JPH0547519Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、容器に収納されたチツプ状電子部
品、回路基板の所定の位置にマウントする装置に
関する。

［従来の技術］ 従来において、回路基板の所定の位置にチツプ
状電子部品を搭載する場合、第５図で示すような
装置により、次のような方法で行なわれていた。
すなわち、複数の容器１の中にバルク状に収納さ
れたチツプ状電子部品を、パイプ状のシユート２
１とベース板３により構成された案内手段２によ
り一つずつ取り出して、ベース板３の下に挿入さ
れたテンプレート６上の所定の位置に形成された
収納凹部６１へ各々送り、そこに収受する。この
収納凹部６１は、各々のチツプ状電子部品を回路
基板９に搭載する位置に合わせて配置されてい
る。続いて、このテンプレート６は、ベース板３
の下から吸着ユニツト８の下に移動し、収納凹部
６１，６１…に収納されたチツプ状電子部品ａ，
ａ…が、収納された位置のまま、吸着ユニツト８
の下面に設けられた吸着ヘツド８３（第６図参
照）の先端に吸着、保持される。吸着ユニツト８
が上昇し、その下からテンプレート６が退避した
後、吸着ユニツト８が下降し、吸着ヘツド８３の
先端に吸着、保持された前記チツプ状電子部品ａ
を回路基板９の上に搭載する。これによつて、前
記各チツプ状電子部品が回路基板９の所定の位置
に各々搭載される。第５図において７は、前記回
路基板９を搬送するコンベアを示す。

なお、回路基板には、チツプ状電子部品を搭載
すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載さ
れた前記電子部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付け工程を行なう。

チツプ状電子部品ａは、これに施される塗料の
塗布厚のばらつき等により、或る程度の外形寸法
のばらつきを有する。また、案内手段２のシユー
ト２１に沿つて送られてくるチツプ状電子部品ａ
は、前記テンプレート６の上に配置された収納凹
部６１に縦に落下して収受される。このため、第
６図に示すように、前記収納凹部６１は、チツプ
状電子部品ａの寸法に対して或る程度の余裕が与
えられている。

ところが、このように収納凹部６１の寸法に余
裕があると、吸着ヘツド８３でチツプ状電子部品
ａを吸着保持する際に、例えば第６図において右
側のチツプ状電子部品ａの如く、吸着ヘツド８３
の中心に対してチツプ状電子部品ａの中心がずれ
て収納凹部６１に収受されることがある。このチ
ツプ状電子部品ａを吸着ヘツド８３が吸着、保持
して、そのまま回路基板９に移載すると、チツプ
状電子部品ａが回路基板９上に搭載すべき所定の
位置からずれてマウントされてしまうことにな
る。そこで、吸着ヘツド８３の先端に吸着、保持
した後、第６図に矢印で示すように、吸着ヘツド
８３を所定の方向に所定の距離往復運動させる。
これにより、吸着ヘツド１０に対してずれて吸
着、保持されたチツプ状電子部品ａを収納凹部６
１の壁面に当てて、そのずれを修正する。

また、容器１から案内手段２を経てテンプレー
ト６の収納凹部６１にチツプ状電子部品ａを送つ
たとき、各々の収納凹部６１，６１…の中にチツ
プ状電子部品ａ，ａ…が確実に収納されているこ
とを確認する手段として、第５図及び第７図で示
すような手段がとられている。すなわち、ベース
板３から吸着ユニツト８に至るテンプレート６の
移動経路を挟んで、上下に光検知手段１２と光源
１１を対向配置する。これにより、収納凹部６
１，６１…の中にチツプ状電子部品ａ，ａ…が収
納されてない場合に、収納凹部６１の底部に開設
した前記貫通孔６３を通して光源１１から発した
光が光検知手段１２に受光されることにより、収
納凹部６１，６１…中にチツプ状電子部品ａ，ａ
…が収納されて無いことが検知される。

［考案が解決しようとする課題］ 例えば、第７図において右側に示す収納凹部６
１のように、ほぼ中央にチツプ状電子部品ａが収
納されている場合は、光源１１から発して貫通孔
６３を通過した光線がチツプ状電子部品ａに遮ら
れて光検知手段１２に受光されないため、チツプ
状電子部品ａが収納凹部６１に収納されたことが
確認できる。しかしながら、既に説明した理由か
ら、収納凹部６１，６１…は、チツプ状電子部品
ａ，ａ…の寸法より相当大きめに形成されている
ため、例えば、第７図において左側に示す収納凹
部６１のように、収納凹部６１の一方に偏つてチ
ツプ状電子部品ａが収納されている場合は、光源
１１から発して貫通孔６３を通過した光の全てま
たはその一部がチツプ状電子部品ａに遮られずに
漏光し、光検知手段１２で受光されることがあ
る。この場合は、チツプ状電子部品ａが収納凹部
６１に収納されていながら、収納されてないもの
と誤つて判断される。これにより、ラインが誤つ
て停止する等の誤動作の原因となる。

本考案は、前記従来の問題点を解消し、収納凹
部６１がチツプ状電子部品ａの寸法に対して或る
程度の余裕を有しながら、なおかつ前記光源１１
と光検知手段１２によるチツプ状電子部品ａの収
納状態の確認が確実になされるチツプ状電子部品
のマウント装置を提供することを目的とする。

［課題の解決するための手段］ すなわち、本考案では前記目的を達成するた
め、チツプ状電子部品ａを収納する容器１，１…
と、前記チツプ状電子部品ａを案内手段２に送り
出して搬送する手段と、前記案内手段２を介して
搬送された前記チツプ状電子部品ａを収受する収
納凹部６１，６１…を各々所定の位置に配置し、
かつ前記収納凹部６１，６１…の底部に貫通孔６
３を開設したテンプレート６と、前記テンプレー
トが通過する位置を挟んで上下対向配置された光
検知手段１２及び光源１１と、前記収納凹部６
１，６１…に収受された前記チツプ状電子部品ａ
を収受された配置パターンのまま回路基板９に移
載する手段とを有するチツプ状電子部品ａを回路
基板９にマウントする装置において、収納凹部６
１の底部側の幅が開口部側より狭くなつており、
かつこの狭くなつている底部に前記貫通孔６３を
有するチツプ状電子部品マウント装置を提供す
る。

［作用］ 前記本考案のチツプ状電子部品ａのマウント装
置によれば、テンプレート６の部品収納凹部６１
の底部側の幅が開口部側より狭くなつているた
め、案内手段２を通して送られてくるチツプ状電
子部品ａは、幅の広い収納凹部６１の開口部から
収受されて、幅の狭い底部側に落ち着く。また、
貫通孔６３は、狭くなつた前記収納凹部６１の底
部に開設されている。このため、第２図〜第４図
における各々左側の収納凹部６１のように、チツ
プ状電子部品ａが一方に偏つて収受されていて
も、貫通孔６３とチツプ状電子部品ａのずれが収
納凹部６１の底部では小さく抑えられる。これに
よつて、収納凹部６１にチツプ状電子部品ａが収
受されているときは、光源１１から収納凹部６１
の底部に設けられた貫通孔６３を通過する光がチ
ツプ状電子部品ａに確実に遮られ、チツプ状電子
部品ａの収納凹部６１への収納の有無が確実に判
別できる。

なお、吸着ヘツド８３の先端にチツプ状電子部
品ａを吸着、保持した後のずれの修正の操作は、
第１図で示すように、チツプ状電子部品ａを吸
着、保持した後、チツプ状電子部品ａを収納凹部
６１の開口部付近まで引き上げて行なうことがで
きる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について、図面を参照し
ながら具体的に説明する。

本発明が適用されるチツプ状電子部品のマウン
ト装置全体の概要が第５図に示されている。この
構成を簡単に説明すると、チツプ状電子部品をバ
ルク状に収納した容器１からなる収納手段に、案
内手段２のパイプ状のシユート２１かが各々接続
され、同シユート２１の下端は、継手２３を介し
てパターンベース３に接続されている。パターン
ベース３の下には、チツプ状電子部品の回路基板
９への搭載位置に合わせて収納凹部６１，６１…
を設けたテンプレート６が挿入される。前記パタ
ーンベース３の上に植設された継手２３は、前記
テンプレート６の各収納凹部６１の位置に個々に
対応している。従つて、前記パターンベース３の
下にテンプレート３が挿入されたとき、前記継手
２３に接続されたシユート２１に通じる通孔下端
が、テンプレート６の各々の収納凹部６１の上に
配設される。

第１図〜第４図にテンプレート６の上に形成さ
れた収納凹部６１の形状の具体例が示されてい
る。第１図〜第３図では、収納凹部６１の底部付
近に勾配６４を形成し、これによつて底部の縦横
の幅が開口部より狭く設定されている。また、第
４図では、収納凹部６１の縦壁面の底部側寄り
に、その開口部側と勾配６４をもつて連絡された
段部６５を有し、この段部６５の高さ分だけ底部
側の縦横の幅が開口部側より狭くなつている。

何れの場合も、狭くなつた上記底部側に貫通孔
６３が開設されている。この貫通孔６３は、収納
凹部６１の底部に収受されたチツプ状電子部品ａ
が偏つていても、なおかつチツプ状電子部品ａが
貫通孔６３の上端開口部を覆う位置に開設する。

第５図に示すように、パターンベース３の下に
はバキユームケース４が配置されており、パター
ンベース３の下にテンプレート６が挿入されたと
き、その下に前記バキユームケース４が当てら
れ、収納容器１からシユート２１、収納凹部６１
及びその貫通孔６３を経て吸気ダクト５から吸引
される空気の流れが形成される。これにより、電
子部品が収納容器１からシユート２１を経て、収
納凹部６１まで強制搬送され、さらに、直立状態
の電子部品ａは、収納凹部６１の中で横転され
る。

テンプレート６の収納凹部６１に収受されたチ
ツプ電子部品ａを回路基板９に移動し、搭載する
ための部品移載手段が備えられており、この部品
移載手段としては、通常ダクト８１を介して吸着
ポンプ（図示せず）に接続され、前記収納凹部６
１から電子部品を吸引して保持する形式の吸着ユ
ニツト８が使用される。この吸着ユニツト８の下
面には、テンプレート６上に配置された収納凹部
６１，６１…に各々対応して吸着ヘツド８３が突
設され、真空吸着手段により、第１図で示すよう
に、同吸着ヘツド８３の先端にチツプ状電子部品
ａが吸着、保持される。

回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によつ
て搬送され、一旦吸着ヘツド８の真下で位置決
め、停止された後、次に送られる。

パターンベース３側で収納凹部６１の中に収受
されたチツプ状電子部品ａを前記回路基板９に移
載するため、テンプレート６はパターンベース３
の下と吸着ユニツト８との間を往復するようにな
つており、その移動経路を挟んで上下に光検知手
段１２と光源１１とが対向している。

この装置による電子部品のマウント方法を以下
に説明すると、まずテンプレート６がパターンベ
ース３の下に挿入され、この状態で、収納容器１
側から案内手段２を通して前記テンプレート６の
収納凹部６１に電子部品が送られる。次いでテン
プレート６がパターンベース３の下から引き出さ
れ、吸着ユニツト８の真下に移動する。

この間、テンプレート６が光源１１の上を通過
するときに、同光源１１が発光する。ここで収納
凹部６１，６１…の何れかにチツプ状電子部品ａ
が収納されていないときは、当該収納凹部６１の
底部に開設した貫通孔６３を通過した光を遮るチ
ツプ状電子部品ａが無いため、光源１１からの光
が光検知手段１２で受光される。これにより、チ
ツプ状電子部品ａが収納凹部６１に収納されてな
いこと検知される。

テンプレート６が吸着ユニツト８の下に挿入さ
れたところで、同テンプレート６の上に吸着ユニ
ツト８が載り、第１図に示すように、吸着ヘツド
８３が各々の収納凹部６１の中に挿入され、その
中のチツプ状電子部品ａを同吸着ヘツド１の先端
に吸着保持する。この際、前記テンプレート６の
上面から突設されたピン６２，６２（第５図参
照）と吸着ユニツト８の下面に開口した位置決穴
８２，８２（第５図参照）とが嵌合し、テンプレ
ート６と吸着ユニツト８との相対的な位置決めが
なされる。その後、吸着ユニツト８がわずかに上
昇し、チツプ状電子部品ａが収納凹部６１のほぼ
上縁に位置するところで停止される。

ここで第１図に示すように、吸着ヘツド８３の
先端を、収納凹部６１に対して水平方向に小さい
ストロークで往復させ、これによつて、チツプ状
電子部品ａの両端を収納凹部６１の壁面に接触さ
せて、吸着位置のずれを修正する。

その後、前記吸着ユニツト８が上昇し、吸着ヘ
ツド８３の先端に吸着、保持されたチツプ状電子
部品ａがテンプレート６の収納凹部６１から引き
上げられる。これと共に、吸着ユニツト８の下か
らテンプレート６が抜け、ベース板３の下へ戻
る。続いて、吸着ユニツト８が下降し、停止され
ている吸着回路基板９の上に移動し、吸着ヘツド
８３の先端に吸着、保持したチツプ状電子部品ａ
を回路基板９の上に接触させ、この状態で吸着ヘ
ツド８３の吸着状態を解除する。

チツプ状電子部品ａを搭載すべき回路基板９の
所定の位置には、各々予め接着剤が塗布されてお
り、吸着ヘツド８３の吸着状態の解除により、チ
ツプ状電子部品ａが前記接着剤により接着され、
チツプ状電子部品ａの回路基板へのマウントが完
了する。その後、回路基板９がコンベア７によつ
て次工程へ送られ、チツプ状電子部品ａの回路基
板９の上に形成された電極への半田付けが行なわ
れる。

なお、図面ではチツプ状電子部品ａとして端面
形状が丸形のいわゆる丸形チツプ部品が示されて
いるが、端面の形状が方形のいわゆる角形チツプ
部品を回路基板に搭載する装置についても同様に
して適用できることは言うまでもない。

なお、テンプレート６に形成された収納凹部６
１は、上記実施例のように、箱状のものをテンプ
レート６の上に搭載したものに限られず、例えば
貫通孔８３を穿孔した板体と収納凹部６１を形成
するための矩形の貫通孔を穿孔した板体とを重ね
合わせて、板面上に開口する凹状の収納凹部６
１，６１…を形成したものであつてもよいことは
言うまでもない。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、チツプ状
電子部品ａが収納凹部６１に偏つて収納されてい
るときでも、同収納凹部６１の底部の貫通孔６３
を通過する光源１１からの光が必ずチツプ状電子
部品によつて遮られるため、光源１１と光検知手
段１２による収納凹部６１内にチツプ状電子部品
ａの有無の確認が正確に行えるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示すチツプ状電子
部品のマウント装置の収納凹部を示す断面斜視
図、第２図は、テンプレートの要部縦断正面図、
第３図は、同テンプレートの要部縦断側面図、第
４図は、他の実施例を示すテンプレートの要部縦
断正面図、第５図は、チツプ状電子部品マウント
装置の構成を示す概略斜視図、第６図と第７図
は、チツプ状電子部品のマウント装置の従来例を
示すテンプレート部分の要部縦断側面図である。 １……収納容器、２……案内手段、６……テン
プレート、８……部品移載手段、９……回路基
板、１１……光源、１２……光検知手段、６１…
…テンプレートの収納凹部、６３……収納凹部の
貫通孔、８３……吸着ヘツド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ状電子部品ａを収納する容器１，１…
   と、 前記チツプ状電子部品ａを案内手段２に送り出
   して搬送する手段と、 前記案内手段２を介して搬送された前記チツプ
   状電子部品ａを収受する収納凹部６１，６１…を
   各々所定の位置に配置し、かつ前記収納凹部６
   １，６１…の底部に貫通孔６３を開設したテンプ
   レート６と、 前記テンプレート６が通過する位置を挟んで上
   下に対向配置された光検知手段１２及び光源１１
   と、 前記収納凹部６１，６１…に収受された前記チ
   ツプ状電子部品ａを収受された配置パターンのま
   ま回路基板９に移載する手段とを有するチツプ状
   電子部品ａを回路基板９にマウントする装置にお
   いて、 収納凹部６１の底部側の幅が開口部側より狭く
   なつており、かつこの狭くなつている底部に前記
   貫通孔６３を有することを特徴とするチツプ状電
   子部品マウント装置。