径である為、上記微小チップ
４を、限られた空間部分に出し入れできる。従って、こ
の微小チップ４を、比較的形状が複雑なステム或は基板
の所定部分に正確に接着する事が可能になる。その他の
構成及び作用は、上述した第１例の場合と同様である。
場合には、搬送すべき微小チップ４を、上記ノズル１４
の先端部に吸着する。このノズル１４は上記吸着ヘッド
６ｂの本体部分に比べて小径である為、上記微小チップ
４を、限られた空間部分に出し入れできる。従って、こ
の微小チップ４を、比較的形状が複雑なステム或は基板
の所定部分に正確に接着する事が可能になる。その他の
構成及び作用は、上述した第１例の場合と同様である。
【００１６】
【発明の効果】本発明の微小チップの搬送装置は、以上
に述べた通り構成され作用するので、微小チップの精密
位置決めが可能になり、半導体レーザ等の品質向上に寄
与できる。
に述べた通り構成され作用するので、微小チップの精密
位置決めが可能になり、半導体レーザ等の品質向上に寄
与できる。
【図１】本発明の実施の形態の第１例を示す、吸着ヘッ
ドの拡大断面図。
ドの拡大断面図。
【図２】同第２例を示す、吸着ヘッドの拡大断面図。
【図３】微小チップに分割されたウエハを示す平面図。
【図４】微小チップを取り出す状態を示す側面図。
１ 支持板 ２ ウエハ ３ 切目 ４ 微小チップ ５ 突き上げ杆 ６、６ａ、６ｂ 吸着ヘッド ７ カメラ ８ 支持筒 ９ 上板 １０ 下板 １１ 接続管 １２ 小通孔 １３ 負圧チャンバ １４ ノズル １５ 貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 下端開口部に微小チップを吸着した吸着
ヘッドの上方に設けたカメラにより上記微小チップの位
置を観察しつつ、この微小チップの搬送を行なう微小チ
ップの搬送装置に於いて、上記吸着ヘッドを透明材料で
造る事により、この吸着ヘッドにより取り出すべき微小
チップを、上記カメラにより直接観察自在とした事を特
徴とする微小チップの搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9270785A JPH11111740A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 微小チップの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9270785A JPH11111740A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 微小チップの搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111740A true JPH11111740A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17490972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9270785A Pending JPH11111740A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 微小チップの搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111740A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180534A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-24 | Toshiba Corp | 光デイスク基板の張り合せ方法 |
| JP2008140890A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | 部品組立状態の観察装置およびこれを用いた部品組立状態の観察方法 |
| JP2008198710A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 観察装置及び電子装置の製造方法 |
| JP2017117947A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | アルファーデザイン株式会社 | 部品実装装置 |
| JP2017157682A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | Tdk株式会社 | 部品実装装置及び実装方法 |
| CN112802793A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-05-14 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 运行机构和晶片吸附装置 |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP9270785A patent/JPH11111740A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180534A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-24 | Toshiba Corp | 光デイスク基板の張り合せ方法 |
| JP2008140890A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | 部品組立状態の観察装置およびこれを用いた部品組立状態の観察方法 |
| JP2008198710A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 観察装置及び電子装置の製造方法 |
| JP2017117947A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | アルファーデザイン株式会社 | 部品実装装置 |
| JP2017157682A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | Tdk株式会社 | 部品実装装置及び実装方法 |
| CN112802793A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-05-14 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 运行机构和晶片吸附装置 |
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