JPH0651035Y2 - チップ状電子部品マウント装置用テンプレート - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板上にチップ状電子部品を搭載する装置に
おいて、前記チップ状電子部品を収受する収納凹部が配
設されたテンプレートに関する。

［従来の技術］ 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、自動マウント装置を用いて次のよう
にして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中にバ
ルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリビ
ュータに配管された複数本の案内チューブに一つずつ取
り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収納
凹部へ各々送り、そこに収受する。

第３図にこのテンプレート６の収納凹部61の部分が示さ
れているが、この収納凹部61は、各々のチップ状電子部
品ａを回路基板に搭載する位置に合わせて配置されてい
る。第３図で示されたように、案内チューブ21を通して
搬送されてきたチップ状電子部品ａは、同案内チューブ
21の下端から前記収納凹部61に収受される。

このようにして収納凹部61に収納されたチップ状電子部
品ａは、収納されたときの相対位置を保持したまま、吸
着ユニットを有する部品移動手段により、回路基板に移
動され、搭載される。これによって、前記各チップ状電
子部品が回路基板の所定の位置に各々搭載される。

回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位置に予
め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部品をこ
の接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行なう。

この装置において、チップ状電子部品ａは、第３図で示
す前記案内チューブ21からテンプレート６の収納凹部61
に一定の姿勢で収受されることが必要である。さもない
と、チップ状電子部品ａが回路基板に確実かつ正確に搭
載されない。

このための対策として従来の装置では、テンプレート６
の収納凹部61にチップ状電子部品ａが収受されたとき、
同テンプレートとディストリビュータとを互いに固定し
た状態で、それらに水平方向の振動を与えることによ
り、収納凹部61の中でチップ状電子部品ａを横転させ、
最も安定した状態の姿勢がとられるようにしている。ま
た、第３図（ｂ）で示されたように、収納凹部61の底面
の長手方向に適当な勾配を形成し、二点鎖線でされたよ
うに、起立して収受されたチップ状電子部品ａがその中
で倒れやすいようにしたテンプレートも提案されてい
る。

［考案が解決しようとする課題］ 最近、この種の装置では、円筒形のチップ状電子部品と
共に、第３図（ａ）で示されたような角形の端面を有す
る角柱形のチップ状電子部品を同時に分配することが行
なわれている。この角柱形のチップ状電子部品ａは、第
３図（ｂ）で示されたように、収納凹部61の中で縦に倒
れると共に、一つの側面が完全に下になるよう、第３図
（ａ）で矢印で示されたように、横にも倒れることが必
要である。

しかし、従来のテンプレート６では、収納凹部61の底面
64が傾いていることにより、チップ状電子部品ａが縦に
倒れやすくなっているものの、第３図（ａ）で示された
ように、テンプレートに振動を与えても、チップ状電子
部品ａの側面が斜めになったまま、矢印のようになかな
か倒れず、そのままになってしまうことが多い。

この原因について、本件考案者が検討した結果、次の事
実が分かった。すなわち、収納凹部61の底面64が傾いて
いることにより、その中で倒れたチップ状電子部品ａの
端面が収納凹部61の底面が低い側の内端面65に接触する
とき、必ず同電子部品ａの端面上部が接触する。この部
分は、チップ状電子部品ａの重心より高い位置にあるた
め、そこでの接触抵抗が、自らの重力でチップ状電子部
品ａが第３図（ａ）で矢印のように倒れるを妨げる。

本考案の目的は、収納凹部の中でチップ状電子部品が最
終的に最も安定した姿勢をとりやすいチップ状電子部品
マウント装置用テンプレートを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ すなわち本考案は、前記目的を達成するため、基板上に
チップ状電子部品を搭載しようとする位置に合わせて、
前記チップ状電子部品を収受する収納凹部61、61…が形
成され、この収納凹部61、61…の底面がその長手方向に
勾配を有するテンプレートであって、前記収納凹部61、
61…の前記底面の低い側の内端面65に内側に突出する突
部66が形成され、同突部66の最も突出した部分の収納凹
部61の底面64からの高さが、チップ状電子部品ａの幅の
1/2以下に設定されているチップ状電子部品マウント装
置用テンプレートを提供する。

［作用］ 前記本考案によるチップ状電子部品マウント装置用テン
プレートでは、チップ状電子部品ａが収納凹部61、61…
に落ちて転倒し、さらに底面に沿って下方に移動し、そ
の端面が収納凹部61、61…の底面の低い側の内端面65に
接触するときは、そこから内側に突出した突部66に接触
する。そしてこの突部66の最も突出した部分の収納凹部
61の底面64からの高さは、チップ状電子部品ａの幅の1/
2以下に設定されているため、チップ状電子部品ａの端
面は、必ずその中心から下、つまり重心から下の位置で
前記突部66に接触する。このため、従来に比べて、接触
抵抗により、チップ状電子部品ａが横に回転して倒れる
のを妨げようとする力が弱く、横転しやすくなる。

［実施例］ 次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。

本考案が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の概要が第４図に示されている。すなわち、チップ状
電子部品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、
これにチューブ10を介してエスケープメントである送出
部11が接続されている。さらに、この送出部11の下にデ
ィストリビュータ２が配置されている。

このディストリビュータ２は、上下に平行に配置された
フレーム22、23の間にチップ状電子部品を案内、搬送す
る可撓性の案内チューブ21、21…が配管されて構成され
ている。この案内チューブ21、21…は、前記送出部11の
部品排出口と下側のフレーム22の各々の位置に開設され
た通孔25（第１図参照）とを結ぶよう配管されている。
そして、この通孔25は、チップ状電子部品ａを配線基板
に搭載しようとする位置に合わせて開設されており、こ
の通孔25の位置は、テンプレート６の収納凹部61に対応
している。

第４図に示すように、下側のフレーム22に振動を与える
バイブレータ24が連結され、これにより同フレーム22が
水平に振動される。振動は、互いに直交する２方向に各
々独立して与えられるのが望ましい。

第１図に示されたように、前記下側のフレーム22の下に
は、チップ状電子部品の回路基板への搭載位置に合わせ
て収納凹部61を設けたテンプレート６が挿入され、固定
される。このとき、前案内チューブ21の下側に通じる可
動フレーム22の通孔25が、テンプレート６の各々の収納
凹部61の上に配設される。

第１図で示されたテンプレート６では、ベースボード60
の上に上方を開口した容器状の部材が固着され、この中
に収納凹部61が形成されている。そして、この収納凹部
61の底に吸引孔63が開設されている。なお、収納凹部61
は、前記のような容器を用いず、ベースボード60に直接
凹部を設ける等して形成することもできる。

この収納凹部61の底面64は、第１図（ａ）で示されたよ
うに、一方の側面から他方の側面側に亙って傾斜する勾
配を有すると共に、第１図（ｂ）で示すように、一方の
端面から他方端面側に亙って傾斜する勾配を有する。そ
して、底面64が低い側の内端面65に内側に突出する突部
66が形成され、同突部66の最も突出した部分の前記底面
64からの高さは、チップ状電子部品ａの幅（端面の一辺
の長さをいう）の1/2以下となっている。第１図（ｂ）
では、この突部66の最も突出した部分は、底面64からほ
ぼ直角に立ち上がった平面となっており、この平面部分
の最上位部分の高さがチップ状電子部品ａの幅の1/2以
下の高さとなっている。他方、第２図に示したもので
は、突部66がオーバーハング状に突出しており、この先
端部分の高さがチップ状電子部品ａの幅の1/2以下の高
さとなっている。何れのものでも、収納凹部61の中で倒
れたチップ状電子部品ａの端面がこの突部66に当たると
きは、この最も突出した部分に当たる。

なお、収納凹部61の底面に勾配が形成されている場合、
前記突部66は、底面の低い内端面65側に設けるだけで足
りるが、底面64が勾配を有しないときは、対向する両内
端面に前記突部66を設ける必要がある。

可動フレーム22の下にテンプレート６が挿入されたと
き、その下に第４図で示されるバキュームケース４が当
てられ、これによりテンプレート６の下面側が負圧に維
持され、容器１から案内チューブ21、収納凹部61及びそ
の吸引孔63を経て吸気ダクト５から吸引される空気の流
れが形成される。

第４図で示すように、テンプレート６の収納凹部61に収
納されたチップ状電子部品を回路基板９に移動し、搭載
するための部品移載手段が備えられており、この部品移
載手段としては、通常ダクト81を介して吸引ポンプ（図
示せず）に接続され、前記収納凹部61から電子部品を吸
引して保持する形式の吸着ユニット８が使用される。例
えば、この吸着ユニット８の下面には、テンプレート６
上の収納凹部61、61…の位置に各々対応して吸着ヘッド
（図示せず）が突設され、負圧に維持されたその先端部
にチップ状電子部品を吸着、保持する。

回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ユニット８の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。

ディストリビュータ２と前記コンベア７の間に、テンプ
レート６の通過する位置を挟んで上下に光源10と受光器
12とが対向している。これは、テンプレート６の下に配
置された光源10からの光が、同テンプレート６の収納凹
部61の底に開設された吸引孔63を通して、テンプレート
６の上の受光器12で受光されることにより、収納凹部61
の中にチップ状電子部品ａが無いことを検知するための
ものである。

この装置による電子部品のマウント動作を以下に説明す
ると、まずテンプレート６が可動フレーム22の下に挿入
され、この状態で、容器１から排出されたチップ状電子
部品が送出部11で逃がされ、ディストリビュータ２の各
案内チューブ21、21…に各々１つずつ送り出される。こ
うして案内チューブ21、21…に送り出されたチップ状電
子部品は、バキュームケース４側から吸引される空気に
より下方へ強制搬送され、第１図で示すように、テンプ
レート６の収納凹部61に収受される。そしてこのとき、
バイブレータ24が可動フレーム22を振動させる。この振
動と前記空気の流れとにより、前記テンプレート６の収
納凹部61に収受されたチップ状電子部品は、同収納凹部
61の中で倒され、所定の姿勢に整えられる。

その後、テンプレート６が可動フレーム22の下から引き
出され、第４図で示すように、前記光源10と受光器12と
の間で、テンプレート６の収納凹部61の底の吸引孔63で
の光の透過による、いわゆる欠品の有無が検査される。

次いで、テンプレート６が吸着ユニット８の真下に移動
する。そこでテンプレート６の上に吸着ユニット８が載
り、その吸着ヘッドが各々の収納凹部61の中に挿入さ
れ、その中のチップ状電子部品を吸着保持する。吸着ユ
ニット８が上昇し、これに吸着、保持されたチップ状電
子部品がテンプレート６の収納凹部61から引き上げられ
る。これと共に、吸着ユニット８の下からテンプレート
６が退避し、ディストリビュータ２の下に戻る。続い
て、吸着ユニット８が下降し、停止されている回路基板
９の上に移動し、吸着、保持したチップ状電子部品を回
路基板９の上に接触させ、吸着状態を解除する。

チップ状電子部品を搭載すべき回路基板９の上の各位置
に予め接着剤が塗布されており、吸着ヘッドの吸着状態
の解除でチップ状電子部品が前記接着剤により接着さ
れ、チップ状電子部品の回路基板へのマウントが完了す
る。その後、回路基板９がコンベア７によって次工程へ
送られ、チップ状電子部品の回路基板９の上に形成され
た電極への半田付けが行なわれる。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、テンプレート６の
収納凹部61に収納されたチップ状電子部品ａが最も安定
した姿勢となるよう転倒しやすくなるため、チップ状電
子部品ａを正しい姿勢で収納凹部に収めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、本考案の実施例であるテンプレートの
要部縦断正面図、同図（ｂ）は、同テンプレートの要部
縦断側面図、第２図は、他の実施例を示すテンプレート
の要部縦断側面図、第３図（ａ）は、従来例であるテン
プレートの要部縦断正面図、同図（ｂ）は、同テンプレ
ートの要部縦断側面図、第４図は、チップ状電子部品マ
ウント装置の全体を示す概略斜視図である。 １……容器、２……ディストリビュータ、６……テンプ
レート、11……送出部、21……案内チューブ、61……テ
ンプレートの収納凹部、63……収納凹部の底の吸引孔、
64……収納凹部の底面、65……収納凹部の内端面、66…
…収納凹部の内端面の突部、ａ……チップ状電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 長井 豊 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−278098（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−70212（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上にチップ状電子部品を搭載しようと
   する位置に合わせて、前記チップ状電子部品を収受する
   収納凹部61、61…が形成され、この収納凹部61、61…の
   底面がその長手方向に勾配を有するテンプレートであっ
   て、前記収納凹部61、61…の前記底面の低い側の内端面
   65に内側に突出する突部66が形成され、同突部66の最も
   突出した部分の収納凹部61の底面64からの高さが、チッ
   プ状電子部品ａの幅の1/2以下に設定されていることを
   特徴とするチップ状電子部品マウント装置用テンプレー
   ト。