JP4822128B2 - ボール配列マスクの支持装置 - Google Patents
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Description
第1に、所定の配列パターンに形成された被搭載物の搭載箇所に対応してボール挿入用の貫通孔がもうけられた搭載領域とその搭載領域を囲む非搭載領域とが形成されたボール配列マスクを被搭載物の上方に支持するボール配列マスク支持装置とする。
第2に、上記ボール配列マスクの搭載領域を囲むように非搭載領域の上面に当接する当接面を有し、該当接面にボール配列マスクを吸着するマスク吸着手段を設けたことを特徴とするボール配列マスクの支持装置とする。
実施例は、半田ボール搭載装置に関するものである。勿論、本発明は、搭載対象物上に所定の配列パターンで形成された各電極に、導電性ボールを搭載するその他の導電性ボール搭載装置においても利用可能である。また、本発明において、ボールには、半田ボール等の導電性ボール、ボールの搭載対象物には、半導体ウエハ(以後、単にウエハと表記する)や、電子回路基板や、セラミックス基板などがあるが、実施例ではボールとして半田ボール4、ボールの搭載対象物としてウエハ8を用いている。
2......ボール配列マスク
3......支持装置
4......半田ボール
5......ボールカップ
6......X軸移動装置
7......Y軸移動装置
8......ウエハ
9......搭載箇所
10.....貫通孔
11.....搭載領域
12.....非搭載領域
13.....凹部
14.....凸部
15.....コンビネーション
16.....フレーム
17.....クランプ用エアシリンダ
18.....当接面
19.....吸着溝
20.....吸引パイプ
21.....支持部材
22.....補強用薄板
23.....ダイサイズ領域
25.....ウエハ載置テーブル
31.....マスクサポート
32.....マスクサポート保持具
33.....エアシリンダ
Claims (4)
- 所定の配列パターンに形成された被搭載物の搭載箇所に対応してボール挿入用の貫通孔が設けられた搭載領域とその搭載領域を囲む非搭載領域とが形成されたボール配列マスクを被搭載物の上方に支持するボール配列マスク支持装置において、
上記ボール配列マスクの搭載領域を囲むように非搭載領域の上面に当接する当接面を有し、
該当接面にボール配列マスクを吸着するマスク吸着手段を設けたことを特徴とするボール配列マスクの支持装置。
- 上記マスク吸着手段が、当接面に搭載領域を囲むようにボール配列マスクを吸着するための溝を形成したものである請求項1記載のボール配列マスクの支持装置。
- 上記当接面の下方にボール配列マスクを支持する支持部材を設けた請求項1または2記載のボール配列マスクの支持装置。
- ボール配列マスクは、枠状のフレームの内側に張力をかけて貼り付けられた請求項1または2または3記載のボール配列マスクの支持装置。
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JP2007018703A JP4822128B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | ボール配列マスクの支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007018703A JP4822128B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | ボール配列マスクの支持装置 |
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Family Applications (1)
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