JPH0777303B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品供給装置に関し、特にモールド部とリ
ード部とを有する電子部品を供給する電子部品供給装置
に関する。

［発明の背景］ 電子機器を構成する電子回路は、導電路を設けた回路基
板に電子部品を搭載し、ハンダ付けをして製作する。電
子部品の取付け作業は、近年多種の部品にわたって機械
化が試みられており、その対象となる枠を広げている。
これらの電子部品の中にモールド成形されている電子部
品がある。これらの電子部品は、モールド成形されたモ
ールド部と、このモールド部から突出するリード部とを
有し、リード部が回路基板に挿入される。こういった電
子部品の自動挿入において、基本的な問題が大きくわけ
て２つある。１つは、リードのモールド部からの突出方
向が不ぞろいである場合があり、これを、挿入に先だち
矯正する必要があるということ。他の１つは、モールド
部の形状が比較的まちまちであり、リード部に対する偏
差もまちまちであるということである。本発明は、これ
ら２つの問題を同時に解決しながら、部品供給の工程を
合理化することをめざしたものである。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題］ リードのモールド部からの突出方向が不ぞろいである場
合、これを矯正するための技術の一例は特開昭62−2919
5号公報に開示されている。第５図は、モールド部を有
する電子部品12を基板14に挿入するにあたって、挿入機
のグリップ部16がリード部18を直接把握し、基板に挿入
する方法を示した図である。この場合、機械の把握する
部分がかさばり、基板への実装密度を上げることができ
ない。第６図、第７図はこの点にかんがみて提案された
挿入方法を示すものであり、上述の公報に開示されてい
る。電子部品12は誘導溝20が設けられた矯正案内部材22
をあてがわれ、誘導溝20がリード部18を基板の穴に案内
するしくみになっている。だが、この場合でも、やはり
基板上の挿入部分近傍に部材を導入することにかわりな
く、やはり実装密度の向上に限界をもたらしていた。

特開昭61−199699号公報には、挿入しようとする電子部
品のリード線の配置を模した穴を設けた感応素子部に、
基板への挿入に先だち電子部品を挿入し、不良品を検出
してこれを排除する技術が開始されている。第８図は、
この公報が開示する従来技術を示すものであり、24が感
応素子部である。だがここでは、不良と判定された電子
部品を矯正して使えるものにすることはなんら開示され
ておらず、もしこれらを廃棄してしまうのであれば、部
品の歩留低下となる。

モールド部の形状が比較的まちまちであり、リード部に
対する偏差もまちまちであるため、モールド部を挿入機
が把持する場合、挿入機のグリップ部とリードとの位置
関係が安定しないという問題を解決しようとする技術を
開示したものに、特開昭61−145611号公報がある。第４
図は、上述の挿入機のグリップ部16′と、リード18との
位置関係を示した図である。図中の矢印ではさんだ部分
の寸法（グリップ部間の中心とリードとの距離）がまち
まちでありうるので、誤挿入を引き起こすのである。特
開昭61−145611号公報には、自動挿入機のロボットハン
ドが電子部品を把握し、電子部品のリードの位置を撮像
装置で読み取り、誤差が規格外なら排除し、規格内なら
補正値を求める技術が開示されている。だが、ここに開
示されている電子部品の挿入方法のシステムは、かなり
大がかりなものであり、高価であるという欠点がある。

そこで本発明の目的は、モールド部とリード部とを有す
る電子部品の供給装置において、リードの矯正及びモー
ルド部とリード部との位置偏差の補正をいっそう簡便に
行いつつ部品の供給を行うことのできる安価な電子部品
の供給装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明に基づく電子部品供給装置は、モールド成形され
たモールド部とリード部とを有する電子部品をステージ
上へ順送りする部品供給機構と、ステージ上に送られて
きた電子部品を順次１個ずつステージから強制落下（自
然落下よりも速い落下）させることによって選択する選
択手段と、この選択され、落下する電子部品を、これの
リード部側から受けると共に、リード部の曲がり、ズレ
等も矯正する矯正手段と、上記電子部品を所定の位置へ
移動させ、位置決めする位置決め手段と、この位置決め
された電子部品のリード部のモールド部に対する偏差を
検出する検出手段とを具えている。

［作用］ 上述の電子部品供給装置では、ステージ上に送られてき
た電子部品を順次１個ずつステージから選択する工程
と、選択された電子部品を受取り、これのリードを矯正
する工程とがひとつながりとなっており、工程が簡便に
なっている。また基板への電子部品の挿入に先だち、位
置決め手段による位置決め直後に、電子部品のリード部
のモールド部に対する偏差を検出する検出工程が具わっ
ており、モールド部を把持しながら誤挿入なく基板に挿
入できる。

［実施例］ 第１図は本発明に基づく電子部品供給装置の正面図、第
２図は、第１図中の矯正手段であるレセプタクル30の斜
視図、第３図は、第２図に示すレセプタクル30の線Ｉ−
Ｉに沿う断面図である。この電子部品供給装置では、電
子部品12は略筒状をした、部品供給手段の一部をなすト
レイ32内にリード部を下側にして収められている。トレ
イの左端にはエアバルブ34が取付けられており、ここか
ら常時空気を送り込み、トレイ32中の電子部品12を図の
右側へ偏倚している。電子部品の列の右側にはストッパ
36が取付け板38上に取付けられていて、電子部品がこれ
以上右へ流されないように止めている。電子部品の列の
最右端の部品12′は、トレイ32の外へ出ていて、ステー
ジ39上に載っている。電子部品12′の真上には、第１シ
リンダ40とこれによって運動する第１シリンダヘッド42
が設置されており、真上の電子部品12′を下方へ強制落
下させることができる。

ステージ39は、ピン43により取付け板38に回転自在に取
付けられたリンク44と一端で連結しており、リンク44の
他端は、第２シリンダ46によって、運動する第２シリン
ダヘッド48と連結している。第１シリンダが第１シリン
ダヘッドを下方へ押しやり、電子部品12′を下方へ押し
やることと同期して、第２シリンダが第２シリンダヘッ
ド48を下方へ押しやり、これによってリンク44がピン43
を中心に反時計まわりに回転し、ステージ39を図の右側
へ引き抜く。このことにより、電子部品12′は、リード
部を下側にして強制落下しレセプタクル30にささるよう
にして収まる。

第３図に示すように、レセプタクルには、上方がテーパ
状になってリードを案内するようになった孔50が設けら
れている。この中に電子部品のリードが挿入されること
によりリードの曲がり等が矯正される。レセプタクル30
は第３シリンダ52のシリンダヘッドともなっており、レ
セプタクル30で電子部品を受け取るときは、図のように
ステージ39の真下で電子部品12′が落ちてくるのを待ち
かまえるようにする。

レセプタクルに電子部品を収めた後は、第３シリンダ52
を駆動して、レセプタクルを所定の高さにまで下げる。
その後、キャリア54を第４シリンダ56に沿って駆動し、
図の２点鎖線で描いた位置にもってくる。図示していな
いが、第４シリンダ56中には、磁石となったピストンが
入っており、これが第４シリンダ中の空気圧に応じて左
右に移動できるようになっている。キャリア54は、この
磁石の磁力に引きつけられて左右に移動し、左端では第
２ストッパ58、右端では第３ストッパ60によって夫々停
止位置が決まる。

右端にてキャリア54が位置決めされて止まると、挿入機
であるロボットのグリップ部62がレセプタクルに収めら
れた電子部品をつまみにくる。ロボットのグリップ部62
は、電子部品のモールド部をつまんでからリード部をレ
セプタクルから引き抜く。引き抜いてからレセプタクル
のやや上方の基準位置にてリード部を検出手段であるレ
ーザ光投受光器64から出るレーザ光にかざす。この基準
位置は、ロボットに覚えこませておく。レーザ光投受光
器64は、電子部品の最端部にあるピン66にむかってレー
ザ光を投光し、ピン66が所定の位置にあれば、その反射
光を受光してピンが所定の位置にあることを検知する。
反射光を受光できないときは、ロボットがグリップ部を
左右（図でいえば、紙面に垂直な方向）に約0.07mmきざ
みで順次シフトさせ、反射光を受光できる位置を探す。
反射光を受光できた位置と、上述の基準位置との差を補
正量とし、この電子部品を挿入する基板（図示せず）に
対して挿入時に補正する。

本発明は、上述の実施例にとどまるものではなく、当業
者により、様々に変形が可能である。例えば電子部品を
トレイの中から送り出す方法は、本実施例のように空気
流によるのではなく、バネの力に依ったり、トレイを傾
斜させ、重力に依って送っても良い。また、第１図に
は、トレイは１本しか示していないが、何本も装着して
トレイが空になり次第順次交換する機構を設けてもよ
い。

［発明の効果］ 本発明によれば、電子部品をステージに載せて押圧する
と、ステージを移動して落下させ、電子部品を押圧しな
がらリード部をレセプタクルに挿入するので、簡単な構
造且つ極めて短い工程でリード部の形状の矯正ができ
る。更に、レセプタクルは、電子部品を収納した状態で
位置決めされるので、ロボット手段は電子部品を同じ状
態で把持することができ、基準位置及びリード部の位置
の関係を正確に求め、ロボットによる電子部品の基板へ
の挿入の成功率が高くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に基づく電子部品装置の正面図、第２
図は、第１図に示す電子部品供給装置のレセプタクルの
斜視図、第３図は、第２図に示すレセプタクルの線Ｉ−
Ｉに沿う断面図、第４図は挿入機のグリップ部とリード
との位置関係を示す図、第５図、第６図、第７図は電子
部品の従来の挿入方法を示す図、第８図は電子部品のリ
ードの曲がりを検出する従来の方法を示す図である。 これらの図において、30はレセプタクル、32、34が部品
供給機構、39はステージ、44、46及び48は駆動手段、40
及び42は押圧手段、52、54、56及び60は位置決め手段、
62はロボット手段、64は光投受光手段である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ステージと、 該ステージを水平方向に移動させる駆動手段と、 モールド形成されたモールド部及びリード部を有する電
   子部品を上記リード部を下側にして１個ずつ上記ステー
   ジ上に載せる部品供給機構と、 上記ステージに上記電子部品が載せられると、該電子部
   品を下方に押す押圧手段と、 該ステージの下に配置され、上記駆動手段が上記ステー
   ジを移動させたときに、上記押圧手段に押圧されながら
   落下する上記電子部品の上記リード部が挿入されるテー
   パ状孔を有するレセプタクルと、 該レセプタクルを所定位置に移動させ、位置決めする位
   置決め手段と、 上記レセプタクルから上記電子部品を引き抜き、基準位
   置で停止するロボット手段と、 上記電子部品のリード部に光を投光し、その反射光を受
   光して、上記リード部の位置を検出する光投受光手段と
   を具え、 該光投受光手段で検出した位置及び上記基準位置の関係
   から補正して、上記ロボット手段は上記電子部品の上記
   リード部を基板の所定位置に挿入することを特徴とする
   電子部品供給装置。