JP2512256Y2

JP2512256Y2 - チップ状電子部品供給装置

Info

Publication number: JP2512256Y2
Application number: JP1990019585U
Authority: JP
Inventors: 豊長井; 富士雄関; 智史土屋; 寛和小林
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-02-28
Filing date: 1990-02-28
Publication date: 1996-09-25
Anticipated expiration: 2005-02-28
Also published as: JPH03110017U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、チップ状電子部品をバルク状に収納した容
器から、同チップ状電子部品を部品排出パイプに一列に
取り出す装置に関する。

［従来の技術］従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子
部品を搭載する場合、自動マウント装置を用いて次のよ
うにして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中に
バルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリ
ビュータに配管された複数本の案内チューブに一つずつ
取り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収
納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、
各々のチップ状電子部品を回路基板に搭載する位置に合
わせて配置されており、これに収納された時の相対位置
を保持したまま、前記収納凹部の配置に対応して吸着ユ
ニットの下面から突設された吸着ヘッドを有する部品移
動手段により、チップ状電子部品を回路基板に移動し、
搭載する。これによって、前記各チップ状電子部品が回
路基板の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、
チップ状電子部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布
しておき、搭載された前記電子部品をこの接着剤で仮固
定した状態で、半田付けを行なう。

この装置において用いられる部品供給装置は、第５図
〜第７図に示されたように、底面に漏斗状の勾配を有
し、チップ状電子部品がバルク状に収納される容器１
と、該容器１の底部中央の通孔から先端が容器１の中に
スライド自在に挿入される部品排出パイプ49とを備え
る。第７図に示されたように、部品排出パイプ49の上端
は、斜に開口している。第５図と第６図に示されたよう
に、容器１の底から突設されたスライド部材37がフレー
ム35に固定されたガイド部材36の凹部にスライド自在に
嵌合し、これにより、容器１が上下にスライド自在に案
内されている。さらに、第６図で示されたように、容器
１の上端から突設されたアーム45にブラケット46を介し
て上下駆動機構55に連結され、伝達機構47を介してモー
タ48から伝達される動力により、容器１が上下に往復駆
動される。

このように、容器１が上下に駆動されることにより、
部品排出パイプ49の上端が容器１の中で相対的に上下に
往復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端が容器
１の底から上がったところでチップ状部品ａ、ａ…が崩
され、部品排出パイプ49の先端が下がったところでその
開口部からチップ状電子部品ａが一つずつ排出パイプ49
の中に入る。このようにして、部品排出パイプ49の中に
入ったチップ状電子部品ａは、一列に並んで下方へ順次
送られる。

この部品排出パイプ47の下端は、ディストリビュータ
２の案内パイプ21、21…に各々通じる部品搬送路10の上
端と中心軸がずれるように配置されている。そして、こ
の間で、スライダ54が第６図において左右にスライド
し、その通孔が前記部品排出パイプ47の下端と部品搬送
路10の上端との間を往復する。これによって、部品排出
パイプ47の中で一列に列んだチップ状電子部品ａが、部
品搬送路10へ１つずつ送り出され、さらに案内パイプ21
を通って既に述べたテンプレートの収納凹部へ送られ
る。

［考案が解決しようとする課題］前記従来のチップ状電子部品供給装置の容器１にチッ
プ状電子部品ａ、ａ…をバルク状に収納した場合、チッ
プ状電子部品ａ、ａ…が様々な状態でブリッジ状態とな
ることが問題となっている。その典型的な第一の例は、
第７図において容器１の中央に円弧状に連なったチップ
状電子部品ａ、ａ…のように、容器１の対向する勾配面
に亙って、ブリッジを形成する場合である。その第二の
例は、第７図において容器１の左側の底面に沿って斜め
に並んだチップ状電子部品ａ、ａ…のように、チップ状
電子部品ａ、ａ…が、勾配に沿って直線状に連なり、底
面に沿って寝た状態で固定された状態となってしまうこ
とである。

前記第一の例のようなブリッジ状態を防止するために
は、容器１の底面の勾配を或る程度緩くするのが効果的
である。しかし、容器１の底面の勾配を緩くすると、今
度は後者の第二の例のようなブリッジが生じ易くなる。
このように、ブリッジを防止するのは、極めて困難であ
り、それを完全に防止することはできなかった。このよ
うなチップ状電子部品ａ、ａ…のブリッジ状態が生じる
と、チップ状電子部品の円滑な排出が妨げられ、チップ
状電子部品の供給ミスの原因となる。

本考案の目的は、前記従来の問題を解消し、容器の中
のチップ状電子部品のブリッジ状態が生じにくく、円滑
なチップ状電子部品の排出が可能なチップ状電子部品供
給装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］すなわち本考案は、前記目的を達成するため、底面に
漏斗状の勾配を有し、チップ状電子部品がバルク状に収
納される容器と、該容器の底部中央から上端が容器の中
にスライド自在に挿入された部品排出パイプとを備え、
容器が部品排出パイプの軸方向にスライド自在に支持さ
れると共に、部品排出パイプに対してその軸方向に前記
容器を往復動させる駆動機構を備えたチップ状電子部品
供給装置において、前記部品排出パイプの上端が斜に開
口しており、同パイプが挿入される容器の底面の開口部
が、前記排出パイプの上端開口部に合わせて斜に開口
し、同底面の開口部の少なくとも対向する一対の縁部が
上下にずれており、容器の底面の開口部は、その最上位
置で前記部品排出パイプより上位まで上昇するチップ状
電子部品供給装置を提供する。

［作用］本件考案者らが、既に述べた第二の例のようなチップ
状電子部品のブリッジ状態が起こる原因について、詳細
に検討した結果、部品排出パイプが障害となって、そこ
を起点としてチップ状電子部品が容器の底面の勾配に沿
って直線状に連なってしまうのが原因であることを見い
だした。さらに、このように容器の底面の勾配に沿って
直線状に連なったチップ状電子部品が容器の中央部で押
し合う力が相互に釣り合い、その状態で安定化して、固
定されてしまうことも大きな原因であることを見いだし
た。

本考案は、こうした点について検討した結果なされた
ものである。すなわち、本考案による前記チップ状電子
部品供給装置では、容器が上下動するに当り、最も上の
位置でその底面の開口部より部品排出パイプの上端が下
となるため、部品排出パイプが障害となって、チップ状
電子部品が容器の底で固定されてしまうことがない。さ
らに、部品排出パイプの上端が斜に開口しているのに合
わせて、容器の底面の開口部も斜に開口し、同底面の開
口部の少なくとも対向する一対の縁部が上下にずれてい
るため、その両側で押し合うチップ状電子部品の力が、
上下にずれて働く。これにより、容器の底面の勾配に沿
って直線状に連なってチップ状電子部品が容器の中央部
で押し合う力が釣り合いにくく、チップ状電子部品が、
容器底面の勾配に沿って部品排出パイプの中にスムーズ
に落ち込んでいく。これにより、容器底部でのチップ状
電子部品のブリッジ状態の形成が防止される。

［実施例］次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら
具体的に説明する。

本考案が適用されるチップ状電子部品のマウント装置
全体の概要が第４図に示されている。すなわち、チップ
状電子部品をバルク状に収納した容器１が複数配置さ
れ、これにチューブ10を介してエスケープメントである
送出部11が接続されている。さらに、この送出部11の下
にディストリビュータ２が配置されている。

このディストリビュータ２は、前記送出部11の下に固
定された固定ベース23と、この下に平行に配置され、下
面側に前記テンプレート６が着脱自在に取り付けられる
可動ベース22とを有し、これら固定ベース23と可動ベー
ス22とは、可撓性を有する長さの等しい４本の線条体2
6、26…でそれらの４隅が互いに連結されている。

可動ベース22に振動を与えるバイブレータ３が連結さ
れ、これにより可動ベース22が水平に振動される。振動
は、互いに直交する２方向に各々独立して与えられるの
が望ましい。前記のような線状体24、24…を用いた連結
構造により、バイブレータ３から可動ベース22に与えら
れる水平方向の振動は、固定ベース23側に及ばない。

さらに、固定ベース23と可動ベース22との間にチップ
状電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、
21…が配管されている。この案内チューブ21、21…は、
前記送出部11の部品排出口と可動ベース22の通孔（図示
せず）とを結ぶよう配管されている。そして、この可動
ベース22の通孔は、チップ状電子部品を配線基板に搭載
しようとする位置に合わせて開設されており、この通孔
の位置は、テンプレート６の収納凹部61に対応してい
る。

可動ベース22の下には、チップ状電子部品の回路基板
への搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテンプレー
ト６が挿入され、固定される。このとき、前記案内チュ
ーブ21の下端に通じる可動ベース22の通孔が、テンプレ
ート６の各々の収納凹部61の上に配設される。

さらに、可動ベース22の下にテンプレート６が挿入さ
れたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、容
器１から案内チューブ21及び収納凹部61を経て吸気ダク
ト５から吸引される空気の流れが形成される。

テンプレート６の収納凹部61に収納されたチップ状電
子部品を回路基板９に移動し、搭載するための部品移載
手段が備えられており、この部品移載手段としては、通
常ダクト81を介して吸引ポンプ（図示せず）に接続さ
れ、前記収納凹部61から電子部品を吸引して保持する形
式の吸着ユニット８が使用される。例えば、この吸着ユ
ニット８の下面には、テンプレート６上の収納凹部61、
61…の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示せず）が突
設され、負圧に維持されたその先端部にチップ状電子部
品を吸着、保持する。

回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によって搬送
され、一旦吸着ユニット８の真下で位置決め、停止され
た後、次に送られる。

このような装置に用いられる本考案の実施例による部
品供給装置が第１図に示されている。これらの部品供給
装置は、底面に勾配を有し、チップ状電子部品ａ、ａ…
がバルク状に収納される容器１が複数備えられ、第１図
では、その１つが示されている。

第２図にも示されたように、これら実施例において、
容器１は、漏斗状の底面を有し、容器１の底壁を構成す
るベース部材38と、このベース部材38の周辺部に嵌め込
まれ、容器１の周壁を形成する円筒形の筒状部材39とか
らなる。ベース部材38の底面の中央部近くに通孔が設け
られ、その上端開口部は、斜に開口している。さらに、
このベース部材39の通孔から部品排出パイプ49の上端が
スライド自在に嵌め込まれ、同パイプ49の上端が容器１
の中に挿入されている。図に示すように、この部品排出
パイプ49の上端は、前記容器１の底面の開口部の傾斜に
合わせて斜に開口している。

前記ベース部材39の底面中央部から突設されたスライ
ド部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹部
にスライド自在に嵌合し、これにより、容器１が上下に
スライド自在に支持されている。さらに、前記筒状部材
38の上部に、第６図に示されたのと同様のアーム（第６
図に45の符合で示されている）が取り付けられている。
さらに、このアームに、ブラケットを介して第５図に示
したのと同様の上下駆動機構（第５図に符号55で示され
ている）が連結され、モータ等の動力により、容器１が
上下に往復駆動される。

容器１が上下に往復駆動されることにより、同容器１
が前記部品排出パイプ49に対して上下動するが、第２図
で示されたように、容器１が最も高く上昇した位置で、
その底面の開口部が部品排出パイプ49の上端と同位か若
干低め（製品が穴の中にはまってしまわない程度）にな
っている。

第３図では、部品排出パイプ49の上端の開口部の傾斜
と、容器１の底面の勾配との関係の他の例を示してい
る。すなわち、前記第２図の実施例では、部品排出パイ
プ49の上端が単一の傾斜面に沿って斜に開口しているの
に対し、この第３図の実施例では、交差する２つの傾斜
面に沿って、部品排出パイプ49の上端が側面Ｖ字形を呈
するよう開口している。容器１の底面開口部も、この部
品排出パイプ49の上端開口縁の傾斜に合わせて開口され
ていることは、言うまでもない。

［考案の効果］以上説明した通り、本考案によれば、容器の底面でチ
ップ状電子部品が連なって固定されにくく、同部品の円
滑な排出が図れ、チップ状電子部品を安定して供給でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例であるチップ状電子部品供給
装置の要部縦断側面図、第２図は、その容器の底部付近
を示す拡大縦断面図、第３図は、他の実施例を示す容器
の底部付近を示す拡大縦断面図、第４図は、同部品供給
装置が用いられるチップ状電子部品マウント装置の全体
を示す概略斜視図、第５図は、従来の部品供給装置を備
えたチップ状電子部品マウント装置の要部を示す一部断
面側面図、第６図は、同従来の部品供給装置を示す要部
縦断側面図、第７図は、その容器の底部付近を示す拡大
縦断面図である。１……容器、47……部品排出パイプ、ａ……チップ状電
子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者小林寛和東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電株式会社内 (56)参考文献特開昭58−148128（ＪＰ，Ａ) 実開昭57−11134（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】底面に漏斗状の勾配を有し、チップ状電子
部品がバルク状に収納される容器と、該容器の底部中央から上端が容器の中にスライド自在に
挿入された部品排出パイプとを備え、容器が部品排出パイプの軸方向にスライド自在に支持さ
れると共に、部品排出パイプに対してその軸方向に前記容器を往復動
させる駆動機構を備えたチップ状電子部品供給装置にお
いて、前記部品排出パイプの上端が斜に開口しており、同パイ
プが挿入される容器の底面の開口部が、前記排出パイプ
の上端開口部に合わせて斜に開口し、同底面の開口部の
少なくとも対向する一対の縁部が上下にずれており、容
器の底面の開口部は、その最上位置で前記部品排出パイ
プより上まで上昇することを特徴とするチップ状電子部
品供給装置。