JP4954652B2 - 精密部品の組み付け装置 - Google Patents
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Description
マウント作業の一例を特許文献1の記載を引用して説明する。図2は組み付けを行う電子部品の一例を示す(a)は平面図、(b)は正面図で、Sはマウントベースとなるステム、CはステムS上の所定位置にマウントされる半導体等の固体素子のチップ(ワーク)である。
図4は特許文献2に記載の平板状精密部品の組み付け装置を示す斜視図で、1はベース、20は先端でワークを吸着する吸着ヘッド、21は吸着ヘッド20をZ軸方向(上下方向)に移動させるZ軸駆動部(昇降機構)、3はチップ、ステムなどの精密部品を上面に載置して水平移動するワークステージ、34はワークステージ3においてワークを保持するホルダ、4は位置決め装置であるセンタリングチャック、5はこれらを操作する操作スイッチや制御盤を含む操作盤である。
精密部品を吸着して昇降する吸着ヘッド2は、昇降機構21によって垂直に昇降する昇降フレーム22と、この昇降フレーム22の上端からバランス機構23を介して吊り下げられた衝撃手段24と、スライドフレーム27を介して前記昇降フレーム22に対して上下スライド可能に取り付けられ、真空ホース28に連通して下端に精密部品を吸着する吸着ヘッド本体20と、この吸着ヘッド本体20を前記昇降フレーム22側に吊り上げる引張りばね25と、吸着ヘッド本体20と昇降フレーム22との間の距離の変化を検出する距離変化検出手段26とから構成される。
バランス機構23は、ピストンの上下で油圧を変えて、下側は、吊り下げられている衝撃手段24、スライドフレーム27、引張りばね25による付勢力の合計の重量に見合う力を上向きに作用させてバランスさせ、いわば浮いた状態としている。
2 吸着ヘッド
3 ワークステージ
3a、3b トレイ
4 センタリングチャック(位置決め装置)
5 操作盤
20 吸着ヘッド本体
21 Z軸駆動部(昇降機構)
22 昇降フレーム
23 バランス機構
24 衝撃手段
25 引張りばね
26 距離変化検出手段
27 スライドフレーム
28 真空ホース
34 ホルダ
S ステム
C チップ
Claims (2)
- 精密部品の組み付け装置において、精密部品を吸着して昇降する吸着ヘッド(2)が、昇降機構(21)によって垂直に昇降する昇降フレーム(22)と、この昇降フレーム(22)の上端からバランス機構(23)を介して吊り下げられた衝撃手段(24)と、前記昇降フレーム(22)に対して上下スライド可能に取り付けられ、下端に精密部品を吸着する吸着ヘッド本体(20)と、この吸着ヘッド本体(20)を前記昇降フレーム(22)側に吊り上げる引張りばね(25)と、吸着ヘッド本体(20)と昇降フレーム(22)との間の距離の変化を検出する距離変化検出手段(26)とを備え、
前記距離変化検出手段(26)により吸着ヘッド本体(20)と昇降フレーム(22)との間の距離の変化を検出して前記衝撃手段(24)を作動させ、前記吸着ヘッド本体(20)を叩くことを特徴とする精密部品の組み付け装置。 - 前記衝撃手段(24)が圧電素子である請求項1に記載の精密部品の組み付け装置。
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