JP6561651B2 - 半導体素子、基板装置、露光装置、画像形成装置、半導体素子の製造方法、及び基板装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子、基板装置、露光装置、画像形成装置、半導体素子の製造方法、及び基板装置の製造方法に関する。

特許文献１には、ウエハーの表面にエッチングにより溝を形成し、ウエハーの裏面からエッチングによる溝に向かってダンシングソーでウエハーを切削する半導体装置の製造方法が開示されている。

特開昭６１−２６７３４３号公報

頭部と、側断面視にて左右方向の幅が頭部の幅よりも狭い脚部とを備える半導体素子は、頭部と同じ幅の脚部を備える半導体素子よりも重心が高いため傾きやすい。そして、このような形状の半導体素子では、断面形状が左右対称であると重心が中央にあるため、当該半導体素子を基板に搭載する際などにおいて、当該半導体素子が傾いた場合、半導体素子が左右のどちらの方向に傾くかが分からない。一方、半導体素子を基板に搭載する際などにおいて、半導体素子が傾く場合には、傾く方向は当該半導体素子の左右どちらか一定方向に決まっている方が都合のよい場合がある。

本発明は、頭部の幅よりも狭い脚部を備える半導体素子において、脚部が上下方向に沿ってまっすぐに伸びる構成に比べ、半導体素子が一定の方向に傾きやすくすることを目的とする。

請求項１の発明は、頭部と、側断面視にて左右方向の幅が前記頭部の幅よりも狭く、且つ前記左右方向の一方側へ傾斜している脚部と、を備える。

請求項２の発明では、前記脚部は、前記半導体素子が自立する範囲で傾斜している。

請求項３の発明は、基板と、側断面視にて前記脚部の傾斜している側が対向するように前記基板に複数配置された請求項１又は２に記載の半導体素子と、を備える。

請求項４の発明は、上面に第一接続部が設けられた基板と、前記上面に配置され、側断面視にて左右方向の前記第一接続部に対する反対側に前記脚部が傾斜している請求項１又は２に記載の半導体素子と、前記半導体素子の前記頭部に設けられた第二接続部と、前記第一接続部と、を接続する配線と、を備える。

請求項５の発明は、前記半導体素子としての発光素子を有する請求項３又は４に記載の基板装置を備える。

請求項６の発明は、請求項５に記載の露光装置を備える。

請求項７の発明は、ウエハーの一方の面に対してエッチングにより第一溝部を形成する工程と、前記ウエハーの他方の面に対して、切削により、前記第一溝部よりも溝幅が広く且つ前記第一溝部と接続される第二溝部を、前記ウエハーの厚み方向に対して斜めに形成する工程と、を有する。

請求項８の発明は、請求項１又は２に記載の半導体素子を位置決め部に置く第一工程と、前記半導体素子の脚部の傾斜している傾斜側が進行方向上流側を向くように前記脚部の傾斜側の側面を押して、前記半導体素子を前記位置決め部で移動させ、前記半導体素子を位置決めする第二工程と、前記位置決め部に位置決めされた前記半導体素子を基板に配置する第三工程と、を有する。

請求項９の発明では、前記第二工程において、前記脚部における前記側面を位置決め部材が吸引しながら前記半導体素子を移動させて位置決めし、前記第三工程において、前記位置決め部材に吸引された半導体素子を前記位置決め部材から引きはがして該半導体素子を保持し、該半導体素子を前記基板に配置する。

本発明の請求項１の構成によれば、脚部が上下方向に沿ってまっすぐに伸びる構成に比べ、半導体素子が傾く方向を一定の方向にすることができる。

本発明の請求項２の構成によれば、半導体素子を台などに置いた際に半導体素子を支える必要がなくなる。

本発明の請求項３の構成によれば、半導体素子を基板に配置する際に、半導体素子が基板上で傾いた場合に該半導体素子を起こす方向を、互いの半導体素子が離間する方向に設定できる。

本発明の請求項４の構成によれば、脚部が左右方向における第一接続部側に傾斜している場合に比べ、一端部が第一接続部に接続された配線の他端部を第二接続部に接続する際に、接続不良を抑制できる。

本発明の請求項５の構成によれば、請求項３又は４に記載の基板装置を備えない構成に比べ、製造される露光装置の製造効率が向上する。

本発明の請求項６の構成によれば、請求項５に記載の露光装置を備えない構成に比べ、製造される画像形成装置の低コスト化が図れる。

本発明の請求項７の製造方法によれば、傾く方向を一定の方向にすることができる半導体素子を製造できる。

本発明の請求項８の製造方法によれば、半導体素子の脚部の傾斜している傾斜側が進行方向下流側を向くように脚部の傾斜側の側面を押す場合に比べ、位置決め部での発光素子の傾きを抑制して基板装置を製造できる。

本発明の請求項９の製造方法によれば、脚部の傾斜側とは反対側の側面が吸引された半導体素子を引きはがす場合に比べ、位置決め部での発光素子の傾きを抑制して基板装置を製造できる。

本実施形態に係る発光基板の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る発光基板の側断面図である。 本実施形態に係る発光基板の側面図である。 発光素子を製造する手順を示すフロー図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 ウエハーに形成された溝形状の変形例を示す図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 発光素子を製造する製造方法の一の工程を示す図である。 図１に示す発光基板が適用される画像形成装置の構成を示す概略図である。 本実施形態に係る製造装置の構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る位置決め台のプレート及び位置決め部材の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る位置決め部材の構成を一部拡大して示す斜視図である。 本実施形態に係るコレットの構成を示す斜視図である。 位置決め台に発光素子を置く工程を示す動作図である。 位置決め台上で発光素子を位置決めする工程を示す動作図である。 位置決め台上で発光素子を保持する工程を示す動作図である。 発光素子をプリント基板に搭載する工程を示す動作図である。 ワイヤボンディング装置による接続動作を示す図である。 ワイヤボンディング装置による接続動作を示す図である。

本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。以下では、まず、基板装置の一例としての発光基板１００について説明する。次いで、発光基板１００が適用される画像形成装置４００、発光基板１００を製造する製造装置１０、及び発光基板１００を製造する製造方法について説明する。

なお、下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、Ｘ（−Ｘ）方向、Ｙ（−Ｙ）方向、Ｚ（−Ｚ）方向は、互いに交差する方向（具体的には、直交する方向）である。

また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。また、図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。また、各図に示す各部材における各部分同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比や、各部材同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比は、実際の寸法比と異なる場合がある。

（発光基板１００）
まず、発光基板１００の構成を説明する。図１、図２及び図３には、発光基板１００の構成が示されている。

発光基板１００は、図１及び図２に示されるように、基板の一例としてのプリント基板１０２と、プリント基板１０２に搭載された半導体素子の一例としての発光素子２００と、を有している。以下、プリント基板１０２及び発光素子２００の具体的な構成、並びに発光素子２００の製造方法について説明する。

（プリント基板１０２）
プリント基板１０２は、図１に示されるように、例えば、Ｘ方向に長くされた板状に形成されている。プリント基板１０２の上面には、図３に示されるように、第一接続部の一例としてのパッド１０１が複数設けられている。各パッド１０１は、配線の一例としてのワイヤ１０６によって、各発光素子２００における第二接続部の一例としてのパッド２０２に接続されている。なお、図３では、パッド１０１、ワイヤ１０６及びパッド２０２のうち、それぞれ、１つずつを図示している。また、図１及び図２では、パッド１０１、パッド２０２及びワイヤ１０６の図示を省略している。

（発光素子２００）
発光素子２００としては、図１に示されるように、例えば、長尺に形成された発光素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる。発光素子２００は、図２に示されるように、長手方向（Ｘ方向）に見た側断面視における形状（断面形状）がＴ字状をしている。この発光素子２００は、Ｔ字の横棒部分を構成する頭部２１０と、Ｔ字の縦棒部分を構成する脚部２５０と、を有している。

頭部２１０は、側断面視（Ｘ方向視）にて、脚部２５０から左右方向（−Ｙ、Ｙ方向）に張り出す張出部２１３、２１４を有している。したがって、側断面視にて、脚部２５０の左右方向の幅（Ｙ方向長さ）は、頭部２１０の左右方向の幅よりも狭くなっている。これにより、脚部２５０の底面２５９の面積は、頭部２１０の表面（上面）２１９の面積よりも小さくされている。

頭部２１０の表面２１９には、発光点２１８、前述のパッド２０２（図３参照）及び回路パターン（図示省略）が設けられている。発光点２１８は、具体的には、張出部２１３の表面（上面）にＸ方向（長手方向）に沿って複数配置されている。なお、図１では、複数の発光点２１８を線状に図示している。さらに、図１に示されるように、発光素子２００の表面（上面）における長手方向両端部には、後述の撮像カメラ８２にて認識される認識マーク２７０が形成されている。

脚部２５０は、図２に示されるように、側断面視にて、上下方向（−Ｚ、Ｚ方向）に対して、左右方向の一方側の一例としての張出部２１３側へ傾斜している。すなわち、側断面視にて、脚部２５０の上端は、脚部２５０の下端に対して、張出部２１３側にずれている。これにより、発光素子２００の重心が、脚部２５０の底面２５９のＹ方向中央に対して、Ｙ方向における張出部２１３側に位置している。

脚部２５０が張出部２１３側へ傾斜することで、脚部２５０の側面２５２及び側面２５４が張出部２１３側へ傾斜している。本実施形態では、側面２５２及び側面２５４は、平行に傾斜している。

また、脚部２５０は、発光素子２００が自立する範囲で傾斜している。したがって、脚部２５０の底面２５９を平面上に接地させて、発光素子２００を平面上に載せられた場合において、発光素子２００を支えることなく、発光素子２００が立った状態（図２に示す状態）となる。

なお、張出部２１４は、Ｙ方向において、脚部２５０の側面２５４と底面２５９との境界の隅部２５７よりも、張出部２１３側の範囲内で張り出している。また、張出部２１３と脚部２５０の側面２５２との境界の隅部２９３、張出部２１４と脚部２５０の側面２５４との境界の隅部２９４は、一例として、直角形状をしている。

発光素子２００の寸法は、一例として、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍ、頭部２１０の幅（Ｙ方向長さ）１１５μｍ、脚部２５０の幅（Ｙ方向長さ）８５μｍとされている。なお、発光素子２００の寸法は、上記の寸法に限られるものではない。

そして、発光素子２００は、図２に示されるように、側断面視にて、脚部２５０が傾斜している張出部２１３側が対向するように、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、図１に示されるように、千鳥状に複数配置されている。

具体的には、複数の発光素子２００によって、Ｘ方向に沿って間隔をおいて配置された２つの列を形成している。プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、奇数番目の発光素子２００と、偶数番目の発光素子２００とで、各列を構成している。そして、一方の列における各発光素子２００の間の隙間と、他方の列の各発光素子２００とがＹ方向に重なるように配置されている。本実施形態では、さらに、プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、ｎ番目（最終番目を除く）の発光素子２００の長手方向端部（Ｘ方向端部）と、ｎ＋１番目の発光素子２００の長手方向端部（−Ｘ方向端部）とが、Ｙ方向に重なって配置されている。

また、本実施形態では、図３に示されるように、側断面視にて、左右方向において、パッド１０１が配置された側（−Ｙ方向側）に対する反対側（Ｙ方向側）に脚部２５０が傾斜するように、発光素子２００が配置されている。したがって、プリント基板１０２のパッド１０１から、脚部２５０が傾斜する側（Ｙ方向側）へ、ワイヤ１０６が延び出て、発光素子２００のパッド２０２に接続されている。

（発光素子２００の製造方法）
図４は、本実施形態に係る発光素子２００の製造工程の一例を示すフローである。図４に示されるように、発光素子２００の製造方法は、発光点２１８を形成する工程（Ｓ１００）と、レジストパターンを形成する工程（Ｓ１０２）と、ウエハー１４（半導体基板）の表面に溝１４Ａを形成する工程（Ｓ１０４）と、を有している。さらに、発光素子２００の製造方法は、レジストパターンを剥離する工程（Ｓ１０６）と、ウエハー１４の表面にダイシング用テープを貼付ける工程（Ｓ１０８）と、ウエハー１４の裏面からハーフダイシングをする工程（Ｓ１１０）と、を有している。また、発光素子２００の製造方法は、ダイシング用テープに紫外線（ＵＶ）を照射し、ウエハー１４の裏面にエキスパンド用テープを貼付ける工程（Ｓ１１２）と、ダイシング用テープを剥離し、エキスパンド用テープに紫外線を照射する工程（Ｓ１１４）と、を有している。

発光点２１８を形成する工程（Ｓ１００）では、図５に示されるように、ＧａＡｓ等で形成されたウエハー１４の表面に、複数の発光点２１８が形成される。なお、図５においては、図示を省略しているが、ウエハー１４の表面には、回路パターン及びパッド２０２などの機能部も形成される。

次に、図６に示されるように、ウエハー１４の表面にレジストパターン３３０が形成される（Ｓ１０２）。レジストパターン３３０は、例えば、フォトリソ工程によって形成される。

次に、図７に示されるように、ウエハー１４の表面に第一溝部の一例としての溝１４Ａが形成される（Ｓ１０４）。レジストパターン３３０をマスクに用い、エッチングにより、ウエハー１４の表面に予め定められた深さの溝１４Ａが形成される。この溝１４Ａは、例えば、異方性エッチング、具体的には、異方性ドライエッチングである異方性プラズマエッチング（リアクティブイオンエッチング）により形成される。等方性エッチング等で形成してもよいが、異方性ドライエッチングを用いることで、等方性エッチングで表面側の溝を形成するよりも、幅が狭く深い溝が形成される。また、所望の形状の溝を形成できるのであれば、ウェットエッチングで形成してもよい。

溝１４Ａの溝幅は、一定の幅とされている。溝１４Ａの幅Ｓａは、レジストパターン３３０に形成された開口の幅とほぼ等しく、例えば、３μｍ以上１０μｍ以下とされる。また、その深さＤは、例えば、約１０μｍ以上１００μｍ以下とされる。

なお、本製造方法の説明における「表面側」とは発光点２１８等の機能部が形成される面側をいい、「裏面側」とは「表面側」とは反対の面側をいう。

また、溝１４Ａは、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示されるように、その底部の幅がウエハー１４の表面での開口幅より広くされていてもよい。

図８（Ａ）に示す溝１４Ａは、深さＤ１のほぼ均一な幅Ｓａ１を有する第一溝部分５１０と、第一溝部分５１０の下方に連結され、深さＤ２の断面球状の第二溝部分５２０とを有している。

第二溝部分５２０の幅Ｓａ２は、ウエハー１４表面と平行な方向に沿った幅であり、且つ第二溝部分５２０の断面形状の内径である。幅Ｓａ２と幅Ｓａ１との関係は、幅Ｓａ２＞幅Ｓａ１となっている。図８（Ａ）の例では、第二溝部分５２０の中心近傍において、幅Ｓａ２が最大となる。

図８（Ｂ）に示す溝１４Ａは、深さＤ１のほぼ均一な幅Ｓａ１を有する第一溝部分５１０と、第一溝部分５１０の下方に連結され、深さＤ２の断面矩形状の第二溝部分５３０と、を有している。第二溝部分５３０の幅Ｓａ２と幅Ｓａ１との関係は、幅Ｓａ２＞幅Ｓａ１となっている。

なお、ここに示す第二溝部分の形状は例示であり、例えば、図８（Ａ）に示す第二溝部分５２０と、図８（Ｂ）に示す第二溝部分５３０の中間の形状、すなわち第二溝部分が楕円状であってもよい。すなわち、第二溝部分は、第一溝部分との境界部の溝の幅（Ｄ１の深さでの溝の幅）よりも広い幅の空間を有する形状であればよい。

図８（Ｃ）に示す溝１４Ａは、深さＤ１のほぼ均一な幅Ｓａ１を有する第一溝部分５１０と、第一溝部分５１０の下方に連結され、深さＤ２の断面逆テーパ状の第二溝部分５４０とを有する。第二溝部分５４０は、側断面視にて、底部に向けて幅が徐々に大きくなっている。第二溝部分５４０の幅Ｓａ２は、第二溝部分５４０の最下部近傍（下端近傍）で最大となる。第二溝部分５３０の幅Ｓａ２と幅Ｓａ１との関係は、幅Ｓａ２＞幅Ｓａ１となっている。

図８（Ｄ）に示す溝１４Ａは、ウエハー１４表面の開口幅Ｓａ１から最下部近傍の幅Ｓａ２まで、徐々に幅が大きくなる形状を有している。すなわち、溝１４Ａは、深さＤ２を有する逆テーパ状の溝から構成される。

次に、図９に示されるように、レジストパターン３３０を剥離する（Ｓ１０６）。レジストパターン３３０をウエハー１４の表面から剥離すると、溝１４Ａが形成されたウエハー１４の表面が露出される。

次に、図１０に示されるように、紫外線硬化型のダイシング用テープ３６０を貼り付ける（Ｓ１０８）。ウエハー１４の表面に粘着層を有するダイシング用テープ３６０が貼り付けられる。

次に、図１１に示されるように、ウエハー１４の裏面側からダイシングブレード等の切削部材１１により溝１４Ａに沿ってハーフダイシング（切削の一例）が行われる（Ｓ１１０）。切削部材１１の位置決めは、ウエハー１４の裏面側に赤外線カメラを配置し、ウエハー１４を透過して間接的に溝１４Ａを検知する方法や、ウエハー１４表面側にカメラを配置し、直接、溝１４Ａの位置を検知する方法や、その他の公知の方法が利用される。

このような位置決めによって、図１１に示されるように、切削部材１１によりハーフダイシングが行われ、ウエハー１４の裏面側に第二溝部の一例としての溝１７０が形成される。具体的には、切削部材１１は、ウエハー１４の厚み方向に対して斜めに複数回入れられる。これにより、ウエハー１４の厚み方向に対して傾斜した溝１７０が複数形成される。

また、本実施形態では、切削部材１１を平行にして複数回入れる。このため、複数の溝１７０が平行に配置される。溝１７０は、半導体基板の表面に形成された溝１４Ａに接続される深さを有する。また、溝１７０は、溝１４Ａよりも溝幅が広く、例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下とされる。なお、底部の幅がウエハー１４の表面での開口幅より広くされる溝１４Ａの場合では（図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）参照）、溝１７０の溝幅は、少なくとも、幅Ｓａ１よりも広ければよい。

このように、ウエハー１４の厚み方向に対して傾斜した溝１７０を形成することで、脚部２５０が、側断面視にて、張出部２１３側へ傾斜した発光素子２００が形成される。

次に、図１２に示されるように、ダイシング用テープ３６０へ紫外線ＵＶを照射し、エキスパンド用テープ３９０を貼り付ける（Ｓ１１２）。ダイシング用テープ３６０に紫外線ＵＶを照射することで、その粘着層が硬化される。その後、ウエハー１４の裏面にエキスパンド用テープ３９０が貼り付ける。

次に、図１３に示されるように、ダイシング用テープ３６０を剥離し、エキスパンド用テープ３９０に紫外線ＵＶを照射する（Ｓ１１４）。ダイシング用テープ３６０をウエハー１４の表面から剥離する。また、エキスパンド用テープ３９０に紫外線ＵＶが照射され、その粘着層が硬化される。エキスパンド用テープ３９０は、基材が伸縮性を有し、発光素子２００のピックアップが容易になるようにテープを伸ばし、発光素子２００の間隔を拡張する。そして、後述する発光基板１００の製造工程において、発光素子２００は、ピックアップされる。

ここで、切削部材１１による切削のみでウエハー１４から発光素子２００を切り出す場合（比較例）では、切削部材１１の幅によって決まる間隔（例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下）で、発光素子２００が切り出される。なお、この比較例では、ウエハー１４に形成される溝が、通常、一定の溝幅とされるので、発光素子２００は、断面Ｔ字状ではなく、例えば、断面四角形状で切り出される。

これに対して、本実施形態のように、エッチング及び切削部材１１を組み合わせた製造方法によれば、発光素子２００の表面の必要な幅を確保しつつ、切削部材１１の幅によって決まる間隔（例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下）よりも狭い間隔（例えば、３μｍ以上１０μｍ以下）で、ウエハー１４から発光素子２００が切り出される。このため、本実施形態によれば、当該比較例に比べ、ウエハー１４から切り出される発光素子２００の数が多くなる。

また、エッチングのみでウエハー１４から発光素子２００を切り出す場合（比較例）では、切削部材１１による切削を用いる場合に比べ、溝を形成する時間が長時間となる。したがって、エッチング及び切削部材１１を組み合わせた製造方法によれば、当該比較例に比べ、短時間で発光素子２００が製造される。なお、この比較例では、ウエハー１４に形成される溝が、通常、一定の溝幅とされるので、発光素子２００は、断面Ｔ字状ではなく、例えば、断面四角状で切り出される。

（発光素子２００の変形例）
発光素子２００は、断面Ｔ字状に形成されていたが、これに限られない。例えば、発光素子２００としては、断面Ｌ字状であってもよい。したがって、発光素子２００としては、例えば、張出部２１４が設けられていない構成であってもよい。

発光素子２００の隅部２９３、２９４は、直角形状をしていたが、これに限られない。例えば、発光素子２００の隅部２９３、２９４は、湾曲形状（Ｒ状）に形成されていてもよい。切削部材１１の歯先側の角部１１Ａ（図１１参照）を予め湾曲形状（Ｒ状）に構成し、この切削部材１１で切削することで、隅部２９３、２９４が湾曲形状（Ｒ状）に形成される。

発光素子２００は、脚部２５０の側面２５２及び側面２５４が張出部２１３側へ平行に傾斜していたが、これに限られない。側面２５２及び側面２５４は、張出部２１３側へ傾斜している限りにおいて、傾斜角度が、異なっていてもよい。なお、側面２５２と側面２５４との傾斜角度は、例えば、ウエハー１４へ入れる切削部材１１の傾斜角度を変えることで、変えられる。

（画像形成装置４００）
次に、発光基板１００が適用される画像形成装置４００の構成を説明する。図１４は、画像形成装置４００の構成を示す概略図である。

画像形成装置４００は、電子写真方式により用紙等の記録媒体Ｐに画像を形成する装置である。具体的には、画像形成装置４００は、図１４に示されるように、用紙等の記録媒体Ｐが収容される収容部４１２と、記録媒体Ｐに画像を形成する画像形成部４１４と、記録媒体Ｐに形成された画像を記録媒体Ｐに定着する定着装置４６０と、を備えている。さらに、画像形成装置４００は、複数のローラを有し収容部４１２から画像形成部４１４へ記録媒体Ｐを搬送する搬送部４１６と、定着装置４６０によって画像が定着された記録媒体Ｐが排出される排出部４１８と、を備えている。

画像形成部４１４は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像を形成する画像形成ユニット４２２Ｙ、４２２Ｍ、４２２Ｃ、４２２Ｋ（以下、４２２Ｙ〜４２２Ｋと示す）と、画像形成ユニット４２２Ｙ〜４２２Ｋで形成されたトナー画像が転写される中間転写ベルト４２４と、を備えている。なお、画像形成部４１４は、上記の構成に限られず、他の構成であっても良く、記録媒体Ｐに画像を形成するものであればよい。

画像形成ユニット４２２Ｙ〜４２２Ｋは、一方向（例えば、図１４における反時計回り方向）へ回転する感光体４３２をそれぞれ有している。各感光体４３２の周囲には、感光体４３２の回転方向上流側から順に、感光体４３２を帯電させる帯電装置としての帯電ロール４２３と、帯電ロール４２３によって帯電した感光体４３２を露光して感光体４３２に静電潜像を形成する露光装置４３６と、露光装置４３６によって感光体４３２に形成された静電潜像を現像してトナー画像を形成する現像装置４３８と、が設けられている。

露光装置４３６は、前述の発光基板１００を有しており、この発光基板１００から感光体４３２へ光が照射される。

（製造装置１０）
次に、発光基板１００を製造する製造装置１０の構成を説明する。図１５は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。

製造装置１０は、図１５に示されるように、発光素子２００を供給する供給部１３と、発光素子２００を位置決めする素子位置決め装置２０と、プリント基板１０２を位置決めする基板位置決め装置４０と、を備えている。

また、製造装置１０は、供給部１３から素子位置決め装置２０へ発光素子２００を移送する移送装置５０と、素子位置決め装置２０で位置決めされた発光素子２００を基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板１０２へ移送する移送装置６０と、を備えている。

さらに、製造装置１０は、プリント基板１０２のパッド１０１と、発光素子２００のパッド２０２とをワイヤ１０６によって接続するワイヤボンディング装置９０（接続装置）を備えている（図２３参照）。

（供給部１３）
図１５に示されるように、供給部１３は、ウエハー１４を保持する保持部１５と、保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、前述のように、発光素子２００の製造方法により、ウエハー１４から複数の発光素子２００が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の発光素子２００を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

（移送装置５０）
図１５に示されるように、移送装置５０は、吸引ノズル５４で発光素子２００を吸引する吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。移送装置５０では、吸引器５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する発光素子２００を吸引ノズル５４で吸引することで発光素子２００を吸引ノズル５４に保持する。そして、移送装置５０では、発光素子２００を吸引ノズル５４に保持した状態で、移動機構５３によって吸引器５２が矢印Ｅ方向に移動することで、後述の位置決め台３０のプレート３４上に発光素子２００を移送するようになっている。なお、移送装置５０の移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する機構を備えた三軸ロボットが用いられる。

（素子位置決め装置２０）
図１５に示されるように、素子位置決め装置２０は、発光素子２００が置かれる（載せられる）位置決め部の一例としての位置決め台３０と、位置決め台３０に置かれた発光素子２００を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。

位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。

プレート３４には、図１６に示されるように、複数の吸引孔３８が高密度に配置された高密度領域３４Ａと、複数の吸引孔３８が高密度領域３４Ａよりも低密度に配置された低密度領域３４Ｂと、が設けられている。高密度領域３４Ａは、発光素子２００が置かれる領域であり、低密度領域３４Ｂは、位置決め部材２２が移動する領域となっている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。

位置決め部材２２は、図１５に示されるように、板状をしており、本体２２Ａと、本体２２ＡからＸ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に発光素子２００を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。

また、各爪部２２Ｂにおける他方の爪部２２Ｂに対向する対向側には、図１６に示されるように、他方の爪部２２Ｂに向けて凸状とされ、発光素子２００の脚部２５０の側面２５２（図２参照）に突き当てる突当部２２Ｃが形成されている。突当部２２Ｃは、各爪部２２ＢにおいてＸ方向に離れて配置された一対で構成されている。

各爪部２２Ｂには、図１７に示されるように、平面視（−Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に形成された吸引路２３が形成されている。各吸引路２３は、下方側（−Ｚ方向側）が開放されると共に、一対の突当部２２Ｃの先端部のそれぞれで開口する吸引口２３Ａを有しており、この吸引口２３Ａと吸引孔３８とを通じさせるようになっている。

これにより、位置決め部材２２では、低密度領域３４Ｂにおける吸引孔３８を通じた吸引力が吸引路２３を介して、一対の突当部２２Ｃの先端部に突き当てられた側面２５２を吸引し、発光素子２００が一対の突当部２２Ｃの先端部へ突き当て状態が維持されるようになっている。

このように、素子位置決め装置２０では、吸引装置３６が、高密度領域３４Ａ上に置かれた発光素子２００の脚部２５０の底面２５９（図２参照）を複数の吸引孔３８を通じて吸引すると共に、側面２５２を吸引孔３８及び吸引路２３を通じて、底面２５９に対する吸引力よりも弱い吸引力によって、吸引するようになっている。

そして、素子位置決め装置２０では、一対の突当部２２Ｃが側面２５２に突き当たった状態で、発光素子２００を高密度領域３４Ａ上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）するようになっている。

なお、本実施形態では、プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、奇数番目の発光素子２００を位置決めする際に、一対の爪部２２Ｂの一方を用いて発光素子２００の位置決めを行う。プリント基板１０２の長手方向端部（−Ｘ方向端部）からＸ方向に数えて、偶数番目の発光素子２００を位置決めする際に、一対の爪部２２Ｂの他方を用いて発光素子２００の位置決めを行う。

（基板位置決め装置４０）
図１５に示されるように、基板位置決め装置４０は、プリント基板１０２をＸ方向に搬送する一対の搬送部材（例えば、コンベア）４２を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント基板１０２が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。

基板位置決め装置４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント基板１０２が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント基板１０２をＸ方向に搬送することで、プリント基板１０２は、後述のコレット７０に対して、Ｙ方向に位置決めされた状態でＸ方向へ相対移動するようになっている。

なお、基板位置決め装置４０は、プリント基板１０２上において発光素子２００を搭載する搭載位置に、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系等の接着剤１０４（図２２参照）を塗布するためのディスペンサー等の塗布装置（図示省略）を有している。

（移送装置６０）
図１５に示されるように、移送装置６０は、発光素子２００を保持する保持具としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が発光素子２００を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、を備えている。

さらに、移送装置６０は、発光素子２００の認識マーク２７０を撮像する撮像手段としての撮像カメラ８２と、吸引器６２及び撮像カメラ８２を支持する支持体８４と、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント基板１０２に対して相対移動させる移動機構６３と、を備えている。

吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。コレット７０は、図１８に示されるように、吸引ノズル６４と接続される接続部７４と、発光素子２００の頭部２１０の張出部２１３側の稜線２７１（図２参照）に突き当たる突当部８６と、発光素子２００の頭部２１０の張出部２１４側の稜線２７２（図２参照）に突き当たる突当部７６と、発光素子２００のＸ方向側の端面２８６及び稜線２８５の少なくとも一方に突き当たる突当爪８０と、を有している。突当部８６及び突当部７６は、図２２に示されるように、それぞれが傾斜面で構成されており、逆Ｖ字状を形成している。

接続部７４は、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４に挿し込まれることで接続されるようになっている。接続部７４には、吸引ノズル６４と通じる接続口７４Ａが形成されている。突当部８６と突当部７６との間には、接続口７４Ａと通じる吸引口７５（図２２参照）が形成されている。

コレット７０では、発光素子２００の稜線２７１が、突当部８６に突き当たり、且つ、発光素子２００の稜線２７２が、突当部７６に突き当たることにより、発光素子２００がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。

また、コレット７０では、発光素子２００のＸ方向側の端面２８６及び稜線２８５の少なくとも一方が突当爪８０に突き当たることにより、発光素子２００の長手方向他端部の認識マーク２７０が露出するように、発光素子２００がＸ方向で位置決めされるようになっている。

さらに、コレット７０では、吸引器６２により、吸引口７５を通じて発光素子２００が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の発光素子２００が保持されるようになっている。また、コレット７０では、吸引器６２による吸引を停止することにより、コレット７０による発光素子２００の保持状態が解除されるようになっている。

移動機構６３は、吸引器６２及び撮像カメラ８２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント基板１０２に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構６３によってコレット７０及び撮像カメラ８２がＹ方向に移動し、基板位置決め装置４０の搬送部材４２によってプリント基板１０２がＸ方向に移動することで、コレット７０及び撮像カメラ８２をプリント基板１０２に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。

また、移動機構６３は、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント基板１０２に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、コレット７０をプリント基板１０２に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、発光素子２００をプリント基板１０２に搭載するようになっている。

なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。

（ワイヤボンディング装置９０）
ワイヤボンディング装置９０は、図２３及び図２４に示されるように、ワイヤ１０６を供給するキャピラリー９２を有している。キャピラリー９２の内部には、断面円形状の通路９４が形成されている。この通路９４を通じて、キャピラリー９２の先端部からワイヤ１０６が供給される。

ワイヤボンディング装置９０では、環状のキャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド１０１、２０２との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６をパッド１０１、２０２に接続する。

（発光基板１００の製造方法）
本実施形態に係る発光基板１００の製造方法では、図１５に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の発光素子２００を予め定められたピックアップ位置に位置させる。

次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する発光素子２００を、移送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に移送して、プレート３４における高密度領域３４Ａ上に発光素子２００を置く（第一工程）。

第一工程は、具体的には、以下のように行われる。すなわち、まず、供給部１３のピックアップ位置に位置する発光素子２００を、吸引器５２の吸引により、吸引ノズル５４に保持し、吸引ノズル５４がプレート３４上へ移動する。吸引ノズル５４の移動は、図１９（Ａ）に示されるように、発光素子２００の脚部２５０の底面２５９と、プレート３４における高密度領域３４Ａの上面との間に、予め定められた隙間が形成される位置で停止する。

そして、吸引装置３６が複数の吸引孔３８を通じた吸引を開始すると共に、吸引器５２による吸引を停止する。これにより、発光素子２００に対して、吸引孔３８による下方への吸引力が作用して、図１９（Ｂ）に示されるように、発光素子２００が吸引ノズル５４から離脱すると共に、発光素子２００が高密度領域３４Ａ上に置かれる。

次に、高密度領域３４Ａ上に置かれた発光素子２００に対して、低密度領域３４Ｂの外側（Ｙ方向側）から、図２０（Ａ）に示されるように、位置決め部材２２が−Ｙ方向へ移動して、突当部２２Ｃを発光素子２００の脚部２５０の側面２５２に突き当てる。

突当部２２Ｃの当該突き当て状態において、吸引装置３６が、高密度領域３４Ａ上に置かれた発光素子２００の底面２５９を複数の吸引孔３８を通じて吸引すると共に、発光素子２００の側面２５２を低密度の吸引孔３８及び吸引路２３を通じて、発光素子２００の底面２５９に対する吸引力よりも弱い吸引力によって、吸引する。

そして、図２０（Ｂ）に示されるように、突当部２２Ｃの当該突き当て状態で発光素子２００を高密度領域３４Ａ上の予め定められた位置決め位置に−Ｙ方向へ移動させて位置決め（位置出し）する（第二工程）。すなわち、発光素子２００の脚部２５０の傾斜している傾斜側である張出部２１３側が進行方向上流側を向くように傾斜側の側面２５２を押して、発光素子２００を移動させて位置決めする。

次に、基板位置決め装置４０において、一対の搬送部材４２がプリント基板１０２を位置決めする。なお、このプリント基板１０２の位置決めは、発光素子２００の位置決めの後に行う必要は無く、発光素子２００の位置決めの前又は同時に行っても良い。

次に、移送装置６０のコレット７０によって、発光素子２００を保持する。具体的には、以下のように、発光素子２００を保持する。すなわち、まず、図２１（Ａ）に示されるように、位置決め位置に位置する発光素子２００に対して、コレット７０が降下して、コレット７０における突当部８６が、最初に発光素子２００の稜線２７１に当たる（接触する）。さらに、コレット７０が降下することで、図２１（Ｂ）に示されるように、突当部８６が発光素子２００の稜線２７１を−Ｙ方向へ押し、発光素子２００を位置決め部材２２の突当部２２Ｃから引きはがす。すなわち、突当部８６が発光素子２００を、張出部２１４側へ移動させて突当部２２Ｃから引きはがす。

そして、突当部８６に加えて、突当部７６及び突当爪８０を発光素子２００に突き当て、コレット７０に対して発光素子２００をＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めする。

さらに、移送装置６０の吸引器６２による吸引を開始すると共に、複数の吸引孔３８を通じた位置決め台３０での吸引を停止する。これにより、突当部８６、突当部７６及び突当爪８０によりＹ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の発光素子２００が、コレット７０に保持される。

次に、図２２に示されるように、コレット７０で保持された発光素子２００を、基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板１０２に搭載する（第三工程）。具体的には、以下のように、発光素子２００をプリント基板１０２に搭載する。

まず、塗布装置（図示省略）によって、プリント基板１０２の発光素子２００の搭載位置に接着剤１０４を塗布する。そして、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に見て、発光素子２００の張出部２１３同士が対向するように、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、千鳥状に配置される（図１及び図２参照）。

このとき、撮像カメラ８２（図１５参照）で発光素子２００の認識マーク２７０（図１参照）を撮像して、認識マーク２７０を基準に発光素子２００を、プリント基板１０２上の搭載位置に移送する。発光素子２００をプリント基板１０２の接着剤１０４上に置いた際に、発光素子２００がコレット７０内で傾いた（倒れた）場合には、撮像カメラ８２に発光素子２００からの反射光が入らなくなり、認識マーク２７０が認識できなくなる。このように、本実施形態では、認識マーク２７０が認識できるか否かによって、発光素子２００の傾き（倒れ）が検知される。

図２２に示されるように、発光素子２００をプリント基板１０２の接着剤１０４上に置いた際に、コレット７０内での発光素子２００の傾き（倒れ）が検知された場合には、図２２のＹ方向側（図２のＡ方向）に傾いた（倒れた）ものとして、移動機構６３がコレット７０を−Ｙ方向（図２のＢ方向）へ移動させ、発光素子２００を起こす。なお、プリント基板１０２をＹ方向に移動可能に基板位置決め装置４０の搬送部材４２を構成し、コレット７０を−Ｙ方向へ移動させるのに替えて、プリント基板１０２をＹ方向に移動させて、発光素子２００を起こすようにしてもよい。以上のように、プリント基板１０２に発光素子２００が搭載される。

次に、ワイヤボンディング装置９０によって、ワイヤ１０６がプリント基板１０２のパッド１０１と発光素子２００のパッド２０２とに接続される。具体的には、まず、ワイヤボンディング装置９０のキャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド１０１との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６の一端部がプリント基板１０２のパッド１０１に接続される。次に、キャピラリー９２は、通路９４を通じて先端部からワイヤ１０６が供給しながら、Ｙ方向側へ発光素子２００のパッド２０２上まで移動する。すなわち、一端部がパッド１０１に接続されたワイヤ１０６が、発光素子２００のパッド２０２側へ引き出される。そして、キャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド２０２との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６の他端部が発光素子２００のパッド２０２に接続される。

以上の工程を経て発光基板１００が製造される。さらに、製造された発光基板１００を、露光装置４３６の筐体内に組み込んで露光装置４３６が製造される。

（本実施形態の作用）
本実施形態では、図２に示されるように、発光素子２００は、側断面視にて、脚部２５０の左右方向の幅（Ｙ方向長さ）、頭部２１０の左右方向の幅よりも狭くなっている。このため、発光素子２００は、重心の位置が高く、左右方向に傾き（倒れ）やすい構造となっている。

ここで、本実施形態では、発光素子２００の脚部２５０は、側断面視にて、上下方向（−Ｚ、Ｚ方向）に対して、張出部２１３側へ傾斜している。これにより、本実施形態では、発光素子２００の重心が、脚部２５０の底面２５９のＹ方向中央に対して、左右方向（Ｙ方向）における張出部２１３側に位置している。このため、発光素子２００が張出部２１３側（図２のＡ方向）に傾き（倒れ）やすい。

このように、発光素子２００の脚部２５０を傾斜させることで、発光素子２００の重心を片側（張出部２１３側）に設定しやすくし、発光素子２００を右方向の一方へ傾きやすくしている。

そして、発光素子２００が傾き（倒れ）やすい張出部２１３側（図２のＡ方向側）に、発光点２１８が配置されているので、前述の第三工程において発光素子２００がプリント基板１０２上で傾いた（倒れた）場合には、発光点２１８は、コレット７０から離れる側（−Ｚ方向側）に傾く。このため、張出部２１４側に発光点２１８が配置されている構成に比べ、頭部２１０の表面側から発光素子２００を保持するコレット７０等の部材に、発光点２１８が衝突することが抑制される。

また、本実施形態では、前述のように、発光素子２００がＡ方向に傾き（倒れ）やすいので、発光素子２００の傾き（倒れ）を検知した場合には、Ａ方向側に傾いた（倒れた）ものとして、Ｂ方向側に発光素子２００を起こす動作を実行するように設定されている。

すなわち、発光素子２００が、Ａ方向又はＢ方向のどちらに傾いた（倒れた）かを検知することなく、発光素子２００を起こす方向を一定の方向（Ｂ方向）に予め設定することで、発光素子２００の姿勢が補正される。

そして、発光素子２００を起こす方向であるＢ方向は、互いが対向する頭部２１０の張出部２１３同士が離間する方向である。例えば、張出部２１３同士が接近する方向（Ａ方向）に、一方の発光素子２００を起こす場合（比較例）では、その発光素子２００を保持するコレット７０が、隣接する他方の発光素子２００に衝突するおそれがある。これに対して、本実施形態では、張出部２１３同士が離間する方向（Ｂ方向）に発光素子２００を起こすので、当該比較例に比べ、一方の発光素子２００を起こす動作の際に、他方の発光素子２００にコレット７０が衝突することが抑制される。

また、本実施形態では、発光素子２００の脚部２５０は、発光素子２００が自立する範囲で傾斜している。このため、例えば、発光素子２００を位置決め台３０に置いた際に、発光素子２００を支える必要がなくなる。

また、本実施形態では、図３に示されるように、側断面視にて、左右方向において、プリント基板１０２のパッド１０１が配置された側（−Ｙ方向側）に対する反対側（Ｙ方向側）に脚部２５０が傾斜している。したがって、発光素子２００が傾いたとしても、図２３に示されるように、パッド１０１が配置された側（−Ｙ方向側）に対する反対側（Ｙ方向側）に、発光素子２００は傾きやすい。

そして、本実施形態では、前述のように、一端部がパッド１０１に接続されたワイヤ１０６が、発光素子２００のパッド２０２側へ引き出される。そして、キャピラリー９２の先端部による押し付け荷重と、超音波振動によるワイヤ１０６とパッド２０２との摩擦熱とによって、ワイヤ１０６の他端部が発光素子２００のパッド２０２に接続される。

ここで、脚部２５０がパッド１０１側に傾斜する構成（比較例）では、発光素子２００が図３の−Ｙ方向側に傾きやすい。そして、発光素子２００が−Ｙ方向側に傾きやすい構成において、図２４に示されるように、−Ｙ方向側に傾いた場合では、キャピラリー９２の先端部とパッド２０２との押し付け荷重は、Ｙ方向側で高く−Ｙ方向側で低くなる。このため、ワイヤ１０６のパッド２０２に対する接続不良が生じやすい。

これに対して、本実施形態では、発光素子２００はＹ方向側に傾きやすく、図２３に示されるように、Ｙ方向側に傾いた場合では、キャピラリー９２の先端部とパッド２０２との押し付け荷重は、−Ｙ方向側で高くＹ方向側で低くなる。このため、図２４に示す比較例に比べ、ワイヤ１０６のパッド２０２に対する接続不良が生じにくい。

本実施形態では、前述のように、発光素子２００へのコレット７０の衝突が抑制され、且つ、ワイヤ１０６のパッド２０２に対する接続不良が生じにくいため、製造させる発光基板１００及びその発光基板１００を備える露光装置４３６の不良が低減され、歩留まりが向上する。

なお、前記したように発光素子２００をＢ方向側に起こし、撮像カメラ８２に発光素子２００の認識マークからの反射光が入るようになった場合、および、発光素子２００が傾くことなく最初から撮像カメラ８２に発光素子２００の認識マークからの反射光が入った場合は、当該発光素子２００を位置決めするためのコレット７０の動作がなされる。当該動作は当該発光素子２００の通常の位置決め動作であるため、当該発光素子２００は、隣接する他方の発光素子２００に衝突しない範囲で、当該他方の発光素子２００に接近及び離間するように位置決めされる。

また、本実施形態では、発光素子２００がＡ方向又はＢ方向のどちらに傾いた（倒れた）かを検知する構成に比べ、製造工程の低減や製造時間の短縮が図れ、製造させる発光基板１００及びその発光基板１００を備える露光装置４３６の製造効率が向上する。これにより、露光装置４３６を備える画像形成装置４００の低コスト化が図れる。

さらに、本実施形態では、前述の製造方法の第二工程において、発光素子２００の脚部２５０の傾斜している傾斜側である張出部２１３側が進行方向上流側を向くように傾斜側の側面２５２を押して、発光素子２００を移動させて位置決めする。このように、発光素子２００が傾きにくい側に移動させて、位置決めを行うので、張出部２１３側が進行方向下流側を向くように傾斜側の側面２５４を押す場合（比較例）に比べ、位置決め台３０のプレート３４上で発光素子が進行方向下流側に倒れる（傾く）ことが抑制される。

また、本実施形態では、前述の製造方法の第二工程において、発光素子２００を張出部２１４側へ移動させて、位置決め部材２２の突当部２２Ｃから発光素子２００を引きはがす。このように、発光素子２００が傾きにくい側に移動させて、発光素子２００を位置決め部材２２から引きはがすので、発光素子２００が傾きくやすい側に移動させて位置決め部材２２から引きはがす場合（比較例）に比べ、位置決め台３０のプレート３４上で発光素子が移動する側に倒れる（傾く）ことが抑制される。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。

１４ ウエハー
１４Ａ 溝（第一溝部の一例）
２２ 位置決め部材
３０ 位置決め台（位置決め部の一例）
１００ 発光基板（基板装置の一例）
１０１ パッド（第一接続部の一例）
１０２ プリント基板（基板の一例）
１０６ ワイヤ（配線の一例）
１７０ 溝（第二溝部の一例）
２００ 発光素子（半導体素子の一例）
２０２ パッド（第二接続部の一例）
２１０ 頭部
２５０ 脚部
４００ 画像形成装置
４３６ 露光装置

Claims (9)

1. 頭部と、
   側断面視にて左右方向の幅が前記頭部の幅よりも狭く、且つ前記左右方向の一方側へ傾斜している脚部と、
   を備え、
   前記頭部及び前記脚部を含めてウエハーから形成された
   半導体素子。
2. 前記脚部は、前記半導体素子が自立する範囲で傾斜している
   請求項１に記載の半導体素子。
3. 基板と、
   側断面視にて前記脚部の傾斜している側が対向するように前記基板に複数配置された請求項１又は２に記載の半導体素子と、
   を備える基板装置。
4. 上面に第一接続部が設けられた基板と、
   前記上面に配置され、側断面視にて左右方向の前記第一接続部に対する反対側に前記脚部が傾斜している請求項１又は２に記載の半導体素子と、
   前記半導体素子の前記頭部に設けられた第二接続部と、前記第一接続部と、を接続する配線と、
   を備える基板装置。
5. 前記半導体素子としての発光素子を有する請求項３又は４に記載の基板装置を備えた露光装置。
6. 請求項５に記載の露光装置を備えた画像形成装置。
7. ウエハーの一方の面に対してエッチングにより第一溝部を形成する工程と、
   前記ウエハーの他方の面に対して、切削により、前記第一溝部よりも溝幅が広く且つ前記第一溝部と接続される第二溝部を、前記ウエハーの厚み方向に対して斜めに形成する工程と、
   を有する半導体素子の製造方法。
8. 請求項１又は２に記載の半導体素子を位置決め部に置く第一工程と、
   前記半導体素子の脚部の傾斜している傾斜側が進行方向上流側を向くように前記脚部の傾斜側の側面を押して、前記半導体素子を前記位置決め部で移動させ、前記半導体素子を位置決めする第二工程と、
   前記位置決め部に位置決めされた前記半導体素子を基板に配置する第三工程と、
   を有する基板装置の製造方法。
9. 前記第二工程において、前記脚部における前記側面を位置決め部材が吸引しながら前記半導体素子を移動させて位置決めし、
   前記第三工程において、前記位置決め部材に吸引された半導体素子を前記位置決め部材から引きはがして該半導体素子を保持し、該半導体素子を前記基板に配置する
   請求項８に記載の基板装置の製造方法。

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