WO2018047413A1 - 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 - Google Patents

光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 Download PDF

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章吾 広岡
義人 石末
秀行 栗本
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シャープ株式会社
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    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Definitions

  • the present invention relates to an optical component mounting device and a method for manufacturing a sensor device.
  • FPC flexible printed circuit board
  • Patent Document 1 discloses a technique for suppressing the warpage by equalizing the thermal expansion coefficients of the one main surface side and the other main surface side of the FPC.
  • Patent Document 2 discloses a technique for suppressing warpage by forming substantially equal patterns on both sides of a base material.
  • the camera module mounted on the mobile terminal is required to have a low profile, the components of the camera module have been reduced in profile and size.
  • a camera module in which an image plane side lens is arranged directly above a sensor.
  • the image surface side lens is often fixed to a substrate.
  • JP 2013-105810 A Japanese Patent Publication “JP 2013-105810 A” (published on May 30, 2013) Japanese Patent Publication “Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-158748 (Published July 16, 2009)”
  • the image surface side lens When fixing the image surface side lens to the substrate, the image surface side lens is bonded to the substrate with an adhesive, for example. At this time, the image side lens is fixed to the substrate in a state of slightly floating with respect to the substrate by the pressure from the adhesive. As a result, the lens on the image plane side is easily tilted with respect to the light receiving portion of the sensor, and this tilt causes a problem that the resolution of the camera module is lowered.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an optical component mounting device and a method for manufacturing the sensor device that enable the manufacture of a high-resolution sensor device. .
  • an optical component mounting apparatus is sucked by a suction portion that sucks an optical component that guides light to a sensor mounted on a substrate, and the suction portion.
  • a holding mounting portion that holds the optical component and is mounted on at least one of the substrate and the sensor, and a pressing portion that presses the optical component from the suction portion side by stopping suction by the suction portion. It is characterized by being.
  • a method of manufacturing a sensor device includes a step of sucking an optical component that guides light to a sensor mounted on a substrate, and the sucked optical A step of holding the component and mounting the component on at least one of the substrate and the sensor, a step of stopping the suction, and a step of pressing the optical component from the suction side after the suction is stopped. It is characterized by that.
  • a method for manufacturing a sensor device provides an optical component that guides light to a sensor mounted on a substrate, at least one of the substrate and the sensor. And a step of pressing the optical component from the opposite side of the substrate and the sensor.
  • a high-resolution sensor device can be manufactured.
  • (A)-(f) is a figure which shows the structure of the optical component mounting apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention respectively in the state without the attraction
  • (A)-(f) is a figure which shows the structure of the optical component mounting apparatus based on Embodiment 1 of this invention in the state with the suction by a suction part, respectively. It is a figure which shows the manufacturing method of the sensor apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, and has shown the 1st cross section of (a) of FIG. It is a figure which shows the manufacturing method of the sensor apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention, and has shown the 2nd cross section of (a) of FIG.
  • (A) is a figure which shows the manufacturing method of the sensor apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention
  • (b) is a figure which shows the manufacturing method of the sensor apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention.
  • FIGS. 1 (a) to 1 (f) are diagrams showing the configuration of the optical component mounting apparatus 100 according to Embodiment 1 of the present invention in a state without suction by the suction unit 1.
  • FIG. 2 (a) to 2 (f) are diagrams showing the configuration of the optical component mounting apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention in a state where suction is performed by the suction unit 1.
  • FIG. 1 (a) to 1 (f) are diagrams showing the configuration of the optical component mounting apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention in a state where suction is performed by the suction unit 1.
  • FIGS. 1B and 2B are first cross-sectional views (cross-section taken along line AA) of FIGS. 1A and 2A, respectively.
  • FIGS. 1C and 2C are second sectional views (cross-sectional views taken along line BB) in FIGS. 1A and 2A, respectively.
  • Both (d) of FIG. 1 and (d) of FIG. 2 are perspective views of the optical component mounting apparatus 100.
  • 1 (e) and FIG. 1 (f) both show a state in which the optical component mounting apparatus 100 is fixed to the suction device 200.
  • FIG. 1 (e) and FIG. 2 (e) show first cross sections of FIG. 1 (a) and FIG. 2 (a), respectively.
  • 1 (f) and FIG. 2 (f) show second cross sections of FIG. 1 (a) and FIG. 2 (a), respectively.
  • the optical component mounting apparatus 100 includes a suction unit 1, a holding mounting unit 2, a pressing unit 3, and a housing 4.
  • the housing 4 is a cylindrical member having openings at both ends.
  • a suction machine 200 is attached to one end of the housing 4.
  • the suction machine 200 sucks air existing in the space defined by the housing 4.
  • the housing 4 is formed with six holes 41 that linearly penetrate the side wall of the housing 4 and ten holes 42 that penetrate the housing 4 so as to communicate from the side wall of the housing 4 to the other end of the housing 4. Has been.
  • the suction unit 1 sucks an optical component that guides light to a sensor mounted on the substrate.
  • the suction part 1 corresponds to the other end of the housing 4, and the ten holes 42 are formed in the suction part 1.
  • the suction unit 1 can suck the object located in the vicinity of the ten holes 42 through the ten holes 42.
  • the holding / mounting unit 2 holds the optical component sucked by the suction unit 1 and mounts it on at least one of the substrate and the sensor.
  • the holding and mounting portion 2 is disposed so as to partially close an opening formed at the other end of the housing 4 and is fixed to the suction portion 1.
  • the suction part 1 is divided into two parts when the optical component mounting apparatus 100 is viewed from below.
  • maintenance mounting part 2 is being fixed with respect to the suction part 1 so that it may bridge
  • the pressing unit 3 presses the optical component from the suction unit 1 side when the suction unit 1 stops the suction.
  • the pressing unit 3 is not fixed to a specific member, but the movement is restricted by the holding and mounting unit 2.
  • the pressing part 3 includes a main body part 31 and a protruding part 32 protruding from the main body part 31.
  • operations of the main body 31 and the protrusion 32 will be described.
  • the operations of the main body portion 31 and the protruding portion 32 described below are operations in an upright state of the optical component mounting apparatus 100, in other words, in a state in which the other end of the housing 4 is facing directly below.
  • the main body portion 31 is disposed on one end side of the housing 4 with respect to the holding and mounting portion 2.
  • the main body part 31 In a state where there is no suction by the suction part 1 (see FIG. 1A to FIG. 1F), the main body part 31 is on the holding and mounting part 2. That is, the holding and mounting portion 2 has a function of receiving (holding) the pressing portion 3 so that the pressing portion 3 does not fall in a state where there is no suction by the suction portion 1.
  • the main body portion 31 is in a state where the suction by the suction portion 1 is present (see FIG. 2A to FIG. 2F) in a state of floating from the holding and mounting portion 2.
  • the protruding portion 32 is disposed at a position that does not overlap the holding mounting portion 2 when the optical component mounting apparatus 100 is viewed from below. In a state where there is no suction by the suction part 1, the tip of the protruding part 32 is positioned below the holding and mounting part 2. On the other hand, in the state where suction is performed by the suction unit 1, the tip of the projecting portion 32 is positioned above the holding / mounting unit 2 as the main body 31 is in a state of floating from the holding / mounting unit 2. To do.
  • vent line 44 is a path for releasing the space defined by the housing 4 to the atmosphere immediately after the suction by the suction machine 200 is stopped.
  • the number of holes 41 may be 5 or less, or 7 or more. Further, the number of holes 42 may be 9 or less, or 11 or more. Further, the number of vent lines 44 may be two or more. However, if the number of the vent lines 44 is too large, the suction force by the suction unit 1 is weakened. Therefore, it is not preferable to increase the number of the vent lines 44 too much. In addition, even if the diameter of the hole 41 or the hole 42 is too large, the suction force by the suction part 1 is weakened. Therefore, the diameter of the hole 41 and the hole 42 is preferably 0.3 mm or less.
  • FIG. 3 and FIG. 3 and 4 are diagrams showing a method for manufacturing the sensor device 300 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIGS. 3A to 3D show the first cross section of FIG. 4 (a) to 4 (d) show a second cross section of FIG. 1 (a).
  • each process described below is a process in an upright state of the optical component mounting apparatus 100, in other words, in a state in which the other end of the housing 4 is directed downward.
  • 3 (b) and 4 (b) show a state in which suction by the suction unit 1 is started. At this time, the suction unit 1 sucks the optical component 301. Further, as described above with reference to FIGS. 2A to 2F, the main body portion 31 of the pressing portion 3 is in a state of floating from the holding mounting portion 2, and accordingly, the protruding portion The tip of 32 is located above the holding and mounting portion 2.
  • the optical component 301 is a so-called LOC (Lens On Chip) lens, and an object side surface 304 facing the object side when incorporated in the sensor device 300 and an image side surface facing the image surface side in the same state. 305.
  • LOC Lis On Chip
  • FIG. 3 (c) and 4 (c) show a process of holding the optical component 301 by the holding / mounting unit 2.
  • FIG. 3 (c) and 4 (c) show a process of holding the optical component 301 by the holding / mounting unit 2.
  • FIG. 3 (c) and 4 (c) show a process of holding the optical component 301 by the holding / mounting unit 2.
  • FIG. 3 (c) and 4 (c) show a process of holding the optical component 301 by the holding / mounting unit 2.
  • FIG. At this time, since the tip of the projecting portion 32 is positioned above the holding / mounting portion 2, the holding / mounting portion 2 holds the sucked optical component 301 by contacting the object side surface 304. be able to.
  • FIG. 3 (d) and 4 (d) show a process of mounting the optical component 301 held by the holding / mounting unit 2 on the sensor 302.
  • the sensor 302 is mounted on the substrate 303 and has a light receiving unit 306 that receives light on a surface opposite to the substrate 303.
  • the optical component 301 guides light to the light receiving unit 306 of the sensor 302.
  • suction by the suction unit 1 is stopped.
  • the optical component 301 falls from the holding and mounting portion 2.
  • the main body portion 31 falls and is received by the holding and mounting portion 2, and the tip of the projecting portion 32 moves to a position below the holding and mounting portion 2 To do. By this movement, the tip of the protruding portion 32 presses the optical component 301 from the suction portion 1 side.
  • the mounting of the optical component 301 on the sensor 302 is performed by bonding (mounting) the image side surface 305 and the sensor 302 with an adhesive 307.
  • the optical component 301 is pressed against the sensor 302 by the tip of the protruding portion 32 pressing the optical component 301 from the suction unit 1 side.
  • the optical component 301 can be prevented from being tilted with respect to the light receiving unit 306, so that the resolution of the sensor device 300 can be improved.
  • the weight of the pressing unit 3 is such that the main body 31 can float in a state where suction is performed by the suction unit 1, and the optical component 301 is pressed against the sensor 302 against the pressure of the adhesive 307.
  • the weight that can be obtained for example, about 0.5 g.
  • the pressing portion 3 is rotatable about the holding / mounting portion 2 in a state where it is received by the holding / mounting portion 2.
  • the pressing part 3 follows, for example, an arc 22 around the point 21 in the holding and mounting part 2 as shown in FIG. Can be rotated. Since the pressing portion 3 is rotatable, when the sensor 302 is inclined with respect to the optical component 301 held by the holding and mounting portion 2, this inclination can be offset by the rotation of the pressing portion 3. . Therefore, it is possible to more reliably prevent the optical component 301 from being inclined with respect to the light receiving unit 306.
  • FIG. 5 is a figure which shows the manufacturing method of the sensor apparatus 300 which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • the optical component 301 is applied from the opposite side of the substrate 303 and the sensor 302 (that is, the object side 304 side). Is pressed.
  • the optical component 301 is pressed by the pressing member 400.
  • the pressing member 400 may be of any material and shape as long as it does not easily scratch the object side surface 304 and does not easily stain the object side surface 304.
  • the optical component 301 is bonded by the adhesive 307.
  • the optical component 301 is bonded to the substrate 303 by the adhesive 307.
  • the optical component 301 may be bonded to the sensor 302
  • the optical component 301 may be bonded to the substrate 303
  • the optical component 301 may be bonded to the sensor. It may be adhered to both 302 and the substrate 303.
  • FIG. 5B is a diagram showing a method for manufacturing the sensor device 300 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the optical component 301 is applied from the opposite side of the substrate 303 and the sensor 302 (that is, the object side 304 side). Is pressed.
  • the optical component 301 is pressed by air 501 ejected from the air ejection device 500.
  • the optical component 301 is bonded to the substrate 303 by the adhesive 307.
  • An optical component mounting apparatus includes a suction unit that sucks an optical component that guides light to a sensor mounted on a substrate, the optical component sucked by the suction unit, and the substrate. And a holding mounting portion mounted on at least one of the sensors, and a pressing portion that presses the optical component from the suction portion side when the suction by the suction portion is stopped.
  • the optical component is pressed against the sensor or the substrate by the pressing portion pressing the optical component from the suction portion side.
  • the optical component is pressed against the sensor or the substrate by the pressing portion pressing the optical component from the suction portion side.
  • the holding mounting part holds the pressing part in a state where there is no suction by the suction part.
  • the pressing portion in the above aspect 2, can be rotated about the holding mounting portion while being held by the holding mounting portion.
  • the pressing portion when the pressing portion is rotatable, when the sensor or the substrate is inclined with respect to the optical component held by the holding and mounting portion, the inclination is offset by the rotation of the pressing portion. can do. Therefore, it is possible to more reliably prevent the optical component from being inclined with respect to the light receiving portion of the sensor.
  • a method of manufacturing a sensor device includes a step of sucking an optical component that guides light to a sensor mounted on a substrate, and holding the sucked optical component, A step of mounting on at least one of them, a step of stopping the suction, and a step of pressing the optical component from the suction side after the stop of the suction.
  • the resolution of the sensor device can be improved by the same principle as that of each optical component mounting device.
  • a method of manufacturing a sensor device includes a step of mounting an optical component that guides light to a sensor mounted on a substrate on at least one of the substrate and the sensor, and the substrate and the sensor. And pressing the optical component from the opposite side.
  • the sensor device can be obtained by pressing the optical component mounted on at least one of the substrate and the sensor from the opposite side of the substrate and the sensor without performing the step related to suction of the optical component. Resolution can be improved.

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Abstract

高解像度のセンサー装置の製造を可能とする。光学部品搭載装置（１００）は、吸引部（１）による吸引の停止により、吸引部（１）側から光学部品を押圧する押圧部（３）を備えている。

Description

光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法
　本発明は、光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法に関する。
　昨今カメラモジュール（センサー装置）の実装においては、高密度の実装が進み、実装される部材として、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣとも呼ぶ）が多用されている。ＦＰＣは、通常、可変部と固定部とを有し、カメラモジュールは固定部に実装されることが多い。
　カメラモジュールが実装される固定部に反りが生じると、カメラモジュールに備わるセンサーも追従して反ってしまい、像面が曲がり、撮像が劣化することが懸念される。このため、カメラモジュールが実装されるＦＰＣにおいては、固定部の反りを抑制することが重要である。
　ＦＰＣの反りを抑制する技術としては、例えば特許文献１に、ＦＰＣの一主面側と他主面側との熱膨張率を等しくして反りを抑制する技術が開示されている。また、例えば特許文献２に、概ね等しいパターンを基材の両面側に形成することにより反りを抑制する技術が開示されている。
　一方で、カメラモジュールの高解像度化が急速に進んでいる。高解像度化に伴い、部品精度を向上させることは大きな課題となっており、組立プロセスにおいて像面側レンズ（光学部品）とセンサーとの間の高さを精度よく調整する必要に迫られている。
　さらに、モバイル端末に搭載されるカメラモジュールは、低背化が求められているので、カメラモジュールの構成部品の低背化、および小型化が進んでいる。低背化を実現するために、センサーの真上に像面側レンズを配置するカメラモジュールもある。センサーの真上に像面側レンズを配置する場合、基板に像面側レンズを固定する場合が多い。
日本国公開特許公報「特開２０１３－１０５８１０号公報（２０１３年５月３０日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００９－１５８７４８号公報（２００９年７月１６日公開）」
　基板に像面側レンズを固定する場合、像面側レンズは例えば、接着剤によって基板に接着される。このとき、当該接着剤からの圧力によって、像面側レンズは、基板に対してわずかに浮いた状態で基板に固定される。この結果、センサーの受光部に対して像面側レンズが傾き易く、この傾きによってカメラモジュールの解像度が低下してしまうという問題が発生する。
　本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、高解像度のセンサー装置の製造を可能とする、光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法を提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光学部品搭載装置は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する吸引部と、前記吸引部によって吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる保持搭載部と、前記吸引部による吸引の停止により、前記吸引部側から前記光学部品を押圧する押圧部とを備えていることを特徴としている。
　また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する工程と、吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、吸引を停止する工程と、吸引の停止後に、吸引を行った側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴としている。
　また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、前記基板および前記センサーの反対側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴としている。
　本発明の一態様によれば、高解像度のセンサー装置の製造が可能となる。
（ａ）～（ｆ）はそれぞれ、吸引部による吸引の無い状態の、本発明の実施の形態１に係る光学部品搭載装置の構成を示す図である。 （ａ）～（ｆ）はそれぞれ、吸引部による吸引の有る状態の、本発明の実施の形態１に係る光学部品搭載装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係るセンサー装置の製造方法を示す図であり、図１の（ａ）の第１断面を示している。 本発明の実施の形態１に係るセンサー装置の製造方法を示す図であり、図１の（ａ）の第２断面を示している。 （ａ）は、本発明の実施の形態２に係るセンサー装置の製造方法を示す図であり、（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係るセンサー装置の製造方法を示す図である。
　本発明を実施するための形態について、図１～図４を参照して説明する。
　〔実施の形態１〕
　図１の（ａ）～図１の（ｆ）はそれぞれ、吸引部１による吸引の無い状態の、本発明の実施の形態１に係る光学部品搭載装置１００の構成を示す図である。図２の（ａ）～図２の（ｆ）はそれぞれ、吸引部１による吸引の有る状態の、本発明の実施の形態１に係る光学部品搭載装置１００の構成を示す図である。
　具体的に、図１の（ａ）および図２の（ａ）はいずれも、光学部品搭載装置１００の下面を示す図である。図１の（ｂ）および図２の（ｂ）は、それぞれ、図１の（ａ）および図２の（ａ）の第１断面（Ａ－Ａ線矢視断面）図である。図１の（ｃ）および図２の（ｃ）は、それぞれ、図１の（ａ）および図２の（ａ）の第２断面（Ｂ－Ｂ線矢視断面）図である。図１の（ｄ）および図２の（ｄ）はいずれも、光学部品搭載装置１００の斜視図である。図１の（ｅ）および図１の（ｆ）、ならびに、図２の（ｅ）および図２の（ｆ）はいずれも、光学部品搭載装置１００を吸引機２００に対して固定した状態を示す図である。図１の（ｅ）および図２の（ｅ）は、それぞれ、図１の（ａ）および図２の（ａ）の第１断面を示している。図１の（ｆ）および図２の（ｆ）は、それぞれ、図１の（ａ）および図２の（ａ）の第２断面を示している。
　光学部品搭載装置１００は、吸引部１、保持搭載部２、押圧部３、および筺体４を備えている。
　筺体４は、両端に開口が形成された、筒状の部材である。筺体４の一端には、吸引機２００が取り付けられている。吸引機２００は、筺体４によって規定された空間に存在する空気を吸引するものである。また、筺体４には、筺体４の側壁を直線状に貫通する６つの孔４１と、筺体４の側壁から筺体４の他端へと通じるように筺体４を貫通する１０つの孔４２とが形成されている。
　吸引部１は、基板に対して搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引するものである。吸引部１は、筺体４の他端に相当し、吸引部１には、前記１０つの孔４２が形成されている。吸引機２００が吸引を行うことにより、吸引部１は、１０つの孔４２によって、１０つの孔４２の近傍に位置する物を吸引することができる。
　保持搭載部２は、吸引部１によって吸引された光学部品を保持し、基板およびセンサーのうち少なくとも一方に対して搭載するものである。保持搭載部２は、筺体４の他端に形成された開口を部分的に塞ぐように配置されており、吸引部１に対して固定されている。特に、光学部品搭載装置１００においては、光学部品搭載装置１００の下面視において吸引部１が２つの部分に分かれている。そして、保持搭載部２は、当該２つの部分に対して架橋するように、吸引部１に対して固定されている。
　押圧部３は、吸引部１による吸引の停止により、吸引部１側から光学部品を押圧するものである。押圧部３は、特定の部材に対して固定されていないが、保持搭載部２によって動きが規制されている。
　押圧部３は、本体部３１と、本体部３１から突出した突出部３２とから構成されている。以下、本体部３１および突出部３２の動作について説明を行う。以下で説明する本体部３１および突出部３２の動作はいずれも、光学部品搭載装置１００の正立状態、換言すれば、筺体４の他端が真下を向いている状態における動作である。
　本体部３１は、保持搭載部２に対して筺体４の一端側に配置されている。吸引部１による吸引の無い状態（図１の（ａ）～図１の（ｆ）参照）において、本体部３１は、保持搭載部２に対して乗っている。つまり、保持搭載部２は、吸引部１による吸引の無い状態において、押圧部３が落ちないように押圧部３を受ける（保持する）機能を有している。一方、吸引部１による吸引の有る状態（図２の（ａ）～図２の（ｆ）参照）において、本体部３１は、保持搭載部２から浮いた状態となる。
　突出部３２は、光学部品搭載装置１００の下面視において、保持搭載部２と重なり合わない位置に配置されている。吸引部１による吸引の無い状態において、突出部３２の先端は、保持搭載部２に対して下に位置する。一方、吸引部１による吸引の有る状態においては、本体部３１が保持搭載部２から浮いた状態となっていることに伴い、突出部３２の先端は、保持搭載部２に対して上に位置する。
　吸引機２００に対して取り付けられた光学部品搭載装置１００においては、図１の（ｆ）および図２の（ｆ）に示すように、６つの孔４１のうち５つが、栓４３によって塞がれている。一方、栓４３によって塞がれていない孔４１は、ベントライン４４として機能する。ベントライン４４は、吸引機２００による吸引を停止した直後に、筺体４によって規定された空間を大気に解放するための経路である。
　なお、孔４１の数は、５つ以下または７つ以上であってもよい。また、孔４２の数は、９つ以下または１１つ以上であってもよい。さらに、ベントライン４４の数は、２つ以上であってもよい。但し、ベントライン４４の数が多過ぎると、吸引部１による吸引力が弱まるため、ベントライン４４の数を増やし過ぎることは好ましくない。また、孔４１または孔４２の直径が大き過ぎても、吸引部１による吸引力が弱まるため、孔４１および孔４２の直径は、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
　ここからは、光学部品３０１、およびセンサー３０２を備えたセンサー装置３００の製造方法について、図３および図４を参照して説明する。図３および図４はいずれも、本発明の実施の形態１に係るセンサー装置３００の製造方法を示す図である。図３の（ａ）～図３の（ｄ）は、図１の（ａ）の第１断面を示している。図４の（ａ）～図４の（ｄ）は、図１の（ａ）の第２断面を示している。
　図３の（ａ）～図３の（ｄ）、ならびに、図４の（ａ）～図４の（ｄ）においては、光学部品搭載装置１００を用いたセンサー装置３００の製造方法について説明を行う。以下で説明する各工程はいずれも、光学部品搭載装置１００の正立状態、換言すれば、筺体４の他端が真下を向いている状態における工程である。
　図３の（ａ）および図４の（ａ）には、吸引部１による吸引の無い状態（図１の（ａ）～図１の（ｆ）参照）を示している。このとき、上述したとおり、押圧部３の突出部３２の先端は、保持搭載部２に対して下に位置している。
　図３の（ｂ）および図４の（ｂ）には、吸引部１による吸引を開始した状態を示している。このとき、吸引部１は、光学部品３０１を吸引する。また、図２の（ａ）～図２の（ｆ）を参照して上述したとおり、押圧部３の本体部３１が保持搭載部２から浮いた状態となっており、これに伴い、突出部３２の先端は、保持搭載部２に対して上に位置している。
　本実施の形態において、光学部品３０１は、いわゆるＬＯＣ（Lens On Chip）レンズであり、センサー装置３００に組み込まれた状態において物体側を向く物側面３０４と、同状態において像面側を向く像側面３０５とを有している。
　図３の（ｃ）および図４の（ｃ）には、保持搭載部２によって光学部品３０１を保持している工程を示している。このとき、突出部３２の先端は、保持搭載部２に対して上に位置しているため、保持搭載部２は、物側面３０４と当接することによって、吸引されている光学部品３０１を保持することができる。
　図３の（ｄ）および図４の（ｄ）には、保持搭載部２が保持した光学部品３０１を、センサー３０２に対して搭載する工程を示している。センサー３０２は、基板３０３に対して搭載されており、基板３０３と反対側の面に光を受光する受光部３０６を有している。光学部品３０１は、このセンサー３０２の受光部３０６に対して光を導く。当該工程においては、吸引部１による吸引が停止される。これにより、光学部品３０１は保持搭載部２から落ちる。また、光学部品３０１が保持搭載部２から落ちることと同時に、本体部３１が落ちて保持搭載部２によって受けられ、併せて突出部３２の先端が保持搭載部２に対して下の位置に移動する。この移動によって、突出部３２の先端は、吸引部１側から光学部品３０１を押圧する。
　光学部品３０１のセンサー３０２に対する搭載は、接着剤３０７によって、像側面３０５とセンサー３０２とを接着（搭載）することによって行われる。突出部３２の先端が吸引部１側から光学部品３０１を押圧することによって、光学部品３０１がセンサー３０２に対して押し付けられる。これにより、接着剤３０７からの圧力によって、光学部品３０１がセンサー３０２に対して浮いた状態でセンサー３０２に固定されることを防ぐことができる。この結果、受光部３０６に対して光学部品３０１が傾くことを防ぐことができるため、センサー装置３００の解像度を向上させることができる。
　なお、押圧部３の重みは、吸引部１による吸引の有る状態において本体部３１が浮くことができ、かつ、接着剤３０７の圧力に抗して光学部品３０１をセンサー３０２に対して押し付けることができる重みであり、例えば約０．５ｇである。
　また、押圧部３は、保持搭載部２によって受けられている状態において、保持搭載部２を軸として回動可能であることが好ましい。押圧部３と筺体４との間に遊びを形成することにより、押圧部３は例えば、図３の（ｄ）に示すように、保持搭載部２内の点２１を軸として円弧２２に沿うように回動可能である。押圧部３が回動可能であることによって、保持搭載部２によって保持された光学部品３０１に対してセンサー３０２が傾いている場合に、押圧部３の回動によってこの傾きを相殺することができる。従って、受光部３０６に対して光学部品３０１が傾くことをより確実に防ぐことができる。
　〔実施の形態２〕
　実施の形態１では、光学部品搭載装置１００を用いて、吸引の停止後に、吸引を行った側から光学部品３０１を押圧するセンサー装置３００の製造方法について説明した。しかしながら、光学部品搭載装置１００を用いることなく、センサー３０２および基板３０３の反対側から光学部品３０１を押圧するセンサー装置３００の製造方法についても、本発明の範疇に含まれる。
　図５の（ａ）は、本発明の実施の形態２に係るセンサー装置３００の製造方法を示す図である。
　図５の（ａ）に示す製造方法においては、接着剤３０７によって光学部品３０１を基板３０３に対して接着した後、基板３０３およびセンサー３０２の反対側（すなわち、物側面３０４側）から光学部品３０１を押圧している。そして光学部品３０１の押圧は、押圧部材４００によって行われている。なお、押圧部材４００は、物側面３０４に対して傷をつけにくく、かつ物側面３０４に対して汚れをつけにくい材質および形状であれば、どのような物であっても構わない。
　なお、図３の（ａ）～図３の（ｄ）、ならびに、図４の（ａ）～図４の（ｄ）に示したセンサー装置３００の製造方法においては、接着剤３０７によって光学部品３０１をセンサー３０２に対して接着した。一方、図５の（ａ）に示したセンサー装置３００の製造方法においては、接着剤３０７によって光学部品３０１を基板３０３に対して接着している。本発明に係るセンサー装置３００の製造方法においては、光学部品３０１をセンサー３０２に対して接着してもよいし、光学部品３０１を基板３０３に対して接着してもよいし、光学部品３０１をセンサー３０２および基板３０３の両方に対して接着してもよい。
　〔実施の形態３〕
　図５の（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係るセンサー装置３００の製造方法を示す図である。
　図５の（ｂ）に示す製造方法においては、接着剤３０７によって光学部品３０１を基板３０３に対して接着した後、基板３０３およびセンサー３０２の反対側（すなわち、物側面３０４側）から光学部品３０１を押圧している。そして光学部品３０１の押圧は、エア噴出装置５００から噴出させたエア５０１によって行われている。
　図５の（ｂ）に示したセンサー装置３００の製造方法においても、接着剤３０７によって光学部品３０１を基板３０３に対して接着している。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る光学部品搭載装置は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する吸引部と、前記吸引部によって吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる保持搭載部と、前記吸引部による吸引の停止により、前記吸引部側から前記光学部品を押圧する押圧部とを備えている。
　上記の構成によれば、押圧部が吸引部側から光学部品を押圧することによって、光学部品がセンサーや基板に対して押し付けられる。これにより、接着剤からの圧力によって、光学部品がセンサーや基板に対して浮いた状態でセンサーや基板に固定されることを防ぐことができる。この結果、センサーの受光部に対して光学部品が傾くことを防ぐことができるため、センサー装置の解像度を向上させることができる。
　本発明の態様２に係る光学部品搭載装置は、上記態様１において、前記保持搭載部は、前記吸引部による吸引の無い状態において、前記押圧部を保持する。
　上記の構成によれば、吸引部による吸引の無い状態において、押圧部が落ちないようにすることができる。
　本発明の態様３に係る光学部品搭載装置は、上記態様２において、前記押圧部は、前記保持搭載部によって保持されている状態において、前記保持搭載部を軸として回動可能である。
　上記の構成によれば、押圧部が回動可能であることによって、保持搭載部によって保持された光学部品に対してセンサーや基板が傾いている場合に、押圧部の回動によってこの傾きを相殺することができる。従って、センサーの受光部に対して光学部品が傾くことをより確実に防ぐことができる。
　本発明の態様４に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する工程と、吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、吸引を停止する工程と、吸引の停止後に、吸引を行った側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいる。
　上記の構成によれば、上記の各光学部品搭載装置と同様の原理により、センサー装置の解像度を向上させることができる。
　本発明の態様５に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、前記基板および前記センサーの反対側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいる。
　上記の構成によれば、光学部品の吸引に係る工程を実施せずとも、基板およびセンサーのうち少なくとも一方に対して搭載した光学部品を、基板およびセンサーの反対側から押圧することによって、センサー装置の解像度を向上させることができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
１　吸引部
２　保持搭載部
３　押圧部
４　筺体
２１　点
２２　円弧
３１　本体部
３２　突出部
４１、４２　孔
４３　栓
４４　ベントライン
１００　光学部品搭載装置
２００　吸引機
３００　センサー装置
３０１　光学部品
３０２　センサー
３０３　基板
３０４　物側面
３０５　像側面
３０６　受光部
３０７　接着剤
４００　押圧部材
５００　エア噴出装置
５０１　エア

Claims (5)

  1. 　基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する吸引部と、
    　前記吸引部によって吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる保持搭載部と、
    　前記吸引部による吸引の停止により、前記吸引部側から前記光学部品を押圧する押圧部とを備えていることを特徴とする光学部品搭載装置。
  2. 　前記保持搭載部は、前記吸引部による吸引の無い状態において、前記押圧部を保持することを特徴とする請求項１に記載の光学部品搭載装置。
  3. 　前記押圧部は、前記保持搭載部によって保持されている状態において、前記保持搭載部を軸として回動可能であることを特徴とする請求項２に記載の光学部品搭載装置。
  4. 　基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する工程と、
    　吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、
    　吸引を停止する工程と、
    　吸引の停止後に、吸引を行った側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴とするセンサー装置の製造方法。
  5. 　基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、
    　前記基板および前記センサーの反対側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴とするセンサー装置の製造方法。
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