JPH1177576A - 電子部品実装機の部品吸着ヘッド - Google Patents
電子部品実装機の部品吸着ヘッドInfo
- Publication number
- JPH1177576A JPH1177576A JP9245098A JP24509897A JPH1177576A JP H1177576 A JPH1177576 A JP H1177576A JP 9245098 A JP9245098 A JP 9245098A JP 24509897 A JP24509897 A JP 24509897A JP H1177576 A JPH1177576 A JP H1177576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- electronic component
- suction nozzle
- component
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を部品供給部より吸着する際、電子
部品の傾斜によるエアーリークを防止し円滑に吸着する
ことのできる電子部品実装機の部品吸着ヘッドを提供す
る。 【解決手段】 吸着ノズル部２４のパッド部３２に外側
に開くことで吸着面３３が電子部品１０の表面に密着
し、傾斜を吸収できるようにしている。また、吸着後
は、電子部品１０を吸着保持部３５にて完全に保持でき
る構造を有している。
部品の傾斜によるエアーリークを防止し円滑に吸着する
ことのできる電子部品実装機の部品吸着ヘッドを提供す
る。 【解決手段】 吸着ノズル部２４のパッド部３２に外側
に開くことで吸着面３３が電子部品１０の表面に密着
し、傾斜を吸収できるようにしている。また、吸着後
は、電子部品１０を吸着保持部３５にて完全に保持でき
る構造を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子部品を
プリント配線基板上に自動的に実装する電子部品実装機
において、電子部品を吸着してプリント配線基板上に装
着するための部品吸着ヘッドに関するものである。
プリント配線基板上に自動的に実装する電子部品実装機
において、電子部品を吸着してプリント配線基板上に装
着するための部品吸着ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装機においては、図３
に示すように、実装機本体１の側方から搬送レール２を
介して供給されるプリント配線基板３が所定の実装箇所
に位置決めされると、実装機本体１の前方側に配置され
た部品供給部４に供給された電子部品が、吸着ヘッド８
により吸着保持されてプリント配線基板３上に移送さ
れ、プリント配線基板３の所定位置に装着される。
に示すように、実装機本体１の側方から搬送レール２を
介して供給されるプリント配線基板３が所定の実装箇所
に位置決めされると、実装機本体１の前方側に配置され
た部品供給部４に供給された電子部品が、吸着ヘッド８
により吸着保持されてプリント配線基板３上に移送さ
れ、プリント配線基板３の所定位置に装着される。
【０００３】この従来の電子部品実装機に用いられる吸
着ヘッド８は、図４に示すように、先端部に吸着ノズル
部９を備えている。すなわち、上記吸着ノズル部９は、
ノズル部本体１１の先端面が電子部品１０への吸着面１
２になっているとともに、この吸着面１２の中央部に吸
気用凹部１３が形成され、且つ吸気用凹部１３に連通し
てノズル部本体１１の長手方向に貫通する吸気孔１４が
設けられている。また、ノズル部本体１１の先端周縁部
に形成された固定溝１８に、Ｏリング１７が吸着面１２
よりも僅かに突出して埋め込み固定されている。この吸
着ノズル部９は、中空シャフトなどを介して真空発生装
置（図示せず）に接続されている。
着ヘッド８は、図４に示すように、先端部に吸着ノズル
部９を備えている。すなわち、上記吸着ノズル部９は、
ノズル部本体１１の先端面が電子部品１０への吸着面１
２になっているとともに、この吸着面１２の中央部に吸
気用凹部１３が形成され、且つ吸気用凹部１３に連通し
てノズル部本体１１の長手方向に貫通する吸気孔１４が
設けられている。また、ノズル部本体１１の先端周縁部
に形成された固定溝１８に、Ｏリング１７が吸着面１２
よりも僅かに突出して埋め込み固定されている。この吸
着ノズル部９は、中空シャフトなどを介して真空発生装
置（図示せず）に接続されている。
【０００４】吸着ノズル９が電子部品１０を吸着保持す
る場合、まず、図４に示すように、吸着ヘッド８が下降
して吸着ノズル部９の吸着面１２が電子部品１０の表面
に押し付けられる。このとき、Ｏリング１７が自体の弾
性により図示のように変形して電子部品１２の表面に密
着し、吸着面１２の周囲を気密に封止する。つぎに、真
空発生装置の作動により吸気用凹部１３内の真空圧が上
昇すると、それにより発生する吸引力により電子部品１
０の表面が吸着面１２およびＯリング１７に吸着する。
ここで、Ｏリング１７により空気漏れを防止して吸気用
凹部１３内の真空圧を所定値に維持することにより、電
子部品１０を確実に吸着保持する。この電子部品１０が
プリント配線基板３上の所定位置に載置されると、真空
発生装置の作動が停止し、真空引きを解除し、電子部品
１０は吸着面１２およびＯリング１７から離脱し、プリ
ント配線基板３上に装着される。
る場合、まず、図４に示すように、吸着ヘッド８が下降
して吸着ノズル部９の吸着面１２が電子部品１０の表面
に押し付けられる。このとき、Ｏリング１７が自体の弾
性により図示のように変形して電子部品１２の表面に密
着し、吸着面１２の周囲を気密に封止する。つぎに、真
空発生装置の作動により吸気用凹部１３内の真空圧が上
昇すると、それにより発生する吸引力により電子部品１
０の表面が吸着面１２およびＯリング１７に吸着する。
ここで、Ｏリング１７により空気漏れを防止して吸気用
凹部１３内の真空圧を所定値に維持することにより、電
子部品１０を確実に吸着保持する。この電子部品１０が
プリント配線基板３上の所定位置に載置されると、真空
発生装置の作動が停止し、真空引きを解除し、電子部品
１０は吸着面１２およびＯリング１７から離脱し、プリ
ント配線基板３上に装着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の吸着ノズル
部９を備えた吸着ヘッド８は、既存のダイヤモンドを用
いた吸着ノズル部に比較して、Ｏリング１７によって電
子部品１０に対する吸着率が向上し、確実な部品保持力
を得られる利点がある。しかしながら、吸着ノズル部９
を備えた吸着ヘッド８にて電子部品１０を吸着すると
き、電子部品１０が吸着ノズル９に対して傾いており、
Ｏリング１７および吸着面１２が電子部品１０に対して
平行でない場合には、Ｏリング１７の弾性変形では、電
子部品１０の表面に密着できず、吸着面１２の周囲を気
密に封止できない。つぎに、真空発生装置を作動させて
も吸気用凹部１３内の真空圧が上昇せず、それによる吸
引力が微弱となり、電子部品１０を吸着できなくなると
いう問題を有していた。
部９を備えた吸着ヘッド８は、既存のダイヤモンドを用
いた吸着ノズル部に比較して、Ｏリング１７によって電
子部品１０に対する吸着率が向上し、確実な部品保持力
を得られる利点がある。しかしながら、吸着ノズル部９
を備えた吸着ヘッド８にて電子部品１０を吸着すると
き、電子部品１０が吸着ノズル９に対して傾いており、
Ｏリング１７および吸着面１２が電子部品１０に対して
平行でない場合には、Ｏリング１７の弾性変形では、電
子部品１０の表面に密着できず、吸着面１２の周囲を気
密に封止できない。つぎに、真空発生装置を作動させて
も吸気用凹部１３内の真空圧が上昇せず、それによる吸
引力が微弱となり、電子部品１０を吸着できなくなると
いう問題を有していた。
【０００６】そこで本発明は、電子部品を確実に吸着保
持できるとともに、プリント配線基板上に円滑に装着す
ることのできる電子部品実装機の部品吸着ヘッドを提供
することを目的とするものである。
持できるとともに、プリント配線基板上に円滑に装着す
ることのできる電子部品実装機の部品吸着ヘッドを提供
することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装機
の部品吸着ヘッドは、電子部品を真空吸着装置により基
板上に装着する電子部品実装機における部品吸着ヘッド
において、先端部に吸着保持部と、吸着保持部の外周で
吸着保持部より僅か外方に突出し、拡開可能な弾性体に
より形成されたパッド部を有する吸着ノズル部と、吸着
ノズル部に摺動自在に嵌挿され、中央部に真空発生装置
に連通する吸気孔を有する吸着手段を備え、吸着手段の
先端部が常時パッド部吸着面より突出するように付勢す
る付勢手段を設けたことを特徴とするものである。
の部品吸着ヘッドは、電子部品を真空吸着装置により基
板上に装着する電子部品実装機における部品吸着ヘッド
において、先端部に吸着保持部と、吸着保持部の外周で
吸着保持部より僅か外方に突出し、拡開可能な弾性体に
より形成されたパッド部を有する吸着ノズル部と、吸着
ノズル部に摺動自在に嵌挿され、中央部に真空発生装置
に連通する吸気孔を有する吸着手段を備え、吸着手段の
先端部が常時パッド部吸着面より突出するように付勢す
る付勢手段を設けたことを特徴とするものである。
【０００８】本発明によれば、電子部品の吸着時に吸着
ノズル部を電子部品の表面に押し付けると、電子部品が
傾いている場合であっても、パッド部の吸着面が局所的
に弾性変形して電子部品の傾きを吸収し、吸着面と電子
部品表面との気密性を向上することができ、真空発生装
置の作動による真空圧の上昇につれて吸引力を所定値ま
で確保することが可能となる。また、吸着ノズル部が上
昇するとパッド部の吸着面は、保持部の面まで弾性変形
し、その状態を保持し電子部品を確実に吸着保持する。
ノズル部を電子部品の表面に押し付けると、電子部品が
傾いている場合であっても、パッド部の吸着面が局所的
に弾性変形して電子部品の傾きを吸収し、吸着面と電子
部品表面との気密性を向上することができ、真空発生装
置の作動による真空圧の上昇につれて吸引力を所定値ま
で確保することが可能となる。また、吸着ノズル部が上
昇するとパッド部の吸着面は、保持部の面まで弾性変形
し、その状態を保持し電子部品を確実に吸着保持する。
【０００９】つぎに、電子部品をプリント基板上に装着
して真空発生装置の作動を停止すると、吸着手段がばね
体の復元力により保持部や吸着面から突き出して電子部
品の表面を押圧する。そのため、パッド部が電子部品か
らスムーズに離れ、電子部品を位置ずれなくプリント基
板上に装着できる。
して真空発生装置の作動を停止すると、吸着手段がばね
体の復元力により保持部や吸着面から突き出して電子部
品の表面を押圧する。そのため、パッド部が電子部品か
らスムーズに離れ、電子部品を位置ずれなくプリント基
板上に装着できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品を真空吸着装置により基板上に装着する電
子部品実装機における部品吸着ヘッドにおいて、先端部
に吸着保持部と、吸着保持部の外周で吸着保持部より僅
か外方に突出し、拡開可能な弾性体により形成されたパ
ッド部を有する吸着ノズル部と、吸着ノズル部に摺動自
在に嵌挿され、中央部に真空発生装置に連通する吸気孔
を有する吸着手段を備え、吸着手段の先端部が常時パッ
ド部吸着面より突出するように付勢する付勢手段を設け
たことを特徴とするものであり、電子部品の吸着時に吸
着ノズル部を電子部品表面に押し付けると、電子部品が
傾いている場合であっても、パッド部の吸着面が局所的
に弾性変形して電子部品の傾きを吸収し、吸着面と電子
部品表面との気密性を向上することができ、真空発生装
置の作動による真空圧の上昇につれて吸引力を所定値ま
で確保することが可能となる。また、吸着ノズル部が上
昇するとパッド部の吸着面は、保持部の面まで弾性変形
し、その状態を保持し電子部品を確実に吸着保持する。
は、電子部品を真空吸着装置により基板上に装着する電
子部品実装機における部品吸着ヘッドにおいて、先端部
に吸着保持部と、吸着保持部の外周で吸着保持部より僅
か外方に突出し、拡開可能な弾性体により形成されたパ
ッド部を有する吸着ノズル部と、吸着ノズル部に摺動自
在に嵌挿され、中央部に真空発生装置に連通する吸気孔
を有する吸着手段を備え、吸着手段の先端部が常時パッ
ド部吸着面より突出するように付勢する付勢手段を設け
たことを特徴とするものであり、電子部品の吸着時に吸
着ノズル部を電子部品表面に押し付けると、電子部品が
傾いている場合であっても、パッド部の吸着面が局所的
に弾性変形して電子部品の傾きを吸収し、吸着面と電子
部品表面との気密性を向上することができ、真空発生装
置の作動による真空圧の上昇につれて吸引力を所定値ま
で確保することが可能となる。また、吸着ノズル部が上
昇するとパッド部の吸着面は、保持部の面まで弾性変形
し、その状態を保持し電子部品を確実に吸着保持する。
【００１１】つぎに、電子部品をプリント基板上に装着
して真空発生装置の作動を停止すると、吸着手段がばね
体の復元力により保持部や吸着面から突き出して電子部
品の表面を押圧する。そのため、パッド部が電子部品か
らスムーズに離れ、電子部品を位置ずれなくプリント基
板上に装着できる。請求項２に記載の発明は、吸着ノズ
ル部を吸着ヘッドの中空シャフトに摺動自在に、かつ付
勢手段により常時下方に付勢して装着したことを特徴と
するものであり、請求項１に記載の発明が有する作用に
加えて、電子部品吸着時に吸着ノズルは電子部品により
押圧され付勢手段に抗して中空シャフト内に押し込めら
れるので、電子部品の厚みの差を吸収する作用を有す
る。
して真空発生装置の作動を停止すると、吸着手段がばね
体の復元力により保持部や吸着面から突き出して電子部
品の表面を押圧する。そのため、パッド部が電子部品か
らスムーズに離れ、電子部品を位置ずれなくプリント基
板上に装着できる。請求項２に記載の発明は、吸着ノズ
ル部を吸着ヘッドの中空シャフトに摺動自在に、かつ付
勢手段により常時下方に付勢して装着したことを特徴と
するものであり、請求項１に記載の発明が有する作用に
加えて、電子部品吸着時に吸着ノズルは電子部品により
押圧され付勢手段に抗して中空シャフト内に押し込めら
れるので、電子部品の厚みの差を吸収する作用を有す
る。
【００１２】請求項３に記載の発明は、吸着手段は上端
近傍部から外周に張り出し、吸着ノズルの内周に設けた
係止段部と係合する係止部を有し、係止部をばねにより
係止段部に押圧係合するよう装着したことを特徴とする
ものであり、請求項１に記載の発明が有する作用に加え
て、吸着手段の先端部のパット吸着面よりの突出長を常
時正確に保つことができる作用を有する。
近傍部から外周に張り出し、吸着ノズルの内周に設けた
係止段部と係合する係止部を有し、係止部をばねにより
係止段部に押圧係合するよう装着したことを特徴とする
ものであり、請求項１に記載の発明が有する作用に加え
て、吸着手段の先端部のパット吸着面よりの突出長を常
時正確に保つことができる作用を有する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、吸着ノズル部は
吸着ノズルの摺動方向に形成されたガイド溝を有し、中
空シャフトに固設されたガイドピンの先端部をガイド溝
に挿着し、ガイドピンとガイド溝により吸着ノズルの上
下動範囲を規制したことを特徴とするものであり、請求
項２記載の発明が有する作用に加えて、ガイドピンが常
時ガイド溝の上端部に当接するので、吸着ノズル部の下
限位置が正確に規制できる作用を有する。
吸着ノズルの摺動方向に形成されたガイド溝を有し、中
空シャフトに固設されたガイドピンの先端部をガイド溝
に挿着し、ガイドピンとガイド溝により吸着ノズルの上
下動範囲を規制したことを特徴とするものであり、請求
項２記載の発明が有する作用に加えて、ガイドピンが常
時ガイド溝の上端部に当接するので、吸着ノズル部の下
限位置が正確に規制できる作用を有する。
【００１４】以下、本発明の好ましい実施の形態につい
て、図１および図２を用いて説明する。図１は電子部品
実装機に取り付けられる本発明の一実施形態の部品吸着
ヘッド２０を示す要部縦断面図である。この部品吸着ヘ
ッド２０は、真空発生装置（図示せず）側に接続された
中空シャフト２１に取り付けられるとともに、中心部に
小径保持孔３０および大径保持孔２３が形成された中空
軸体２２と、この中空軸体２２の大径保持孔２３に摺動
自在に配置され、常時コイルスプリング４７により下方
に付勢されている吸着ノズル部２４と、この吸着ノズル
部２４の貫通孔２７に摺動自在に埋め込まれ、常時は後
述するパッド部より突出する突き出しピン２８と、この
突き出しピン２８の上方に位置して吸着ノズル部２４の
上端部にねじ結合により連結され、上部を中空シャフト
２１の小径保持孔３０に摺動自在に保持された保持部材
２９と、この保持部材２９と突き出しピン２８との間に
介設されて、突き出しピン２８を下方に付勢するコイル
スプリングからなるばね体３１と、吸着ノズル部２４の
下方先端部の凹部に埋め込まれ、吸着ノズル部２４に対
し着脱可能に設けた弾性体からなるパッド部３２から構
成されている。
て、図１および図２を用いて説明する。図１は電子部品
実装機に取り付けられる本発明の一実施形態の部品吸着
ヘッド２０を示す要部縦断面図である。この部品吸着ヘ
ッド２０は、真空発生装置（図示せず）側に接続された
中空シャフト２１に取り付けられるとともに、中心部に
小径保持孔３０および大径保持孔２３が形成された中空
軸体２２と、この中空軸体２２の大径保持孔２３に摺動
自在に配置され、常時コイルスプリング４７により下方
に付勢されている吸着ノズル部２４と、この吸着ノズル
部２４の貫通孔２７に摺動自在に埋め込まれ、常時は後
述するパッド部より突出する突き出しピン２８と、この
突き出しピン２８の上方に位置して吸着ノズル部２４の
上端部にねじ結合により連結され、上部を中空シャフト
２１の小径保持孔３０に摺動自在に保持された保持部材
２９と、この保持部材２９と突き出しピン２８との間に
介設されて、突き出しピン２８を下方に付勢するコイル
スプリングからなるばね体３１と、吸着ノズル部２４の
下方先端部の凹部に埋め込まれ、吸着ノズル部２４に対
し着脱可能に設けた弾性体からなるパッド部３２から構
成されている。
【００１５】上記パッド部３２は、下方先端面に電子部
品１０の吸着面３３を有し、この吸着面３３より上方に
電子部品１０の吸着保持部３５と、中央部に貫通孔２７
に連通する吸気用凹部３４が形成されている。一方、突
き出しピン２８には、軸方向に貫通する吸気孔（吸気
部）３８が形成され、その下端部には内方に向け凹形状
で吸気孔３８の先端面近傍の側部から外部に連通される
空気吸込口３９が設けられている。
品１０の吸着面３３を有し、この吸着面３３より上方に
電子部品１０の吸着保持部３５と、中央部に貫通孔２７
に連通する吸気用凹部３４が形成されている。一方、突
き出しピン２８には、軸方向に貫通する吸気孔（吸気
部）３８が形成され、その下端部には内方に向け凹形状
で吸気孔３８の先端面近傍の側部から外部に連通される
空気吸込口３９が設けられている。
【００１６】また、突き出しピン２８は、上端近傍部か
ら周側方に張り出し、吸着ノズル部２４の内周に設けた
係止段部４１と係合する係止部４０を備え、この係止部
４０をばね体３１の付勢力により吸着ノズル部２４の係
止段部４１に押し付けることにより、突き出しピン２８
の下方先端部は吸着面３３から所定長さだけ突出され
る。また、保持部材２９には、軸方向に貫通する吸着孔
４２が形成されており、したがって、突きだしピン２８
の吸気孔３８、吸着ノズル部２４の貫通孔２７、上記小
径保持孔３０および中空シャフト２１を通じて真空発生
装置に連通する真空排気経路が形成されている。
ら周側方に張り出し、吸着ノズル部２４の内周に設けた
係止段部４１と係合する係止部４０を備え、この係止部
４０をばね体３１の付勢力により吸着ノズル部２４の係
止段部４１に押し付けることにより、突き出しピン２８
の下方先端部は吸着面３３から所定長さだけ突出され
る。また、保持部材２９には、軸方向に貫通する吸着孔
４２が形成されており、したがって、突きだしピン２８
の吸気孔３８、吸着ノズル部２４の貫通孔２７、上記小
径保持孔３０および中空シャフト２１を通じて真空発生
装置に連通する真空排気経路が形成されている。
【００１７】なお、この実施形態では、電子部品１０の
厚みの相違を吸収できるように構成されている。すなわ
ち、中空軸体２２に対し摺動自在に配置された吸着ノズ
ル部２４の一側面に、ガイド溝４３が吸着ノズル部２４
の摺動方向に形成されており、中空軸体２２に貫通して
取り付けられたガイドピン４４の先端部がガイド溝４３
に摺動自在に係合している。吸着ノズル部２４と中空軸
体２２との間に介設されて吸着ノズル部２４を下方に付
勢するコイルスプリング４７により、常時、吸着ノズル
部２４は、ガイドピン４４がガイド溝４３の上端部に当
接する下限位置に保持されている。吸着ノズル部２４
は、ガイドピン４４とガイド溝４３とにより上下動範囲
が規制されており、上記下限位置からガイドピン４４が
ガイド溝４３の下端面に当接する上限位置まで中空軸体
２２内に移動できるように構成されている。
厚みの相違を吸収できるように構成されている。すなわ
ち、中空軸体２２に対し摺動自在に配置された吸着ノズ
ル部２４の一側面に、ガイド溝４３が吸着ノズル部２４
の摺動方向に形成されており、中空軸体２２に貫通して
取り付けられたガイドピン４４の先端部がガイド溝４３
に摺動自在に係合している。吸着ノズル部２４と中空軸
体２２との間に介設されて吸着ノズル部２４を下方に付
勢するコイルスプリング４７により、常時、吸着ノズル
部２４は、ガイドピン４４がガイド溝４３の上端部に当
接する下限位置に保持されている。吸着ノズル部２４
は、ガイドピン４４とガイド溝４３とにより上下動範囲
が規制されており、上記下限位置からガイドピン４４が
ガイド溝４３の下端面に当接する上限位置まで中空軸体
２２内に移動できるように構成されている。
【００１８】つぎに、上記部品吸着ヘッド２０の動作を
図２を参照しながら説明する。部品吸着ヘッド２０が、
同図（ａ）に示すように、電子部品１０に接触していな
い時には、パッド部３２の吸着面３３は自体の弾性によ
り通常状態を保持している。また、突き出しピン２８は
ばね体３１の付勢力により吸着面３３から所定長さだけ
突出した状態を保持し、且つ、吸着ノズル部２４は下限
位置に保持されている。この状態において、矢印で示す
ように、部品吸着ヘッド２０が部品供給部４内の電子部
品１０の表面に向かい下降し、吸着面３３が電子部品１
０の表面（上面）に押し付けられる。この時、同図
（ｂ）に示すように、部品供給部４内の電子部品１０が
傾斜している状態であっても、吸着面３３は吸着保持部
３５が電子部品１０の表面に接合するまで外側に開き、
吸着面３３が電子部品１０の傾斜に追従して外側に開く
ことにより、電子部品の傾斜を吸収し、電子部品の表面
（上面）に押し付けられる。
図２を参照しながら説明する。部品吸着ヘッド２０が、
同図（ａ）に示すように、電子部品１０に接触していな
い時には、パッド部３２の吸着面３３は自体の弾性によ
り通常状態を保持している。また、突き出しピン２８は
ばね体３１の付勢力により吸着面３３から所定長さだけ
突出した状態を保持し、且つ、吸着ノズル部２４は下限
位置に保持されている。この状態において、矢印で示す
ように、部品吸着ヘッド２０が部品供給部４内の電子部
品１０の表面に向かい下降し、吸着面３３が電子部品１
０の表面（上面）に押し付けられる。この時、同図
（ｂ）に示すように、部品供給部４内の電子部品１０が
傾斜している状態であっても、吸着面３３は吸着保持部
３５が電子部品１０の表面に接合するまで外側に開き、
吸着面３３が電子部品１０の傾斜に追従して外側に開く
ことにより、電子部品の傾斜を吸収し、電子部品の表面
（上面）に押し付けられる。
【００１９】この吸着ノズル部２４の吸着面３３が電子
部品１０の表面に押し付けられるときに、同図（ｂ）に
示すように、突き出しピン２８の先端は電子部品１０に
当接して押圧され、ばね体３１の付勢力に抗し先端が吸
着保持部３５と面一となる位置まで吸着ノズル部２４内
に押し込められる。また、吸着ノズル部２４は、電子部
品１０により押圧されてコイルスプリング４７を圧縮さ
せながら中空軸体２２内に押し込められ、電子部品１０
の厚みの差を吸収する。
部品１０の表面に押し付けられるときに、同図（ｂ）に
示すように、突き出しピン２８の先端は電子部品１０に
当接して押圧され、ばね体３１の付勢力に抗し先端が吸
着保持部３５と面一となる位置まで吸着ノズル部２４内
に押し込められる。また、吸着ノズル部２４は、電子部
品１０により押圧されてコイルスプリング４７を圧縮さ
せながら中空軸体２２内に押し込められ、電子部品１０
の厚みの差を吸収する。
【００２０】その際、真空発生装置が作動して上記の真
空吸引経路および空気吸込口３９を通じて吸気用凹部３
４内の真空圧が上昇し、その吸引力により電子部品１０
が吸着面３３を押し広げ吸着保持部３５に吸着される。
ここで、上述の突き出しピン２８が吸着ノズル部２４に
押し込まれることにより圧縮されたばね体３１に復元力
が発生し、この復元力に相当する付勢力が電子部品１０
に対し加わっている。
空吸引経路および空気吸込口３９を通じて吸気用凹部３
４内の真空圧が上昇し、その吸引力により電子部品１０
が吸着面３３を押し広げ吸着保持部３５に吸着される。
ここで、上述の突き出しピン２８が吸着ノズル部２４に
押し込まれることにより圧縮されたばね体３１に復元力
が発生し、この復元力に相当する付勢力が電子部品１０
に対し加わっている。
【００２１】つぎに、このように電子部品１０を吸着し
て上昇した部品吸着ヘッド２０は、同図（ｃ）に示すよ
うに、プリント配線基板３の所定の実装位置上に位置決
めされたのちに下降して、電子部品１０をプリント配線
基板３上に装着し、真空発生装置の作動を停止し、部品
吸着ヘッド２０が上昇する。この時、突き出しピン２８
は、ばね体３１の復元力により吸着面３３より下方に予
定長さだけ突出し、真空吸引力が解除された電子部品１
０の表面を押圧する。この動作により、電子部品１０に
対し強制的に離間させる力が加わり、パッド部３２が電
子部品１０から極めて容易に離れ易くなってスムーズに
離間する。したがって、電子部品１０を位置ずれなくプ
リント配線基板３上に装着できる。
て上昇した部品吸着ヘッド２０は、同図（ｃ）に示すよ
うに、プリント配線基板３の所定の実装位置上に位置決
めされたのちに下降して、電子部品１０をプリント配線
基板３上に装着し、真空発生装置の作動を停止し、部品
吸着ヘッド２０が上昇する。この時、突き出しピン２８
は、ばね体３１の復元力により吸着面３３より下方に予
定長さだけ突出し、真空吸引力が解除された電子部品１
０の表面を押圧する。この動作により、電子部品１０に
対し強制的に離間させる力が加わり、パッド部３２が電
子部品１０から極めて容易に離れ易くなってスムーズに
離間する。したがって、電子部品１０を位置ずれなくプ
リント配線基板３上に装着できる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
の吸着時に吸着ノズル部を電子部品表面に押し付ける
と、電子部品が傾いている場合であっても、パッド部の
吸着面が局所的に弾性変形して電子部品の傾きを吸収
し、吸着面と電子部品表面との気密性を向上することが
でき、真空発生装置の作動による真空圧の上昇につれて
吸引力を所定値まで確保することが可能となる。また、
吸着ノズル部が上昇するとパッド部の吸着面は、保持部
の面まで弾性変形し、その状態を保持し電子部品を確実
に吸着保持することができる。
の吸着時に吸着ノズル部を電子部品表面に押し付ける
と、電子部品が傾いている場合であっても、パッド部の
吸着面が局所的に弾性変形して電子部品の傾きを吸収
し、吸着面と電子部品表面との気密性を向上することが
でき、真空発生装置の作動による真空圧の上昇につれて
吸引力を所定値まで確保することが可能となる。また、
吸着ノズル部が上昇するとパッド部の吸着面は、保持部
の面まで弾性変形し、その状態を保持し電子部品を確実
に吸着保持することができる。
【００２３】つぎに、電子部品をプリント基板上に装着
して真空発生装置の作動を停止すると、吸着手段がばね
体の復元力により保持部や吸着面から突き出して電子部
品の表面を押圧するため、パッド部が電子部品から強制
的にかつスムーズに離れ、電子部品を位置ずれなくプリ
ント基板上に装着できる。
して真空発生装置の作動を停止すると、吸着手段がばね
体の復元力により保持部や吸着面から突き出して電子部
品の表面を押圧するため、パッド部が電子部品から強制
的にかつスムーズに離れ、電子部品を位置ずれなくプリ
ント基板上に装着できる。
【図１】本発明の一実施形態に係わる部品吸着ヘッドの
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は同上部品吸着ヘッドによる電
子部品の吸着及び装着工程を示す縦断面図である。
子部品の吸着及び装着工程を示す縦断面図である。
【図３】本発明が適用される電子部品実装機の斜視図で
ある。
ある。
【図４】電子部品実装機に取り付けられている従来の部
品吸着ヘッドの一部の縦断面図である。
品吸着ヘッドの一部の縦断面図である。
３ プリント配線基板 １０ 電子部品 ２０ 部品装着ヘッド ２４ 吸着ノズル部 ２７ 貫通孔 ２８ 突きだしピン ３２ パッド部 ３３ 吸着面 ３５ 吸着保持部 ３８ 吸気孔（吸気部） ３９ 空気吸込口
フロントページの続き (72)発明者 末木 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を真空吸着装置により基板上に
装着する電子部品実装機における部品吸着ヘッドにおい
て、先端部に吸着保持部と、吸着保持部の外周で吸着保
持部より僅か外方に突出し、拡開可能な弾性体により形
成されたパッド部を有する吸着ノズル部と、吸着ノズル
部に摺動自在に嵌挿され、中央部に真空発生装置に連通
する吸気孔を有する吸着手段を備え、吸着手段の先端部
が常時パッド部吸着面より突出するように付勢する付勢
手段を設けたことを特徴とする部品吸着ヘッド。 - 【請求項２】 吸着ノズル部を吸着ヘッドの中空シャフ
トに摺動自在に、かつ付勢手段により常時下方に付勢し
て装着したことを特徴とする請求項１記載の部品吸着ヘ
ッド。 - 【請求項３】 吸着手段は上端近傍部から外周に張り出
し、吸着ノズルの内周に設けた係止段部と係合する係止
部を有し、係止部をばねにより係止段部に押圧係合する
ように装着したことを特徴とする請求項１記載の部品吸
着ヘッド。 - 【請求項４】 吸着ノズル部は吸着ノズルの摺動方向に
形成されたガイド溝を有し、中空シャフトに固設された
ガイドピンの先端部をガイド溝に挿着し、ガイドピンと
ガイド溝により吸着ノズルの上下動範囲を規制したこと
を特徴とする請求項２記載の部品吸着ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24509897A JP3977904B2 (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24509897A JP3977904B2 (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177576A true JPH1177576A (ja) | 1999-03-23 |
| JP3977904B2 JP3977904B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=17128588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24509897A Expired - Fee Related JP3977904B2 (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3977904B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329263C (zh) * | 2003-01-07 | 2007-08-01 | 爱斯佩克株式会社 | 吸附垫 |
| CN104684697A (zh) * | 2012-10-05 | 2015-06-03 | 菲帕有限公司 | 具有至少一个可控变形弹性元件的操作装置 |
| WO2018047413A1 (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | シャープ株式会社 | 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 |
| CN113879651A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-04 | 英业达(重庆)有限公司 | 便于吸标头组件拆装的连接结构 |
| CN114043284A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-02-15 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种真空装夹装置 |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP24509897A patent/JP3977904B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329263C (zh) * | 2003-01-07 | 2007-08-01 | 爱斯佩克株式会社 | 吸附垫 |
| CN104684697A (zh) * | 2012-10-05 | 2015-06-03 | 菲帕有限公司 | 具有至少一个可控变形弹性元件的操作装置 |
| WO2018047413A1 (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | シャープ株式会社 | 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 |
| CN109691258A (zh) * | 2016-09-08 | 2019-04-26 | 夏普株式会社 | 光学元件搭载装置及传感器装置的制造方法 |
| JPWO2018047413A1 (ja) * | 2016-09-08 | 2019-06-24 | シャープ株式会社 | 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 |
| CN113879651A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-04 | 英业达(重庆)有限公司 | 便于吸标头组件拆装的连接结构 |
| CN113879651B (zh) * | 2021-09-30 | 2023-02-24 | 英业达(重庆)有限公司 | 便于吸标头组件拆装的连接结构 |
| CN114043284A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-02-15 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种真空装夹装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3977904B2 (ja) | 2007-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0983193A (ja) | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド | |
| US20060125257A1 (en) | Pick and place tool for integrated circuit package | |
| JPH09293995A (ja) | 部品吸着方法 | |
| JPH1177576A (ja) | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド | |
| JPWO2007017919A1 (ja) | ワーク吸着ヘッド | |
| JP2005288595A (ja) | 吸着パッド装置 | |
| JP2001246588A (ja) | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 | |
| JP3891655B2 (ja) | 部品吸着装置 | |
| JP3408638B2 (ja) | 電子部品移載装置 | |
| JP3397834B2 (ja) | ノズルの固定構造 | |
| JP2002292587A (ja) | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JP4439757B2 (ja) | 部品吸着ヘッド | |
| JP2002217251A (ja) | 超音波ボンディングヘッドおよび超音波ボンディング装置 | |
| JP2002233983A (ja) | 部品吸着ヘッド | |
| JP2636730B2 (ja) | プリント基板吸着装置 | |
| JPH0878884A (ja) | 電子部品吸着ノズル | |
| JPH05343507A (ja) | 静電吸着方法 | |
| JP4429538B2 (ja) | 部品を吸着保持するための吸着ノズル | |
| JP2002178287A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP2006066418A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH07297595A (ja) | Ｔｃｐデバイスの吸着ノズル | |
| JPH07920Y2 (ja) | 吸着部を有する投光器 | |
| JP3044840B2 (ja) | 半導体部品の接合装置 | |
| JP2001093918A (ja) | ボンディング装置のチップ吸着体 | |
| JP2551780B2 (ja) | 部品吸着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060627 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060823 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070418 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070507 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070529 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070622 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |