JPH087673Y2 - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

チップ状回路部品マウント装置

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JPH087673Y2
JPH087673Y2 JP1991036259U JP3625991U JPH087673Y2 JP H087673 Y2 JPH087673 Y2 JP H087673Y2 JP 1991036259 U JP1991036259 U JP 1991036259U JP 3625991 U JP3625991 U JP 3625991U JP H087673 Y2 JPH087673 Y2 JP H087673Y2
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guide tube
circuit component
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富士雄 関
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に分配して回路基板へ搭載するための改良に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。
【0003】前記テンプレートが前記ディストリビュー
ターの直下に挿入されたとき、テンプレートの下が負圧
に維持され、この状態で、ディストリビューターの案内
チューブを通して落下してくるチップ状回路部品が凹状
の収納部に収受される。このとき、案内チューブから案
内ケースの底部に開設された通孔を通して、テンプレー
トの裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチッ
プ状回路部品が案内ケースに送られる。
【0004】その後、テンプレートがサクションヘッド
の下まで移動すると、サクションヘッドが下降し、テン
プレートの収納部に収受されたチップ状回路部品がサク
ションヘッドのセットノズルに各々吸着される。次い
で、テンプレートがサクションヘッドの下から退避した
後、その下に回路基板が挿入され、サクションヘッドが
下降し、セットノズルの先端に吸着したチップ状回路部
品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された
接着剤で仮固定する。その後、サクションヘッドが上方
に復帰する。
【0005】図4は、前記装置の中で、容器1側からチ
ップ状回路部品aを送り出す部分を示している。ベース
部材38とそこから起立した筒体41とで容器1が形成
されると共に、ベース部材38の底面に漏斗状の勾配が
形成され、この底部中央に開設された貫通孔から部品排
出パイプ49の斜めに開口した上端部が上下にスライド
自在に挿入されている。前記ベース部材38の底から突
設されたスライド部材37がフレーム35に固定された
ガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、これに
より、容器1が上下にスライド自在に案内され、この状
態で駆動機構(図示せず)により上下に往復動される。
【0006】このように、容器1が上下に駆動されるこ
とにより、部品排出パイプ49の上端が容器1の中で相
対的に上下に往復運動する。この過程で、容器1の中の
部品a、a…が突き崩されると共に、それらが一つず
部品排出パイプ49の中に入り、一列に整列される。こ
の部品排出パイプ49の下端には、パイプ状の部品搬送
路10、10…へ回路部品aを1つずつ逃がす部品収納
孔55を有するスライド板54が設けられている。これ
が矢印で示すように往復し、前記部品収納孔55が部品
搬送路10の上に位置したところで、部品収納孔55の
中の回路部品aが、部品搬送路10へ送り出され、搬送
される。
【0007】前記のようにして、容器1からチップ状回
路部品aを部品排出パイプ49から部品搬送路10を経
てディストリビューター2の案内チューブ21へ送り出
す際、部品搬送路10や案合チューブ21に塵が浸入す
ることがある。このような塵の多くは細かいもので、大
半が前述のようにしてチップ状回路部品aを吸引する空
気に吸い出され、これら部品搬送路10や案内チューブ
21から排出される。しかし中には案内チューブ21等
の中に残る塵があり、その或るものが核となって、その
周りに他の塵が集まり、次第に大きく成長することがあ
る。そうなると、案内チューブ21の中に比較的大きな
塵が残り、時にはそれらがチップ状回路部品aの通過を
妨げることがある。
【0008】このようにして案内ケース61の中のチッ
プ状回路部品aの通過が妨げられると、チップ状回路部
品aが案内チューブ21の中に停滞し、テンプレートの
案内ケースに収受されないという事態が起こる。そうす
ると、案内ケース61の一部に、いわゆる欠品が生じ、
正しく回路基板の上にチップ状回路部品がマウントされ
ないというトラブルが生じる。そこで本考案は、前記課
題を解決するためなされたもので、その目的は、ディス
トリビューターの案内チューブに塵が溜るのを防止し、
チップ状回路部品を確実に搬送することができるチップ
状回路部品マウント装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本考案では、チップ状回路部品がバルク状
に収納される複数の容器1と、該容器1の中のチップ状
回路部品aを一列に整列して排出する部品排出パイプ4
9と、該部品排出パイプ49の下端からその中のチップ
状回路部品aを1つずつ収納する部品収納孔55を有
し、この部品収納孔55が前記部品排出パイプ49の下
端位置とそれからずれた位置との間でスライドするスラ
イド板54と、該スライド板54の部品収納孔55が前
記部品排出パイプ49の下端位置からずれた位置で上端
が一致し、同部品収納孔55から送り出されたチップ状
回路部品aを各々所定の位置に分配、供給する案内チュ
ーブ21を有するディストリビューター2と、該ディス
トリビューター2から案内チューブ21を通して供給さ
れるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位置
に配置されたテンプレート6と、前記テンプレート6の
収納部に収納されたチップ状回路部品aを同収納部の中
から吸着し、前記回路基板9に搭載するサクションヘッ
ド8とを備えるチップ状回路部品マウント装置におい
て、前記スライド板54の部品収納孔55がディストリ
ビューター2の案内チューブ21からずれたときに同案
内チューブ21の上端に通じる空気通路32、33と、
該空気通路32、33に接続された圧搾空気源34とを
備えることを特徴とするチップ状回路部品マウント装置
を提案する。
【0010】
【作用】前記本考案のチップ状回路部品マウント装置で
は、ディストリビューター2の案内チューブ21を通し
てチップ状回路部品aが供給されないとき、すなわち、
スライド板54の部品収納孔55がディストリビュータ
ー2の案内チューブ21からずれたときに、圧搾空気源
34から空気通路32、33を通して、案内チューブ2
1に圧搾空気を送ることができる。従って、案内チュー
ブ21を通してチップ状回路部品a送るサイクルの間
に、案内チューブ21のみに空気を強制的に送ることに
よって、案内チューブ21内の塵をその外に吹き出すこ
とができる。これにより、案内チューブ21の中には、
チップ状回路部品aの通過を阻害するような粗大な塵が
形成されず、チップ状回路部品aが確実に搬送されるよ
うになる。さらに、スライド板54の部品収納孔55が
ディストリビューター2の案内チューブ21からずれた
ときにのみ圧搾空気源34から空気通路32、33を通
して案内チューブ21に圧搾空気を送るので、圧搾空気
がスライド板54の部品収納孔55やさらには部品排出
パイプ49側に漏れない。このため、案内チューブ21
のみに高圧で圧搾空気を送ることができると共に、部品
収納孔55や部品排出パイプ49の中にあるチップ状回
路部品aが吹き飛ばされて、それらの配列が乱れるよう
なこともない。
【0011】
【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図2に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器1が複数配置され、これにチューブ10を介し
てエスケープメントである送出部11が接続されてい
る。さらに、この送出部11の下にディストリビュータ
ー2が配置されている。
【0012】このディストリビューター2は、前記送出
部11の下に固定された固定フレーム23と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら
固定フレーム23と可動フレーム22とは、長さの等し
い4本の支柱でそれらの4隅が互いに連結されている。
固定フレーム23と可動フレーム22との間にチップ状
回路部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、
21…が配管されている。
【0013】前記可動フレーム22の下には、テンプレ
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に
案内ケース61を配設したものである。そして、このテ
ンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入さ
れたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チュ
ーブ21の下端が、テンプレート6の各々の案内ケース
61の上に位置する。
【0014】またこのとき、テンプレート6の下にバキ
ュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が
負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案
内ケース61の底部に開設された通孔を通して、テンプ
レート6の裏面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形
成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ状
回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、デ
ィストリビューター2の案内チューブ21を通って送ら
れ、図3で示すように、テンプレート6の案内ケース6
1の中に収納される。図3において、実線のチップ状回
路部品aは、案内ケース61の中に収納されたものを、
二点鎖線で示すチップ状回路部品aは、案内チューブ2
1を送られてくる途中のものを示している。符号4はテ
ンプレートの下にあるバキュームケース、符号5は、そ
の排気ダクトを示している。案内ケース61からベース
ボード60に亙って形成された通孔63からバキューム
ケース4側に空気を吸引し、チップ状回路部品aを案内
チューブ21を経て案内ケース61へ送る。
【0015】図2で示すように、前記テンプレート枠6
5に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に
より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッ
ド8の直下とを移動させられる。これにより、ディスト
リビューター2の直下で、チップ状回路部品がテンプレ
ート6の各々所定の案内ケース61に収受された後、テ
ンプレート6がサクションヘッド8の下まで移動する。
そこで案内ケース61に収受されたチップ状回路部品が
サクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。
その後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退
避した後、同ヘッド8の下にコンベアー7で搬送されて
きた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッ
ド8が、そのセットノズル81の先端に吸着したチップ
状回路部品を回路基板9の上に搭載する。
【0016】図1は、前記チップ状回路部品aの供給源
となる容器1側が示されており、ここでは、既に述べた
従来のものと同様に、ベース部材38から筒体41が起
立して容器1が構成されている。ベース部材38の底面
には、漏斗状の勾配が形成され、この底部中央の通孔か
ら部品排出パイプ49の上端部が上下にスライド自在に
挿入されている。この部品排出パイプ49の上端は、斜
に開口している。
【0017】前記ベース部材38の底から突設されたス
ライド部材37がフレーム35に固定されたガイド部材
36の凹部にスライド自在に嵌合し、これにより、容器
1が上下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機
構(図示せず)により上下に往復動される。この容器1
の上下動に伴い、部品排出パイプ49の上端が容器1に
対して相対的に上下に往復運動する。これにより、容器
1の中のチップ状回路部品aが部品排出パイプ49の中
に一列に整列して取り出されることは、既に説明した通
りである。
【0018】部品排出パイプ49の下端側には、パイプ
状の部品搬送路10、10…へ回路部品aを1つずつ逃
がすエスケープメント機構が設けられている。すなわ
ち、前記部品排出パイプ49の下端と部品搬送路10の
上端との中心軸とが横にずれて配置されている。そし
て、この間で、スライド板54がスライドクリアランス
56の範囲で図1において左右にスライドし、これに設
けられた部品収納孔55が前記部品排出パイプ49の下
端と部品搬送路10の上端との間を往復する。これによ
って、部品排出パイプ49の中で一列に列んだ回路部品
aが、部品搬送路10へ1つずつ送り出され、搬送され
る。
【0019】ベース35には空気通路32が形成され、
さらに前記スライド板54にも空気通路33が形成され
ている。スライド板54側の空気通路33は、スライド
板54の部品収納孔55が部品排出パイプ49側にある
とき、前記ベース35側の空気通路32と部品搬送路1
0とを連通させ、それ以外のときは、これらベース35
側の空気通路32と部品搬送路10とを遮断する。ベー
ス35側の空気通路32は、ジョイント36に接続され
た配管チューブ31により、ポンプ等の圧搾空気源34
が接続されている。
【0020】この装置では、図1で示すように、スライ
ド板54の部品収納孔55が部品排出パイプ49の真下
に移動したとき、圧搾空気源34から空気通路32及び
空気通路33を経て部品搬送路10に空気が送られる。
さらに、この空気は、部品搬送路10から図2に示すデ
ィストリビューター2の案内チューブ21に送られる。
そして、この動作が行なわれるのは、部品排出パイプ4
9側からチップ状回路部品aを部品収納孔55に受け入
れるとき、すなわち、チップ状回路部品aをディストリ
ビューター2の案内チューブ21へ送り出すサイクルの
間の時間である。
【0021】図3において、二点鎖線で示したのは、案
内チューブ21の中にある粗大な塵bを示すが、前記の
ようにしてチップ状回路部品aを送るサイクルの間に案
内チューブ21に通される空気により、案内チューブ2
1の細かい塵が絶えず排出されるため、二点鎖線で示す
ような粗大な塵bが成長しにくい。従って、案内チュー
ブ21を通してチップ状回路部品aを円滑に搬送するこ
とができる。
【0022】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、
ィストリビュータ2の案内チューブ21の手前にあるチ
ップ状回路部品aに何等影響を与えることなく、同案内
チューブ21を通してチップ状回路部品aが供給されな
いとき、案内チューブ21のみに圧搾空気を送って、そ
の中の塵を除去するとことができるので、チップ状回路
部品を確実に供給することができるマウント装置が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品搭載装
置の容器側を示す断面図である。
【図2】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。
【図3】チップ状回路部品搭載装置のディストリビュー
ター下部とその下のテンプレートの要部断面図である。
【図4】従来のチップ状回路部品搭載装置の容器側を示
す断面斜視図である。
【符号の説明】
1 容器 2 ディストリビューター 6 テンプレート 9 回路基板 8 サクションヘッド 21 案内チューブ 32 空気通路 33 空気通路 34 圧搾空気源 54 スライド板 55 部品収納孔

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ状回路部品(a)がバルク状に収
    納される複数の容器(1)と、 該容器(1)の中のチップ状回路部品(a)を一列に整
    列して排出する部品排出パイプ(49)と、 該部品排出パイプ(49)の下端からその中のチップ状
    回路部品(a)を1つずつ収納する部品収納孔(55)
    を有し、この部品収納孔(55)が前記部品排出パイプ
    (49)の下端位置とそれからずれた位置との間でスラ
    イドするスライド板(54)と、 該スライド板(54)の部品収納孔(55)が前記部品
    排出パイプ(49)の下端位置からずれた位置で上端が
    一致し、同部品収納孔(55)から送り出されたチップ
    状回路部品(a)を各々所定の位置に分配、供給する案
    内チューブ(21)を有するディストリビューター
    (2)と、 該ディストリビューター(2)から案内チューブ(2
    1)を通して供給されるチップ状回路部品(a)を収受
    する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート
    (6)と、 前記テンプレート(6)の収納部に収納されたチップ状
    回路部品(a)を同収納部の中から吸着し、前記回路基
    板(9)に搭載するサクションヘッド(8)とを備える
    チップ状回路部品マウント装置において、 前記スライド板(54)の部品収納孔(55)がディス
    トリビューター(2)の案内チューブ(21)からずれ
    たときに同案内チューブ(21)の上端に通じる空気通
    路(32)、(33)と、 該空気通路(32)、(33)に接続された圧搾空気源
    (34)とを備えることを特徴とするチップ状回路部品
    マウント装置。
JP1991036259U 1991-04-20 1991-04-20 チップ状回路部品マウント装置 Expired - Lifetime JPH087673Y2 (ja)

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JPH04121798U JPH04121798U (ja) 1992-10-30
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0767969B2 (ja) * 1988-06-03 1995-07-26 三菱電機株式会社 ワーク供給装置
JPH0658999B2 (ja) * 1989-03-07 1994-08-03 太陽誘電株式会社 チップ状電子部品マウント方法及び装置

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