JP2575911Y2 - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。

【０００３】図６は、前記テンプレートの収納部にチッ
プ状回路部品を収受するため、テンプレート６がディス
トリビューター２の直下に挿入された状態である。すな
わち、テンプレート６は、テンプレート枠６５に載せら
れ、ディストリビューター２の直下に挿入される。ディ
ストリビューター２は、平行に対向して上下に配置した
板状のフレーム２２、２３の間に案内チューブ２１を配
管したもので、容器１からチューブ１０を通して送られ
てきたチップ状回路部品がこの案内チューブ２１を通し
て所定の位置に案内される。またこのとき、テンプレー
ト６の下に配置されたバキュームケース４が上昇して、
テンプレート６の下面に当てられ、さらに、テンプレー
ト６がこのバキュームケース４によってテンプレート枠
６５から押上られ、下側のフレーム２２の下面に押し当
てられる。このとき、テンプレート６から突設した位置
決めピン６２がディストリビューター２の下側フレーム
２２に設けられた位置決め孔（図６及び図７において図
示せず）に嵌合され、テンプレート６とディストリビュ
ーター２との相互の位置決めがなされる。この状態で、
バキュームケース４を減圧することで、テンプレート６
の下面側が負圧に維持される。そして、ディストリビュ
ーター２の案内チューブ２１を通して落下してくるチッ
プ状回路部品ａがテンプレート６上の各々所定の収納部
に収受される。

【０００４】その後、バキュームケース４が下降し、テ
ンプレート６がその自重で下降し、再びテンプレート枠
６５の上に載る。そして、このテンプレート枠６５の移
動により、前記のサクションヘッド側へ送られ、そこで
収納部に収納されたチップ状回路部品が回路基板に搭載
される。

【０００５】

【考案が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記従来のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレ
ート６とディストリビューター２との位置合わせを行な
う位置決めピン６２とこれが嵌合されるテンプレート２
側の位置決め孔とが高精度に作られ、その間の遊びが小
さい。このため、これらにゴミ等が付着すると、位置決
めピン６２と位置決め孔との嵌合、離脱が円滑に行なわ
れず、バキュームケース４が下降したとき、テンプレー
ト６がディストリビューター２の下に張り付いたまま、
しばらく落下しないことがある。そうすると、バキュー
ムケース４の下降動作に遅れてテンプレート６がテンプ
レート枠６５へ自由落下するため、多くの場合、テンプ
レート６がテンプレート枠６５に衝突する。このため、
例えばテンプレート６が図７に示すように、テンプレー
ト枠６に正しく載らなかったり、衝撃で収納部に収納さ
れたチップ状回路部品がその中から飛び出してしまう。
そうすると、マウント装置が停止したり、回路基板に搭
載するチップ状回路部品が一部欠ける、いわゆる欠品等
のトラブルが生じるという課題があった。

【０００６】そこで、本考案は、前記課題を解決するた
めなされたもので、その目的は、ディストリビューター
の下面にテンプレートが当てられ、チップ状回路部品が
収納部に収納された後、テンプレートがディストリビュ
ーターの直下から確実に離れるようにして、マウント装
置の確実な動作が行なわれるようにしたチップ状回路部
品マウント装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は前記
目的を達成するため、チップ状電子部品がバルク状に収
納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に
収納されたチップ状電子部品を分配、供給するディスト
リビューター２と、該ディストリビューター２から供給
されるチップ状電子部品を収受する収納部が所定の位置
に配置されたテンプレート６と、該テンプレート６を上
下させて、ディストリビューター２の下面に押し当て、
離すバキュームケース４と、回路基板９を搬送するコン
ベア７と、前記テンプレート６の収納部に収納された電
子部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板９に搭
載するサクションヘッド８とを備え、前記ディストリビ
ューター２の下面と、その下に挿入される前記テンプレ
ート６の上面とに、位置決め孔２４とこれに嵌合される
位置決めピン６２とをそれぞれ設け、ディストリビュー
タ２の下面の前記位置決め孔２４を囲むように対向し
て、筒状のシリンダーケース３５と、このシリンダーケ
ース３５にスライド自在に嵌合されたピン３２と、前記
シリンダーケース３５内に装着され、前記ピン３２の下
端がシリンダーケース３５の下端から突出する方向に弾
力を付勢したバネ３３とからなる一対のピンプランジャ
ー３１を設けたことを特徴とするチップ状電子部品マウ
ント装置を提案する。

【０００８】

【作用】前記本考案のチップ状回路部品マウント装置で
は、テンプレート６がディストリビューター２の直下に
挿入され、バキュームケース４の上昇によりディストリ
ビューター２の下面に押し当てられた後、バキュームケ
ース４が下降するとき、ピンプランジャー３１のピン３
２がバネ３３の弾力によって押し出され、テンプレート
６の上面を下方へ押すため、テンプレート６がディスト
リビューター２の下面から確実に離される。このため、
テンプレート６のみが一時的にディストリビューター２
側に残されることがなく、バキュームケース４が下降す
るのに伴って下降し、テンプレート６がテンプレート枠
６５に衝突せず、正しくテンプレート枠６５の上に載
る。特に本考案によるチップ状回路部品マウント装置で
は、ピンプランジャー３１が、筒状のシリンダーケース
３５と、このシリンダーケース３５にスライド自在に嵌
合されたピン３２と、前記シリンダーケース３５内に装
着され、前記ピン３２の下端がシリンダーケース３５の
下端から突出する方向に弾力を付勢したバネ３３とから
なっているため、弾力が強く、ストロークのあるバネ３
３を使用した場合でも、ピン３２とバネ３３がシリンダ
ーケース３５に案内されることにより、バネ３３の座屈
等を起こすことがない。これにより、テンプレート６と
ディストリビュータ２とを分ける方向に正確にバネ３３
の弾力を及ぼすことができる。しかも、ピンプランジャ
ー３１は、位置決め孔２４を囲むように対向して一対設
けられているため、ディストリビュータ２の上面の位置
決め孔ピン６２を囲の両側にバネ３３の弾力を作用させ
ることができ、その力でテンプレート６をディストリビ
ュータ２の下面から確実に離すことが出来る。

【０００９】

【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介し
てエスケープメントである送出部１１が接続されてい
る。さらに、この送出部１１の下にディストリビュータ
ー２が配置されている。

【００１０】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら
上側フレーム２３と下側フレーム２２との間にチップ状
回路部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、
２１…が配管されている。

【００１１】前記下側フレーム２２の下には、テンプレ
ート枠６５に載せられたテンプレート６が挿入される。
このテンプレート６は、両側に一対の位置決めピン６２
が設けられていると共に、チップ状回路部品の回路基板
への搭載位置に合わせてベースボード６０上にチップ状
回路部品の収納部となる案内ケース６１が配設されてい
る。これらの案内ケース６１は、テンプレート６がディ
ストリビューター２の直下に挿入され、さらに、後述す
るようにして前記位置決めピン６２によりディストリビ
ューター２に対して所定の位置に位置決めされたとき、
前記下側フレーム２２に連結された案内チューブ２１の
下端の真下に位置するよう配置される。

【００１２】テンプレート６がディストリビューター２
の直下に挿入されると、同テンプレート６の下にバキュ
ームケース４が当てられ、さらにこのバキュームケース
４が上昇し、テンプレート６がディストリビューター２
の下側フレーム２２の下面に当てられる。同時に、バキ
ュームケース４が減圧され、同テンプレート６の下面側
が負圧に維持される。このとき、図５に示されたよう
に、テンプレート６から突設した位置決めピン６２がデ
ィストリビューター２の下側フレーム２２に設けられた
位置決め孔２４に嵌合され、テンプレート６とディスト
リビューター２との相互の位置決めがなされる。この状
態で前記バキュームケース４の減圧により、案内チュー
ブ２１から案内ケース６１の底部に開設された通孔を通
して、テンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ、空
気の流れが形成される。ここで各容器１側から送られて
きたチップ状回路部品ａが、その重力と前記空気の流れ
とにより、ディストリビューター２の案内チューブ２１
を通って送られ、テンプレート６の案内ケース６１の中
に収納される。

【００１３】図３に示すように、前記テンプレート枠６
５に載せられたテンプレート６は、スライド機構６６に
より、ディストリビューター２の直下とサクションヘッ
ド８との直下を移動する。これにより、ディストリビュ
ーター２の直下でテンプレート６がチップ状回路部品を
各々所定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート
６がサクションヘッド８の下まで移動する。そこで案内
ケース６１に収受されたチップ状回路部品がサクション
ヘッド８のセットノズルに各々吸着される。その後、テ
ンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、
同ヘッド８の下にコンベアー７で搬送されてきた回路基
板９が挿入される。そして、サクションヘッド８が、そ
のセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回
路基板９の上に搭載する。

【００１４】ここで本考案では、前記ディストリビュー
ター２の下側フレーム２２の下面からピンプランジャー
３１を突設しており、図示の実施例では、図３〜図５に
示すように、前記テンプレート６側の位置決めピン６２
が嵌合される位置決め孔２４を囲むように対向して一対
のピンプランジャー３１が設けられている。図５に示す
ように、このピンプランジャー３１は、ディストリビュ
ーター２の下側フレーム２２に垂直に植設したシリンダ
ーケース３５の下端にピン３２を上下動自在に取り付け
ると共に、シリンダーケース３５の上面側にネジ込み式
の封止部材３４をねじ込んで、同上面を閉じ、この封止
部材３４とピン３２との間に圧縮バネ３３を係装したも
のである。この圧縮バネ３３の弾力は、ピン３２をシリ
ンダーケース３５の下端から下方へ押し出す方向に付勢
してあり、ピン３２は、その上端側のフランジ状の部分
がシリンダーケース３５の下端開口縁部に当たるところ
まで圧縮バネ３３の弾力で押し下げられ、シリンダーケ
ース３５の下端から突出される。バネ３３やピン３２
は、封止部材３４を外すことで交換でき、また、封止部
材３４のシリンダーケース３５に対するねじ込み深さを
調整することで、圧縮バネ３３の弾力を調整することが
できる。

【００１５】図１及び図５に示すように、テンプレート
６がバキュームケース４によってテンプレート枠６５か
ら持ち上げられ、ディストリビューター２の下側フレー
ム２２の上面にテンプレート６が添えられるとき、前記
ピンプランジャー３１の上端がテンプレート６のベース
ボード６０の上面に当り、図５に示すように、圧縮バネ
３３の弾力に抗してピン３２が押し上げられ、シリンダ
ーケース３５の中に没入する。またこのとき、テンプレ
ート６の前記位置決めピン６２がディストリビューター
２の下側フレーム２２の位置決め孔２４に嵌合されるの
は、前述の通りである。前述のようにして、この状態で
ディストリビューター２の案内チューブ２１を通してテ
ンプレート６の案内ケース６１にチップ状回路部品ａが
図５で示すようにして収納された後、バキュームケース
４が下降する。このとき、ディストリビューター２のピ
ンプランジャ３１の圧縮バネ３３に蓄積された弾力がピ
ン３２を介してテンプレート６のベースボード６０の上
面に作用し、テンプレート６をディストリビューター２
から下方に離すのを助ける。このため、図２に示すよう
に、テンプレート６がディストリビューター２の下側フ
レーム２２から確実に離れ、同テンプレート６がバキュ
ームケース４の上に載った状態でそれと共に下降し、テ
ンプレート枠６５の上に載せられる。

【００１６】なお、前記実施例では、テンプレート６上
にチップ状回路部品ａを収納する凹状の収納部を形成す
るため、ベースボード６０上に案内ケース６１を設けた
が、ベースボード６０上に直接凹部を形成し、これを収
納部としたテンプレートであっても、本考案を同様にし
て適用することができることは、言うまでもない。

【００１７】

【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、デ
ィストリビューターの下面にテンプレートが当てられ、
チップ状回路部品が収納部に収納された後、テンプレー
トがディストリビューターの直下から確実に離れるよう
にし、マウント装置の確実な動作が行なわれるようにし
たチップ状回路部品マウント装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置において、ディストリビューターの直下にテンプ
レートが当てられた状態の要部正面図である。

【図２】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置において、ディストリビューターの直下からテン
プレートが降ろされた状態の要部正面図である。

【図３】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。

【図４】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置のディストリビューターをその下面側から見た斜
視図である。

【図５】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
を示す要部拡大断面図である。

【図６】従来例によるチップ状回路部品マウント装置に
おいて、ディストリビューターの直下にテンプレートが
当てられた状態の正面図である。

【図７】従来例によるチップ状回路部品マウント装置に
おいて、ディストリビューターの直下からテンプレート
が降ろされた状態の正面図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ３１ ピンプランジャ ３２ ピン ３３ 圧縮バネ３５ シリンダーケース

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状電子部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状電子
   部品を分配、供給するディストリビューター（２）と、 該ディストリビューター（２）から供給されるチップ状
   電子部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
   ンプレート（６）と、 該テンプレート（６）を上下させて、ディストリビュー
   ター（２）の下面に押し当て、離すバキュームケース
   （４）と、 回路基板（９）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された電子部品
   を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に搭載
   するサクションヘッド（８）とを備えるチップ状電子部
   品マウント装置において、 前記ディストリビューター（２）の下面と、その下に挿
   入される前記テンプレート（６）の上面とに、位置決め
   孔（２４）とこれに嵌合される位置決めピン（６２）と
   をそれぞれ設け、ディストリビュータ（２）の下面の前
   記位置決め孔（２４）を囲むように対向して、筒状のシ
   リンダーケース（３５）と、このシリンダーケース（３
   ５）にスライド自在に嵌合されたピン（３２）と、前記
   シリンダーケース（３５）内に装着され、前記ピン（３
   ２）の下端がシリンダーケース（３５）の下端から突出
   する方向に弾力を付勢したバネ（３３）とからなる一対
   のピンプランジャー（３１）を設けたことを特徴とする
   チップ状電子部品マウント装置。