JPWO2018047413A1 - 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 - Google Patents

光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018047413A1
JPWO2018047413A1 JP2018538020A JP2018538020A JPWO2018047413A1 JP WO2018047413 A1 JPWO2018047413 A1 JP WO2018047413A1 JP 2018538020 A JP2018538020 A JP 2018538020A JP 2018538020 A JP2018538020 A JP 2018538020A JP WO2018047413 A1 JPWO2018047413 A1 JP WO2018047413A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical component
suction
unit
sensor
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018538020A
Other languages
English (en)
Inventor
章吾 広岡
章吾 広岡
義人 石末
義人 石末
秀行 栗本
秀行 栗本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of JPWO2018047413A1 publication Critical patent/JPWO2018047413A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

高解像度のセンサー装置の製造を可能とする。光学部品搭載装置(100)は、吸引部(1)による吸引の停止により、吸引部(1)側から光学部品を押圧する押圧部(3)を備えている。

Description

本発明は、光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法に関する。
昨今カメラモジュール(センサー装置)の実装においては、高密度の実装が進み、実装される部材として、フレキシブルプリント基板(以下、FPCとも呼ぶ)が多用されている。FPCは、通常、可変部と固定部とを有し、カメラモジュールは固定部に実装されることが多い。
カメラモジュールが実装される固定部に反りが生じると、カメラモジュールに備わるセンサーも追従して反ってしまい、像面が曲がり、撮像が劣化することが懸念される。このため、カメラモジュールが実装されるFPCにおいては、固定部の反りを抑制することが重要である。
FPCの反りを抑制する技術としては、例えば特許文献1に、FPCの一主面側と他主面側との熱膨張率を等しくして反りを抑制する技術が開示されている。また、例えば特許文献2に、概ね等しいパターンを基材の両面側に形成することにより反りを抑制する技術が開示されている。
一方で、カメラモジュールの高解像度化が急速に進んでいる。高解像度化に伴い、部品精度を向上させることは大きな課題となっており、組立プロセスにおいて像面側レンズ(光学部品)とセンサーとの間の高さを精度よく調整する必要に迫られている。
さらに、モバイル端末に搭載されるカメラモジュールは、低背化が求められているので、カメラモジュールの構成部品の低背化、および小型化が進んでいる。低背化を実現するために、センサーの真上に像面側レンズを配置するカメラモジュールもある。センサーの真上に像面側レンズを配置する場合、基板に像面側レンズを固定する場合が多い。
日本国公開特許公報「特開2013−105810号公報(2013年5月30日公開)」 日本国公開特許公報「特開2009−158748号公報(2009年7月16日公開)」
基板に像面側レンズを固定する場合、像面側レンズは例えば、接着剤によって基板に接着される。このとき、当該接着剤からの圧力によって、像面側レンズは、基板に対してわずかに浮いた状態で基板に固定される。この結果、センサーの受光部に対して像面側レンズが傾き易く、この傾きによってカメラモジュールの解像度が低下してしまうという問題が発生する。
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、高解像度のセンサー装置の製造を可能とする、光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光学部品搭載装置は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する吸引部と、前記吸引部によって吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる保持搭載部と、前記吸引部による吸引の停止により、前記吸引部側から前記光学部品を押圧する押圧部とを備えていることを特徴としている。
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する工程と、吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、吸引を停止する工程と、吸引の停止後に、吸引を行った側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴としている。
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、前記基板および前記センサーの反対側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴としている。
本発明の一態様によれば、高解像度のセンサー装置の製造が可能となる。
(a)〜(f)はそれぞれ、吸引部による吸引の無い状態の、本発明の実施の形態1に係る光学部品搭載装置の構成を示す図である。 (a)〜(f)はそれぞれ、吸引部による吸引の有る状態の、本発明の実施の形態1に係る光学部品搭載装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1に係るセンサー装置の製造方法を示す図であり、図1の(a)の第1断面を示している。 本発明の実施の形態1に係るセンサー装置の製造方法を示す図であり、図1の(a)の第2断面を示している。 (a)は、本発明の実施の形態2に係るセンサー装置の製造方法を示す図であり、(b)は、本発明の実施の形態3に係るセンサー装置の製造方法を示す図である。
本発明を実施するための形態について、図1〜図4を参照して説明する。
〔実施の形態1〕
図1の(a)〜図1の(f)はそれぞれ、吸引部1による吸引の無い状態の、本発明の実施の形態1に係る光学部品搭載装置100の構成を示す図である。図2の(a)〜図2の(f)はそれぞれ、吸引部1による吸引の有る状態の、本発明の実施の形態1に係る光学部品搭載装置100の構成を示す図である。
具体的に、図1の(a)および図2の(a)はいずれも、光学部品搭載装置100の下面を示す図である。図1の(b)および図2の(b)は、それぞれ、図1の(a)および図2の(a)の第1断面(A−A線矢視断面)図である。図1の(c)および図2の(c)は、それぞれ、図1の(a)および図2の(a)の第2断面(B−B線矢視断面)図である。図1の(d)および図2の(d)はいずれも、光学部品搭載装置100の斜視図である。図1の(e)および図1の(f)、ならびに、図2の(e)および図2の(f)はいずれも、光学部品搭載装置100を吸引機200に対して固定した状態を示す図である。図1の(e)および図2の(e)は、それぞれ、図1の(a)および図2の(a)の第1断面を示している。図1の(f)および図2の(f)は、それぞれ、図1の(a)および図2の(a)の第2断面を示している。
光学部品搭載装置100は、吸引部1、保持搭載部2、押圧部3、および筺体4を備えている。
筺体4は、両端に開口が形成された、筒状の部材である。筺体4の一端には、吸引機200が取り付けられている。吸引機200は、筺体4によって規定された空間に存在する空気を吸引するものである。また、筺体4には、筺体4の側壁を直線状に貫通する6つの孔41と、筺体4の側壁から筺体4の他端へと通じるように筺体4を貫通する10つの孔42とが形成されている。
吸引部1は、基板に対して搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引するものである。吸引部1は、筺体4の他端に相当し、吸引部1には、前記10つの孔42が形成されている。吸引機200が吸引を行うことにより、吸引部1は、10つの孔42によって、10つの孔42の近傍に位置する物を吸引することができる。
保持搭載部2は、吸引部1によって吸引された光学部品を保持し、基板およびセンサーのうち少なくとも一方に対して搭載するものである。保持搭載部2は、筺体4の他端に形成された開口を部分的に塞ぐように配置されており、吸引部1に対して固定されている。特に、光学部品搭載装置100においては、光学部品搭載装置100の下面視において吸引部1が2つの部分に分かれている。そして、保持搭載部2は、当該2つの部分に対して架橋するように、吸引部1に対して固定されている。
押圧部3は、吸引部1による吸引の停止により、吸引部1側から光学部品を押圧するものである。押圧部3は、特定の部材に対して固定されていないが、保持搭載部2によって動きが規制されている。
押圧部3は、本体部31と、本体部31から突出した突出部32とから構成されている。以下、本体部31および突出部32の動作について説明を行う。以下で説明する本体部31および突出部32の動作はいずれも、光学部品搭載装置100の正立状態、換言すれば、筺体4の他端が真下を向いている状態における動作である。
本体部31は、保持搭載部2に対して筺体4の一端側に配置されている。吸引部1による吸引の無い状態(図1の(a)〜図1の(f)参照)において、本体部31は、保持搭載部2に対して乗っている。つまり、保持搭載部2は、吸引部1による吸引の無い状態において、押圧部3が落ちないように押圧部3を受ける(保持する)機能を有している。一方、吸引部1による吸引の有る状態(図2の(a)〜図2の(f)参照)において、本体部31は、保持搭載部2から浮いた状態となる。
突出部32は、光学部品搭載装置100の下面視において、保持搭載部2と重なり合わない位置に配置されている。吸引部1による吸引の無い状態において、突出部32の先端は、保持搭載部2に対して下に位置する。一方、吸引部1による吸引の有る状態においては、本体部31が保持搭載部2から浮いた状態となっていることに伴い、突出部32の先端は、保持搭載部2に対して上に位置する。
吸引機200に対して取り付けられた光学部品搭載装置100においては、図1の(f)および図2の(f)に示すように、6つの孔41のうち5つが、栓43によって塞がれている。一方、栓43によって塞がれていない孔41は、ベントライン44として機能する。ベントライン44は、吸引機200による吸引を停止した直後に、筺体4によって規定された空間を大気に解放するための経路である。
なお、孔41の数は、5つ以下または7つ以上であってもよい。また、孔42の数は、9つ以下または11つ以上であってもよい。さらに、ベントライン44の数は、2つ以上であってもよい。但し、ベントライン44の数が多過ぎると、吸引部1による吸引力が弱まるため、ベントライン44の数を増やし過ぎることは好ましくない。また、孔41または孔42の直径が大き過ぎても、吸引部1による吸引力が弱まるため、孔41および孔42の直径は、0.3mm以下であることが好ましい。
ここからは、光学部品301、およびセンサー302を備えたセンサー装置300の製造方法について、図3および図4を参照して説明する。図3および図4はいずれも、本発明の実施の形態1に係るセンサー装置300の製造方法を示す図である。図3の(a)〜図3の(d)は、図1の(a)の第1断面を示している。図4の(a)〜図4の(d)は、図1の(a)の第2断面を示している。
図3の(a)〜図3の(d)、ならびに、図4の(a)〜図4の(d)においては、光学部品搭載装置100を用いたセンサー装置300の製造方法について説明を行う。以下で説明する各工程はいずれも、光学部品搭載装置100の正立状態、換言すれば、筺体4の他端が真下を向いている状態における工程である。
図3の(a)および図4の(a)には、吸引部1による吸引の無い状態(図1の(a)〜図1の(f)参照)を示している。このとき、上述したとおり、押圧部3の突出部32の先端は、保持搭載部2に対して下に位置している。
図3の(b)および図4の(b)には、吸引部1による吸引を開始した状態を示している。このとき、吸引部1は、光学部品301を吸引する。また、図2の(a)〜図2の(f)を参照して上述したとおり、押圧部3の本体部31が保持搭載部2から浮いた状態となっており、これに伴い、突出部32の先端は、保持搭載部2に対して上に位置している。
本実施の形態において、光学部品301は、いわゆるLOC(Lens On Chip)レンズであり、センサー装置300に組み込まれた状態において物体側を向く物側面304と、同状態において像面側を向く像側面305とを有している。
図3の(c)および図4の(c)には、保持搭載部2によって光学部品301を保持している工程を示している。このとき、突出部32の先端は、保持搭載部2に対して上に位置しているため、保持搭載部2は、物側面304と当接することによって、吸引されている光学部品301を保持することができる。
図3の(d)および図4の(d)には、保持搭載部2が保持した光学部品301を、センサー302に対して搭載する工程を示している。センサー302は、基板303に対して搭載されており、基板303と反対側の面に光を受光する受光部306を有している。光学部品301は、このセンサー302の受光部306に対して光を導く。当該工程においては、吸引部1による吸引が停止される。これにより、光学部品301は保持搭載部2から落ちる。また、光学部品301が保持搭載部2から落ちることと同時に、本体部31が落ちて保持搭載部2によって受けられ、併せて突出部32の先端が保持搭載部2に対して下の位置に移動する。この移動によって、突出部32の先端は、吸引部1側から光学部品301を押圧する。
光学部品301のセンサー302に対する搭載は、接着剤307によって、像側面305とセンサー302とを接着(搭載)することによって行われる。突出部32の先端が吸引部1側から光学部品301を押圧することによって、光学部品301がセンサー302に対して押し付けられる。これにより、接着剤307からの圧力によって、光学部品301がセンサー302に対して浮いた状態でセンサー302に固定されることを防ぐことができる。この結果、受光部306に対して光学部品301が傾くことを防ぐことができるため、センサー装置300の解像度を向上させることができる。
なお、押圧部3の重みは、吸引部1による吸引の有る状態において本体部31が浮くことができ、かつ、接着剤307の圧力に抗して光学部品301をセンサー302に対して押し付けることができる重みであり、例えば約0.5gである。
また、押圧部3は、保持搭載部2によって受けられている状態において、保持搭載部2を軸として回動可能であることが好ましい。押圧部3と筺体4との間に遊びを形成することにより、押圧部3は例えば、図3の(d)に示すように、保持搭載部2内の点21を軸として円弧22に沿うように回動可能である。押圧部3が回動可能であることによって、保持搭載部2によって保持された光学部品301に対してセンサー302が傾いている場合に、押圧部3の回動によってこの傾きを相殺することができる。従って、受光部306に対して光学部品301が傾くことをより確実に防ぐことができる。
〔実施の形態2〕
実施の形態1では、光学部品搭載装置100を用いて、吸引の停止後に、吸引を行った側から光学部品301を押圧するセンサー装置300の製造方法について説明した。しかしながら、光学部品搭載装置100を用いることなく、センサー302および基板303の反対側から光学部品301を押圧するセンサー装置300の製造方法についても、本発明の範疇に含まれる。
図5の(a)は、本発明の実施の形態2に係るセンサー装置300の製造方法を示す図である。
図5の(a)に示す製造方法においては、接着剤307によって光学部品301を基板303に対して接着した後、基板303およびセンサー302の反対側(すなわち、物側面304側)から光学部品301を押圧している。そして光学部品301の押圧は、押圧部材400によって行われている。なお、押圧部材400は、物側面304に対して傷をつけにくく、かつ物側面304に対して汚れをつけにくい材質および形状であれば、どのような物であっても構わない。
なお、図3の(a)〜図3の(d)、ならびに、図4の(a)〜図4の(d)に示したセンサー装置300の製造方法においては、接着剤307によって光学部品301をセンサー302に対して接着した。一方、図5の(a)に示したセンサー装置300の製造方法においては、接着剤307によって光学部品301を基板303に対して接着している。本発明に係るセンサー装置300の製造方法においては、光学部品301をセンサー302に対して接着してもよいし、光学部品301を基板303に対して接着してもよいし、光学部品301をセンサー302および基板303の両方に対して接着してもよい。
〔実施の形態3〕
図5の(b)は、本発明の実施の形態3に係るセンサー装置300の製造方法を示す図である。
図5の(b)に示す製造方法においては、接着剤307によって光学部品301を基板303に対して接着した後、基板303およびセンサー302の反対側(すなわち、物側面304側)から光学部品301を押圧している。そして光学部品301の押圧は、エア噴出装置500から噴出させたエア501によって行われている。
図5の(b)に示したセンサー装置300の製造方法においても、接着剤307によって光学部品301を基板303に対して接着している。
〔まとめ〕
本発明の態様1に係る光学部品搭載装置は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する吸引部と、前記吸引部によって吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる保持搭載部と、前記吸引部による吸引の停止により、前記吸引部側から前記光学部品を押圧する押圧部とを備えている。
上記の構成によれば、押圧部が吸引部側から光学部品を押圧することによって、光学部品がセンサーや基板に対して押し付けられる。これにより、接着剤からの圧力によって、光学部品がセンサーや基板に対して浮いた状態でセンサーや基板に固定されることを防ぐことができる。この結果、センサーの受光部に対して光学部品が傾くことを防ぐことができるため、センサー装置の解像度を向上させることができる。
本発明の態様2に係る光学部品搭載装置は、上記態様1において、前記保持搭載部は、前記吸引部による吸引の無い状態において、前記押圧部を保持する。
上記の構成によれば、吸引部による吸引の無い状態において、押圧部が落ちないようにすることができる。
本発明の態様3に係る光学部品搭載装置は、上記態様2において、前記押圧部は、前記保持搭載部によって保持されている状態において、前記保持搭載部を軸として回動可能である。
上記の構成によれば、押圧部が回動可能であることによって、保持搭載部によって保持された光学部品に対してセンサーや基板が傾いている場合に、押圧部の回動によってこの傾きを相殺することができる。従って、センサーの受光部に対して光学部品が傾くことをより確実に防ぐことができる。
本発明の態様4に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する工程と、吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、吸引を停止する工程と、吸引の停止後に、吸引を行った側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいる。
上記の構成によれば、上記の各光学部品搭載装置と同様の原理により、センサー装置の解像度を向上させることができる。
本発明の態様5に係るセンサー装置の製造方法は、基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、前記基板および前記センサーの反対側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいる。
上記の構成によれば、光学部品の吸引に係る工程を実施せずとも、基板およびセンサーのうち少なくとも一方に対して搭載した光学部品を、基板およびセンサーの反対側から押圧することによって、センサー装置の解像度を向上させることができる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
1 吸引部
2 保持搭載部
3 押圧部
4 筺体
21 点
22 円弧
31 本体部
32 突出部
41、42 孔
43 栓
44 ベントライン
100 光学部品搭載装置
200 吸引機
300 センサー装置
301 光学部品
302 センサー
303 基板
304 物側面
305 像側面
306 受光部
307 接着剤
400 押圧部材
500 エア噴出装置
501 エア

Claims (5)

  1. 基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する吸引部と、
    前記吸引部によって吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる保持搭載部と、
    前記吸引部による吸引の停止により、前記吸引部側から前記光学部品を押圧する押圧部とを備えていることを特徴とする光学部品搭載装置。
  2. 前記保持搭載部は、前記吸引部による吸引の無い状態において、前記押圧部を保持することを特徴とする請求項1に記載の光学部品搭載装置。
  3. 前記押圧部は、前記保持搭載部によって保持されている状態において、前記保持搭載部を軸として回動可能であることを特徴とする請求項2に記載の光学部品搭載装置。
  4. 基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を吸引する工程と、
    吸引された前記光学部品を保持し、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、
    吸引を停止する工程と、
    吸引の停止後に、吸引を行った側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴とするセンサー装置の製造方法。
  5. 基板に搭載されたセンサーに対して光を導く光学部品を、前記基板および前記センサーのうち少なくとも一方に搭載させる工程と、
    前記基板および前記センサーの反対側から前記光学部品を押圧する工程とを含んでいることを特徴とするセンサー装置の製造方法。
JP2018538020A 2016-09-08 2017-05-17 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法 Pending JPWO2018047413A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016175760 2016-09-08
JP2016175760 2016-09-08
PCT/JP2017/018564 WO2018047413A1 (ja) 2016-09-08 2017-05-17 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2018047413A1 true JPWO2018047413A1 (ja) 2019-06-24

Family

ID=61562482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018538020A Pending JPWO2018047413A1 (ja) 2016-09-08 2017-05-17 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20190215997A1 (ja)
JP (1) JPWO2018047413A1 (ja)
CN (1) CN109691258A (ja)
WO (1) WO2018047413A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP1620509S (ja) * 2018-04-26 2018-12-17
US10756453B2 (en) 2018-08-20 2020-08-25 Twisted Ideas, Inc. Quick connection system
USD863222S1 (en) * 2019-07-30 2019-10-15 Twisted Ideas, Inc. Conductive pin

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1177576A (ja) * 1997-09-10 1999-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装機の部品吸着ヘッド
JP2003133706A (ja) * 2001-10-22 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着装置および圧着方法
JP2013222158A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Fujitsu Ltd センサユニットの調整方法、調整装置及び調整プログラム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10349167A1 (de) * 2003-10-22 2005-05-19 Marconi Communications Gmbh Verfahren zum Kleben einer Schaltungskomponente auf einem Schaltungsträger
WO2014132292A1 (ja) * 2013-02-28 2014-09-04 ヤマハ発動機株式会社 吸着ノズルおよび表面実装機
WO2015004804A1 (ja) * 2013-07-12 2015-01-15 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP6574953B2 (ja) * 2014-09-30 2019-09-18 ハンファ精密機械株式会社 部品吸着ヘッド

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1177576A (ja) * 1997-09-10 1999-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装機の部品吸着ヘッド
JP2003133706A (ja) * 2001-10-22 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着装置および圧着方法
JP2013222158A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Fujitsu Ltd センサユニットの調整方法、調整装置及び調整プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
CN109691258A (zh) 2019-04-26
WO2018047413A1 (ja) 2018-03-15
US20190215997A1 (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2018047413A1 (ja) 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法
JP4348343B2 (ja) 部品実装機
JP5174583B2 (ja) 電子部品実装装置の制御方法
JP2002351082A (ja) 露光装置用基板ステージ
JP2009016552A (ja) 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法
JP4930776B2 (ja) ボール配列マスク
JP2006210447A (ja) 電子部品挟持装置
JP4459844B2 (ja) 半導体チップの実装装置
JP2002292587A (ja) 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置
JP2005026499A (ja) 基板のセンター位置決めキャリア治具、センター位置決め方法およびセンター位置決め後保持方法
JP4487691B2 (ja) 電子部品の吸着ノズルおよび電子部品実装装置
JP4415326B2 (ja) ボールマウント装置
JP4954652B2 (ja) 精密部品の組み付け装置
JP6405200B2 (ja) 半導体チップ剥離装置
JP2006253249A (ja) 基板マーク認識装置
JP2014045005A (ja) 保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法
JP2010147411A (ja) 基板矯正装置
JP2008021859A (ja) プリント配線板
JP6782094B2 (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
JP6275304B2 (ja) 脆性材料基板の搬送ヘッド
JP2008186969A (ja) ボール配列マスクの支持装置
JP2007149735A (ja) 半導体素子用ピックアップジグおよびその製造方法
JP6259880B2 (ja) 脆性材料基板の吸引搬送ヘッド
JP6561651B2 (ja) 半導体素子、基板装置、露光装置、画像形成装置、半導体素子の製造方法、及び基板装置の製造方法
KR20230046253A (ko) 전자 부품의 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200114

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200804