JPH04121798U - チツプ状回路部品マウント装置 - Google Patents

チツプ状回路部品マウント装置

Info

Publication number
JPH04121798U
JPH04121798U JP3625991U JP3625991U JPH04121798U JP H04121798 U JPH04121798 U JP H04121798U JP 3625991 U JP3625991 U JP 3625991U JP 3625991 U JP3625991 U JP 3625991U JP H04121798 U JPH04121798 U JP H04121798U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
component
shaped circuit
guide tube
distributor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3625991U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH087673Y2 (ja
Inventor
富士雄 関
Original Assignee
太陽誘電株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太陽誘電株式会社 filed Critical 太陽誘電株式会社
Priority to JP1991036259U priority Critical patent/JPH087673Y2/ja
Publication of JPH04121798U publication Critical patent/JPH04121798U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH087673Y2 publication Critical patent/JPH087673Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ディストリビュータの案内チューブに塵が溜
るのを防止し、チップ状回路部品を確実に搬送する。 【構成】 容器1が上下することにより、その底部から
挿入された部品排出パイプ49の中にチップ状回路部品
a一列に整列して取り出される。このチップ状回路部品
aは、スライド板54のスライドにより、部品搬送路1
0へ送られる。スライド板54の部品収納孔55が部品
排出パイプ49の真下に移動したとき、圧搾空気源34
から空気通路32、33を経て部品搬送路10に空気が
送られる。さらに、この空気は、部品搬送路10からデ
ィストリビューターの案内チューブに送られ、その中の
塵を吹き出す。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置において、チッ プ状回路部品を確実に分配して回路基板へ搭載するための改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々の チップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして 、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチッ プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され 、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置 に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。
【0003】 前記テンプレートが前記ディストリビューターの直下に挿入されたとき、テン プレートの下が負圧に維持され、この状態で、ディストリビューターの案内チュ ーブを通して落下してくるチップ状回路部品が凹状の収納部に収受される。この とき、案内チューブから案内ケースの底部に開設された通孔を通して、テンプレ ートの裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチップ状回路部品が案内ケ ースに送られる。
【0004】 その後、テンプレートがサクションヘッドの下まで移動すると、サクションヘ ッドが下降し、テンプレートの収納部に収受されたチップ状回路部品がサクショ ンヘッドのセットノズルに各々吸着される。次いで、テンプレートがサクション ヘッドの下から退避した後、その下に回路基板が挿入され、サクションヘッドが 下降し、セットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板の上に載せ 、予め回路基板上に塗布された接着剤で仮固定する。その後、サクションヘッド が上方に復帰する。
【0005】 図4は、前記装置の中で、容器1側からチップ状回路部品aを送り出す部分を 示している。ベース部材38とそこから起立した筒体41とで容器1が形成され ると共に、ベース部材38の底面に漏斗状の勾配が形成され、この底部中央に開 設された貫通孔から部品排出パイプ49の斜めに開口した上端部が上下にスライ ド自在に挿入されている。前記ベース部材38の底から突設されたスライド部材 37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し 、これにより、容器1が上下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機構( 図示せず)により上下に往復動される。
【0006】 このように、容器1が上下に駆動されることにより、部品排出パイプ49の上 端が容器1の中で相対的に上下に往復運動する。この過程で、容器1の中の部品 a、a…が突き崩されると共に、それらが一つず部品排出パイプ49の中に入り 、一列に整列される。この部品排出パイプ49の下端には、パイプ状の部品搬送 路10、10…へ回路部品aを1つずつ逃がす部品収納孔55を有するスライド 板54が設けられている。これが矢印で示すように往復し、前記部品収納孔55 が部品搬送路10の上に位置したところで、部品収納孔55の中の回路部品aが 、部品搬送路10へ送り出され、搬送される。
【考案が解決しようとしている課題】
【0007】 前記のようにして、容器1からチップ状回路部品aを部品排出パイプ49から 部品搬送路10を経てディストリビューター2の案内チューブ21へ送り出す際 、部品搬送路10や案合チューブ21に塵が浸入することがある。このような塵 の多くは細かいもので、大半が前述のようにしてチップ状回路部品aを吸引する 空気に吸い出され、これら部品搬送路10や案内チューブ21から排出される。 しかし中には案内チューブ21等の中に残る塵があり、その或るものが核となっ て、その周りに他の塵が集まり、次第に大きく成長することがある。そうなると 、案内チューブ21の中に比較的大きな塵が残り、時にはそれらがチップ状回路 部品aの通過を妨げることがある。
【0008】 このようにして案内ケース61の中のチップ状回路部品aの通過が妨げられる と、チップ状回路部品aが案内チューブ21の中に停滞し、テンプレートの案内 ケースに収受されないという事態が起こる。そうすると、案内ケース61の一部 に、いわゆる欠品が生じ、正しく回路基板の上にチップ状回路部品がマウントさ れないというトラブルが生じる。 そこで本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、その目的は、ディ ストリビューターの案内チューブに塵が溜るのを防止し、チップ状回路部品を確 実に搬送することができるチップ状回路部品マウント装置を提供することにある 。
【0009】
【課題を解決するための手段】
すなわち、前記目的を達成するため、本考案では、チップ状回路部品がバルク 状に収納される複数の容器1と、該容器1の中のチップ状回路部品aを一列に整 列して排出する部品排出パイプ49と、該部品排出パイプ49のチップ状回路部 品aを1つずつ送り出すスライド板54と、該スライド板54から送り出された チップ状回路部品aを分配、供給する案内チューブ21を有するディストリビュ ーター2と、該ディストリビューター2から案内チューブ21を通して供給され るチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート 6と、前記テンプレート6の収納部に収納されたチップ状回路部品aを同収納部 の中から吸着し、前記回路基板9に搭載するサクションヘッド8とを備えるチッ プ状回路部品マウント装置において、前記ディストリビューター2の案内チュー ブ21に通じる空気通路32、33と、該空気通路32、33に接続された圧搾 空気源34とを備えることを特徴とするチップ状回路部品マウント装置を提案す る。
【0010】
【作用】
前記本考案のチップ状回路部品マウント装置では、圧搾空気源34から空気通 路32を経て、案内チューブ21に圧搾空気を送ることができる。従って、案内 チューブ21を通してチップ状回路部品a送るサイクルの間に、案内チューブ2 1に空気を強制的に送ることによって、案内チューブ21内の塵をその外に吹き 出すことができる。これにより、案内チューブ21の中には、チップ状回路部品 aの通過を阻害するような粗大な塵が形成されず、チップ状回路部品aが確実に 搬送されるようになる。
【0011】
【実施例】
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図2に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配 置され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続 されている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置され ている。
【0012】 このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された固定フレー ム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら固定フレーム23と可動フレ ーム22とは、可撓性を有する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに 連結されている。固定フレーム23と可動フレーム22との間にチップ状回路部 品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。
【0013】 前記可動フレーム22の下には、テンプレート枠65に載せられたテンプレー ト6が挿入され、固定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に案内ケース61を配設したも のである。そして、このテンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入 されたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テ ンプレート6の各々の案内ケース61の上に位置する。
【0014】 またこのとき、テンプレート6の下にバキュームケース4が当てられ、テンプ レート6の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案内ケ ース61の底部に開設された通孔を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引 き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ 状回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター2 の案内チューブ21を通って送られ、図3で示すように、テンプレート6の案内 ケース61の中に収納される。図3において、実線のチップ状回路部品aは、案 内ケース61の中に収納されたものを、二点鎖線で示すチップ状回路部品aは、 案内チューブ21を送られてくる途中のものを示している。符号4はテンプレー トの下にあるバキュームケース、符号5は、その排気ダクトを示している。案内 ケース61からベースボード60に亙って形成された通孔63からバキュームケ ース4側に空気を吸引し、チップ状回路部品aを案内チューブ21を経て案内ケ ース61へ送る。
【0015】 図2で示すように、前記テンプレート枠65に載せられたテンプレート6は、 スライド機構66により、ディストリビューター2の直下とサクションヘッド8 の直下とを移動させられる。これにより、ディストリビューター2の直下で、チ ップ状回路部品がテンプレート6の各々所定の案内ケース61に収受された後、 テンプレート6がサクションヘッド8の下まで移動する。そこで案内ケース61 に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド8のセットノズルに各々吸着 される。その後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退避した後、同ヘ ッド8の下にコンベアー7で搬送されてきた回路基板9が挿入される。そして、 サクションヘッド8が、そのセットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部 品を回路基板9の上に搭載する。
【0016】 図1は、前記チップ状回路部品aの供給源となる容器1側が示されており、こ こでは、既に述べた従来のものと同様に、ベース部材38から筒体41が起立し て容器1が構成されている。ベース部材38の底面には、漏斗状の勾配が形成さ れ、この底部中央の通孔から部品排出パイプ49の上端部が上下にスライド自在 に挿入されている。この部品排出パイプ49の上端は、斜に開口している。
【0017】 前記ベース部材38の底から突設されたスライド部材37がフレーム35に固 定されたガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、これにより、容器1が 上下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機構(図示せず)により上下に 往復動される。この容器1の上下動に伴い、部品排出パイプ49の上端が容器1 に対して相対的に上下に往復運動する。これにより、容器1の中のチップ状回路 部品aが部品排出パイプ49の中に一列に整列して取り出されることは、既に説 明した通りである。
【0018】 部品排出パイプ49の下端側には、パイプ状の部品搬送路10、10…へ回路 部品aを1つずつ逃がすエスケープメント機構が設けられている。すなわち、前 記部品排出パイプ49の下端と部品搬送路10の上端との中心軸とが横にずれて 配置されている。そして、この間で、スライド板54がスライドクリアランス5 6の範囲で図1において左右にスライドし、これに設けられた部品収納孔55が 前記部品排出パイプ49の下端と部品搬送路10の上端との間を往復する。これ によって、部品排出パイプ49の中で一列に列んだ回路部品aが、部品搬送路1 0へ1つずつ送り出され、搬送される。
【0019】 ベース35には空気通路32が形成され、さらに前記スライド板54にも空気 通路33が形成されている。スライド板54側の空気通路33は、スライド板5 4の部品収納孔55が部品排出パイプ49側にあるとき、前記ベース35側の空 気通路32と部品搬送路10とを連通させ、それ以外のときは、これらベース3 5側の空気通路32と部品搬送路10とを遮断する。ベース35側の空気通路3 2は、ジョイント36に接続された配管チューブ31により、ポンプ等の圧搾空 気源34が接続されている。
【0020】 この装置では、図1で示すように、スライド板54の部品収納孔55が部品排 出パイプ49の真下に移動したとき、圧搾空気源34から空気通路32及び空気 通路33を経て部品搬送路10に空気が送られる。さらに、この空気は、部品搬 送路10から図2に示すディストリビューター2の案内チューブ21に送られる 。そして、この動作が行なわれるのは、部品排出パイプ49側からチップ状回路 部品aを部品収納孔55に受け入れるとき、すなわち、チップ状回路部品aをデ ィストリビューター2の案内チューブ21へ送り出すサイクルの間の時間である 。
【0021】 図3において、二点鎖線で示したのは、案内チューブ21の中にある粗大な塵 bを示すが、前記のようにしてチップ状回路部品aを送るサイクルの間に案内チ ューブ21に通される空気により、案内チューブ21の細かい塵が絶えず排出さ れるため、二点鎖線で示すような粗大な塵bが成長しにくい。従って、案内チュ ーブ21を通してチップ状回路部品aを円滑に搬送することができる。
【0022】
【考案の効果】
以上説明した通り、本考案によれば、案内チューブ21内の塵を除去するとこ とができるので、チップ状回路部品を確実に供給することができるマウント装置 が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品搭載装
置の容器側を示す断面図である。
【図2】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。
【図3】チップ状回路部品搭載装置のディストリビュー
ター下部とその下のテンプレートの要部断面図である。
【図4】従来のチップ状回路部品搭載装置の容器側を示
す断面斜視図である。
【符号の説明】
1 容器 2 ディストリビューター 6 テンプレート 9 回路基板 8 サクションヘッド 21 案内チューブ 32 空気通路 33 空気通路 34 圧搾空気源 54 スライド板 55 部品収納孔

Claims (1)

    【整理番号】 0021098−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
    る複数の容器(1)と、該容器(1)の中のチップ状回
    路部品aを一列に整列して排出する部品排出パイプ(4
    9)と、該部品排出パイプ(49)のチップ状回路部品
    aを1つずつ送り出すスライド板(54)と、該スライ
    ド板(54)から送り出されたチップ状回路部品aを分
    配、供給する案内チューブ(21)を有するディストリ
    ビューター(2)と、該ディストリビューター(2)か
    ら案内チューブ(21)を通して供給されるチップ状回
    路部品aを収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
    ンプレート(6)と、前記テンプレート(6)の収納部
    に収納されたチップ状回路部品aを同収納部の中から吸
    着し、前記回路基板(9)に搭載するサクションヘッド
    (8)とを備えるチップ状回路部品マウント装置におい
    て、前記ディストリビューター(2)の案内チューブ
    (21)に通じる空気通路(32)、(33)と、該空
    気通路(32)、(33)に接続された圧搾空気源(3
    4)とを備えることを特徴とするチップ状回路部品マウ
    ント装置。
JP1991036259U 1991-04-20 1991-04-20 チップ状回路部品マウント装置 Expired - Lifetime JPH087673Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991036259U JPH087673Y2 (ja) 1991-04-20 1991-04-20 チップ状回路部品マウント装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991036259U JPH087673Y2 (ja) 1991-04-20 1991-04-20 チップ状回路部品マウント装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04121798U true JPH04121798U (ja) 1992-10-30
JPH087673Y2 JPH087673Y2 (ja) 1996-03-04

Family

ID=31918245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991036259U Expired - Lifetime JPH087673Y2 (ja) 1991-04-20 1991-04-20 チップ状回路部品マウント装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH087673Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01308315A (ja) * 1988-06-03 1989-12-13 Mitsubishi Electric Corp ワーク供給装置
JPH02234497A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品マウント方法及び装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01308315A (ja) * 1988-06-03 1989-12-13 Mitsubishi Electric Corp ワーク供給装置
JPH02234497A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品マウント方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH087673Y2 (ja) 1996-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI657027B (zh) 物品供應裝置
JPWO2005072042A1 (ja) 電子部品自動装着装置及び部品在庫管理装置
JPH0640544A (ja) 部品分離・搬送装置およびその方法
JPH04121798U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JPH04121799U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JP3642071B2 (ja) チップ部品供給装置
JP2020045177A (ja) 容器供給装置
CN217991591U (zh) 一种弹簧插入设备
JP2553020Y2 (ja) チップ状回路部品供給装置
JP2001036289A (ja) チップ部品供給装置
JP3417899B2 (ja) チップ部品供給装置
JP3790388B2 (ja) 部品供給装置
JPH0732411Y2 (ja) チップ状回路部品供給装置
JPH04304000A (ja) チップ状回路部品マウント方法
JPH0518099U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JP2009031025A (ja) カップセット機
JPH10114415A (ja) 物品の集合整列装置
JPH08258989A (ja) チップ状部品供給装置
JPH0567097U (ja) チップ状回路部品供給装置
JP2002026584A (ja) 電子部品自動装着装置
JPH04113496U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JPH0770860B2 (ja) チップ状電子部品マウント方法及びその装置
JP2843485B2 (ja) チップ状部品供給装置
JP2575911Y2 (ja) チップ状回路部品マウント装置
JPH0562404U (ja) チップ状回路部品供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960917

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term