JP4140190B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品の実装においては、電子部品はトレイなどの容器に収容された状態から取り出され基板へ移送搭載される。この実装動作では、電子部品は取り出しヘッドや搭載ヘッドなどの移載ヘッドにより、真空吸着によって保持される。この真空吸着による方法では、吸着ノズルを電子部品に当接させて吸引することにより電子部品を吸着保持する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年電子部品の種類として、イメージセンサなどに用いられるチップ部品のように、実装姿勢におけるチップの幅寸法に対して高さ寸法が大きいいわゆる縦長形状部品が用いられるようになっている。このような電子部品は形状的に姿勢が不安定であるため、供給部から電子部品を取り出し基板へ実装するまでのピックアップ動作や載置動作など電子部品の受け渡しを伴う移載動作時に電子部品の転倒が生じやすく、移載ミスが多発するという問題点があった。
【0004】
そこで本発明は、縦長形状の電子部品を対象とする場合にあっても、電子部品の転倒を生じることなく正しく移載することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装方法は、縦長形状の電子部品を取り出しヘッドによって載置ステージへ移送し、この載置ステージ上で位置決め部材によって所定位置に位置決めし、位置決めされた電子部品を搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出して基板に搭載する電子部品実装方法であって、前記電子部品を直立姿勢に吸着保持した取り出しヘッドを載置ステージに対して下降させ電子部品の下面と載置ステージの上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、前記位置決め部材を前記高さ位置に保持された電子部品に対して水平移動させ位置決め部材に設けられた当接部と前記電子部品の側面との隙間が所定寸法となる位置で停止させる工程と、前記位置決め部材の当接部に設けられた吸着孔から真空吸引することにより電子部品を前記当接部に直立姿勢のまま吸着保持する工程と、電子部品を保持した位置決め部材を移動させてこの電子部品を位置決めする工程と、その後、前記搭載ヘッドを下降させて前記吸着ノズルの下面と前記位置決め部材によって側面を吸着保持された電子部品の上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、前記吸着ノズルから真空吸引することにより電子部品を吸着ノズルに当接させて吸着保持する工程と、前記搭載ヘッドを上昇させて電子部品を載置ステージから取り出す工程とを含む。
【0007】
本発明によれば、供給部から取り出され載置ステージに載置された電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めするセンタリング動作において、位置決め部材と電子部品との間に隙間を保った状態で位置決め部材から真空吸引し、また電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めした後に搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出す吸着動作において、電子部品と吸着ノズルとの間に隙間を保った状態で吸着ノズルから真空吸引することにより、電子部品の上下が他の物体と同時に当接状態にあることによって生じる転倒モーメントが発生せず、電子部品の転倒を生じることなく正しく移載することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の構成を示すブロック図、図2(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の部分断面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるピックアップ動作の説明図、図4(a)は本発明の一実施の形態のプリセンタ部の斜視図、図4(b)は本発明の一実施の形態のプリセンタ部の位置決め爪の部分斜視図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるセンタリング動作の説明図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における吸着動作の説明図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における載置動作の説明図、図8、図9は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるボンディング動作の説明図、図10、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のボンディングツールの構造説明図である。
【0009】
まず図1を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図1において、電子部品実装装置はチップ供給部1(供給部)、プリセンタ部15、ボンディング部30およびペースト供給部42の各部を備えている。実装対象の電子部品である縦長形状の断面を有するチップ4(図2,図3参照)は、取り出しヘッド12によりチップ供給部1から取り出され、プリセンタ部15に設けられたプリセンタステージ17(載置ステージ)に載置されてセンタリングされた後、搭載ヘッド32によって吸着されてボンディング部30に移送される。そしてチップ4は予めペースト塗布ヘッド46によってペースト37が塗布された基板34上にボンディングされる。
【0010】
以下、各部について説明する。チップ供給部1は支持台2上にチップ4を収容する容器である凹部3aが設けられたトレイ3を載置した構成となっており、図2(b)に示すように凹部3a内にはチップ4が収容されている。凹部3aの底面にはトレイ3を貫通して貫通孔3bが設けられており、各貫通孔3bは支持台に形成された吸引空間2aに連通する。図2に示すように、吸引空間2aは吸引路2bおよび吸引管5を介してバルブ6に接続されている。バルブ6はレギュレータ7を介して真空吸引源11に接続されている。レギュレータ7の設定を調整することにより、貫通孔3bからの真空吸引力を所望値に設定することができる。
【0011】
制御部10によってバルブ6を制御することにより、凹部3aの貫通孔3bから真空吸引し、凹部3aの内に収容されたチップ4を吸着保持する。このとき、図2(b)に示すようにチップ4が凹部3a内で傾斜状態にあっても、適切な吸引力で貫通孔3bから真空吸引することにより、チップ4を正常姿勢(直立姿勢)に矯正して保持することができる。
【0012】
取り出しヘッド12はチップ取り出し用のピックアップノズル9を備えており、ピックアップノズル9はバルブ8を介して真空吸引源11に接続されている。制御部10によってバルブ8を制御することにより、ピックアップノズル9から真空吸引する。ピックアップノズル9の吸着面で真空吸引することにより、ピックアップノズル9によってチップ4を吸着保持することができる。
【0013】
このピックアップノズル9によるチップ4のピックアップ動作について、図3を参照して説明する。まず、トレイ3の凹部3a内に収容されたチップ4は、吸着孔3bから真空吸引することにより正常姿勢に保持されている。次に、図3(a)に示すように、取り出しヘッド12を下降させて凹部3a内に吸着保持されたチップ4の直上にピックアップノズル9を位置させる。このとき、ピックアップノズル9の吸着面とチップ4の上面との隙間が所定寸法C1となる高さ位置で、取り出しヘッド12の下降を停止させる。
【0014】
次いで、バルブ8を制御してピックアップノズル9から真空吸引することにより、図3(b)に示すようにチップ4をピックアップノズル9の吸着面に当接させて吸着保持する。そして取り出しヘッド12を上昇させることにより、チップ4をピックアップする。このピックアップ動作において、前述のようにピックアップノズル9の吸着面がチップ4の上面に当接しない位置で停止させることにより、縦長形状で転倒しやすい形状のチップ4の上下が同時に他の物体に当接することによる転倒モーメントが発生せず、ピックアップ動作時のチップ4の転倒によるピックアップミスを防止することができる。
【0015】
なお、このピックアップ動作時には、貫通孔3bからの真空吸引によるチップ4の吸着保持の解除タイミングと、ピックアップノズル9による真空吸引の開始タイミング、さらには貫通孔3bからの真空吸引力を、チップ4の特性との関係に応じて調整すれば、更に安定したピックアップ動作を確保することができる。
【0016】
例えば、きわめて倒れ易い形状のチップ4を対象とする場合には、ピックアップ動作開始時の所定時間において、貫通孔3bからの真空吸引によってチップ4を下方に吸着するとともにピックアップノズル9から同時に真空吸引を行うようにする。これにより、チップ4は上下両方向から引っ張られた状態となり、ピックアップ動作開始時のチップの姿勢を安定させることができる。そしてチップ4の姿勢が安定した後に貫通孔3bからの真空吸引を解除することにより、チップ4は確実にピックアップノズル9によって直立姿勢のままピックアップされる。このとき、レギュレータ7によって貫通孔3bからの真空吸引力を調整することにより、さらに安定したピックアップ動作が可能となる。
【0017】
次に図4を参照してプリセンタ部15について説明する。図4(a)において載置台16上には略半円形状のプリセンタステージ17が設けられている。プリセンタステージ17の鎖線枠22内はチップ4の吸着エリアとなっており、吸着エリア内には多数の吸着孔23(図5参照)が格子状に設けられている。図示しない真空吸引源を駆動することにより吸着孔23から真空吸引し、プリセンタステージ17上に載置されたチップ4を、吸着孔23によって縦姿勢で吸着保持することができる。
【0018】
プリセンタステージ17上には側方から位置決め爪20(位置決め部材)が延出しており、位置決め爪駆動部19(図1参照)を駆動することにより、位置決め爪20は矢印a方向に往復動する。位置決め爪20の先端部には、矢印a方向と直交する方向に当接部20aが設けられており、当接部20aはプリセンタステージ17上に縦姿勢で載置されたチップ4の側面に当接する。当接部20aには吸着溝21が設けられており、吸着溝21は位置決め爪20の下面に形成された凹部20bと連通している。
【0019】
図5に示すように、位置決め爪20をプリセンタステージ17の上面の吸着孔23が設けられた吸着エリア上に位置させた状態で、吸着孔23から真空吸引することにより、上方至近に位置する凹部20b内が真空吸引され、したがって当接部20aに開孔した吸着溝21から真空吸引される。これにより位置決め爪20は、当接部20aに側面を当接させた状態でプリセンタステージ17上に直立姿勢で載置されたチップ4を吸着保持することができる。
【0020】
プリセンタステージ17の手前側には、チップ検出センサ24が配設されており、チップ検出センサ24はプリセンタステージ17上に直立姿勢で載置された状態のチップ4を検出する。ここでチップ4がプリセンタステージ17上に載置された場合にあっても、姿勢が転倒状態にある場合にはチップ4は検出されない。この場合にはチップ4が姿勢不良であると判定され、この判定結果は制御部10に伝達される。制御部10はこの信号を受けて位置決め爪駆動部19に位置決め爪20の駆動を指令する。これにより位置決め爪20は手前側に移動し、プリセンタステージ17上に転倒状態にあるチップ4を手前側に配設された回収部18内に落下させる。
【0021】
次に図5、図6を参照してプリセンタ部15において行われるチップ4のセンタリング動作およびセンタリング後の吸着動作について説明する。まず図5を参照して取り出しヘッド12のピックアップノズル9によってチップ供給部1から取り出され、プリセンタステージ17に載置されたチップ4を位置決め爪20によって所定位置に位置決めするセンタリング動作について説明する。
【0022】
図5(a)において、チップ供給部1から取り出しヘッド12によって取り出されたチップ4は、ピックアップノズル9によって吸着保持された状態で(図3参照)は、プリセンタステージ17上の載置位置に移動する。そしてここで取り出しヘッド12のピックアップノズル9をプリセンタステージ17に対して下降させる(矢印b)。このとき、チップ4の下面とプリセンタステージ17の上面との隙間が所定寸法C2となる高さ位置で取り出しヘッド12の下降を停止する。
【0023】
次いで位置決め爪20をピックアップノズル9に保持された状態のチップ4に対して水平方向に移動させる(矢印c)。このとき、当接部20aとチップ4の側面との隙間が所定寸法C3となる位置で位置決め爪20の移動を停止させる。
【0024】
そして吸着孔23から真空吸引を開始した後に、ピックアップノズル9からの真空吸引を停止する。これにより図5(b)に示すように、チップ4は凹部20bを介して吸引される吸着溝21によって生じる側方への吸引力と吸着孔23による下方への吸引力に捕捉されて、ピックアップノズル9から離脱し当接部20aに直立姿勢のまま吸着保持される。この後、ピックアップノズル9は上方へ退避し、図5(c)に示すように位置決め爪20を駆動して、当接部20aをアライメント位置PAまで移動させて位置決めする(矢印d)。これによりチップ4のセンタリングが完了する。
【0025】
なお、チップ4を取り出す取り出しヘッド12に装着されるピックアップノズルとして、上述のような下端部がフラットな形状のピックアップノズル9に替えて、図7に示すように下端部に部分的に下方に突出した当接端部9’aが設けられたピックアップノズル9’を用いるようにしてもよい。
【0026】
このピックアップノズル9’を用いてチップ4をプリセンタステージ17に載置する載置動作においては、まず図7(a)に示すようにチップ4を吸着保持したピックアップノズル9’をプリセンタステージ17に対して下降させる。すると当接端部9’aがプリセンタステージ17の上面に当接する。このとき、チップ4の下面とプリセンタステージ17の上面との間の隙間が所定寸法C2となるように、当接端部9’aの高さ寸法が設定されている。そしてこの状態から、ピックアップノズル9’による真空吸着を解除することにより、チップ4はプリセンタステージ17の吸着孔23によって吸着され、載置動作が完了する。
【0027】
このような形状のピックアップノズル9’を用いることにより、載置動作時にチップ4の下面とプリセンタステージ17の上面との間の隙間が常に所定寸法C2に保たれるという利点がある。ただし、このような当接端部9’aを備えたピックアップノズル9’aを用いる場合には、チップ供給部1のトレイ3の形状を、ピックアップ動作時に当接端部9’aが干渉しないような形状に設定する必要がある。
【0028】
次に図6を参照して、上述のセンタリングによって所定位置に位置決めされたチップ4を搭載ヘッド32に備えられた吸着ノズル29によって取り出す吸着動作について説明する。ここで用いられる吸着ノズル29は、図9、図10にて示すように、チップ4の側面と当接する当接面53と、チップ4の上面と当接する当接面54を備えている。
【0029】
図6(a)において、チップ4は吸着孔23および位置決め爪20によって側面を吸着保持されてアライメント位置PA(図5(c)参照)にある。この状態で搭載ヘッド32によって吸着ノズル29を下降させる(矢印e)。このとき、吸着ノズル29の前述の2つの当接面53,54と、チップ4の側面、上面との隙間が、それぞれ所定隙間C4、C5となる位置で吸着ノズル29の移動を停止させる。
【0030】
この後、図6(b)に示すように吸着ノズル29からの真空吸引を開始した後、吸着孔23からの真空吸引を停止する。これにより、チップ4は吸着ノズル29の吸引力に捕捉され、位置決め爪20およびプリセンタステージ17から離脱して当接面53,54に当接し、吸着保持される。そして位置決め爪20が側方へ退避する(矢印g)とともに、チップ4を吸着保持した搭載ヘッド32を上昇させて吸着ノズル29を上方に移動させることにより(矢印f)、プリセンタステージ17からチップ4を取り出す。
【0031】
次にボンディング部30について説明する。図1において、移動テーブル31上には基板保持部33が設けられており、基板保持部33はチップ4がボンディングされる基板34を保持する。基板34には、チップ4の搭載に先立って、ペースト塗布ヘッド46によってペースト37が塗布される。ペースト供給部42に配設されたペースト貯溜容器43内のペースト37はスキージ45によって表面が整形され、このペースト37にペースト塗布ヘッド46の塗布ピン47を下降させることにより、塗布ピン47にはペースト37が貼写される。そしてペースト塗布ヘッド46をボンディング部30に移動させ、塗布ピン47を基板34に対して下降させることにより、基板34のボンディング位置にペースト37が塗布される。
【0032】
基板保持部33の上方には、撮像光学系36が可動テーブル35によって水平移動自在に配設されている。図8に示すように、撮像光学系36を吸着ノズル29に吸着保持されたチップ4の上方に移動させて認識対象部位を撮像視野内に位置させることにより、撮像素子38によってチップ4の認識対象部位の画像を取得できるようになっている。
【0033】
そして撮像素子38によって得られた画像を認識部39で画像認識することにより、チップ4の位置が検出される。位置検出結果は制御部10に伝達され、このチップ4の位置検出結果に基づいて移動テーブル31を制御することにより、保持した基板34を水平移動させて、吸着ノズル29に保持されたチップ4を基板34の実装位置に対して相対的に位置決めすることができる。撮像光学系36、撮像素子38および認識部39は、チップ4を認識する認識手段となっている。
【0034】
次に図9を参照して、ボンディング動作について説明する。このボンディング動作は、搭載ヘッド32に保持したチップ4を予め基板34の所定ボンディング位置に塗布されたペースト37上に着地させてボンディングするものである。図9(a)において、基板34上にはペースト37が塗布されており、ペースト37上にはチップ4が列状に実装される。ペースト37上には既にチップ4’が実装されており、既実装のチップ4’の右側方に、以下の手順で新たにチップ4が実装される。このとき撮像光学系36は、チップ4’の右側方を撮像視野内に含むよう予め移動している。
【0035】
まずチップ4を保持した搭載ヘッド32の吸着ノズル29を移動させて、保持したチップ4の端部などの位置基準点を、撮像光学系36の撮像視野内に位置させる。このとき、チップ4は、水平方向には、図9(a)に示すようにチップ4を正規実装位置から、吸着ノズル29によるチップ移動方向の反対方向(チップ4の側面へ当接する当接面53が設けられた方向)に、所定寸法Dだけオフセットした位置に仮位置決めされる。これとともに上下方向には、チップ4を水平移動させる際に基板34上に塗布されたペースト37によってチップ4の移動が阻害されない高さ位置Hに保持される。
【0036】
この高さ位置Hは、ペースト37の粘度などの性状によって定められるものである。すなわち粘度が低くチップ4の下面に多少ペースト37が接触してもチップ4の移動の妨げとならない場合には、チップ4の姿勢が不安定とならない範囲で高さ位置Hを極力低く設定することが望ましいが、ペースト37の粘度が高い場合には、チップ4の下面がペースト37に接触しないような高さ位置Hに設定される。
【0037】
次に、撮像光学系36を介して撮像素子38によってチップ4を撮像し、認識部39によってチップ4の位置を認識する。そして認識結果に基づいて移動テーブル31を移動させることにより、図9(b)に示すように吸着ノズル29に保持されたチップ4は基板34に対して相対的に水平移動し(矢印h)、これによりチップ4は正規実装位置に位置合わせされる。次いで図9(c)に示すように搭載ヘッド32の吸着ノズル29を下降させて(矢印i)、チップ4をペースト37上に着地させる。この後、チップ4を吸着ノズル29によって基板34に対して所定時間押圧することにより、チップ4はペースト37によって基板34に固着されボンディングされる。
【0038】
上記説明したように、本実施の形態に示すチップ4の実装過程におけるチップ供給部1からのピックアップ動作、プリセンタステージ17上への載置動作、センタリング後の吸着動作および基板34へのボンディングの各動作においては、縦長形状で転倒しやすいチップ4の受け渡しを行う際に、チップ4の上部と下部とを同時に他の物体に当接させる動作を避けるようにしている。これによりピックアップ時などの受け渡し動作において、チップ4に転倒モーメントが作用することがなく、チップ4の転倒や傾斜を生じることなく縦長形状のチップ4を良好な姿勢でボンディングすることができる。
【0039】
次に図10、図11を参照して、本実施の形態において用いられる搭載ヘッド32用の吸着ノズル29について説明する。ここで示す4種類の吸着ノズル29A〜29Dは、吸引孔50aが設けられた軸部50の下端にタイプの異なる吸着ブロック51A,51B,51C,51Dをそれぞれ結合した構成となっており、図9に示す吸着ブロック51A,51Bは吸着溝56を、図10に示す吸着ブロック51C,51Dは吸着孔57を用いてチップ4を吸着保持する例を示している。
【0040】
図10において、軸部50に結合された吸着ブロック51A,51Bの内部に設けられた内孔部52には軸部50の吸引孔50aが連通している。吸着ブロック51Aにはチップ4の側面、上面にそれぞれ当接する当接面53,54が設けられており、当接面53に設けられた吸着溝56は内孔部52と連通している。当接面53,54をチップ4に当接させた状態で、吸引孔50aから真空吸引することにより、チップ4は吸着溝56によって当接面53に吸着保持される。このとき、チップ4の上面は当接面54によって位置が固定されるため、縦長形状のチップ4を安定した姿勢で保持することができる。
【0041】
また図10(b)に示す吸着ノズル29Bは、図10(a)に示す当接面54を設ける替わりに下方に「ハ」の字状に開いたテーパ面54’を設け、チップ4の上面の2つのコーナ部を、吸着ノズル29Bに設けられテーパ面54’上の2つの当接線55によって保持するように構成したものである。この吸着ノズル29Bによっても、チップ4の側面および上面を保持することができ、縦長形状のチップ4を安定した姿勢で吸着保持することができる。
【0042】
更に図11(a),(b)に示す吸着ノズル29C,29Dは、図10(a),(b)に示す吸着ノズル29A,29Bの吸着溝56を、吸着ブロック51C,51Dに設けられた吸着孔57に置き換えたものである。このような構成によっても、図10(a),(b)と同様の機能を有する吸着ノズルが実現される。
【0043】
【発明の効果】
本発明によれば、供給部から取り出され載置ステージに載置された電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めするセンタリング動作において、位置決め部材と電子部品との間に隙間を保った状態で位置決め部材から真空吸引し、また電子部品を位置決め部材によって所定位置に位置決めした後に搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出す吸着動作において、電子部品と吸着ノズルとの間に隙間を保った状態で吸着ノズルから真空吸引するようにしたので、電子部品の上下が他の物体と同時に溶接状態にあることによって生じる転倒モーメントが発生せず、電子部品の転倒を生じることなく正しく移載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】(a)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の構成を示すブロック図
(b)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチップ供給部の部分断面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるピックアップ動作の説明図
【図4】(a)本発明の一実施の形態のプリセンタ部の斜視図
(b)本発明の一実施の形態のプリセンタ部の位置決め爪の部分斜視図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるセンタリング動作の説明図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における吸着動作の説明図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における載置動作の説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるボンディング動作の説明図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるボンディング動作の説明図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のボンディングツールの構造説明図
【図11】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のボンディングツールの構造説明図
【符号の説明】
1 チップ供給部
3 トレイ
4 チップ
9 ピックアップノズル
12 取り出しヘッド
17 プリセンタステージ
20 位置決め爪
29 吸着ノズル
32 搭載ヘッド
33 基板保持部
34 基板
37 ペースト
42 ペースト供給部
Claims (1)
- 縦長形状の電子部品を取り出しヘッドによって載置ステージへ移送し、この載置ステージ上で位置決め部材によって所定位置に位置決めし、位置決めされた電子部品を搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルによって取り出して基板に搭載する電子部品実装方法であって、
前記電子部品を直立姿勢に吸着保持した取り出しヘッドを載置ステージに対して下降させ電子部品の下面と載置ステージの上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、
前記位置決め部材を前記高さ位置に保持された電子部品に対して水平移動させ位置決め部材に設けられた当接部と前記電子部品の側面との隙間が所定寸法となる位置で停止させる工程と、
前記位置決め部材の当接部に設けられた吸着孔から真空吸引することにより電子部品を前記当接部に直立姿勢のまま吸着保持する工程と、
電子部品を保持した位置決め部材を移動させてこの電子部品を位置決めする工程と、
その後、前記搭載ヘッドを下降させて前記吸着ノズルの下面と前記位置決め部材によって側面を吸着保持された電子部品の上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工程と、
前記吸着ノズルから真空吸引することにより電子部品を吸着ノズルに当接させて吸着保持する工程と、
前記搭載ヘッドを上昇させて電子部品を載置ステージから取り出す工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000355408A JP4140190B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000355408A JP4140190B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002158240A JP2002158240A (ja) | 2002-05-31 |
JP4140190B2 true JP4140190B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=18827823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000355408A Expired - Fee Related JP4140190B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4140190B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4659440B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2011-03-30 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置およびチップ搭載機 |
JP2007098526A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | 微小部品の吸着固定装置 |
JP5071601B1 (ja) * | 2012-06-05 | 2012-11-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 位置決め装置、搭載装置及び基板装置の製造方法 |
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CN115460905A (zh) * | 2018-10-29 | 2022-12-09 | 株式会社富士 | 吸嘴及元件安装机 |
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2000
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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