JP2514459Y2 - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

チップ状回路部品マウント装置

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JP2514459Y2
JP2514459Y2 JP1991028673U JP2867391U JP2514459Y2 JP 2514459 Y2 JP2514459 Y2 JP 2514459Y2 JP 1991028673 U JP1991028673 U JP 1991028673U JP 2867391 U JP2867391 U JP 2867391U JP 2514459 Y2 JP2514459 Y2 JP 2514459Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。
【0003】前記テンプレートでは、チップ状回路部品
を収受するための凹部を形成するため、図3で示すよう
に、テンプレート6のベースボード60の上に案内ケー
ス61を取り付けている。テンプレート6がマルチマウ
ンター装置のディストリビューターの直下に挿入された
とき、テンプレート6の下にバキュームケースが当てら
れ、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。この
状態で、ディストリビューター2の案内チューブ21を
通して落下してくるチップ状回路部品aが案内ケース6
1に収受される。このとき、案内チューブ21から案内
ケース61の底部に開設された通孔63を通して、テン
プレート6の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流
れでチップ状回路部品aが案内ケース61に送られる。
【0004】その後、テンプレートがサクションヘッド
8の下まで移動すると、図3で示すように、サクション
ヘッド8が下降し、テンプレートの所定の位置に収受さ
れたチップ状回路部品aがサクションヘッド8のセット
ノズル81に各々吸着される。次いで、テンプレートが
サクションヘッド8の下から退避した後、その下に回路
基板が挿入され、サクションヘッド8が下降し、セット
ノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基
板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された接着剤で仮
固定する。その後、サクションヘッドが上方に復帰す
る。
【0005】
【考案が解決しようとしている課題】ところで、チップ
状回路部品aがディストリビューター2側から落下し、
テンプレートを経てサクションヘッド8に吸着、保持さ
れるまでの間に、チップ状回路部品aに静電気が帯電し
てしまうことがある。このような帯電したチップ状回路
部品aを前記案内ケース61が次々収受するうちに、案
内ケース61も帯電してしまう。このようにして帯電し
たチップ状回路部品aをセットノズル81が次々吸着し
ていると、セットノズル81も帯電してしまう。そうす
ると、帯電しているチップ状回路部品aとの間に吸引力
や斥力が生じる。
【0006】この静電気による力は、セットノズル81
によるチップ状回路部品aの真空吸引力に比べれば微力
である。しかし、前述のようにしてチップ状回路部品a
を回路基板に搭載するため、セットノズル81の先端の
吸引力を断ち切ると、この静電気の力が予期しない方向
に働き、セットノズル81からチップ状回路部品aが離
れなかったり、或はチップ状回路部品aが回路基板上の
所定の位置から外れてしまうという事態が起こる。
【0007】また、チップ状回路部品aの中には、案内
ケース61の中に倒伏状態で収受されず、図3において
二点鎖線で示すように、チップ状回路部品aが案内ケー
ス61の中で倒伏せず、立ったまま収受されることもあ
る。このようにして、案内ケース61の中でチップ状回
路部品aが立ったままサクションヘッド8が下降し、そ
のセットノズル81でチップ状回路部品aを吸着しよう
とすると、正しく吸着できず、回路基板へチップ状回路
部品aを正しく搭載できない。そればかりか、サクショ
ンヘッド8は、セットノズル81の先端が案内ケース6
1内で倒伏しているチップ状回路部品aの当たるまで下
降されるが、チップ状回路部品aが案内ケース61の中
で立っていると、チップ状回路部品aの端部がセットノ
ズル81 の先端に強く当り、同ノズル81を破損してし
まうとうトラブルを生じる。そこで、本考案は、前記課
題を解決するためなされたもので、その目的は、テンプ
レートの収納部に収納されたチップ状回路部品aを確実
に倒伏させると共に、テンプレートに帯電した静電気を
除電することができるチップ状回路部品マウント装置を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は前記
目的を達成するため、チップ状回路部品がバルク状に収
納される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に
収納されたチップ状回路部品を分配、供給するディスト
リビュータ2と、該ディストリビューター2から供給さ
れるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位置に
配置されたテンプレート6と、回路基板9を搬送するコ
ンベア7と、前記テンプレート6の収納部に収納された
回路部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板9に
搭載するサクションヘッド8とを備えるチップ状回路部
品マウント装置において、前記テンプレート6のチップ
状回路部品aを収納する収納部の深さがチップ状回路部
品aの高さより浅く、且つチップ状回路部品aの幅より
深くなっており、前記ディストリビューター2からサク
ションヘッド8に至るテンプレート6の移動経路上に、
テンプレート6の収納部の縁部に接触する静電気除電用
の接触子26を配置したことを特徴とするチップ状回路
部品マウント装置を提案する。なお、この場合におい
て、接触子26はブラシ状であることが望ましい。
【0009】
【作用】前記本考案のチップ状回路部品マウント装置で
は、テンプレート6がディストリビューター2の直下か
らサクションヘッド8へ移動するとき、その移動経路に
ある静電気除電用の接触子26が、その収納部の縁部に
接触するため、収納部に帯電していた静電気が除電され
る。このようにしてテンプレート6の収納部が除電され
ることにより、そこからチップ状回路部品aを吸着して
取り出すサクションヘッド8側でも帯電しにくくなる。
また、収納部の中でチップ状回路部品が立っていると、
チップ状回路部品aの 端部は収納部の縁部より上に突出
するため、その端部に接触子が接触する。このため、
ップ状回路部品aに外力が与えられ、収納部の中でこれ
を倒伏させることができる。他方、テンプレート6の収
納部の中で倒伏しているチップ状回路部品aは、収納部
の縁部から突出しないので、それには接触子は接触しな
い。このため、収納部の中で倒伏しているチップ状回路
部品aを起してしまうようなこともない。なお、接触子
26としてブラシ状のものを用いると、接触子26が必
要な部位に万遍なく接触し、確実な除電効果が実現でき
る。また、収納部の中で立っているチップ状回路部品a
にブラシが滑らか且つ確実に接触するため、立っている
チップ状回路部品aに外力を与えて、それを収納部の中
で倒伏させることができると共に、チップ状回路部品a
を収納部から弾き飛ばしてしまうようなこともない。
【0010】
【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図1に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器1が複数配置され、これにチューブ10を介し
てエスケープメントである送出部11が接続されてい
る。さらに、この送出部11の下にディストリビュータ
ー2が配置されている。
【0011】このディストリビューター2は、前記送出
部11の下に固定された固定フレーム23と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら
固定フレーム23と可動フレーム22とは、可撓性を有
する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに連
結されている。可動フレーム22に振動を与えるバイブ
レータ24が連結され、これにより可動フレーム22が
水平に振動される。さらに、固定フレーム23と可動フ
レーム22との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。
【0012】前記可動フレーム22の下には、テンプレ
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上
、チップ状回路部品aを収納する収納部となる案内ケ
ース61を配設したものである。この案内ケース61の
内部は、チップ状回路部品aを倒伏状態で収納するのに
充分な空間を有しているが、その深さはチップ状回路部
品aの長さよりやや浅く、チップ状回路部品aの幅より
深くなっている。このテンプレート6がディストリビュ
ーター2の直下に挿入されたとき、前記可動フレーム2
2に連結された案内チューブ21の下端が、テンプレー
ト6の各々の案内ケース61の上に位置する。またこの
とき、テンプレート6の下にバキュームケース4が当て
られ、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。こ
のため、案内チューブ21から案内ケース61の底部に
開設された通孔を通して、テンプレート6の裏面側に空
気が引き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容
器1側から送られてきたチップ状回路部品aが、その重
力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター2
の案内チューブ21を通って送られ、テンプレート6の
案内ケース61の中に収納される。
【0013】前記テンプレート枠65に載せられたテン
プレート6は、スライド機構66により、ディストリビ
ューター2の直下とサクションヘッド8との直下を移動
させられる。これにより、ディストリビューター2の直
下でテンプレート6がチップ状回路部品を各々所定の案
内ケース61に収受した後、テンプレート6がサクショ
ンヘッド8の下まで移動する。そこで案内ケース61に
収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド8のセ
ットノズルに各々吸着される。その後、テンプレートが
サクションヘッド8の下から退避した後、同ヘッド8の
下にコンベアー7で搬送されてきた回路基板9が挿入さ
れる。そして、サクションヘッド8が、そのセットノズ
ル81の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板9
の上に搭載する。
【0014】ここで本考案では、前記スライド機構66
によりテンプレート枠65に載せられたテンプレート6
が移動する途中に、静電気除電用の接触子26を配置し
ている。図示の実施例では、ディストリビューター2の
フレーム22のテンプレート6の出口側に接触子保持部
25を突設し、この接触子保持部25からブラシ状の接
触子を下方に向けて突設している。しかし、ディストリ
ビューター2とは別に、スライド機構66のトラックの
上に接触子保持部を架設し、そこから接触子を垂らして
もよい。接触子26は、軟らかく且つ或る程度コシを持
った樹脂等からなる弾性植毛で、例えばカーボン成分を
含有させて導電性を付与したものがよい。そして、接触
子保持部25側をフレーム22と電気的に導通させるこ
とにより、同保持部25を介して接触子26をフレーム
22に接地する。
【0015】図2は、テンプレート6がディストリビュ
ーター2の直下からサクションヘッド8側へ向けて矢印
で示すように図において左方向へ移動するとき、接触子
26がテンプレート6上の案内ケース61に接触する状
態を表わしている。同図に示すように、ブラシ状の接触
子26は、その先端が案内ケース61の縁部に接触する
ようになっている。また、同図に二点鎖線で示すよう
に、チップ状回路部品aが案内ケース61内で起立して
いるときは、チップ状回路部品aの端部が案内ケース6
1の縁部より上に突出するため、その端部にも接触す
る。他方、案内ケース61の中で寝ているチップ状回路
部品aには接触子26は接触しない。
【0016】接触子26が案内ケース61やその中のチ
ップ状回路部品aに接触すると、それに帯電していた静
電気が接触子26を通ってフレーム22側に逃げ、除電
される。また接触子26は、案内ケース61の中で起立
しているチップ状回路部品aに接触してそれに外力を与
えるため、それを直接または案内ケース61の壁面から
の反力等によって、矢印で示すように倒伏させる。他
方、接触子26は案内ケース61の中で寝ているチップ
状回路部品aには接触しないため、案内ケース61内で
倒伏しているチップ状回路部品aを起してしまうことが
ない。
【0017】その後、このテンプレート6がサクション
ヘッド8の直下に移動し、同ヘッド8のセットノズル8
1が案内ケース61の中のチップ状回路部品aを吸着す
るが、このときは既に案内ケース61の静電気が概ね除
去されているので、セットノズル81も静電気が帯電し
にくくなる。また、案内ケース61の中でチップ状回路
部品aが倒伏しているので、同チップ状回路部品aを確
実にセットノズル81で吸着することができ、チップ状
回路部品aが立っていることで、セットノズル81の先
端が破損したりしない。
【0018】なお、前記実施例では、テンプレート6上
にチップ状回路部品aを収納する凹状の収納部を形成す
るため、ベースボード60上に案内ケース61を設けた
が、ベースボード60上に直接凹部を形成し、これを収
納部としたテンプレートであっても、本考案を同様にし
て適用することができることは、言うまでもない。
【0019】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、テ
ンプレートの収納部に帯電した静電気を除去すると共
に、その中で起立しているチップ状回路部品aを確実に
倒すことができるので、サクションヘッドのセットノズ
ルの破損が少なく、チップ状回路部品を確実に回路基板
に搭載できるマウント装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。
【図2】本考案の実施例示すディストリビューター下部
とその下から移動するテンプレートの要部を示す断面図
である。
【図3】従来例を示すサクションヘッドの要部縦断側面
図である。
【符号の説明】
1 容器 2 ディストリビュータ 6 テンプレート 9 回路基板 7 コンベア 8 サクションヘッド 26 接触子

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
    る複数の容器(1)、(1)…と、 各容器(1)、(1)…の中に収納されたチップ状回路
    部品を分配、供給するディストリビュータ(2)と、 該ディストリビューター(2)から供給されるチップ状
    回路部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
    ンプレート(6)と、 回路基板(9)を搬送するコンベア(7)と、 前記テンプレート(6)の収納部に収納された回路部品
    を同収納部の中から吸着し、前記回路基板(9)に搭載
    するサクションヘッド(8)とを備えるチップ状回路部
    品マウント装置において、前記テンプレート(6)のチップ状回路部品(a)を収
    納する収納部の深さがチップ状回路部品(a)の高さよ
    り浅く、且つチップ状回路部品(a)の幅より深くなっ
    ており、 前記ディストリビューター(2)からサクションヘッド
    (8)に至るテンプレート(6)の移動経路上に、テン
    プレート(6)の収納部の縁部に接触する静電気除電用
    の接触子(26)を配置したことを特徴とするチップ状
    回路部品マウント装置。
  2. 【請求項2】 前記請求項1において、接触子(26)
    がブラシ状であることを特徴とするチップ状回路部品マ
    ウント装置。
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JP2574926Y2 (ja) * 1992-12-14 1998-06-18 株式会社アドバンテスト プリント基板の自動実装機およびプリント基板
JP4534491B2 (ja) * 2004-01-09 2010-09-01 ソニー株式会社 電子応用装置の製造方法およびマイクロロッドトランジスタのアッセンブリ方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55151340A (en) * 1979-05-16 1980-11-25 Sony Corp Fabricating apparatus for hybrid integrated circuit
JPS63249399A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 日立テクノエンジニアリング株式会社 チツプマウンタの部品供給装置

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