JP2002158489A - 電子部品搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 縦長形状の電子部品を転倒を生じることなく
正しく移載することができる電子部品搬送方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 トレイ３から縦長形状のチップ４を取り
出して基板へ実装する電子部品搬送方法において、トレ
イ３の凹部３ａ内に収容されたチップ４をピックアップ
する際に、凹部３ａの吸着孔３ｂによってチップ４を吸
着して正常姿勢に保持し、ピックアップノズル９の下面
とチップ４の上面との隙間が所定寸法Ｃ１となる高さ位
置で停止させた状態で、ピックアップノズル９から真空
吸引する。これによりチップ４の上下が同時に他の物体
と当接状態にあることによって生じる転倒モーメントが
発生せず、チップ４の転倒を生じることなく正しく移載
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置における電子部品のピックア
ップ動作や載置動作等の搬送方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップなどの電子部品の実装にお
いては、電子部品はトレイなどの容器に収容された状態
から取り出され基板へ移送搭載される。この実装動作で
は、電子部品は取り出しヘッドや搭載ヘッドなどの移載
ヘッドにより、真空吸着によって保持される。この真空
吸着による方法では、吸着ノズルを電子部品に当接させ
て吸引することにより電子部品を吸着保持する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年電子部品
の種類として、イメージセンサなどに用いられるチップ
部品のように、実装姿勢におけるチップの断面形状が幅
寸法に対して高さ寸法が大きいいわゆる縦長形状部品が
用いられるようになっている。このような電子部品は形
状的に姿勢が不安定であるため、供給部から電子部品を
取り出し基板へ実装するまでのピックアップ動作や載置
動作など電子部品の受け渡しを伴う移載動作時に電子部
品の転倒が生じやすく、移載ミスが多発するという問題
点があった。

【０００４】そこで本発明は、縦長形状の電子部品を対
象とする場合にあっても、電子部品の転倒を生じること
なく正しく移載することができる電子部品搬送方法を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
搬送方法は、電子部品の供給部から取り出しヘッドによ
って電子部品を取り出して所定の位置へ搬送する電子部
品搬送方法であって、前記供給部の容器に収容された電
子部品を前記取り出しヘッドのピックアップノズルによ
って取り出すピックアップ動作において、前記容器の底
面に設けられた吸着孔によって電子部品を吸着すること
により電子部品を正常姿勢に保持する工程と、取り出し
ヘッドを容器に対して下降させピックアップノズルの吸
着面と電子部品の上面との隙間が所定寸法となる高さ位
置で停止させる工程と、ピックアップノズルから真空吸
引することにより電子部品をピックアップノズルの吸着
面に当接させて吸着保持する工程とを含む。

【０００６】請求項２記載の電子部品搬送方法は、取り
出しヘッドのピックアップノズルに吸着保持した電子部
品を載置ステージに載置する電子部品搬送方法であっ
て、電子部品を吸着保持した取り出しヘッドを載置ステ
ージに対して下降させ電子部品の下面と載置ステージの
上面との隙間が所定寸法となる高さ位置で停止させる工
程と、前記載置ステージに設けられた吸着孔から真空吸
引することにより電子部品を載置ステージの上面に吸着
保持する工程とを含む。

【０００７】本発明によれば、電子部品を真空吸着によ
り取り出すピックアップ動作においてピックアップノズ
ルと電子部品との隙間が所定寸法となる状態でピックア
ップノズルから真空吸引し、またピックアップノズルに
保持した電子部品を載置ステージに載置する載置動作に
おいて電子部品と載置ステージとの隙間が所定寸法とな
る状態で載置ステージの吸着孔から真空吸引することに
より、電子部品の上下が同時に他の物体と当接状態にあ
ることによって生じる転倒モーメントが発生せず、電子
部品の転倒を生じることなく正しく移載することができ
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２（ａ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置のチップ供給部の構成を示すブ
ロック図、図２（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部
品実装装置のチップ供給部の部分断面図、図３は本発明
の一実施の形態の電子部品搬送方法におけるピックアッ
プ動作の説明図、図４（ａ）は本発明の一実施の形態の
プリセンタ部の斜視図、図４（ｂ）は本発明の一実施の
形態のプリセンタ部の位置決め爪の部分斜視図、図５は
本発明の一実施の形態の電子部品搬送方法におけるセン
タリング動作の説明図、図６は本発明の一実施の形態の
電子部品搬送方法における吸着動作の説明図、図７は本
発明の一実施の形態の電子部品搬送方法における載置動
作の説明図、図８、図９は本発明の一実施の形態の電子
部品搬送方法におけるボンディング動作の説明図、図１
０、図１１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置
のボンディングツールの構造説明図である。

【０００９】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図１において、電子部品実装装置はチッ
プ供給部１（供給部）、プリセンタ部１５、ボンディン
グ部３０およびペースト供給部４２の各部を備えてい
る。実装対象の電子部品である縦長形状の断面を有する
チップ４（図２，図３参照）は、取り出しヘッド１２に
よりチップ供給部１から取り出され、プリセンタ部１５
に設けられたプリセンタステージ１７（載置ステージ）
に載置されてセンタリングされた後、搭載ヘッド３２に
よって吸着されてボンディング部３０に移送される。そ
してチップ４は予めペースト塗布ヘッド４６によってペ
ースト３７が塗布された基板３４上にボンディングされ
る。

【００１０】以下、各部について説明する。チップ供給
部１は支持台２上にチップ４を収容する容器である凹部
３ａが設けられたトレイ３を載置した構成となってお
り、図２（ｂ）に示すように凹部３ａ内にはチップ４が
収容されている。凹部３ａの底面にはトレイ３を貫通し
て貫通孔３ｂが設けられており、各貫通孔３ｂは支持台
に形成された吸引空間２ａに連通する。図２に示すよう
に、吸引空間２ａは吸引路２ｂおよび吸引管５を介して
バルブ６に接続されている。バルブ６はレギュレータ７
を介して真空吸引源１１に接続されている。レギュレー
タ７の設定を調整することにより、貫通孔３ｂからの真
空吸引力を所望値に設定することができる。

【００１１】制御部１０によってバルブ６を制御するこ
とにより、凹部３ａの貫通孔３ｂから真空吸引し、凹部
３ａの内に収容されたチップ４を吸着保持する。このと
き、図２（ｂ）に示すようにチップ４が凹部３ａ内で傾
斜状態にあっても、適切な吸引力で貫通孔３ｂから真空
吸引することにより、チップ４を正常姿勢（直立姿勢）
に矯正して保持することができる。

【００１２】取り出しヘッド１２はチップ取り出し用の
ピックアップノズル９を備えており、ピックアップノズ
ル９はバルブ８を介して真空吸引源１１に接続されてい
る。制御部１０によってバルブ８を制御することによ
り、ピックアップノズル９から真空吸引する。ピックア
ップノズル９の吸着面で真空吸引することにより、ピッ
クアップノズル９によってチップ４を吸着保持すること
ができる。

【００１３】このピックアップノズル９によるチップ４
のピックアップ動作について、図３を参照して説明す
る。まず、トレイ３の凹部３ａ内に収容されたチップ４
は、吸着孔３ｂから真空吸引することにより正常姿勢に
保持されている。次に、図３（ａ）に示すように、取り
出しヘッド１２を下降させて凹部３ａ内に吸着保持され
たチップ４の直上にピックアップノズル９を位置させ
る。このとき、ピックアップノズル９の吸着面とチップ
４の上面との隙間が所定寸法Ｃ１となる高さ位置で、取
り出しヘッド１２の下降を停止させる。

【００１４】次いで、バルブ８を制御してピックアップ
ノズル９から真空吸引することにより、図３（ｂ）に示
すようにチップ４をピックアップノズル９の吸着面に当
接させて吸着保持する。そして取り出しヘッド１２を上
昇させることにより、チップ４をピックアップする。こ
のピックアップ動作において、前述のようにピックアッ
プノズル９の吸着面がチップ４の上面に当接しない位置
で停止させることにより、縦長形状で転倒しやすい形状
のチップ４の上下が同時に他の物体に当接することによ
る転倒モーメントが発生せず、ピックアップ動作時のチ
ップ４の転倒によるピックアップミスを防止することが
できる。

【００１５】なお、このピックアップ動作時には、貫通
孔３ｂからの真空吸引によるチップ４の吸着保持の解除
タイミングと、ピックアップノズル９による真空吸引の
開始タイミング、さらには貫通孔３ｂからの真空吸引力
を、チップ４の特性との関係に応じて調整すれば、更に
安定したピックアップ動作を確保することができる。

【００１６】例えば、きわめて倒れ易い形状のチップ４
を対象とする場合には、ピックアップ動作開始時の所定
時間において、貫通孔３ｂからの真空吸引によってチッ
プ４を下方に吸着するとともにピックアップノズル９か
ら同時に真空吸引を行うようにする。これにより、チッ
プ４は上下両方向から引っ張られた状態となり、ピック
アップ動作開始時のチップ４の姿勢を安定させることが
できる。そしてチップ４の姿勢が安定した後に貫通孔３
ｂからの真空吸引を解除することにより、チップ４は確
実にピックアップノズル９によって直立姿勢のままピッ
クアップされる。このとき、レギュレータ７によって貫
通孔３ｂからの真空吸引力を調整することにより、さら
に安定したピックアップ動作が可能となる。

【００１７】次に図４を参照してプリセンタ部１５につ
いて説明する。図４（ａ）において載置台１６上には略
半円形状のプリセンタステージ１７が設けられている。
プリセンタステージ１７の鎖線枠２２内はチップ４の吸
着エリアとなっており、吸着エリア内には多数の吸着孔
２３（図５参照）が格子状に設けられている。図示しな
い真空吸引源を駆動することにより吸着孔２３から真空
吸引し、プリセンタステージ１７上に載置されたチップ
４を、吸着孔２３によって縦姿勢で吸着保持することが
できる。

【００１８】プリセンタステージ１７上には側方から位
置決め爪２０（位置決め部材）が延出しており、位置決
め爪駆動部１９（図１参照）を駆動することにより、位
置決め爪２０は矢印ａ方向に往復動する。位置決め爪２
０の先端部には、矢印ａ方向と直交する方向に当接部２
０ａが設けられており、当接部２０ａはプリセンタステ
ージ１７上に縦姿勢で載置されたチップ４の側面に当接
する。当接部２０ａには吸着溝２１が設けられており、
吸着溝２１は位置決め爪２０の下面に形成された凹部２
０ｂと連通している。

【００１９】図５に示すように、位置決め爪２０をプリ
センタステージ１７の上面の吸着孔２３が設けられた吸
着エリア上に位置させた状態で、吸着孔２３から真空吸
引することにより、上方至近に位置する凹部２０ｂ内が
真空吸引され、したがって当接部２０ａに開孔した吸着
溝２１から真空吸引される。これにより位置決め爪２０
は、当接部２０ａに側面を当接させた状態でプリセンタ
ステージ１７上に直立姿勢で載置されたチップ４を吸着
保持することができる。

【００２０】プリセンタステージ１７の手前側には、チ
ップ検出センサ２４が配設されており、チップ検出セン
サ２４はプリセンタステージ１７上に直立姿勢で載置さ
れた状態のチップ４を検出する。ここでチップ４がプリ
センタステージ１７上に載置された場合にあっても、姿
勢が転倒状態にある場合にはチップ４は検出されない。
この場合にはチップ４が姿勢不良であると判定され、こ
の判定結果は制御部１０に伝達される。制御部１０はこ
の信号を受けて位置決め爪駆動部１９に位置決め爪２０
の駆動を指令する。これにより位置決め爪２０は手前側
に移動し、プリセンタステージ１７上に転倒状態にある
チップ４を手前側に配設された回収部１８内に落下させ
る。

【００２１】次に図５、図６を参照してプリセンタ部１
５において行われるチップ４のセンタリング動作および
センタリング後の吸着動作について説明する。まず図５
を参照して取り出しヘッド１２のピックアップノズル９
によってチップ供給部１から取り出され、プリセンタス
テージ１７に載置されたチップ４を位置決め爪２０によ
って所定位置に位置決めするセンタリング動作について
説明する。

【００２２】図５（ａ）において、チップ供給部１から
取り出しヘッド１２によって取り出されたチップ４は、
ピックアップノズル９によって吸着保持された状態で
（図３参照）は、プリセンタステージ１７上の載置位置
に移動する。そしてここで取り出しヘッド１２のピック
アップノズル９をプリセンタステージ１７に対して下降
させる（矢印ｂ）。このとき、チップ４の下面とプリセ
ンタステージ１７の上面との隙間が所定寸法Ｃ２となる
高さ位置で取り出しヘッド１２の下降を停止する。

【００２３】次いで位置決め爪２０をピックアップノズ
ル９に保持された状態のチップ４に対して水平方向に移
動させる（矢印ｃ）。このとき、当接部２０ａとチップ
４の側面との隙間が所定寸法Ｃ３となる位置で位置決め
爪２０の移動を停止させる。

【００２４】そして吸着孔２３から真空吸引を開始した
後に、ピックアップノズル９からの真空吸引を停止す
る。これにより図５（ｂ）に示すように、チップ４は凹
部２０ｂを介して吸引される吸着溝２１によって生じる
側方への吸引力と吸着孔２３による下方への吸引力に捕
捉されて、ピックアップノズル９から離脱し当接部２０
ａに直立姿勢のまま吸着保持される。この後、ピックア
ップノズル９は上方へ退避し、図５（ｃ）に示すように
位置決め爪２０を駆動して、当接部２０ａをアライメン
ト位置ＰＡまで移動させて位置決めする（矢印ｄ）。こ
れによりチップ４のセンタリングが完了する。

【００２５】なお、チップ４を取り出す取り出しヘッド
１２に装着されるピックアップノズルとして、上述のよ
うな下端部がフラットな形状のピックアップノズル９に
替えて、図７に示すように下端部に部分的に下方に突出
した当接端部９’ａが設けられたピックアップノズル
９’を用いるようにしてもよい。

【００２６】このピックアップノズル９’を用いてチッ
プ４をプリセンタステージ１７に載置する載置動作にお
いては、まず図７（ａ）に示すようにチップ４を吸着保
持したピックアップノズル９’をプリセンタステージ１
７に対して下降させる。すると当接端部９’ａがプリセ
ンタステージ１７の上面に当接する。このとき、チップ
４の下面とプリセンタステージ１７の上面との間の隙間
が所定寸法Ｃ２となるように、当接端部９’ａの高さ寸
法が設定されている。そしてこの状態から、ピックアッ
プノズル９’による真空吸着を解除することにより、チ
ップ４はプリセンタステージ１７の吸着孔２３によって
吸着され、載置動作が完了する。

【００２７】このような形状のピックアップノズル９’
を用いることにより、載置動作時にチップ４の下面とプ
リセンタステージ１７の上面との間の隙間が常に所定寸
法Ｃ２に保たれるという利点がある。ただし、このよう
な当接端部９’ａを備えたピックアップノズル９’ａを
用いる場合には、チップ供給部１のトレイ３の形状を、
ピックアップ動作時に当接端部９’ａが干渉しないよう
な形状に設定する必要がある。

【００２８】次に図６を参照して、上述のセンタリング
によって所定位置に位置決めされたチップ４を搭載ヘッ
ド３２に備えられた吸着ノズル２９によって取り出す吸
着動作について説明する。ここで用いられる吸着ノズル
２９は、図９、図１０にて示すように、チップ４の側面
と当接する当接面５３と、チップ４の上面と当接する当
接面５４を備えている。

【００２９】図６（ａ）において、チップ４は吸着孔２
３および位置決め爪２０によって側面を吸着保持されて
アライメント位置ＰＡ（図５（ｃ）参照）にある。この
状態で搭載ヘッド３２によって吸着ノズル２９を下降さ
せる（矢印ｅ）。このとき、吸着ノズル２９の前述の２
つの当接面５３，５４と、チップ４の側面、上面との隙
間が、それぞれ所定隙間Ｃ４，Ｃ５となる位置で吸着ノ
ズル２９の移動を停止させる。

【００３０】この後、図６（ｂ）に示すように吸着ノズ
ル２９からの真空吸引を開始した後、吸着孔２３からの
真空吸引を停止する。これにより、チップ４は吸着ノズ
ル２９の吸引力に捕捉され、位置決め爪２０およびプリ
センタステージ１７から離脱して当接面５３，５４に当
接し、吸着保持される。そして位置決め爪２０が側方へ
退避する（矢印ｇ）とともに、チップ４を吸着保持した
搭載ヘッド３２を上昇させて吸着ノズル２９を上方に移
動させることにより（矢印ｆ）、プリセンタステージ１
７からチップ４を取り出す。

【００３１】次にボンディング部３０について説明す
る。図１において、移動テーブル３１上には基板保持部
３３が設けられており、基板保持部３３はチップ４がボ
ンディングされる基板３４を保持する。基板３４には、
チップ４の搭載に先立って、ペースト塗布ヘッド４６に
よってペースト３７が塗布される。ペースト供給部４２
に配設されたペースト貯溜容器４３内のペースト３７は
スキージ４５によって表面が整形され、このペースト３
７にペースト塗布ヘッド４６の塗布ピン４７を下降させ
ることにより、塗布ピン４７にはペースト３７が貼写さ
れる。そしてペースト塗布ヘッド４６をボンディング部
３０に移動させ、塗布ピン４７を基板３４に対して下降
させることにより、基板３４のボンディング位置にペー
スト３７が塗布される。

【００３２】基板保持部３３の上方には、撮像光学系３
６が可動テーブル３５によって水平移動自在に配設され
ている。図８に示すように、撮像光学系３６を吸着ノズ
ル２９に吸着保持されたチップ４の上方に移動させて認
識対象部位を撮像視野内に位置させることにより、撮像
素子３８によってチップ４の認識対象部位の画像を取得
できるようになっている。

【００３３】そして撮像素子３８によって得られた画像
を認識部３９で画像認識することにより、チップ４の位
置が検出される。位置検出結果は制御部１０に伝達さ
れ、このチップ４の位置検出結果に基づいて移動テーブ
ル３１を制御することにより、保持した基板３４を水平
移動させて、吸着ノズル２９に保持されたチップ４を基
板３４の実装位置に対して相対的に位置決めすることが
できる。撮像光学系３６、撮像素子３８および認識部３
９は、チップ４を認識する認識手段となっている。

【００３４】次に図９を参照して、ボンディング動作に
ついて説明する。このボンディング動作は、搭載ヘッド
３２に保持したチップ４を予め基板３４の所定ボンディ
ング位置に塗布されたペースト３７上に着地させてボン
ディングするものである。図９（ａ）において、基板３
４上にはペースト３７が塗布されており、ペースト３７
上にはチップ４が列状に実装される。ペースト３７上に
は既にチップ４’が実装されており、既実装のチップ
４’の右側方に、以下の手順で新たにチップ４が実装さ
れる。このとき撮像光学系３６は、チップ４’の右側方
を撮像視野内に含むよう予め移動している。

【００３５】まずチップ４を保持した搭載ヘッド３２の
吸着ノズル２９を移動させて、保持したチップ４の端部
などの位置基準点を、撮像光学系３６の撮像視野内に位
置させる。このとき、チップ４は、水平方向には、図９
（ａ）に示すようにチップ４を正規実装位置から、吸着
ノズル２９によるチップ移動方向の反対方向（チップ４
の側面へ当接する当接面５３が設けられた方向）に、所
定寸法Ｄだけオフセットした位置に仮位置決めされる。
これとともに上下方向には、チップ４を水平移動させる
際に基板３４上に塗布されたペースト３７によってチッ
プ４の移動が阻害されない高さ位置Ｈに保持される。

【００３６】この高さ位置Ｈは、ペースト３７の粘度な
どの性状によって定められるものである。すなわち粘度
が低くチップ４の下面に多少ペースト３７が接触しても
チップ４の移動の妨げとならない場合には、チップ４の
姿勢が不安定とならない範囲で高さ位置Ｈを極力低く設
定することが望ましいが、ペースト３７の粘度が高い場
合には、チップ４の下面がペースト３７に接触しないよ
うな高さ位置Ｈに設定される。

【００３７】次に、撮像光学系３６を介して撮像素子３
８によってチップ４を撮像し、認識部３９によってチッ
プ４の位置を認識する。そして認識結果に基づいて移動
テーブル３１を移動させることにより、図９（ｂ）に示
すように吸着ノズル２９に保持されたチップ４は基板３
４に対して相対的に水平移動し（矢印ｈ）、これにより
チップ４は正規実装位置に位置合わせされる。次いで図
９（ｃ）に示すように搭載ヘッド３２の吸着ノズル２９
を下降させて（矢印ｉ）、チップ４をペースト３７上に
着地させる。この後、チップ４を吸着ノズル２９によっ
て基板３４に対して所定時間押圧することにより、チッ
プ４はペースト３７によって基板３４に固着されボンデ
ィングされる。

【００３８】上記説明したように、本実施の形態に示す
チップ４の実装過程におけるチップ供給部１からのピッ
クアップ動作、プリセンタステージ１７上への載置動
作、センタリング後の吸着動作および基板３４へのボン
ディングの各動作においては、縦長形状で転倒しやすい
チップ４の受け渡しを行う際に、チップ４の上部と下部
とを同時に他の物体に当接させる動作を避けるようにし
ている。これによりピックアップ時などの受け渡し動作
において、チップ４に転倒モーメントが作用することが
なく、チップ４の転倒や傾斜を生じることなく縦長形状
のチップ４を良好な姿勢でボンディングすることができ
る。

【００３９】次に図１０、図１１を参照して、本実施の
形態において用いられる搭載ヘッド３２用の吸着ノズル
２９について説明する。ここで示す４種類の吸着ノズル
２９Ａ〜２９Ｄは、吸引孔５０ａが設けられた軸部５０
の下端にタイプの異なる吸着ブロック５１Ａ，５１Ｂ，
５１Ｃ，５１Ｄをそれぞれ結合した構成となっており、
図９に示す吸着ブロック５１Ａ，５１Ｂは吸着溝５６
を、図１０に示す吸着ブロック５１Ｃ，５１Ｄは吸着孔
５７を用いてチップ４を吸着保持する例を示している。

【００４０】図１０において、軸部５０に結合された吸
着ブロック５１Ａ，５１Ｂの内部に設けられた内孔部５
２には軸部５０の吸引孔５０ａが連通している。吸着ブ
ロック５１Ａにはチップ４の側面、上面にそれぞれ当接
する当接面５３，５４が設けられており、当接面５３に
設けられた吸着溝５６は内孔部５２と連通している。当
接面５３，５４をチップ４に当接させた状態で、吸引孔
５０ａから真空吸引することにより、チップ４は吸着溝
５６によって当接面５３に吸着保持される。このとき、
チップ４の上面は当接面５４によって位置が固定される
ため、縦長形状のチップ４を安定した姿勢で保持するこ
とができる。

【００４１】また図１０（ｂ）に示す吸着ノズル２９Ｂ
は、図１０（ａ）に示す当接面５４を設ける替わりに下
方に「ハ」の字状に開いたテーパ面５４’を設け、チッ
プ４の上面の２つのコーナ部を、吸着ノズル２９Ｂに設
けられテーパ面５４’上の２つの当接線５５によって保
持するように構成したものである。この吸着ノズル２９
Ｂによっても、チップ４の側面および上面を保持するこ
とができ、縦長形状のチップ４を安定した姿勢で吸着保
持することができる。

【００４２】更に図１１（ａ），（ｂ）に示す吸着ノズ
ル２９Ｃ，２９Ｄは、図１０（ａ），（ｂ）に示す吸着
ノズル２９Ａ，２９Ｂの吸着溝５６を、吸着ブロック５
１Ｃ，５１Ｄに設けられた吸着孔５７に置き換えたもの
である。このような構成によっても、図１０（ａ），
（ｂ）と同様の機能を有する吸着ノズルが実現される。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品を真空吸着に
より取り出すピックアップ動作においてピックアップノ
ズルと電子部品との隙間が所定寸法となる状態でピック
アップノズルから真空吸引し、またピックアップノズル
に保持した電子部品を載置ステージに載置する載置動作
において電子部品と載置ステージとの隙間が所定寸法と
なる状態で載置ステージの吸着孔から真空吸引するよう
にしたので、電子部品の上下が同時に他の物体と当接状
態にあることによって生じる転倒モーメントが発生せ
ず、電子部品の転倒を生じることなく正しく移載するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図

【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置のチップ供給部の構成を示すブロック図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のチッ
プ供給部の部分断面図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搬送方法にお
けるピックアップ動作の説明図

【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のプリセンタ部の
斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のプリセンタ部の位置決め
爪の部分斜視図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品搬送方法にお
けるセンタリング動作の説明図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品搬送方法にお
ける吸着動作の説明図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品搬送方法にお
ける載置動作の説明図

【図８】本発明の一実施の形態の電子部品搬送方法にお
けるボンディング動作の説明図

【図９】本発明の一実施の形態の電子部品搬送方法にお
けるボンディング動作の説明図

【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ボンディングツールの構造説明図

【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ボンディングツールの構造説明図

【符号の説明】

１ チップ供給部 ３ トレイ ４ チップ ９ ピックアップノズル １２ 取り出しヘッド １７ プリセンタステージ ２０ 位置決め爪 ２９ 吸着ノズル ３２ 搭載ヘッド ３３ 基板保持部 ３４ 基板 ３７ ペースト ４２ ペースト供給部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の供給部から取り出しヘッドによ
   って電子部品を取り出して所定の位置へ搬送する電子部
   品搬送方法であって、前記供給部の容器に収容された電
   子部品を前記取り出しヘッドのピックアップノズルによ
   って取り出すピックアップ動作において、前記容器の底
   面に設けられた吸着孔によって電子部品を吸着すること
   により電子部品を正常姿勢に保持する工程と、取り出し
   ヘッドを容器に対して下降させピックアップノズルの吸
   着面と電子部品の上面との隙間が所定寸法となる高さ位
   置で停止させる工程と、ピックアップノズルから真空吸
   引することにより電子部品をピックアップノズルの吸着
   面に当接させて吸着保持する工程とを含むことを特徴と
   する電子部品搬送方法。
2. 【請求項２】取り出しヘッドのピックアップノズルに吸
   着保持した電子部品を載置ステージに載置する電子部品
   搬送方法であって、電子部品を吸着保持した取り出しヘ
   ッドを載置ステージに対して下降させ電子部品の下面と
   載置ステージの上面との隙間が所定寸法となる高さ位置
   で停止させる工程と、前記載置ステージに設けられた吸
   着孔から真空吸引することにより電子部品を載置ステー
   ジの上面に吸着保持する工程とを含むことを特徴とする
   電子部品搬送方法。